KR20210093929A - 고주파 전송 장치 및 고주파 신호 전송 방법 - Google Patents

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하야토 콘도
코스케 사사다
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호시덴 가부시기가이샤
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Abstract

[과제] 본 발명은, 고주파 신호를 전송시킬 때에, 교류 저항값이 급격히 저하되는 물성을 갖는 다결정체를 사용하여 고주파 신호의 전송 손실을 저감한다.
[구성] 고주파 전송 장치(D1)는 유전체(100)와 고주파 신호를 전송 가능한 전송로(200)를 구비하고 있다. 전송로(200)의 적어도 일부는 유전체(100) 상 또는 유전체(100) 내에 위치하고 있다. 전송로(200)의 적어도 일부가 도체 입자로 구성된 다결정체로 구성되어 있다. 다결정체는 전송로(200)에 전송되는 고주파 신호의 주파수가 1 또는 복수의 특정 주파수 대역에 있을 경우, 교류 저항값이 급격히 저하되는 물성을 갖는다.

Description

고주파 전송 장치 및 고주파 신호 전송 방법
본 발명은 고주파 전송 장치 및 고주파 신호 전송 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 금속에 교류 전류를 흘리면, 표면 효과에 의해 교류 전류는 상기 금속의 표면에 가까운 곳으로 흐르는 한편, 상기 금속의 중심부에는 거의 흐르지 않아 상기 금속의 교류 저항값은 높아진다. 이것은, 금속의 중심부에서 역기전력이 발생하고 있어 전류가 흐르기 어렵게 되어 있기 때문이다. 고주파 신호도 교류 전류와 동일하기 때문에, 금속으로 구성되는 전송로에 고주파 신호를 흘리면, 상기 전송로의 교류 저항값이 상승하고, 고주파 신호의 전송 손실(감쇠)이 발생하기 쉬워진다.
하기 비특허문헌 1에는 철 나노입자 또는 금속 그레이드 실리콘 나노입자로 구성된 다결정체가 기재되어 있다. 철 나노입자로 구성된 다결정체는, 고순도의 산화철 미분말을 액상 레이저 어블레이션법에 의해 환원·나노입자화한 후, 페이스트화하고, 그 철 나노 페이스트를 전기 핫플레이트를 사용하여 250℃에서 소성함으로써 얻어지고 있다.
간사이대학 시스템이공학부 전기전자정보공학과 준교수 사이키 타쿠 "소성 나노 구조 금속의 특수한 거동 -㎒대 고주파에서의 전기 저항의 상실-" [online], 2018년 6월 25일 발표 2018년 10월 29일 검색, 인터넷(URL: http://www.microwave.densi.kansai-u.ac.jp/face/%E3%83%97%E3%83%AC%E3%82%B9%E3%83%AA%E3%83%AA%E3%83%BC%E3%82%B920180625v2.pdf)
상기한 철 나노입자로 구성된 다결정체에 주파수 3㎒~5㎒의 교류 전류를 흘려보낸 바, 상기 다결정체의 교류 저항값이 실질적으로 0mΩ으로 되는 계측 결과가 얻어지고 있다. 즉, 이 다결정체는, 주파수 3㎒~5㎒의 교류 전류가 흘려졌을 때에, 교류 저항값이 실질적으로 0mΩ으로 되는 물성을 갖고 있다. 또한, 금속 그레이드 실리콘 나노입자로 구성된 다결정체도 상기와 마찬가지의 제조 방법으로 얻어지며, 마찬가지의 물성을 갖고 있다.
본 발명은, 고주파 신호를 전송시킬 때에, 교류 저항값이 급격히 저하되는 물성을 갖는 다결정체 등의 저항 저하 재료를 사용하여, 고주파 신호의 전송 손실을 저감할 수 있는 고주파 전송 장치 및 고주파 신호 전송 방법을 제공한다.
상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 일형태의 고주파 전송 장치는 유전체와, 고주파 신호를 전송 가능한 전송로를 구비하고 있다. 전송로의 적어도 일부가 유전체 상 또는 유전체 내에 위치하고 있다. 전송로의 적어도 일부는 미립자로 구성된 저항 저하 재료로 구성되어 있다. 이 저항 저하 재료는, 전송로에 전송되는 고주파 신호의 주파수가 1 또는 복수의 특정 주파수 대역에 있을 경우에, 교류 저항값이 급격히 저하되는 물성 또는 전송로에 전송되는 고주파 신호의 주파수가 1 또는 복수의 특정 주파수 대역에 있을 경우에, 고주파 신호에 의해 자장이 발생하고, 그 자장에 의해 저항 저하 재료의 중심부에 있어서 발생하는 유도 기전력(역기전력)의 방향이 역으로 되는 물성을 갖는다.
또한, 전송로의 유전체에 형성된 적어도 일부와, 전송로의 저항 저하 재료로 구성된 적어도 일부는 동일 부분이라도 좋고, 다른 부분이라도 좋다.
이와 같은 형태의 고주파 전송 장치에 의한 경우, 전송로에 전송되는 고주파 신호의 주파수가 1 또는 복수의 특정 주파수 대역에 있을 경우, 전송로의 적어도 일부인 저항 저하 재료의 교류 저항값이 급격히 저하되기 때문에 그 고주파 신호의 전송 손실이 경감된다.
미립자는 도체 미립자 또는 반도체 미립자로 하는 것이 가능하다. 전자의 경우, 저항 저하 재료는 도체 미립자로 구성된 다결정체로 구성되어 있어도 좋다. 후자의 경우, 저항 저하 재료는 반도체 미립자로 구성되어 있어도 좋다.
전송로는, 적어도 일부가 유전체에 형성된 적어도 하나의 신호 도체와, 적어도 하나의 신호 도체 중 적어도 일부를 따라 연장되는 제 1 그라운드 도체를 구비한 구성으로 하는 것이 가능하다.
적어도 하나의 신호 도체 및 제 1 그라운드 도체 중의 적어도 일방의 도체가, 저항 저하 재료의 직류 저항값보다 작은 직류 저항값을 갖는 제 1 도체부와, 저항 저하 재료로 구성된 제 2 도체부를 갖는 구성으로 하는 것이 가능하다.
적어도 하나의 신호 도체가 제 1 도체부 및 제 2 도체부를 가질 경우, 적어도 하나의 신호 도체의 제 2 도체부는 제 1 도체부에 대하여 제 1 그라운드 도체(타방의 도체)측에 배치된 구성으로 하는 것이 가능하다. 이 경우, 적어도 하나의 신호 도체측에서 고주파 신호의 전송 손실이 경감된다. 또한, 적어도 하나의 신호 도체의 직류 저항값이 낮은 제 1 도체부에 전자 부품, 커넥터, 케이블 또는 핀 등을 접속하는 것이 가능하게 되므로, 적어도 하나의 신호 도체의 접속 신뢰성이 향상된다.
제 1 그라운드 도체가 제 1 도체부 및 제 2 도체부를 가질 경우, 제 1 그라운드 도체의 제 2 도체부는, 제 1 도체부에 대하여 적어도 하나의 신호 도체(타방의 도체)측에 배치된 구성으로 하는 것이 가능하다. 이 경우, 제 1 그라운드 도체측에서 고주파 신호의 전송 손실이 경감된다. 또한, 제 1 그라운드 도체의 직류 저항값이 낮은 제 1 도체부를 그라운드 접속하는 것이 가능하게 되므로, 제 1 그라운드 도체의 접속 신뢰성이 향상된다.
전송로는 제 2 그라운드 도체를 더 구비한 구성으로 하는 것이 가능하다. 제 2 그라운드 도체는 적어도 하나의 신호 도체의 적어도 일부를 따라 연장된 구성으로 하는 것이 가능하다. 이 경우, 제 1 그라운드 도체는 적어도 하나의 신호 도체의 일방에 배치되고, 제 2 그라운드 도체는 적어도 하나의 신호 도체에 대하여 타방측에 배치된 구성으로 해도 좋다.
적어도 하나의 신호 도체는 저항 저하 재료로 구성된 제 3 도체부를 더 갖는 구성으로 하는 것이 가능하다. 적어도 하나의 신호 도체의 제 2 도체부는 상기 신호 도체의 제 1 도체부에 대하여 제 1 그라운드 도체측에 배치되고, 상기 신호 도체의 제 3 도체부는 상기 신호 도체의 제 1 도체부에 대하여 제 2 그라운드 도체측에 배치된 구성으로 하는 것이 가능하다. 이 경우도, 적어도 하나의 신호 도체측에서 고주파 신호의 전송 손실이 경감된다.
제 2 그라운드 도체는, 저항 저하 재료의 직류 저항값보다 작은 직류 저항값을 갖는 제 1 도체부와, 저항 저하 재료로 구성된 제 2 도체부를 갖는 구성으로 하는 것이 가능하다. 이 제 2 그라운드 도체의 제 2 도체부는, 제 2 그라운드 도체의 제 1 도체부에 대하여 적어도 하나의 신호 도체측에 배치된 구성으로 하는 것이 가능하다. 이 경우, 제 2 그라운드 도체측에서 고주파 신호의 전송 손실이 경감된다. 또한, 제 2 그라운드 도체의 직류 저항값이 낮은 제 1 도체부를 그라운드 접속하는 것이 가능하게 되므로, 제 2 그라운드 도체의 접속 신뢰성이 향상된다.
상기한 어느 하나의 형태의 제 2 도체부는 대응하는 제 1 도체부의 적어도 일부 상에 고정되어 있어도 좋다. 적어도 하나의 신호 도체의 제 3 도체부는 상기 신호 도체의 상기 제 1 도체부의 적어도 일부 상에 고정되어 있어도 좋다.
제 1 그라운드 도체는, 그 길이 방향에 직교하는 직교 방향에 있어서 단면으로 볼 때 대략 환상이며, 적어도 하나의 신호 도체의 주위에 배치된 구성으로 하는 것이 가능하다. 이 경우, 적어도 하나의 신호 도체의 제 2 도체부는 직교 방향에 있어서 단면으로 볼 때 대략 환상이며, 상기 신호 도체의 제 1 도체부의 적어도 일부의 외주면 상에 형성된 구성으로 하는 것이 가능하다.
제 1 그라운드 도체의 제 1 도체부는 그 길이 방향에 직교하는 직교 방향에 있어서 단면으로 볼 때 대략 환상이며, 적어도 하나의 신호 도체의 주위에 배치된 구성으로 하는 것이 가능하다. 이 경우, 제 1 그라운드 도체의 제 2 도체부는 직교 방향에 있어서 단면으로 보아 대략 환상이며, 제 1 그라운드 도체의 제 1 도체부의 적어도 일부의 내주면 상에 형성된 구성으로 하는 것이 가능하다.
상기 적어도 하나의 신호 도체의 제 1 도체부는, 상기 신호 도체의 제 2 도체부에 의해 덮여 있지 않은 접속부를 갖는 구성으로 하는 것이 가능하다. 접속부가, 접속 대상에 의해 탄성 접촉 또는 슬라이딩 접촉되는 구성으로 하는 것이 가능하다. 이 경우, 적어도 하나의 신호 도체의 제 1 도체부의 접속부가, 접속 대상에 의해 탄성 접촉 또는 슬라이딩 접촉되지만, 적어도 하나의 신호 도체의 제 1 도체부의 접속부는, 상술한 바와 같이, 제 2 도체부에 의해 덮여 있지 않기 때문에, 저항 저하 재료로 구성되는 제 2 도체부가 마모되거나 파손되거나 하는 것을 방지할 수 있다. 또는, 접속부가 접속 대상에 대하여 탄성 접촉 가능한 구성으로 하는 것도 가능하다. 이 경우, 접속부가 접속 대상에 대하여 탄성 접촉할 때에, 저항 저하 재료로 구성되는 제 2 도체부가 마모되거나 파손되거나 하는 것을 방지할 수 있다.
적어도 하나의 신호 도체는, 한쌍이며 서로 이웃하도록 배치된 제 1 신호 도체 및 제 2 신호 도체를 포함하는 구성으로 하는 것이 가능하다. 이 경우, 상기 제 1 그라운드 도체 및/또는 제 2 그라운드 도체를 생략할 것인지 아닌지는 임의로 결정할 수 있다.
제 1 신호 도체 및 제 2 신호 도체 중 적어도 일방의 도체는, 저항 저하 재료로 구성된 제 4 도체부를 더 갖는 구성으로 하는 것이 가능하다. 또는, 제 1 신호 도체 및 제 2 신호 도체 중 적어도 일방의 도체는 제 2 도체부를 갖지 않고, 제 1 도체부 및 제 4 도체부를 갖는 구성으로 하는 것이 가능하다.
제 1 신호 도체가 제 1 도체부 및 제 4 도체부를 가질 경우, 제 1 신호 도체의 제 4 도체부는, 제 1 신호 도체의 제 1 도체부에 대하여 제 2 신호 도체측에 배치된 구성으로 하는 것이 가능하다. 이 경우, 제 1 신호 도체측에서 고주파 신호의 전송 손실이 경감된다. 또한, 제 1 신호 도체의 직류 저항값이 낮은 제 1 도체부에 전자 부품, 커넥터, 케이블 또는 핀 등을 접속하는 것이 가능하게 되므로, 제 1 신호 도체의 접속 신뢰성이 향상된다.
제 2 신호 도체가 제 1 도체부 및 제 4 도체부를 가질 경우, 제 2 신호 도체의 제 4 도체부는, 제 2 신호 도체의 제 1 도체부에 대하여 제 1 신호 도체측에 배치된 구성으로 하는 것이 가능하다. 이 경우, 제 2 신호 도체측에서 고주파 신호의 전송 손실이 경감된다. 또한, 제 2 신호 도체의 직류 저항값이 낮은 제 1 도체부에 전자 부품, 커넥터, 케이블 또는 핀 등을 접속하는 것이 가능하게 되므로, 제 2 신호 도체의 접속 신뢰성이 향상된다.
상기 어느 하나의 형태의 제 4 도체부는, 대응하는 제 1 도체부의 적어도 일부 상에 고정된 구성으로 하는 것이 가능하다.
본 발명의 일형태의 고주파 신호 전송 방법은, 상기한 어느 하나의 형태의 고주파 전송 장치의 전송로에 상기 1 또는 복수의 특정 주파수 대역의 주파수를 갖는 고주파 신호를 전송시키는 것을 구비하고 있다. 이 고주파 신호의 전송은, 전송로의 저항 저하 재료의 교류 저항값이 급격히 저하되는 것 및/또는 고주파 신호에 의해 자장이 발생하고, 그 자장에 의해 저항 저하 재료의 중심부에 있어서 발생하는 유도 기전력(역기전력)의 방향이 역으로 되는 것을 포함한다.
도 1a는 본 발명의 실시예 1에 따른 고주파 전송 장치의 개략적 평면도이다.
도 1b는 상기 고주파 전송 장치의 도 1a 중의 1B-1B 부분 단면도이다.
도 2a는 본 발명의 실시예 2에 따른 고주파 전송 장치의 개략적 평면도이다.
도 2b는 상기 고주파 전송 장치의 도 2a 중의 2B-2B 부분 단면도이다.
도 3a는 본 발명의 실시예 3에 따른 고주파 전송 장치의 개략적 평면도이다.
도 3b는 상기 고주파 전송 장치의 도 3a 중의 3B-3B 부분 단면도이다.
도 4a는 본 발명의 실시예 4에 따른 고주파 전송 장치의 개략적 평면도이다.
도 4b는 상기 고주파 전송 장치의 도 4a 중의 4B-4B 부분 단면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예 5에 따른 고주파 전송 장치의 개략적 단면도이다.
도 6a는 상기 고주파 전송 장치가 동축 커넥터일 경우의 별도의 실시예의 단면도이다.
도 6b는 상기 고주파 전송 장치의 도 6a 중의 6B-6B 횡단면도이다.
도 7은 실시예 1의 고주파 전송 장치의 설계 변형예를 나타내는 개략적 단면도이다.
도 8a는 실시예 5의 고주파 전송 장치의 제 1 설계 변형예를 나타내는 개략적 단면도이다.
도 8b는 실시예 5의 고주파 전송 장치의 제 2 설계 변형예를 나타내는 개략적 단면도이다.
도 8c는 실시예 5의 고주파 전송 장치의 제 3 설계 변형예를 나타내는 개략적 단면도이다.
도 8d는 실시예 5의 고주파 전송 장치의 제 4 설계 변형예를 나타내는 개략적 단면도이다.
도 8e는 제 4 설계 변형예의 고주파 전송 장치의 설계 변형예를 나타내는 개략적 단면도이다.
도 9는 본 발명의 2개의 고주파 전송 장치를 접속시킨 구조를 설명하기 위한 설명도이다.
이하, 본 발명의 복수의 실시예에 대하여 설명한다.
(실시예 1)
이하, 본 발명의 실시예 1을 포함하는 복수의 실시예에 따른 고주파 전송 장치(D1)에 대해서, 도 1a 및 도 1b를 참조하면서 설명한다. 고주파 전송 장치(D1)는 고주파 전송용의 기판이다. 이하, 고주파 전송 장치(D1)를 전송용 기판(D1)이라고도 칭한다. 도 1a 및 도 1b에는 실시예 1의 전송용 기판(D1)이 나타내어져 있다.
전송용 기판(D1)은 유전체(100)를 구비하고 있다. 도 1b에는 유전체(100)의 두께 방향인 Z-Z' 방향이 나타내어져 있고, Z-Z' 방향은 Z 방향 및 그 반대측의 Z' 방향을 포함한다. 유전체(100)는 Z 방향측의 제 1 면(101)과 Z' 방향측의 제 2 면(102)을 갖고 있다.
전송용 기판(D1)은 고주파 신호를 전송 가능한 전송로(200)를 더 구비하고 있다. 전송로(200)는 신호 도체(S)와 그라운드 도체(G)(제 1 그라운드 도체)를 구비하고 있다. 전송로(200)는 이하와 같이 유전체(100) 상에 위치하고 있다. 신호 도체(S)는 유전체(100)의 제 1 면(101) 상에 형성되어 있고, 또한 상기 제 1 면(101)의 임의의 제 1 위치로부터 상기 제 1 위치와 다른 제 2 위치로 연장되어 있다. 그라운드 도체(G)는 유전체(100)의 제 2 면(102) 상에 형성되고, 신호 도체(S)를 따라 연장되어 있으며, 또한 Z-Z' 방향에 있어서 유전체(100)를 사이에 두고 신호 도체(S)에 대향하고 있다. 신호 도체(S) 및 그라운드 도체(G)가 고주파 신호를 전송 가능한 마이크로스트립 선로를 구성하고 있다.
신호 도체(S)는 그 일부 또는 전부를 다결정체(저항 저하 재료)로 구성하는 것이 가능하다. 이 경우, 그라운드 도체(G)는, 그 일부 또는 전부가 다결정체로 구성, 또는, 그 전부가 다결정체를 포함하지 않는 도체로 구성되어 있으면 좋다. 또는, 신호 도체(S)의 전부를 다결정체를 포함하지 않는 도체로 구성하는 것이 가능하다. 이 경우, 그라운드 도체(G)는 그 일부 또는 전부가 다결정체로 구성되어 있으면 좋다.
이 다결정체는 도체 미립자로 구성되어 있다. 도체 미립자는 평균 입경이 수 ㎚~10수㎚의 도체 나노입자이며, 예를 들면 철 나노입자, 금속 그레이드 실리콘 나노입자, 구리 나노입자 또는 니켈 나노입자 등이다. 이 도체 나노입자는 이하의 방법으로 얻어진다. 도체 나노입자의 원료가 되는 고순도의 산화 도체 미분말을 용매 내에 배치하고, 상기 산화 도체 미분말에 대하여 액상 레이저 어블레이션을 행함으로써, 상기 산화 도체 미분말을 환원하여 나노입자화한다.
또한, 도체 나노입자는 상기한 액상 레이저 어블레이션법 이외의 주지의 액상법, 또는 주지의 기상법에 의해서도 작성 가능하다. 액상법으로서는 공침법, 졸겔법, 액상 환원법 또는 수열 합성법 등이 있고, 기상법으로서는 전기로법, 화학염법, 레이저법 또는 열 플라즈마법 등이 있다.
상기한 어느 하나의 방법으로 얻어진 도체 나노입자가 바인더에 혼입되고, 페이스트화된다. 이 도체 나노입자를 주성분으로 하는 도전 페이스트가 소성된다. 이 소성에 의해, 바인더가 제거되기 때문에 상기 다결정체는 도체 나노입자로 구성되어 있다.
이 다결정체는, 전송로(200)에 전송시키는 고주파 신호의 주파수가 ㎒~㎓ 대역(예를 들면 1㎒~20㎓ 근처의 대역 등) 중의 1 또는 복수의 특정 주파수 대역에 있을 경우에, 다결정체의 교류 저항값이 급격히 저하되는 물성을 갖고 있으면 좋지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 이 다결정체의 물성은, 전송로(200)에 전송시키는 고주파 신호의 주파수가 ㎔ 이상의 대역 중의 1 또는 복수의 특정 주파수 대역에 있을 경우라도 발현될 수 있다. 이 다결정체의 물성은 초전동 현상에 의해 발생하는 것은 아니고, 환경 온도 하에서 발생하는 것이다. 이 다결정체의 물성은 보다 구체적으로는 이하와 같이 발현된다.
환경 온도 하에서, 다결정체에 흘려지는 고주파 신호(고주파 전류)의 주파수가 상기 1 또는 복수의 특정 주파수 대역 이외의 주파수 대역에 있을 경우, 그 고주파 신호에 의해 자장이 발생하고, 그 자장에 의해 다결정체의 중심부에 있어서 고주파 신호의 흐름을 방해하는 방향으로 유도 기전력(역기전력)이 발생한다. 이 경우, 다결정체의 투자율의 실부는 정이다. 한편, 다결정체에 흘려지는 고주파 신호의 주파수가 상기 1 또는 복수의 특정 주파수 대역에 있을 경우, 그 고주파 신호에 의해 자장이 발생하고, 그 자장에 의해 다결정체의 중심부에 있어서 발생하는 유도 기전력(역기전력)의 방향이 역으로 된다. 이 경우, 다결정체의 투자율의 실부는 부이다. 이와 같이 다결정체의 중심부에 있어서 발생하는 유도 기전력(역기전력)의 방향이 고주파 신호의 흐름을 방해하는 방향에 대하여 역이 됨으로써, 고주파 신호의 흐름을 촉진하도록 작용하기 때문에, 다결정체에 흘려지는 고주파 신호의 주파수가 상기 1 또는 복수의 특정 주파수 대역에 있을 경우, 다결정체에 흘려지는 고주파 신호의 주파수가 상기 1 또는 복수의 특정 주파수 대역 이외에 있을 경우에 비하여, 다결정체의 교류 저항값이 급격히 저하되고, 실질적으로 0Ω 또는 마이너스 저항이 된다. 고주파 신호의 1 또는 복수의 특정 주파수 대역은, 고주파 신호에 의해 발생한 자장의 작용에 의해, 다결정체가 자기 공명을 발생시키는 주파수 대역이라고 생각된다.
또한, 다결정체의 직류 저항값은 다결정화 전의 원료(즉, 상기 도체 나노입자의 원료)보다 높다. 이하, 전송로(200)에 1 또는 복수의 특정 주파수 대역의 고주파 신호를 전송시킬 때를 「고주파 신호의 전송시」라고 칭한다.
신호 도체(S) 및 그라운드 도체(G) 중 적어도 일방의 도체의 일부가 다결정체로 구성되어 있을 경우, 상기 적어도 일방의 도체는 제 1 도체부와, 상기 다결정체로 구성된 제 2 도체부를 갖는 구성으로 하는 것이 가능하다.
제 1 도체부는, 상기 다결정체(제 2 도체부)의 직류 저항값보다 작은 직류 저항값을 갖는 소재 및 항산화성 등의 내부식성을 갖는 소재 중 적어도 일방의 소재로 구성되어 있다. 제 1 도체부는, 예를 들면, 구리 도금 또는 구리박 등으로 구성되어 있으면 좋다. 제 1 도체부의 직류 저항값은 제 1 도체부의 길이 및 단면적 에 따라 적당히 설정되면 좋다.
이하, 설명의 편의 상, 신호 도체(S)의 제 1 도체부에 부호 S1을 붙이고, 신호 도체(S)의 제 2 도체부에 부호 S2를 붙이고, 그라운드 도체(G)의 제 1 도체부에 부호 G1을 붙이고, 그라운드 도체(G)의 제 2 도체부에 부호 G2를 붙여서 각각 구별한다.
그런데, 고주파 신호의 전송시에 있어서, 표면 효과에 의해, 고주파 신호의 전류 밀도는, 신호 도체(S) 중의 그라운드 도체(G)측의 부분(신호 도체(S) 중의 그라운드 도체(G)와의 전기적인 결합이 강한 부분) 및 그라운드 도체(G) 중의 신호 도체(S)측의 부분(그라운드 도체(G) 중의 신호 도체(S)와의 전기적인 결합이 강한 부분)이 높아진다.
신호 도체(S)가 제 1 도체부(S1) 및 제 2 도체부(S2)를 가질 경우, 제 1 도체부(S1) 및 제 2 도체부(S2)는 더욱 이하의 구성으로 하는 것이 가능하다. 제 2 도체부(S2)는 유전체(100)의 제 1 면(101) 상에 형성되어 있고 또한 제 1 위치로부터 제 2 위치로 연장되어 있으면 좋지만, 1 또는 복수 개소에서 파단되어 있어도 좋다. 제 1 도체부(S1)는, 제 2 도체부(S2)의 Z 방향측의 면 상에 형성되어 Z 방향의 평면으로 볼 때에 있어서 제 1 위치로부터 제 2 위치로 연장되어 있다. 이와 같이 제 2 도체부(S2)는, 제 1 도체부(S1)의 Z' 방향측의 면의 적어도 일부 상에 고정되어 있고 또한 제 1 도체부(S1)에 대하여 그라운드 도체(G)측에 배치되어 있다. 환언하면, 제 2 도체부(S2)가 고주파 신호의 전송시에 신호 도체(S) 중의 그라운드 도체(G)와의 전기적인 결합이 강한 부분(고주파 신호의 전류 밀도가 높은 부분)을 구성하고 있다. 또한, 제 1 도체부(S1)는 제 1 위치 상의 제 1 접속부와, 제 2 위치 상의 제 2 접속부를 갖는다.
그라운드 도체(G)가 제 1 도체부(G1) 및 제 2 도체부(G2)를 가질 경우, 제 1 도체부(G1) 및 제 2 도체부(G2)는 더욱 이하의 구성으로 하는 것이 가능하다. 제 2 도체부(G2)는 유전체(100)의 제 2 면(102) 상에 형성되어 있고 또한 신호 도체(S)를 따라 연장되어 있다. 제 2 도체부(G2)는 1 또는 복수 개소에서 절개되어 있어도 좋다. 제 1 도체부(G1)는 제 2 도체부(G2)의 Z' 방향측의 면 상에 형성되어 있다. 이와 같이 제 2 도체부(G2)는, 제 1 도체부(G1)의 Z 방향측의 면의 적어도 일부 상에 고정되어 있고 또한 제 1 도체부(G1)에 대하여 신호 도체(S)측에 배치되어 있다. 환언하면, 제 2 도체부(G2)가 고주파 신호의 전송시에 그라운드 도체(G) 중의 신호 도체(S)와의 전기적인 결합이 강한 부분(고주파 신호의 전류 밀도가 높은 부분)을 구성하고 있다.
전송용 기판(D1)은 송신부(300)를 더 구비하고 있어도 좋다. 송신부(300)는 전송로(200)에 고주파 신호를 송신 가능한 IC 등의 논리 회로, 또는 프로세서로 처리되는 소프트웨어로 실현된다. 송신부(300)는 유전체(100)의 제 1 면(101)의 제 1 위치 상에 실장되고, 신호 도체(S)에 전기적이며 또한 기계적으로 접속되어 있다. 신호 도체(S)가 제 1 도체부(S1)를 가질 경우, 송신부(300)는 제 1 도체부(S1)의 제 1 접속부에 전기적이며 또한 기계적으로 접속되어 있다. 예를 들면, 송신부(300)는 제 1 도체부(S1) 또는 제 1 도체부(S1)의 제 1 접속부에 납땜 접속되어 있다. 또한, 송신부(300)는 생략 가능하다. 이 경우, 전송용 기판(D1)이 전자 기기에 탑재된 상태에서, 전자 기기의 송신부에 전기적으로 접속하기 위해서, 신호 도체(S) 또는 신호 도체(S)의 제 1 도체부(S1)가 커넥터, 또는, 케이블이나 핀 등의 접속 수단에 접속 가능하게 되어 있으면 좋다.
신호 도체(S)의 제 2 위치 상의 부분에 커넥터, 케이블이나 핀 등의 접속 수단, 또는 고주파 신호를 수신하는 수신부 등의 전자 부품에 접속 가능하게 되어 있으면 좋다. 신호 도체(S)가 제 1 도체부(S1)를 가질 경우, 제 1 도체부(S1)의 제 2 접속부(즉, 제 2 위치 상의 부분)에 커넥터, 접속 수단, 또는 전자 부품이 전기적이며 또한 기계적으로 접속 가능하게 되어 있다.
또한, 제 1 도체부(S1)의 제 1 접속부 및 제 2 접속부는 Z 방향에 있어서 제 2 도체부(S2)에 덮여 있지 않다. 제 1 도체부(S1)의 제 1 접속부 및 제 2 접속부 중 적어도 일방의 접속부는, 특허청구의 범위의 신호 도체의 제 1 도체부의 접속부에 상당한다. 이 적어도 일방의 접속부의 Z 방향측의 면이 커넥터의 단자(접속 대상)에 의해 탄성 접촉 또는 슬라이딩 접촉될 경우, 적어도 일방의 접속부의 Z 방향측의 면 상에는 제 2 도체부(S2)가 형성되어 있지 않으므로, 커넥터의 단자의 탄성 접촉 또는 슬라이딩 접촉에 의한 제 2 도체부(S2)의 마모나 파손이 방지된다.
이하, 상기한 전송용 기판(D1)의 제조 방법에 대하여 설명한다. 유전체(100)를 준비한다. 그 후, 이하의 (1)~(3) 중 어느 하나와 같이, 유전체(100)의 제 1 면(101) 상에 신호 도체(S) 또는 신호 도체(S)의 일부를 형성하고, 이하의 (4)~(6) 중 어느 하나와 같이, 유전체(100)의 제 2 면(102) 상에 그라운드 도체(G) 또는 그라운드 도체(G)의 일부를 형성한다.
(1) 신호 도체(S)가 다결정체만으로 구성되어 있을 경우, 상기와 같이, 도체 나노입자를 주성분으로 하는 도전 페이스트를 준비하고, 유전체(100)의 제 1 면(101) 상에 주지의 인쇄법(예를 들면, 스크린 인쇄법, 잉크젯 인쇄법 또는 스프레이 인쇄법)을 이용하여 도전 페이스트를 인쇄한다.
(2) 신호 도체(S)가 제 1 도체부(S1) 및 제 2 도체부(S2)를 가질 경우, 상기와 같이, 도체 나노입자를 주성분으로 하는 도전 페이스트를 준비하고, 유전체(100)의 제 1 면(101) 상에 상기 주지의 인쇄법을 이용하여 도전 페이스트를 인쇄한다.
(3) 신호 도체(S)가 다결정체를 포함하지 않는 구성일 경우, 유전체(100)의 제 1 면(101) 상에 상기 주지의 인쇄법을 이용하여 다결정체를 포함하지 않는 도체를 인쇄한다.
(4) 그라운드 도체(G)가 다결정체만으로 구성되어 있을 경우, 상기와 같이, 도체 나노입자를 주성분으로 하는 도전 페이스트를 준비하고, 유전체(100)의 제 2 면(102) 상에 상기 주지의 인쇄법을 이용하여 도전 페이스트를 인쇄한다.
(5) 그라운드 도체(G)가 제 1 도체부(G1) 및 제 2 도체부(G2)를 가질 경우, 상기와 같이, 도체 나노입자를 주성분으로 하는 도전 페이스트를 준비하고, 유전체(100)의 제 2 면(102) 상에 상기 주지의 인쇄법을 이용하여 도전 페이스트를 인쇄한다.
(6) 그라운드 도체(G)가 다결정체를 포함하지 않는 구성일 경우, 유전체(100)의 제 2 면(102) 상에 상기 주지의 인쇄법을 이용하여 다결정체를 포함하지 않는 도체를 인쇄한다.
그 후, 신호 도체(S) 및 그라운드 도체(G)의 일부 또는 전부가 부착된 유전체(100)를, 전기 오븐 등 전기식 가열 조리 기구나 전기로 내에 넣고, 대기압 하에서 저온(예를 들면, 250℃)에서 수분~수십분간 가열하여 도전 페이스트를 소성한다. 상기 (1)의 경우, 소성된 도전 페이스트가 상기 다결정체(신호 도체(S))로 된다. 상기 (2)의 경우, 소성된 도전 페이스트가 상기 다결정체(제 2 도체부(S2))로 된다. 상기 (4)의 경우, 소성된 도전 페이스트가 상기 다결정체(그라운드 도체(G))로 된다. 상기 (5)의 경우, 소성된 도전 페이스트가 상기 다결정체(제 2 도체부(G2))로 된다. 또한, 소성 시간은 바인더의 종류 등에 따라 임의로 변경할 수 있다.
상기 (2)의 경우, 소성된 제 2 도체부(S2) 상에 상기 주지의 인쇄법을 이용하여 제 1 도체부(S1)가 되는 도체를 인쇄한다. 상기 (5)의 경우, 소성된 제 2 도체부(G2) 상에 상기 주지의 인쇄법을 이용하여 제 1 도체부(G1)가 되는 도체를 인쇄한다. 이상과 같이, 유전체(100)에 상기한 어느 하나의 형태의 신호 도체(S) 및 그라운드 도체(G)가 형성된다. 전송용 기판(D1)이 송신부(300)를 구비하고 있을 경우, 송신부(300)를 유전체(100)의 제 1 면(101) 상에 실장하고, 신호 도체(S)에 전기적이며 또한 기계적으로 접속한다. 이상과 같이 해서 전송용 기판(D1)이 제조된다.
이상과 같은 전송용 기판(D1)은 이하의 기술적 특징 및 효과를 발휘한다.
(A) 전송로(200)에 전송시키는 고주파 신호의 주파수가 1 또는 복수의 특정 주파수 대역에 있을 때, 상기 고주파 신호의 전송 손실(감쇠)이 경감된다. 그 이유는 이하와 같다.
전송로(200)의 신호 도체(S) 및 그라운드 도체(G) 중 적어도 일방의 도체의 적어도 일부를 구성하는 다결정체의 교류 저항값이, 전송되는 고주파 신호의 주파수가 1 또는 복수의 특정 주파수 대역에 있을 경우, 급격히 저하되기 때문에 고주파 신호의 전송 손실이 경감된다.
또한, 신호 도체(S)가 다결정체로 구성된 제 2 도체부(S2)를 가질 경우, 고주파 신호의 전송시에, 신호 도체(S)에 있어서, 고주파 신호의 전류 밀도가 높아지는 부분(그라운드 도체(G)측의 부분)이 제 2 도체부(S2)로 구성되어 있다. 제 2 도체부(S2)의 교류 저항값은, 전송되는 고주파 신호의 주파수가 1 또는 복수의 특정 주파수 대역에 있을 경우, 급격히 저하되기 때문에 신호 도체(S)측에서 고주파 신호의 전송 손실이 경감된다. 그라운드 도체(G)가 다결정체로 구성된 제 2 도체부(G2)를 가질 경우, 고주파 신호의 전송시에, 그라운드 도체(G)에 있어서, 고주파 신호의 전류 밀도가 높아지는 부분(신호 도체(S)측의 부분)이 제 2 도체부(G2)로 구성되어 있다. 제 2 도체부(G2)의 교류 저항값은, 전송되는 고주파 신호의 주파수가 1 또는 복수의 특정 주파수 대역에 있을 경우, 급격히 저하되기 때문에 그라운드 도체(G)측에서 고주파 신호의 전송 손실이 경감된다.
(B) 신호 도체(S)가 제 1 도체부(S1) 및 제 2 도체부(S2)를 가질 경우, 전송용 기판(D1)의 송신부(300), 상기한 커넥터, 전자 부품 또는 접속 수단에 대한 접속 신뢰성이 향상된다. 그 이유는 이하와 같다.
제 1 도체부(S1)가, 상기 다결정체의 직류 저항값보다 작은 직류 저항값을 갖는 소재 및 항산화성 등의 내부식성을 갖는 소재 중 적어도 일방의 소재로 구성되어 있다. 제 1 도체부(S1)에 송신부(300), 커넥터, 전자 부품 또는 접속 수단을 전기적이며 또한 기계적으로 접속시킬 수 있으므로, 송신부(300), 커넥터, 전자 부품 또는 접속 수단과 전송용 기판(D1)의 접속 신뢰성이 향상된다.
그라운드 도체(G)가 제 1 도체부(G1) 및 제 2 도체부(G2)를 가질 경우, 전송용 기판(D1)의 그라운드 접속에 대한 접속 신뢰성이 향상된다. 그 이유는 이하와 같다.
제 1 도체부(G1)가, 상기 다결정체의 직류 저항값보다 작은 직류 저항값을 갖는 소재 및 항산화성 등의 내부식성을 갖는 소재 중 적어도 일방의 소재로 구성되어 있다. 제 1 도체부(G1)를 그라운드 접속시킬 수 있으므로, 전송용 기판(D1)의 그라운드 접속에 대한 접속 신뢰성이 향상된다.
(실시예 2)
이하, 본 발명의 실시예 2를 포함하는 복수의 실시예에 따른 고주파 전송 장치(D2)에 대해서, 도 2a 및 도 2b를 참조하면서 설명한다. 고주파 전송 장치(D2)는 고주파 전송용의 기판이다. 이하, 고주파 전송 장치(D2)를 전송용 기판(D2)이라고도 칭한다. 도 2a 및 도 2b에는 실시예 2의 전송용 기판(D2)이 나타내어져 있다. 전송용 기판(D2)은, 전송로(200')가 신호 도체(S') 및 그라운드 도체(G)(제 1 그라운드 도체)에 추가해서, 그라운드 도체(G')(제 2 그라운드 도체)를 구비하고 또한 신호 도체(S')가 유전체(100')의 내부에 형성되어 있는 점에서 상위하는 것 이외, 전송용 기판(D1)과 마찬가지의 구성이다. 이하, 그 상위점에 대해서 상세히 설명하고, 전송용 기판(D1)과 중복되는 설명은 생략한다. 또한, 도 2b에도 Z-Z' 방향이 나타내어져 있다.
전송용 기판(D2)의 유전체(100')는 다층 기판이며, Z 방향측의 제 1 면(101')과, Z' 방향측의 제 2 면(102')을 갖고 있다. 또한, 설명의 편의 상, 유전체(100')의 신호 도체(S')에 대하여 Z 방향측의 부분을 상층부, 유전체(100')의 신호 도체(S')에 대하여 Z' 방향측의 부분을 하층부라고 칭한다.
전송용 기판(D2)의 전송로(200')의 신호 도체(S'), 그라운드 도체(G) 및 그라운드 도체(G')가, 고주파 신호를 전송 가능한 스트립 선로를 구성하고 있다. 이하, 전송로(200')에 1 또는 복수의 특정 주파수 대역의 고주파 신호를 전송시킬 때를 「고주파 신호의 전송시」라고 칭한다. 전송로(200')는 이하와 같이 유전체(100') 상 및 유전체(100') 내에 위치하고 있다. 신호 도체(S')는, 유전체(100')의 내부에 형성되어 있고 또한 상기 내부의 임의의 제 1 위치로부터 상기 제 1 위치와 다른 제 2 위치로 연장되어 있다. 그라운드 도체(G)는 유전체(100')의 제 2 면(102') 상에 형성되고, 신호 도체(S')를 따라 연장되어 있으며 또한 유전체(100')의 하층부를 사이에 두고 신호 도체(S')의 Z' 방향측(일방측)에 배치되어 있다. 그라운드 도체(G')는 유전체(100')의 제 1 면(101') 상에 형성되고, 신호 도체(S')를 따라 연장되어 있으며 또한 유전체(100')의 상층부를 사이에 두고 신호 도체(S')의 Z 방향측(타방측)에 배치되어 있다.
신호 도체(S')는 그 일부 또는 전부를 상기 다결정체로 구성하는 것이 가능하다. 이 경우, 그라운드 도체(G) 및 그라운드 도체(G')는 이하의 (가)~(다) 중 어느 하나의 구성으로 하는 것이 가능하다.
(가) 그라운드 도체(G) 및 그라운드 도체(G')는 그 일부 또는 전부가 다결정체로 구성되어 있다.
(나) 그라운드 도체(G)는 그 일부 또는 전부가 다결정체로 구성되어 있고, 또한, 그라운드 도체(G')는 그 전부가 다결정체를 포함하지 않는 도체로 구성되어 있다. 또는, 그 역으로 해도 좋다.
(다) 그라운드 도체(G) 및 그라운드 도체(G')는 그 전부가 다결정체를 포함하지 않는 도체로 구성되어 있다.
또는, 신호 도체(S')는 그 전부가 다결정체를 포함하지 않는 도체로 구성하는 것이 가능하다. 이 경우, 그라운드 도체(G) 및 그라운드 도체(G')는 이하의 (에) 또는 (오)의 구성으로 하는 것이 가능하다.
(라) 그라운드 도체(G) 및 그라운드 도체(G')가, 그 일부 또는 전부가 다결정체로 구성되어 있다.
(마) 그라운드 도체(G)가, 그 일부 또는 전부가 다결정체로 구성되어 있고, 또한, 그라운드 도체(G')는 그 전부가 다결정체를 포함하지 않는 도체로 구성되어 있다. 또는, 그 역으로 해도 좋다.
그런데, 고주파 신호의 전송시에 있어서, 표면 효과에 의해, 고주파 신호의 전류 밀도는, 신호 도체(S') 중의 그라운드 도체(G)측의 부분(신호 도체(S') 중의 그라운드 도체(G)와의 전기적인 결합이 강한 부분), 신호 도체(S') 중의 그라운드 도체(G')측의 부분(신호 도체(S') 중의 그라운드 도체(G')와의 전기적인 결합이 강한 부분), 그라운드 도체(G) 중의 신호 도체(S')측의 부분(그라운드 도체(G) 중의 신호 도체(S')와의 전기적인 결합이 강한 부분) 및 그라운드 도체(G') 중의 신호 도체(S')측의 부분(그라운드 도체(G') 중의 신호 도체(S')와의 전기적인 결합이 강한 부분)이 높아진다.
신호 도체(S')의 일부가 다결정체로 구성되어 있을 경우, 신호 도체(S')는, 제 1 도체부(S1') 및 제 2 도체부(S2')를 갖는 구성, 제 1 도체부(S1') 및 제 3 도체부(S3')를 갖는 구성, 또는, 제 1 도체부(S1'), 제 2 도체부(S2') 및 제 3 도체부(S3')를 갖는 구성으로 하는 것이 가능하다.
제 1 도체부(S1'), 제 2 도체부(S2')는 다음의 점을 제외하고, 전송용 기판(D1)의 신호 도체(S)의 제 1 도체부(S1), 제 2 도체부(S2)와 마찬가지의 구성이다. 제 1 도체부(S1')는, Z 방향의 평면으로 볼 때에 있어서 유전체(100') 내부의 제 1 위치로부터 제 2 위치로 연장되어 있다.
제 2 도체부(S2')는, 제 1 도체부(S1')의 Z' 방향측의 면 상에 형성되어 있고 또한 Z 방향의 평면으로 볼 때에 있어서 유전체(100') 내부의 제 1 위치로부터 제 2 위치로 연장되어 있으면 좋지만, 1 또는 복수 개소에서 파단되어 있어도 좋다. 즉, 제 2 도체부(S2')는, 제 1 도체부(S1')의 Z' 방향측의 면의 적어도 일부 상에 고정되어 있고 또한 제 1 도체부(S1')에 대하여 그라운드 도체(G)측에 배치되어 있다.
제 3 도체부(S3')는 다결정체로 구성되어 있고, 제 1 도체부(S1')의 Z 방향측의 면 상에 형성되어 있으며 또한 Z 방향의 평면으로 볼 때에 있어서 유전체(100') 내부의 제 1 위치로부터 제 2 위치로 연장되어 있으면 좋지만, 1 또는 복수 개소에서 파단되어 있어도 좋다. 즉, 제 3 도체부(S3')는, 제 1 도체부(S1')의 Z 방향측의 면의 적어도 일부 상에 고정되어 있고 또한 제 1 도체부(S1')에 대하여 그라운드 도체(G')측에 배치되어 있다.
상기와 같이, 전송로(200')는 유전체(100')의 내부에 형성되어 있기 때문에, 상기한 「Z 방향의 평면으로 보다」는, 그 대상이 전송용 기판(D2)의 Z 방향측으로부터 보는 사람에 의해 현실로 시인되는 것은 아닌 것에 유의해야 한다.
또한, 제 1 도체부(S1')의 제 1 위치 상의 제 1 접속부 및 제 2 위치 상의 제 2 접속부에는, 제 2 도체부(S2') 및/또는 제 3 도체부(S3')가 형성되어 있지 않다.
그라운드 도체(G)의 일부가 다결정체로 구성되어 있을 경우, 그라운드 도체(G)가 제 1 도체부(G1) 및 제 2 도체부(G2)를 갖는 구성으로 하는 것이 가능하다. 제 1 도체부(G1), 제 2 도체부(G2)는 전송용 기판(D1)의 그라운드 도체(G)의 제 1 도체부(G1), 제 2 도체부(G2)와 마찬가지의 구성이다.
그라운드 도체(G')의 일부가 다결정체로 구성되어 있을 경우, 그라운드 도체(G')가 제 1 도체부(G1') 및 제 2 도체부(G2')를 갖는 구성으로 하는 것이 가능하다. 제 2 도체부(G2')는 유전체(100')의 제 1 면(101') 상에 형성되어 있는 것 이외, 제 2 도체부(G2)와 마찬가지의 구성이다. 제 1 도체부(G1')는, 제 2 도체부(G2')의 Z 방향측의 면 상에 형성되어 있는 것 이외, 제 1 도체부(G1)와 마찬가지의 구성이다. 즉, 제 2 도체부(G2')는, 제 1 도체부(G1')의 Z' 방향측의 면의 적어도 일부 상에 고정되어 있고 또한 제 1 도체부(G1')에 대하여 신호 도체(S')측에 배치되어 있다.
전송용 기판(D2)이 송신부(300)를 더 구비하고 있을 경우, 송신부(300)는 유전체(100')의 제 1 면(101') 상에 실장되고, 신호 도체(S')의 제 1 위치 상의 부분에 전기적이며 또한 기계적으로 접속되어 있다. 신호 도체(S')가 제 1 도체부(S1')를 가질 경우, 송신부(300)는 제 1 도체부(S1')의 제 1 접속부에 전기적이며 또한 기계적으로 접속되어 있다. 또한, 송신부(300)는 전송용 기판(D1)과 마찬가지로 생략 가능하다.
이하, 상기한 전송용 기판(D2)의 제조 방법에 대하여 설명한다. 유전체(100')의 하층부를 준비한다. 그 후, 상기 (1)~(3) 및 하기 (7) 중 어느 하나와 같이, 유전체(100')의 하층부의 Z 방향측의 면 상에 신호 도체(S)를 형성하고, 상기 (4)~(6) 중 어느 하나와 같이, 유전체(100')의 하층부의 제 2 면(102') 상에 그라운드 도체(G)를 형성한다.
(7) 신호 도체(S)가 제 1 도체부(S1') 및 제 3 도체부(S3')를 가질 경우, 상기와 같이, 도체 나노입자를 주성분으로 하는 도전 페이스트를 준비하고, 유전체(100')의 하층부의 Z 방향측의 면 상에, 상기 주지의 인쇄법을 이용하여 제 1 도체부(S1')가 되는 도체를 인쇄하고, 제 1 도체부(S1') 상에 상기 주지의 인쇄법을 이용하여 도전 페이스트를 인쇄한다.
그 후, (1)~(3) 및 (7) 중 어느 하나의 공정 및 (4)~(6) 중 어느 하나의 공정을 거쳐 얻어진 신호 도체(S') 및 그라운드 도체(G)의 일부 또는 전부가 부착된 유전체(100')의 하층부를, 상기 전기식 가열 조리 기구나 상기 전기로 내에 넣고, 상기와 같이 도전 페이스트를 소성한다. 상기 (1)의 경우, 소성된 도전 페이스트가 상기 다결정체(신호 도체(S'))로 된다. 상기 (2)의 경우, 소성된 도전 페이스트가 상기 다결정체(제 2 도체부(S2'))로 된다. 상기 (7)의 경우, 소성된 도전 페이스트가 상기 다결정체(제 3 도체부(S3'))로 된다. 상기 (4)의 경우, 소성된 도전 페이스트가 상기 다결정체(그라운드 도체(G))로 된다. 상기 (5)의 경우, 소성된 도전 페이스트가 상기 다결정체(제 2 도체부(G2))로 된다.
상기 (2)의 경우, 소성된 도전 페이스트(제 2 도체부(S2')) 상에 상기 주지의 인쇄법을 이용하여 제 1 도체부(S1')가 되는 도체를 인쇄한다. 상기 (2)의 경우에 있어서, 신호 도체(S')가 제 3 도체부(S3')를 가질 경우, 상기와 같이, 도체 나노입자를 주성분으로 하는 도전 페이스트를 준비하고, 제 1 도체부(S1') 상에 상기 주지의 인쇄법을 이용하여 도전 페이스트를 인쇄하고, 상기 도전 페이스트를 상기와 같이 소성한다. 소성된 도전 페이스트가 상기 다결정체(제 3 도체부(S3'))로 된다. 상기 (5)의 경우, 소성된 제 2 도체부(G2) 상에 상기 주지의 인쇄법을 이용하여 제 1 도체부(G1)가 되는 도체를 인쇄한다.
그 후, 유전체(100')의 하층부 상에 상층부를 형성한다. 이것에 의해, 신호 도체(S')가 유전체(100')의 내부에 배치된다. 그 후, 하기 (8)~(10) 중 어느 하나와 같이, 유전체(100')의 제 1 면(101') 상에 그라운드 도체(G') 또는 그라운드 도체(G')의 일부를 형성한다.
(8) 그라운드 도체(G')가 다결정체만으로 구성되어 있을 경우, 상기와 같이, 도체 나노입자를 주성분으로 하는 도전 페이스트를 준비하고, 유전체(100')의 제 1 면(101') 상에 상기 주지의 인쇄법을 이용하여 도전 페이스트를 인쇄한다.
(9) 그라운드 도체(G')가 제 1 도체부(G1') 및 제 2 도체부(G2')를 가질 경우, 상기와 같이, 도체 나노입자를 주성분으로 하는 도전 페이스트를 준비하고, 유전체(100')의 제 1 면(101') 상에 상기 주지의 인쇄법을 이용하여 도전 페이스트를 인쇄한다.
(10) 그라운드 도체(G')가 다결정체를 포함하지 않는 구성일 경우, 유전체(100')의 제 1 면(101') 상에 상기 주지의 인쇄법을 이용하여 다결정체를 포함하지 않는 도체를 인쇄한다.
상기 (8) 또는 (9)의 공정의 후, 그라운드 도체(G')의 일부 또는 전부가 부착된 유전체(100')를 상기 전기식 가열 조리 기구나 상기 전기로 내에 넣고, 상기와 같이 도전 페이스트를 소성한다. 상기 (8)의 경우, 소성된 도전 페이스트가 상기 다결정체(그라운드 도체(G'))로 된다. 상기 (9)의 경우, 소성된 도전 페이스트가 상기 다결정체(제 2 도체부(G2'))로 된다. 이 소성된 제 2 도체부(G2') 상에 상기 주지의 인쇄법을 이용하여 제 1 도체부(G1')가 되는 도체를 인쇄한다. 이상과 같이, 유전체(100')에 상기한 어느 하나의 형태의 신호 도체(S'), 그라운드 도체(G) 및 그라운드 도체(G')가 형성된다. 전송용 기판(D2)이 송신부(300)를 구비하고 있을 경우, 송신부(300)를 유전체(100')의 제 1 면(101') 상에 실장하고, 신호 도체(S')에 전기적이며 또한 기계적으로 접속한다. 이상과 같이 해서 전송용 기판(D2)이 제조된다.
이상과 같은 전송용 기판(D2)은, 전송로(200')에 전송되는 고주파 신호의 주파수가 1 또는 복수의 특정 주파수 대역에 있을 경우, 상기 고주파 신호의 전송 손실(감쇠)이 경감된다. 그 이유는 이하와 같다.
전송로(200')의 신호 도체(S'), 그라운드 도체(G) 및 그라운드 도체(G') 중 적어도 하나의 도체의 적어도 일부를 구성하는 다결정체의 교류 저항값이, 전송되는 고주파 신호의 주파수가 1 또는 복수의 특정 주파수 대역에 있을 경우, 급격히 저하되기 때문에 고주파 신호의 전송 손실이 경감된다.
또한, 신호 도체(S')가 다결정체로 구성된 제 2 도체부(S2') 및/또는 제 3 도체부(S3')를 가질 경우, 고주파 신호의 전송시에, 신호 도체(S')에 있어서, 고주파 신호의 전류 밀도가 높아지는 부분(그라운드 도체(G)측의 부분 및/또는 그라운드 도체(G')측의 부분)이 제 2 도체부(S2') 및/또는 제 3 도체부(S3')로 구성되어 있다. 제 2 도체부(S2') 및/또는 제 3 도체부(S3')의 교류 저항값은, 전송되는 고주파 신호의 주파수가 1 또는 복수의 특정 주파수 대역에 있을 경우, 급격히 저하되기 때문에 신호 도체(S')측에서 고주파 신호의 전송 손실이 경감된다.
그라운드 도체(G)가 다결정체로 구성된 제 2 도체부(G2)를 가질 경우, 고주파 신호의 전송시에, 그라운드 도체(G)에 있어서, 고주파 신호의 전류 밀도가 높아지는 부분(신호 도체(S')측의 부분)이 제 2 도체부(G2)로 구성되어 있다. 제 2 도체부(G2)의 교류 저항값은, 전송되는 고주파 신호의 주파수가 1 또는 복수의 특정 주파수 대역에 있을 경우, 급격히 저하되기 때문에 그라운드 도체(G)측에서 고주파 신호의 전송 손실이 경감된다.
그라운드 도체(G')가 다결정체로 구성된 제 2 도체부(G2')를 가질 경우, 고주파 신호의 전송시에, 그라운드 도체(G')에 있어서, 고주파 신호의 전류 밀도가 높아지는 부분(신호 도체(S')측의 부분)이 제 2 도체부(G2')로 구성되어 있다. 제 2 도체부(G2')의 교류 저항값은, 전송되는 고주파 신호의 주파수가 1 또는 복수의 특정 주파수 대역에 있을 경우, 급격히 저하되기 때문에 그라운드 도체(G')측에서 고주파 신호의 전송 손실이 경감된다.
또한, 전송용 기판(D2)은 전송용 기판(D1)의 상기 (B)와 마찬가지의 기술적 특징 및 효과도 발휘한다.
(실시예 3)
이하, 본 발명의 실시예 3을 포함하는 복수의 실시예에 따른 고주파 전송 장치(D3)에 대해서, 도 3a 및 도 3b를 참조하면서 설명한다. 고주파 전송 장치(D3)는 고주파 전송용의 기판이다. 이하, 고주파 전송 장치(D3)를 전송용 기판(D3)이라고도 칭한다. 도 3a 및 도 3b에는 실시예 3의 전송용 기판(D3)이 나타내어져 있다. 전송용 기판(D3)은, 전송로(200'')가 신호 도체(S'') 및 한쌍의 그라운드 도체(G'')를 구비하고 있는 점에서 상위하는 것 이외, 전송용 기판(D1)과 마찬가지의 구성이다. 그 상위점에 대해서 상세히 설명하고, 전송용 기판(D1)과 중복되는 설명은 생략한다. 또한, 도 3b에는, Z-Z' 방향에 추가해서, 신호 도체(S'')의 폭방향인 X-X' 방향이 나타내어져 있다.
전송로(200'')의 신호 도체(S'') 및 한쌍의 그라운드 도체(G'')는, 고주파 신호를 전송 가능한 코플라나 선로를 구성하고 있다. 이하, 전송로(200'')에 1 또는 복수의 특정 주파수 대역의 고주파 신호를 전송시킬 때를 「고주파 신호의 전송시」라고 칭한다. 전송로(200'')는 이하와 같이 유전체(100) 상에 위치하고 있다. 신호 도체(S'')는 유전체(100)의 제 1 면(101) 상에 형성되고, 제 1 위치로부터 제 2 위치로 연장되어 있다. 한쌍의 그라운드 도체(G'')는 제 1 그라운드 도체(G'') 및 제 2 그라운드 도체(G'')를 포함한다. 제 1 그라운드 도체(G'')는 유전체(100)의 제 1 면(101) 상에 형성되고, 신호 도체(S'')를 따라 연장되어 있으며 또한 신호 도체(S'')의 X 방향측(일방측)으로 간격을 두어서 배치되어 있다. 제 2 그라운드 도체(G'')는 유전체(100)의 제 1 면(101) 상에 형성되고, 신호 도체(S'')를 따라 연장되어 있으며 또한 신호 도체(S'')의 X' 방향측(타방측)으로 간격을 두어서 배치되어 있다.
신호 도체(S'')는 그 일부 또는 전부를 다결정체로 구성하는 것이 가능하다. 이 경우, 제 1 그라운드 도체(G'') 및 제 2 그라운드 도체(G'')는 이하의 (가)~(다) 중 어느 하나의 구성으로 하면 좋다.
(가) 제 1 그라운드 도체(G'') 및 제 2 그라운드 도체(G'')는 그 일부 또는 전부가 다결정체로 구성되어 있다.
(나) 제 1 그라운드 도체(G'')는 그 일부 또는 전부가 다결정체로 구성되어 있고, 또한 제 2 그라운드 도체(G'')는, 그 전부가 다결정체를 포함하지 않는 도체로 구성되어 있다. 또는, 그 역으로 해도 좋다.
(다) 제 1 그라운드 도체(G'') 및 제 2 그라운드 도체(G'')는 그 전부가 다결정체를 포함하지 않는 도체로 구성되어 있다.
또는, 신호 도체(S'')는 그 전부가 다결정체를 포함하지 않는 도체로 구성하는 것이 가능하다. 이 경우, 제 1 그라운드 도체(G'') 및 제 2 그라운드 도체(G'')는, 이하의 (라) 또는 (마)의 구성으로 하는 것이 가능하다.
(라) 제 1 그라운드 도체(G'') 및 제 2 그라운드 도체(G'')가, 그 일부 또는 전부가 다결정체로 구성되어 있다.
(마) 제 1 그라운드 도체(G'')가, 그 일부 또는 전부가 다결정체로 구성되어 있고, 또한, 제 2 그라운드 도체(G'')는 그 전부가 다결정체를 포함하지 않는 도체로 구성되어 있다. 또는, 그 역으로 해도 좋다.
그런데, 고주파 신호의 전송시에 있어서, 표피 효과에 의해, 고주파 신호의 전류 밀도는, 신호 도체(S'') 중의 제 1 그라운드 도체(G'')측의 부분(신호 도체(S'') 중의 제 1 그라운드 도체(G'')와의 전기적인 결합이 강한 부분), 신호 도체(S'') 중의 제 2 그라운드 도체(G'')측의 부분(신호 도체(S'') 중의 제 2 그라운드 도체(G'')와의 전기적인 결합이 강한 부분), 및 제 1, 제 2 그라운드 도체(G'') 중의 신호 도체(S'')측의 부분(제 1, 제 2 그라운드 도체(G'') 중의 신호 도체(S'')와의 전기적인 결합이 강한 부분)이 높아진다.
신호 도체(S'')의 일부가 다결정체로 구성되어 있을 경우, 신호 도체(S'')는, 제 1 도체부(S1'') 및 제 2 도체부(S2'')를 갖는 구성, 제 1 도체부(S1'') 및 제 3 도체부(S3'')를 갖는 구성, 또는, 제 1 도체부(S1''), 제 2 도체부(S2'') 및 제 3 도체부(S3'')를 갖는 구성으로 하는 것이 가능하다.
제 1 도체부(S1'')는, 유전체(100)의 제 1 면(101) 상에 형성되어 있고 또한 제 1 위치로부터 제 2 위치로 연장되어 있는 것 이외, 전송용 기판(D1)의 제 1 도체부(S1)와 마찬가지의 구성이다.
제 2 도체부(S2'')는 다결정체로 구성되어 있다. 제 2 도체부(S2'')는 유전체(100)의 제 1 면(101) 상에 형성되고, 제 1 도체부(S1'')의 X 방향측의 면의 적어도 일부 상에 고정되어 있으며 또한 제 1 도체부(S1'')에 대하여 제 1 그라운드 도체(G'')측에 배치되어 있다. 제 2 도체부(S2'')는, 제 1 도체부(S1'')의 X 방향측의 면을 따라 제 1 위치로부터 제 2 위치로 연장되어 있으면 좋지만, 1 또는 복수 개소에서 파단되어 있어도 좋다. 즉, 제 2 도체부(S2'')가, 고주파 신호의 전송시에, 신호 도체(S'') 중의 제 1 그라운드 도체(G'')와의 전기적인 결합이 강한 부분(고주파 신호의 전류 밀도가 높은 부분)을 구성하고 있다.
제 3 도체부(S3'')는 다결정체로 구성되어 있다. 제 3 도체부(S3'')는 유전체(100)의 제 1 면(101) 상에 형성되고, 제 1 도체부(S1'')의 X' 방향측의 면의 적어도 일부 상에 고정되어 있으며 또한 제 1 도체부(S1'')에 대하여 제 2 그라운드 도체(G'')측에 배치되어 있다. 제 3 도체부(S3'')는, 제 1 도체부(S1'')의 X' 방향측의 면을 따라 제 1 위치로부터 제 2 위치로 연장되어 있으면 좋지만, 1 또는 복수 개소에서 파단되어 있어도 좋다. 즉, 제 3 도체부(S3'')가, 고주파 신호의 전송시에, 신호 도체(S'') 중의 제 2 그라운드 도체(G'')와의 전기적인 결합이 강한 부분(고주파 신호의 전류 밀도가 높은 부분)을 구성하고 있다.
또한, 제 1 도체부(S1'')의 제 1 접속부 및 제 2 접속부는, Z 방향에 있어서 제 2 도체부(S2'') 및 제 3 도체부(S3'')에 덮여 있지 않다. 따라서, 제 1 도체부(S1'')의 제 1 접속부 및 제 2 접속부 중 적어도 일방의 접속부는, 특허청구의 범위의 신호 도체의 제 1 도체부의 접속부에 상당한다. 이 적어도 일방의 접속부의 Z 방향측의 면이, 커넥터의 단자(접속 대상)에 의해 탄성 접촉 또는 슬라이딩 접촉될 경우, 적어도 일방의 접속부의 Z 방향측의 면 상에는 제 2 도체부(S2'') 및 제 3 도체부(S3'')가 형성되어 있지 않으므로, 커넥터의 단자의 탄성 접촉 또는 슬라이딩 접촉에 의한 제 2 도체부(S2'') 및 제 3 도체부(S3'')의 마모나 파손이 방지된다.
한쌍의 그라운드 도체(G'') 중 적어도 일방의 도체의 일부가 다결정체로 구성되어 있을 경우, 적어도 일방의 도체가 제 1 도체부(G1'') 및 제 2 도체부(G2'')를 갖는 구성으로 하는 것이 가능하다.
제 1, 제 2 그라운드 도체(G'')의 제 1 도체부(G1'')는, 유전체(100)의 제 1 면(101) 상에서 신호 도체(S'')를 따라 연장되어 있고 또한 신호 도체(S'')의 X 방향측, X' 방향측에 간격을 두어서 배치되어 있다. 제 1, 제 2 그라운드 도체(G'')의 제 2 도체부(G2'')는, 유전체(100)의 제 1 면(101) 상에 형성되고, 제 1, 제 2 그라운드 도체(G'')의 제 1 도체부(G1'')의 X' 방향측의 면, X 방향측의 면의 적어도 일부 상에 고정되어 있으며 또한 상기 제 1 도체부(G1'')보다 신호 도체(S'')측에 배치되어 있다. 제 1, 제 2 그라운드 도체(G'')의 제 2 도체부(G2'')는, 신호 도체(S'')의 X 방향측, X' 방향측에 간격을 두어서 배치되어 있다. 제 1, 제 2 그라운드 도체(G'')의 제 2 도체부(G2'')는, 제 1 도체부(G1'')의 X' 방향측의 면, X 방향측의 면을 따라 제 1 위치로부터 제 2 위치로 연장되어 있으면 좋지만, 1 또는 복수 개소에서 파단되어 있어도 좋다. 즉, 제 1, 제 2 그라운드 도체(G'')의 제 2 도체부(G2'')는, 고주파 신호의 전송시에, 제 1, 제 2 그라운드 도체(G'')의 제 2 도체부(G2'') 중의 신호 도체(S'')와의 전기적인 결합이 강한 부분(고주파 신호의 전류 밀도가 높은 부분)을 구성하고 있다.
이하, 상기한 전송용 기판(D3)의 제조 방법에 대하여 설명한다. 유전체(100)를 준비한다. 그 후, 이하의 (1)~(5) 중 어느 하나와 같이, 유전체(100)의 제 1 면(101) 상에 신호 도체(S'')를 형성하고, 이하의 (6)~(8) 중 어느 하나와 같이, 유전체(100)의 제 2 면(102) 상에 그라운드 도체(G'')를 형성한다.
(1) 신호 도체(S'')가 다결정체만으로 구성되어 있을 경우, 상기와 같이, 도체 나노입자를 주성분으로 하는 도전 페이스트를 준비하고, 유전체(100)의 제 1 면(101) 상에, 주지의 인쇄법(예를 들면, 스크린 인쇄법, 잉크젯 인쇄법 또는 스프레이 인쇄법)을 이용하여 도전 페이스트를 인쇄한다.
(2) 신호 도체(S'')가 제 1 도체부(S1'') 및 제 2 도체부(S2'')를 가질 경우, 상기와 같이, 도체 나노입자를 주성분으로 하는 도전 페이스트를 준비하고, 유전체(100)의 제 1 면(101) 상에, 상기 주지의 인쇄법을 이용하여, 제 1 도체부(S1'')가 되는 도체 및 그 X 방향측에 제 2 도체부(S2'')가 되는 도전 페이스트를 각각 인쇄한다.
(3) 신호 도체(S'')가 제 1 도체부(S1'') 및 제 3 도체부(S3'')를 가질 경우, 상기와 같이, 도체 나노입자를 주성분으로 하는 도전 페이스트를 준비하고, 유전체(100)의 제 1 면(101) 상에, 상기 주지의 인쇄법을 이용하여, 제 1 도체부(S1'')가 되는 도체 및 그 X' 방향측에 제 3 도체부(S3'')가 되는 도전 페이스트를 각각 인쇄한다.
(4) 신호 도체(S'')가 제 1 도체부(S1''), 제 2 도체부(S2'') 및 제 3 도체부(S3'')를 가질 경우, 상기와 같이, 도체 나노입자를 주성분으로 하는 도전 페이스트를 준비하고, 유전체(100)의 제 1 면(101) 상에, 상기 주지의 인쇄법을 이용하여, 제 1 도체부(S1'')가 되는 도체, 상기 도체의 X 방향측에 제 2 도체부(S2'')가 되는 도전 페이스트 및 상기 도체의 X' 방향측에 제 3 도체부(S3'')가 되는 도전 페이스트를 각각 인쇄한다.
(5) 신호 도체(S'')가 다결정체를 포함하지 않는 구성일 경우, 유전체(100)의 제 1 면(101) 상에, 상기 주지의 인쇄법을 이용하여 다결정체를 포함하지 않는 도체를 인쇄한다.
(6) 제 1 그라운드 도체(G'') 및/또는 제 2 그라운드 도체(G'')가 다결정체만으로 구성되어 있을 경우, 상기와 같이, 도체 나노입자를 주성분으로 하는 도전 페이스트를 준비하고, 유전체(100)의 제 1 면(101) 상에 상기 주지의 인쇄법을 이용하여 도전 페이스트를 인쇄한다.
(7) 제 1 그라운드 도체(G'') 및/또는 제 2 그라운드 도체(G'')가 제 1 도체부(G1'') 및 제 2 도체부(G2'')를 가질 경우, 상기와 같이, 도체 나노입자를 주성분으로 하는 도전 페이스트를 준비하고, 유전체(100)의 제 1 면(101) 상에, 상기 주지의 인쇄법을 이용하여, 제 1 도체부(G1'')가 되는 도체 및 그 X' 방향측 및/또는 X 방향측에 제 2 도체부(G2'')가 되는 도전 페이스트를 각각 인쇄한다.
(8) 제 1 그라운드 도체(G'') 및/또는 제 2 그라운드 도체(G'')가 다결정체를 포함하지 않는 구성일 경우, 유전체(100)의 제 2 면(102) 상에, 상기 주지의 인쇄법을 이용하여 다결정체를 포함하지 않는 도체를 인쇄한다.
그 후, 신호 도체(S'') 및 그라운드 도체(G'')가 부착된 유전체(100)를, 상기 전기식 가열 조리 기구나 상기 전기로 내로 넣고, 상기와 같이 도전 페이스트를 소성한다. 상기 (1)의 경우, 소성된 도전 페이스트가 상기 다결정체(신호 도체(S''))로 된다. 상기 (2)의 경우, 소성된 도전 페이스트가 상기 다결정체(제 2 도체부(S2''))로 된다. 상기 (3)의 경우, 소성된 도전 페이스트가 상기 다결정체(제 3 도체부(S3''))로 된다. 상기 (4)의 경우, 소성된 X 방향측, X' 방향측의 도전 페이스트가 상기 다결정체(제 2 도체부(S2''), 제 3 도체부(S3''))로 된다. 상기 (6)의 경우, 소성된 도전 페이스트가 상기 다결정체(제 1 그라운드 도체(G'') 및/또는 제 2 그라운드 도체(G''))로 된다. 상기 (7)의 경우, 소성된 도전 페이스트가 상기 다결정체(제 1 그라운드 도체(G'') 및/또는 제 2 그라운드 도체(G'')의 제 2 도체부(G2''))로 된다. 이상과 같이, 유전체(100)에 상기한 어느 하나의 형태의 신호 도체(S'') 및 한쌍의 그라운드 도체(G'')가 형성된다. 전송용 기판(D3)이 송신부(300)를 구비하고 있을 경우, 송신부(300)를 유전체(100)의 제 1 면(101) 상에 실장하고, 신호 도체(S'')에 전기적이며 또한 기계적으로 접속한다. 이상과 같이 해서 전송용 기판(D3)이 제조된다.
이상과 같은 전송용 기판(D3)은, 전송로(200'')에 전송되는 고주파 신호의 주파수가 1 또는 복수의 특정 주파수 대역에 있을 경우, 상기 고주파 신호의 전송 손실(감쇠)이 경감된다. 그 이유는 이하와 같다.
전송로(200'')의 신호 도체(S''), 제 1 그라운드 도체(G'') 및 제 2 그라운드 도체(G'') 중의 적어도 하나의 도체의 적어도 일부를 구성하는 다결정체의 교류 저항값이, 전송되는 고주파 신호의 주파수가 1 또는 복수의 특정 주파수 대역에 있을 경우, 급격히 저하되기 때문에 고주파 신호의 전송 손실이 경감된다.
또한, 신호 도체(S'')가 다결정체로 구성된 제 2 도체부(S2'') 및/또는 제 3 도체부(S3'')를 가질 경우, 고주파 신호의 전송시에, 신호 도체(S'')에 있어서, 고주파 신호의 전류 밀도가 높아지는 부분(제 1 그라운드 도체(G'')측의 부분 및/또는 제 2 그라운드 도체(G'')측의 부분)이 제 2 도체부(S2'') 및/또는 제 3 도체부(S3'')로 구성되어 있다. 제 2 도체부(S2'') 및/또는 제 3 도체부(S3'')의 교류 저항값은, 전송되는 고주파 신호의 주파수가 1 또는 복수의 특정 주파수 대역에 있을 경우, 급격히 저하되기 때문에 신호 도체(S'')측에서 고주파 신호의 전송 손실이 경감된다.
제 1 그라운드 도체(G'') 및/또는 제 2 그라운드 도체(G'')가 다결정체로 구성된 제 2 도체부(G2'')를 가질 경우, 고주파 신호의 전송시에, 제 1 그라운드 도체(G'') 및/또는 제 2 그라운드 도체(G'')에 있어서, 고주파 신호의 전류 밀도가 높아지는 부분(신호 도체(S'')측의 부분)이 제 2 도체부(G2'')로 구성되어 있다. 제 2 도체부(G2'')의 교류 저항값은, 전송되는 고주파 신호의 주파수가 1 또는 복수의 특정 주파수 대역에 있을 경우, 급격히 저하되기 때문에, 제 1 그라운드 도체(G'') 및/또는 제 2 그라운드 도체(G'')측에서 고주파 신호의 전송 손실이 경감된다.
또한, 전송용 기판(D3)은 전송용 기판(D1)의 상기 (B)와 마찬가지의 기술적 특징 및 효과도 발휘한다.
(실시예 4)
이하, 본 발명의 실시예 4를 포함하는 복수의 실시예에 따른 고주파 전송 장치(D4)에 대해서, 도4a 및 도 4b를 참조하면서 설명한다. 고주파 전송 장치(D4)는 고주파 전송용의 기판이다. 이하, 고주파 전송 장치(D4)를 전송용 기판(D4)이라고도 칭한다. 도 4a 및 도 4b에는 실시예 4의 전송용 기판(D4)이 나타내어져 있다. 전송용 기판(D4)은, 전송로(200''')가 한쌍의 신호 도체(S''')를 구비하고 있는 점에서 상위하는 것 이외, 전송용 기판(D1)과 마찬가지의 구성이다. 그 상위점에 대해서 상세히 설명하고, 전송용 기판(D1)과 중복되는 설명은 생략한다. 또한, 도 4b에는, Z-Z' 방향에 추가해서, 신호 도체(S''')의 폭방향인 X-X' 방향이 나타내어져 있다.
전송로(200''')는 이하와 같이 유전체(100) 상에 위치하고 있다. 전송로(200''')의 한쌍의 신호 도체(S''')는 유전체(100)의 제 1 면(101) 상에 형성되고, 유전체(100)의 제 1 면(101)의 제 1 위치로부터 제 2 위치에 걸쳐서 연장되어 있으며 또한 X-X' 방향으로 간격을 두어서 배치되어 있다. 한쌍의 신호 도체(S''')는, 고주파 신호를 전송 가능한 차동쌍을 이룬 제 1 신호 도체(S''') 및 제 2 신호 도체(S''')를 포함한다. 제 1 신호 도체(S''')는 그 일부 또는 전부를 다결정체로 구성으로 하는 것이 가능하다. 이 경우, 제 2 신호 도체(S''')는 그 일부 또는 전부가 다결정체로 구성, 또는, 그 전부가 다결정체를 포함하지 않는 도체로 구성되어 있으면 좋다. 또는, 제 1 신호 도체(S''')는 그 전부가 다결정체를 포함하지 않는 도체로 구성하는 것이 가능하다. 이 경우, 제 2 신호 도체(S''')는 그 일부 또는 전부가 다결정체로 구성되어 있으면 좋다. 이하, 제 1 신호 도체(S''') 및 제 2 신호 도체(S''')에 1 또는 복수의 특정 주파수 대역의 고주파 신호를 전송시킬 때를 「고주파 신호의 전송시」라고 칭한다.
그런데, 고주파 신호의 전송시에 있어서, 표면 효과에 의해, 고주파 신호의 전류 밀도는, 제 1 신호 도체(S''') 중의 제 2 신호 도체(S''')측의 부분(제 1 신호 도체(S''') 중의 제 2 신호 도체(S''')와의 전기적인 결합이 강한 부분) 및 제 2 신호 도체(S''') 중의 제 1 신호 도체(S''')측의 부분(제 2 신호 도체(S''') 중의 제 1 신호 도체(S''')와의 전기적인 결합이 강한 부분)이 높아진다.
제 1 신호 도체(S''') 및/또는 제 2 신호 도체(S''')의 일부가 다결정체로 구성되어 있을 경우, 제 1 도체부(S1''') 및 제 4 도체부(S4''')를 갖는 구성으로 하는 것이 가능하다.
제 1 신호 도체(S''') 및/또는 제 2 신호 도체(S''')의 제 1 도체부(S1''')는, 유전체(100)의 제 1 면(101) 상에 형성되어 있고 또한 제 1 위치로부터 제 2 위치로 연장되어 있는 것 이외, 전송용 기판(D1)의 제 1 도체부(S1)와 마찬가지의 구성이다.
제 1 신호 도체(S''') 및/또는 제 2 신호 도체(S''')의 제 4 도체부(S4''')는 다결정체로 구성되어 있다.
제 1 신호 도체(S''')의 제 4 도체부(S4''')는 유전체(100)의 제 1 면(101) 상에 형성되고, 제 1 신호 도체(S''')의 제 1 도체부(S1''')의 X' 방향측의 면의 적어도 일부 상에 고정되어 있으며 또한 상기 제 1 도체부(S1''')에 대하여 제 2 신호 도체(S''')측에 배치되어 있다. 이와 같이 제 1 신호 도체(S''')의 제 4 도체부(S4''')가, 고주파 신호의 전송시에, 제 1 신호 도체(S''') 중의 제 2 신호 도체(S''')와의 전기적인 결합이 강한 부분(고주파 신호의 전류 밀도가 높은 부분)을 구성하고 있다. 제 1 신호 도체(S''')의 제 4 도체부(S4''')는, 제 1 신호 도체(S''')의 제 1 도체부(S1''')의 X' 방향측의 면을 따라 제 1 위치로부터 제 2 위치로 연장되어 있으면 좋지만, 1 또는 복수 개소에서 파단되어 있어도 좋다.
제 2 신호 도체(S''')의 제 4 도체부(S4''')는 유전체(100)의 제 1 면(101) 상에 형성되고, 제 2 신호 도체(S''')의 제 1 도체부(S1''')의 X 방향측의 면의 적어도 일부 상에 고정되어 있으며 또한 상기 제 1 도체부(S1''')에 대하여 제 1 신호 도체(S''')측에 배치되어 있다. 이와 같이 제 2 신호 도체(S''')의 제 4 도체부(S4''')가, 고주파 신호의 전송시에, 제 2 신호 도체(S''') 중의 제 1 신호 도체(S''')와의 전기적인 결합이 강한 부분(고주파 신호의 전류 밀도가 높은 부분)을 구성하고 있다. 제 2 신호 도체(S''')의 제 4 도체부(S4''')는, 제 2 신호 도체(S''')의 제 1 도체부(S1''')의 X 방향측의 면을 따라 제 1 위치로부터 제 2 위치로 연장되어 있으면 좋지만, 1 또는 복수 개소에서 파단되어 있어도 좋다.
또한, 제 1 도체부(S1''')의 제 1 접속부 및 제 2 접속부는, Z 방향에 있어서 제 4 도체부(S4''')로 덮여 있지 않다. 따라서, 제 1 도체부(S1''')의 제 1 접속부 및 제 2 접속부 중 적어도 일방의 접속부는, 특허청구의 범위의 신호 도체의 제 1 도체부의 접속부에 상당한다. 이 적어도 일방의 접속부의 Z 방향측의 면이, 커넥터의 단자(접속 대상)에 의해 탄성 접촉 또는 슬라이딩 접촉될 경우, 적어도 일방의 접속부의 Z 방향측의 면 상에는 제 4 도체부(S4''')가 형성되어 있지 않으므로, 커넥터의 단자의 탄성 접촉 또는 슬라이딩 접촉에 의한 제 4 도체부(S4''')의 마모나 파손이 방지된다.
이하, 상기한 전송용 기판(D4)의 제조 방법에 대하여 설명한다. 유전체(100)를 준비한다. 그 후, 이하의 (1) 또는 (2)와 같이, 유전체(100)의 제 1 면(101) 상에 제 1 신호 도체(S''')를 형성하고, 이하의 (3) 또는 (4)와 같이 유전체(100)의 제 1 면(101) 상에 제 2 신호 도체(S''')를 형성한다.
(1) 제 1 신호 도체(S''')가 다결정체만으로 구성되어 있을 경우, 상기와 같이, 도체 나노입자를 주성분으로 하는 도전 페이스트를 준비하고, 유전체(100)의 제 1 면(101) 상에, 주지의 인쇄법(예를 들면, 스크린 인쇄법, 잉크젯 인쇄법 또는 스프레이 인쇄법)을 이용하여 도전 페이스트를 인쇄한다.
(2) 제 1 신호 도체(S''')가 제 1 도체부(S1''') 및 제 4 도체부(S4''')를 가질 경우, 상기와 같이, 도체 나노입자를 주성분으로 하는 도전 페이스트를 준비하고, 유전체(100)의 제 1 면(101) 상에, 상기 주지의 인쇄법을 이용하여, 제 1 도체부(S1''')가 되는 도체 및 그 X' 방향측에 제 4 도체부(S4''')가 되는 도전 페이스트를 각각 인쇄한다.
(3) 제 2 신호 도체(S''')가 다결정체만으로 구성되어 있을 경우, 상기와 같이, 도체 나노입자를 주성분으로 하는 도전 페이스트를 준비하고, 유전체(100)의 제 1 면(101) 상에, 주지의 인쇄법(예를 들면, 스크린 인쇄법, 잉크젯 인쇄법 또는 스프레이 인쇄법)을 이용하여 도전 페이스트를 인쇄한다.
(4) 제 2 신호 도체(S''')가 제 1 도체부(S1''') 및 제 4 도체부(S4''')를 가질 경우, 상기와 같이, 도체 나노입자를 주성분으로 하는 도전 페이스트를 준비하고, 유전체(100)의 제 1 면(101) 상에, 상기 주지의 인쇄법을 이용하여, 제 1 도체부(S1''')가 되는 도체 및 그 X 방향측에 제 4 도체부(S4''')가 되는 도전 페이스트를 각각 인쇄한다.
그 후, 한쌍의 신호 도체(S''')가 부착된 유전체(100)를 상기 전기식 가열 조리 기구나 상기 전기로 내에 넣고, 상기와 같이 도전 페이스트를 소성한다. 상기 (1)의 경우, 소성된 도전 페이스트가 상기 다결정체(제 1 신호 도체(S'''))로 된다. 상기 (2)의 경우, 소성된 도전 페이스트가 상기 다결정체(제 1 신호 도체(S''')의 제 4 도체부(S4'''))로 된다. 상기 (3)의 경우, 소성된 도전 페이스트가 상기 다결정체(제 2 신호 도체(S'''))로 된다. 상기 (4)의 경우, 소성된 도전 페이스트가 상기 다결정체(제 2 신호 도체(S''')의 제 4 도체부(S4'''))로 된다. 이상과 같이, 유전체(100)에 상기한 어느 하나의 형태의 한쌍의 신호 도체(S''')가 형성된다. 전송용 기판(D4)이 송신부(300)를 구비하고 있을 경우, 송신부(300)를 유전체(100)의 제 1 면(101) 상에 실장하고, 한쌍의 신호 도체(S''')에 전기적이며 또한 기계적으로 접속한다. 이상과 같이 해서 전송용 기판(D4)이 제조된다.
이상과 같은 전송용 기판(D4)은, 전송로(200''')에 전송되는 고주파 신호의 주파수가 1 또는 복수의 특정 주파수 대역에 있을 경우, 상기 고주파 신호의 전송 손실(감쇠)이 경감된다. 그 이유는 이하와 같다.
전송로(200''')의 한쌍의 신호 도체(S''') 중의 적어도 일방의 도체의 적어도 일부를 구성하는 다결정체의 교류 저항값이, 전송되는 고주파 신호의 주파수가 1 또는 복수의 특정 주파수 대역에 있을 경우, 급격히 저하되기 때문에 고주파 신호의 전송 손실이 경감된다.
또한, 제 1 신호 도체(S''') 및/또는 제 2 신호 도체(S''')가 다결정체로 구성된 제 4 도체부(S4''')를 가질 경우, 고주파 신호의 전송시에, 제 1 신호 도체(S''') 및/또는 제 2 신호 도체(S''')에 있어서, 고주파 신호의 전류 밀도가 높아지는 부분(제 2 신호 도체(S''') 및/또는 제 1 신호 도체(S''')측의 부분)이 제 4 도체부(S4''')로 구성되어 있다. 제 1 신호 도체(S''') 및/또는 제 2 신호 도체(S''')의 제 4 도체부(S4''')의 교류 저항값은, 전송되는 고주파 신호의 주파수가 1 또는 복수의 특정 주파수 대역에 있을 경우, 급격히 저하되기 때문에, 제 1 신호 도체(S''') 및/또는 제 2 신호 도체(S''')측에서 고주파 신호의 전송 손실이 경감된다.
또한, 전송용 기판(D4)은 전송용 기판(D1)의 상기 (B)와 마찬가지의 기술적 특징 및 효과도 발휘한다.
(실시예 5)
이하, 본 발명의 실시예 5를 포함하는 복수의 실시예에 따른 고주파 전송 장치(D5)에 대해서, 도 5, 도 6a 및 도 6b를 참조하면서 설명한다. 고주파 전송 장치(D5)는 고주파 전송용의 커넥터이다. 이하, 고주파 전송 장치(D5)를 커넥터(D5)라고도 칭한다. 도 5에는 실시예 5의 커넥터(D5)의 개략도가 나타내어져 있고, 도 6a 및 도 6b에는 실시예 5의 커넥터(D5)가 동축 커넥터일 경우의 별도의 실시예가 나타내어져 있다. 또한, 도 5 및 도 6a에는 Z-Z' 방향 및 Y-Y' 방향이 나타내어져 있고, 도 6b에는 Z-Z' 방향 및 X-X' 방향이 나타내어져 있다. Z-Z' 방향은 커넥터(D5)의 높이 방향에 상당하고, Y-Y' 방향은 Z-Z' 방향에 대략 직교하고, X-X' 방향은 Z-Z' 방향 및 Y-Y' 방향에 대략 직교하고 있다.
커넥터(D5)는 절연 수지제의 바디인 유전체(400)와, 고주파 신호를 전송 가능한 전송로(500)를 구비하고 있다. 이하, 전송로(500)에 1 또는 복수의 특정 주파수 대역의 고주파 신호를 전송시킬 때를 「고주파 신호의 전송시」라고 칭한다. 전송로(500)는 고주파 신호를 전송 가능한 신호 도체(500S) 및 그라운드 도체(500G) (제 1 그라운드 도체)를 구비하고 있다. 전송로(500)의 신호 도체(500S)는, 그 적어도 일부가 유전체(400)로 유지된 커넥터(D5)의 단자이다. 즉, 신호 도체(500S)의 적어도 일부가 유전체(400) 내에 위치하고 있다. 전송로(500)의 그라운드 도체(500G)는, 신호 도체(500S)를 유지한 유전체(400)를 수용 유지하는 커넥터(D5)의 셸이다. 그라운드 도체(500G)는 수용한 신호 도체(500S)의 적어도 일부를 따라 연장되어 있다.
신호 도체(500S)는 그 일부 또는 전부를 상기 다결정체로 구성하는 것이 가능하다. 이 경우, 그라운드 도체(500G)는 그 일부 또는 전부가 상기 다결정체로 구성, 또는, 그 전부가 상기 다결정체를 포함하지 않는 도체로 구성되어 있으면 좋다. 또는, 신호 도체(500S)는 그 전부가 상기 다결정체를 포함하지 않는 도체로 구성하는 것이 가능하다. 이 경우, 그라운드 도체(500G)는 그 일부 또는 전부가 상기 다결정체로 구성되어 있으면 좋다.
신호 도체(500S)의 일부가 다결정체로 구성되어 있을 경우, 신호 도체(500S)는, 제 1 도체부(510S) 및 제 2 도체부(520S)를 갖는 구성으로 하는 것이 가능하다. 제 1 도체부(510S)는 단자 본체이며, 상기 다결정체의 직류 저항값보다 작은 직류 저항값을 갖는 소재 및 항산화성 등의 내부식성을 갖는 소재 중 적어도 일방의 소재로 구성되어 있다. 제 1 도체부(510S)는, 예를 들면, 금속판 등으로 구성되어 있다.
제 1 도체부(510S)는, 선단부(511S)와, 중간부(512S)와, 테일부(513S)를 갖고 있다. 중간부(512S)는 Y-Y' 방향으로 연장되어 있고 또한 그 적어도 일부가 유전체(400)로 유지되어 있으면 좋다. 선단부(511S)는 중간부(512S)로부터 Y 방향으로 연장되어 있고 또한 유전체(400)로부터 돌출 또는 노출되어 있으면 좋다. 선단부(511S)는 제 1 도체부(510S)의 제 1 접속부이며, 도시하지 않은 상대방 커넥터의 단자에 접촉 가능하게 되어 있다. 테일부(513S)는, 중간부(512S)로부터 Y' 방향 및 Z' 방향 중 적어도 일방의 방향의 성분을 포함하는 방향으로 연장되어 있고 또한 유전체(400)로부터 돌출 또는 노출되어 있으면 좋다. 테일부(513S)는 제 1 도체부(510S)의 제 2 접속부이며, 도시하지 않은 기판 또는 케이블의 신호 도체에 전기적이며 또한 기계적으로 접속 가능하게 되어 있다.
제 2 도체부(520S)는, 상기 다결정체로 구성되어 있고 또한 제 1 도체부(510S)의 적어도 일부의 외주면 상에 형성되어 있으며 또한 제 1 도체부(510S)에 대하여 그라운드 도체(500G)측에 위치하고 있다. 예를 들면, 제 2 도체부(520S)는, 도 5에 나타내어지는 바와 같이, 제 1 도체부(510S)의 중간부(512S)의 외주면에 형성되어 있고 또한 Z-Z' 방향에 있어서 단면으로 보아 대략 환상체를 이루고 있어도 좋다.
그라운드 도체(500G)의 일부가 다결정체로 구성되어 있을 경우, 그라운드 도체(500G)는, 제 1 도체부(510G) 및 제 2 도체부(520G)를 갖는 구성으로 하는 것이 가능하다.
제 1 도체부(510G)는 셸 본체이며, 상기 다결정체의 직류 저항값보다 작은 직류 저항값을 갖는 소재 및 항산화성 등의 내부식성을 갖는 소재 중 적어도 일방의 소재로 구성되어 있다. 제 1 도체부(510G)는, 예를 들면, 금속판 등으로 구성되어 있다.
제 2 도체부(520G)는 상기 다결정체로 구성되고, 제 1 도체부(510G)의 적어도 일부의 내주면 상에 형성되어 있으며 또한 제 1 도체부(510G)에 대하여 신호 도체(500S)측에 위치하고 있다. 예를 들면, 도 5에 나타내어지는 바와 같이, 제 1 도체부(510G)가 Y-Y' 방향으로 연장된 통부를 갖고 있을 경우, 제 2 도체부(520G)는 제 1 도체부(510G)의 통부의 내주면에 형성되어 있고 또한 Z-Z' 방향에 있어서 단면으로 보아 대략 환상체를 이루고 있어도 좋다.
제 1 도체부(510G)는 제 2 도체부(520G)로 덮여 있지 않은 접속부를 더 갖고 있어도 좋다. 이 제 1 도체부(510G) 접속부는, 예를 들면 셸 본체의 다리부나 셸 본체의 Y' 방향의 단부 등이며, 상기 기판 또는 케이블의 그라운드 도체에 접속 가능하게 되어 있으면 좋다.
커넥터(D5)는 도 6a 및 도 6b에 나타내어지는 바와 같이 동축 커넥터라도 좋다. 이 경우, 신호 도체(500S) 및 그라운드 도체(500G)는 고주파 신호를 전송 가능한 동축 라인을 구성하고 있다.
신호 도체(500S)는 유전체(400)로 유지된 커넥터(D5)의 단자이며, 유전체(400)와 함께 그라운드 도체(500G) 내에 수용되어서 동축 라인의 중심 도체를 이루고 있다. 이 신호 도체(500S)의 제 1 도체부(510S)는 이하의 (a)~(d) 중 어느 하나의 구성으로 하는 것이 가능하다.
(a) 도 6a 및 도 6b에 나타내는 바와 같이, 중간부(512S)는 Y-Y' 방향으로 연장되는 통 형상이다. 선단부(511S)는 중간부(512S)로부터 Y 방향으로 연장된 한쌍의 암(도시 하나)을 갖는다. 테일부(513S)는 중간부(512S)로부터 Y' 방향으로 연장된 대략 L자 형상의 판이다. 이 경우, 선단부(511S)의 암의 내면이 제 1 도체부(510S)의 제 1 접속부이고, 테일부(513S)의 후단부가 제 1 도체부(510S)의 제 2 접속부로 되어 있다. 제 1 도체부(510S)의 제 1 접속부는, 암 사이에 삽입되는 도시하지 않은 상대방 커넥터의 단자의 선단부에 탄성 접촉 가능한 부분이며, 제 1 도체부(510S)의 제 2 접속부는, 도시하지 않은 기판에 전기적이며 또한 기계적으로 접속 가능한 부분이다.
(b) 제 1 도체부(510S)의 선단부(511S) 및 중간부(512S)는, Y-Y' 방향으로 연장된 직선 형상의 봉 또는 평판이고, 제 1 도체부(510S)의 테일부(513S)는, 중간부(512S)로부터 Y' 방향으로 연장된 대략 L자 형상의 봉 또는 판이다. 이 경우, 선단부(511S)의 외주면이 제 1 도체부(510S)의 제 1 접속부이며, 테일부(513S)의 후단부가 제 1 도체부(510S)의 제 2 접속부로 되어 있다.
(c) 테일부(513S)가 대략 L자 형상의 판이 아니라, Y' 방향으로 연장된 직선 형상인 것 이외, 제 1 도체부(510S)는 상기 (a)의 구성과 마찬가지의 구성이다.
(d) 테일부(513S)는 대략 L자 형상의 판이 아니라, Y' 방향으로 연장된 직선 형상인 것 이외, 제 1 도체부(510S)는 상기 (b)의 구성과 마찬가지의 구성이다.
또한, (c) 및 (d)의 경우, 제 1 도체부(510S)의 제 2 접속부는 기판이 아니라, 케이블 등에 접속 가능한 부분으로 된다.
제 1 도체부(510S)가 상기 (a) 또는 (c)의 구성일 경우, 제 2 도체부(520S)는, 선단부(511S)의 암의 외면, 중간부(512S)의 외주면 및 테일부(513S)의 제 2 접속부 이외의 부분의 외주면 상, 또는, 중간부(512S)의 외주면 및 테일부(513S)의 제 2 접속부 이외의 부분의 외주면 상에 형성되어 있다. 전자의 경우, 선단부(511S)의 암의 내면 및 중간부(512S)의 내주면은 제 2 도체부(520S)로 덮여 있지 않다. 후자의 경우, 선단부(511S)의 암의 내면, 선단부(511S)의 암의 외면 및 중간부(512S)의 내주면은, 제 2 도체부(520S)로 덮여 있지 않다.
어느 형태에 의한 경우여도, 신호 도체(500S)의 선단부(511S)의 암의 제 1 접속부는 제 2 도체부(520S)에 덮여 있지 않다. 이 신호 도체(500S)의 선단부(511S)의 제 1 접속부가, 특허청구의 범위의 신호 도체의 제 1 도체부의 접속부에 상당한다. 신호 도체(500S)의 선단부(511S)의 암이, 그 사이에 상대방 커넥터의 단자의 선단부가 삽입됨으로써 상기 단자의 선단부에 탄성 접촉하지만, 신호 도체(500S)의 선단부(511S)의 암의 제 1 접속부 상에는 제 2 도체부(520S)가 형성되어 있지 않으므로, 상대방 커넥터의 단자의 선단부에 의한 제 2 도체부(520S)의 마모나 파손이 방지된다. 신호 도체(500S)의 선단부(511S)의 암의 외면도 제 2 도체부(520S)로 덮여 있지 않을 경우, 신호 도체(500S)의 선단부(511S)의 암이 탄성 변형함으로써 제 2 도체부(520S)가 파손되지 않는다.
제 1 도체부(510S)가 상기 (b) 또는 (d)의 구성일 경우, 제 2 도체부(520S)는, 선단부(511S)의 제 1 접속부를 제외한 부분의 외주면, 중간부(512S)의 외주면 및 테일부(513S)의 제 2 접속부를 제외한 부분의 외주면 상에 형성되어 있다.
이 경우, 신호 도체(500S)의 선단부(511S)의 제 1 접속부는, 제 2 도체부(520S)로 덮여 있지 않다. 즉, 이 신호 도체(500S)의 선단부(511S)의 제 1 접속부는, 특허청구의 범위의 신호 도체의 제 1 도체부의 접속부에 상당한다. 신호 도체(500S)의 선단부(511S)의 제 1 접속부가, 상대방 커넥터의 단자에 의해 탄성 접촉 또는 슬라이딩 접촉하게 되지만, 신호 도체(500S)의 선단부(511S)의 제 1 접속부 상에는 제 2 도체부(520S)가 형성되어 있지 않으므로, 상대방 커넥터의 단자의 탄성 접촉 또는 슬라이딩 접촉에 의한 제 2 도체부(520S)의 마모나 파손이 방지된다.
그라운드 도체(500G)는 유전체(400)를 수용 유지하는 커넥터(D5)의 통 형상의 셸이며, 동축 라인의 중심 도체의 적어도 일부를 따라 연장되고, 상기 동축 라인의 외측 도체를 이루고 있다. 그라운드 도체(500G)의 제 1 도체부(510S)가 상기 (a) 또는 (c)의 구성일 경우, 제 1 도체부(510G)는 측면으로 보아 대략 L자 형상의 통으로 하면 좋다(도 6a 및 도 6b 참조). 제 1 도체부(510S)가 상기 (b) 또는 (d)의 구성일 경우, 제 1 도체부(510G)는 Y-Y' 방향으로 연장되는 직선 형상의 통으로 하면 좋다. 어느 경우도, 제 1 도체부(510G)는 적어도 Z-Z' 방향에 있어서 대략 환상이면 좋다. Z-Z' 방향은 특허청구의 범위의 직교 방향에 상당하고 있다.
그라운드 도체(500G)의 제 2 도체부(520G)는, 상기한 어느 하나의 형태의 제 1 도체부(510G)의 일부의 내주면에 형성된 통, 또는, 상기한 어느 하나의 형태의 제 1 도체부(510G)의 내주면의 대략 전체 영역에 형성된 통이다. 어느 형태의 경우에도, 제 2 도체부(520G)는 적어도 Z-Z' 방향에 있어서 대략 환상이며, 제 1 도체부(510G)에 대하여 신호 도체(500S)측에 위치하고 있다.
이하, 상기한 커넥터(D5)의 제조 방법에 대하여 설명한다. 우선, 신호 도체(500S)를 이하의 (1)~(3) 중 어느 하나와 같이 얻는다.
(1) 신호 도체(500S)가 다결정체만으로 구성되어 있을 경우, 상기와 같이, 도체 나노입자를 주성분으로 하는 도전 페이스트를 준비하고, 도시하지 않은 금형에 도전 페이스트를 충전하고, 상기 금형을 상기 전기식 가열 조리 기구나 상기 전기로에서 상기와 같이 가열하고, 도전 페이스트를 소성한다. 그 후, 금형으로부터 소성된 도전 페이스트를 떼어 낸다. 이 소성된 도전 페이스트가 상기 다결정체(신호 도체(500S))로 된다.
(2) 신호 도체(500S)가 제 1 도체부(510S) 및 제 2 도체부(520S)를 가질 경우, 제 1 도체부(510S)를 준비한다. 그리고, 상기와 같이, 도체 나노입자를 주성분으로 하는 도전 페이스트를 준비하고, 제 1 도체부(510S)의 적어도 일부의 외주면 상에 도전 페이스트를 도포, 내뿜어 칠하거나 또는 인쇄한다. 그 후, 도전 페이스트가 부착된 제 1 도체부(510S)를 상기 전기식 가열 조리 기구나 상기 전기로에서 상기와 같이 가열하고, 도전 페이스트를 소성한다. 소성된 도전 페이스트가 상기 다결정체(제 2 도체부(520S))로 된다.
(3) 신호 도체(500S)가 다결정체를 포함하지 않는 구성일 경우, 신호 도체(500S)를 주지의 단자의 제조 방법을 이용하여 얻는다.
이어서, 그라운드 도체(500G)를 이하의 (4)~(6) 중 어느 하나와 같이 얻는다.
(4) 그라운드 도체(500G)가 다결정체만으로 구성되어 있을 경우, 상기와 같이, 도체 나노입자를 주성분으로 하는 도전 페이스트를 준비하고, 도시하지 않은 금형에 도전 페이스트를 충전하고, 상기 금형을 상기 전기식 가열 조리 기구나 상기 전기로에서 상기와 같이 가열하고 도전 페이스트를 소성한다. 그 후, 금형으로부터 소성된 도전 페이스트를 떼어 낸다. 이 소성된 도전 페이스트가 상기 다결정체(그라운드 도체(500G))로 된다.
(5) 그라운드 도체(500G)가 제 1 도체부(510G) 및 제 2 도체부(520G)를 가질 경우, 제 1 도체부(510G)를 준비한다. 그리고, 상기와 같이, 도체 나노입자를 주성분으로 하는 도전 페이스트를 준비하고, 제 1 도체부(510G)의 적어도 일부의 내주면 상에 도전 페이스트를 도포, 내뿜어 칠하거나 또는 인쇄한다. 그 후, 도전 페이스트가 부착된 제 1 도체부(510G)를 상기 전기식 가열 조리 기구나 상기 전기로에서 상기와 같이 가열하고, 도전 페이스트를 소성한다. 소성된 도전 페이스트가 상기 다결정체(제 2 도체부(520G))로 된다.
(6) 그라운드 도체(500G)가 다결정체를 포함하지 않는 구성일 경우, 그라운드 도체(500G)를 주지의 셸의 제조 방법을 이용하여 얻는다.
그 후, 신호 도체(500S)를 유전체(400)의 구멍에 삽입하고, 신호 도체(500S)를 유전체(400)로 유지시킨다. 또는, 신호 도체(500S)를 수지에 인서트 성형하고, 신호 도체(500S)를 유전체(400)로 유지시킨다. 그 후, 유전체(400)를 그라운드 도체(500G) 내에 수용시켜 유지시킨다. 이와 같이 하여 커넥터(D5)가 제조된다.
이상과 같은 커넥터(D5)는 이하의 기술적 특징 및 효과를 발휘한다.
(A) 전송로(500)에 전송되는 고주파 신호의 주파수가 1 또는 복수의 특정 주파수 대역에 있을 경우, 상기 고주파 신호의 전송 손실(감쇠)이 경감된다. 그 이유는 이하와 같다.
전송로(500)의 신호 도체(500S) 및 그라운드 도체(500G) 중 적어도 일방의 도체의 적어도 일부를 구성하는 다결정체의 교류 저항값이, 전송되는 고주파 신호의 주파수가 1 또는 복수의 특정 주파수 대역에 있을 경우, 급격히 저하되기 때문에 고주파 신호의 전송 손실이 경감된다.
또한, 신호 도체(500S)가 다결정체로 구성된 제 2 도체부(520S)를 가질 경우, 고주파 신호의 전송시에, 신호 도체(500S)에 있어서, 고주파 신호의 전류 밀도가 높아지는 부분(그라운드 도체(500G)측의 부분)이 제 2 도체부(520S)로 구성되어 있다. 제 2 도체부(520S)의 교류 저항값은, 전송되는 고주파 신호의 주파수가 1 또는 복수의 특정 주파수 대역에 있을 경우, 급격히 저하되기 때문에 신호 도체(500S)측에서 고주파 신호의 전송 손실이 경감된다.
그라운드 도체(500G)가 다결정체로 구성된 제 2 도체부(520G)를 가질 경우, 고주파 신호의 전송시에, 그라운드 도체(500G)에 있어서, 고주파 신호의 전류 밀도가 높아지는 부분(신호 도체(500S)측의 부분)이 제 2 도체부(520G)로 구성되어 있다. 제 2 도체부(520G)의 교류 저항값은, 전송되는 고주파 신호의 주파수가 1 또는 복수의 특정 주파수 대역에 있을 경우, 급격히 저하되기 때문에 그라운드 도체(500G)측에서 고주파 신호의 전송 손실이 경감된다.
(B) 신호 도체(500S)가 제 1 도체부(510S) 및 제 2 도체부(520S)를 가질 경우, 커넥터(D5)의 상대방 커넥터와의 접속 신뢰성이 향상된다. 그 이유는 이하와 같다. 제 1 도체부(510S)가, 상기 다결정체의 직류 저항값보다 작은 직류 저항값을 갖는 소재 및 항산화성 등의 내부식성을 갖는 소재 중 적어도 일방의 소재로 구성되어 있다. 제 1 도체부(510S)의 제 1 접속부를 상대방 커넥터의 단자에 접촉시켜서 전기적으로 접속시킬 수 있고, 또한, 제 1 도체부(510S)의 제 2 접속부를 기판 또는 케이블에 전기적이며 또한 기계적으로 접속시킬 수 있다.
그라운드 도체(500G)가 제 1 도체부(510G) 및 제 2 도체부(520G)를 가질 경우, 커넥터(D5)의 그라운드 접속에 대한 접속 신뢰성이 향상된다. 그 이유는 이하와 같다.
제 1 도체부(510G)가, 상기 다결정체의 직류 저항값보다 작은 직류 저항값을 갖는 소재 및 항산화성 등의 내부식성을 갖는 소재 중 적어도 일방의 소재로 구성되어 있다. 제 1 도체부(510G)를 그라운드 접속시킬 수 있다.
또한, 상기한 고주파 전송 장치는 상기 실시예에 한정되는 것이 아니고, 특허청구의 범위의 기재 범위에 있어서 임의로 설계 변경하는 것이 가능하다. 이하, 상세히 서술한다.
상기한 어느 하나의 형태의 전송용 기판(D1)에 있어서, 유전체(100)의 제 1 면(101) 상에 전송용 기판(D3)의 상기 어느 하나의 형태의 한쌍의 그라운드 도체(G'')가 형성되어 있고 또한 그라운드 도체(G'')의 사이에 신호 도체(S)가 배치된 구성으로 하는 것이 가능하다. 이 경우, 신호 도체(S)는 제 1 도체부(S1) 및 제 2 도체부(S2)에 추가해서, 제 2 도체부(S2'') 및/또는 제 3 도체부(S3'')를 갖고 있어도 좋다.
상기한 어느 하나의 형태의 전송용 기판(D2)에 있어서, 유전체(100')의 내부에 전송용 기판(D3)의 상기 어느 하나의 형태의 한쌍의 그라운드 도체(G'')가 형성되어 있고 또한 그라운드 도체(G'')의 사이에 신호 도체(S')가 배치된 구성으로 하는 것이 가능하다. 이 경우, 신호 도체(S')는 제 1 도체부(S1'), 제 2 도체부(S2') 및 제 3 도체부(S3')에 추가해서, 제 2 도체부(S2'') 및/또는 제 3 도체부(S3'')를 갖고 있어도 좋다.
상기한 어느 하나의 형태의 전송용 기판(D1~D2)에 있어서, 상기한 어느 하나의 형태의 신호 도체가 유전체에 복수 형성되어 있어도 좋다. 이 신호 도체는, 그 폭 방향으로 서로 간격을 두어서 배치된 제 1 신호 도체 및 제 2 신호 도체를 포함하고 있어도 좋다. 예를 들면, 전송용 기판(D1)은, 도 7에 나타내는 전송용 기판(D1')과 같이 설계 변경하는 것이 가능하다. 전송용 기판(D1')은 유전체(100'') 및 전송로를 구비하고 있다. 유전체(100'')는 제 1 면(101'') 및 그 반대측의 제 2 면(102'')을 갖고 있다. 전송로는, 고주파 신호를 전송 가능한 제 1 신호 도체(S''''), 제 2 신호 도체(S'''') 및 그라운드 도체(G''')를 구비하고 있다. 제 1 신호 도체(S'''') 및 제 2 신호 도체(S'''')는, 유전체(100'')의 제 1 면(101'') 상에 형성되어 있고 또한 그라운드 도체(G''')에 대하여 Z 방향측에 위치하고 있다. 제 1 신호 도체(S'''') 및 제 2 신호 도체(S'''')는, 제 1 도체부(S1''''), 제 2 도체부(S2'''') 및 제 4 도체부(S4'''')를 각각 갖고 있다. 제 1 신호 도체(S'''') 및 제 2 신호 도체(S'''')의 제 2 도체부(S2'''')는, 유전체(100'')의 제 1 면(101'') 상에 형성되어 있고 또한 제 1 도체부(S1'''')에 대하여 그라운드 도체(G''')측에 배치되어 있다. 제 1 신호 도체(S'''') 및 제 2 신호 도체(S'''')의 제 1 도체부(S1'''')는 제 2 도체부(S2'''') 상에 고정되어 있다. 제 1 신호 도체(S'''')의 제 4 도체부(S4'''')는, 상기 제 1 신호 도체(S'''')의 제 1 도체부(S1'''')에 대하여 제 2 신호 도체(S'''')측에 배치되고, 제 2 신호 도체(S'''')의 제 4 도체부(S4'''')는, 상기 제 2 신호 도체(S'''')의 제 1 도체부(S1'''')에 대하여 제 1 신호 도체(S'''')측에 배치되어 있다. 그라운드 도체(G''')는 유전체(100'')의 내부에 형성되어 있어도 좋고, 유전체(100'')의 제 2 면(102) 상에 형성되어 있어도 좋다. 그라운드 도체(G''')는 제 1 도체부(G1''') 및 제 2 도체부(G2''')를 갖고 있다. 제 2 도체부(G2''')는, 제 1 도체부(G1''')에 대하여 제 1 신호 도체(S'''') 및 제 2 신호 도체(S'''')측에 배치되어 있다. 제 1 도체부(G1''')는 제 2 도체부(G2''') 상에 고정되어 있다.
상기한 어느 하나의 형태의 전송용 기판에 있어서, 유전체 상의 신호 도체 및/또는 유전체 상의 그라운드 도체는, 유전체 내에 형성되어 있어도 좋다(도 7을 빌려서 참조). 신호 도체 및 그라운드 도체가 유전체 내에 형성되어 있을 경우, 전송로의 모두가 유전체 내에 위치하고 있게 된다.
본 발명의 전송용 기판은 복수의 층을 갖는 다층 기판인 유전체와, 고주파 신호를 전송 가능한 전송로를 구비하고 있고, 전송로가 복수의 그라운드 도체와 신호 도체를 구비하고 있고, 복수의 그라운드 도체는 유전체의 복수의 층에 형성된 베타 도체이며, 각각이 개구를 갖고 있고, 신호 도체는, 복수의 그라운드 도체의 개구 내에 위치하도록, 유전체 내에 형성된 바이아 홀인 구성으로 하는 것이 가능하다. 이 신호 도체가 제 1 도체부 및 제 2 도체부를 가질 경우, 제 1 도체부는 통 형상이며, 제 2 도체부는 제 1 도체부의 적어도 일부의 외주면 상에 형성된 통 형상이며, 제 1 도체부에 대하여 복수의 그라운드 도체측에 배치된 구성으로 하는 것이 가능하다. 각 그라운드 도체가 제 1 도체부 및 제 2 도체부를 가질 경우, 제 1 도체부는 대응하는 그라운드 도체의 개구의 가장자리부 이외의 부분이며, 제 2 도체부가 개구의 환상의 가장자리부이고, 제 1 도체부에 대하여 신호 도체측에 배치된 구성으로 하는 것이 가능하다.
상기한 어느 하나의 형태의 커넥터(D5)에 있어서, 판 형상의 그라운드 도체를 구비한 구성으로 하는 것이 가능하다. 이 경우, 커넥터는 전송용 기판(D1~D3)에 대응한 구성으로 하는 것이 가능하다. 이하, 전송용 기판(D1, D2, D3)에 대응하는 커넥터를 제 1, 제 2, 제 3 설계 변경 커넥터라고 칭한다.
제 1 설계 변경 커넥터에 있어서는, 도 8a에 나타내어지는 바와 같이, 전송로(500')의 판 형상의 그라운드 도체(500G')가 유전체(400) 내에 형성되고, 신호 도체(500S')에 대하여 Z' 방향측에 배치되며 또한 신호 도체(500S')의 적어도 일부를 따라 연장되어 있다. 그라운드 도체(500G')와 신호 도체(500S')가 마이크로스트립 선로를 구성하고 있다. 신호 도체(500S')가 제 1 도체부(510S) 및 제 2 도체부(520S)를 가질 경우, 제 2 도체부(520S)가 제 1 도체부(510S)의 Z' 방향측(판 형상의 그라운드 도체측)에 형성되어 있으면 좋다. 그라운드 도체(500G')는 제 1 도체부(510G') 및 제 2 도체부(520G')를 갖는 구성으로 하는 것이 가능하다. 제 2 도체부(520G')는 제 1 도체부(510G')의 Z 방향측(신호 도체(500S'))에 형성되어 있으면 좋다.
제 1 설계 변경 커넥터에 있어서, 유전체(400) 내에 제 1, 제 2 그라운드 도체가 더 형성되어 있고 또한 제 1, 제 2 그라운드 도체가 상기한 어느 하나의 형태의 신호 도체(500S')의 X 방향측, X' 방향측에 배치되어 있어도 좋다. 이 제 1, 제 2 그라운드 도체도 신호 도체(500S')의 적어도 일부를 따라 연장되어 있다. 신호 도체(500S')가 제 1 도체부(510S) 및 제 2 도체부(520S)에 추가해서, 전송용 기판(D3)과 마찬가지로, 제 2 도체부(S2'') 및/또는 제 3 도체부(S3'')를 갖고 있어도 좋다. 제 2 도체부(S2'')는 제 1 도체부(510S)의 X 방향측(제 1 그라운드 도체측)에 형성되고, 제 3 도체부(S3'')는 제 1 도체부(510S)의 X' 방향측(제 2 그라운드 도체측)에 형성되어 있으면 좋다. 제 1, 제 2 그라운드 도체 중의 적어도 일방의 도체는, 전송용 기판(D3)과 마찬가지로, 제 1 도체부(G1'') 및 제 2 도체부(G2'')를 갖는 구성으로 하는 것이 가능하다.
제 2 설계 변경 커넥터에 있어서는, 도 8b에 나타내어지는 바와 같이, 전송로(500'')의 판 형상의 그라운드 도체(500G')가 한쌍이며, 이 한쌍의 그라운드 도체(500G')가 유전체(400) 내에 형성되어 있다. 한쌍의 그라운드 도체(500G')가 제 1, 제 2 그라운드 도체(500G')를 포함한다. 제 1 그라운드 도체(500G')가, 신호 도체(500S'')에 대하여 Z' 방향측에 배치되며 또한 신호 도체(500S'')의 적어도 일부를 따라 연장되어 있고, 제 2 그라운드 도체(500G')가 신호 도체(500S'')에 대하여 Z 방향측에 배치되며 또한 신호 도체(500S'')의 적어도 일부를 따라 연장되어 있다. 한쌍의 그라운드 도체(500G')와 신호 도체(500S'')가 스트립 선로를 구성하고 있다. 신호 도체(500S'')는 제 1 도체부(510S), 제 2 도체부(520S) 및 제 3 도체부(530S)를 갖는 구성으로 하는 것이 가능하다. 제 2 도체부(520S)가 제 1 도체부(510S)의 Z' 방향측(제 1 그라운드 도체(500G')측)에 형성되고, 제 3 도체부(530S)가 제 1 도체부(510S)의 Z 방향측(제 2 그라운드 도체(500G')측)에 형성되어 있으면 좋다. 제 1 그라운드 도체(500G') 및/또는 제 2 그라운드 도체(500G')는 제 1 도체부(510G') 및 제 2 도체부(520G')를 갖는 구성으로 하는 것이 가능하다. 제 1 그라운드 도체(500G')의 제 2 도체부(520G')는, 제 1 그라운드 도체(500G')의 제 1 도체부(510G')의 Z 방향측(신호 도체(500S''))에 형성되어 있으면 좋다. 제 2 그라운드 도체(500G')의 제 2 도체부(520G')는, 제 2 그라운드 도체(500G')의 제 1 도체부(510G')의 Z' 방향측(신호 도체(500S''))에 형성되어 있으면 좋다.
제 2 설계 변경 커넥터에 있어서, 유전체(400') 내에 제 3, 제 4 그라운드 도체가 더 형성되어 있고 또한 제 3, 제 4 그라운드 도체가 상기한 어느 하나의 형태의 신호 도체(500S'')의 X 방향측, X' 방향측에 배치되어 있어도 좋다. 이 제 3, 제 4 그라운드 도체도 신호 도체(500S'')의 적어도 일부를 따라 연장되어 있다. 신호 도체(500S'')가 제 1 도체부(510S), 제 2 도체부(520S) 및 제 3 도체부(530S)에 추가해서, 전송용 기판(D3)과 마찬가지로, 제 2 도체부(S2'') 및/또는 제 3 도체부(S3'')를 갖고 있어도 좋다. 제 2 도체부(S2'')는 제 1 도체부(510S)의 X 방향측(제 3 그라운드 도체측)에 형성되고, 제 3 도체부(S3'')는 제 1 도체부(510S)의 X' 방향측(제 4 그라운드 도체측)에 형성되어 있으면 좋다. 제 3 그라운드 도체 및 제 4 그라운드 도체 중의 적어도 일방의 도체는, 전송용 기판(D3)과 마찬가지로, 제 1 도체부(G1'') 및 제 2 도체부(G2'')를 갖는 구성으로 하는 것이 가능하다.
제 3 설계 변경 커넥터에 있어서, 도 8c에 나타내어지는 바와 같이, 전송로(500''')의 판 형상의 그라운드 도체(500G'')가 한쌍이며, 이 한쌍의 그라운드 도체(500G'')가 유전체(400)의 내부에 형성되어 있다. 한쌍의 그라운드 도체(500G'')는 제 1 그라운드 도체(500G'') 및 제 2 그라운드 도체(500G'')를 포함한다. 제 1 그라운드 도체(500G'')가, 신호 도체(500S''')에 대하여 X 방향측에 배치되며 또한 신호 도체(500S''')의 적어도 일부를 따라 연장되어 있고, 제 2 그라운드 도체(500G'')가 신호 도체(500S''')에 대하여 X' 방향측에 배치되며 또한 신호 도체(500S''')의 적어도 일부를 따라 연장되어 있다. 한쌍의 그라운드 도체(500G'')와 신호 도체(500S''')가 코플라나 선로를 구성하고 있다. 신호 도체(500S''')는 제 1 도체부(510S), 제 2 도체부(520S) 및 제 3 도체부(530S)를 갖는 구성으로 하는 것이 가능하다. 제 2 도체부(520S)가 제 1 도체부(510S)의 X 방향측(제 1 그라운드 도체(500G'')측)에 형성되고, 제 3 도체부(530S)가 제 1 도체부(510S)의 X' 방향측(제 2 그라운드 도체(500G'')측)에 형성되어 있으면 좋다. 제 1 그라운드 도체(500G'') 및/또는 제 2 그라운드 도체(500G'')는, 제 1 도체부(510G'') 및 제 2 도체부(520G'')를 갖는 구성으로 하는 것이 가능하다. 제 1 그라운드 도체(500G'')의 제 2 도체부(520G'')는, 제 1 그라운드 도체(500G'')의 제 1 도체부(510G'')의 X' 방향측(신호 도체(500S'''))에 형성되어 있으면 좋다. 제 2 그라운드 도체(500G'')의 제 2 도체부(520G'')는, 제 2 그라운드 도체(500G'')의 제 1 도체부(510G'')의 X 방향측(신호 도체(500S'''))에 형성되어 있으면 좋다.
상기한 어느 하나의 형태의 커넥터에 있어서, 상기한 어느 하나의 형태의 신호 도체를 복수로 해도 좋다. 이 경우, 복수의 신호 도체는 유전체로 유지되고, 그라운드 도체(500G) 내에 수용되어 있다. 이 복수의 신호 도체는, X-X' 방향으로 간격을 두어서 배치된 제 1 신호 도체 및 제 2 신호 도체를 포함하고 있어도 좋다. 그라운드 도체(500G)는 수용한 복수의 신호 도체 중 적어도 일부를 따라 연장되어 있다. 또한, 이 그라운드 도체(500G) 대신에, 적어도 하나의 그라운드 도체(500G')를 유전체에 형성하는 것이 가능하다.
본 발명의 커넥터는, 전송용 기판(D4)과 마찬가지로, 유전체(400) 및 전송로(500'''')의 차동쌍을 이루는 제 1, 제 2 신호 도체(500S'''')를 구비한 구성으로 하는 것이 가능하다(도 8d 참조). 제 1, 제 2 신호 도체(500S'''')는, 적어도 일부가 유전체(400) 내에 형성되어 있고 또한 X-X' 방향으로 간격을 두어서 배치되어 있다. 제 1, 제 2 신호 도체(500S'''') 중 적어도 일방의 도체는, 제 1 도체부(510S) 및 제 4 도체부(540S)를 갖는 구성으로 하는 것이 가능하다. 제 1 신호 도체(500S)는, 제 4 도체부(540S)가 제 1 도체부(510S)의 제 2 신호 도체(500S'''')측에 형성된 구성으로 하는 것이 가능하다. 제 2 신호 도체(500S'''')는, 제 4 도체부(540S)가 제 1 도체부(510S)의 제 1 신호 도체(500S'''')측에 형성된 구성으로 하는 것이 가능하다.
이 제 4 설계 변경 커넥터는, 도 8e에 나타내는 바와 같이, 전송로(500''''')가 제 1, 제 2 신호 도체(500S'''')의 Z' 방향측에 배치되는 상기 그라운드 도체(500G')를 더 구비하고 있고, 제 1, 제 2 신호 도체(500S'''')의 각각이, 상기 제 2 도체부(520S)를 더 구비한 구성으로 하는 것이 가능하다.
상기한 어느 형태의 제 1 신호 도체 및 제 2 신호 도체는 차동쌍을 구성해도 좋지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 상기한 어느 설계 변경예의 신호 도체의 제 1 도체부는, 상기 제 1 접속부 및/또는 상기 제 2 접속부를 더 갖고 있어도 좋다.
본 발명의 일형태의 접속 구조는, 도 9에 나타내는 바와 같이, 상기 (a) 또는 상기 (c)에 따른 구성을 갖는 신호 도체(500S)를 구비한 커넥터(도시 좌측의 커넥터(이하, 제 1 커넥터라고 칭한다.))와, 상기 (b) 또는 상기 (d)에 따른 구성을 갖는 신호 도체(500S)를 구비한 커넥터(도시 우측의 커넥터(이하, 제 2 커넥터라고 칭한다.))를 구비한 구성으로 하는 것이 가능하다. 이 경우, 제 1 커넥터의 신호 도체(500S)의 선단부(511S)의 한쌍의 암 사이에, 제 2 커넥터의 신호 도체(500S)의 선단부(511S)가 삽입된다. 이것에 의해, 제 1 커넥터의 신호 도체(500S)의 선단부(511S)의 한쌍의 암이 이간되도록 탄성 변형한다. 이것에 의해, 제 1 커넥터의 신호 도체(500S)의 선단부(511S)의 한쌍의 암의 내면(제 1 접속부)이 제 2 커넥터의 신호 도체(500S)의 선단부(511S)의 외주면(제 1 접속부)에 탄성 접촉한다.
제 1 커넥터의 신호 도체(500S)의 선단부(511S)의 한쌍의 암은, 그 내면이 제 2 도체부(520S)에 덮여 있지 않다. 제 2 커넥터의 신호 도체(500S)의 선단부(511S)도 그 외주면이 제 2 도체부(520S)로 덮여 있지 않다. 그 때문에, 제 1 커넥터의 신호 도체(500S)의 선단부(511S)의 한쌍의 암의 내면이 제 2 커넥터의 신호 도체(500S)의 선단부(511S)의 외주면에 탄성 접촉했다고 해도, 제 2 도체부(520S)가 마모되거나 파손되거나 하지 않는다.
또한, 제 1 커넥터의 신호 도체(500S)의 선단부(511S)의 한쌍의 암은, 그 외면도 제 2 도체부(520S)에 덮여 있지 않을 경우, 상기 암이 탄성 변형했다고 해도 제 2 도체부(520S)가 파손될 경우도 없다.
본 발명의 별도의 형태의 접속 구조는, 상기 (b) 또는 상기 (d)에 따른 구성을 갖는 신호 도체(500S)를 구비한 커넥터(이하, 제 3 커넥터라고 칭한다.)와, 상기 (b) 또는 상기 (d)에 따른 구성을 갖는 신호 도체(500S)를 구비한 커넥터(이하, 제 4 커넥터라고 칭한다.)를 구비한 구성으로 하는 것이 가능하다. 이 경우, 제 3 커넥터의 신호 도체(500S)의 선단부(511S)가, 제 4 커넥터의 신호 도체(500S)의 선단부(511S)에 슬라이딩 접촉 또는 탄성 접촉한다. 제 3, 제 4 커넥터의 신호 도체(500S)의 선단부(511S)의 적어도 접촉면(제 1 접속부)이 제 2 도체부(520S)에 덮여 있지 않다. 그 때문에, 제 3 커넥터의 신호 도체(500S)의 선단부(511S)가, 제 4 커넥터의 신호 도체(500S)의 선단부(511S)에 슬라이딩 접촉 또는 탄성 접촉해도, 제 3, 제 4 커넥터의 신호 도체(500S)의 제 2 도체부(520S)가 마모되거나 파손되거나 하지 않는다.
본 발명에 있어서, 상기한 어느 하나의 형태의 신호 도체 및 그라운드 도체 중 적어도 일방의 도체는, 제 2 도체부와 유전체 사이에 형성되어 있고 또한 상기 다결정체를 포함하지 않는 제 5 도체부를 더 구비하고 있어도 좋다. 본 발명에 있어서, 상기한 어느 하나의 형태의 신호 도체 및 그라운드 도체 중 적어도 일방의 도체는, 제 1, 제 2 도체부의 사이에 형성된 제 6 도체부를 더 구비하고 있어도 좋다.
본 발명의 도체 미립자는, 평균 입경이 수㎚~10수㎚인 도체 나노입자라고 했지만, 평균 입경이 수㎛ 이하인 도체 미립자이면 좋다. 본 발명의 도체 나노입자의 평균 입경은 서브㎚~100㎚라도 좋다.
본 발명의 저항 저하 재료는 미립자로 구성되어 있고, 또한 전송로에 전송되는 고주파 신호의 주파수가 1 또는 복수의 특정 주파수 대역에 있을 경우에, 교류 저항값이 급격히 저하되는 물성을 갖고 있으면 좋다. 환언하면, 저항 저하 재료는, 상기 저항 저하 재료에 흘려지는 고주파 신호(고주파 신호)의 주파수가 상기 1 또는 복수의 특정 주파수 대역 이외의 주파수 대역에 있을 경우(전자의 경우), 그 고주파 신호에 의해 자장이 발생하고, 그 자장에 의해 저항 저하 재료의 중심부에 있어서 고주파 신호의 흐름을 방해하는 방향으로 유도 기전력(역기전력)이 발생하는 한편, 상기 저항 저하 재료에 흘려지는 고주파 신호의 주파수가 상기 1 또는 복수의 특정 주파수 대역(저항 저하 재료에 자기 공명이 발생하는 주파수 대역)에 있을 경우(후자의 경우), 그 고주파 신호에 의해 자장이 발생하고, 그 자장에 의해 저항 저하 재료의 중심부에 있어서 발생하는 유도 기전력(역기전력)의 방향이 역으로 되는 물성을 갖는 구성으로 하는 것이 가능하다. 여기에서도, 전자의 경우, 저항 저하 재료의 투자율의 실부가 정이다. 후자의 경우, 저항 저하 재료의 투자율의 실부가 부이다. 고주파 신호의 1 또는 복수의 특정 주파수 대역은, 고주파 신호에 의해 발생한 자장의 작용에 의해, 저항 저하 재료가 자기 공명을 발생시키는 주파수 대역이면 좋다.
예를 들면, 본 발명의 저항 저하 재료는, 환경 온도 하에서, 상술의 물성을 발현할 수 있는 반도체 미립자로 구성하는 것이 가능하다. 이 반도체 미립자는, 평균 입경이 1㎚~100㎚이면 좋지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 이 반도체 미립자는 진성 반도체 미립자라도 좋다. 진성 반도체 미립자는, 예를 들면 실리콘 미립자, 게르마늄 미립자, 다이아몬드 미립자, 실리콘 게르마늄 미립자 또는 화합물 반도체 미립자 등이지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 또한, 진성 도체 미립자는 단결정이라도 좋고, 다결정이라도 좋고, 비정질이라도 좋다. 또한, 반도체 미립자는 상기 진성 반도체에 불순물을 도핑한 불순물 반도체라도 좋다.
반도체 미립자로 구성된 저항 저하 재료는, 상기한 어느 하나의 형태의 다결정체 대신에 사용하는 것이 가능하다. 반도체 미립자로 구성된 저항 저하 재료는, 상기한 어느 하나의 형태의 다결정체와 마찬가지의 방법으로 작성 가능하다. 이 경우, 반도체 미립자를 도체 나노입자로 치환하면 좋다. 상기한 어느 하나의 형태의 제 2 도체부는 반도체 미립자로 구성된 저항 저하 재료로 구성 가능하다. 이 경우, 상기한 어느 하나의 형태의 제 1 도체부는, 상기 제 2 도체부의 직류 저항값보다 작은 직류 저항값을 갖는 소재 및 항산화성 등의 내부식성을 갖는 소재 중 적어도 일방의 소재로 구성되어 있으면 좋다. 본 발명의 어떠한 형태의 저항 저하 재료의 교류 저항값은, 전송로에 전송되는 고주파 신호의 주파수가 1 또는 복수의 특정 주파수 대역에 있을 경우에, 실질적으로 0Ω 또는 마이너스 저항이 되는 것에 한정되지 않는다. 본 발명의 제 1 도체부는 제 1 접속부 및/또는 제 2 접속부에만 형성되어 있어도 좋다.
또한, 상기 실시예의 각 형태 및 설계 변형예에 있어서의 고주파 전송 장치의 각 구성 요소를 구성하는 소재, 형상, 치수, 수, 수치 및 배치 등은 그 일례를 설명한 것이며, 마찬가지의 기능을 실현할 수 있는 한 임의로 설계 변경하는 것이 가능하다. 상기한 실시예의 각 형태 및 설계 변경예는 서로 모순되지 않는 한 서로 조합시키는 것이 가능하다. 본 발명에 있어서의 「대량 환상」이란, 원 환상, 다각 환상, 원 환상의 일부가 절개된 것, 및 다각 환상의 일부가 절개된 것을 포함하는 개념이다.
D1~D4 : 고주파 전송 장치(전송용 기판)
100, 100' : 유전체
101, 101' : 제 1 면
102, 102' : 제 1 면
200, 200', 200'', 200''' : 전송로
S, S', S'', S''' : 신호 도체
S1, S1', S1'', S1''' : 신호 도체의 제 1 도체부
S2, S2', S2'' : 신호 도체의 제 2 도체부
S3', S3'' : 신호 도체의 제 3 도체부
S4''' : 신호 도체의 제 4 도체부
G : 그라운드 도체(제 1 그라운드 도체)
G' : 그라운드 도체(제 2 그라운드 도체)
G'' : 그라운드 도체(제 1, 제 2 그라운드 도체)
G1, G1', G1'' : 그라운드 도체의 제 1 도체부
G2, G2', G2'' : 그라운드 도체의 제 2 도체부
300 : 송신부
D5 : 고주파 전송 장치(커넥터)
400 : 유전체
500 : 전송로
500S : 신호 도체
510S : 신호 도체의 제 1 도체부
520S : 신호 도체의 제 2 도체부
500G : 그라운드 도체
510G : 그라운드 도체의 제 1 도체부
520G : 그라운드 도체의 제 2 도체부

Claims (21)

  1. 유전체와,
    고주파 신호를 전송 가능한 전송로를 구비하고 있고,
    상기 전송로의 적어도 일부는 상기 유전체 상 또는 상기 유전체 내에 위치하고 있고, 상기 전송로의 적어도 일부가 미립자로 구성된 저항 저하 재료로 구성되어 있으며, 상기 저항 저하 재료는, 상기 전송로에 전송되는 고주파 신호의 주파수가 1 또는 복수의 특정 주파수 대역에 있을 경우에, 교류 저항값이 급격히 저하되는 물성을 갖는 고주파 전송 장치.
  2. 유전체와,
    고주파 신호를 전송 가능한 전송로를 구비하고 있고,
    상기 전송로의 적어도 일부는 상기 유전체 상 또는 상기 유전체 내에 위치하고 있고, 상기 전송로의 적어도 일부가 미립자로 구성된 저항 저하 재료로 구성되어 있고, 상기 저항 저하 재료는, 상기 전송로에 전송되는 고주파 신호의 주파수가 1 또는 복수의 특정 주파수 대역에 있을 경우에, 상기 고주파 신호에 의해 자장이 발생하고, 상기 자장에 의해 상기 저항 저하 재료의 중심부에 있어서 발생하는 유도 기전력(역기전력)의 방향이 역으로 되는 물성을 갖는 고주파 전송 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 미립자가 도체 미립자이며,
    상기 저항 저하 재료는 상기 도체 미립자로 구성된 다결정체로 구성되어 있는 고주파 전송 장치.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 미립자는 반도체 미립자이며,
    상기 저항 저하 재료는 상기 반도체 미립자로 구성되어 있는 고주파 전송 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전송로는, 적어도 일부가 상기 유전체 상 또는 상기 유전체 내에 형성된 적어도 하나의 신호 도체와,
    상기 적어도 하나의 신호 도체의 적어도 일부를 따라 연장되는 제 1 그라운드 도체를 구비하고 있고,
    상기 적어도 하나의 신호 도체 및 제 1 그라운드 도체 중의 어느 일방의 도체는, 상기 저항 저하 재료의 직류 저항값보다 작은 직류 저항값을 갖는 제 1 도체부와, 상기 저항 저하 재료로 구성되어 있으며 또한 상기 제 1 도체부에 대하여 타방의 도체측에 배치된 제 2 도체부를 갖고 있는 고주파 전송 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전송로는, 적어도 일부가 상기 유전체에 형성된 적어도 하나의 신호 도체와,
    상기 적어도 하나의 신호 도체의 적어도 일부를 따라 연장되는 제 1 그라운드 도체를 구비하고 있고,
    상기 적어도 하나의 신호 도체 및 상기 제 1 그라운드 도체는, 상기 저항 저하 재료의 직류 저항값보다 작은 직류 저항값을 갖는 제 1 도체부와, 상기 저항 저하 재료로 구성된 제 2 도체부를 각각 갖고 있고,
    상기 적어도 하나의 신호 도체의 상기 제 2 도체부는, 상기 신호 도체의 상기 제 1 도체부에 대하여 상기 제 1 그라운드 도체측에 배치되어 있고,
    상기 제 1 그라운드 도체의 상기 제 2 도체부는, 상기 제 1 그라운드 도체의 상기 제 1 도체부에 대하여 상기 적어도 하나의 신호 도체측에 배치되어 있는 고주파 전송 장치.
  7. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
    상기 전송로는 상기 적어도 하나의 신호 도체의 적어도 일부를 따라 연장되는 제 2 그라운드 도체를 더 구비하고 있고,
    상기 제 1 그라운드 도체는 상기 적어도 하나의 신호 도체의 일방측에 배치되고, 상기 제 2 그라운드 도체는 상기 적어도 하나의 신호 도체의 타방측에 배치되어 있는 고주파 전송 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 신호 도체는 상기 저항 저하 재료로 구성된 제 3 도체부를 더 갖고 있고,
    상기 적어도 하나의 신호 도체의 상기 제 2 도체부는, 상기 신호 도체의 상기 제 1 도체부에 대하여 상기 제 1 그라운드 도체측에 배치되고, 상기 신호 도체의 상기 제 3 도체부는, 상기 신호 도체의 상기 제 1 도체부에 대하여 상기 제 2 그라운드 도체측에 배치되어 있는 고주파 전송 장치.
  9. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
    상기 제 2 그라운드 도체는, 상기 저항 저하 재료의 직류 저항값보다 작은 직류 저항값을 갖는 제 1 도체부와, 상기 저항 저하 재료로 구성된 제 2 도체부를 갖고 있고,
    상기 제 2 그라운드 도체의 상기 제 2 도체부는, 상기 제 2 그라운드 도체의 상기 제 1 도체부에 대하여 상기 적어도 하나의 신호 도체측에 배치되어 있는 고주파 전송 장치.
  10. 제 5 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 도체부는 상기 제 1 도체부의 적어도 일부 상에 고정되어 있는 고주파 전송 장치.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 신호 도체의 상기 제 3 도체부는, 상기 신호 도체의 상기 제 1 도체부의 적어도 일부 상에 고정되어 있는 고주파 전송 장치.
  12. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1 그라운드 도체는, 그 길이 방향에 직교하는 직교 방향에 있어서 단면으로 보아 대략 환상이며, 상기 적어도 하나의 신호 도체의 주위에 배치되어 있고,
    상기 적어도 하나의 신호 도체의 상기 제 2 도체부는, 상기 직교하는 방향에 있어서 단면으로 보아 대략 환상이며, 상기 신호 도체의 상기 제 1 도체부의 적어도 일부의 외주면 상에 형성되어 있는 고주파 전송 장치.
  13. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1 그라운드 도체의 상기 제 1 도체부는, 그 길이 방향에 직교하는 직교 방향에 있어서 단면으로 보아 대략 환상이며, 상기 적어도 하나의 신호 도체의 주위에 배치되어 있고,
    상기 제 1 그라운드 도체의 상기 제 2 도체부는, 상기 직교 방향에 있어서 단면으로 보아 대략 환상이며, 상기 제 1 그라운드 도체의 상기 제 1 도체부의 적어도 일부의 내주면 상에 형성되어 있는 고주파 전송 장치.
  14. 제 5 항, 제 6 항, 또는 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 신호 도체의 상기 제 1 도체부는, 상기 신호 도체의 상기 제 2 도체부에 의해 덮여 있지 않은 접속부를 갖고 있고,
    상기 접속부가 접속 대상에 의해 탄성 접촉 또는 슬라이딩 접촉되는 고주파 전송 장치.
  15. 제 5 항, 제 6 항, 또는 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 신호 도체의 상기 제 1 도체부는, 상기 신호 도체의 상기 제 2 도체부에 의해 덮여 있지 않은 접속부를 갖고 있고,
    상기 접속부가 접속 대상에 대하여 탄성 접촉 가능한 구성인 고주파 전송 장치.
  16. 제 5 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 신호 도체는, 한쌍이며 서로 이웃하도록 배치된 제 1 신호 도체 및 제 2 신호 도체를 포함하고,
    상기 제 1 신호 도체 및 상기 제 2 신호 도체 중 어느 일방의 도체는, 상기 저항 저하 재료로 구성되어 있고 또한 상기 일방의 도체의 상기 제 1 도체부에 대하여 타방의 도체측에 배치된 제 4 도체부를 더 갖고 있는 고주파 전송 장치.
  17. 제 5 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 신호 도체는, 한쌍이며 서로 이웃하도록 배치된 제 1 신호 도체 및 제 2 신호 도체를 포함하고,
    상기 제 1 신호 도체 및 상기 제 2 신호 도체는, 상기 저항 저하 재료로 구성된 제 4 도체부를 각각 더 갖고 있고,
    상기 제 1 신호 도체의 상기 제 4 도체부는, 상기 제 1 신호 도체의 상기 제 1 도체부에 대하여 상기 제 2 신호 도체측에 배치되어 있고,
    상기 제 2 신호 도체의 상기 제 4 도체부는, 상기 제 2 신호 도체의 상기 제 1 도체부에 대하여 상기 제 1 신호 도체측에 배치되어 있는 고주파 전송 장치.
  18. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전송로는, 적어도 일부가 상기 유전체에 형성되어 있고 또한 서로 이웃하도록 배치된 제 1 신호 도체 및 제 2 신호 도체를 구비하고 있고,
    상기 제 1 신호 도체 및 상기 제 2 신호 도체 중 어느 일방의 도체는, 상기 저항 저하 재료의 직류 저항값보다 작은 직류 저항값을 갖는 제 1 도체부와, 상기 저항 저하 재료로 구성되어 있고 또한 상기 일방의 도체의 상기 제 1 도체부에 대하여 타방의 도체측에 배치된 제 4 도체부를 갖고 있는 고주파 전송 장치.
  19. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전송로는, 적어도 일부가 상기 유전체에 형성되어 있고 또한 서로 이웃하도록 배치된 제 1 신호 도체 및 제 2 신호 도체를 구비하고 있고,
    상기 제 1 신호 도체 및 상기 제 2 신호 도체는, 상기 저항 저하 재료의 직류 저항값에 대하여 작은 직류 저항값을 갖는 제 1 도체부와, 상기 저항 저하 재료로 구성된 제 4 도체부를 각각 갖고 있고,
    상기 제 1 신호 도체의 상기 제 4 도체부는, 상기 제 1 신호 도체의 상기 제 1 도체부에 대하여 상기 제 2 신호 도체측에 배치되어 있고,
    상기 제 2 신호 도체의 상기 제 4 도체부는, 상기 제 2 신호 도체의 상기 제 1 도체부에 대하여 상기 제 1 신호 도체측에 배치되어 있는 고주파 전송 장치.
  20. 제 16 항 내지 제 19 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 4 도체부는 상기 제 1 도체부의 적어도 일부 상에 고정되어 있는 고주파 전송 장치.
  21. 제 1 항 내지 제 20 항 중 어느 한 항에 기재된 고주파 전송 장치를 사용하여 고주파 신호를 전송하는 고주파 신호 전송 방법으로서,
    상기 고주파 전송 장치의 상기 전송로에 상기 1 또는 복수의 특정 주파수 대역의 주파수를 갖는 고주파 신호를 전송시키는 것을 구비하고 있는 고주파 신호 전송 방법.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114709025B (zh) * 2022-03-29 2024-03-22 中铁电气化局集团有限公司 一种轨道交通信息传输电缆屏蔽保护方法及系统

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5160906A (en) * 1991-06-24 1992-11-03 Motorola, Inc. Microstripe filter having edge flared structures
US5534830A (en) * 1995-01-03 1996-07-09 R F Prime Corporation Thick film balanced line structure, and microwave baluns, resonators, mixers, splitters, and filters constructed therefrom
JP3125618B2 (ja) 1995-03-27 2001-01-22 株式会社村田製作所 超電導多層電極、超電導多層電極を用いた高周波伝送線路、高周波共振器、高周波フィルタ、高周波デバイス及び超電導多層電極の設計方法
US6774741B2 (en) * 2002-05-28 2004-08-10 Decorp Americas, Inc. Non-uniform transmission line and method of fabricating the same
CN1326286C (zh) * 2002-08-01 2007-07-11 松下电器产业株式会社 传送线路和半导体集成电路装置
JP4182016B2 (ja) * 2004-03-11 2008-11-19 日本電気株式会社 伝送線路型素子及びその作製方法
US20090173516A1 (en) * 2005-04-22 2009-07-09 Burke Peter J Nanotubes as microwave frequency interconnects
JP2007221713A (ja) * 2006-02-20 2007-08-30 Seiji Kagawa 高周波伝送線路
JP4468464B2 (ja) 2008-03-28 2010-05-26 株式会社東芝 フレキシブルプリント配線板および電子機器
JP4993037B2 (ja) * 2009-08-11 2012-08-08 株式会社村田製作所 信号線路
JP2013229851A (ja) * 2012-03-30 2013-11-07 Tdk Corp 高周波伝送線路、アンテナ及び電子回路基板
WO2013147268A1 (ja) 2012-03-31 2013-10-03 独立行政法人国立高等専門学校機構 伝送線路及び配線基板、並びに、これらを用いた高周波装置
US8865604B2 (en) * 2012-09-17 2014-10-21 The Boeing Company Bulk carbon nanotube and metallic composites and method of fabricating
CN104508902B (zh) * 2013-02-13 2016-08-17 株式会社村田制作所 高频信号传输线路、电子设备及高频信号传输线路的制造方法
JP6693655B2 (ja) * 2015-03-31 2020-05-13 独立行政法人国立高等専門学校機構 伝送線路、配線基板、及び、これらを用いた高周波装置、並びに、伝送線路の設計方法
US10897068B2 (en) * 2017-09-19 2021-01-19 D-Wave Systems Inc. Systems and devices for filtering electrical signals

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
간사이대학 시스템이공학부 전기전자정보공학과 준교수 사이키 타쿠 "소성 나노 구조 금속의 특수한 거동 -㎒대 고주파에서의 전기 저항의 상실-" [online], 2018년 6월 25일 발표 2018년 10월 29일 검색, 인터넷(URL: http://www.microwave.densi.kansai-u.ac.jp/face/%E3%83%97%E3%83%AC%E3%82%B9%E3%83%AA%E3%83%AA%E3%83%BC%E3%82%B920180625v2.pdf)

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