JP2000323847A - 多層配線回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高周波信号を効率良く伝えることのできる信
号線路が備えられた多層配線回路基板を得る。 【解決手層】 最下層の絶縁層２２下面にグランド層３
２を備えて、上層側の絶縁層２４上面には、長尺の信号
線路１４を配置する。そして、その長尺の信号線路１４
を幅広く厚く形成して、その長尺の信号線路１４を伝わ
る高周波信号の導体損失を少なく抑える。下層側の絶縁
層２２、２４間には、短尺の信号線路１２を配置して、
その信号線路１２を幅狭く薄く形成する。そして、その
長尺の信号線路１４と短尺の信号線路１２との特性イン
ピーダンスを、上記の共通のグランド層３２により所定
値に共にマッチングさせる。そして、その長尺と短尺の
信号線路１４、１２に高周波信号を効率良く伝えること
ができるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、信号線路が絶縁層
を介して上下に複数層に形成されてなる多層配線回路基
板に関する。

【０００２】

【従来の技術】近時の多層配線回路基板は、該基板に実
装される電子回路部品の高周波化、高速化及びその電子
回路部品の高密度化、高集積化に伴って、その高周波信
号を伝える信号線路が益々細密化、高密度化された構造
となっている。この細密化、高密度化された信号線路
は、その幅が極めて狭く、その厚さも極めて薄い。

【０００３】そのため、その細密化、高密度化された信
号線路に高周波信号を伝えた場合には、その導体損失が
大きくなって、その信号線路を高周波信号を効率良く伝
えることができない。また、上記の細密化、高密度化さ
れた信号線路においては、その隣合う信号線路のピッチ
が狭くなって、その隣合う信号線路間におけるインダク
タンス成分が増大し、その隣合う信号線路間で発生する
クロストークノイズが増大してしまう。このクロストー
クノイズの増大は、信号線路がその引回し長さが長く長
尺に形成されている場合において、著しい。

【０００４】このような課題を解消するために、多層配
線回路基板に信号線路を絶縁層を介して上下に複数層に
分けて配置する方法が考えられる。この方法によれば、
その信号線路を上下に複数層に分けて配置した分、その
上部又は下部の隣合う信号線路のピッチを広げて、その
隣合う信号線路間に発生するクロストークノイズを減少
させることができる。また、その上下に複数層に分けて
そのピッチを広げた信号線路にあっては、その上部又は
下部の信号線路の幅を、その下部又は上部の隣合う信号
線路に邪魔されずに、広げることができる。そして、そ
の上下に複数層に分けた信号線路の導体抵抗値を低下さ
せて、その信号線路を伝わる高周波信号の導体損失を低
減させることができる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようにして、多層配線回路基板に信号線路を上下に複数
層に分けて配置した場合には、それに合わせて、その上
部及び下部に備えた信号線路の特性インピーダンスを所
定値の５０Ω等にマッチングさせるためのグランド層
を、多層配線回路基板に上下に２層以上又は３層以上に
備える必要があって、その多層配線回路基板の薄型化、
簡易化を図ることができなかった。

【０００６】本発明は、このような課題に鑑みてなされ
たもので、その上下に複数層に分けて備えた信号線路を
伝わる高周波信号の導体損失を少なく抑えることができ
ると共に、その上下に複数層に分けて備えた信号線路の
特性インピーダンスを所定値にマッチングさせるための
グランド層を上下に２層以上又は３層以上に備える必要
のない、薄型化、簡易化された多層配線回路基板を提供
することを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手層】上記の目的を達成するた
めに、本発明の第１の多層配線回路基板は、信号線路が
絶縁層を介して上下に複数層に形成されてなる多層配線
回路基板であって、最下層の前記絶縁層下面には、グラ
ンド層が備えられ、上層側の前記絶縁層上面又は絶縁層
間には、幅が広くて厚い長尺の信号線路が配置され、下
層側の前記絶縁層間には、前記長尺の信号線路に比べて
幅が狭くて薄い短尺の信号線路が配置されて、前記上層
側の信号線路及び下層側の信号線路の特性インピーダン
スが、前記グランド層により所定値にマッチングされて
なることを特徴としている。

【０００８】この第１の多層配線回路基板においては、
その上層側の絶縁層上面又は絶縁層間に配置された引回
し長さの長い信号線路であって、高周波信号を伝えた場
合にその導体損失が大きくなりやすい長尺の信号線路
が、幅広く厚く形成されている。そのため、その長尺の
信号線路に高周波信号を伝えた場合に、その信号線路を
伝わる高周波信号の導体損失を低く抑えることができ
る。また、長尺の信号線路が、短尺の信号線路から分離
させて、上層側の絶縁層上面又は絶縁層間に備えられて
いるため、その上層側の絶縁層上面又は絶縁層間に配置
された隣合う長尺の信号線路のピッチを、その短尺の信
号線路に邪魔されずに広げて、その引回し長さの長い隣
合う長尺の信号線路間のインダクタンス成分を減少させ
ることができる。そして、その隣合う長尺の信号線路間
に発生するクロストークノイズを低減させることができ
る。

【０００９】また、その下層側の絶縁層間に配置された
引回し長さの短い信号線路であって、高周波信号を伝え
た場合にその導体損失が大きくなる虞のない短尺の信号
線路が、幅狭く薄く形成されている。そのため、その短
尺の信号線路が幅狭く薄く形成されていても、その信号
線路の引回し長さが短いため、その短尺の信号線路に高
周波信号を伝えた場合に、その信号線路を伝わる高周波
信号の導体損失を低く抑えることができる。また、その
短尺の信号線路が幅狭く形成されているため、その短尺
の信号線路を下層側の絶縁層間に狭ピッチで多数本並べ
て備えることができる。そして、その短尺の信号線路の
高密度化が図れる。また、その短尺の信号線路を狭いピ
ッチで並べて備えても、その信号線路の引回し長さが短
いため、その隣合う短尺の信号線路間に発生するクロス
トークノイズを低く抑えることができる。

【００１０】また、最下層の絶縁層下面に備えられたグ
ランド層から遠い上層側の絶縁層上面又は絶縁層間に配
置された長尺の信号線路が幅広く厚く形成され、最下層
の絶縁層下面に備えられたグランド層に近い下層側の絶
縁層間に配置された短尺の信号線路が幅狭く薄く形成さ
れて、その上層側の絶縁層上面又は絶縁層間の長尺の信
号線路とその下層側の絶縁層間の短尺の信号線路との特
性インピーダンスが、最下層の絶縁層下面に備えられた
グランド層により、所定値の５０Ω等にマッチングされ
ている。そのため、その上層側の長尺の信号線路とその
下層側の短尺の信号線路とに、高周波信号を共に伝送損
失少なく効率良く伝えることができる。また、その上層
側の長尺の信号線路とその下層側の短尺の信号線路との
特性インピーダンスを、最下層の絶縁層下面に備えられ
た共通の１層のグランド層により、所定値にマッチング
させることができる。そして、その上層側とその下層側
の信号線路の特性インピーダンスを所定値にマッチング
させるためのグランド層を上下に２層以上に備える必要
をなくすことができる。

【００１１】また、上記の目的を達成するために、本発
明の第２の多層配線回路基板は、信号線路が絶縁層を介
して上下に複数層に形成されてなる多層配線回路基板で
あって、最上層の前記絶縁層上面と最下層の前記絶縁層
下面とには、グランド層が備えられ、中央寄りの前記絶
縁層間には、幅が広くて厚い長尺の信号線路が配置さ
れ、前記グランド層寄りの絶縁層間には、前記長尺の信
号線路に比べて幅が狭くて薄い短尺の信号線路が配置さ
れて、前記中央寄りの信号線路及びグランド層寄りの信
号線路の特性インピーダンスが、前記グランド層により
所定値にマッチングされてなることを特徴としている。

【００１２】この第２の多層配線回路基板においては、
その中央寄りの絶縁層間に配置された引回し長さの長い
信号線路であって、高周波信号を伝えた場合にその導体
損失が大きくなりやすい長尺の信号線路が、幅広く厚く
形成されている。そのため、その長尺の信号線路に高周
波信号を伝えた場合に、その信号線路を伝わる高周波信
号の導体損失を低く抑えることができる。また、長尺の
信号線路が、短尺の信号線路から分離させて、中央寄り
の絶縁層間に備えられているため、その中央寄りの絶縁
層間に配置された隣合う長尺の信号線路のピッチを、短
尺の信号線路に邪魔されずに、広げて、その引回し長さ
の長い隣合う長尺の信号線路間のインダクタンス成分を
減少させることができる。そして、その隣合う長尺の信
号線路間に発生するクロストークノイズを低減させるこ
とができる。

【００１３】また、そのグランド層寄りの絶縁層間に配
置された引回し長さの短い信号線路であって、高周波信
号を伝えた場合にその導体損失が大きくなる虞のない短
尺の信号線路が、幅狭く薄く形成されている。そのた
め、その短尺の信号線路が幅狭く薄く形成されていて
も、その信号線路の引回し長さが短いため、その短尺の
信号線路に高周波信号を伝えた場合に、その信号線路を
伝わる高周波信号の導体損失を低く抑えることができ
る。また、その短尺の信号線路が幅狭く形成されている
ため、その短尺の信号線路をグランド層寄りの絶縁層間
に狭ピッチで多数本並べて備えることができる。そし
て、その短尺の信号線路の高密度化が図れる。また、そ
の短尺の信号線路を狭いピッチで並べて備えても、その
信号線路の引回し長さが短いため、その隣合う短尺の信
号線路間に発生するクロストークノイズを低く抑えるこ
とができる。

【００１４】また、最下層の絶縁層下面に備えられたグ
ランド層及び最上層の絶縁層上面に備えられたグランド
層から遠い中央寄りの絶縁層間に配置された長尺の信号
線路が幅広く厚く形成され、最下層の絶縁層下面に備え
られたグランド層又は最上層の絶縁層上面に備えられた
グランド層に近いグランド層寄りの絶縁層間に配置され
た短尺の信号線路が幅狭く薄く形成されて、その中央寄
りの信号線路とそのグランド層寄りの信号線路の特性イ
ンピーダンスが、最下層の絶縁層下面に備えられたグラ
ンド層及び最上層の絶縁層上面に備えられたグランド層
により、所定値の５０Ω等にマッチングされている。そ
のため、その中央寄りの絶縁層間の長尺の信号線路とそ
のグランド層寄りの絶縁層間の短尺の信号線路とに、高
周波信号を伝送損失少なく効率良く伝えることができ
る。また、その中央寄りの絶縁層間の長尺の信号線路と
そのグランド層寄りの絶縁層間の短尺の信号線路とを、
最下層の絶縁層下面に備えられた共通のグランド層及び
最上層の絶縁層上面に備えられた共通のグランド層によ
り、所定値にマッチングさせることができる。そして、
その中央寄りの信号線路とそのグランド層寄りの信号線
路の特性インピーダンスを所定値にマッチングさせるた
めのグランド層を上下に３層以上に備える必要をなくす
ことができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を図面
に従い説明する。図１ないし図３は本発明の第１の多層
配線回路基板の好適な実施の形態を示し、図１はその断
面図、図２はその平面図、図３はその断面図である。以
下に、この第１の多層配線回路基板を説明する。

【００１６】図１ないし図３の第１の多層配線回路基板
では、信号線路１２、１４が、２層の絶縁層２２、２４
又は３層の絶縁層２２、２４、２６を介して、上下に２
層に形成されている。具体的には、図１と図２に示した
第１の多層配線回路基板は、２層の絶縁層２２、２４が
積層されて形成されていて、上層側の絶縁層２４上面と
下層側の絶縁層２４、２２間とに信号線路１４、１２が
上下に２層に分けて形成されている。それに対して、図
３の第１の多層配線回路基板では、３層の絶縁層２２、
２４、２６が積層されて形成されていて、上層側の絶縁
層２４、２６間と下層側の絶縁層２２、２４間とに信号
線路１４、１２が上下に２層に分けて形成されている。

【００１７】以上の構成は、従来の多層配線回路基板と
同様であるが、図１ないし図３の第１の多層配線回路基
板では、その最下層の絶縁層２２下面に、グランド層３
２が広く連続して備えられている。

【００１８】上層側の絶縁層２４上面又は絶縁層２４、
２６間には、引回し長さの長い長尺の信号線路１４が広
いピッチで複数本並べて配置されている。具体的には、
図１と図２に示した第１の多層配線回路基板では、上層
側の絶縁層２４上面に、引回し長さの長い長尺の信号線
路１４が広いピッチで複数本並べて配置されている。そ
れに対して、図３に示した第１の多層配線回路基板で
は、上層側の絶縁層２４、２６間に、引回し長さの長い
長尺の信号線路１４が広いピッチで複数本並べて配置さ
れている。

【００１９】下層側の絶縁層２２、２４間には、上記の
長尺の信号線路１４に比べて引回し長さの短い短尺の信
号線路１２が、狭いピッチで複数本並べて配置されてい
る。

【００２０】最下層の絶縁層２２下面に備えられたグラ
ンド層３２から遠い上層側の絶縁層２４上面又は絶縁層
２４、２６間に配置された長尺の信号線路１４は、幅広
く厚く形成されている。それに対して、最下層の絶縁層
２２下面に備えられたグランド層３２に近い下層側の絶
縁層２２、２４間に配置された短尺の信号線路１２は、
幅狭く薄く形成されいる。そして、その上層側の絶縁層
２４上面又は絶縁層２４、２６間に幅広く厚く形成され
た長尺の信号線路１４と、その下層側の絶縁層２２、２
４間に幅狭く薄く形成された短尺の信号線路１２との特
性インピーダンスが、最下層の絶縁層２２下面に備えら
れた共通の１層のグランド層３２により、所定値の５０
Ω等に共にマッチングされている。

【００２１】図１ないし図３に示した第１の多層配線回
路基板は、以上のように構成されていて、この第１の多
層配線回路基板においては、その上層側の絶縁層２４上
面又は絶縁層２４、２６間に配置された引回し長さの長
い長尺の信号線路１４が幅広く厚く形成されているた
め、その長尺の信号線路１４に高周波信号を伝えた場合
に、その信号線路を伝わる高周波信号の導体損失を低く
抑えることができる。また、長尺の信号線路１４が、該
長尺の信号線路に比べて引回し長さの短い短尺の信号線
路１２から分離させて、上層側の絶縁層２４上面又は絶
縁層２４、２６間に複数本並べて備えられているため、
その上層側の隣合う長尺の信号線路１４のピッチを、短
尺の信号線路１２に邪魔されずに、広げることができ
る。そして、その隣合う長尺の信号線路１４間のインダ
クタンス成分を減少させて、その隣合う長尺の信号線路
１４間に発生するクロストークノイズを低減させること
ができる。

【００２２】また、その下層側の絶縁層２２、２４間に
配置された短尺の信号線路１２が幅狭く薄く形成されて
いても、その信号線路１２の引回し長さが短いため、そ
の短尺の信号線路１２に高周波信号を伝えた場合に、そ
の信号線路１２を伝わる高周波信号の導体損失を低く抑
えることができる。また、その短尺の信号線路１２が幅
狭く形成されているため、その短尺の信号線路１２を下
層側の絶縁層２２、２４間に狭いピッチで多数本並べて
備えることができる。そして、その短尺の信号線路１２
の高密度化が図れる。また、その短尺の信号線路１２を
狭いピッチで並べて備えても、その信号線路１２の引回
し長さが短いため、その隣合う短尺の信号線路１２間に
発生するクロストークノイズを低く抑えることができ
る。

【００２３】また、最下層の絶縁層２２下面に備えられ
たグランド層３２から遠い上層側の絶縁層２４上面又は
絶縁層２４、２６間に配置された長尺の信号線路１４が
幅広く厚く形成され、最下層の絶縁層２２下面に備えら
れたグランド層３２に近い下層側の絶縁層２２、２４間
に配置された短尺の信号線路１２が幅狭く薄く形成され
て、その上層側とその下層側の信号線路１４、１２の特
性インピーダンスが、最下層の絶縁層２２下面に備えら
れたグランド層３２により、所定値の５０Ω等にマッチ
ングされている。そのため、その上層側の長尺の信号線
路１４とその下層側の短尺の信号線路１２とに、高周波
信号を伝送損失少なく効率良く伝えることができる。ま
た、その上層側の絶縁層２４上面又は絶縁層２４、２６
間に配置された長尺の信号線路１４とその下層側の絶縁
層２２、２４間に配置された短尺の信号線路１２との特
性インピーダンスを、最下層の絶縁層２２下面に備えら
れた共通の１層のグランド層３２により、所定値にマッ
チングさせることができる。そして、その上層側の信号
線路１４とその下層側の信号線路１２との特性インピー
ダンスを所定値にマッチングさせるためのグランド層３
２を上下に２層以上に備える必要をなくすことができ
る。

【００２４】ここで、上記のようにして、上層側の絶縁
層２４上面又は絶縁層２４、２６間に配置された長尺の
信号線路１４を幅広く厚く形成し、その下層側の絶縁層
２２、２４間に配置された短尺の信号線路１２を幅狭く
薄く形成することにより、その上層側の信号線路１４と
下層側の信号線路１２との特性インピーダンスを、最下
層の絶縁層２２下面に備えられた共通の１層のグランド
層３２により、所定値の５０Ω等にマッチングさせるこ
とができるのは、次の理由に基づく。

【００２５】図４に示したような、絶縁層２０下面にグ
ランド層３０が広く連続して形成されて、その絶縁層２
０上面に信号線路１０が備えられてなる配線回路基板の
信号線路１０の特性インピーダンスＺ₀ は、次式で表さ
れる。

【００２６】

【数１】 ここで、Ｗは信号線路１０の幅を示し、ｔは信号線路１
０の厚さを示し、ε_re は絶縁層２０の実効誘電率を示
し、ε_r は絶縁層２０の比誘電率を示し、ｈは信号線路
１０とグランド層３０との間の距離を示している。

【００２７】この数１の式から、上述の第１の多層配線
回路基板において、グランド層３２からの距離ｈが遠い
上層側の絶縁層２４上面又は絶縁層２４、２６間に配置
された信号線路１４は、その幅Ｗを広げてその厚さｔを
厚く形成し、グランド層３２からの距離ｈが近い下層側
の絶縁層２２、２４間に配置された信号線路１２は、そ
の幅Ｗを狭めてその厚さｔを薄く形成すれば、その上層
側の信号線路１４と下層側の信号線路１２との特性イン
ピーダンスを、その最下層の絶縁層２２下面に備えられ
た共通の１層のグランド層３２により、所定値の５０Ω
等に共にマッチングさせることができることが判る。

【００２８】図５又は図６は本発明の第２の多層配線回
路基板の好適な実施の形態を示し、図５又は図６はその
断面図である。以下に、この第２の多層配線回路基板を
説明する。

【００２９】図の第２の多層配線回路基板では、前述の
第１の多層配線回路基板と同様にして、信号線路１２、
１４、１６が、４層の絶縁層２２、２４、２６、２８を
介して、上下に３層に形成されたり、又は信号線路１
２、１４が、４層の絶縁層２２、２４、２６、２８を介
して、上下に２層に形成されたりしている。具体的に
は、図５に示した第２の多層配線回路基板では、その下
層側の絶縁層２２、２４間とその中間層側の絶縁層２
４、２６間とその上層側の絶縁層２６、２８とに、信号
線路１２、１４、１６が上下に３層に分けて備えられて
いる。それに対して、図６に示した第２の多層配線回路
基板では、その下層側の絶縁層２２、２４と中間層側の
絶縁層２４、２６間とに、信号線路１２、１４が上下に
２層に分けて備えられている。

【００３０】以上の構成は、従来の多層配線回路基板と
同様であるが、図の第２の多層配線回路基板では、その
最上層の絶縁層２８上面と最下層の絶縁層２２下面と
に、グランド層３４、３２が広く連続して備えられてい
る。

【００３１】中央寄りの中間層側の絶縁層２４、２６間
には、引回し長さの長い長尺の信号線路１４が配置され
ている。具体的には、中央寄りの絶縁層２４、２６間に
長尺の信号線路１４が、広いピッチで複数本並べて配置
されている。

【００３２】グランド層３４、３２寄りの上層側の絶縁
層２６、２８間及び／又は下層側の絶縁層２２、２４間
には、上記の長尺の信号線路１４に比べて引回し長さの
短い短尺の信号線路１６及び／又は信号線路１２が配置
されている。具体的には、図５に示した第２の多層配線
回路基板では、最上層の絶縁層２８上面に備えられたグ
ランド層３４寄りの絶縁層２６、２８間に、短尺の信号
線路１６が狭いピッチで複数本並べて配置されている。
同様にして、最下層の絶縁層２２下面に備えられたグラ
ンド層３２寄りの絶縁層２２、２４間にも、短尺の信号
線路１２が狭いピッチで複数本並べて配置されている。
それに対して、図６に示した第２の多層配線回路基板で
は、最上層の絶縁層２８上面に備えられたグランド層３
４寄りの絶縁層２６、２８間、又は最下層の絶縁層２２
下面に備えられたグランド層３２寄りの絶縁層２２、２
４間（図は、最下層の絶縁層２２下面に備えられたグラ
ンド層３２寄りの絶縁層２２、２４間としている）に、
短尺の信号線路１６又は信号線路１２（図は、信号線路
１２としている）が狭いピッチで複数本並べて配置され
ている。

【００３３】最上層の絶縁層２８上面に備えられたグラ
ンド層３４及び最下層の絶縁層２２下面に備えられたグ
ランド層３２から遠い中央寄りの絶縁層２４、２６間に
配置された信号線路１４は、幅広く厚く形成されてい
る。それに対して、最上層の絶縁層２８上面に備えられ
たグランド層３４に近いグランド層３４寄りの絶縁層２
６、２８間に配置された信号線路１６及び／又は最下層
の絶縁層２２下面に備えられたグランド層３２に近いグ
ランド層３２寄りの絶縁層２２、２４間に配置された信
号線路１２は、幅狭く薄く形成されている。そして、そ
の中央寄りの信号線路１４とそのグランド層３４寄りの
信号線路１６及び／又はそのグランド層３２寄りの信号
線路１２との特性インピーダンスが、最上層の絶縁層２
８上面に備えられた共通のグランド層３４と最下層の絶
縁層２２下面に備えられた共通のグランド層３２とによ
り、所定値の５０Ω等に共にマッチングされている。

【００３４】ここで、上記のようにすれば、その中央寄
りの信号線路１４とそのグランド層３４寄りの信号線路
１６及び／又はそのグランド層３２寄りの信号線路１２
との特性インピーダンスを、上記の共通の２層のグラン
ド層３４、３２により、所定値の５０Ω等に共にマッチ
ングさせることができる理由は、前述の第１の多層配線
回路基板で述べた上層側の信号線路１４と下層側の信号
線路１２との特性インピーダンスを、最下層の絶縁層２
２下面に備えられた共通の１層のグランド層３２によ
り、所定値に共にマッチングさせることができる理由と
同じである。

【００３５】図５又は図６に示した第２の多層配線回路
基板は、以上のように構成されていて、この第２の多層
配線回路基板においては、その中央寄りの絶縁層２４、
２６間に配置された引回し長さの長い信号線路１４が幅
広く厚く形成されているため、その長尺の信号線路１４
に高周波信号を伝えた場合に、その信号線路１４を伝わ
る高周波信号の導体損失を低く抑えることができる。ま
た、長尺の信号線路１４が、該長尺の信号線路に比べて
引回し長さの短い信号線路１６及び／又は信号線路１２
から分離させて、中央寄りの絶縁層２４、２６間に備え
られているため、その中央寄りの隣合う長尺の信号線路
１４のピッチを、短尺の信号線路１６及び／又は信号線
路１２に邪魔されずに、広げて、その引回し長さの長い
隣合う信号線路１４間のインダクタンス成分を減少させ
ることができる。そして、その隣合う長尺の信号線路１
４間に発生するクロストークノイズを低減させることが
できる。

【００３６】また、そのグランド層３４寄りの絶縁層２
６、２８間に配置された短尺の信号線路１６及び／又は
そのグランド層３２寄りの絶縁層２２、２４間に配置さ
れた短尺の信号線路１２が幅狭く薄く形成されていて
も、その信号線路１６及び／又はその信号線路１２の引
回し長さが短いため、その短尺の信号線路１６及び／又
は信号線路１２に高周波信号を伝えた場合に、その信号
線路１６及び／又は信号線路１２を伝わる高周波信号の
導体損失を低く抑えることができる。また、その短尺の
信号線路１６及び／又は信号線路１２が幅狭く形成され
ているため、その短尺の信号線路１６及び／又は信号線
路１２をグランド層３４寄りの絶縁層２６、２８間及び
／又はグランド層３２寄りの絶縁層２２、２４間に狭い
ピッチで多数本並べて備えることができる。そして、そ
の短尺の信号線路１６及び／又は信号線路１２の高密度
化が図れる。また、その短尺の信号線路１６及び／又は
信号線路１２を狭いピッチで並べて備えても、その信号
線路１６及び／又は信号線路１２の引回し長さが短いた
め、その隣合う短尺の信号線路１６間及び／又は信号線
路１２間に発生するクロストークノイズを低く抑えるこ
とができる。

【００３７】また、中央寄りの絶縁層２４、２６間に配
置された長尺の信号線路１４が幅広く厚く形成され、グ
ランド層３４寄りの絶縁層２６、２８間に配置された短
尺の信号線路１６及び／又はグランド層３２寄りの絶縁
層２２、２４間に配置された短尺の信号線路１２が幅狭
く薄く形成されて、その中央寄りの信号線路１４とその
グランド層３４寄りの信号線路１６及び／又はそのグラ
ンド層３２寄りの信号線路１２との特性インピーダンス
が、最上層の絶縁層２８上面に備えられたグランド層３
４と最下層の絶縁層２２下面に備えられたグランド層３
２とにより、所定値の５０Ω等にマッチングされている
ため、その中央寄りの長尺の信号線路１４とそのグラン
ド層３４寄りの短尺の信号線路１６及び／又はそのグラ
ンド層３２寄りの短尺の信号線路１２とに、高周波信号
を伝送損失少なく効率良く伝えることができる。また、
その中央寄りの長尺の信号線路１４とそのグランド層３
４寄りの短尺の信号線路１６及び／又はそのグランド層
３２寄りの短尺の信号線路１２との特性インピーダンス
を、最上層の絶縁層２８上面に備えられた共通のグラン
ド層３４と最下層の絶縁層２２下面に備えられた共通の
グランド層３２とにより、所定値にマッチングさせるこ
とができる。そして、その中央寄りの信号線路１４とそ
のグランド層３４寄りの信号線路１６及び／又はそのグ
ランド層３２寄りの信号線路１２との特性インピーダン
スを所定値にマッチングさせるためのグランド層を上下
に３層以上に備える必要をなくすことができる。

【００３８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の第１又は
第２の多層配線回路基板によれば、引回し長さの長い長
尺の信号線路と、引回し長さの短い短尺の信号線路と
を、多層配線回路基板の上層側の絶縁層上面又は絶縁層
間と下層側の絶縁層間とに上下に分けて配置したり、又
は多層配線回路基板の中央寄りの絶縁層間とグランド層
寄の絶縁層間とに上下に分けて配置したりできる。そし
て、その引回し長さの長い長尺の信号線路を幅広く厚く
形成して、その長尺の信号線路を伝わる高周波信号の導
体損失を低減させることができる。また、引回し長さの
短い短尺の信号線路は、幅狭く形成して、その短尺の信
号線路を狭いピッチで多数本並べて備えることができ
る。そして、その短尺の信号線路の高密度化が図れる。
また、その隣合う信号線路間のインダクタンス成分が大
きくなりやすい引回し長さの長い長尺の信号線路は、そ
の隣合う長尺の信号線路のピッチを、短尺の信号線路に
邪魔されずに、広げて、その隣合う長尺の信号線路間に
発生するクロストークノイズを低減させることができ
る。さらに、その上層側又は中央寄りの絶縁層上面又は
絶縁層間に配置した長尺の信号線路と、その下層側又は
そのグランド層寄りの絶縁層間に配置した短尺の信号線
路との特性インピーダンスを、共通の１層又は２層のグ
ランド層を用いて、所定値の５０Ω等に共にマッチング
させることができる。そして、その上下に分けて配置し
た長尺の信号線路と短尺の信号線路との特性インピーダ
ンスをマッチングさせるためのグランド層を多層配線回
路基板に上下に２層以上又は３層以上に備える必要をな
くすことができる。そして、多層配線回路基板の薄型
化、簡易化が図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の多層配線回路基板の断面図であ
る。

【図２】本発明の第１の多層配線回路基板の平面図であ
る。

【図３】本発明の第１の多層配線回路基板の断面図であ
る。

【図４】配線回路基板に備えられた信号線路の特性イン
ピーダンスＺ₀ を求める式の説明図である。

【図５】本発明の第２の多層配線回路基板の断面図であ
る。

【図６】本発明の第２の多層配線回路基板の断面図であ
る。

【符号の説明】

１０ 信号線路 １２、１６ 短尺の信号線路 １４ 長尺の信号線路 ２０、２２、２４、２６、２８ 絶縁層 ３０、３２、３４ グランド層

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 信号線路が絶縁層を介して上下に複数層
   に形成されてなる多層配線回路基板であって、 最下層の前記絶縁層下面には、グランド層が備えられ、
   上層側の前記絶縁層上面又は絶縁層間には、幅が広くて
   厚い長尺の信号線路が配置され、下層側の前記絶縁層間
   には、前記長尺の信号線路に比べて幅が狭くて薄い短尺
   の信号線路が配置されて、前記上層側の信号線路及び下
   層側の信号線路の特性インピーダンスが、前記グランド
   層により所定値にマッチングされてなることを特徴とす
   る多層配線回路基板。
2. 【請求項２】 信号線路が絶縁層を介して上下に複数層
   に形成されてなる多層配線回路基板であって、 最上層の前記絶縁層上面と最下層の前記絶縁層下面とに
   は、グランド層が備えられ、中央寄りの前記絶縁層間に
   は、幅が広くて厚い長尺の信号線路が配置され、前記グ
   ランド層寄りの絶縁層間には、前記長尺の信号線路に比
   べて幅が狭くて薄い短尺の信号線路が配置されて、前記
   中央寄りの信号線路及びグランド層寄りの信号線路の特
   性インピーダンスが、前記グランド層により所定値にマ
   ッチングされてなることを特徴とする多層配線回路基
   板。