JP2012084628A - 白色反射フレキシブルプリント回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】フレキシブルプリント回路基板、及び、白色反射材層からなる表面を有し、前記白色反射材層が、フッ素樹脂と無機白色顔料を含む樹脂組成物により形成されていることを特徴とする白色反射フレキシブルプリント回路基板、及びこの白色反射フレキシブルプリント回路基板及びその白色反射材層からなる表面側に搭載されたLEDを有することを特徴とする照明装置。
【選択図】 なし
Description
エチレン−四フッ化エチレン共重合体(ETFE)100重量部に対し、酸化チタン(TiO2)を30重量部混入した樹脂組成物をフィルム状に成形し、0.05mm厚のフィルムを作製する。作製されたフィルムに加速電圧2000kVの加速電子を400kGy照射する。さらに1表面側に真空チャンバー内で100Paに減圧した酸素を平行平板電極に13.56MHzの高周波電源で印加して発生させたプラズマを30分間照射してプラズマ処理がされた白色反射材層を得る。
エチレン−四フッ化エチレン共重合体(ETFE)100重量部に対し、酸化チタン(TiO2)を30重量部混入した樹脂組成物をフィルム状に成形し、0.05mm厚のフィルムを作製する。作製されたフィルムに加速電圧2000kVの加速電子を600kGy照射する。さらに1表面側に真空チャンバー内を50Paに減圧した窒素をローラー電極に13.56MHzの高周波電源で印加して発生させたプラズマを5分/mの速度でプラズマを照射してプラズマ処理がされた白色反射材層を得る。
PTFEのヤング率は0.5GPaであり、フッ素樹脂のヤング率は1GPa以下の場合が多い。一方、エポキシ樹脂のヤング率は2GPa以上である。ヤング率と、応力(変形の際に生じる反発力に相当する)及びひずみ(変形量に相当する)との関係は、「応力=ヤング率×ひずみ」である。従って、照明器具の反射面の曲面や段差に沿わすように、白色反射材層を有する白色反射フレキシブルプリント回路基板を変形する場合に生じる反発力は、白色反射材層がフッ素樹脂より構成される本発明の方が、エポキシ樹脂等の他の樹脂により構成される従来技術より小さい。
2 銅からなる回路
3 カバーレイ
4 接着剤層
5 白色反射材層
6 プラズマ処理面
7 LEDの搭載部
Claims (8)
- フレキシブルプリント回路基板、及び、白色反射材層からなる表面を有し、前記白色反射材層が、フッ素樹脂と無機白色顔料を含む樹脂組成物により形成されていることを特徴とする白色反射フレキシブルプリント回路基板。
- 前記フッ素樹脂が、エチレン・四フッ化エチレン共重合体、四フッ化エチレン・六フッ化プロピレン共重合体、パーフルオロアルコキシフッ素樹脂、及びポリテトラフルオロエチレンからなる群より選ばれることを特徴とする請求項1に記載の白色反射フレキシブルプリント回路基板。
- 前記フッ素樹脂が、炭素―水素結合を有し、電離放射線照射により架橋されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の白色反射フレキシブルプリント回路基板。
- 前記無機白色顔料が、酸化チタン、硫酸バリウム、酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、酸化亜鉛、酸化珪素からなる群より選ばれる少なくとも1種を含むことを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の白色反射フレキシブルプリント回路基板。
- 前記樹脂組成物が、分子量が1000以下であり、炭素−炭素二重結合を分子内に少なくとも2つ以上有している多官能性モノマーを、フッ素樹脂100重量部に対し、0.5重量部以上、40重量部以下含有することを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の白色反射フレキシブルプリント回路基板。
- 前記白色反射材層が、接着剤により前記フレキシブルプリント回路基板表面に接着されていることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の白色反射フレキシブルプリント回路基板。
- 前記白色反射材層と前記接着剤との界面が、プラズマ処理により改質されていることを特徴とする請求項6に記載の白色反射フレキシブルプリント回路基板。
- 請求項1ないし請求項7のいずれか1項に記載の白色反射フレキシブルプリント回路基板及びその白色反射材層からなる表面側に搭載されたLEDを有することを特徴とする照明装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010228267A JP2012084628A (ja) | 2010-10-08 | 2010-10-08 | 白色反射フレキシブルプリント回路基板 |
DE112011103389T DE112011103389T5 (de) | 2010-10-08 | 2011-09-27 | Weisse, reflektierende, flexible Leiterplatte |
CN2011800485505A CN103155726A (zh) | 2010-10-08 | 2011-09-27 | 白色反射柔性印刷电路板 |
US13/822,159 US20130163253A1 (en) | 2010-10-08 | 2011-09-27 | White reflective flexible printed circuit board |
PCT/JP2011/071991 WO2012046591A1 (ja) | 2010-10-08 | 2011-09-27 | 白色反射フレキシブルプリント回路基板 |
TW100135188A TW201219425A (en) | 2010-10-08 | 2011-09-29 | White reflective flexible printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010228267A JP2012084628A (ja) | 2010-10-08 | 2010-10-08 | 白色反射フレキシブルプリント回路基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012084628A true JP2012084628A (ja) | 2012-04-26 |
Family
ID=45927586
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010228267A Pending JP2012084628A (ja) | 2010-10-08 | 2010-10-08 | 白色反射フレキシブルプリント回路基板 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130163253A1 (ja) |
JP (1) | JP2012084628A (ja) |
CN (1) | CN103155726A (ja) |
DE (1) | DE112011103389T5 (ja) |
TW (1) | TW201219425A (ja) |
WO (1) | WO2012046591A1 (ja) |
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- 2011-09-27 WO PCT/JP2011/071991 patent/WO2012046591A1/ja active Application Filing
- 2011-09-27 DE DE112011103389T patent/DE112011103389T5/de not_active Withdrawn
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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