WO2013147268A1 - 伝送線路及び配線基板、並びに、これらを用いた高周波装置 - Google Patents

伝送線路及び配線基板、並びに、これらを用いた高周波装置 Download PDF

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WO2013147268A1
WO2013147268A1 PCT/JP2013/059755 JP2013059755W WO2013147268A1 WO 2013147268 A1 WO2013147268 A1 WO 2013147268A1 JP 2013059755 W JP2013059755 W JP 2013059755W WO 2013147268 A1 WO2013147268 A1 WO 2013147268A1
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layer
transmission line
magnetic
permeability
cross
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PCT/JP2013/059755
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英俊 中山
敏郎 佐藤
誠 曽根原
拓実 吉原
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独立行政法人国立高等専門学校機構
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/18—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type built-up from several layers to increase operating surface, i.e. alternately conductive and dielectric layers

Definitions

  • the present invention relates to a transmission line, a wiring board, and a high-frequency device using these.
  • a waveguide that is a metal steel tube, a strip line or a surface wave line provided on a wiring board that is a dielectric, and the like have been developed (for example, see Patent Document 1). ).
  • These transmission lines are used for transceivers such as communication and broadcasting (for example, airway surveillance radar), and are generally formed of only a conductor.
  • Patent Document 2 In order to suppress an increase in resistance of the transmission line due to such a decrease in skin depth, a transmission line structure using a negative magnetic permeability material has been proposed (see, for example, Patent Document 2 and Non-Patent Document 1).
  • JP 2001-53509 A JP 2010-21703
  • the skin depth ⁇ ( ⁇ ⁇ (1 / ⁇ f ⁇ ), f: frequency, ⁇ : permeability, ⁇ : conductivity)
  • the magnetic permeability (relative magnetic permeability) ⁇ of is determined by the frequency f and the conductivity ⁇ , and becomes smaller as the frequency f becomes higher. Therefore, the higher the frequency f, the higher the electrical resistance and the greater the insertion loss. For example, even when copper, which is a conductor having high conductivity, is used, since the frequency is 10 GHz and the skin depth is 0.65 ⁇ m, current does not flow through most portions of the conductor.
  • Non-Patent Document 1 a structure in which a positive magnetic permeability material and a negative magnetic permeability material are laminated has been proposed for the purpose of suppressing insertion loss due to the skin depth (see Non-Patent Document 1).
  • each of the positive magnetic permeability material and the negative magnetic permeability material is designed in accordance with the magnitude of the respective permeability, and the product of the magnitude of the permeability and the thickness of the layer is designed.
  • the above means can increase the effect of suppressing insertion loss by increasing the number of layers and making the thin film multilayer, but the effect is low when the number of layers is small.
  • the stack thickness is designed only depending on the magnetic permeability, and it is designed without considering the magnetic field distribution and magnetic flux density distribution in the transmission line. This is because the magnetic flux cannot be canceled out.
  • the present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a transmission line and a wiring board that can effectively suppress insertion loss due to skin depth, and a high-frequency device using them. It is to be.
  • the transmission line, the wiring board, and the high-frequency device according to the present invention solve the problem with the following transmission line structure configuration in order to achieve the above object.
  • a first feature according to an embodiment of the present invention is that a transmission line includes a layer having a positive magnetic permeability and a layer having a negative magnetic permeability, and the transmission line has the positive magnetic permeability. And a magnetic flux generated in the layer having negative permeability and a magnetic flux generated in the layer having negative permeability cancel each other.
  • the thickness t P (the area a P), the size mu P of the magnetic permeability, the integral value of the magnetic flux due to the strength H P of the magnetic field and [Phi P, and the negative magnetic permeability material thickness t N (area a N)
  • the product of the absolute value of the magnetic permeability and the thickness of the layer arranged on the inner side (or the center side) is arranged on the adjacent outer side (or outer peripheral side).
  • the layer is configured to be larger than the product of the absolute value of the magnetic permeability and the thickness of the layer.
  • the transmission line of the present invention includes a first layer (P) having a positive magnetic permeability ( ⁇ P ) in a specific frequency band and a first thickness (t P ), and the specific frequency.
  • ) and the thickness (t P or t N ) in ( P or N ) is the other layer (N or It is characterized by being larger than the product of the magnetic permeability (
  • the present invention it is preferable to have a laminated structure of the first layer (P) and the second layer (N). By laminating both layers, the effect of reducing magnetic flux is enhanced and the manufacture is facilitated.
  • the first layer (P) and the second layer (N) are thicker as the layer is closer to the center and thinner as the layer is closer to the outside. It is preferable to be configured as described above.
  • the inner layer is always thicker and the outer layer is thinner between the first layer (P) and the second layer (N). Further, if the difference between the absolute values of the magnetic permeability of the two layers is small to some extent, all the layers are configured to become thinner from the inside toward the outside as a whole.
  • the higher conductivity layer of the first layer (P) and the second layer (N) is disposed at the center of the line cross section. Since the layer disposed in the center can be configured to be the thickest, the above configuration can reduce the electrical resistance of the transmission line.
  • the thicknesses (t P , t N ) of the first layer (P) and the second layer (N) adjacent to each other are determined by the magnetic flux generated in the first layer (P) and the thickness of the first layer (P). It is preferable that the magnetic fluxes generated in the second layer (N) cancel each other. According to this, as described above, the effect of suppressing the skin effect can be greatly enhanced according to the distribution of the strength of the magnetic field.
  • the line cross section is preferably circular or elliptical.
  • the first layer (P) and the second layer (N) have a circular or elliptical cross-sectional shape in the line cross section, and the cross-sectional shapes are formed concentrically with each other. Is more desirable.
  • the line cross section is preferably square or rectangular.
  • the first layer (P) and the second layer (N) have a square or rectangular cross-sectional shape in the line cross section, and the center of these cross-sectional shapes coincides with the center of the line cross section. More desirable.
  • the wiring board according to the present invention is characterized in that the transmission line described above is formed on the board.
  • the high-frequency device of the present invention is characterized by including any of the transmission lines described above.
  • the transmission line operates in the specific frequency band.
  • the present invention is effective when the strength of the magnetic field differs depending on the position inside the transmission line.
  • the present invention applies to all shapes such as a circle, an ellipse, a square, a rectangle, and other polygons in the case of a structure having a laminated structure in a two-dimensional direction from the center in the transmission line cross section. Further, it is effective not only in a two-dimensional lamination but also in a cross-sectional structure in which only a one-dimensional direction is laminated.
  • a second feature according to another embodiment of the present invention is that the transmission line having the above feature has a filter effect. Further, the band of this filter characteristic can be changed as tunable. Accompanying this, it also functions as a magnetic field sensor, a stress sensor, and other various sensors.
  • the magnetic permeability ⁇ of the material used in the present invention varies depending on the material, and there are isotropic materials and anisotropic materials. Generally, it is represented by a tensor matrix in three directions of the x-axis, y-axis, and z-axis. Furthermore, there is also a characteristic that the magnetic permeability changes depending on the frequency.
  • the magnetic permeability is generally expressed as a complex number, the real part is a so-called effective magnetic permeability, and the imaginary part is a component corresponding to loss. The value of the magnetic permeability varies depending on the frequency used.
  • the specific magnetic permeability indicated by the uniaxial magnetic permeability of the high-frequency magnetic material is a magnetic permeability having a frequency characteristic, and most of the magnetic permeability follows an LLG (Landau-Lifshitz-Gilbert) equation.
  • FIG. 11 shows an example of the frequency characteristic of permeability calculated by the LLG equation.
  • the magnetic permeability of the high-frequency magnetic material increases slightly as the real part approaches the ferromagnetic resonance (magnetic resonance) frequency, becomes zero at the ferromagnetic resonance frequency, and has a negative permeability at higher frequencies (the above specific frequency band).
  • the magnetic permeability indicates a minimum value, and the relative permeability gradually approaches +1 (that is, the vacuum permeability) at higher frequencies.
  • the frequency band having a negative magnetic permeability is the specific frequency band as described above.
  • the imaginary part of the magnetic permeability of the high-frequency magnetic material shows a maximum peak value at the ferromagnetic resonance frequency, and the value becomes smaller at a lower frequency and a higher frequency (the specific frequency band). As described above, this imaginary part represents a loss.
  • the ferromagnetic resonance frequency changes and the permeability also changes depending on the magnitude of the applied magnetic field.
  • the origin of the uniaxial anisotropy of the high-frequency magnetic material is due to the anisotropic magnetic field inside the material.
  • an external magnetic field When an external magnetic field is applied in the same direction as this anisotropic magnetic field, it acts in the direction in which the anisotropic magnetic field is strengthened, and as the external magnetic field increases, the ferromagnetic resonance frequency increases and the permeability decreases.
  • an external magnetic field is applied in a direction different from the anisotropic magnetic field (for example, the vertical direction)
  • the higher the external magnetic field the lower the ferromagnetic resonance frequency and the smaller the magnetic permeability.
  • the magnetic permeability can be changed by applying an external magnetic field.
  • the anisotropic magnetic field of high-frequency magnetic material is also caused by internal stress, and the reverse relationship depends on whether the material is positive magnetostrictive material or negative magnetostrictive material.
  • the ferromagnetic resonance frequency changes, and the magnetic permeability can be changed.
  • the transmission line of the present invention has filter characteristics. Because permeability varies with frequency, if you determine the thickness (volume) of positive and negative permeability materials at one frequency so that the magnetic flux is diminished (cancelled), at other frequencies, Since the permeability changes, the magnetic flux is not reduced (cancelled). Therefore, the skin effect is suppressed at a certain frequency, resulting in a transmission line with a low resistance, but at other frequencies, the skin effect occurs, resulting in a transmission line with a large resistance, and the resistance varies depending on the frequency. It can be said that it is a transmission line.
  • this is inserted in series in the circuit, it becomes a band-pass filter through which a certain specific frequency band easily passes, and if it is inserted in parallel, it becomes a band stop filter in which a certain specific frequency band is blocked.
  • the external magnetic field to be applied can be applied by arranging a permanent magnet in the vicinity, or by applying a magnetic field by placing a wiring coil in the vicinity and passing a current.
  • the transmission line of the present invention also functions as a magnetic field sensor if the property that the magnetic permeability changes due to the application of an external magnetic field is reversed. Or it functions as various sensors applicable to various phenomena which produce a magnetic field change indirectly.
  • the pass band or the element band can be changed similarly to the application of the external magnetic field. It is thought to be a tunable filter due to external stress.
  • the applied stress is possible if stress is generated in the magnetic thin film by MEMS technology or the like.
  • the transmission line of the present invention also functions as a stress (strain) sensor. Or it functions as various sensors applicable to various phenomena which produce a stress change indirectly.
  • a third feature according to still another embodiment of the present invention is that the transmission line of the present invention can be realized with one kind of magnetic material.
  • the magnetic permeability of the high frequency magnetic material varies depending on the frequency.
  • the frequency characteristics are determined by the internal anisotropic magnetic field. Therefore, even if there is only one kind of magnetic material, it can be manufactured so that the anisotropic magnetic field is different in the manufacturing process. Then, since the magnetic permeability can be changed, it becomes both a positive magnetic permeability material and a negative magnetic permeability material, and the transmission line of the present invention can be realized with one kind of magnetic material. As a result, it is possible to obtain added values such as cost reduction, simplification of the manufacturing process, and the elimination of waste materials.
  • a fourth feature according to another embodiment of the present invention is that a normal high-frequency magnetic thin film has a negative permeability only in one axial direction, so that only a transmission line along the one axial direction can be used. While the effect cannot be obtained, the effect of the present invention can be obtained with respect to the biaxial transmission line.
  • the high-frequency magnetic thin film has a specific permeability characteristic (which can be expressed by an LLG equation or the like) in one axis direction, but has a relative permeability of +1 (equivalent to a vacuum permeability) in the other axis direction. Yes, negative permeability cannot be realized.
  • one high frequency magnetic material is used as the first material so as to exhibit a negative magnetic permeability in one axial direction (for example, the X axis), and the other high frequency magnetic material (which may be the same material) is used. It is used as the second material so as to exhibit a negative magnetic permeability in the axial direction (for example, the Y axis).
  • the first material becomes a negative magnetic permeability material
  • the second material becomes a positive magnetic permeability material.
  • the first material is a positive magnetic permeability material
  • the second material is a negative magnetic permeability material.
  • the negative permeability value is a relative permeability -1.
  • the positive magnetic permeability uses an axis where the relative magnetic permeability of the high-frequency magnetic material is +1. Since the same material configuration is used for both the X axis and Y axis of the transmission line manufactured by a single manufacturing process, this design is highly effective in terms of ease of manufacturing and cost reduction.
  • the second aspect of the present invention is to prevent the transmission line insertion loss due to the skin depth and to prevent the skin depth from being reduced.
  • the reduction in the skin depth occurs inside the transmission line.
  • the induced electromotive force e is generated according to Faraday's law of electromagnetic induction by the alternating magnetic flux ⁇ .
  • the magnitude of the induced electromotive force e generated along an arbitrary closed curve is expressed by the temporal change d ⁇ / dt of the magnetic flux inside the closed curve, and its direction is determined by Lenz's law. , Which occurs in a direction that prevents the magnetic flux from changing.
  • e ⁇ d ⁇ / dt.
  • FIG. 14 shows the relationship among current density J, magnetic flux density B, and electromotive force e in the cross section of the transmission line.
  • a magnetic field H is generated around the current I.
  • the magnetic flux densities B of adjacent layers are opposite to each other.
  • Magnetic fluxes cancel each other.
  • the induced electromotive force at the position of the radius r can be obtained as a combined electric field of the integration path LOOP1 and the integration path LOOP2 in FIG.
  • the generated induced electromotive force e is concentrated on the insulating space in the path, so that an electric field is generated in the conductor. There is no need to consider it.
  • the magnetic flux ⁇ inside the closed curve of each integration path is the magnetic flux density B and its passing cross-sectional area (transmission line length l ⁇ micro section dr, which is dr when calculated per unit length for convenience of calculation).
  • ⁇ ⁇ Bdr
  • the induced electromotive force e generated by the integration path LOOP1 is generated in a direction (opposite phase) opposite to the current I at the position of the radius r when canceling the temporal change of the magnetic flux therein.
  • the induced electromotive force e generated by the integration path LOOP2 is also generated in the same direction.
  • the respective lamination thicknesses are designed according to the magnitude of the respective magnetic permeability.
  • the permeability ⁇ P ⁇ 0 ⁇ ⁇ rP of the positive permeability material
  • the thickness of the layer is t P
  • the permeability ⁇ N ⁇ 0 ⁇ ⁇ rN of the negative permeability material is the thickness of the layer
  • t P
  • be t N is described.
  • mu 0 is the vacuum magnetic permeability
  • mu rP and mu rN are the relative permeability of each material.
  • the above means is designed by considering the lamination thickness only depending on the magnetic permeability, without considering the resistivity ⁇ and conductivity ⁇ of the material, the magnetic field distribution and the magnetic flux density distribution in the transmission line. Therefore, the magnetic flux that causes an increase in insertion loss cannot be canceled out sufficiently.
  • the current density J, current I, magnetic field H, magnetic flux density B, magnetic flux ⁇ , and induced electromotive force e inside the transmission line are derived, and the thickness of the laminate is designed to make the induced electromotive force e as small as possible. This is a feature of the present invention.
  • the innermost central material may be a layer (P) of a positive magnetic permeability material or a layer (N) of a negative magnetic permeability material. Based on the theory of the present invention where the inner layer is thicker, it is preferable to have a low resistivity material on the inside.
  • the positive permeability material has a smaller resistivity ( ⁇ P ⁇ N , ⁇ NP > 1) than the negative permeability material.
  • the innermost center material (first layer) is used, and the outer material (second layer) is a negative permeability material. Thereafter, the transmission line is configured by alternately laminating.
  • the thickness t and the radius r of the outer diameter are determined.
  • a current I for obtaining the magnetic field H is obtained.
  • the magnetic field H is constant on the circumference of the radius r, and the current flowing inside the circle of the radius r is calculated from Ampere's law.
  • a current I inside a circle having a radius r is calculated from the current density J and its cross-sectional area A.
  • the kth positive magnetic permeability material layer (P) from the inside The current I (r Pk ) inside the radius rPk of the outer diameter and the current I (r Nk ) inside the radius r Nk of the outer diameter r Nk of the kth negative permeability material layer (N) from the inside are It is calculated by the formula.
  • the magnetic field H is obtained by Ampere's law.
  • the magnetic field H is expressed as a function of r, and the current I uses the value obtained above.
  • the magnetic field H is determined with the outer diameter radius of each layer being r P1 , r N1 , r P2 , r N2 ,...
  • the magnetic field H (r Nk) of radius r Nk of the layers (N) of the k-th negative magnetic permeability material from inside is obtained by the following expression.
  • the magnetic flux density B is obtained from the magnetic field H.
  • Magnetic flux density B ⁇ H. Therefore, the magnetic flux density B is obtained by multiplying the magnetic field H by the magnetic permeability ⁇ of the material.
  • the magnetic flux density B is a function of r. The direction of the magnetic flux density is + or-depending on whether the layer (P) of the positive magnetic permeability material or the layer (N) of the negative magnetic permeability material.
  • the magnetic flux ⁇ and the induced electromotive force e are obtained.
  • the induced electromotive force at the position of the radius r is twice the value of the induced electromotive force obtained in the integration path LOOP2, and is obtained by applying the following equation.
  • an index D is set that can indicate the degree of influence of the induced electromotive force e or the degree of skin depth reduction for the entire transmission line.
  • the index D is generally a value obtained by integrating the induced electromotive force e over the entire line cross section Cs of the transmission line.
  • the transmission line has a circular cross-sectional structure (concentric circular cross-sectional structure) as described above. When it has, it can obtain
  • the index D is, as described above, the permeability ⁇ P , resistivity ⁇ P or conductivity ⁇ P , thickness t Pk (or outer diameter r Pk ) of the layer (P) of positive permeability material, negative It can be calculated based on the permeability ⁇ N , resistivity ⁇ N or conductivity ⁇ N and thickness t Nk (or outer diameter r Nk ) of the layer (N) of the magnetic permeability material. Then, this index D is compared with the index Ds of the transmission path of the above prior art.
  • ⁇ T P
  • D ⁇ Ds it turns out that the influence of the induced electromotive force e is smaller than the corresponding transmission line of the said prior art, and the reduction
  • the layer (P) of the positive magnetic permeability material is arranged on the inner side (center side).
  • the layer (N) of the negative magnetic permeability material is arranged on the inner side (center side).
  • the induced electromotive force e and the indices D and Ds can be calculated in the same manner as described above by considering the order.
  • at least one of the positive magnetic permeability material layer (P) and the negative magnetic permeability material layer (N) is composed of any one of two or more materials composed of different materials, and the total
  • the above calculation may be performed by setting the magnetic permeability of each of the three or more layers to the magnetic permeability of the corresponding material.
  • the magnetic flux ⁇ P of the layer of the positive magnetic permeability material (P) and the magnetic flux ⁇ N of the layer of the negative magnetic permeability material (N) cancel each other as much as possible and become 0 It is important to make the magnetic fluxes of adjacent layers equal.
  • .
  • r P2 , r N2 ,... are optimally designed sequentially from the inner layer.
  • the current density J, current I, magnetic field H, magnetic flux density B, magnetic flux ⁇ , and induced electromotive force e inside the transmission line obtained by the above equations are sequentially derived,
  • the thickness of the stack is designed to minimize the magnitude of the electric power e.
  • it is assumed that the same material has a uniform current density. However, by considering the current density distribution obtained by feeding back the obtained induced electromotive force e, it is possible to further optimize the current density. Can be close to the design.
  • a right range is a design in which the magnitude of the induced electromotive force e is at least smaller than the magnitude of the induced electromotive force e by the above-described design of the prior art.
  • the transmission line of the second invention has a positive permeability ( ⁇ P ) and a predetermined resistivity ( ⁇ P ) or conductivity ( ⁇ P ) in a specific frequency band, and has a first thickness.
  • a second layer (N) having a second thickness (t N ), and the first layer (P) and the second layer (N) are directed outward from the inside of the line cross section.
  • FIG. 15 shows the magnitude of the back electromotive force due to the induced electromotive force e with respect to the position r from the center.
  • a conventional transmission line using only a conductor that does not use a negative magnetic permeability material is indicated as Line A
  • the maximum value of the induced electromotive force e is normalized to 1
  • the transmission line structure according to the prior art Non-Patent Document 1
  • the transmission line structure of the present invention is Line C.
  • the 15 compares the induced electromotive forces of the single-layer transmission line Line A, the two-layer transmission line Line B2, and the two-layer transmission line Line C2, and the lower diagram (b) of FIG.
  • the induced electromotive force e of the single-layer transmission line LineA, the four-layer transmission line LineB4, and the four-layer transmission line LineC4 is compared.
  • the induced electromotive force e (counterelectromotive force) is small on the inner side (center side) of the transmission line, and becomes larger toward the outer side (outer peripheral side), and the rate of decrease thereof. Also increases.
  • the magnitude of the permeability of the positive permeability material is equal to the magnitude of the permeability of the negative permeability material (
  • ), and the magnitudes of the resistivity and the conductivity are also equal ( ⁇ P ⁇ N ).
  • the magnitude of the induced electromotive force e can be reduced according to the number of stacked layers in a two-layer structure or a four-layer structure. The effect is insufficient.
  • the negative electromotive force material is used to design the optimum laminated thickness, thereby greatly reducing the induced electromotive force e and partially reducing the induced electromotive force e to 0. Can also be realized.
  • the integrated value D of the induced electromotive force e over the entire line cross section Cs corresponds to the area surrounded by the line, the vertical axis, and the horizontal axis of each graph in FIG. Then, for example, when comparing the same number of stacked layers L, it can be seen that the integrated value D of the transmission line LineC of the present invention is significantly smaller than the integrated value Ds of the conventional transmission line LineB.
  • the transmission line LineC of the present invention has a substantial increase in resistivity due to the skin effect compared to the conventional transmission line LineB. Can be greatly suppressed.
  • the advantageous effects of the present invention can be obtained without being limited to the number of stacked layers L, but the effect is particularly remarkable when the number of stacked layers is small as shown in FIG.
  • FIG. 15 shows a special case where the absolute value of the magnetic permeability, the resistivity, and the conductivity are equal between the positive magnetic permeability material (P) and the negative magnetic permeability material (N) as described above.
  • the transmission line of the present invention has the following characteristics.
  • the amount of magnetic flux generated in the layer having the positive magnetic permeability and the amount of magnetic flux generated in the layer having the negative magnetic permeability are related to the prior art. Therefore, the increase in insertion loss can be suppressed.
  • the transmission line of the present invention can obtain a magnetic flux canceling effect higher than that of the prior art for electromagnetic fields generated by adjacent transmission lines and the like. it can.
  • the reduction of the proximity effect is very effective when the adjacent transmission lines are arranged close to each other or when a coil-shaped transmission line and an inductor are configured. It is effective in improving the performance of
  • the feature of the present invention is that the insertion loss can be more effectively suppressed with respect to the conventional technique that does not consider the magnetic field distribution and magnetic flux density distribution in the transmission line, particularly when the number of stacked layers is small. That is, when the number of stacked layers is small, the magnetic flux in each layer of the line cross section cannot be sufficiently reduced, but in the present invention, the thickness of each layer is set by considering the magnetic field distribution in the line cross section. Since the effect of reducing the magnetic flux can be increased even with the number of stacked layers, both the manufacturing cost and the performance can be improved.
  • the transmission line of the present invention can be used as a filter because the insertion loss is small at a specific frequency and the insertion loss is large at other frequencies.
  • the filter in this case becomes a band-pass filter when the transmission line of the present invention is used in series with a circuit, and becomes a band-stop filter when used in parallel with a circuit.
  • a material having a negative permeability generally changes the frequency characteristics of the permeability when a magnetic field is applied. Specifically, when the magnetic field applied from the outside is strengthened with respect to the internal magnetic field held inside the material, the frequency characteristic of the magnetic permeability shifts to the high frequency side, and the absolute value of the magnetic permeability decreases. . On the contrary, when the magnetic field applied from the outside weakens the internal magnetic field held in the material, the frequency characteristic of the magnetic permeability shifts to the low frequency side, and the absolute value of the magnetic permeability increases.
  • the insertion loss can be reduced by applying a magnetic field from the outside. Can be adjusted to an optimum state in which.
  • the magnetic field sensor and the stress sensor can be configured by utilizing the property that the frequency characteristic of the permeability changes depending on the application of the magnetic field and the stress. Further, it can be applied to detection of all physical phenomena accompanied by generation of magnetic field and stress.
  • FIG. 1 is a cross-sectional structure diagram showing a cross-sectional configuration of a transmission line according to Embodiment 1 of the present invention. It is a cross-section figure which shows the cross-sectional structure of the transmission line which concerns on Embodiment 2 of this invention. It is a cross-section figure which shows the cross-sectional structure of the transmission line which concerns on Embodiment 3 of this invention. It is a cross-section figure which shows the cross-sectional structure of the transmission line which concerns on Embodiment 4 of this invention. It is a cross-section figure which shows the cross-sectional structure of the transmission line which concerns on Embodiment 5 of this invention.
  • FIG. 1 is a cross-sectional structure diagram showing a cross-sectional structure of a transmission line according to the first embodiment of the present invention.
  • a material having a positive magnetic permeability is A
  • a material having a negative magnetic permeability is B
  • A1 and A2 are set in order from the layer closest to the center
  • B1 and B2 are set in order from the layer close to the center.
  • the transmission line has at least one layer A and at least one layer B.
  • FIG. 1 shows a structure in which the material A has two layers and the material B has two layers. In order to enhance the effect of the invention, it is conceivable to further stack a plurality of layers A and B.
  • the cross-sectional structure is circular, the basic concept is the same for an ellipse.
  • the innermost layer is the layer A having a positive magnetic permeability in FIG. 1, it may be a layer B having a negative magnetic permeability.
  • the effect is high in that a low electrical resistance can be obtained by using a material having a high conductivity as a central material. This is because, in the present embodiment, the material constituting the central portion has a larger occupied sectional area in the line section.
  • FIG. 1 shows a cross-sectional structure in a case where the magnetic permeability
  • the ratio of the thicknesses of the respective layers is an example, and it is not necessary to completely cancel the magnetic fluxes of the adjacent layers as in this example, and the magnetic fluxes are reduced compared to the case of the prior art described below.
  • the degree should be high.
  • the outer diameter D B1 of the second layer B1 may be smaller than D A1 (or r A1) greater than 2D A1 (or 2r A1)
  • the outer diameter D A2 of the third layer A2 (
  • the radius r A2 ) should be larger than D B1 and smaller than 2D B1 -D A1 (or 2r B1 -r A1 )
  • the outer diameter D B2 (or the radius r B2 ) of the fourth layer B2 should be larger than D A2. It may be smaller than 2D A2 -D B1 (or 2r A2 -r B1 ).
  • the present invention has an advantage over the prior art if the thickness (outer diameter) of the entire transmission line is the same, and in particular, the smaller the number of layers, the higher the advantage of the present invention.
  • the present invention is highly effective in suppressing the skin effect even if the number of layers is small. Therefore, the effect can be obtained even if the number of layers is reduced compared to the prior art, and the structure can be simplified and manufactured. This is advantageous from an industrial point of view because it can be simplified, productivity can be improved, and manufacturing costs can be reduced.
  • a method for producing a cylindrical lead wire by extrusion molding or the like for the center conductor can be considered.
  • a method of producing a concentric layer by surface coating, plating treatment or the like can be considered.
  • the magnetic permeability characteristics of the material can be controlled by coating and plating conditions, application of tension, application of a magnetic field, and the like.
  • the innermost layer is the layer A having a positive magnetic permeability to implement this structure. it can.
  • the center layer can be made thin, so that the layers A and B can be alternately arranged in the thickness direction in the transmission line, so that the skin effect can be easily suppressed.
  • electric resistance and loss in the high frequency region can be reduced.
  • the transmission line according to the first embodiment has a circular cross-sectional shape, the magnetic flux generation path and the cross-sectional structure coincide with each other.
  • the effect of suppressing the skin effect is higher than that of a quadrangular section such as a transmission line of the form.
  • each layer is comprised concentrically (the center point of each layer is mutually agree
  • coinciding since the suppression effect of a skin effect is obtained isotropic, it is easy to raise an effect.
  • FIG. 2 is a cross-sectional structure diagram showing a cross-sectional structure of a transmission line according to the second embodiment of the present invention.
  • a material having a positive magnetic permeability is A
  • a material having a negative magnetic permeability is B
  • A1 and A2 are set in order from the layer closest to the center
  • B1 and B2 are set in order from the layer close to the center.
  • the transmission line has at least one layer A and at least one layer B.
  • FIG. 2 shows a structure in which the material A has two layers and the material B has two layers. In order to enhance the effect of the invention, it is conceivable to further stack a plurality of layers A and B.
  • the cross-sectional structure is circular, the basic concept is the same for an ellipse.
  • the innermost layer is the layer A having a positive magnetic permeability in FIG. 2, it may be a layer B having a negative magnetic permeability.
  • the conductivity of the material A and the material B it is more effective in the same manner as described above to use a material having a high conductivity as a central material.
  • FIG. 2 shows a cross-sectional structure in the case where
  • of the layer A is three times larger than the magnetic permeability
  • 3
  • ⁇ A cross-sectional structure is shown.
  • the thicknesses of the adjacent layers A and B are configured such that the magnetic flux ⁇ is canceled out, and compared with the case of
  • the ratio of the thickness of the layer B to the thickness is arranged so as to be relatively thin.
  • FIG. 2 shows that, in this case, when the thicknesses of the layers A1 and A2 of the same material or the thicknesses of the layers B1 and B2 are compared, the thickness of the center layer of the transmission line is increased. It is a feature of the present invention to make it thinner.
  • FIG. 2 shows an example where the magnetic permeability of the layer A is three times the magnetic permeability of the layer B, that is, when
  • 3
  • the radius r A1 ) is 1, the outer diameter D B1 (its radius r B1 ) of the second layer B1 is 2, so that the magnetic flux of the layer A1 and the magnetic flux of the layer B1 are offset.
  • the outer diameter D A2 (its radius r A2 ) of the third layer A2 to ⁇ 5
  • the magnetic flux of the layer B1 and the magnetic flux of the layer A2 are offset.
  • the outer diameter D B2 (its radius r B2 ) of the fourth layer B2 is ⁇ 8, the magnetic flux of the layer A2 and the magnetic flux of the layer B2 are offset.
  • the outer diameter D A1 (its radius r A1 ) of the center layer A1 is 1
  • the outer diameter D B1 (its radius r B1 ) of the second layer B1 is 4, and the outer diameter D A2 of the third layer A2 (its) The radius r A2 ) is 5, and the outer diameter D B2 (its radius r B2 ) of the fourth layer B2 is 8.
  • the present invention has an advantage over the prior art if the thickness (outer diameter) of the entire transmission line is the same, and in particular, the smaller the number of layers, the higher the advantage of the present invention.
  • the present invention is highly effective in suppressing the skin effect even if the number of layers is small. Therefore, the effect can be obtained even if the number of layers is reduced compared to the prior art, and the structure can be simplified and manufactured. This is advantageous from an industrial point of view because it can be simplified, productivity can be improved, and manufacturing costs can be reduced.
  • the outer diameter of the central layer A1 When the magnetic permeability
  • n
  • D A1 (its radius r A1 ) 1
  • the outer diameter D B1 (its radius r B1 ) of the second layer B1 is ⁇ (n + 1), so that the magnetic flux of the layer A1 and the magnetic flux of the layer B1 cancel each other. Is done.
  • the outer diameter D A2 (its radius r A2 ) of the third layer A2 to ⁇ (n + 2), the magnetic flux of the layer B1 and the magnetic flux of the layer A2 are offset.
  • the outer diameter D B2 (its radius r B2 ) of the fourth layer B2 to ⁇ (2 (n + 1)
  • the magnetic flux of the layer A2 and the magnetic flux of the layer B2 are canceled.
  • Equation (3) for obtaining r A2 from r A1 is obtained under the equal condition.
  • r B2 ⁇ 2 (
  • n
  • , r A2 ⁇ ⁇ 2 (n + 1) ⁇ ⁇ r A1 is obtained from the above equation (3).
  • the maximum distance (radius) r A1 of the center layer A1 the maximum distance (radius) r B1 of the second layer, the maximum distance (radius) r A2 of the third layer, and the maximum distance of the fourth layer ( (Radius) r B2 can be obtained by the above formulas (1), (2), and (3), and when there are five or more layers, these can be obtained by the same method.
  • This technique is not limited to this embodiment, and can be applied to other embodiments described later.
  • the above method merely shows an example of the configuration of the present invention set to a condition in which the magnetic fluxes of adjacent layers cancel each other.
  • of the magnetic permeability of the layer on the center side (inner side) and the thickness t is larger than the product of the magnetic permeability and thickness of the layer adjacent to the outer peripheral side (outer side).
  • the effect can be obtained.
  • the following equation (4) may be satisfied.
  • the method for producing the transmission line according to the second embodiment in FIG. 2 is a method in which the central conductor is produced by extrusion molding or the like. Conceivable. At this time, it is also possible to control the magnetic permeability characteristics of the material depending on the conditions of extrusion and the application of a magnetic field. For each layer produced around the central conductor, a method of producing a concentric layer by surface coating, plating treatment or the like can be considered. At this time, the magnetic permeability characteristics of the material can be controlled by coating and plating conditions, application of tension, application of a magnetic field, and the like.
  • the innermost layer is the layer A having a positive magnetic permeability to implement this structure. it can.
  • the transmission line according to the second embodiment has a circular cross-sectional shape.
  • the effect of suppressing the skin effect is higher than that of a rectangular cross section such as an elliptical shape or a transmission line of third to eighth embodiments described later.
  • the effect of suppressing the skin effect can be obtained isotropically, so that the effect can be easily improved.
  • FIG. 3 is a cross-sectional structure diagram showing a cross-sectional structure of a transmission line according to the third embodiment of the present invention.
  • a material having a positive magnetic permeability is A
  • a material having a negative magnetic permeability is B
  • A1 and A2 are set in order from the layer closest to the center
  • B1 and B2 are set in order from the layer close to the center.
  • the transmission line has at least one layer A and at least one layer B.
  • FIG. 3 shows a structure in which the material A has two layers and the material B has two layers. In order to enhance the effect of the invention, it is conceivable to further stack a plurality of layers A and B.
  • the cross-sectional structure is a square, the basic concept is the same for a rectangle.
  • the innermost layer (center material) is the layer A having a positive magnetic permeability in FIG. 3, it may be a layer B having a negative magnetic permeability.
  • the conductivity of the material A and the material B it is more effective in the same manner as described above to use a material having a high conductivity as a central material.
  • the innermost layer (central material) is a layer A having a positive magnetic permeability.
  • FIG. 3 shows a cross-sectional structure in the case where the magnetic permeability
  • the present invention has an advantage over the prior art if the thickness of the entire transmission line (the length of one side) is the same.
  • the smaller the number of layers the higher the advantage of the present invention.
  • the present invention is highly effective in suppressing the skin effect even if the number of layers is small. Therefore, the effect can be obtained even if the number of layers is reduced compared to the prior art, and the structure can be simplified and manufactured. This is advantageous from an industrial point of view because it can be simplified, productivity can be improved, and manufacturing costs can be reduced.
  • the same can be considered if the diameter is changed to the length in the formulas (1) to (3) described in the second embodiment.
  • of the magnetic permeability and the thickness t may be large in the adjacent central layer and small in the outer peripheral layer.
  • the transmission line according to the third embodiment has a square cross-sectional shape, it is difficult to manufacture compared to the transmission line according to the first embodiment and the transmission line according to the second embodiment. It is done. In addition, it is difficult to cancel the magnetic flux compared to a circular shape.
  • it can be produced by laminating films by changing the structure to be laminated in a one-dimensional direction, like a transmission line according to a fifth embodiment to be described later, such as printed circuit boards, integrated circuits, laminated chip components, etc. High compatibility in industrial applications. Also in this embodiment, since the center points of the respective layers coincide with each other, the effect of suppressing the skin effect can be obtained isotropically, so that there is an advantage that the effect can be easily improved.
  • FIG. 4 is a cross-sectional structure diagram showing a cross-sectional structure of a transmission line according to the fourth embodiment of the present invention.
  • the cross-sectional configuration of the transmission line according to the fourth embodiment in FIG. 4 is an example in which the square cross section of the cross-sectional configuration of the transmission line according to the third embodiment in FIG.
  • the concept is the same as that of the transmission line according to the third embodiment in FIG.
  • a material having a positive magnetic permeability is A
  • a material having a negative magnetic permeability is B
  • A1 and A2 are set in order from the layer closest to the center
  • B1 and B2 are set in order from the layer close to the center.
  • the transmission line has at least one layer A and at least one layer B.
  • FIG. 4 shows a structure in which the material A has two layers and the material B has two layers. In order to enhance the effect of the invention, it is conceivable to further stack a plurality of layers A and B.
  • the cross-sectional structure is a horizontally long rectangle, but the basic concept is the same for a vertically long rectangle.
  • the innermost layer (center material) is the layer A having a positive magnetic permeability in FIG. 3, it may be a layer B having a negative magnetic permeability.
  • the conductivity of the material A and the material B it is more effective in the same manner as described above to use a material having a high conductivity as a central material.
  • the innermost layer (central material) is a layer A having a positive magnetic permeability.
  • FIG. 3 shows a cross-sectional structure in the case where the magnetic permeability
  • the thicknesses of the layer A and the layer B are equal, and therefore the length L A1 of the long side (or short side) of the center layer A1 is set to 1.
  • the long side (or short side) length L B1 of the second layer B1 is 2, the long side (or short side) length L A2 of the third layer A2 is 3, and the long side (or short side) of the fourth layer B2 (or The length L B2 of the short side is 4.
  • the present invention has an advantage over the prior art if the thickness of the entire transmission line (long side (or short side)) is the same.
  • the smaller the number of layers the more the present invention is.
  • the superiority of the effect is high.
  • the present invention is highly effective in suppressing the skin effect even if the number of layers is small. Therefore, the effect can be obtained even if the number of layers is reduced compared to the prior art, and the structure can be simplified and manufactured. This is advantageous from an industrial point of view because it can be simplified, productivity can be improved, and manufacturing costs can be reduced.
  • the length L B2 of the long sides (or short side) of the fourth layer B2 is by a ⁇ (2 (n + 1)), the magnetic flux of the magnetic flux and the layer B2 of the layer A2 is canceled.
  • the same can be considered if the diameter is changed to the length in the formulas (1) to (3) described in the second embodiment.
  • of the magnetic permeability and the thickness t may be large in the adjacent central layer and small in the outer peripheral layer.
  • the transmission line according to the fourth embodiment has a rectangular cross-sectional shape
  • the transmission line according to the first embodiment and the second embodiment are similar to the transmission line according to the third embodiment.
  • it is thought that manufacture is difficult.
  • it is difficult to cancel the magnetic flux compared to a circular shape.
  • it can be produced by laminating films by changing the structure to be laminated in a one-dimensional direction, like a transmission line according to a fifth embodiment to be described later, such as printed circuit boards, integrated circuits, laminated chip components, etc. High compatibility in industrial applications.
  • the center points of the respective layers coincide with each other, the effect of suppressing the skin effect can be obtained isotropically, so that there is an advantage that the effect can be easily improved.
  • FIG. 5 is a cross-sectional structure diagram showing a cross-sectional structure of a transmission line according to the fifth embodiment of the present invention.
  • a material having a positive magnetic permeability is A
  • a material having a negative magnetic permeability is B
  • A1 and A2 are set in order from the layer closest to the center
  • B1 and B2 are set in order from the layer close to the center.
  • Each layer is symmetrically arranged in both the upper and lower directions with respect to the center. In this case, in the illustrated example, a horizontal plane (not shown) at the center in the vertical direction is a symmetrical plane.
  • the transmission line has at least one layer A and at least one layer B.
  • FIG. 5 shows a laminated structure in which the center is a plane of symmetry and the material A has two layers and the material B has two layers on one side.
  • the cross-sectional structure is a square, the basic concept is the same for a rectangle.
  • the innermost layer (center material) is the layer A having a positive magnetic permeability in FIG. 5, it may be a layer B having a negative magnetic permeability.
  • the conductivity of the material A and the material B it is more effective as described above to use a material having a high conductivity as a central material.
  • the thickness of the central material is the largest, if any of the materials is difficult to increase in thickness, the material can be easily manufactured by using a material that is likely to increase in thickness as the central material. On the other hand, if any of the materials is difficult to reduce in thickness, the material that is difficult to reduce in thickness is used as a central material, which facilitates production.
  • FIG. 5 shows a cross-sectional structure in the case where the magnetic permeability
  • the center side inside of the transmission line) ) Is thicker and the outer layer is thinner.
  • the present invention has an advantage over the prior art if the thickness of the entire transmission line is the same, and in particular, the smaller the number of layers, the higher the advantage of the present invention.
  • the present invention is highly effective in suppressing the skin effect even if the number of layers is small. Therefore, the effect can be obtained even if the number of layers is reduced compared to the prior art, and the structure can be simplified and manufactured. This is advantageous from an industrial point of view because it can be simplified, productivity can be improved, and manufacturing costs can be reduced.
  • the magnetic flux of the layer A2 and the magnetic flux of the layer B2 are offset. Also in this embodiment, the same can be considered if the radius is changed to the distance from the symmetry plane in the equations (1) to (3) described in the second embodiment, and the present invention is not limited to this condition. As shown in the above equation (4), the product of the absolute value
  • the transmission line according to the fifth embodiment has a laminated structure in cross section, it has very high suitability for industrial applications such as printed circuit boards, integrated circuits, and laminated chip parts. Compared to the transmission line according to the above embodiment, it can be manufactured by stacking films, and thus it is considered that the manufacturing is easy. However, it is difficult to cancel the magnetic flux as compared with circular, oval, square, and rectangular cross-sectional structures. Although the skin effect in the stacking direction can be suppressed, the skin effect in the direction perpendicular to the stacking direction cannot be suppressed. Also in this embodiment, since each layer is arranged vertically symmetrically with respect to the central plane on the cross section of the track, the effect of suppressing the skin effect can also be obtained vertically symmetrical, so there is an advantage that the effect can be easily enhanced. .
  • a method of manufacturing each layer by sputtering, vapor deposition, plating, photolithography, screen printing, etching, or the like can be considered.
  • the magnetic permeability characteristics of the material can be controlled by applying a magnetic field, applying a stress, or the like during or after film formation.
  • FIG. 6 is a cross-sectional structure diagram showing a cross-sectional configuration of a transmission line and a substrate according to a sixth embodiment of the present invention.
  • the cross-sectional configuration of the transmission line according to the sixth embodiment in FIG. 6 is such that the substrate S is disposed under the transmission line according to the fifth embodiment in FIG. It is configured by stacking sequentially.
  • the basic concept is the same as that of the transmission line according to the fifth embodiment.
  • An example adapted for industrial application such as a printed circuit board, an integrated circuit, and a laminated chip component described in the explanation of the transmission line according to the fifth embodiment is shown.
  • the contents described in the fifth embodiment can be applied to all other points except for the presence or absence of the substrate S.
  • FIG. 7 is a cross-sectional structure diagram showing a cross-sectional structure of a transmission line according to the seventh embodiment of the present invention.
  • a material having a positive magnetic permeability is A
  • a material having a negative magnetic permeability is B
  • the transmission line has at least one or more A and at least one or more B.
  • A1 and A2 are set in order from the layer closest to the center
  • B1 and B2 are set in order from the layer close to the center.
  • Each layer is disposed symmetrically in both the left and right directions with respect to the center.
  • the contents described in the fifth embodiment can be applied to all other points except for the difference in the stacking direction.
  • the present embodiment may be formed on the substrate S as in the sixth embodiment.
  • the surface of the substrate S may be a surface along the stacking direction of the present embodiment, or may be a surface orthogonal to the stacking direction.
  • FIG. 8 is a cross-sectional structure diagram showing a cross-sectional structure of a transmission line according to the eighth embodiment of the present invention.
  • a material having a positive magnetic permeability is A
  • a material having a negative magnetic permeability is B.
  • the basic concept is a structure in which the magnetic fluxes of adjacent layers are canceled out in accordance with the transmission line according to the third embodiment, the center layer of the transmission line is thicker and the outer layer is thinner. This is a feature of the present invention.
  • the cross-sectional structure is a checkered pattern. Although it is difficult to manufacture because the structure is complex, it is considered that the effect of canceling magnetic flux is higher than that of the transmission lines according to the third to seventh embodiments.
  • the transmission line of FIG. 8 can be formed on the substrate S as in the sixth embodiment.
  • a method for manufacturing a transmission line according to the eighth embodiment in FIG. 8 a method similar to a method for manufacturing a hologram or the like and using a three-dimensional patterning technique can be considered.
  • the magnetic permeability characteristics of the material can be controlled depending on manufacturing conditions and the like.
  • each layer may be formed using a two-dimensional patterning technique.
  • the above structure may be formed on the substrate S as in the sixth embodiment. Also in the present embodiment, the contents described in the fifth embodiment and the sixth embodiment can be similarly applied.
  • FIG. 9 is a plan structural view of a transmission line according to the ninth embodiment of the present invention when the substrate plane is viewed from above.
  • FIG. 10 is a cross-sectional structure diagram showing a cross section of a substrate at a hole portion formed on the substrate in a transmission line according to the ninth embodiment of the present invention.
  • the present embodiment relates to a transmission line in which a through hole (or via) hole H is formed in the substrate S and the inside thereof is connected.
  • a material having a positive magnetic permeability is A
  • a material having a negative magnetic permeability is B.
  • A1 and A2 are set in order from the layer closest to the center
  • B1 and B2 are set in order from the layer close to the center.
  • the transmission line has at least one layer A and at least one layer B.
  • FIG. 9 shows a structure in which the material A has two layers and the material B has two layers. In order to enhance the effect of the invention, it is conceivable to further stack a plurality of layers A and B.
  • the cross-sectional structure is circular, the basic concept is the same for an ellipse.
  • the center of the transmission line of FIG. 9 and FIG. 10 becomes the part of the hole H and is a cylindrical transmission line, it may be filled until the hole H is filled. In this case, the first and second embodiments are used. It becomes the same as the transmission line concerning.
  • the innermost layer is the layer A having a positive magnetic permeability, it may be a layer B having a negative magnetic permeability.
  • comparing the conductivity of the material A and the material B it is more effective in the same manner as described above to use a material having a high conductivity as a central material.
  • Each layer is arranged concentrically. It is a feature of the present invention that the center layer of the transmission line is thicker and the outer layer is thinner.
  • the thickness of the layer A is If
  • the present invention has an advantage over the prior art if the thickness of the entire cylindrical transmission line is the same.
  • the smaller the number of layers the higher the advantage of the present invention.
  • the present invention is highly effective in suppressing the skin effect even if the number of layers is small. Therefore, the effect can be obtained even if the number of layers is reduced compared to the prior art, and the structure can be simplified and manufactured. This is advantageous from an industrial point of view because it can be simplified, productivity can be improved, and manufacturing costs can be reduced.
  • the respective layers are sequentially stacked from the outside facing the hole H by a film forming method such as plating, vapor deposition, or sputtering.
  • a film may be formed by coating.
  • the magnetic permeability characteristics of the material can be controlled by the film forming conditions and the magnetic field application. Control is also possible by conditions such as application of a magnetic field during heat treatment after film formation.
  • the transmission line according to the ninth embodiment like the transmission lines according to the first and second embodiments, has a circular cross-sectional shape, so that the magnetic flux generation path matches the cross-sectional structure. Structurally, the effect of suppressing the skin effect is higher than that of an elliptical shape or a rectangular cross section like the transmission lines of the third to eighth embodiments. For other points, the contents described in the first embodiment and the second embodiment can be applied.
  • the cross-sectional structure of the transmission line is cited, but the cross-sectional structure is an example and is not limited. Although only the cross-sectional structure is described, a wiring board using a transmission line having the cross-sectional structure of the present invention, and a high-frequency device (inductor, capacitor, resistor, amplifier, filter, matching device, All high-frequency devices such as couplers or high-frequency circuits) are targeted.
  • FIG. 11 shows the frequency characteristics of the complex relative permeability of a magnetic material having uniaxial anisotropy.
  • the horizontal axis is the frequency f, and its unit is GHz.
  • the vertical axis represents the real part ⁇ r ′ and the imaginary part ⁇ r ′′ of the complex relative permeability ⁇ r , and their units are dimensionless.
  • the solid line of the graph shows the real part ⁇ r ′ of the complex relative permeability,
  • the broken line indicates the imaginary part ⁇ r ′′ of the complex relative permeability.
  • a magnetic material having uniaxial anisotropy is generally used as a high-frequency material, and an anisotropy magnetic field H k included therein determines the frequency characteristics of the complex relative permeability of the magnetic material. It has become.
  • the frequency characteristic of the complex relative permeability is expressed by the LLG equation.
  • the ferromagnetic resonance frequency fr is said to be larger as the anisotropic magnetic field Hk is larger, and the magnetic permeability (static relative permeability) is smaller as the anisotropic magnetic field is larger.
  • the materials A and B differ only in the anisotropic magnetic field Hk and H kA ⁇ H kB , ⁇ rA > ⁇ rB and f rA ⁇ f rB .
  • the frequency characteristics of the permeability can be controlled by the anisotropy field H k.
  • a material constituting the layer A having a positive magnetic permeability a material having high conductivity such as Cu, Al, Ag or an alloy thereof is preferably used, and a nonmagnetic material can be used. It may be.
  • a magnetic material such as NiFe, CoFeAlO, CoFeSiO 2 , CoPdSiO, or CoZrNb can be used as a material constituting the layer B having a negative magnetic permeability.
  • anisotropy field H k of the external magnetic field H of the material It is also possible to control by ext .
  • the magnetic permeability changes depending on the frequency, it is necessary to select a necessary magnetic material according to the frequency to be used (the specific frequency band).
  • various magnetic permeability can be selected by selecting various materials at the frequency to be used.
  • H k Even for the same magnetic material, by controlling the anisotropic magnetic field H k, it is possible to select various permeability.
  • a single magnetic material can be used as a positive magnetic permeability material or a negative magnetic permeability material by changing the strength of the anisotropic magnetic field. Having only one material is advantageous for simplifying the manufacturing process and reducing the manufacturing cost.
  • the anisotropic magnetic field can be controlled by setting contents of conditions such as ion irradiation and magnetic field application during film formation, and magnetic field application during heat treatment after film formation.
  • the direction of the anisotropic magnetic field is referred to as an easy magnetization axis
  • the direction perpendicular thereto is referred to as a hard magnetization axis.
  • the magnetization process in the easy axis direction is domain wall motion magnetization, and the magnetic susceptibility in the easy axis direction is zero at high frequencies. That is, the magnetic permeability in the easy axis direction is equal to the vacuum magnetic permeability, and the relative magnetic permeability is 1.
  • the magnetization in the direction perpendicular to the film surface has a relative permeability of approximately 1 because the demagnetizing field is large.
  • the magnetic thin film used at a high frequency shows the frequency characteristic of the complex relative permeability shown in FIG. 11 only in one axis direction which is the hard axis of magnetization, and the other axes (magnetization easy axis and film surface vertical axis) are The relative magnetic permeability is 1.
  • the transmission line of the present invention can be configured with both the x-axis and the y-axis.
  • the following manufacturing method can be used. First, a substrate is placed on a susceptor in a sputtering apparatus used for manufacturing a normal magnetic thin film, a magnet is placed around the film, and a film is applied in a state where a magnetic field is applied in a specific direction, or a subsequent heat treatment is performed. As a result, in the formed magnetic thin film, the easy magnetization axis and the hard magnetization axis are set to predetermined directions.
  • the easy axis and the hard axis of both layers can be changed by 90 degrees.
  • materials exhibiting negative permeability characteristics are currently limited to use in a frequency region (the specific frequency band) higher than the ferromagnetic resonance frequency of the magnetic material having the uniaxial anisotropy described above. Since the complex relative permeability of the magnetic material has frequency characteristics, designing the thickness of the negative permeability material and the positive permeability material layer based on the design method of the present invention has a specific frequency. Although it is possible only at the other frequencies, the magnetic permeability of the material changes at other frequencies, so the effect of the present invention cannot be obtained.
  • the transmission line of the present invention is a transmission line having a small resistance at a specific frequency and a large resistance at other frequencies.
  • a band-pass filter is obtained. Conversely, if the transmission line of the present invention is inserted in parallel in the circuit, a band stop filter is obtained. From FIG. 11, various material characteristics can be obtained by controlling the magnitude of the anisotropic magnetic field as described above from the frequency characteristics of the complex relative permeability of the magnetic material, and therefore the filter band can be arbitrarily set. Is possible.
  • the specific frequency at which the effect of the present invention can be obtained can be varied by the external magnetic field H ext . That is, it becomes a tunable filter by the external magnetic field H ext .
  • the anisotropic magnetic field H k of the magnetic thin film is changed. If this is utilized, the specific frequency with which the effects of the present invention can be obtained can be variably configured depending on the stress, and a tunable filter based on the stress can be obtained.
  • the transmission line of the present invention also functions as a magnetic field sensor and a stress sensor. To do. By applying this, it is also possible to detect all physical phenomena that generate magnetic fields and stresses.
  • FIG. 12 is a photograph showing a circuit pattern in the high-frequency device of this embodiment
  • FIG. 13 is a circuit diagram of this embodiment.
  • the white wiring shown in FIG. 12 is a transmission line and a high-frequency component, and a spiral inductor, a thin film capacitor, or the like is formed by the above-described transmission line.
  • FIG. 13 shows the function of each wiring pattern of FIG.
  • the transmission line formed in the circuit pattern is configured to function in a specific frequency band in which the positive magnetic permeability of the layer A and the negative magnetic permeability of the layer B are realized. That is, when the high-frequency device operates, a signal in the specific frequency band is passed through the transmission line.
  • the filter when the transmission line is used as a filter, the filter operates in a frequency region including the specific frequency band. Furthermore, when the transmission line is used as a sensor, a circuit portion for detecting a change in the specific frequency band or magnetic permeability is provided.
  • the transmission path and wiring board of the present invention, and the high-frequency device using them are not limited to the above illustrated examples, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.
  • the description has been given on the assumption that the layer A having a positive magnetic permeability and the layer B having a negative magnetic permeability are each composed of a single material (single substance or compound).
  • Each layer A and B may be composed of a mixture or a sintered product obtained by dispersing or mixing two or more materials, or by changing the composition ratio of the additive material to the common base material. Alternatively, it may be composed of sintered or combined materials.
  • FIG. 16 is a cross-sectional structure diagram showing a cross-sectional structure of a transmission line according to the tenth embodiment of the present invention, which is based on the transmission line according to the first embodiment.
  • a material having a positive magnetic permeability is A and a material having a negative magnetic permeability is B, as in the transmission line according to the first embodiment.
  • A1 and A2 are set in order from the layer closest to the center
  • B1 and B2 are set in order from the layer close to the center.
  • the transmission line has at least one layer A and at least one layer B.
  • FIG. 16 shows a structure in which the material A has two layers and the material B has two layers. In order to enhance the effect of the invention, it is conceivable to further stack a plurality of layers A and B.
  • FIG. 16 shows the characteristics based on the transmission line according to the tenth embodiment, but the basic concept is the same for the transmission lines according to the first to ninth embodiments.
  • FIG. 16 shows a case where the magnetic permeability
  • the feature of the present invention is to increase the thickness of the layer B.
  • the outer diameter D B2 (its radius r B2 ) of the fourth layer B2 is 2.56, the magnetic flux of the layer A2 and the magnetic flux of the layer B2 are offset.
  • the ratio of the thicknesses of the respective layers is an example, and it is not necessary to completely cancel the magnetic fluxes of the adjacent layers as in this example, and the magnetic fluxes are reduced compared to the case of the prior art described below. The degree should be high.
  • the thickness of each layer is set so that the outer diameter 4 of the fourth outermost layer B2 matches the outer diameter 2.56 of the present embodiment.
  • the integrated value Ds of the induced electromotive force e of the prior art over the entire line cross section is larger than the index D of this embodiment (0 ⁇ D ⁇ Ds).
  • the index D of the present embodiment has a certain value because the number of stacks L is 4, but since it is an optimal design, it approaches 0 when the number of stacks L is increased.
  • the transmission line according to the tenth embodiment takes into account the difference in conductivity with respect to the transmission line according to the first embodiment, but the same applies to the transmission lines according to the second to ninth embodiments.
  • the effect of suppressing the skin effect can be enhanced.
  • the contents described in the first to ninth embodiments can be applied to other points.
  • the eleventh embodiment is based on the tenth embodiment shown in FIG. 16, and in particular, Cu is assumed for the material A having a positive magnetic permeability, and CoZrNb is assumed for the material B having a negative magnetic permeability. This assumes a magnetic material.
  • CoZrNb is a magnetic thin film having a zero magnetostriction composition, has uniaxial magnetic anisotropy, and is known as a material having negative permeability in a high frequency region.
  • Cu is used as a positive permeability material
  • the resistivity ⁇ P is 1.72 ⁇ 10 ⁇ 8 ⁇ m
  • rP 1.
  • CoZrNb is used as a negative permeability material
  • the resistivity ⁇ N is 100 ⁇ 10 ⁇ 8 ⁇ m
  • the permeability ⁇ N is given by the LLG (Landau-Lifschitz-Gilbert) equation.
  • the outer diameter D A1 (its radius r A1 ) of the center layer A1 is 1
  • the outer diameter D B1 (its radius r B1 ) of the second layer B1 is By setting 1.0054, the magnetic flux of the layer A1 and the magnetic flux of the layer B1 are offset.
  • the outer diameter D A2 (its radius rA2) of the third layer A2 is 1.4207
  • the magnetic flux of the layer B1 and the magnetic flux of the layer A2 are offset.
  • the outer diameter D B2 (its radius rB2) of the fourth layer B2 is 1.4245, the magnetic flux of the layer A2 and the magnetic flux of the layer B2 are offset.
  • the fifth layer is 1.7430
  • the sixth layer is 1.7461
  • the seventh layer is 2.0145
  • the eighth layer is 2.0172.
  • the effect when applied to a coaxial transmission line was calculated by electromagnetic field simulation using a three-dimensional finite element method, and the size of the insertion loss was evaluated.
  • the inner conductor has a diameter of 10 ⁇ m, and the inner diameter of the outer conductor is 23 ⁇ m in order to set the characteristic impedance of the coaxial line to 50 ⁇ .
  • the loss rate was evaluated from the relationship of the magnitude of output power with respect to input power, with the line length of the transmission line being 100 ⁇ m.
  • FIG. 17 shows the frequency characteristics of the loss rate of the transmission line according to Embodiment 11 of the present invention.
  • Line A is a result of a transmission line having only a Cu conductor
  • Line C 4 is a result of applying the transmission line structure of the present invention to a four-layer laminated structure
  • Line C 8 is a result of applying the transmission line structure of the present invention.
  • the result is an eight-layer structure.
  • FIG. 17 shows that the transmission line LineA having only the Cu conductor has a small loss at a low frequency, but the loss tends to increase due to the skin effect as the frequency becomes high.
  • the transmission lines of Line C4 and Line C8 of the present invention show the minimum loss near the design frequency of 3 GHz because the CoZrNb permeability changes depending on the frequency, and it can be seen that the effect of the present invention is obtained. Since the magnetic permeability is different at other frequencies, the dimensions of each designed layer are incompatible.
  • the transmission line of LineC8 when paying attention to the characteristic of the transmission line of LineC8, it turns out that the loss is lower than the transmission line of only the Cu conductor in the vicinity of the frequency of 3 GHz.
  • the transmission line structure of the same diameter is configured using CoZrNb having a higher resistivity than Cu, the transmission line of Line A is affected by the skin effect even though the DC resistance value is very large.
  • the line C8 transmission line has the skin effect at 3 GHz at the minimum, but the superiority of the transmission line of the present invention can be obtained in the overall evaluated loss size.
  • the frequency characteristics of the loss rates of the transmission lines of LineC4 and LineC8 are optimally designed at a frequency of 3 GHz, but it can be seen that the actual minimum peak of loss is slightly higher than 3 GHz. .
  • the CoZrNb magnetic material having negative permeability has a complex relative permeability based on the LLG equation and has an imaginary component (corresponding to loss) of the permeability.
  • the imaginary component tends to decrease with respect to the frequency. Therefore, the loss due to the imaginary component of the magnetic material increases as the frequency decreases and decreases as the frequency increases.
  • the minimum peak of the loss is higher than the optimum design frequency of the skin effect. Therefore, when designing an optimum loss, it can be said that a high effect can be obtained by adopting a magnetic material parameter having a frequency slightly lower than the frequency that optimally suppresses the skin depth.
  • the second invention is not limited to the tenth embodiment and the eleventh embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the second invention.
  • various modifications can be configured in the same manner as in the first to ninth embodiments, starting with the matters described in the column of the other embodiments.
  • various cross-sectional structures of the transmission line shown in the first to ninth embodiments can be applied, but the cross-sectional structure in this case is also an example and is not limited.
  • the second invention also includes a wiring board using a transmission line having the cross-sectional structure, and a high-frequency device (inductor, capacitor, resistor) using the same. , Amplifiers, filters, matching devices, high-frequency devices such as couplers, or high-frequency circuits).

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Abstract

【課題】表皮深さに起因する挿入損失を抑止することができる伝送線路を提供する。また、この性質を利用した付加価値のある伝送線路を提供する。 【解決手段】伝送線路は、正の透磁率を有する導体層Ａと、負の透磁率を有する導体層Ｂとにより構成されている。層Ａと層Ｂの厚さは、隣り合う層の磁束が減殺（相殺）されるように厚さを設定される。磁束密度は中心位置からの距離により分布があり、中心ほど小さく、外側ほど大きいため、層の厚さを中心ほど厚く、外側ほど薄くすることにより、磁束の相殺効果を高めることができる。配線基板は、基板と基板の表面上に設けられた伝送線路とを備え、当該伝送線路は上述の伝送線路により構成される。高周波装置は、伝送線路を備え、当該伝送線路は上述の伝送線路により構成される。

Description

伝送線路及び配線基板、並びに、これらを用いた高周波装置
　本発明は、伝送線路及び配線基板、並びに、これらを用いた高周波装置に関するものである。
　電磁波を伝送する伝送線路としては、金属の鋼管である導波管、あるいは、誘電体である配線基板上に設けられたストリップ線路や表面波線路等が開発されている（例えば、特許文献１参照）。これらの伝送線路は、通信や放送などの送受信機（例えば、航空路監視レーダ）等に用いられており、一般的に導体のみで形成されている。
　このような伝送線路では、電磁波の周波数が高くなればなるほど、電流は導体表面に集中し、その電流が流れる表皮深さδ（δ＝√（１／πｆμσ）、ｆ：周波数、μ：透磁率、σ：導電率）は小さくなる。これは、高周波において実質的に伝送線路の抵抗が増加すること、さらに、伝送線路を太くすることによる抵抗の低減が直流や低周波の場合のように効果的でなくなることを意味する。
　このような表皮深さの減少による伝送線路の抵抗の増加を抑制するため、負の透磁率材料を用いた伝送線路構造が提案されている（例えば、特許文献２および非特許文献１参照）。
特開２００１－５３５０９号公報 特開２０１０－２１７０３号公報
山口正洋、島田寛、稲垣孝嘉、Behzad REJAEI：負透磁率強磁性体と導体との多層膜によるRFデバイスの表皮効果抑制法、MWE 2008 Microwave Workshop Digest、WS8-3、pp.207-210 (2008)
　前述のように導体のみで形成された伝送線路を用いた場合には、表皮深さδ（δ＝√（１／πｆμσ）、ｆ：周波数、μ：透磁率、σ：導電率）は、導体の透磁率（比透磁率）μが１であるため、周波数ｆ及び導電率σにより決定され、周波数ｆが高くなるほど小さくなる。したがって、周波数ｆが高くなるほど、電気抵抗が高くなり、挿入損失が大きくなってしまう。例えば、高い導電率を有する導体である銅を用いた場合でも、周波数が１０ＧＨｚで表皮深さは０．６５μｍとなるため、導体のほとんどの部分に電流が流れない。
　上記に対して、表皮深さに起因する挿入損失を抑止することを目的として、正の透磁率材料と負の透磁率材料とを積層する構造が提案されている（非特許文献１参照）。
　上記従来技術では、正の透磁率材料と負の透磁率材料とを、それぞれの透磁率の大きさに応じて、それぞれの積層厚さを設計し、透磁率の大きさと層の厚さの積を等しくする手段により、表皮深さに起因する挿入損失が抑制される。
　ただし、上記の手段は、積層数を増やし、薄膜を多層化することにより挿入損失抑制の効果が高められるが、積層数が少ない場合にその効果が低い。
　その原因は、積層厚さを透磁率のみに依存して設計しているためであり、伝送線路内の磁界分布及び磁束密度分布を考慮せずに設計しているため、挿入損失の増大の原因となる磁束を打ち消すことができないためである。
　本発明は上記に鑑みてなされたものであり、その目的は、表皮深さに起因する挿入損失を効果的に抑止することができる伝送線路及び配線基板、並びに、これらを用いた高周波装置を提供することである。
　本発明に係る伝送線路及び配線基板並びに高周波装置は、上記の目的を達成するために、以下の伝送線路構造の構成により、課題を解決する。
　本発明の一つの実施の形態に係る第１の特徴は、伝送線路において、正の透磁率を有する層と、負の透磁率を有する層とを備え、前記伝送線路は、前記正の透磁率を有する層に発生する磁束と、前記負の透磁率を有する層に発生する磁束とが互いに打ち消し合う層の厚さで構成される。発生する磁束Φは、磁束密度Ｂとその面積ベクトルＡとの内積Ｂ・Ａで求めることができる。磁束とその面の法線ベクトルのなす角θとすると、磁束Φ＝ＢＡｃｏｓθとなる。磁束密度Ｂが位置により値が変化する場合には、積分によりΦ＝∫Ｂ・ｄＡにより求められる。また、磁束密度Ｂは、磁界の強さＨとその空間（材料）の透磁率μの積μＨで求められる。
　以上のことから、ある断面を通過する磁束は、Φ＝∫μＨ・ｄＡで求めることができ、その断面において磁束が打ち消し合うようにするためには、正の透磁率材料の厚さｔＰ（面積ＡＰ）と、その透磁率の大きさμＰと、その磁界の強さＨＰによる磁束の積分値をΦＰとし、負の透磁率材料の厚さｔＮ（面積ＡＮ）と、その透磁率の大きさμＮと、その磁界の強さＨＮによる磁束の積分値ΦＮとすると、｜ΦＰ｜＝｜ΦＮ｜とすることが望ましい。これにより、磁束が相殺されるため、電磁誘導による誘導起電力が発生せず、表皮効果が発生しない。
　｜ΦＰ｜＝｜ΦＮ｜となる適切な材料厚さを選択するためには、その材料の透磁率と、その位置の磁界の強さを考慮した設計が必要である。従来技術では、磁界の強さの分布を考慮せず、μＰの絶対値とｔＰの積と、μＮの絶対値とｔＮの積が等しくなることのみを考慮していた。すなわち、｜μＰ｜・ｔｐ＝｜μＮ｜・ｔＮとなるように設定していた。しかし、この設定では、磁界の強さが位置により変化すること、より具体的には、線路断面の中心側から外周側に向かうほど磁界が強くなることを考慮していないため、磁束の打ち消し作用を十分に得ることができなかった。
　上記実施の形態では、磁界の強さが位置により分布することを考慮し、ΦＰ＝∫μＰＨＰ・ｄＡＰと、ΦＮ＝∫μＮＨＮ・ｄＡＮとが等しくなるように、材料の厚さｔＰ、ｔＮを決定する。具体的には、一般的に磁界の強さＨは、伝送線路の内部において、中心に近いほど小さく、外側に近いほど大きくなる。このため、設定する材料の厚さは、中心に近いほど厚く、外側に近いほど薄くし、どの位置でも磁束の相殺が成り立つように、設定すべきである。
　上記第１の特徴を考慮して、本発明では、内側（又は中心側）に配置される層における透磁率の絶対値と厚さの積が、隣の外側（又は外周側）に配置された層における透磁率の絶対値と厚さの積よりも大きくなるように構成している。これにより、上記従来技術において｜μＰ｜・ｔｐ＝｜μＮ｜・ｔＮに設定した場合よりも磁束の打ち消し効果が高められる。すなわち、本発明の伝送線路は、特定の周波数帯域において正の透磁率（μＰ）を有し第１の厚さ（ｔＰ）を備えた第１の層（Ｐ）と、前記特定の周波数帯域において負の透磁率（μＮ）を有し第２の厚さ（ｔＮ）を備えた第２の層（Ｎ）とを具備し、前記第１の層（Ｐ）と前記第２の層（Ｎ）が線路断面の内側より外側に向けて交互に配置され、隣り合う前記第１の層（Ｐ）と前記第２の層（Ｎ）のうち、前記内側に配置された一方の層（Ｐ又はＮ）における前記透磁率の絶対値（｜μＰ｜又は｜μＮ｜）と厚さ（ｔＰ又はｔＮ）との積が、前記外側に配置された他方の層（Ｎ又はＰ）における前記透磁率（｜μＮ｜又は｜μＰ｜）と厚さ（ｔＮ又はｔＰ）との積より大きいことを特徴とする。
　本発明において、前記第１の層（Ｐ）と前記第２の層（Ｎ）の積層構造を有することが好ましい。両層が積層されることで磁束の減殺作用が高められるとともに製造も容易になる。
　本発明において、前記第１の層（Ｐ）と、前記第２の層（Ｎ）のどちらか少なくとも一方の層、或いは両方の層が、中心に近い層ほど厚く、外側に近い層ほど薄くなるように構成されることが好ましい。本発明では、第１の層（Ｐ）と第２の層（Ｎ）のそれぞれの層間では必ず内側の層が厚くなり外側の層が薄くなる。また、両層の透磁率の絶対値の差が或る程度小さければ、全ての層について、全体として内側から外側へ向けて薄くなるように構成される。
　本発明において、前記第１の層（Ｐ）と前記第２の層（Ｎ）のうちの導電率の高い方の層が前記線路断面の中心部に配置されることが好ましい。中心部に配置される層は最も厚く構成できるため、上記構成によって伝送線路の電気抵抗を低減できる。
　本発明において、前記第１の層（Ｐ）と前記第２の層（Ｎ）のうちの前記特定の周波数帯域における前記透磁率の絶対値（｜μＰ｜と｜μＮ｜）の大きい方の層が前記線路断面の中心部に配置されることが好ましい。これにより表皮効果の抑制作用を高めることができ、高周波領域の電気抵抗や損失を低減できる。
　本発明において、隣り合う前記第１の層（Ｐ）と前記第２の層（Ｎ）の前記厚さ（ｔＰ、ｔＮ）は、前記第１の層（Ｐ）に発生する磁束と前記第２の層（Ｎ）に発生する磁束とが相互に打ち消し合う値とされることが好ましい。これによれば、前述のように、磁界の強さの分布に応じて表皮効果の抑止作用を大きく高めることができる。
　本発明において、前記線路断面が円形又は楕円形であることが好ましい。この場合に、前記線路断面において前記第１の層（Ｐ）および前記第２の層（Ｎ）が円形又は楕円形の断面形状を有するとともにこれらの断面形状が相互に同心状に形成されることがさらに望ましい。
　本発明において、前記線路断面が正方形又は長方形であることが好ましい。この場合に、前記線路断面において前記第１の層（Ｐ）および前記第２の層（Ｎ）が正方形又は長方形の断面形状を有するとともにこれらの断面形状の中心が前記線路断面の中心と一致することがさらに望ましい。
　次に、本発明の配線基板は、上記のいずれかに記載の伝送線路が基板上に形成されることを特徴とする。
　また、本発明の高周波装置は、上記のいずれかに記載の伝送線路が含まれることを特徴とする。この場合において、上記伝送線路は上記特定の周波数帯域で動作する。
　材料の透磁率と厚さの関係のみを考慮した従来技術に対して、本発明は伝送線路内部の位置により磁界の強さが異なる場合に有効である。なお、本発明は、伝送線路断面において、中心から２次元方向に積層構造を有する構造の場合は、円形、楕円形、正方形、長方形、その他の多角形などすべての形状に対して該当する。また、２次元方向の積層だけでなく、１次元方向のみ積層した断面構造にも有効である。さらに、２種類およびそれ以上の材料を積層する構造だけでなく、その原理から、１材料の中にもう１種類の材料を分散させ、その密度により透磁率を変化させる構造にも有効であり、その場合も位置による磁界の強さの分布に応じて、磁束が減殺（好ましくは相殺）されるように、透磁率と材料の体積・厚さを決定することが有効である。
　本発明の別の実施の形態に係る第２の特徴は、上記の特徴を有する伝送線路が、フィルタ効果を有することである。また、このフィルタ特性の帯域をチューナブルとして変化させることもできる。これに付随して、磁界センサ、応力センサ、および、その他各種センサとしての機能も有する。
　本発明で使用する材料の透磁率μは材料により異なり、等方性材料もあれば、異方性材料もある。一般的には、ｘ軸、ｙ軸、ｚ軸の３方向のテンソル行列で表される。さらに、周波数によって透磁率が変化する特性もある。また、この透磁率は、一般に複素数で表現され、その実部はいわゆる有効な透磁率であり、その虚部は損失に相当する成分となる。透磁率は、使用する周波数によってその値が異なる。特に、高周波磁性材料の中には、一軸異方性あるいは一方向異方性を有する材料が知られており、これらの透磁率テンソル行列は、その対角成分（すなわち各方向の透磁率）のうち、ある一軸方向の透磁率のみ特定の透磁率を有し、それ以外の方向の透磁率は真空と同等で比透磁率１として振る舞う。
　上記高周波磁性材料のある一軸方向の透磁率が示す特定の透磁率とは、周波数特性を有する透磁率であり、その多くはＬＬＧ（ランダウ・リフシッツ・ギルバート）方程式に従うとされている。例として、図１１にＬＬＧ方程式により算出される透磁率の周波数特性の例を示す。
　高周波磁性材料の透磁率は、その実部は、強磁性共鳴（磁気共鳴）周波数に近づくと、若干大きくなり、強磁性共鳴周波数で０となり、それより高周波（上記特定の周波数帯域）では負の透磁率を示し、極小値を示し、さらに高い周波数になると比透磁率が＋１（すなわち真空の透磁率）に漸近していく。当該材料を上記第２の層（Ｎ）として用いる場合は、上述のように負の透磁率を有する周波数帯域が上記特定の周波数帯域となる。
　一方、高周波磁性材料の透磁率の虚部は、強磁性共鳴周波数で極大ピーク値を示し、それより低い周波数、および、それより高い周波数（上記特定の周波数帯域）では、値が小さくなる。この虚部は、前述の通り、損失を表すものである。
　さらには、この高周波磁性材料に外部から磁界を印加すると、その印加磁界の大きさによって、強磁性共鳴周波数が変化するとともに、透磁率の大きさも変化する。
　高周波磁性材料の一軸異方性の起源となっているのは、材料内部の異方性磁界によるものである。この異方性磁界と同じ方向に外部磁界を印加した場合、異方性磁界が強められる方向に作用し、外部磁界が大きくなるほど、強磁性共鳴周波数は高くなり、透磁率の大きさは小さくなる。逆に、異方性磁界と異なる方向（例えば垂直方向）に外部磁界を印加した場合、外部磁界が大きくなるほど、強磁性共鳴周波数は低くなり、透磁率の大きさは小さくなる。いずれにおいても、外部磁界の印加により、透磁率を変化させることが可能である。
　また、高周波磁性材料の異方性磁界は、内部応力にも起因しており、正磁歪材料か負磁歪材料かにより逆の関係であるが、外部から応力を印加することにより、異方性磁界が変化し、その結果、強磁性共鳴周波数が変化し、透磁率を変化させることが可能である。
　以上の性質により、本発明の伝送線路がフィルタ特性を有することを次のように説明できる。透磁率が周波数によって変化するため、ある周波数で正の透磁率材料と負の透磁率材料の厚さ（体積）を、磁束が減殺（相殺）されるように決定した場合、その他の周波数では、透磁率が変わるため磁束が減殺（相殺）されなくなる。したがって、ある周波数では、表皮効果が抑制され、抵抗が小さい伝送線路となるが、それ以外の周波数では、表皮効果が発生し、その影響により抵抗が大きい伝送線路となるため、周波数によって抵抗が異なる伝送線路であると言える。
　これを回路に直列に挿入すれば、ある特定周波数帯が通過しやすいバンドバスフィルタとなり、並列に挿入すれば、ある特定周波数帯が阻止されるバンドストップフィルタとなる。
　また、外部磁界の印加により透磁率が変化する性質を利用すれば、この通過帯域または阻止帯域を変化させることができる。したがって、外部磁界によるチューナブルフィルタになると考えられる。印加する外部磁界は、近傍に永久磁石を配置するか、または、近傍に配線コイルを置き電流を流すことによる磁界印加を行えば可能である。
　逆に、ある特定周波数における磁束の減殺（相殺）の設計が、製作プロセス等により設計通りに実現できなかった場合、表皮効果抑制が不十分となるが、外部磁界により設計の不具合を製作後に補正することもできる。
　さらには、外部磁界の印加により透磁率が変化する性質を逆手に取れば、本発明の伝送線路は、磁界センサとしても機能する。あるいは、間接的に磁界変化を生じる様々な現象に適用可能な各種センサとして機能する。
　また、外部応力の印加により透磁率が変化する性質を利用すれば、外部磁界の印加と同様に、通過帯域または素子帯域を変化させることができる。外部応力によるチューナブルフィルタになると考えられる。印加する応力は、ＭＥＭＳ技術等により、磁性薄膜に応力を発生させれば可能である。
　逆に、ある特定周波数における磁束の減殺（相殺）の設計が、製作プロセス等により設計通りに実現できなかった場合にも、外部磁界の印加と同様に、外部応力により設計の不具合を製作後に補正することもできる。
　さらには、外部応力の印加により透磁率が変化する性質を逆手に取れば、本発明の伝送線路は、応力（歪）センサとしても機能する。あるいは、間接的に応力変化を生じる様々な現象に適用可能な各種センサとして機能する。
　本発明のさらに別の実施の形態に係る第３の特徴は、１種類の磁性材料でも本発明の伝送線路を実現可能なことである。上述のように、高周波磁性材料は、透磁率が周波数によって変化する。また、その周波数特性（強磁性共鳴周波数および透磁率の大きさ）は、内部の異方性磁界により決定される。このことから、磁性材料が１種類であっても、製造プロセスにおいて、異方性磁界が異なるように製造することができる。そうすれば、透磁率を変えることができるため、正の透磁率材料にも負の透磁率材料にもなり、１種類の磁性材料で本発明の伝送線路を実現できる。これにより、コストの低減、製造プロセスの簡易化、無駄な材料を排出しないなどの付加価値が得られる。
　本発明の他の実施の形態に係る第４の特徴は、通常の高周波磁性薄膜は負の透磁率を有するのは１軸方向のみであるため、１軸方向に沿った伝送線路しか本発明の効果が得られないのに対し、２軸方向の伝送線路に対して双方で本発明の効果が得られるものである。上述のように高周波磁性薄膜は、１軸方向では特定の（ＬＬＧ方程式等で表現できる）透磁率特性を有するが、他の軸方向では、比透磁率が＋１（真空の透磁率と同等）であり、負の透磁率を実現できない。
　本発明では、１つの高周波磁性材料を１軸方向（例えばＸ軸）に負の透磁率を示すように第１の材料として使用し、もう１つの高周波磁性材料（同じ材料でも構わない）を他の軸方向（例えばＹ軸）に負の透磁率を示すように第２の材料として使用する。これにより、Ｘ軸方向では、第１の材料が負の透磁率材料となり、第２の材料が正の透磁率材料となる。Ｙ軸方向では、第１の材料が正の透磁率材料となり、第２の材料が負の透磁率材料となる。それぞれの軸方向に対して、磁束が減殺（相殺）されるように設計すれば、２軸方向の伝送線路の両方で本発明の効果が得られる。
　このための設計としては、負の透磁率の値が、比透磁率－１となるものを選択することが好ましい。なぜなら、正の透磁率は、上記高周波磁性材料の比透磁率が＋１となる軸を利用するためである。１度の製造プロセスで作製される伝送線路のＸ軸、Ｙ軸の両方において、同じ材料構成となるため、本設計は製造容易性やコスト低減の観点等で高い効果を奏する。
　次に、正の透磁率材料の抵抗率ρＰ若しくは導電率σＰと、負の透磁率材料の抵抗率ρＮ若しくは導電率σＮとを考慮した第２の発明について説明する。
　この第２の発明は、表皮深さに起因する伝送線路の挿入損失を抑止するため、表皮深さの減少を防ぐことが目的であり、表皮深さの減少は、伝送線路内部に発生している交流磁束Φにより、ファラデーの電磁誘導の法則に応じて、誘導起電力ｅが発生することが原因である。ファラデーの電磁誘導の法則によれば、任意の閉曲線に沿って発生する誘導起電力ｅの大きさは、閉曲線内部の磁束の時間的変化ｄΦ／ｄｔで表され、その方向は、レンツの法則により、磁束の変化を妨げる方向に発生する。
　したがって、一般的にｅ＝－ｄΦ／ｄｔと表現される。任意の閉曲線内部の磁束を０、または、できるだけ小さくすることにより、誘導起電力ｅの発生を抑制でき、表皮深さの減少を防ぐことができる。
伝送線路内部の任意の位置での誘導起電力ｅの大きさは、次のように導出される。
　図１４に、伝送線路の断面における、電流密度Ｊ、磁束密度Ｂ、起電力ｅの関係を示す。導体内部に電流Ｉが電流密度Ｊで流れるとき、その電流Ｉにより周囲に磁界Ｈが生じる。磁界Ｈは、アンペールの周回路の法則により、伝送線路中心から半径ｒの距離の円周上には、右ねじ方向に、その円周の内部電流Ｉを円周の長さ２πｒで除した大きさの磁界Ｈ＝Ｉ／２πｒで発生する。つまり、磁界Ｈは半径ｒの関数となる。特に、アンペールの右ねじの法則およびその対称性により、磁界Ｈは奇関数となるため、Ｈ（ｒ）＝－Ｈ（－ｒ）となる。なお、内部電流Ｉは、電流密度Ｊが一様であればＪπｒ２となり、一様でない場合は電流密度Ｊとその通過断面積Ａの積分により、Ｉ＝∫ＪｄＡで求めることができる。磁界Ｈが得られると、磁束密度Ｂ＝μＨであるから、磁界Ｈにその位置の材料の透磁率μを乗じることにより、求めることができる。
　本発明においては、正の透磁率材料の層（Ｐ）と負の透磁率材料の層（Ｎ）とを積層させた伝送線路を用いるため、隣り合う層の磁束密度Ｂは、互いに逆方向となり、磁束が打ち消しあう。磁束密度Ｂは、磁界Ｈと同様に対称性を有し、奇関数となるため、Ｂ（ｒ）＝－Ｂ（－ｒ）となる。
　上記により、半径ｒの位置での誘導起電力は、図１４において、積分経路ＬＯＯＰ１と積分経路ＬＯＯＰ２の合成電界として得ることができる。積分経路ＬＯＯＰ１は半径ｒの位置から負方向に導体表面ｒ＝－ｒｌｉｎｅまでの経路で積分し、積分経路ＬＯＯＰ２は半径ｒの位置から正方向に導体表面ｒ＝＋ｒｌｉｎｅまでの経路で積分する。なお、導体表面より外側の経路については、外側が絶縁性の空間であることから、発生した誘導起電力ｅは、その経路において絶縁性の空間部分に集中するため、導体部分には電界を生じないので、考慮しなくて良い。
　それぞれの積分経路の閉曲線内部の磁束Φは、磁束密度Ｂとその通過断面積（伝送線路長さｌ×微小区間ｄｒであり、計算の都合上、単位長さ当たりで求めるとｄｒとなる）の積分により、Φ＝∫Ｂｄｒにより求めることができる。
　積分経路ＬＯＯＰ１により発生する誘導起電力ｅは、その内部の磁束の時間的変化を打ち消す場合に、半径ｒの位置において電流Ｉと逆向きになる方向（逆位相）に発生する。積分経路ＬＯＯＰ２により発生する誘導起電力ｅもまた、同様の方向に発生する。
　なお、積分経路ＬＯＯＰ１の閉曲線内部の磁束Φは、磁束密度Ｂが奇関数であるため、Ｂ（ｒ）＝－Ｂ（－ｒ）により、位置－ｒから＋ｒの区間で相殺されるので、－ｒから負方向に－ｒｌｉｎｅまでのみを考慮すれば良い。すると、積分経路ＬＯＯＰ１により発生する誘導起電力ｅは、積分経路ＬＯＯＰ２により発生する誘導起電力ｅと等しい大きさとなるため、積分経路ＬＯＯＰ２で求められる誘導起電力の２倍の値となる。つまり、誘導起電力を求める位置ｒに対して、その位置よりも外側の導体表面までの積分経路の磁束の時間的変化による誘導起電力を求め、２倍すれば良い。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
　上式より、この積分区間の磁束をより小さくすることが、表皮深さの減少を防ぐことができ、本発明の効果の指標として見做すことができる。
　従来技術では、正の透磁率材料の層（Ｐ）と負の透磁率材料の層（Ｎ）について、それぞれの透磁率の大きさに応じて、それぞれの積層厚さを設計し、透磁率の大きさと層の厚さの積を等しくする手段により、表皮深さに起因する挿入損失が抑制される。
　つまり、正の透磁率材料の透磁率μＰ＝μ０・μｒＰ、その層の厚さをｔＰとし、負の透磁率材料の透磁率μＮ＝μ０・μｒＮ、その層の厚さをｔＮとした場合、｜μＰ｜ｔＰ＝｜μＮ｜ｔＮとすることが述べられている。なお、μ０は真空透磁率、μｒＰおよびμｒＮは、各材料の比透磁率である。
　ただし、上記手段は、積層厚さを透磁率のみに依存して設計しており、材料の抵抗率ρ及び導電率σと、伝送線路内の磁界分布及び磁束密度分布を考慮せずに設計しているため、挿入損失の増大の原因となる磁束を十分に打ち消すことができない。
　ここで、正の透磁率材料の抵抗率ρＰ、導電率σＰとし、負の透磁率材料の抵抗率ρＮ、導電率σＮとし、説明の都合上、２つの材料の抵抗率の比ρＮＰ＝ρＮ／ρＰ＝σＰ／σＮ、同透磁率の大きさの比｜μＮＰ｜＝｜μＮ｜／｜μＰ｜＝｜μｒＮ｜／｜μｒＰ｜とする。これらのパラメータを用いて、伝送線路の内部の電流密度Ｊ、電流Ｉ、磁界Ｈ、磁束密度Ｂ、磁束Φ、誘導起電力ｅを導出し、誘導起電力ｅをできるだけ小さくする積層厚さを設計することが本発明の特徴である。
　以下に、円形断面構造（同心円構造）を有する積層伝送線路を例として、積層厚さの最適化の手順を記述する。まず、積層構造は、最も内側の中心材料（第１層）は、正の透磁率材料の層（Ｐ）であっても負の透磁率材料の層（Ｎ）であっても構わないが、内側の層ほど厚くなる本発明の理論に基づき、抵抗率の低い材料を内側にすることが好ましい。
　一般的には、正の透磁率材料の方が負の透磁率材料よりも抵抗率が小さいこと（ρＰ＜ρＮ、ρＮＰ＞１）が多いため、ここでは、正の透磁率材料を最も内側の中心材料（第１層）とし、その外側の材料（第２層）を負の透磁率材料とする。以降、交互に積層することで伝送線路を構成する。
　第１層の正の透磁率材料の層（Ｐ）の厚さをｔＰ１とし、外径の半径をｒＰ１＝ｔＰ１とする。第２層の負の透磁率材料の層（Ｎ）の厚さをｔＮ１とし、外径の半径をｒＮ１＝ｒＰ１＋ｔＮ１とする。第３層の正の透磁率材料の層（Ｐ）の厚さをｔＰ２とし、外径の半径をｒＰ２＝ｒＮ１＋ｔＰ２とする。第４層の負の透磁率材料の層（Ｎ）の厚さをｔＮ２とし、外径の半径をｒＮ２＝ｒＰ２＋ｔＮ２とする。以降、同様に各層の厚さｔおよび外径の半径ｒを定めるものとする。
　まず、伝送線路内部の電流密度Ｊを求める。伝送線路に印加される電界Ｅは、最終的に生じる誘導起電力ｅを除けば一定であるはずなので、Ｊ＝Ｅ／ρ＝σＥにより、各材料を流れる電流密度Ｊを求める。したがって、電流密度は、各材料の抵抗率ρ及び導電率σによって決定し、同一材料内は均一な電流密度となると仮定する。ただし、最終的な誘導起電力ｅを考慮してフィードバックし、印加電界Ｅと誘導起電力ｅを合成した電界により電流密度を求めることが、最終的な最適解に結びつくと考えられる。
　次に、磁界Ｈを求めるための電流Ｉを求める。同心円導体の場合、磁界Ｈは半径ｒの円周上で一定となるため、アンペールの法則より、半径ｒの円の内側を流れる電流を算出する。半径ｒの円形の内部の電流Ｉを、上記電流密度Ｊとその断面積Ａから計算する。第ｎ層目の電流Ｉは、ｉ番目の材料の電流密度Ｊｉおよびその断面積Ａｉ＝πｒｉ ２－πｒｉ－１ ２の積について、ｉ＝１からｎまでの総和により求まる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000002
　なお、正の透磁率材料の電流密度ＪＰ＝Ｅ／ρＰ＝１と仮定すると、負の透磁率材料の電流密度がＪＮ＝Ｅ／ρＮ＝Ｅ／（ρＮＰ・ρＰ）＝１／ρＮＰとなることを用いると、次のように各半径ｒでの電流Ｉ（ｒ）が求まる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000003
　以上のことから、各層の外径の半径をｒＰ１、ｒＮ１、ｒＰ２、ｒＮ２、・・・として、電流Ｉを求めると、内側からｋ番目の正の透磁率材料の層（Ｐ）の外径の半径ｒＰｋより内側の電流Ｉ（ｒＰｋ）、内側からｋ番目の負の透磁率材料の層（Ｎ）の外径の半径ｒＮｋより内側の電流Ｉ（ｒＮｋ）は次の式で求められる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000004
　上記電流Ｉに基づき、アンペールの法則により、磁界Ｈを求める。半径ｒの円周上の磁界Ｈは、磁界Ｈと円周長さ２πｒの積が、その内部の電流Ｉと等しい関係から、Ｈ＝Ｉ／２πｒにより求まる。このとき、磁界Ｈはｒの関数として表され、電流Ｉは上記で得られる値を用いる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000005
　以上のことから、各層の外径の半径をｒＰ１、ｒＮ１、ｒＰ２、ｒＮ２、・・・として、磁界Ｈを求めると、内側からｋ番目の正の透磁率材料の層（Ｐ）層の半径ｒＰｋの磁界Ｈ（ｒＰｋ）、内側からｋ番目の負の透磁率材料の層（Ｎ）の半径ｒＮｋの磁界Ｈ（ｒＮｋ）は次の式で求められる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000006
　次に、上記磁界Ｈより、磁束密度Ｂを求める。磁束密度Ｂ＝μＨである。従って、上記の磁界Ｈにその材料の透磁率μを乗じることにより、磁束密度Ｂが求まる。磁束密度Ｂも磁界Ｈと同様にｒの関数となる。正の透磁率材料の層（Ｐ）か負の透磁率材料の層（Ｎ）かによって、磁束密度の方向が＋か－か決まる。
　最後に、磁束Φおよび誘導起電力ｅを求める。半径ｒの位置での誘導起電力は、上記のように、積分経路ＬＯＯＰ２で求められる誘導起電力の２倍の値となることから、次式を適用して求まる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000007
　つまり、誘導起電力を求める半径ｒの位置よりも外側における磁束の積分値の大きさを小さくすることが、誘導起電力の大きさを小さくし、表皮深さの減少を防ぐことがわかる。なお、半径ｒの外周側の全磁束に対して行われる時間微分は、電界Ｅの周波数ｆによって定まる２πｆの係数をもたらす。
　次に、上記誘導起電力ｅの大きさを伝送線路全体について評価するために、誘導起電力ｅの影響の程度或いは表皮深さの減少の程度を伝送線路全体について示すことができる指標Ｄを設定する。この指標Ｄは、一般的には伝送線路の全線路断面Ｃｓにわたって上記の誘導起電力ｅを積分した値であり、例えば、上記の説明のように伝送線路が円形断面構造（同心円断面構造）を有する場合には、以下の式によって求めることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000008
　上記指標Ｄは、上述のように、正の透磁率材料の層（Ｐ）の透磁率μＰ、抵抗率ρＰ又は導電率σＰ、厚みｔＰｋ（或いは、外径ｒＰｋ）、負の透磁率材料の層（Ｎ）の透磁率μＮ、抵抗率ρＮ又は導電率σＮ、厚みｔＮｋ（或いは、外径ｒＮｋ）に基づいて算出することができる。そして、この指標Ｄを、上記従来技術の伝送経路の指標Ｄｓと比較する。すなわち、この比較対象となる指標Ｄｓは、伝送線路が正の透磁率材料の層（Ｐ）と負の透磁率材料の層（Ｎ）が交互に積層されてなる場合の全積層数Ｌ（＝２ｎ又は２ｎ－１）と、当該伝送線路の外径ｒｌｉｎｅとを同じに設定するとともに、上述のように全ての層の透磁率の絶対値と厚みの積が一定である条件（｜μＰ｜・ｔＰ＝｜μＮ｜・ｔＮ）下における値である。そして、Ｄ＜Ｄｓであれば、上記従来技術の対応する伝送線路よりも誘導起電力ｅの影響が小さく、表皮深さの減少も抑制できることが判る。なお、上述の説明では正の透磁率材料の層（Ｐ）を内側（中心側）に配置しているが、逆に負の透磁率材料の層（Ｎ）を内側（中心側）に配置する場合には、順番の前後を考慮することにより上記と同様に誘導起電力ｅや指標Ｄ、Ｄｓを計算することができる。また、正の透磁率材料の層（Ｐ）と負の透磁率材料の層（Ｎ）のうちの少なくとも一方の層が異なる材料で構成された二種類以上の材料のいずれかで構成され、合計で三種類以上の層からなる積層構造を有する場合には、当該三種類以上の各層の透磁率をそれぞれ該当する材料の透磁率に設定して上述の計算をすればよい。
　次に、伝送線路の最適設計の手法について説明する。伝送線路を最適に設計するためには、正の透磁率材料（Ｐ）の層の磁束ΦＰと負の透磁率材料（Ｎ）の層の磁束ΦＮが、できるだけ相殺して合わせて０になるように、隣接する層の磁束を等しくすることが重要である。理想的には、各層の磁束について、｜ΦＰ１｜＝｜ΦＮ１｜＝｜ΦＰ２｜＝｜ΦＮ２｜＝・・・となるように、各層の外径の半径ｒＰ１、ｒＮ１、ｒＰ２、ｒＮ２、・・・を内側の層から順次最適に設計することになる。
　具体的には、次のように求める。まず、ΦＰ１については、ｒＰ１＝１と仮定した場合、以下のようにΦＰ１＝μＰ／４が最適解の基準となる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000009
　また、以下のように、ΦＮ１については、ΦＮ１＝ΦＰ１となるｒＮ１が最適解である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000010
　さらに、以下のように、ΦＰ２については、ΦＰ２＝ΦＰ１となるｒＰ２が最適解である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000011
　また、以下のように、ΦＮ２については、ΦＮ２＝ΦＰ１となるｒＮ２が最適解である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000012
　以上のことから、本発明による各層の厚さの設計方法は、正の透磁率材料の層（Ｐ）の透磁率μＰ＝μ０・μｒＰ、抵抗率ρＰ、導電率σＰ、負の透磁率材料の層（Ｎ）の透磁率μＮ＝μ０・μｒＮ、抵抗率ρＮ、導電率σＮをパラメータとし、それぞれの層の厚さｔＰ１、ｔＮ１、ｔＰ２、ｔＮ２、・・・とした場合に、上記の各式により求められる伝送線路の内部の電流密度Ｊ、電流Ｉ、磁界Ｈ、磁束密度Ｂ、磁束Φ、誘導起電力ｅを順次導出し、誘導起電力ｅの大きさをできるだけ小さくする積層厚さを設計するものである。さらに言えば、上記の説明の前提として、同一材料内は均一な電流密度となると仮定したことに対して、得られた誘導起電力ｅをフィードバックした電流密度分布を考慮することにより、さらに最適な設計に近づけることができる。
　なお、これらの計算により誘導起電力ｅが最小となる最適な各層の厚さを設計するには、複雑な計算を要し、単純な式では表記できないため、電子計算機（コンピュータ）などを用いて、数値計算プログラムにより近似解を導出することが必要となる。
　材料の抵抗率ρ及び導電率σと、伝送線路内の磁界分布及び磁束密度分布を考慮していない従来技術は、｜μＰ｜・ｔＰ＝｜μＮ｜・ｔＮとなる設計を適用すると、材料の抵抗率ρ及び導電率σの値によって、指標となる誘導起電力ｅの大きさが変わることになる。本発明では、少なくとも従来技術の上記設計による誘導起電力ｅの大きさよりも、誘導起電力ｅの大きさが小さくなる設計を、権利範囲とする。
　具体的には、第２の発明の伝送線路は、特定の周波数帯域において正の透磁率（μＰ）と所定の抵抗率（ρＰ）又は導電率（σＰ）を有し第１の厚さ（ｔＰ）を備えた第１の層（Ｐ）と、前記特定の周波数帯域において負の透磁率（μＮ）と所定の抵抗率（ρＮ）又は導電率（σＮ）を有し第２の厚さ（ｔＮ）を備えた第２の層（Ｎ）とを具備し、前記第１の層（Ｐ）と前記第２の層（Ｎ）が線路断面の内側より外側に向けて交互に配置されて所定の積層数（Ｌ）と線路外径（ｒｌｉｎｅ）を備えた積層構造を有し、前記特定の周波数帯域内の周波数（ｆ）の電界（Ｅ）が存在する場合における伝送線路内で生ずる誘導起電力（ｅ）の全線路断面（Ｃｓ）にわたる積分値（Ｄ）は、前記積層数（Ｌ）と前記線路外径（ｒｌｉｎｅ）を備えるとともに各層の透磁率の絶対値と厚さの積が一定である場合の前記周波数（ｆ）における前記誘導起電力（ｅ）の全線路断面（Ｃｓ）にわたる積分値（Ｄｓ）よりも小さいことを特徴とする。
　この第２の発明について、その一例を示す図１５を参照して説明する。図１５は、誘導起電力ｅによる逆起電力の大きさを中心からの位置ｒに対して求めたものである。ここで、負の透磁率材料を用いない従来の導体のみの伝送線路をＬｉｎｅＡとして示し、その誘導起電力ｅの最大値を正規化して１とし、従来技術（非特許文献１）による伝送線路構造をＬｉｎｅＢとし、本発明の伝送線路構造をＬｉｎｅＣとして示す。図１５の上図（ａ）は、単層の伝送線路ＬｉｎｅＡと２層の伝送線路ＬｉｎｅＢ２と２層の伝送線路ＬｉｎｅＣ２の誘導起電力を比較したものであり、図１５の下図（ｂ）は、単層の伝送線路ＬｉｎｅＡと４層の伝送線路ＬｉｎｅＢ４と４層の伝送線路ＬｉｎｅＣ４の誘導起電力ｅを比較したものである。単層の伝送線路ＬｉｎｅＡでは、太い実線で示すように、誘導起電力ｅ（逆起電力）は伝送線路の内側（中心側）で小さく、外側（外周側）に向かうほど大きくなり、その減少率も増大する。
　ここでは、正の透磁率材料の透磁率の大きさと負の透磁率材料の透磁率の大きさが等しく（｜μＰ｜＝｜μＮ｜）、抵抗率及び導電率の大きさも等しい（ρＰ＝ρＮ）場合について、示している。従来技術の伝送線路ＬｉｎｅＢでは、負の透磁率材料を用いることにより、２層構造や４層構造で、積層数に応じて誘導起電力ｅの大きさを低減することができているが、その効果は不十分である。
　一方で、本発明の伝送線路ＬｉｎｅＣでは、負の透磁率材料を用いて、最適な積層厚さに設計することにより、誘導起電力ｅを大幅に低減し、部分的に誘導起電力ｅを０にすることも実現できている。そして、誘導起電力ｅの全線路断面Ｃｓにわたる積分値Ｄは、図１５の各グラフの線と縦軸及び横軸によって囲まれた面積に相当する。そして、例えば、同じ積層数Ｌ同士で比較すると、本発明の伝送線路ＬｉｎｅＣの上記積分値Ｄは、従来の伝送線路ＬｉｎｅＢの上記積分値Ｄｓより大幅に小さくなることが判る。当該積分値Ｄ、Ｄｓは、伝送線路内の逆起電力による表皮効果の大きさを表すため、本願発明の伝送線路ＬｉｎｅＣでは従来の伝送線路ＬｉｎｅＢに比べて表皮効果による実質的な抵抗率の増大を大幅に抑制できる。本願発明の有利な効果は積層数Ｌの如何に限らず得られるものであるが、図１５に示すように、特に、少ない積層数Ｌの場合に効果が顕著である。なお、図１５は上述のように正の透磁率材料（Ｐ）と負の透磁率材料（Ｎ）で透磁率の絶対値と抵抗率及び導電率が等しい特殊な場合について示すものであるが、両層の透磁率の絶対値や抵抗率及び導電率が異なる場合でも上記の傾向は同じになる。このように、誘導起電力ｅの大きさを線路断面Ｃｓ全体として低減できれば、表皮深さの減少を防ぐことができ、挿入損失を抑止することができると考えられる。
　本発明の伝送線路は、次の特徴を有する。
　伝送線路内の磁界分布及び磁束密度分布を考慮することにより、前記正の透磁率を有する層に発生する磁束の量と、前記負の透磁率を有する層に発生する磁束の量とを従来技術よりも大きく減殺し合う層の厚さで構成されるため、挿入損失の増大を抑制することができる。
　また、本発明の伝送線路は隣接する伝送線路等が発生する電磁界に対しても同様に、従来技術よりも高い磁束の打ち消し効果が得られるため、近接効果による電流の偏りを抑止することもできる。
　近接効果の軽減は、隣接する伝送線路同士が近接する配置の場合や、コイル形状の伝送線路及びインダクタを構成する場合に、非常に有効であり、近接効果による伝送線路の挿入損失の抑止及びインダクタの性能の向上に有効である。
　本発明の特徴は、特に積層数が少ない場合に、伝送線路内の磁界分布及び磁束密度分布を考慮しない従来技術に対して、挿入損失をより効果的に抑止することができる。すなわち、積層数が少ない場合には線路断面の各層内の磁束を十分に減殺することができないが、本発明では線路断面内の磁界分布を考慮して各層の厚さを設定することで、少ない積層数でも磁束の減殺作用を高めることができるため、製造コストと性能の向上とを両立させることができる。
　また、負の透磁率を有する材料は、一般的に、周波数に対して透磁率の値が変化するものが多いため、磁束の打ち消し効果が高くなるように設計された特定の周波数では挿入損失が小さいが、それ以外の周波数で挿入損失が大きくなることがある。この場合、本発明の伝送線路は、特定の周波数では挿入損失が小さく、それ以外の周波数で挿入損失が大きいことから、フィルタとして利用することができる。この場合のフィルタとは、本発明の伝送線路を、回路に直列に使用した場合にバンドパスフィルタとなり、回路に並列に使用した場合にバンドストップフィルタとなる。
　一方、負の透磁率を有する材料は、一般的に、磁界を印加することにより、透磁率の周波数特性が変化する。具体的には、材料内部に保有する内部磁界に対して、外部から印加する磁界が強めあう場合には、透磁率の周波数特性が高周波側にシフトし、又、透磁率の絶対値が小さくなる。逆に、材料内部に保有する内部磁界に対して、外部から印加する磁界が弱め合う場合には、透磁率の周波数特性が低周波側にシフトし、又、透磁率の絶対値が大きくなる。
　この磁界の印加による透磁率の周波数特性が変化する性質を利用して、伝送線路の層の厚さが目的とする周波数において最適な厚さでない場合、外部から磁界を印加することにより、挿入損失が小さくなる最適な状態に調整することができる。
　この磁界の印加により挿入損失低減の最適周波数が変化する性質を利用して、前記フィルタの通過或いは阻止帯域を可変に構成することができる。
　磁性薄膜の透磁率は、磁界の印加以外にも、応力の印可によって変化することが知られている。応力の印可による透磁率の周波数特性が変化する性質を利用して、磁界の印可と同様の効果が得られる。
　磁界および応力の印可によって、透磁率の周波数特性が変化する性質を逆に利用して、磁界センサおよび応力センサを構成することができる。また、磁界や応力の発生を伴う物理現象全ての検出に応用することができる。
この発明の実施の形態１に係る伝送線路の断面構成を示す断面構造図である。 この発明の実施の形態２に係る伝送線路の断面構成を示す断面構造図である。 この発明の実施の形態３に係る伝送線路の断面構成を示す断面構造図である。 この発明の実施の形態４に係る伝送線路の断面構成を示す断面構造図である。 この発明の実施の形態５に係る伝送線路の断面構成を示す断面構造図である。 この発明の実施の形態６に係る伝送線路および基板の断面構成を示す断面構造図である。 この発明の実施の形態７に係る伝送線路の断面構成を示す断面構造図である。 この発明の実施の形態８に係る伝送線路の断面構成を示す断面構造図である。 この発明の実施の形態９に係る伝送線路の構成のうち、基板平面を上から見た平面構造図である。 この発明の実施の形態９に係る伝送線路の構成のうち、基板上に開けられた穴の部分の基板断面を示す断面構造図である。 この発明に係る磁性薄膜材料の複素比透磁率の周波数特性を示すグラフである。 この発明に係る伝送線路が適用される高周波回路の一例として、モノリシックマイクロ波集積回路の配線パターンを示す写真である。 この発明に係る伝送線路が適用される高周波回路の一例として、図１２に示したモノリシックマイクロ波集積回路の構成を示す回路図である。 この発明の全ての実施の形態に係る伝送線路の断面における電流、磁束密度、位置ｒの誘導起電力を求めるための積分経路の関係を示す模式図である。 この発明の実施の形態１に係る伝送線路の中心からの位置ｒに対する誘導起電力ｅの大きさの関係を示す計算結果を示すグラフ（ａ）及び（ｂ）である。 この発明の実施の形態１０に係る伝送線路の断面構成を示す断面構造図である。 この発明の実施の形態１１に係る伝送線路の挿入損失の周波数特性を示した計算結果である。
　次に、添付図面を参照して本発明に係る実施の形態について詳細に説明する。
　（第１の実施の形態）
　最初に、本発明の第１の実施の形態について図１を参照して説明する。図１は、この発明の第１の実施の形態に係る伝送線路の断面構成を示す断面構造図である。
　正の透磁率を有する材料をＡとし、負の透磁率を有する材料をＢとする。正の透磁率を有する材料Ａのうち、中心に近い層から順にＡ１、Ａ２とし、負の透磁率を有する材料Ｂのうち、中心に近い層から順にＢ１、Ｂ２とする。伝送線路は、少なくとも１つ以上の層Ａおよび少なくとも１つ以上の層Ｂを有する。図１では、材料Ａが２層、材料Ｂが２層の構造を示す。発明の効果を高めるためには、層Ａおよび層Ｂをさらに複数積層することも考えられる。また、断面構造を円形としているが、楕円形でも基本的概念は同様である。また、最も内側の層（中心材料）が、図１では正の透磁率を有する層Ａとしているが、負の透磁率を有する層Ｂとしても良い。また、材料Ａと材料Ｂの導電率を比較して、導電率の高い材料を中心材料とした方が低い電気抵抗を得ることができる点で効果が高い。これは、本実施形態においては、中心部を構成する材料の方が、線路断面における占有断面積が大きくなるからである。
　各層は同心円状に配置される。図１は、層Ａの透磁率の大きさ｜μＡ｜と層Ｂの透磁率の大きさ｜μＢ｜が等しい場合の断面構造を示しており、この場合、伝送線路の中心の層ほど厚く、外側の層ほど薄くすることが、本発明の特徴である。
　｜μＡ｜＝｜μＢ｜の場合、中心層Ａ１の外径ＤＡ１（その半径ｒＡ１）を１とした場合、第２層Ｂ１の外径ＤＢ１（その半径ｒＢ１）は√２とすることにより、層Ａ１の磁束と層Ｂ１の磁束が相殺される。同様に、第３層Ａ２の外径ＤＡ２（その半径ｒＡ２）は√３とすることにより、層Ｂ１の磁束と層Ａ２の磁束が相殺される。同様に、第４層Ｂ２の外径ＤＢ２（その半径ｒＢ２）は２とすることにより、層Ａ２の磁束と層Ｂ２の磁束が相殺される。なお、このような各層の厚さの比は一例であり、この例のように隣接する層の磁束同士が完全に相殺される必要はなく、下記に示す従来技術の場合よりも磁束同士の減殺度合が高くなればよい。例えば、第２層Ｂ１の外径ＤＢ１（又はその半径ｒＢ１）はＤＡ１（又はｒＡ１）より大きく２ＤＡ１（又は２ｒＡ１）より小さければよく、第３層Ａ２の外径ＤＡ２（又はその半径ｒＡ２）はＤＢ１より大きく２ＤＢ１－ＤＡ１（又は２ｒＢ１－ｒＡ１）より小さければよく、第４層Ｂ２の外径ＤＢ２（又はその半径ｒＢ２）はＤＡ２より大きく２ＤＡ２－ＤＢ１（又は２ｒＡ２－ｒＢ１）より小さければよい。
　従来技術では、｜μＡ｜＝｜μＢ｜の場合、層Ａと層Ｂの厚さは等しくなるため、中心層Ａ１の外径ＤＡ１（その半径ｒＡ１）を１とした場合、第２層Ｂ１の外径ＤＢ１（その半径ｒＢ１）は２、第３層Ａ２の外径ＤＡ２（その半径ｒＡ２）は３、第４層Ｂ２の外径ＤＢ２（その半径ｒＢ２）は４となる。
　本発明は従来技術に対して、伝送線路全体の厚さ（外径）が同じならば本発明の方が優位であり、特に、層数が少ないほど本発明の効果の優位性が高い。つまり、本発明は、層数が少なくても表皮効果の抑制に高い効果があるため、従来技術に対して、層数を少なくしても効果を得ることができ、構造の簡略化、作製の容易化、生産性の向上、作製コストの低コスト化が図れるため、産業的な観点からも優位である。
　図１の第１の実施の形態に係る伝送線路の作製方法として、中心導体は押し出し成型などにより円柱状の導線を作製する方法が考えられる。この際、押し出しの条件や磁界の印可などにより、その材料の透磁率特性を制御することも可能である。中心導体の周囲に作製される各層は、表面コーティングやめっき処理などにより同心円状の層を作製する方法が考えられる。この際、コーティングやめっきの条件や張力の印可、磁界の印可などにより、その材料の透磁率特性を制御することも可能である。
　なお、負の透磁率材料などが作製プロセスの問題で中心材料として用いることができない場合は、最も内側の層（中心材料）を正の透磁率を有する層Ａとすることで、本構造を実施できる。
　層Ａの透磁率の大きさ｜μＡ｜と層Ｂの透磁率の大きさ｜μＢ｜を比較した場合、｜μＡ｜＞｜μＢ｜ならば、層Ａの厚さが層Ｂの厚さよりも相対的に薄くなるため、層Ａを中心に配置し、その周囲に層Ｂを配置すると表皮効果の抑制作用が高まる。同様に、｜μＡ｜＜｜μＢ｜ならば、層Ｂを中心に配置し、その周囲に層Ａを配置すると表皮効果の抑制作用が高まる。すなわち、中心部に透磁率の絶対値の大きな材料を配置すると中心層を薄く構成できるため、伝送線路において厚さ方向に層Ａと層Ｂを細かく交互に配置できるから、表皮効果を抑制しやすくなり、高周波領域での電気抵抗と損失を低減できる。
　なお、空気などとの反応による酸化・腐食やその防止のためのコーティング材料との界面における反応を防ぐため、反応しにくい材料を最も外側の層に選択すると良い。
　第１の実施の形態に係る伝送線路は、断面形状が円形構造であるため、磁束の発生経路と断面構造が一致することにより、構造的に楕円形形状や後述する第３から第８の実施の形態の伝送線路のような四角形の断面よりも表皮効果の抑制効果が高い。また、この実施の形態では、各層が同心状に構成される（各層の中心点が相互に一致している）ため、表皮効果の抑制作用も等方的に得られるから、効果を高めやすいという利点がある。
　（第２の実施の形態）
　次に、本発明の第２の実施の形態について図２を参照して説明する。図２は、この発明の第２の実施の形態に係る伝送線路の断面構成を示す断面構造図である。
　正の透磁率を有する材料をＡとし、負の透磁率を有する材料をＢとする。正の透磁率を有する材料Ａのうち、中心に近い層から順にＡ１、Ａ２とし、負の透磁率を有する材料Ｂのうち、中心に近い層から順にＢ１、Ｂ２とする。伝送線路は、少なくとも１つ以上の層Ａおよび少なくとも１つ以上の層Ｂを有する。図２では、材料Ａが２層、材料Ｂが２層の構造を示す。発明の効果を高めるためには、層Ａおよび層Ｂをさらに複数積層することも考えられる。また、断面構造を円形としているが、楕円形でも基本的概念は同様である。また、最も内側の層（中心材料）が、図２では正の透磁率を有する層Ａとしているが、負の透磁率を有する層Ｂとしても良い。また、材料Ａと材料Ｂの導電率を比較して、導電率の高い材料を中心材料とした方が上記と同様に効果が高い。
　各層は同心円状に配置される。図２は、層Ａの透磁率の大きさ｜μＡ｜と層Ｂの透磁率の大きさ｜μＢ｜を比較して、｜μＡ｜＞｜μＢ｜となる場合の断面構造を示しており、例として、層Ａの透磁率の大きさ｜μＡ｜が層Ｂの透磁率の大きさ｜μＢ｜が３倍大きい（｜μＡ｜＝３｜μＢ｜）場合の断面構造を示している。この場合、隣り合う層Ａと層Ｂの厚さは、磁束Φが相殺されるように構成され、図１の｜μＡ｜＝｜μＢ｜の場合と比較して、隣り合う層Ａの厚さに対する層Ｂの厚さの比率は、相対的に薄くなる比率で配置される。図２は、この場合、同一材料の層Ａ１と層Ａ２の厚さ、あるいは、層Ｂ１と層Ｂ２の厚さを比較すると、伝送線路の中心の層ほど厚くすることが、また、外側の層ほど薄くすることが、本発明の特徴である。
　図２は、層Ａの透磁率が層Ｂの透磁率の３倍である場合、つまり｜μＡ｜＝３｜μＢ｜となる場合の例であり、中心層Ａ１の外径ＤＡ１（その半径ｒＡ１）を１とした場合、第２層Ｂ１の外径ＤＢ１（その半径ｒＢ１）は２とすることにより、層Ａ１の磁束と層Ｂ１の磁束が相殺される。同様に、第３層Ａ２の外径ＤＡ２（その半径ｒＡ２）は√５とすることにより、層Ｂ１の磁束と層Ａ２の磁束が相殺される。同様に、第４層Ｂ２の外径ＤＢ２（その半径ｒＢ２）は√８とすることにより、層Ａ２の磁束と層Ｂ２の磁束が相殺される。
　｜μＡ｜＝３｜μＢ｜の場合、中心層Ａ１の外径ＤＡ１（その半径ｒＡ１）を１とした場合、第２層Ｂ１の外径ＤＢ１（その半径ｒＢ１）は２とすることにより、層Ａ１の磁束と層Ｂ１の磁束が相殺される。同様に、第３層Ａ２の外径ＤＡ２（その半径ｒＡ２）は√５とすることにより、層Ｂ１の磁束と層Ａ２の磁束が相殺される。同様に、第４層Ｂ２の外径ＤＢ２（その半径ｒＢ２）は√８とすることにより層Ａ２の磁束と層Ｂ２の磁束が相殺される。
　従来技術では、｜μＡ｜＝３｜μＢ｜の場合、層Ａの厚さｔＡと層Ｂの厚さｔＢは、３ｔＡ＝ｔＢとなるように構成されるだけであったため、中心層Ａ１の外径ＤＡ１（その半径ｒＡ１）を１とした場合、第２層Ｂ１の外径ＤＢ１（その半径ｒＢ１）は４、第３層Ａ２の外径ＤＡ２（その半径ｒＡ２）は５、第４層Ｂ２の外径ＤＢ２（その半径ｒＢ２）は８となる。
　本発明は従来技術に対して、伝送線路全体の厚さ（外径）が同じならば本発明の方が優位であり、特に、層数が少ないほど本発明の効果の優位性が高い。つまり、本発明は、層数が少なくても表皮効果の抑制に高い効果があるため、従来技術に対して、層数を少なくしても効果を得ることができ、構造の簡略化、作製の容易化、生産性の向上、作製コストの低コスト化が図れるため、産業的な観点からも優位である。
　層Ａの透磁率の大きさ｜μＡ｜が層Ｂの透磁率の大きさ｜μＢ｜のｎ倍である（｜μＡ｜＝ｎ｜μＢ｜）場合、中心層Ａ１の外径ＤＡ１（その半径ｒＡ１）を１とした場合、第２層Ｂ１の外径ＤＢ１（その半径ｒＢ１）は√（ｎ＋１）とすることにより、層Ａ１の磁束と層Ｂ１の磁束が相殺される。同様に、第３層Ａ２の外径ＤＡ２（その半径ｒＡ２）は√（ｎ＋２）とすることにより、層Ｂ１の磁束と層Ａ２の磁束が相殺される。同様に、第４層Ｂ２の外径ＤＢ２（その半径ｒＢ２）は√（２（ｎ＋１））とすることにより、層Ａ２の磁束と層Ｂ２の磁束が相殺される。
　上記の例は、磁界の強さＨが中心からの距離（半径）ｒに比例し、Ｈ＝ａ・ｒ（ａは定数）で示される場合を想定して求めたものである。すなわち、隣接する層ＡとＢについて、層Ａにより生ずる磁束密度と層Ｂにより生ずる磁束密度が互いに逆向きで同じ絶対値をもつ条件から、層Ａと層Ｂについて、それぞれの磁束密度の絶対値の距離ｒに関する積分値（磁束に相当する。）が相互に等しいとして、層Ａの外面の中心からの距離ｒＡと、層Ａの外側に隣接する層Ｂの外面の中心からの距離ｒＢの関係を求めた結果から得たものである。この場合、磁束密度はΦ＝２π∫μＨｄｒ＝２πａ∫μｒｄｒとなるので、層Ａについて∫｜μＡ｜ｒｄｒを層Ａの最小距離ｒＡｉから最大距離ｒＡｏまで積分した値と、層Ｂについて∫｜μＢ｜ｒｄｒを層Ｂの最小距離ｒＢｉから最大距離ｒＢｏまで積分した値とが等しくなる条件（ただし、層ＡとＢが境を接していればｒＡｏ＝ｒＢｉとなる。）で計算を行い、各層の厚さを求めることができる。例えば、中心層Ａ１と第２層Ｂ１については、∫｜μＡ｜ｒｄｒを中心層Ａの距離範囲である０から最大距離ｒＡ１まで積分した値と、∫｜μＢ｜ｒｄｒを第２層Ａ１の最小距離ｒＡ１から最大距離ｒＢ１まで積分した値とが等しいとすると、以下のｒＡ１からｒＢ１を求める式、
　ｒＢ１＝｛（｜μＡ｜＋｜μＢ｜）／｜μＢ｜｝１／２・ｒＡ１…（１）
が成立する。ここで、上述のように｜μＡ｜＝ｎ｜μＢ｜のときには上記式（１）からｒＢ１＝√（ｎ＋１）・ｒＡ１が得られる。
　また、次の第３層Ａ２についても、∫｜μＡ｜ｒｄｒを最小距離ｒＢ１から最大距離ｒＡ２まで積分した値が上述の中心層Ａ１又は第２層Ｂ１について積分した値と等しくなる条件で、ｒＡ１からｒＡ２を求める式（２）が得られる。
　ｒＡ２＝｛（｜μＡ｜＋２｜μＢ｜）／｜μＢ｜｝１／２・ｒＡ１…（２）
　ここで、上述のように｜μＡ｜＝ｎ｜μＢ｜のときには上記式（２）からｒＡ２＝√（ｎ＋２）・ｒＡ１が得られる。
　さらに、第４層Ｂ２についても、∫｜μＢ｜ｒｄｒを最小距離ｒＡ２から最大距離ｒＢ２まで積分した値が上述の中心層Ａ１、第２層Ｂ１又は第３層Ａ２について積分した値と等しくなる条件で、ｒＡ１からｒＡ２を求める式（３）が得られる。
　ｒＢ２＝｛２（｜μＡ｜＋｜μＢ｜）／｜μＢ｜｝１／２・ｒＡ１…（３）
　ここで、上述のように｜μＡ｜＝ｎ｜μＢ｜のときには上記式（３）からｒＡ２＝√｛２（ｎ＋１）｝・ｒＡ１が得られる。
　以上のようにして、中心層Ａ１の最大距離（半径）ｒＡ１から、第２層の最大距離（半径）ｒＢ１、第３層の最大距離（半径）ｒＡ２、第４層の最大距離（半径）ｒＢ２を、上記式（１）、（２）、（３）により求めることができ、第５層以上の層がある場合はこれらについても同様の手法で求めることができる。この手法は、本実施形態に限らず、後述する他の実施形態についても適用できる。
　ただし、第１の実施の形態と同様に、上記手法は隣接する層の磁束が打ち消し合う条件に設定された本発明の構成の一例を示すに過ぎない。例えば、中心側（内側）にある層の透磁率の絶対値｜μ｜と厚さｔの積が外周側（外側）に隣接する層の透磁率と厚さの積より大きくなれば本発明の効果を得ることができ、例えば、中心層Ａ１と第２層Ｂ１の関係で言えば、以下の式（４）が成立すればよい。
　｜μＡ｜・ｔＡ＞｜μＢ｜・ｔＢ…（４）
　この条件は、中心から離れる方向に増大する磁界分布による影響を低減できるという点で、従来方法の｜μＡ｜・ｔＡ＝｜μＢ｜・ｔＢに比べて有利な効果をもたらす。この条件は、本実施形態に限らず、後述する他の実施形態についても適用できる。
　図２の第２の実施の形態に係る伝送線路の作製方法は、第１の実施の形態に係る伝送線路の場合と同様に、中心導体は押し出し成型などにより円柱状の導線を作製する方法が考えられる。この際、押し出しの条件や磁界の印可などにより、その材料の透磁率特性を制御することも可能である。中心導体の周囲に作製される各層は、表面コーティングやめっき処理などにより同心円状の層を作製する方法が考えられる。この際、コーティングやめっきの条件や張力の印可、磁界の印可などにより、その材料の透磁率特性を制御することも可能である。
　なお、負の透磁率材料などが作製プロセスの問題で中心材料として用いることができない場合は、最も内側の層（中心材料）を正の透磁率を有する層Ａとすることで、本構造を実施できる。
　層Ａの透磁率の大きさ｜μＡ｜と層Ｂの透磁率の大きさ｜μＢ｜を比較した場合、｜μＡ｜＞｜μＢ｜ならば、層Ａの厚さが層Ｂの厚さよりも相対的に薄くなるため、層Ａを中心に配置し、その周囲に層Ｂを配置すると上記と同様に効果が高まる。同様に、｜μＡ｜＜｜μＢ｜ならば、層Ｂを中心に配置し、その周囲に層Ａを配置すると上記と同様に効果が高まる。
　なお、空気などとの反応による酸化・腐食やその防止のためのコーティング材料との界面における反応を防ぐため、反応しにくい材料を最も外側の層に選択すると良い。 
　第２の実施の形態に係る伝送線路は、第１の実施の形態に係る伝送線路と同様に、断面形状が円形構造であるため、磁束の発生経路と断面構造が一致することにより、構造的に楕円形形状や後述する第３から第８の実施の形態の伝送線路のような四角形の断面よりも表皮効果の抑制効果が高い。また、この実施の形態でも、各層が同心状に構成される（各層の中心点が相互に一致している）ため、表皮効果の抑制作用も等方的に得られるから、効果を高めやすいという利点がある。
　（第３の実施の形態）
　次に、本発明の第３の実施の形態について図３を参照して説明する。図３は、この発明の第３の実施の形態に係る伝送線路の断面構成を示す断面構造図である。
　正の透磁率を有する材料をＡとし、負の透磁率を有する材料をＢとする。正の透磁率を有する材料Ａのうち、中心に近い層から順にＡ１、Ａ２とし、負の透磁率を有する材料Ｂのうち、中心に近い層から順にＢ１、Ｂ２とする。伝送線路は、少なくとも１つ以上の層Ａおよび少なくとも１つ以上の層Ｂを有する。図３では、材料Ａが２層、材料Ｂが２層の構造を示す。発明の効果を高めるためには、層Ａおよび層Ｂをさらに複数積層することも考えられる。また、断面構造を正方形としているが、長方形でも基本的概念は同様である。また、最も内側の層（中心材料）が、図３では正の透磁率を有する層Ａとしているが、負の透磁率を有する層Ｂとしても良い。また、材料Ａと材料Ｂの導電率を比較して、導電率の高い材料を中心材料とした方が上記と同様に効果が高い。負の透磁率材料の作製が表面コーティングやめっき処理などである場合、作製プロセスの問題で中心材料として用いることができない場合は、最も内側の層（中心材料）を正の透磁率を有する層Ａとすることで、本構造を実施できる。 
　各層は中心を同じくする正方形を重ねる断面構造で配置される。図３は、層Ａの透磁率の大きさ｜μＡ｜と層Ｂの透磁率の大きさ｜μＢ｜が等しい場合の断面構造を示しており、この場合、伝送線路の中心の層ほど厚く、外側の層ほど薄くすることが、本発明の特徴である。
　｜μＡ｜＝｜μＢ｜の場合、中心層Ａ１の一辺の長さＬＡ１を１としたときには、第２層Ｂ１の一辺の長さＬＢ１は√２とすることにより、層Ａ１の磁束と層Ｂ１の磁束が相殺される。同様に、第３層Ａ２の一辺の長さＬＡ２は√３とすることにより、層Ｂ１の磁束と層Ａ２の磁束が相殺される。同様に、第４層Ｂ２の一辺の長さＬＢ２は２とすることにより、層Ａ２の磁束と層Ｂ２の磁束が相殺される。
　従来技術では、｜μＡ｜＝｜μＢ｜の場合、層Ａと層Ｂの厚さは等しくなるため、中心層Ａ１の一辺の長さＬＡ１を１とした場合、第２層Ｂ１の一辺の長さＬＢ１は２、第３層Ａ２の一辺の長さＬＡ２は３、第４層Ｂ２の一辺の長さＬＢ２は４となる。
　本発明は従来技術に対して、伝送線路全体の厚さ（一辺の長さ）が同じならば本発明の方が優位であり、特に、層数が少ないほど本発明の効果の優位性が高い。つまり、本発明は、層数が少なくても表皮効果の抑制に高い効果があるため、従来技術に対して、層数を少なくしても効果を得ることができ、構造の簡略化、作製の容易化、生産性の向上、作製コストの低コスト化が図れるため、産業的な観点からも優位である。
　層Ａの透磁率が層Ｂの透磁率のｎ倍である場合、つまり｜μＡ｜＝ｎ｜μＢ｜となる場合は、図３の｜μＡ｜＝｜μＢ｜の場合とは異なる比率で配置される。ただし、層Ａのみあるいは層Ｂのみを比較した場合、伝送線路の中心の層ほど厚く、外側の層ほど薄くすることが、本発明の特徴である。
　｜μＡ｜＝ｎ｜μＢ｜の場合、中心層Ａ１の一辺の長さＬＡ１を１とした場合、第２層Ｂ１の一辺の長さＬＢ１は√（ｎ＋１）とすることにより、層Ａ１の磁束と層Ｂ１の磁束が相殺される。同様に、第３層Ａ２の一辺の長さＬＡ２は√（ｎ＋２）とすることにより、層Ｂ１の磁束と層Ａ２の磁束が相殺される。同様に、第４層Ｂ２の一辺の長さＬＢ２は√（２（ｎ＋１））とすることにより、層Ａ２の磁束と層Ｂ２の磁束が相殺される。なお、この実施の形態においても、第２の実施の形態で説明した式（１）～（３）で径を長さに変えれば同様に考えることができ、また、この条件に限らず、上記式（４）で示したように透磁率の絶対値｜μ｜と厚さｔの積が隣り合う中心側の層で大きく外周側の層で小さく構成されていればよい。
　層Ａの透磁率の大きさ｜μＡ｜と層Ｂの透磁率の大きさ｜μＢ｜を比較した場合、｜μＡ｜＞｜μＢ｜ならば、層Ａの厚さが層Ｂの厚さよりも相対的に薄くなるため、層Ａを中心に配置し、その周囲に層Ｂを配置すると上記と同様に効果が高まる。同様に、｜μＡ｜＜｜μＢ｜ならば、層Ｂを中心に配置し、その周囲に層Ａを配置すると上記と同様に効果が高まる。
　なお、空気などとの反応による酸化・腐食やその防止のためのコーティング材料との界面における反応を防ぐため、反応しにくい材料を最も外側の層に選択すると良い。
　第３の実施の形態に係る伝送線路は、断面形状が正方形であるため、第１の実施の形態に係る伝送線路および第２の実施の形態に係る伝送線路に比べて、作製が難しいと考えられる。また、円形と比べて磁束の相殺ができにくい。ただし、後述する第５の実施の形態に係る伝送線路のように、一次元方向に積層する構造に変更することより、膜の積層によって作製できるため、プリント基板や集積回路、積層チップ部品などの産業応用面で適合性が高い。また、この実施の形態でも、各層の中心点が相互に一致しているため、表皮効果の抑制作用も等方的に得られるから、効果を高めやすいという利点がある。
　（第４の実施の形態）
　次に、本発明の第４の実施の形態について図４を参照して説明する。図４は、この発明の第４の実施の形態に係る伝送線路の断面構成を示す断面構造図である。
　図４の第４の実施の形態に係る伝送線路の断面構成は、図３の第３の実施の形態に係る伝送線路の断面構成の正方形断面を長方形断面に変更した例であり、基本的な概念は、図３の第３の実施の形態に係る伝送線路と同様である。
　正の透磁率を有する材料をＡとし、負の透磁率を有する材料をＢとする。正の透磁率を有する材料Ａのうち、中心に近い層から順にＡ１、Ａ２とし、負の透磁率を有する材料Ｂのうち、中心に近い層から順にＢ１、Ｂ２とする。伝送線路は、少なくとも１つ以上の層Ａおよび少なくとも１つ以上の層Ｂを有する。図４では、材料Ａが２層、材料Ｂが２層の構造を示す。発明の効果を高めるためには、層Ａおよび層Ｂをさらに複数積層することも考えられる。また、断面構造を横長の長方形としているが、縦長の長方形でも基本的概念は同様である。また、最も内側の層（中心材料）が、図３では正の透磁率を有する層Ａとしているが、負の透磁率を有する層Ｂとしても良い。また、材料Ａと材料Ｂの導電率を比較して、導電率の高い材料を中心材料とした方が上記と同様に効果が高い。負の透磁率材料の作製が表面コーティングやめっき処理などである場合、作製プロセスの問題で中心材料として用いることができない場合は、最も内側の層（中心材料）を正の透磁率を有する層Ａとすることで、本構造を実施できる。
　各層は中心を同じくする長方形を重ねる断面構造で配置される。図３は、層Ａの透磁率の大きさ｜μＡ｜と層Ｂの透磁率の大きさ｜μＢ｜が等しい場合の断面構造を示しており、この場合、伝送線路の中心の層ほど厚く、外側の層ほど薄くすることが、本発明の特徴である。
　｜μＡ｜＝｜μＢ｜の場合、中心層Ａ１の長辺（あるいは短辺）の長さＬＡ１を１とした場合、第２層Ｂ１の長辺（あるいは短辺）の長さＬＢ１は√２とすることにより、層Ａ１の磁束と層Ｂ１の磁束が相殺される。同様に、第３層Ａ２の長辺（あるいは短辺）の長さＬＡ２は√３とすることにより、層Ｂ１の磁束と層Ａ２の磁束が相殺される。同様に、第４層Ｂ２の長辺（あるいは短辺）の長さＬＢ２は２とすることにより、層Ａ２の磁束と層Ｂ２の磁束が相殺される。
　従来技術では、｜μＡ｜＝｜μＢ｜の場合、層Ａと層Ｂの厚さは等しくなるため、中心層Ａ１の長辺（あるいは短辺）の長さＬＡ１を１とした場合、第２層Ｂ１の長辺（あるいは短辺）の長さＬＢ１は２、第３層Ａ２の長辺（あるいは短辺）の長さＬＡ２は３、第４層Ｂ２の長辺（あるいは短辺）の長さＬＢ２は４となる。
　本発明は従来技術に対して、伝送線路全体の厚さ（長辺（あるいは短辺）の長さ）が同じならば本発明の方が優位であり、特に、層数が少ないほど本発明の効果の優位性が高い。つまり、本発明は、層数が少なくても表皮効果の抑制に高い効果があるため、従来技術に対して、層数を少なくしても効果を得ることができ、構造の簡略化、作製の容易化、生産性の向上、作製コストの低コスト化が図れるため、産業的な観点からも優位である。
　層Ａの透磁率が層Ｂの透磁率のｎ倍である場合、つまり｜μＡ｜＝ｎ｜μＢ｜となる場合は、図４の｜μＡ｜＝｜μＢ｜の場合とは異なる比率で配置される。ただし、層Ａのみあるいは層Ｂのみを比較した場合、伝送線路の中心の層ほど厚く、外側の層ほど薄くすることが、本発明の特徴である。
　｜μＡ｜＝ｎ｜μＢ｜の場合、中心層Ａ１の長辺（あるいは短辺）の長さＬＡ１を１とした場合、第２層Ｂ１の長辺（あるいは短辺）の長さＬＢ１は√（ｎ＋１）とすることにより、層Ａ１の磁束と層Ｂ１の磁束が相殺される。同様に、第３層Ａ２の長辺（あるいは短辺）の長さＬＡ２は√（ｎ＋２）とすることにより、層Ｂ１の磁束と層Ａ２の磁束が相殺される。同様に、第４層Ｂ２の長辺（あるいは短辺）の長さＬＢ２は√（２（ｎ＋１））とすることにより、層Ａ２の磁束と層Ｂ２の磁束が相殺される。なお、この実施の形態においても、第２の実施の形態で説明した式（１）～（３）で径を長さに変えれば同様に考えることができ、また、この条件に限らず、上記式（４）で示したように透磁率の絶対値｜μ｜と厚さｔの積が隣り合う中心側の層で大きく外周側の層で小さく構成されていればよい。
　層Ａの透磁率の大きさ｜μＡ｜と層Ｂの透磁率の大きさ｜μＢ｜を比較した場合、｜μＡ｜＞｜μＢ｜ならば、層Ａの厚さが層Ｂの厚さよりも相対的に薄くなるため、層Ａを中心に配置し、その周囲に層Ｂを配置すると上記と同様に効果が高まる。同様に、｜μＡ｜＜｜μＢ｜ならば、層Ｂを中心に配置し、その周囲に層Ａを配置すると上記と同様に効果が高まる。
　なお、空気などとの反応による酸化・腐食やその防止のためのコーティング材料との界面における反応を防ぐため、反応しにくい材料を最も外側の層に選択すると良い。
　第４の実施の形態に係る伝送線路は、断面形状が長方形であるため、第３の実施の形態に係る伝送線路と同様に、第１の実施の形態に係る伝送線路および第２の実施の形態に係る伝送線路に比べて、作製が難しいと考えられる。また、円形と比べて磁束の相殺ができにくい。ただし、後述する第５の実施の形態に係る伝送線路のように、一次元方向に積層する構造に変更することより、膜の積層によって作製できるため、プリント基板や集積回路、積層チップ部品などの産業応用面で適合性が高い。また、この実施の形態でも、各層の中心点が相互に一致しているため、表皮効果の抑制作用も等方的に得られるから、効果を高めやすいという利点がある。
　（第５の実施の形態）
　次に、本発明の第５の実施の形態について図５を参照して説明する。図５は、この発明の第５の実施の形態に係る伝送線路の断面構成を示す断面構造図である。
　正の透磁率を有する材料をＡとし、負の透磁率を有する材料をＢとする。正の透磁率を有する材料Ａのうち、中心に近い層から順にＡ１、Ａ２とし、負の透磁率を有する材料Ｂのうち、中心に近い層から順にＢ１、Ｂ２とする。各層は、中心に対して上下両方向に対称に配置される。この場合、図示例では上下方向中央の図示しない水平な平面が対称面となる。伝送線路は、少なくとも１つ以上の層Ａおよび少なくとも１つ以上の層Ｂを有する。図５では、中心を対称面として、その片側に材料Ａが２層、材料Ｂが２層の積層構造を示す。発明の効果を高めるためには、層Ａおよび層Ｂをさらに複数積層することも考えられる。また、断面構造を正方形としているが、長方形でも基本的概念は同様である。また、最も内側の層（中心材料）が、図５では正の透磁率を有する層Ａとしているが、負の透磁率を有する層Ｂとしても良い。また、材料Ａと材料Ｂの導電率を比較して、導電率の高い材料を中心材料とした方が上記と同様に効果が高い。中心材料の厚さが最も厚くなるため、いずれかの材料が厚膜化困難な場合、厚膜化しやすい材料を中心材料とすることにより、作製が容易となる。逆に、いずれかの材料が薄膜化困難な場合、薄膜化困難な材料を中心材料とすることにより、作製が容易となる。
　各層は真ん中を中心に上下対称に積層された断面構造で配置される。図５では、層Ａの透磁率の大きさ｜μＡ｜と層Ｂの透磁率の大きさ｜μＢ｜が等しい場合の断面構造を示しており、この場合、伝送線路の中心側（内側）の層ほど厚く、外側の層ほど薄くすることが、本発明の特徴である。
　｜μＡ｜＝｜μＢ｜の場合、中心層Ａ１の厚さｔＡ１を１とした場合、第２層Ｂ１の対称面からの最大距離が√２／２、上下にある第２層Ｂ１のそれぞれの厚さｔＢ１は（√２－１）／２とすることにより、層Ａ１の磁束と層Ｂ１の磁束が相殺される。同様に、第３層Ａ２の上記最大距離が√３／２、上下にある第３層Ａ２のそれぞれの厚さｔＡ２は（√３－１）／２とすることにより、層Ｂ１の磁束と層Ａ２の磁束が相殺される。同様に、第４層Ｂ２の上記最大距離が２／２、上下にある第４層Ｂ２のそれぞれの厚さｔＢ２は（２－√３）／２とすることにより、層Ａ２の磁束と層Ｂ２の磁束が相殺される。
　従来技術では、｜μＡ｜＝｜μＢ｜の場合、層Ａと層Ｂの厚さは等しくなるため、中心層Ａ１の厚さｔＡ１を１とした場合、第２層Ｂ１の厚さｔＢ１、第３層Ａ２の厚さｔＡ２、第４層Ｂ２の厚さｔＢ２は全て１となる。
　本発明は従来技術に対して、伝送線路全体の厚さが同じならば本発明の方が優位であり、特に、層数が少ないほど本発明の効果の優位性が高い。つまり、本発明は、層数が少なくても表皮効果の抑制に高い効果があるため、従来技術に対して、層数を少なくしても効果を得ることができ、構造の簡略化、作製の容易化、生産性の向上、作製コストの低コスト化が図れるため、産業的な観点からも優位である。
　層Ａの透磁率が層Ｂの透磁率のｎ倍である場合、つまり｜μＡ｜＝ｎ｜μＢ｜となる場合は、図５の｜μＡ｜＝｜μＢ｜の場合とは異なる比率で配置される。ただし、層Ａのみあるいは層Ｂのみを比較した場合、伝送線路の中心の層ほど厚く、外側の層ほど薄くすることが、本発明の特徴である。
　｜μＡ｜＝ｎ｜μＢ｜の場合、中心層Ａ１の厚さｔＡ１を１とした場合、対称面の上下にあるそれぞれの第２層Ｂ１の厚さｔＢ１は（√（ｎ＋１）－１）／２とすることにより、層Ａ１の磁束と層Ｂ１の磁束が相殺される。同様に、上下それぞれの第３層Ａ２の厚さｔＡ２は（√（ｎ＋２）－√（ｎ＋１））／２とすることにより、層Ｂ１の磁束と層Ａ２の磁束が相殺される。同様に、上下それぞれの第４層Ｂ２の厚さｔＢ２は（√（２（ｎ＋１）－√（ｎ＋２））／２とすることにより、層Ａ２の磁束と層Ｂ２の磁束が相殺される。なお、この実施の形態においても、第２の実施の形態で説明した式（１）～（３）で半径を対称面からの距離に変えれば同様に考えることができ、また、この条件に限らず、上記式（４）で示したように透磁率の絶対値｜μ｜と厚さｔの積が隣り合う中心側の層で大きく外周側の層で小さく構成されていればよい。
　層Ａの透磁率の大きさ｜μＡ｜と層Ｂの透磁率の大きさ｜μＢ｜を比較した場合、｜μＡ｜＞｜μＢ｜ならば、層Ａの厚さが層Ｂの厚さよりも相対的に薄くなるため、層Ａを中心に配置し、その周囲に層Ｂを配置すると上記と同様に効果が高まる。同様に、｜μＡ｜＜｜μＢ｜ならば、層Ｂを中心に配置し、その周囲に層Ａを配置すると上記と同様に効果が高まる。
　第５の実施の形態に係る伝送線路は、断面形状が積層構造であるため、プリント基板や集積回路、積層チップ部品などの産業応用面で適合性が非常に高く、上述した第１から第４の実施の形態に係る伝送線路に比べて、膜の積層によって作製できるため、作製が容易であると考えられる。ただし、円形、楕円形、正方形、長方形の断面構造と比べて磁束の相殺ができにくい。積層方向の表皮効果を抑制することは可能であるが、積層方向に垂直な方向の表皮効果の抑制はできない。また、この実施の形態でも、線路断面上の中央の平面に対して各層が上下対称に配置されているため、表皮効果の抑制作用も上下対称に得られるから、効果を高めやすいという利点がある。
　図５の第５の実施の形態に係る伝送線路の作製方法として、各層は、スパッタ、蒸着、めっき、フォトリソグラフィ、スクリーン印刷、エッチングなどにより作製する方法が考えられる。この際、成膜中あるいは成膜後に、磁界印可、応力印加などにより、その材料の透磁率特性を制御することも可能である。
　なお、空気などとの反応による酸化・腐食やその防止のためのコーティング材料との界面における反応を防ぐため、反応しにくい材料を最も外側の層に選択すると良い。
　（第６の実施の形態）
　次に、本発明の第６の実施の形態について図６を参照して説明する。図６は、この発明の第６の実施の形態に係る伝送線路および基板の断面構成を示す断面構造図である。
　図６の第６の実施の形態に係る伝送線路の断面構成は、図５の第５の実施の形態に係る伝送線路の下に基板Ｓが配置されたものであり、基板Ｓ上に各層を順次に積層することによって構成される。基本的な概念は、第５の実施の形態に係る伝送線路と同様である。第５の実施の形態に係る伝送線路の説明で述べた、プリント基板や集積回路、積層チップ部品などの産業応用に適合させた例を示したものである。本実施の形態では、基板Ｓの有無を除き、他の点については全て第５の実施の形態に記載した内容を適用できる。
　（第７の実施の形態）
　次に、本発明の第７の実施の形態について図７を参照して説明する。図７は、この発明の第７の実施の形態に係る伝送線路の断面構成を示す断面構造図である。
　正の透磁率を有する材料をＡとし、負の透磁率を有する材料をＢとする。伝送線路は、少なくとも１つ以上のＡおよび少なくとも１つ以上のＢを有する。正の透磁率を有する材料Ａのうち、中心に近い層から順にＡ１、Ａ２とし、負の透磁率を有する材料Ｂのうち、中心に近い層から順にＢ１、Ｂ２とする。各層は、中心に対して左右両方向に対称に配置される。第５の実施の形態に係る伝送線路に対して、層の積層方向が上下か左右かの違いのみであり、原理的に第５の実施の形態に係る伝送線路と同様である。したがって、本実施の形態においては、積層方向の相違を除き、他の点については全て第５の実施の形態に記載した内容を適用できる。また、第６の実施の形態と同様に本実施の形態を基板Ｓ上に形成してもよい。この場合、基板Ｓの表面を本実施の形態の積層方向に沿った面としてもよく、また、積層方向と直交する面としてもよい。
　（第８の実施の形態）
　次に、本発明の第８の実施の形態について図８を参照して説明する。図８は、この発明の第８の実施の形態に係る伝送線路の断面構成を示す断面構造図である。
　正の透磁率を有する材料をＡとし、負の透磁率を有する材料をＢとする。基本的な概念は、第３の実施の形態に係る伝送線路に準じ、隣り合う層の磁束が相殺される構造であり、伝送線路の中心の層ほど厚く、外側の層ほど薄くすることが、本発明の特徴である。ただし、中心から外側に一様に積層する構造と異なり、市松模様のような断面構造としている。構造が複雑であるため作製が困難であるが、磁束の相殺効果は、第３から第７の実施の形態に係る伝送線路に比べて、効果が高いと考えられる。図８の伝送線路は、上記第６の実施の形態と同様に、基板Ｓ上に積層されたものとして形成できる。
　図８の第８の実施の形態に係る伝送線路の作製方法として、ホログラムなどの作製方法に類似し、三次元パターニング技術などを利用して作製する方法が考えられる。この際、作製条件などにより、その材料の透磁率特性を制御することも可能である。もちろん、二次元のパターニング技術を用いて各層ごとに形成していってもよい。また、上記構造を第６の実施の形態のように基板Ｓ上に形成してもよい。本実施の形態においても、上記第５の実施の形態や第６の実施の形態に記載した内容は同様に適用できる。
　（第９の実施の形態）
　次に、本発明の第９の実施の形態について図９および図１０を参照して説明する。図９は、この発明の第９の実施の形態に係る伝送線路について、基板平面を上から見た平面構造図である。図１０は、この発明の第９の実施の形態に係る伝送線路について、基板上に開けられた穴の部分の基板断面を示す断面構造図である。
　本実施の形態は、基板Ｓにスルーホール（またはビア）穴Ｈを開け、その内部を接続する伝送線路に関するものである。正の透磁率を有する材料をＡとし、負の透磁率を有する材料をＢとする。正の透磁率を有する材料Ａのうち、中心に近い層から順にＡ１、Ａ２とし、負の透磁率を有する材料Ｂのうち、中心に近い層から順にＢ１、Ｂ２とする。伝送線路は、少なくとも１つ以上の層Ａおよび少なくとも１つ以上の層Ｂを有する。図９では、材料Ａが２層、材料Ｂが２層の構造を示す。発明の効果を高めるためには、層Ａおよび層Ｂをさらに複数積層することも考えられる。また、断面構造を円形としているが、楕円形でも基本的概念は同様である。また、図９および図１０の伝送線路の中心は穴Ｈの部分となり、円筒状伝送線路であるが、穴Ｈが埋まるまで満たしても構わず、この場合は第１および第２の実施の形態に係る伝送線路と同様となる。また、最も内側の層が、正の透磁率を有する層Ａとしているが、負の透磁率を有する層Ｂとしても良い。また、材料Ａと材料Ｂの導電率を比較して、導電率の高い材料を中心材料とした方が上記と同様に効果が高い。
　各層は同心円状に配置される。伝送線路の中心の層ほど厚く、外側の層ほど薄くすることが、本発明の特徴である。
　従来技術では、｜μＡ｜＝｜μＢ｜の場合、層Ａと層Ｂの厚さは等しくなるため、最も内側の層Ａ１の厚さｔＡ１を１とした場合、第２層Ｂ１の厚さｔＢ１も１、第３層Ａ２の厚さｔＡ２も１、第４層Ｂ２の厚さｔＢ２も１となる。本発明の場合は、その原理により、隣り合う層の磁束が相殺されるように、中心に近い層ほど厚く、外側の層ほど薄くする。
　層Ａの透磁率の大きさ｜μＡ｜と層Ｂの透磁率の大きさ｜μＢ｜を比較した場合、｜μＡ｜＞｜μＢ｜ならば、層Ａの厚さが層Ｂの厚さよりも相対的に薄くなり、逆に、｜μＡ｜＜｜μＢ｜ならば、層Ｂの厚さが層Ａの厚さよりも相対的に薄くなる。
　層Ａの透磁率の大きさ｜μＡ｜と層Ｂの透磁率の大きさ｜μＢ｜を比較した場合、｜μＡ｜＞｜μＢ｜ならば、層Ａの厚さが層Ｂの厚さよりも相対的に薄くなるため、層Ａを中心に配置し、その周囲に層Ｂを配置すると上記と同様に効果が高まる。同様に、｜μＡ｜＜｜μＢ｜ならば、層Ｂを中心に配置し、その周囲に層Ａを配置すると上記と同様に効果が高まる。
　本発明は従来技術に対して、円筒状伝送線路全体の厚さが同じならば本発明の方が優位であり、特に、層数が少ないほど本発明の効果の優位性が高い。つまり、本発明は、層数が少なくても表皮効果の抑制に高い効果があるため、従来技術に対して、層数を少なくしても効果を得ることができ、構造の簡略化、作製の容易化、生産性の向上、作製コストの低コスト化が図れるため、産業的な観点からも優位である。
　第９の実施の形態に係る伝送線路の作製方法として、各層は穴Ｈに面した外側から順次、めっきや蒸着、スパッタなどの成膜方法により積層して作製することが考えられる。コーティングによって成膜してもよい。この際、成膜条件や磁界印可などにより、その材料の透磁率特性を制御することも可能である。成膜後の熱処理時の磁界印加などの条件によっても制御可能である。
　なお、空気などとの反応による酸化・腐食やその防止のためのコーティング材料との界面における反応を防ぐため、反応しにくい材料を最も内側の層に選択すると良い。
　第９の実施の形態に係る伝送線路は、第１および第２の実施の形態に係る伝送線路と同様に、断面形状が円形構造であるため、磁束の発生経路と断面構造が一致するため、構造的に楕円形形状や第３から第８の実施の形態の伝送線路のような四角形の断面よりも表皮効果の抑制効果が高い。なお、他の点については第１の実施の形態や第２の実施の形態に記載した内容を適用することができる。
　（他の実施の形態）
　なお、本発明は、前述の実施の形態に限るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。
　例えば、前述の実施の形態においては、伝送線路の断面構造を挙げているが、それらの断面構造は例示であり、限定されるものではない。また、断面構造のみを記述しているが、本発明の断面構造を有する伝送線路を用いた配線基板、並びに、これらを用いた高周波装置（インダクタ、キャパシタ、抵抗器、増幅器、フィルタ、整合器、結合器などの高周波デバイス、或いは、高周波回路等）全般が対象となる。
　次に、本発明の実施の形態すべてに係る、磁性材料の特性について記述する。図１１に、一軸異方性を有する磁性材料の複素比透磁率の周波数特性を示す。横軸は周波数ｆで、その単位はＧＨｚである。縦軸は複素比透磁率μｒの実部μｒ′および虚部μｒ″であり、その単位は無次元である。グラフの実線が複素比透磁率の実部μｒ′を示し、グラフの破線が複素比透磁率の虚部μｒ″を示す。一軸異方性を有する磁性材料は、高周波材料として一般的に利用されるものであり、内部に有している異方性磁界Ｈｋが磁性材料の複素比透磁率の周波数特性を決定する要因となっている。複素比透磁率の周波数特性はＬＬＧ方程式により表現される。
　図１１において、Ａと示される曲線は、異方性磁界ＨｋＡ＝８ｋＡ／ｍとした材料Ａの複素比透磁率の周波数特性を示し、Ｂと示される曲線は、異方性磁界ＨｋＢ＝２８ｋＡ／ｍとした材料Ｂの複素比透磁率の周波数特性を示したものである。なお、両材料の飽和磁化Ｍｓは１．７６ＴとしてＬＬＧ方程式で計算している。材料Ａの静的比透磁率をμｒＡ、材料Ｂの静的比透磁率をμｒＢとし、材料Ａの強磁性共鳴周波数をｆｒＡ、材料Ｂの強磁性共鳴周波数をｆｒＢとして示した。材料Ａおよび材料Ｂは、その異方性磁界Ｈｋのみが異なり、その飽和磁化Ｍｓは互いに等しいものとした場合、ＨｋＡ＜ＨｋＢならば、μｒＡ＞μｒＢ、ｆｒＡ＜ｆｒＢとなる。つまり、材料の異方性磁界Ｈｋを大きくすると、静的比透磁率μｒｓは小さくなり、強磁性共鳴周波数ｆｒは大きくなる。
　磁性材料の複素比透磁率の周波数特性は、強磁性共鳴周波数ｆｒを境に、正の透磁率から負の透磁率に変化する。また、強磁性共鳴周波数ｆｒでは、複素比透磁率の虚部が極大ピークを示し、複素比透磁率の虚部は損失を示す量である。強磁性共鳴周波数ｆｒは異方性磁界Ｈｋが大きいほど大きいとされており、また、透磁率（静的比透磁率）の大きさは異方性磁界が大きいほど小さいとされる。材料Ａおよび材料Ｂは、その異方性磁界Ｈｋのみが異なりＨｋＡ＜ＨｋＢであるため、μｒＡ＞μｒＢ、ｆｒＡ＜ｆｒＢとなる。言い換えれば、透磁率の周波数特性は、異方性磁界Ｈｋによって制御することができる。
　正の透磁率を備えた層Ａを構成する材料としては、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｇやこれらの合金などの導電率の高い材料を用いることが好ましく、非磁性材料を用いることができるが、磁性材料であってもよい。一方、負の透磁率を備えた層Ｂを構成する材料としては、ＮｉＦｅ、ＣｏＦｅＡｌＯ、ＣｏＦｅＳｉＯ２、ＣｏＰｄＳｉＯ、ＣｏＺｒＮｂなどの磁性材料を用いることができる。
　なお、外部からの磁界Ｈｅｘｔを印加すると、磁性材料に作用する磁界は異方性磁界Ｈｋと外部磁界Ｈｅｘｔの合成磁界として与えられるため、材料の異方性磁界Ｈｋを外部磁界Ｈｅｘｔにより制御することも可能である。
　図１１に示されるように、透磁率は周波数によって変化するため、使用する周波数（上記特定の周波数帯域）に応じて必要な磁性材料を選択する必要がある。逆に、使用する周波数において、材料を種々選択することにより、様々な透磁率を選択することができる。同一の磁性材料であっても、異方性磁界Ｈｋを制御することにより、様々な透磁率を選択することができる。さらに言えば、１つの磁性材料であっても、異方性磁界の強さを変えることにより、正の透磁率材料としても負の透磁率材料としても利用可能である。１つの材料で済むことは、製造プロセスの簡略化、製造コストの低コスト化に有利である。ここで、異方性磁界は、成膜時のイオン照射や磁界印加、成膜後の熱処理時の磁界印加などの条件の設定内容によって制御できる。
　一方、一軸異方性を有する磁性材料は、その異方性磁界の方向が磁化容易軸と呼ばれ、それに垂直な方向が磁化困難軸と呼ばれる。磁化容易軸方向の磁化過程は磁壁移動磁化であることが一般的に知られており、磁化容易軸方向の磁化率は高周波ではゼロとなる。すなわち、磁化容易軸方向の透磁率は真空の透磁率と等しく、比透磁率が１である。また、薄膜材料の場合、膜面に垂直な方向の磁化は、反磁界が大きいために比透磁率がほぼ１であることが知られている。つまり、高周波で使用される磁性薄膜は、磁化困難軸となる一軸方向のみ図１１に示される複素比透磁率の周波数特性を示し、その他の軸（磁化容易軸および膜面垂直方向軸）は、比透磁率が１となる。
　上述のことを考慮すると、１つの磁性材料でも、磁化困難軸方向の透磁率を負の透磁率になるように設定すれば、磁化容易軸方向では正の透磁率（比透磁率＝１）となるため、材料を１層ずつ積層して伝送線路を構成する際に、交互に磁化困難軸と磁化容易軸が順次積層するように積層すると、ｘ軸方向では、第１の層が磁化困難軸（負の透磁率）、第２の層が磁化容易軸（正の透磁率）となるのに対し、ｙ軸方向では、第１の層が磁化容易軸（正の透磁率）、第２の層が磁化困難軸（負の透磁率）となるため、ｘ軸およびｙ軸の双方で本発明の伝送線路を構成できる。
　上記のように磁化容易軸と磁化困難軸の方位を変えて交互に積層する場合には、例えば、以下のような製造方法を用いることができる。まず、通常の磁性薄膜の製造に用いるスパッタリング装置内のサセプタ上に基板を配置し、周囲に磁石を配置して特定方位に向けて磁場を印加した状態で成膜、或いは、その後の熱処理を行うことで、形成された磁性薄膜において磁化容易軸と磁化困難軸が所定方位に設定される。この場合、第１層と第２層の成膜工程又は熱処理工程間で基板を９０度回転させるか、或いは、磁石の配置を９０度変更することで、両層の磁化容易軸および磁化困難軸の方位を９０度変えることができる。
　一方、負の透磁率特性を示す材料は、現状において、上述の一軸異方性を有する磁性材料の強磁性共鳴周波数よりも高い周波数領域（上記特定の周波数帯域）での利用に限られる。磁性材料の複素比透磁率は周波数特性を有することから、本発明の設計方法に基づいて、負の透磁率材料と正の透磁率材料の層の厚さを設計することは、特定の周波数に限って可能であるが、それ以外の周波数においては、材料の透磁率が変化するため、本発明の効果が得られない。
　特定の周波数のみで得られる本発明の効果を利用し、フィルタを構成することが可能である。特定の周波数では、本発明の効果により表皮効果が抑制されるため、抵抗の小さな伝送線路が構成される。一方、特定以外の周波数では、本発明の効果が得られなくなるため、表皮効果が発生し、抵抗の大きな伝送線路が構成される。すなわち、本発明の伝送線路は、特定周波数で抵抗が小さく、それ以外の周波数で抵抗が大きくなる伝送線路である。
　本発明の伝送線路を回路に直列に挿入すれば、バンドパスフィルタとなる。逆に、本発明の伝送線路を回路に並列に挿入すれば、バンドストップフィルタとなる。図１１より、磁性材料の複素比透磁率の周波数特性より、上述のように異方性磁界の大きさを制御すれば様々な材料特性が得られるため、フィルタの帯域を任意に設定することが可能である。
　磁性材料の複素比透磁率の周波数特性は、外部磁界Ｈｅｘｔにより、異方性磁界Ｈｋを見かけ上制御することが可能であるため、本発明の効果が得られる特定周波数を可変することができる。このことは、伝送線路の作製工程において、何らかの原因で設計がずれた場合に、外部磁界による調整で本発明の効果を最適にコントロールできることを意味する。
　また、外部磁界Ｈｅｘｔにより、本発明の効果が得られる特定周波数を可変することができる。すなわち、外部磁界Ｈｅｘｔによるチューナブルフィルタとなる。
　一方、磁性薄膜に応力を加えることにより、磁性薄膜の異方性磁界Ｈｋが変化することも知られている。これを利用すれば、応力により、本発明の効果が得られる特定周波数を可変に構成することもでき、応力によるチューナブルフィルタにもなる。
　外部磁界および応力により、磁性薄膜の透磁率の周波数特性を制御でき、本発明の効果を調整できることは、逆に、本発明の伝送線路が、磁界センサおよび応力センサとしても機能を果たすことを意味する。これを応用すれば、磁界および応力を発生させる物理現象全てを検出することも可能である。
　最後に、図１２及び図１３を参照して、上記伝送線路や配線基板を含む高周波装置（高周波デバイス）の実施例について説明する。図１２は本実施例の高周波装置内の回路パターンを示す写真、図１３は本実施例の回路図である。図１２に示す白色の配線が伝送線路および高周波部品であり、上述の伝送線路によりスパイラルインダクタや薄膜キャパシタなどが形成されている。図１３は図１２の各配線パターンの機能を回路として表記したものである（相川政義，大平孝，徳満恒雄，広田哲夫，村口正弘：モノリシックマイクロ波集積回路（MMIC），電子情報通信学会編，(1997)．）。この高周波装置において、回路パターン内に形成される伝送線路は、上記層Ａの正の透磁率と上記層Ｂの負の透磁率が実現される特定の周波数帯域で機能するように構成される。すなわち、この高周波装置が動作するとき、上記伝送線路には上記特定の周波数帯域の信号が流される。
　また、上記伝送線路がフィルタとして用いられる場合には、当該フィルタは上記特定の周波数帯域を含む周波数領域で動作する。さらに、上記伝送線路がセンサとして用いられる場合には、上記特定の周波数帯域又は透磁率の変化を検出する回路部分が設けられる。
　尚、本発明の伝送経路及び配線基板、並びに、これらを用いた高周波装置は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、上述の各実施の形態では、正の透磁率を有する層Ａと負の透磁率を有する層Ｂとをそれぞれ単一の材料（単体や化合物）で構成した場合を前提として説明してきたが、各層Ａ、Ｂはそれぞれ二以上の材料を分散して混合し若しくは焼結した混合物や焼結物で構成されてもよく、また、共通の基材に対する添加材料の組成比を変えて混合し若しくは焼結した、或いは、化合させた物で構成されていてもよい。さらに、混合率、添加量、組成比、分散密度などを内側（中心側）から外側（外周側）へ向かう方向に沿って変化させることによって結果的に正の透磁率を有する部分と負の透磁率を有する部分とが交互に配置された構造としてもよい。
　（第１０の実施の形態）
　次に、第２の発明の実施形態について説明する。まず、第２の発明に係る第１０の実施の形態について図１６を参照して説明する。図１６は、この発明の第１０の実施の形態に係る伝送線路の断面構成を示す断面構造図であり、第１の実施の形態に係る伝送線路に準じるものである。
　本実施の形態は、第１の実施の形態に係る伝送線路と同様に、正の透磁率を有する材料をＡとし、負の透磁率を有する材料をＢとする。正の透磁率を有する材料Ａのうち、中心に近い層から順にＡ１、Ａ２とし、負の透磁率を有する材料Ｂのうち、中心に近い層から順にＢ１、Ｂ２とする。伝送線路は、少なくとも１つ以上の層Ａおよび少なくとも１つ以上の層Ｂを有する。図１６では、材料Ａが２層、材料Ｂが２層の構造を示す。発明の効果を高めるためには、層Ａおよび層Ｂをさらに複数積層することも考えられる。また、断面構造を円形としているが、楕円形でも基本的概念は同様である。また、最も内側の層が、正の透磁率を有する層Ａとしているが、負の透磁率を有する層Ｂとしても良い。また、材料Ａと材料Ｂの導電率を比較して、導電率の高い材料を中心材料とした方が上記と同様に効果が高い。なお、図１６は第１０の実施の形態に係る伝送線路を基本とした特徴を示すが、第１から第９までの実施の形態に係る伝送線路に対しても基本的概念は同様である。
　各層は同心円状に配置される。図１６は、層Ａの透磁率の大きさ｜μＡ｜と層Ｂの透磁率の大きさ｜μＢ｜が等しい場合で、層Ａの導電率σＡおよび層Ｂの導電率σＢが異なり（σＡ≠σＢ）、層Ａの導電率が層Ｂの導電率に対して２倍大きい（σＡ＝２σＢ）場合の断面構造を示している。σＡ＝σＢとする第１の実施の形態（図１）と比較して、層Ｂの厚さを厚くすることが本発明の特徴である。
　ρＡ＝ρＢの場合、表皮効果がなければ電流密度は伝送線路断面に対して一様となる。一方、ρＡ≠ρＢの場合、表皮効果がない場合でも導電率の違いにより電流密度は異なり、電流密度は材料の導電率に比例して流れようとする。伝送線路内部の電流密度が異なれば、電流によって生じる磁界分布がρＡ＝ρＢの場合とρＡ≠ρＢの場合とで異なるため、磁束密度分布が異なり、その結果、各層の外径寸法も異なる。
　導電率が異なることを考慮すると、ρＡ＝２ρＢ、｜μＡ｜＝｜μＢ｜の場合、中心層Ａ１の外径ＤＡ１（その半径ｒＡ１）を１とした場合、第２層Ｂ１の外径ＤＢ１（その半径ｒＢ１）は１．６５とすることにより、層Ａ１の磁束と層Ｂ１の磁束が相殺される。同様に、第３層Ａ２の外径ＤＡ２（その半径ｒＡ２）は２．１５とすることにより、層Ｂ１の磁束と層Ａ２の磁束が相殺される。同様に、第４層Ｂ２の外径ＤＢ２（その半径ｒＢ２）は２．５６とすることにより、層Ａ２の磁束と層Ｂ２の磁束が相殺される。
なお、このような各層の厚さの比は一例であり、この例のように隣接する層の磁束同士が完全に相殺される必要はなく、下記に示す従来技術の場合よりも磁束同士の減殺度合が高くなればよい。
　前記第１の実施の形態の実施例（ρＡ＝ρＢ、｜μＡ｜＝｜μＢ｜）では、ＤＡ１を１とすると、ＤＢ１は√２すなわち１．４１、ＤＡ２は√３すなわち１．７３、ＤＢ２は√４すなわち２であることに対して、ＤＢ１およびその外側の層が大きくなる。また、従来技術では、透磁率の絶対値と厚みの積が一定であるため、第１層Ａ１から第４層Ｂ２の厚みはいずれも同じ（上記の第１層の厚みを１とする仮定では全て１）になる。すなわち、従来技術の第１層Ａ１の外径をＤＡ１＝１とすると、従来技術の場合の外径は、ＤＢ１＝２、ＤＡ２＝３、ＤＢ２＝４となる。なお、線路外径ｒｌｉｎｅを実施例と同じにして比較する場合には、各層の厚みを、最外層の第４層Ｂ２の外径４を本実施例の外径２．５６と一致するように比率で修正すればよい。すなわち、本実施例の第１層Ａ１の厚み（外径）を１とすると、指標Ｄｓを求める際の従来技術の各層の外径は、ＤＡ１＝０．６４、ＤＢ１＝１．２８、ＤＡ２＝１．９２、ＤＢ２＝２．５６となる。
　つまり、材料の導電率が異なる場合は、導電率による電流密度・磁界分布・磁束密度分布が異なることを考慮し、その上で、隣接する層の磁束同士の相殺を図ることが特徴である。導電率を考慮することにより、従来技術に対して、表皮効果の抑制に関してより高い効果を得ることができる。実際に、従来技術の誘導起電力ｅの全線路断面にわたる積分値Ｄｓは、本実施例の指標Ｄに比べて大きい（０＜Ｄ＜Ｄｓ）。なお、本実施形態の指標Ｄは、積層数Ｌが４であるために或る程度の値をもつが、最適設計であるために、積層数Ｌを大きくしていけば０に近づく。
　第１０の実施の形態に係る伝送線路は、第１の実施の形態に係る伝送線路に対する導電率の違いを考慮したものであるが、第２から第９の実施の形態の伝送線路にも同様に適用することにより、表皮効果の抑制効果を高めることができる。なお、他の点については第１から第９の実施の形態に記載した内容を適用することができる。
　（第１１の実施の形態）
　次に、第２の発明の第１１の実施の形態について説明する。第１１の実施の形態は、図１６に示される第１０の実施の形態に準じており、特に、正の透磁率を有する材料ＡにＣｕを想定し、負の透磁率を有する材料ＢにＣｏＺｒＮｂ磁性材料を想定したものである。ＣｏＺｒＮｂは零磁歪組成の磁性薄膜で一軸磁気異方性を有し、高周波領域で負の透磁率を有する材料として知られている。Ｃｕは正の透磁率材料として用い、抵抗率ρＰは１．７２×１０－８Ωｍとし、透磁率μＰは真空透磁率と同じμ０＝４π×１０－７、つまり、比透磁率μｒＰ＝１とする。ＣｏＺｒＮｂは負の透磁率材料として用い、抵抗率ρＮは１００×１０－８Ωｍとし、透磁率μＮはＬＬＧ（ランダウ・リフシッツ・ギルバート）方程式により与えられる。ＬＬＧ方程式において、異方性磁界Ｈｋ＝９００Ａ／ｍ、飽和磁化Ｍｓは１Ｔとして算出すると、周波数３ＧＨｚにおける複素比透磁率の実部μｒＮ＝－９３．１となる。したがって、正の透磁率材料に対して、透磁率の大きさが９３．１倍（周波数３ＧＨｚ）、抵抗率の大きさが約５８倍の材料を適用した場合について、説明する。
　本発明の設計手法により、各層の寸法を設計すると、中心層Ａ１の外径ＤＡ１（その半径ｒＡ１）を１とした場合、第２層Ｂ１の外径ＤＢ１（その半径ｒＢ１）は１．００５４とすることにより、層Ａ１の磁束と層Ｂ１の磁束が相殺される。同様に、第３層Ａ２の外径ＤＡ２（その半径ｒＡ２）は１．４２０７とすることにより、層Ｂ１の磁束と層Ａ２の磁束が相殺される。同様に、第４層Ｂ２の外径ＤＢ２（その半径ｒＢ２）は１．４２４５とすることにより、層Ａ２の磁束と層Ｂ２の磁束が相殺される。以降、第５層は１．７４３０、第６層は１．７４６１、第７層は２．０１４５、第８層は２．０１７２となる。
　一方、従来技術の構成では、第１層Ａ１の外径をＤＡ１＝１とすると、ＤＢ１＝１．０１０７、ＤＡ２＝２．０１０７、ＤＢ２＝２．０２１５、ＤＡ３＝３．０２１５、ＤＢ３＝３．０３２２、ＤＡ４＝４．０３２２、ＤＢ４＝４．０４３０となる。したがって、本実施例の第１層Ａ１の外径を１とした場合、比較対象となる従来技術の各層の外径は、ＤＡ１＝０．４９８９、ＤＢ１＝０．５０４３、ＤＡ２＝１．００３２、ＤＢ２＝１．００８６、ＤＡ３＝１．５０７５、ＤＢ３＝１．５１２９、ＤＡ４＝２．０１１８、ＤＢ４＝２．０１７２となる。この従来技術の場合の指標Ｄｓも本実施例の指標Ｄより大きくなる（０＜Ｄ＜Ｄｓ）。
　このような各層の厚さの比に基づき、同軸伝送線路に適用した場合の効果について、三次元有限要素法を用いた電磁界シミュレーションにより計算し、挿入損失の大きさを評価した。同軸線路は、内部導体の直径を１０μｍとし、同軸線路の特性インピーダンスを５０Ωとするために、外部導体の内径を２３μｍとした。内部導体と外部導体の間の空間は真空を想定し、外部導体は完全導体（σ＝０Ｓ／ｍ）でＧＮＤ接地し、内部導体のみに本発明の伝送線路構造を適用した。伝送線路の線路長を１００μｍとして、入力電力に対する出力電力の大きさの関係から、損失率を評価した。
　図１７に、この発明の実施の形態１１に係る伝送線路の損失率の周波数特性を示す。図１７のグラフのうち、ＬｉｎｅＡはＣｕ導体のみの伝送線路の結果、ＬｉｎｅＣ４は本発明の伝送線路構造を適用して４層積層構造とした結果、ＬｉｎｅＣ８は本発明の伝送線路構造を適用して８層積層構造とした結果である。
　図１７より、Ｃｕ導体のみの伝送線路ＬｉｎｅＡは、低周波では損失が小さいが、高周波になるほど表皮効果によって損失が増加する傾向が見られる。一方、本発明のＬｉｎｅＣ４及びＬｉｎｅＣ８の伝送線路は、周波数によってＣｏＺｒＮｂの透磁率が変化するため、設計周波数である３ＧＨｚ付近で最小の損失を示し、本発明の効果が得られていることがわかる。それ以外の周波数では透磁率が異なるため、設計した各層の寸法が不適合となる。
　なお、ＬｉｎｅＣ８の伝送線路の特性に着目すると、周波数３ＧＨｚ付近でＣｕ導体のみの伝送線路よりも低損失になっていることがわかる。つまり、Ｃｕよりも抵抗率の高いＣｏＺｒＮｂを用いて同じ直径の伝送線路構造を構成しているため、直流抵抗値はとても大きくなっているにも関わらず、ＬｉｎｅＡの伝送線路は表皮効果の影響で抵抗が増大するが、一方、ＬｉｎｅＣ８の伝送線路は３ＧＨｚで表皮効果が最小となるため、総合的に評価した損失の大きさにおいて、本発明の伝送線路の優位性を得ることができた。
　図１７において、ＬｉｎｅＣ４及びＬｉｎｅＣ８の伝送線路の損失率の周波数特性は、周波数３ＧＨｚで最適設計しているにも関わらず、実際の損失の最小ピークは３ＧＨｚよりもやや高周波側に在ることが判る。これは、負の透磁率を有するＣｏＺｒＮｂ磁性材料が、ＬＬＧ方程式に基づいて複素比透磁率を有し、透磁率の虚数成分（損失相当）を持つことが原因である。一般的に負の透磁率を有する周波数領域では、前記虚数成分は周波数に対して減少傾向にあるため、磁性材料の虚数成分による損失は低周波ほど大きく、高周波ほど小さくなる。この磁性材料による損失と、表皮効果による損失とを、総合的に考慮すると、損失の最小ピークは表皮効果の最適設計周波数よりも高周波となる。したがって、損失の最適設計をする場合には、表皮深さを最適に抑止する周波数よりもやや低い周波数の磁性材料パラメータを採用することにより、高い効果が得られると言える。
　上記は一例であり、使用材料および使用周波数に応じて、本発明の設計手法を適用することにより、従来の導体のみの伝送線路よりも損失を低減できる可能性があり、また、従来技術（非特許文献１）の設計手法による伝送線路よりもその効果を高めることができる。
　なお、第２の発明としては、上記第１０の実施の形態及び上記第１１の実施の形態に限らず、第２の発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、上記の他の実施の形態の欄に記載した事項を始めとして、上記第１の実施の形態から上記第９の実施の形態と同様に、種々の変形例を構成することができる。特に、上記第１の実施の形態から上記第９の実施の形態に示す伝送線路の種々の断面構造を適用することができるが、この場合の断面構造も例示であり、限定されるものではない。また、上記の他の実施の形態に記載したように、第２の発明についても、その断面構造を有する伝送線路を用いた配線基板、並びに、これらを用いた高周波装置（インダクタ、キャパシタ、抵抗器、増幅器、フィルタ、整合器、結合器などの高周波デバイス、或いは、高周波回路等）全般が対象となる。
Ｐ，Ａ，Ａ１，Ａ２…正の透磁率を有する層、Ｎ，Ｂ，Ｂ１，Ｂ２…負の透磁率を有する層、Ｓ…基板、Ｈ…穴、μ…透磁率、Ｈ…磁界、Φ…磁束、Ｂ…磁束密度、ｔ…厚さ、Ｃｓ…線路断面、Ｄ、Ｄｓ…指標（誘導起電力の全線路断面にわたる積分値）、ｅ…誘導起電力

Claims (15)

  1. 　特定の周波数帯域において正の透磁率（μＰ）を有し第１の厚さ（ｔＰ）を備えた第１の層（Ｐ）と、前記特定の周波数帯域において負の透磁率（μＮ）を有し第２の厚さ（ｔＮ）を備えた第２の層（Ｎ）とを具備し、
    　前記第１の層（Ｐ）と前記第２の層（Ｎ）が線路断面の内側より外側に向けて交互に配置され、
    　隣り合う前記第１の層（Ｐ）と前記第２の層（Ｎ）のうち、前記内側に配置された一方の層（Ｐ又はＮ）における前記透磁率の絶対値（｜μＰ｜又は｜μＮ｜）と厚さ（ｔＰ又はｔＮ）との積が、前記外側に配置された他方の層（Ｎ又はＰ）における前記透磁率（｜μＮ｜又は｜μＰ｜）と厚さ（ｔＮ又はｔＰ）との積より大きい
    ことを特徴とする伝送線路。
  2. 　前記第１の層（Ｐ）と前記第２の層（Ｎ）の積層構造を有することを特徴とする請求項１に記載の伝送線路。
  3. 　前記第１の層（Ｐ）と、前記第２の層（Ｎ）とのどちらか少なくとも一方の層、或いは両方の層が、中心に近い層ほど厚く、外周に近い層ほど薄くなるように構成されることを特徴とする請求項１又は２に記載の伝送線路。
  4. 　前記第１の層（Ｐ）と前記第２の層（Ｎ）のうちの導電率の高い方の層が前記線路断面の中心部に配置されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の伝送線路。
  5. 　前記第１の層（Ｐ）と前記第２の層（Ｎ）のうちの前記特定の周波数帯域における前記透磁率の絶対値（｜μＰ｜と｜μＮ｜）の大きい方の層が前記線路断面の中心部に配置されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の伝送線路。
  6. 　隣り合う前記第１の層（Ｐ）と前記第２の層（Ｎ）の前記厚さ（ｔＰ、ｔＮ）は、前記第１の層（Ｐ）に発生する磁束と前記第２の層（Ｎ）に発生する磁束とが相互に打ち消し合う値とされることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の伝送線路。
  7. 　前記線路断面が円形又は楕円形であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の伝送線路。
  8. 　前記線路断面において前記第１の層（Ｐ）および前記第２の層（Ｎ）が円形又は楕円形の断面形状を有するとともにこれらの断面形状が相互に同心状に形成されることを特徴とする請求項７に記載の伝送線路。
  9. 　前記線路断面が正方形又は長方形であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の伝送線路。
  10. 　前記線路断面において前記第１の層（Ｐ）および前記第２の層（Ｎ）が正方形又は長方形の断面形状を有するとともにこれらの断面形状の中心が前記線路断面の中心と一致することを特徴とする請求項９に記載の伝送線路。
  11. 　請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の伝送線路が基板上に形成されることを特徴とする配線基板。
  12. 　請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の伝送線路が含まれることを特徴とする高周波装置。
  13. 　特定の周波数帯域において正の透磁率（μＰ）と所定の抵抗率（ρＰ）又は導電率（σＰ）を有し第１の厚さ（ｔＰ）を備えた第１の層（Ｐ）と、前記特定の周波数帯域において負の透磁率（μＮ）と所定の抵抗率（ρＮ）又は導電率（σＮ）を有し第２の厚さ（ｔＮ）を備えた第２の層（Ｎ）とを具備し、
    　前記第１の層（Ｐ）と前記第２の層（Ｎ）が線路断面の内側より外側に向けて交互に配置されて所定の積層数（Ｌ）と線路外径（ｒｌｉｎｅ）を備えた積層構造を有し、
    　前記特定の周波数帯域内の周波数（ｆ）の電界（Ｅ）が存在する場合における伝送線路内で生ずる誘導起電力ｅの全線路断面（Ｃｓ）にわたる積分値（Ｄ）は、前記積層数（Ｌ）と前記線路外径（ｒｌｉｎｅ）を備えるとともに各層の透磁率の絶対値と厚さの積が一定である場合の前記周波数（ｆ）における前記誘導起電力（ｅ）の全線路断面（Ｃｓ）にわたる積分値（Ｄｓ）よりも小さい
    ことを特徴とする伝送線路。
  14. 　請求項１３に記載の伝送線路が基板上に形成されることを特徴とする配線基板。
  15. 　請求項１３に記載の伝送線路が含まれることを特徴とする高周波装置。
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