CN204516877U - 布线基板及使用该布线基板的电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种布线基板及使用该布线基板的电子设备。电介质主体(12)是具有正面和背面的片材。基准接地导体(22)及辅助接地导体(24)设置在电介质主体(12)上。金属构件(16a)具有：端子部(116a)，该端子部(116a)设置在电介质主体(12)的正面上，用于与外部电连接；穿透部(118a、120a)，该穿透部(118a、120a)通过从端子部(116a)向z轴方向的负方向侧延伸,刺入电介质主体(12)的同时贯通基准接地导体(22)及辅助接地导体(24)。

Description

布线基板及使用该布线基板的电子设备

技术领域

本实用新型涉及布线基板及使用该布线基板的电子设备，更特定为涉及具有挠性的布线基板及使用该布线基板的电子设备。

背景技术

作为以往涉及布线基板的发明，例如已知有专利文献1记载的平行带状线电缆。图29是专利文献1记载的平行带状线电缆500的剖面构造图。

平行带状线电缆500的前端与基板510连接，平行带状线电缆500包括：中心导体502、绝缘体503a、503b及接地导体504a、504b。绝缘体503a、503b从上下方向夹住中心导体502。另外，接地导体504a设置在绝缘体503a的上表面，接地导体504b设置在绝缘体503b的下表面。由此，中心导体502及接地导体504a、504b构成带状线构造。另外，通过在平行带状线电缆500的前端去除绝缘体503b，使中心导体502的前端露出。另外，火线(hotline)511设置在基板510的正面。地线512设置在基板510的背面。在如上述那样构成的平行带状线电缆500中，中心导体502的前端和火线511通过焊材连接。

然而，专利文献1里记载的平行带状线电缆500中，中心导体502的前端由于向外部露出而用作外部端子。由于中心导体502是通过喷涂等形成在绝缘体503a上，因此比较容易从绝缘体503a剥离。因此，若对平行带状线电缆500或基板510施加冲击，则恐怕中心导体502的前端将从绝 缘体503a剥离。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平6-325836号公报

实用新型内容

实用新型所要解决的技术问题

因此，本实用新型的目的在于提供一种能抑制端子从电介质主体剥离的布线基板及使用该布线基板的电子设备。

解决技术问题所使用的技术方案

本实用新型的一种方式涉及的布线基板，其特征在于，包括：电介质主体，该电介质主体有第1主面及第2主面；第1导体，一个以上该第1导体设置在所述电介质主体上；以及第1金属构件，该第1金属构件具有：第1端子部，该第1端子部设置在所述第1主面上，用来与外部电连接；第1穿透部，该第1穿透部通过从该第1端子部向所述第2主面延伸，刺入所述电介质主体同时贯通所述第1导体。

上述布线基板中，所述第1穿透部贯通所述电介质主体，所述第1穿透部的前端在所述第2主面上弯折。

上述布线基板中，还包括：第2导体，该第2导体设置在所述第2主面上；所述第1穿透部贯通所述第2导体，所述第1穿透部的前端在所述第2导体上弯折。

上述布线基板中，所述电介质主体由多个电介质层层叠而构成，所述第1导体设置有多个，所述多个第1导体设置在不同的多个所述电介质层上，所述第1穿透部贯通所述多个第1导体。

上述布线基板中，还包括：线状信号线，该线状信号线设置在所述电 介质主体上，所述多个第1导体是从层叠方向夹住所述信号线的两个接地导体。

上述布线基板中，还包括：第2金属构件，该第2金属构件具有：第2端子部，该第2端子部设置在所述第1主面上，用于与外部电连接；第2穿透部，该第2穿透部通过从该第2端子部向第2主面延伸,刺入所述电介质主体的同时贯通所述信号线或与所述信号线电连接的导体。

上述布线基板中，所述第1端子部经由焊材与电子元器件或电路基板的端子相连接。

上述布线基板中，设置有贯通孔，该贯通孔在所述第1主面的法线方向上贯通所述第1端子部。

上述布线基板中，所述第1金属构件还包括露出部，该露出部连接至所述第1端子部，且在该第1端子部与所述电子元器件或所述电路基板的端子相连接的状态下，该露出部从该电子元器件或该电路基板露出。

上述布线基板中，还包括：第3导体，该第3导体设置在所述第1主面上；所述第1端子部设置在所述第3导体上，所述第1穿透部贯通所述第3导体。

上述布线基板中，所述第1金属构件包含多个所述第1穿透部。

上述布线基板中，所述电介质主体具有挠性。

本实用新型的一种方式涉及的电子设备，其特征在于，该电子设备包括布线基板，该布线基板具有：电介质主体，该电介质主体有第1主面及第2主面；第1导体，一个以上该第1导体设置在所述电介质主体上；以及第1金属构件，该第1金属构件具有：第1端子部，该第1端子部设置在所述第1主面上，用来与外部电连接；第1穿透部，该第1穿透部通过从该第1端子部向所述第2主面延伸，刺入所述电介质主体同时贯通所述第1导体，所述布线基板经由所述第1金属构件与外部电连接。

实用新型效果

根据本实用新型，能抑制端子轻易地从电介质主体剥离。

附图说明

图1是本实用新型的一个实施方式涉及的高频信号线路的外观透视图。

图2是图1的高频信号线路的电介质主体的分解透视图。

图3是在图2的A-A处的剖面结构图。

图4是在图2的B-B处的剖面结构图。

图5是从y轴方向俯视使用了高频信号线路的电子设备的图。

图6是从z轴方向俯视使用了高频信号线路的电子设备的图。

图7是示出了高频信号线路及电路基板的透视图。

图8是在高频信号线路及电路基板的A-A处的剖面结构图。

图9是在高频信号线路及电路基板的B-B处的剖面结构图。

图10是向电介质主体安装金属构件时的工序剖面图。

图11是向电介质主体安装金属构件时的工序剖面图。

图12是向电介质主体安装金属构件时的工序剖面图。

图13是向电介质主体安装金属构件时的工序剖面图。

图14是向电介质主体安装金属构件时的工序剖面图。

图15是向电介质主体安装金属构件时的工序剖面图。

图16是示出了模拟结果的图表。

图17是第1变形例涉及的高频信号线路的分解透视图。

图18是第2变形例涉及的高频信号线路的外观透视图。

图19是第2变形例涉及的高频信号线路的分解透视图。

图20是高频信号线路连接电路基板后的剖面结构图。

图21是第3变形例涉及的高频信号线路的分解透视图。

图22是在图21的B-B处的剖面结构图。

图23是第4变形例涉及的高频信号线路的分解透视图。

图24是从x轴方向俯视高频信号线路及电路基板的图。

图25是第5变形例涉及的高频信号线路的分解透视图。

图26是将第5变形例涉及的高频信号线路安装在电路基板后的透视图。

图27是在图26的C-C处的剖面结构图。

图28是变形例涉及的金属构件的外观透视图。

图29是专利文献1记载的平行带状线电缆的剖面结构图。

具体实施方式

以下，参照附图对作为本实用新型涉及的布线基板的实施方式的高频信号线路进行说明。

(高频信号线路的结构)

以下，参照附图对本实用新型的一个实施方式涉及的高频信号线路的结构进行说明。图1是本实用新型的一个实施方式涉及的高频信号线路10的外观透视图。图2是图1的高频信号线路10的电介质主体12的分解透视图。图3是在图2的A-A处的剖面结构图。图4是在图2的B-B处的剖面结构图。以下将高频信号线路10的层叠方向定义为z轴方向。另外，将高频信号线路10的长边方向定义为x轴方向，正交于x轴方向及z轴方向的方向定义为y轴方向。

例如在移动电话等电子设备内，高频信号线路10是用来连接两个高频电路的扁平电缆。如图1及图2所示，高频信号线路10包括：电介质主体12、金属构件16a～16d、信号线20、基准接地导体22、辅助接地导体24、过孔导体B1～B4及标记m1～m8。

如图1所示，从z轴方向俯视时，电介质主体12是在x轴方向上延伸 的、呈线状的、具有挠性的片材，包含线路部12a及连接部12b、12c。如图2所示，电介质主体12是从z轴方向的正方向侧向负方向侧将电介质片18a～18d依次层叠而构成的层叠体。下面，将电介质主体12的z轴方向的正方向侧的主面称作正面(第1主面)，将电介质主体12的z轴方向的负方向侧的主面称作背面(第2主面)。电介质主体12具有被穿透性，被穿透性是指能被下文所述的金属构件16a～16d的穿透部118a～118d、120a～120d穿透。

如图1所示，线路部12a在x轴方向上延伸。连接部12b、12c分别连接至线路部12a的x轴方向的负方向侧端部及x轴方向的正方向侧端部，且呈矩形。连接部12b、12c的y轴方向宽度比线路部12a的y轴方向的宽度要大。

如图2所示，从z轴方向俯视时，电介质片18a～18d在x轴方向上延伸，其形状与电介质主体12相同。电介质片18a～18d是由聚酰亚胺及液晶聚合物等具有挠性的热可塑性树脂构成的片材。从电介质主体12要具有穿透性的观点看，优选地电介质片18a～18d具有挠性。下面，将电介质片18a～18d的z轴方向的正方向侧的主面称作正面，将电介质片18a～18d的z轴方向的负方向侧的主面称作背面。

如图2所示，电介质片18b的厚度T1比电介质片18c的厚度T2要大。电介质片18a～18d进行层叠后，厚度T1为例如50μm～300μm。本实施方式中，厚度T1为150μm。另外，厚度T2为例如10μm～100μm。本实施方式中，厚度T2为50μm。

另外，如图2所示，电介质片18a由线路部18a-a及连接部18a-b、18a-c构成。如图2所示，电介质片18b由线路部18b-a及连接部18b-b、18b-c构成。电介质片18c由线路部18c-a及连接部18c-b、18c-c构成。 电介质片18d由线路部18d-a及连接部18d-b、18d-c构成。线路部18a-a、18b-a、18c-a、18d-a构成线路部12a。连接部18a-b、18b-b、18c-b、18d-b构成连接部12b。连接部18a-c、18b-c、18c-c、18d-c构成连接部12c。

如图2所示，信号线20传输高频信号，是设置在电介质主体12内的线状导体。本实施方式中，信号线20是形成在电介质片18c的正面上的、沿着电介质主体12在x轴方向上延伸的直线状导体。信号线20包含线路部20a及连接部20b、20c。线路部20a是在线路部18c-a的正面在x轴方向上延伸的线状导体。如图2所示，连接部20b是设置在连接部18c-b的正面的长方形导体，连接至线路部20a的x轴方向的负方向侧的端部。从z轴方向俯视时，连接部20b设置在比连接部18c-b的中心(对角线交点)更靠近y轴方向的负方向侧。如图2所示，连接部20c是设置在连接部18c-c正面的长方形导体，连接至线路部20a的x轴方向的正方向侧的端部。从z轴方向俯视时，连接部20c设置在比连接部18c-c的中心(对角线交点)更靠近y轴方向的负方向侧。

信号线20由以银或铜为主成分的电阻率小的金属材料制作而成。在这里，信号线20形成在电介质片18c的正面上是指：对镀覆形成在电介质片18c的正面的金属箔进行图案化而形成信号线20，或对粘贴在电介质片18c的正面的金属箔进行图案化而形成信号线20。另外，由于对信号线20的正面实施平滑化处理，信号线20与电介质片18c相接触的面的表面粗糙度比信号线20未与电介质片18c接触的面的表面粗糙度要大。

如图2所示，基准接地导体22是设置在电介质主体12中比信号线20更靠近z轴方向的正方向侧，即沿着信号线20在x轴方向上延伸的实心状导体层。更详细而言，基准接地导体22形成在电介质片18b的正面，隔着电介质片18b与信号线20相对。基准接地导体22上与信号线20重叠的位置处未设置开口。高频信号线路10的特性阻抗的确定主要基于信号线20 和基准接地导体22的相对面积和距离、以及电介质片18a～18d的相对介电常数。这里，将高频信号线路10的特性阻抗设定为50Ω的情况下，例如进行设计使得利用信号线路20和基准接地导体22而让高频信号线路10的特性阻抗达到比50Ω稍高的55Ω。然后，调整辅助接地导体24的形状，使得利用信号线路20、基准接地导体22及辅助接地导体24而让高频信号线路10的特性阻抗达到50Ω。下面，将基准接地导体22的z轴方向的正方向侧的主面称作正面，将基准接地导体22的z轴方向的负方向侧的主面称作背面。

基准接地导体22由以银或铜为主成分的电阻率小的金属材料制作而成。这里，基准接地导体22形成在电介质片18b的正面是指：对镀覆形成在电介质片18b的正面的金属箔进行图案化而形成基准接地导体22，或对粘贴在电介质片18b的正面的金属箔进行图案化而形成基准接地导体22。另外，由于对基准接地导体22的正面实施平滑化处理，基准接地导体22与电介质片18b相接触的面(背面)的表面粗糙度比基准接地导体22未与电介质片18b接触的面(正面)的表面粗糙度要大。

另外，如图2所示，基准接地导体22由线路部22a及连接部22b、22c构成。线路部22a设置在线路部18b-a的正面，沿着x轴方向延伸。连接部22b是设置在连接部18b-b的正面的长方形导体，连接至线路部22a的x轴方向的负方向侧的端部。从z轴方向俯视时，连接部22b设置在比连接部18b-b的中心(对角线交点)更靠近y轴方向的正方向侧。连接部22c是设置在连接部18b-c的正面的长方形导体，连接至线路部22a的x轴方向的正方向侧的端部。从z轴方向俯视时，连接部22c设置在比连接部18b-c的中心(对角线交点)更靠近y轴方向的正方向侧。

如图2所示，辅助接地导体24是设置在电介质主体12上比信号线20更靠近z轴方向的负方向侧，即沿着信号线20在x轴方向上延伸的导体层。更详细而言，辅助接地导体24形成在电介质片18d的正面，隔着电介质片 18c与信号线20相对。辅助接地导体24是作为屏蔽件发挥作用的接地导体。另外，如上文所述，将辅助接地导体24设计为用来进行微调整以使高频信号线路10的特性阻抗达到50Ω。进一步地，将辅助接地导体24的桥接部60的x轴方向的间隔设计为在使用频带中不产生辐射噪声。下文中，将辅助接地导体24的z轴方向的正方向侧的主面称作正面，基准接地导体24的z轴方向的负方向侧的主面称作背面。

辅助接地导体24由以银或铜为主成分的电阻率小的金属材料制作而成。这里，辅助接地导体24形成在电介质片18d的正面是指：对镀覆形成在电介质片18d正面的金属箔进行图案化而形成辅助接地导体24，或对粘贴在电介质片18d正面的金属箔进行图案化而形成辅助接地导体24。另外，由于对辅助接地导体24的正面实施平滑化处理，辅助接地导体24与电介质片18d相接触的面的表面粗糙度比辅助接地导体24未与电介质片18d接触的面的表面粗糙度要大。

另外，如图2所示，辅助接地导体24由线路部24a及连接部24b、24c构成。线路部24a设置在线路部18d-a的正面，沿着x轴方向延伸。连接部24b是设置在连接部18d-b正面的长方形导体，连接至线路部24a的x轴方向的负方向侧的端部。从z轴方向俯视时，连接部24b设置在比连接部18d-b的中心(对角线交点)更靠近y轴方向的正方向侧。由此，从z轴方向俯视时，连接部24b与连接部22b重叠。另外，从z轴方向俯视时，连接部22b、24b与连接部20b不重叠。连接部24c是设置在连接部18d-c正面的长方形导体，连接至线路部24a的x轴方向的正方向侧的端部。从z轴方向俯视时，连接部24c设置在比连接部18d-c的中心(对角线交点)更靠近y轴方向的正方向侧。由此，从z轴方向俯视时，连接部24c与连接部22c重叠。另外，从z轴方向俯视时，连接部22c、24c与连接部20c不重叠。

另外，如图2所示，在线路部24a设置有沿x轴方向排列且呈长方形 的多个开口30。由此，线路部24a形成梯子状。另外，在辅助接地导体24中，将相邻的开口30所夹住的部分称为桥接部60。桥接部60在y轴方向上延伸。从z轴方向俯视时，多个开口30及多个桥接部60与信号线20交替重叠。并且，本实施方式中，信号线20将开口30及桥接部60的y轴方向的中央沿x轴方向横向切割。

如上文所述，信号线20被基准接地导体22及辅助接地导体24从z轴方向的两侧夹住。即，信号线20、基准接地导体22及辅助接地导体24形成三夹板型的带状线结构。并且，在基准接地导体22中不设置开口，在辅助接地导体24中设置开口30。由此，基准接地导体22和信号线20重叠的面积比辅助接地导体24和信号线20重叠的面积要大。

另外，如图2所示，信号线20和基准接地导体22的间隔(z轴方向上的距离)与电介质片18b的厚度T1基本相等，例如为50μm～300μm。本实施方式中，信号线20和基准接地导体22的间隔为150μm。另外，如图2所示，信号线20和辅助接地导体24的间隔(z轴方向上的距离)与电介质片18c的厚度T2基本相等，例如为10μm～100μm。本实施方式中，信号线20和辅助接地导体24的间隔为50μm。由此，信号线20和基准接地导体22的z轴方向的距离比信号线20和辅助接地导体24的z轴方向的距离要大。

另外，信号线20、基准接地导体22及辅助接地导体24具有基本相等的厚度。信号线20、基准接地导体22及辅助接地导体24的厚度为例如10μm～20μm。

如图2所示，多个过孔导体B1在比信号线20更靠近y轴方向的正方向侧在z轴方向上贯通电介质片18b，在x轴方向上等间隔地排成一列。如图2所示，多个过孔导体B2在比信号线20更靠近y轴方向的正方向侧在z 轴方向上贯通电介质片18c，在x轴方向上等间隔地排成一列。过孔导体B1、B2通过相互连接构成一根过孔导体。另外，过孔导体B1的z轴方向的正方向侧的端部与基准接地导体22相连接。过孔导体B2的z轴方向的负方向侧的端部与辅助接地导体24相连接，更详细而言，在比桥接部60更靠近y轴方向的正方向侧与辅助接地导体24相连接。通过对形成在电介质片18b、18c上的过孔填充以银、锡或铜为主成分的导电性糊料，经由固化形成过孔导体B1、B2。

如图2所示，多个过孔导体B3在比信号线20更靠近y轴方向的负方向侧在z轴方向上贯通电介质片18b，在x轴方向上等间隔地排成一列。如图2所示，多个过孔导体B4在比信号线20更靠近y轴方向的负方向侧在z轴方向上贯通电介质片18c，在x轴方向上等间隔地排成一列。过孔导体B3、B4通过相互连接构成一根过孔导体。另外，过孔导体B3的z轴方向的正方向侧的端部与基准接地导体22相连接。过孔导体B4的z轴方向的负方向侧的端部与辅助接地导体24相连接，更详细而言，在比桥接部60更靠近y轴方向的负方向侧与辅助接地导体24相连接。通过对形成在电介质片18b、18c上的过孔填充以银、锡或铜为主成分的导电性糊料，经由固化形成过孔导体B3、B4。

标记m1、m2是设置在连接部18a-b正面的圆形标记，从x轴方向的负方向侧向正方向侧依次排列。标记m1、m2设置在比连接部18a-b的中心更靠近y轴方向的正方向侧，从z轴方向俯视时，与连接部22b、24b重叠。标记m1、m2表示下文所述的金属构件16a的安装位置。

标记m3、m4是设置在连接部18a-c正面的圆形标记，从x轴方向的正方向侧向负方向侧依次排列。标记m3、m4设置在比连接部18a-c的中心更靠近y轴方向的正方向侧，从z轴方向俯视时，与连接部22c、24c重叠。标记m3、m4表示下文所述的金属构件16b的安装位置。

标记m5、m6是设置在连接部18a-b正面的圆形标记，从x轴方向的负方向侧向正方向侧依次排列。标记m5、m6设置在比连接部18a-b的中心更靠近y轴方向的负方向侧，从z轴方向俯视时，与连接部20b重叠。标记m5、m6表示下文所述的金属构件16c的安装位置。

标记m7、m8是设置在连接部18a-c正面的圆形标记，从x轴方向的正方向侧向负方向侧依次排列。标记m7、m8设置在比连接部18a-c的中心更靠近y轴方向的负方向侧，从z轴方向俯视时，与连接部20c重叠。标记m7、m8表示下文所述的金属构件16d的安装位置。

如图2所示，金属构件16a包含端子部116a及穿透部118a、120a，连接基准接地导体22及辅助接地导体24的同时，作为与例如天线、供电电路、地线等外部部件连接的外部端子发挥作用。如图2所示，端子部116a是在x轴方向上具有长边方向的长方形金属板，是用来与外部电连接的外部端子。端子部116a设置在电介质主体12的连接部12b的正面上，更详细而言，从z轴方向俯视时，端子部116a设置在比连接部12b的中心(对角线的交点)更靠近y轴方向的正方向侧，与标记m1、m2重叠。由此，从z轴方向俯视时，端子部116a与连接部22b、24b重叠。

如图2所示，穿透部118a是从端子部116a的x轴方向的负方向侧的短边中央向z轴方向的负方向侧(即从端子部116a向电介质主体12的背面)延伸的针状金属板。穿透部118a的前端为尖刃。由此，如图3所示，穿透部118a在标记m1处刺入电介质主体12的连接部12b，同时贯通基准接地导体22的连接部22b及辅助接地导体24的连接部24b。本实施方式中，穿透部118a贯通电介质主体12的连接部12b。进一步地，穿透部118a的前端在连接部12b的背面向x轴方向的正方向侧弯折。如上文所述，通过让穿透部118a连接至端子部116a且贯通基准接地导体22及辅助接地导体24，使端子部116a与基准接地导体22及辅助接地导体24电连接。

如图2所示，穿透部120a是从端子部116a的x轴方向的正方向侧的短边中央向z轴方向的负方向侧(即从端子部116a向电介质主体12的背面)延伸的针状金属板。穿透部120a的前端为尖刃。由此，如图3所示，穿透部120a在标记m2处刺入电介质主体12的连接部12b，同时贯通基准接地导体22的连接部22b及辅助接地导体24的连接部24b。本实施方式中，穿透部120a贯通电介质主体12的连接部12b。进一步地，穿透部120a的前端在连接部12b的背面向x轴方向的正方向侧弯折。如上文所述，通过让穿透部120a连接至端子部116a且贯通基准接地导体22及辅助接地导体24，使端子部116a与基准接地导体22及辅助接地导体24电连接。

如上文所述那样构成的金属构件16a由一块表面实施了Ni镀覆及Au镀覆的不锈钢板弯折而制成。另外，金属构件16b在标记m3、m4处刺入电介质主体12的连接部12c且贯通基准接地导体22的连接部22c及辅助接地导体24的连接部24c。但是，由于金属构件16b具有与金属构件16a相同的结构，故省略详细的说明。

如图2所示，金属构件16c包含端子部116c及穿透部118c、120c，与基准接地导体22及辅助接地导体24连接的同时作为外部端子发挥作用。如图2所示，端子部116c是在x轴方向上具有长边方向的长方形的金属板，作为外部端子用来与外部电连接。端子部116c设置在电介质主体12的连接部12b的正面上，更详细而言，从z轴方向俯视时，端子部116c设置在比连接部12b的中心(对角线的交点)更靠近y轴方向的负方向侧，与标记m5、m6重叠。由此，从z轴方向俯视时，端子部116c与连接部20b重叠。

如图2所示，穿透部118c是从端子部116c的x轴方向的负方向侧的短边中央向z轴方向的负方向侧(即从端子部116c向电介质主体12的背 面)延伸的针状金属板。穿透部118c的前端为尖刃。由此，如图4所示，穿透部118c在标记m5处刺入电介质主体12的连接部12b且贯通信号线20的连接部20b。本实施方式中，穿透部118c贯通电介质主体12的连接部12b。进一步地，穿透部118c的前端在连接部12b的背面向x轴方向的正方向侧弯折。如上文所述，通过将穿透部118c连接至端子部116c且贯通信号线20，端子部116c与信号线20电连接。

如图2所示，穿透部120c是从端子部116c的x轴方向的正方向侧的短边中央向z轴方向的负方向侧(即从端子部116c向电介质主体12的背面)延伸的针状金属板。穿透部120c的前端为尖刃。由此，如图4所示，穿透部120c在标记m6处刺入电介质主体12的连接部12b且贯通信号线20的连接部20b。本实施方式中，穿透部120c贯通电介质主体12的连接部12b。进一步地，穿透部120c的前端在连接部12b的背面向x轴方向的负方向侧弯折。如上文所述，通过将穿透部120c连接至端子部116c且贯通信号线20，端子部116c与信号线20电连接。

如上文所述那样构成的金属构件16c由一块表面实施了Ni镀覆及Au镀覆的不锈钢板弯折而制成。另外，金属构件16d在标记m7、m8处刺入电介质主体12的连接部12c且贯通信号线20的连接部20c。由于金属构件16d具有与金属构件16c相同的结构，故省略详细的说明。

如上文所述那样构成的高频信号线路10中，高频信号线路10的特性阻抗在阻抗Z1和阻抗Z2之间周期性的变动。更详细而言，在信号线20中与开口30重叠的区间A1上，在信号线20和辅助接地导体24之间形成相对较小的电容。因此，区间A1中高频信号线路10的特性阻抗变成相对较高的阻抗Z1。

另一方面，在信号线20中与桥接部60重叠的区间A2上，在信号线 20和辅助接地导体24之间形成相对较大的电容。因此，区间A2中高频信号线路10的特性阻抗为相对较低的阻抗Z2。并且，区间A1和区间A2沿x轴方向交替排列。由此，高频信号线路10的信号线20的特性阻抗在阻抗Z1和阻抗Z2之间周期性地变动。阻抗Z1为例如，55Ω，阻抗Z2为，例如45Ω。并且，高频信号线路10全体的平均特性阻抗为例如，50Ω。

如上文所述结构的高频信号线路10如下文所说明那样被使用。图5是从y轴方向俯视使用了高频信号线路10的电子设备200的图。图6是从z轴方向俯视使用了高频信号线路10的电子设备200的图。图7是示出高频信号线路10及电路基板202a的透视图。图8是在高频信号线路10及电路基板202a的A-A处的剖面结构图。图9是在高频信号线路10及电路基板202a的B-B处的剖面结构图。

如图5及图6所示，电子设备200包括：高频信号线路10、电路基板202a、202b，电池组(金属体)206及壳体210。

在电路基板202a，例如设置有包含天线的发送电路或接收电路。在电路基板202b，例如设置有供电电路。电池组206是例如，锂离子二次电池，具有由金属盖覆盖其表面的结构。电路基板202a、电池组206及电路基板202b从x轴方向的负方向侧向正方向侧依次排列。

如图7所示，外部端子216a、216c设置在电路基板202a的z轴方向的正方向侧的主面上。外部端子216a、216c是在x轴方向上具有长边方向的长方形导体，从y轴方向的正方向侧向负方向侧依次排列。外部端子216a、216c分别与端子部116a、116c相对应。另外，与电路基板202a同样地，电路基板202b的z轴方向的正方向侧的主面上也设置有外部端子。由于电路基板202b的外部端子的构造与外部端子216a、216c构造相同，故省略说明。

如图8所示，端子部116a与外部端子216a经由焊材连接。另外，如图9所示，端子部116c与外部端子216c经由焊材连接。另外，端子部116b、116d也分别经由焊材与电路基板202b的外部端子连接。

另外，如图5所示，电介质主体12的正面与电池组206相接触。并且，电介质主体12和电池组206由粘合剂等固定。由此，未设置开口的实心状的基准接地导体22存在于信号线20和电池组206之间。进一步地，电介质主体12的线路部12a的x轴方向的两端沿着电池组206的角而弯折。

如上文所述，高频信号线路10与电路基板202a、202b相连接，从外部端子216c对高频信号线路10输出例如具有2GHz频率的高频信号。由此，高频信号经由端子部116c及穿透部118c、120c传送至信号线20。进一步地，高频信号经由穿透部118d、120d及端子部116d传送至电路基板202b的外部端子。由此，高频信号经由高频信号线路10从电路基板202a向电路基板202b传送。另外，高频信号也可经由高频信号线路10从电路基板202b向电路基板202a传送。

另外，电路基板202a的外部端子216a及电路基板202b的外部端子分别对端子部116a、116b施加接地电位。由此，基准接地导体22及辅助接地导体24保持为接地电位。

(高频信号线路的制造方法)

以下，参照附图对高频信号线路10的制造方法进行说明。图10至图12是向电介质主体12安装金属构件16a时的工序剖面图。图13至图15是向电介质主体12安装金属构件16c时的工序剖面图。虽然下文中以制作一个高频信号线路10的情况为例进行说明，实际上，通过层叠并切割大片的电介质片，可同时制作多个高频信号线路10。

首先，准备电介质片18b～18d，该电介质片18b～18d由在一个主面的整个面上形成有铜箔(金属膜)的热塑性树脂构成。更具体而言，在电介质片18b～18d的一个主面上粘贴铜箔。进一步地，在电介质片18b～18d的铜箔的表面上，例如实施镀锌以防锈，进行平滑化。电介质片18b～18d为液晶聚合物。另外，铜箔的厚度为，10μm～20μm。

接着，通过对形成在电介质片18b正面上的铜箔进行图案化，如图2所示，在电介质片18b的正面上形成基准接地导体22。更具体而言，在电介质片18b的正面的铜箔上，印刷与图2所示的基准接地导体22形状相同的抗蚀层。然后，通过对铜箔实施蚀刻处理，除去抗蚀层未覆盖部分的铜箔。之后，喷涂清洗液去除抗蚀层。由此，通过光刻工序在电介质片18b的正面上形成如图2所示的基准接地导体22。

接着，如图2所示，在电介质片18c的正面上形成信号线20。另外，如图2所示，在电介质片18d的正面上形成辅助接地导体24。另外，由于信号线20及辅助接地导体24的形成工序与信号线20及基准接地导体22的形成工序相同，故省略说明。

接着，通过在电介质片18b、18c的形成过孔导体B1～B4的位置上照射激光来形成贯通孔。并且，向贯通孔填充导电性糊料，形成过孔导体B1～B4。

接着，准备作为电介质片18a的电介质片，形成标记m1～m8。标记m1～m8通过激光刻字形成。另外，也可利用对由形成在电介质片18b、18c上的金属箔等所构成的金属膜进行图案化等方法形成。

接着，如图2所示，从z轴方向的正方向侧向负方向侧依次层叠电介质片18a～18d，使信号线20和基准接地导体22及辅助接地导体24相对。然后，对电介质片18a～18d施行加热处理及加压处理，压接电介质片18a～ 18d。此时，电介质片18a～18d由于加热而软化，电介质片18a～18d被熔接。通过上述工序，得到电介质主体12。

接着，将金属构件16a安装在电介质主体12上。具体而言，如图10所示，将电介质主体12设置在紧口钳300上。紧口钳300上设置有凹部G1、G2。从z轴方向俯视时，凹部G1、G2与标记m1、m2重叠。

接着，如图2及图10所示，在电介质主体12上设置金属构件16a，使穿透部118a与标记m1重叠，穿透部120a与标记m2重叠。

接着，通过未图示的夹具，金属构件16a向z轴方向的负方向侧下降，如图11所示，在电介质主体12上刺入穿透部118a、120a。进一步地，通过未图示的夹具，金属构件16a向z轴方向的负方向侧下降。由此，如图12所示，穿透部118a、120a贯通基准接地导体22、辅助接地导体24及电介质主体12。进一步地，穿透部118a、120a的前端被凹部G1、G2的内周面弯折。通过以上工序，金属构件16a安装在电介质主体12上。另外，由于向电介质主体12安装金属构件16b与向电介质主体12安装金属构件16a相同，故省略说明。

接着，将金属构件16c安装在电介质主体12上。具体而言，首先，如图13所示，将电介质主体12设置在紧口钳300上。紧口钳300上设置有凹部G1、G2。从z轴方向俯视时，凹部G1、G2与标记m5、m6重叠。

接着，如图2及图13所示，在电介质主体12上设置金属构件16c，使穿透部118c与标记m5重叠，穿透部120c与标记m6重叠。

接着，通过未图示的夹具，使金属构件16c向z轴方向的负方向侧下降，如图14所示，在电介质主体12上刺穿穿透部118c、120c。进一步地， 通过未图示的夹具，使金属构件16c向z轴方向的负方向侧下降。由此，如图15所示，穿透部118c、120c贯通信号线20及电介质主体12。进一步地，穿透部118c、120c的前端被凹部G1、G2的内周面弯折。通过以上工序，金属构件16c安装在电介质主体12上。另外，由于向电介质主体12安装金属构件16d与向电介质主体12安装金属构件16c相同，故省略说明。通过以上工序，图1所示的高频信号线路10完成。

(效果)

如上文所述那样构成的高频信号线路10，能抑制端子部116a、116b从电介质主体12剥离。更详细而言，通过从端子部116a、116b向z轴方向的负方向侧延伸，穿透部118a、118b、120a、120b刺入电介质主体12。因此，为了从电介质主体12上剥离端子部116a、116b，必须从电介质主体12上拔出穿透部118a、118b、120a、120b。因此，端子部116a、116b不容易从电介质主体12上剥离。另外，以同样的理由，高频信号线路10能抑制端子部116c、116d从电介质主体12剥离。

另外，在高频信号线路10中，穿透部118a～118d、120a～120d的前端在电介质主体12的背面弯折。由此，即使向z轴方向的正方向侧牵拉端子部116a～116d，也不容易从电介质主体12上拔出穿透部118a～118d、120a～120d。其结果为，更有效地抑制了端子部116a～116d从电介质主体12剥离。

另外，在高频信号线路10中，端子部116a、116b作为接地用外部端子发挥作用。更详细而言，穿透部118a、118b、120a、120b分别连接至端子部116a、116b。通过从端子部116a、116b向z轴方向的负方向侧延伸，穿透部118a、118b、120a、120b贯通基准接地导体22及辅助接地导体24。由此，端子部116a、116b与基准接地导体22及辅助接地导体24电连接，作为接地用外部端子发挥作用。

另外，在高频信号线路10中，端子部116c、116d作为信号用外部端子发挥作用。更详细而言，穿透部118c、118d、120c、120d分别连接至端子部116c、116d。通过从端子部116c、116d向z轴方向的负方向侧延伸，穿透部118c、118d、120c、120d贯通信号线20。由此，端子部116c、116d与信号线20电连接，作为接地用外部端子发挥作用。

另外，在高频信号线路10中，金属构件16a～16d分别包含多个(两个)穿透部118a～118d、120a～120d。因此，金属构件16a～16d从多处(两处)固定于电介质主体12。结果，抑制了金属构件16a～16d以穿透部为中心轴旋转。

另外，如下文所说明的那样，利用高频信号线路10，能抑制高频信号线10和电路基板202a、202b的连接部分中的特性阻抗与规定的特性阻抗(例如，50Ω)产生偏差。更详细而言，以往一般的高频信号线路中，在高频信号线路的端部安装连接器。由于连接器安装在电路基板的插座上，高频信号线路和电路基板电连接。

然而，采用连接器的高频信号线路中，连接器及插座上的特性阻抗会偏离规定的特性阻抗。更详细而言，连接器安装在插座上。因此，连接器必须设计为能相对于插座容易且可靠地连接。即，设计连接器时会受到与插座连接相关的制约。因此，连接器的特性阻抗与规定的特性阻抗难以一致。

对此，在高频信号线路10中，端子部116a～116d经由焊材连接至电路基板202a的外部端子216a、216b及电路基板202b的外部端子。由此，高频信号线路10中不使用连接器及插座。因此，在设计金属构件16a～16d时不会受到与插座连接相关的制约。由此，能抑制高频信号线10和电路基板202a、202b的连接部分中的特性阻抗与规定的特性阻抗(例如，50Ω)产生偏差。

本申请的发明者为了更加明确高频信号线路10起到的效果，进行了下文中说明的计算机模拟。更详细而言，制作了在一端安装连接器，另一端安装金属构件16b、16d的高频信号线路10的模型(第1模型)。另外，制作了在两端安装连接器的高频信号线路的模型(第2模型)。然后，计算了第1模型及第2模型的各部分中的特性阻抗。图16是示出了模拟结果的图表。纵轴表示阻抗，横轴表示x坐标。另外，将第1模型中设置连接器的位置设为连接部分1，第1模型中设置金属构件16b、16d的位置设为连接部分2。另外，第2模型中，连接器设置在连接部分1及连接部分2上。

根据图16，可知设置连接器的第1模型中的连接部分1、以及、设置连接器的第2模型中的连接部分1及连接部分2的特性阻抗比50Ω(规定的特性阻抗)大。另一方面，设置金属构件16b、16d的连接部分2的特性阻抗没有偏离约50Ω(规定的特性阻抗)附近。由以上结果可知，利用高频信号线路10，抑制了高频信号线路10和电路基板202a、202b的连接部分中的特性阻抗与规定的特性阻抗(例如50Ω)产生偏差。

另外，高频信号线路10中，在连接部12b、12c安装由较硬质地的金属板制作而成的金属构件16a～16d。由此，连接部12b、12c的机械强度得到提高。结果，即使由于长条状的线路部12a卡住其它部件等而被拉伸，或对连接部12b、12c施加力，也能抑制连接部12b、12c的破损。另外，由于连接部12b、12c难以变形，则信号线20和基准接地导体22及辅助接地导体24在连接部12b、12c内的位置关系难以变化。因此，高频信号线路10的特性阻抗难以变动。

另外，在高频信号线路10中由于设置金属构件16a～16d，不需要连接器，因而能实现薄型化，也能实现使用高频信号线路10部位的薄型化。

另外，利用高频信号线路10，基于以下理由也能实现薄型化。更详细而言，高频信号线路10中，如图2所示，在区间A1，从z轴方向俯视时信号线20与辅助接地导体24不重叠。因此，信号线20和辅助接地导体24之间难以形成电容。由此，即使信号线20和辅助接地导体24在z轴方向上的距离减小，信号线20和辅助接地导体24之间也不会形成过大的电容。由此，信号线20的特性阻抗难以偏离规定的特性阻抗(例如50Ω)。其结果为，根据高频信号线路10，能将信号线20的特性阻抗维持在规定的特性阻抗值，同时实现薄型化。

另外，利用高频信号线路10，将高频信号线路10粘贴在电池组206等的金属体的情况下，抑制了信号线20的特性阻抗变动。更详细而言，将高频信号线路10粘贴至电池组206，使实心的基准接地导体22位于信号线20和电池组206之间。由此，信号线20和电池组206不再隔着开口相对，抑制了信号线20和电池组206之间形成电容。其结果为，通过将高频信号线路10粘贴至电池组206，抑制了信号线20的特性阻抗下降。

(第1变形例)

下面，参照附图对本实用新型的第1变形例涉及的高频信号线路进行说明。图17是第1变形例涉及的高频信号线路10a的分解透视图。高频信号线路10a的外观透视图则沿用图1。

在具备强化导体40a～40d在这一点上，高频信号线路10a与高频信号线路10不同。更详细而言，强化导体40a、40c是设置在电介质片18d的连接部18d-b背面(即电介质主体12的背面)的长方形导体。从z轴方向俯视时，强化导体40a与连接部22b、24b重叠。由此，金属构件16a安装在电介质主体12上，使金属构件16a的穿透部118a、120a贯通强化导体40a。并且，穿透部118a、120a的前端在强化导体40a上弯折。另外，从z 轴方向俯视时，强化导体40c与连接部20b重叠。由此，金属构件16c安装在电介质主体12上，使金属构件16c的穿透部118c、120c贯通强化导体40c。并且，穿透部118c、120c的前端在强化导体40c上弯折。

强化导体40b、40d是设置在电介质片18d的连接部18d-c背面(即电介质主体12的背面)的长方形导体。从z轴方向俯视时，强化导体40b与连接部22c、24c重叠。由此，金属构件16b安装在电介质主体12上，使金属构件16b的穿透部118b、120b贯通强化导体40b。并且，穿透部118b、120b的前端在强化导体40b上弯折。另外，从z轴方向俯视时，强化导体40d与连接部20c重叠。由此，金属构件16d安装在电介质主体12上，使金属构件16d的穿透部118d、120d贯通强化导体40d。并且，穿透部118d、120d的前端在强化导体40d上弯折。

如上述那样构成的高频信号线路10a也能起到与高频信号线路10同样的作用效果。

另外，在高频信号线路10a中，穿透部118a～118d、120a～120d的前端分别在强化导体40a～40d上弯折。强化导体40a～40d由比电介质主体12更硬的材料制作而成。因此，即使在z轴方向上牵拉端子部116a～116d，强化导体40a～40d也能抑制穿透部118a～118d、120a～120d的前端陷入电介质主体12的背面。其结果为，在高频信号线路10a中，抑制了电介质主体12的变形。

(第2变形例)

下面，参照附图对第2变形例涉及的高频信号线路进行说明。图18是第2变形例涉及的高频信号线路10b的外观透视图。图19是第2变形例涉及的高频信号线路10b的分解透视图。图20是将高频信号线路10b连接至电路基板202a时的剖面构造图。

在代替电介质片18a而设置保护层14这一点中，高频信号线路10b与高频信号线路10不同。另外，高频信号线路10b还包括连接部50c、50d及过孔导体b1～b12。

更详细而言，电介质主体12是由保护层14、电介质片18b～18d从z轴方向的正方向侧到负方向侧依次层叠而构成。保护层14覆盖了电介质片18b的线路部18b-a的整个面的同时，覆盖了连接部18b-b、18b-c的一部分。保护层14例如由抗蚀剂材料(树脂)制作，在电介质片18b的正面涂布抗蚀剂材料而形成。

另外，连接部22b、22c、50c、50d未被保护层14覆盖而露出。连接部50c是设置在电介质片18b的连接部18b-b正面(即电介质主体12的正面)的长方形导体。从z轴方向俯视时，连接部50c与连接部20b重叠。连接部50d是设置在电介质片18b的连接部18b-c正面(即电介质主体12的正面)的长方形导体。从z轴方向俯视时，连接部50d与连接部20c重叠。

过孔导体b1、b3在z轴方向上贯通电介质片18b的连接部18b-b。过孔导体b2、b4在z轴方向上贯通电介质片18c的连接部18c-b。过孔导体b1、b2通过相互连接构成一根过孔导体，连接连接部22b和连接部24b。过孔导体b3、b4通过相互连接构成一根过孔导体，连接连接部22b和连接部24b。

过孔导体b5、b7在z轴方向上贯通电介质片18b的连接部18b-c。过孔导体b6、b8在z轴方向上贯通电介质片18c的连接部18c-c。过孔导体b5、b6通过相互连接构成一根过孔导体，连接连接部22c和连接部24c。过孔导体b7、b8通过相互连接构成一根过孔导体，连接连接部22c和连接部24c。

过孔导体b9、b10在z轴方向上贯通电介质片18b的连接部18b-b。过孔导体b9、b10连接连接部50c和连接部20b。

过孔导体b11、b12在z轴方向上贯通电介质片18b的连接部18b-c。过孔导体b11、b12连接连接部50d和连接部20c。

金属构件16a安装在连接部22b。由此，端子部116a位于连接部22b上。另外，穿透部118a、120b贯通电介质主体12的同时，贯通连接部22b、24b。进一步地，穿透部118a、118b的前端在电介质主体12的背面弯折。

金属构件16b安装在连接部22c。由此，端子部116b位于连接部22c上。另外，穿透部118b、120b贯通电介质主体12的同时，贯通连接部22c、24c。进一步地，穿透部118b、120b的前端在电介质主体12的背面弯折。

金属构件16c安装在连接部50c。由此，端子部116c位于连接部50c上。另外，穿透部118c、120c贯通电介质主体12的同时，贯通连接部50c、20b。进一步地，穿透部118c、118c的前端在电介质主体12的背面弯折。

金属构件16d安装在连接部50d。由此，端子部116d位于连接部50d上。另外，穿透部118d、120d贯通电介质主体12的同时，贯通连接部50d、20c。进一步地，穿透部118d、118d的前端在电介质主体12的背面弯折。

将高频信号线路10b连接至电路基板202a时，在端子部116a、116c涂布焊材。并且，如图20所示，端子部116a、116c与外部端子216a、216c相对。并且，用加热夹具350压接穿透部118a、120a、118c、120c的前端。由此，加热夹具350产生的热量经由金属构件16a、16c传递至焊材。结果，焊材熔融，金属构件16a、16c和外部端子216a、216c相连接。另外，由 于高频信号线路10b和电路基板202b的连接与高频信号线路10b和电路基板202a的连接相同，故省略说明。

如上述那样构成的高频信号线路10b也能起到与高频信号线路10同样的作用效果。

(第3变形例)

下面，参照附图对第3变形例涉及的高频信号线路进行说明。图21是第3变形例涉及的高频信号线路10c的分解透视图。图22是在图21的B-B处的剖面结构图。

如图21所示，在设置有贯通孔O1～O4这一点上，高频信号线路10c和高频信号线路10b不同，贯通孔O1～O4在z轴方向(电介质主体12正面的法线方向)上贯通端子部116a～116d。

由于设置贯通孔O1～O4，连接部22b、22c、50c、50d从端子部116a～116d露出。由此，如图22所示，在端子部116a～116d涂布焊材之后，在贯通孔O1～O4内充填焊材。结果，由于端子部116a～116d通过焊材和连接部22b、22c、50c、50d分别连接，它们相互间形成牢固的连接。

另外，如图22所示，在高频信号线路10c中，连接部22b、22c、50c、50d和外部端子216a～216d分别经由贯通孔O1～O4内充填的焊材相连接。由此，高频信号线路10c与电路基板202a、202b牢固地相连接。

另外，高频信号线路10c能与高频信号线路10起到相同的作用效果。

另外，贯通孔O1～O4的形状不限于长方形，也可为圆形或椭圆形。

(第4变形例)

下面，参照附图对第4变形例涉及的高频信号线路进行说明。图23是第4变形例涉及的高频信号线路10d的分解透视图。图24是从x轴方向俯视高频信号线路10d及电路基板202b的图。

如图23所示，在端子部116a～116d的y轴方向的宽度与穿透部118a～118d、120a～120d的y轴方向的宽度相等这一点上，高频信号线路10d和高频信号线路10b不同。由此，连接部22b、22c、50c、50d从端子部116a～116d露出。

如图24所示，在高频信号线路10d中，端子部116a～116d经由涂布在端子部116a～116d的焊材分别与连接部22b、22c、50c、50d相连接。由此，由于端子部116a～116d通过焊材分别和连接部22b、22c、50c、50d相连接，它们相互间形成牢固的连接。

另外，如图24所示，在高频信号线路10d中，连接部22b、22c、50c、50d和外部端子216a～216d分别经由涂布在端子部116a～116d的焊材相连接。由此，高频信号线路10d与电路基板202a、202b更牢固地相连接。

另外，在高频信号线路10d中，端子部116a～116d能作为间隔件发挥作用，使连接部22b、22c、50c、50d和外部端子216a～216d之间的距离保持为适当的距离。

另外，高频信号线路10d能与高频信号线路10起到相同的作用效果。

(第5变形例)

下面，参照附图对第5变形例涉及的高频信号线路进行说明。图25是第5变形例涉及的高频信号线路10e的分解透视图。图26是第5变形例涉 及的高频信号线路10e安装在电路基板202a后的透视图。图27是在图26的C-C处的剖面结构图。图28是变形例涉及的金属构件16a～16d的外观透视图。

在金属构件16a～16d分别包含露出部122a～122d这一点上，高频信号线路10e与高频信号线路10b不同。更详细而言，露出部122a是与端子部116a相连接的两根带状导体，从端子部116a的y轴方向两侧的长边向x轴方向的负方向侧延伸。露出部122a从电介质主体12的连接部12b向x轴方向的负方向侧露出。露出部122b是与端子部116b相连接的两根带状导体，从端子部116b的y轴方向两侧的长边向x轴方向的正方向侧延伸。露出部122b从电介质主体12的连接部12c向x轴方向的正方向侧露出。露出部122c是与端子部116c相连接的两根带状导体，从端子部116c的y轴方向两侧的长边向x轴方向的负方向侧延伸。露出部122c从电介质主体12的连接部12b向x轴方向的负方向侧露出。露出部122d是与端子部116d相连接的两根带状导体，从端子部116d的y轴方向两侧的长边向x轴方向的正方向侧延伸。露出部122d从电介质主体12的连接部12c向x轴方向的正方向侧露出。

如图26及图27所示，露出部122a～122d在端子部116a～116d和外部端子216a～216d相连接的状态中，从电路基板202a、202b露出。

将高频信号线路10e连接至电路基板202a时，在端子部116a、116c涂布焊材。并且，如图27所示，端子部116a、116c与外部端子216a、216c相对。并且，用加热夹具360压接露出部122a、122c。由此，加热夹具360产生的热量经由金属构件16a、16c传递至焊材。该结果为，焊材熔融，金属构件16a、16c和外部端子216a、216c相连接。另外，由于高频信号线路10e和电路基板202b的连接与高频信号线路10e和电路基板202a的连接相同，故省略说明。

根据高频信号线路10e，通过使加热夹具360接触露出部122a～122d，能焊接端子部116a～116d和外部端子216a～216d。由此，高频信号线路10e与电路基板202a、202b能易于连接。

另外，高频信号线路10e能起到与高频信号线路10b相同的作用效果。

另外，如图28所示，金属构件16a～16d的露出部122a～122d也可在前端相互连接。

(其它的实施方式)

本实用新型涉及的高频信号线路及其制造方法，不限于高频信号线路10、10a～10e及其制造方法,可在其主旨范围内进行变更。

另外，也可对高频信号线路10、10a～10e的结构进行组合。

另外，高频信号线路10、10a～10e中，也可不设置基准接地导体22或辅助接地导体24的其中一方。即，高频信号线路10、10a～10d也可为微带线。

另外，在高频信号线路10、10a～10e中可在电介质片18c的正面上设置沿信号线20延伸的接地导体，代替基准接地导体22及辅助接地导体24。即，高频信号线路10、10a～10e也可为具有共面构造的高频信号线路。

另外，高频信号线路10、10a～10e也可用作天线前端模块等RF电路基板中的高频信号线路。另外，高频信号线路10、10a～10e的结构也可不是扁平电缆状的高频信号线路，而被用于具有挠性的电路基板。

另外，穿透部118a～118d、120a～120d也可不贯通电介质主体12。

另外，穿透部118a～118d、120a～120d也可不贯通信号线20、基准接地导体22及辅助接地导体24，而贯通经由过孔导体与这些导体电连接的导体。

另外，高频信号线路10、10a～10e也可不连接至电路基板202a、202b而连接至电子元器件。

另外，在高频信号线路10、10a～10e中，电介质主体12也可不具有挠性。

工业上的实用性

如上文所述，本实用新型对布线基板及包括该布线基板的电子设备有用，特别是在能抑制端子从电介质主体上轻易地剥离这一点上优秀。

标号说明

O1～O4 贯通孔

10、10a～10e 高频信号线路

12 电介质主体

16a～16d 金属构件

18a～18d 电介质片

20 信号线

22 基准接地导体

24 辅助接地导体

40a～40d 强化导体

50c、50d 连接导体

116a～116d 端子部

118a～118d、120a～120d 穿透部

122a～122d 露出部

Claims (14)

1.一种布线基板，其特征在于，

包括：

电介质主体，该电介质主体具有第1主面及第2主面；

第1导体，一个以上该第1导体设置在所述电介质主体上；以及

第1金属构件，该第1金属构件具有：第1端子部，该第1端子部设置在所述第1主面上，用于与外部电连接；第1穿透部，该第1穿透部通过从该第1端子部向第2主面延伸,刺入所述电介质主体的同时贯通所述第1导体。

2.如权利要求1所述的布线基板，其特征在于，

所述第1穿透部贯通所述电介质主体，

所述第1穿透部的前端在所述第2主面上弯折。

3.如权利要求2所述的布线基板，其特征在于，

还包括：

第2导体，该第2导体设置在所述第2主面上；

所述第1穿透部贯通所述第2导体，

所述第1穿透部的前端在所述第2导体上弯折。

4.如权利要求1所述的布线基板，其特征在于，

所述电介质主体由多个电介质层层叠而构成，

所述第1导体设置有多个，

所述多个第1导体设置在不同的多个所述电介质层上，

所述第1穿透部贯通所述多个第1导体。

5.如权利要求4所述的布线基板，其特征在于，

还包括：

线状信号线，该线状信号线设置在所述电介质主体上，

所述多个第1导体是从层叠方向夹住所述信号线的两个接地导体。

6.如权利要求5所述的布线基板，其特征在于，

还包括：

第2金属构件，该第2金属构件具有：第2端子部，该第2端子部设置在所述第1主面上，用于与外部电连接；第2穿透部，该第2穿透部通过从该第2端子部向第2主面延伸,刺入所述电介质主体的同时贯通所述信号线或与所述信号线电连接的导体。

第2金属构件，该第2金属构件具有：第2端子部，该第2端子部设置在所述第1主面上，用于与外部电连接；第2穿透部，该第2穿透部通过从该第2端子部向第2主面延伸,刺入所述电介质主体的同时贯通所述信号线或与所述信号线电连接的导体。

7.如权利要求1至6中任一项所述的布线基板，其特征在于，

所述第1端子部经由焊材与电子元器件或电路基板的端子相连接。

8.如权利要求7所述的布线基板，其特征在于，

设置有贯通孔，该贯通孔在所述第1主面的法线方向上贯通所述第1端子部。

9.如权利要求7所述的布线基板，其特征在于，

所述第1金属构件还包括露出部，该露出部连接至所述第1端子部，且在该第1端子部与所述电子元器件或所述电路基板的端子相连接的状态下，该露出部从该电子元器件或该电路基板露出。

10.如权利要求8所述的布线基板，其特征在于，

所述第1金属构件还包括露出部，该露出部连接至所述第1端子部，且在该第1端子部与所述电子元器件或所述电路基板的端子相连接的状态下，该露出部从该电子元器件或该电路基板露出。

11.如权利要求1所述的布线基板，其特征在于，

还包括：

第3导体，该第3导体设置在所述第1主面上；

所述第1端子部设置在所述第3导体上，

所述第1穿透部贯通所述第3导体。

12.如权利要求1所述的布线基板，其特征在于，

所述第1金属构件包含多个所述第1穿透部。

13.如权利要求1所述的布线基板，其特征在于，

所述电介质主体具有挠性。

14.一种电子设备，其特征在于，

包括布线基板，该布线基板具有：电介质主体，该电介质主体具有第1主面及第2主面；第1导体，一个以上该第1导体设置在所述电介质主体上；以及第1金属构件，该第1金属构件具有：第1端子部，该第1端子部设置在所述第1主面上，用于与外部电连接；第1穿透部，该第1穿透部通过从该第1端子部向所述第2主面延伸，刺入所述电介质主体同时贯通所述第1导体，

所述布线基板经由所述第1金属构件与外部电连接。