JP4614788B2 - 配線基板 - Google Patents
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Description
の表面を滑らかなものとすることができる。また、印刷される金属ペーストの厚みが薄いので、金属ペーストが自重で外側に広がるといった不都合も有効に防止される。
で、接地配線3の存在しない領域には、信号線路2の上面及び下面の少なくとも一方と接し、信号線路2と接地配線3との間に生じる段差を埋めるように誘電体層5を介在させておく。
1a・・・・絶縁層
2・・・・信号線路
3・・・・接地配線
4・・・・接地導体層
5・・・・誘電体層
9・・・・配線基板
Claims (4)
- 複数の絶縁層を積層して成る絶縁基板の内部で、前記絶縁層の層間に、接地配線と該接地配線よりも厚みの薄い信号線路とを並設した状態で介在させてなり、前記接地配線及び前記接地配線が介在されている前記絶縁層の層間で、前記接地配線の存在しない領域に、前記信号線路の上面及び下面の少なくとも一方と接し、前記信号線路と前記接地配線との間に生じる段差を埋めるように誘電体層を介在させたことを特徴とする配線基板。
- 前記信号線路に対して前記積層方向の上方及び下方の少なくとも一方に位置する前記絶縁層の層間に接地導体層が介在されていることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 前記絶縁層と前記誘電体層とが同一組成の誘電体材料から成ることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の配線基板。
- 前記信号線路の厚みが4μm乃至15μmで、前記接地配線の厚みが15μm乃至30μmであることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の配線基板。
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Patent Citations (5)
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