JP6639775B2 - 樹脂フィルム、プリント配線板用カバーレイ、プリント配線板用基板及びプリント配線板 - Google Patents
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-
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Description
本発明の一態様に係る樹脂フィルムは、フッ素樹脂を主成分とする樹脂フィルムであって、少なくとも一方の面に、酸素原子又は窒素原子の含有率が0.2atomic%以上の前処理表面を有する。
以下、本発明の実施形態に係るプリント配線板について図面を参照しつつ詳説する。
図1のプリント配線板は、カバーレイ1と、このカバーレイ1が表面側に積層された配線基板2とを備える。このカバーレイ1は、それ自体が本発明の一実施形態である。また、配線基板2は、本発明に係るプリント配線板の一実施形態である。なお、本明細書では、当該プリント配線板においてカバーレイ1が積層される側を「表」とし、その反対側を「裏」とする。
当該カバーレイ1は、フッ素樹脂を主成分とする樹脂フィルム3と、この樹脂フィルム3の裏面(図中下側)に積層される接着剤層4とを備える。このカバーレイ1の樹脂フィルム3は、それ自体が本発明の一実施形態である。
当該樹脂フィルム3は、接着剤層4が積層される面に、酸素原子又は窒素原子の含有率が0.2atomic%以上の前処理表面3aを有する。換言すると、この前処理表面3aは、当該樹脂フィルム3の内部とは異なる原子組成を有する表面である。
前処理表面3aは、樹脂フィルム3の裏面への表面処理によって形成され、酸素原子又は窒素原子を含有する。
接着剤層4は、樹脂フィルム3の前処理表面3aに積層される接着剤によって構成される。
配線基板2は、フッ素樹脂を主成分とし、絶縁性の基材層となる樹脂フィルム5と、この樹脂フィルム5の表面(図中上側の面)に積層される導電パターン6とを備える。この配線基板2の樹脂フィルム5は、それ自体が本発明の一実施形態である。
当該樹脂フィルム5は、導電パターン6が積層される面の導電パターン6の積層領域に、酸素原子又は窒素原子の含有率が0.2atomic%以上の第1前処理表面5aを有し、導電パターン6が積層される面の導電パターン非積層領域に、酸素原子又は窒素原子の含有率が0.2atomic%以上の第2前処理表面5bを有する。
第1前処理表面5a及び第2前処理表面5bは、樹脂フィルム5の表面への表面処理によって形成され、酸素原子又は窒素原子を含有する。
導電パターン6は、樹脂フィルム5の第1前処理表面5aに積層された導電性材料で形成される。この導電パターン6は、電気配線を構成する配線部、電子部品実装するためのランド部等を含み得る所望の平面形状を有する。
続いて、図1のプリント配線板の製造方法について説明する。
カバーレイ製造工程について、図2A乃至図2Cを用いて説明する。
前処理表面形成工程では、図2Aに示すように、樹脂フィルム3に表面処理を施すことによって、図2Bに示すように前処理表面3aを形成する。なお、図2Aでは、表面処理を矢印で模式的に示し、図2B及び図2Cでは、酸素原子又は窒素原子が導入された領域を細かな点状のハッチングによって模式的に示している。また、本願に添付した図では、分かりやすいよう表面側が上に位置するよう示しているが、実際の製造工程における上下関係を限定するものではない。
接着剤層積層工程では、樹脂フィルム3の前処理表面3aに、接着剤層4を積層する。これによって、図2Cに示すように、当該カバーレイ1が形成される。
配線基板製造工程について、図3A乃至図3Eを用いて説明する。
前処理表面形成工程では、図3Aに示すように樹脂フィルム5に表面処理を施すことによって、図3Bに示すように樹脂フィルム5の表面全体に第1前処理表面5aを形成する。なお、図3A及び図3Eでは表面処理を矢印で模式的に示し、図3B乃至図3Eでは酸素原子又は窒素原子を含有する領域を細かなハッチングによって模式的に示している。
導電層積層工程では、図3Cに示すように、樹脂フィルム5の第1前処理表面5a全体に導電パターン6を形成するための導電性材料を層状又はシート状に成形した導電層Cを積層する。
導電パターン形成工程では、公知のレジストパターンを形成するエッチング方法により導電層Cを選択的に除去して、図3Dに示すように導電パターン6を形成する。
第2前処理表面形成工程では、図3Eに示すように、導電パターン6を形成した樹脂フィルム5の表面に再度上記第1前処理表面形成工程と同様の表面処理を行って、樹脂フィルム5の表面のうち導電パターン6が積層されていない領域に第2前処理表面5bを形成する。本工程は、上記導電パターン形成工程のエッチングにおいて、導電パターン非積層領域の第1前処理表面5aも除去され得るため、改めて酸素原子又は窒素原子を含有する第2前処理表面5bを形成するものである。
カバーレイ積層工程では、上記カバーレイ製造工程において製造したカバーレイ1を、上記配線基板製造工程において製造した配線基板2の表面に積層することで、図1のプリント配線板を得る。
本発明の実施形態の樹脂フィルム3,5は、フッ素樹脂を主成分とするため誘電率が低い。また、当該樹脂フィルム3,5は、少なくとも一方の面に酸素原子又は窒素原子の含有率が0.2atomic%以上の前処理表面3a,5a,5bを有するため、酸素原子又は窒素原子によりフッ素樹脂の疎水性が緩和されて接着性が向上しており、接着剤層4又は導電パターン6を容易かつ確実に積層することができる。特に、前処理表面3a,5bは、接着剤層4を用いて当該樹脂フィルム3,5を容易に積層すること、つまりカバーレイ1と配線基板2とを容易かつ確実に積層することを可能とする。
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
2 配線基板
3 樹脂フィルム
3a 前処理表面
4 接着剤層
5 樹脂フィルム(基材層)
5a 前処理表面
5b 前処理表面
6 導電パターン
C 導電層
Claims (10)
- フッ素樹脂を主成分とする樹脂フィルムであって、
少なくとも一方の面に、酸素原子又は窒素原子の含有率が5atomic%以上の前処理表面を有し、
上記前処理表面が、酸素、水蒸気、アルゴン、アンモニア又は窒素によるプラズマ処理表面であり、
上記フッ素樹脂がテトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体又はポリテトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体である樹脂フィルム。 - 上記前処理表面の純水との接触角が90°以下である請求項1に記載の樹脂フィルム。
- 平均厚さ12.5μmのポリイミドシートをたわみ性被着材として測定される上記前処理表面に対する平均厚さ25μmのエポキシ樹脂接着剤の剥離強度が1N/cm以上である請求項1又は請求項2に記載の樹脂フィルム。
- 請求項1、請求項2又は請求項3に記載の樹脂フィルムと、上記前処理表面に積層される接着剤層とを備えるプリント配線板用カバーレイ。
- 上記接着剤層と前処理表面との剥離強度が1N/cm以上である請求項4に記載のプリント配線板用カバーレイ。
- 請求項1、請求項2又は請求項3に記載の樹脂フィルムと、上記前処理表面に積層される導電層とを備えるプリント配線板用基板。
- 上記前処理表面と導電層との剥離強度が1N/cm以上である請求項6に記載のプリント配線板用基板。
- 絶縁性の基材層と、
この基材層の少なくとも一方の面に積層される導電パターンと、
この導電パターンに積層される請求項4又は請求項5に記載のプリント配線板用カバーレイと
を備えるプリント配線板。 - 請求項1、請求項2又は請求項3に記載の樹脂フィルムと、上記前処理表面に積層される導電パターンとを備えるプリント配線板。
- 請求項1、請求項2又は請求項3に記載の樹脂フィルムと、この樹脂フィルムの一方の面に積層される導電パターンとを備え、
上記前処理表面が、上記樹脂フィルムの一方の面の導電パターン非積層領域に形成されているプリント配線板。
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