JP2009231510A - 照明装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】耐候性が向上されて光の取出し効率の低下を抑制できる照明装置を提供する。
【解決手段】照明装置1は、素子電極15aを有したLED素子(半導体発光素子)15と、素子電極15aと電気的に接続されたパッケージ電極(電気導体)13と、LED素子15及びパッケージ電極13を埋めて設けられた透光性の第1の封止部材20と、この第1の封止部材20を覆って設けられた透光性の第2の封止部材22とを具備する。第1の封止部材と第2の封止部材の内の一方の封止部材22を、LED素子15が発した光で励起されて前記光の波長とは異なる波長の光を放射する蛍光体が混ぜられた透光性のシリコーン樹脂製とする。他方の封止部材20を、LED素子15が発する熱及び光に対してエポキシ樹脂よりも変色し難くかつシリコーン樹脂製の一方の封止部材22よりガス透過性が低い樹脂製としたことを特徴としている。
【選択図】 図1

Description

本発明は、例えばLED(発光ダイオード)等の半導体発光素子を発光源として照明をする照明装置に関する。
従来、LEDを外気雰囲気や機械的な衝撃等から保護するために、LEDを樹脂で封止した発光装置が知られている(例えば、特許文献1参照。)。
この発光装置では、LEDと、これがマウントされた一方のリードと、LEDと他方のリードとを接続したボンディングワイヤを、透光性のシリコーン樹脂からなる第1の封止体で封止し、更に、その外側に透光性樹脂からなる第2の封止体を設けた二重の封止構造を採用している。この構造において、第2の封止体をなす樹脂には、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等が使用可能である。しかし、エポキシ樹脂は、波長が短い光に照射されることで変色を生じるので、長期間の使用により光透過率が次第に低下するに伴い、光の取出し効率が低下する、という問題がある。そのため、こうした問題を改善するために、第2の封止体に耐光性に優れたシリコーン樹脂を用いることが良い、と特許文献1には記述されている。
特開2002-314139号公報(段落0022-0088、図1−図9)
LEDを埋めた第1の封止体と、その外側の第2の封止体とが、いずれもシリコーン樹脂からなる封止の構成は、LED、リード、及びボンディングワイヤを、二層のシリコーン樹脂で埋設したのと実質的には同じである。
ところで、エポキシ樹脂に比較してシリコーン樹脂は、ガス例えば水蒸気(水分)や腐食性ガス等が透過する性能が高い。そのため、シリコーン樹脂を透過した水分や腐食性ガス等を原因として、例えばボンディングワイヤが接続されたLEDの電極が劣化して光の取出し効率が低下する。
ちなみに、本発明者が行った第1の試験、つまり、一層のシリコーン樹脂のみでLEDを埋設したサンプルを、温度85℃でかつ湿度85%の高温高湿環境下で400時間連続点灯させた恒温高湿試験では、LEDの電極劣化により光束が10%低下することが確かめられた。更に、本発明者が行った第2の試験、つまり、一層のシリコーン樹脂のみでLEDを埋設するとともに、このシリコーン樹脂に埋設されるリードの表面に光の反射率を高めるために銀(Ag)メッキを施したサンプルを、高濃度のSox(硫黄ガス)環境下で100時間連続点灯させた腐食ガス試験では、リード表面の銀メッキ層が硫化して光束が30%低下することが確かめられた。
なお、第2の封止体をなす樹脂にエポキシ樹脂を用いた場合、既述のようにエポキシ樹脂が熱及び波長の短い光に晒されることで、このエポキシ樹脂が黄色から茶褐色さらには黒色に変色するため、このような黒化の進行により第2の封止体の光透過率が次第に低下し光の取出し効率が低下する、という問題がある。したがって、長期間にわたり所定の光束を維持するという品質保持上の観点からは、エポキシ樹脂でLEDを封止することは好ましくない。
本発明の目的は、耐候性が向上されて光の取出し効率の低下を抑制できる照明装置を提供することにある。
請求項1の発明は、素子電極を有した半導体発光素子と;前記素子電極と電気的に接続された電気導体と;前記半導体発光素子及び電気導体を埋めて設けられた透光性の第1の封止部材と;この第1の封止部材を覆って設けられた透光性の第2の封止部材と;を具備し、前記第1、第2の封止部材の内の一方の封止部材が、前記半導体発光素子が発した光で励起されて前記光の波長とは異なる波長の光を放射する蛍光体が混ぜられた透光性のシリコーン樹脂製であるとともに、他方の封止部材が、前記半導体発光素子が発する熱及び光に対してエポキシ樹脂よりも変色し難くかつ前記シリコーン樹脂製の一方の封止部材よりガス透過性が低い樹脂製であることを特徴としている。
この請求項1の発明で、半導体発光素子にはチップ状のLEDや有機EL素子等を用いることができる。素子電極を有する半導体発光素子として、LEDを用いる場合、青色の光や紫外光を発するLEDを用いることができる。半導体発光素子が有する素子電極は、一対であっても、或いは一個でも良い。請求項1の発明で、光を取出し易くするために電気導体はAgメッキを施されていることが望ましい。又、請求項1の発明で、半導体発光素子の素子電極と電気導体との電気的に接続は、これらにわたるボンディングワイヤを用いて実施できる他、素子電極を有した半導体発光素子を電気導体にフリップチップ実装(フリップチップボンディング)により実施することもできる。
請求項1の発明で、例えば照明光を白色とする場合に、シリコーン樹脂製の封止部材に混ぜられた蛍光体とは、半導体発光素子が青色の光を主に発するLEDの場合、青色の光に対して補色の関係にある黄色の光を主に放射する蛍光体を指しているが、更に演色性を改善するための蛍光体が更に含まれていても差し支えない。又、半導体発光素子が紫外光を発するLEDの場合、赤色、緑色、及び青色の光を放射する三種類の蛍光体を指している。
請求項1の発明で、半導体発光素子が発する熱及び光に対してエポキシ樹脂よりも変色し難くかつシリコーン樹脂製の封止部材よりガス透過性が低い樹脂製の封止部材としては、例えば一般的にフッ素樹脂と通称される四弗化エチレン樹脂を挙げることができる。又、請求項1の発明で、「ガス透過性」とは、水蒸気(水分)及び腐食性ガス例えば硫黄ガス等のガスが、樹脂製の封止部材を透過する性能を指している。
更に、請求項1の発明は、請求項2の発明のように、「前記第1の封止部材が前記他方の封止部材からなるとともに、前記第2の封止部材が前記一方の封止部材からなる」という態様、及び請求項6の発明のように、「前記第1の封止部材が前記一方の封止部材からなるとともに、前記第2の封止部材が前記他方の封止部材からなる」という態様を含んでいる。
請求項1,2,6の発明では、半導体発光素子及び電気導体等の被封止部品を二重に封止した透光性封止部材の内の一方が、シリコーン樹脂よりもガス透過性が低い樹脂製であるので、この封止部材のバリア作用により、水蒸気(水分)及び腐食性ガス等のガスが封止部材を透過して前記被封止部品に波及することを抑制できる。
これにより、耐候性を向上されるので、長期間にわたる使用において、半導体発光素子の劣化を原因とする光束の低下が抑制されるとともに、電気導体がAgメッキされている場合に、そのメッキ層の硫化を原因とする光束の低下を抑制できる。
そして、以上のようにガスに対するバリアとして作用する封止部材は、エポキシ樹脂以外の樹脂であって、半導体発光素子が発する熱及び光に対してエポキシ樹脂よりも変色し難い。これとともに、バリアとして作用する封止部材と比較してガス透過性が高いシリコーン樹脂製の封止部材は、半導体発光素子が発する熱及び光に対してエポキシ樹脂よりも変色し難い。したがって、二重の樹脂製封止部材の変色を原因とする光の透過率の低下が抑制されるので、長期間にわたる使用において光の取出し効率の低下が抑制されて所定の光束を維持できる。
請求項3の発明は、請求項2の発明において、前記電気導体と前記半導体発光素子の素子電極とがボンディングワイヤにより電気的に接続されていて、このボンディングワイヤの中間部が、前記第1の封止部材から突出して前記第2の封止部材に埋設されていることを特徴としている。
この請求項3の発明で、第1の封止部材はボンディングワイヤ全体を埋めるに足る厚みで設ける必要がなく、その厚みを薄くできるので、第1の封止部材の使用量が少なくて済む。そして、半導体発光素子等の被封止部品を埋設した第1の封止部材をなす樹脂は、第2の封止部材をなすシリコーン樹脂に比較して、硬化する際の収縮率が高いので、ボンディングワイヤと半導体発光素子及び電気導体との接続部に、第1の封止部材の収縮に見合った応力が集中して作用する。しかし、第1の封止部材の使用量が少ないことと相まって、この第1の封止部材が収縮する際、第1の封止部材から突出しているボンディングワイヤの中間部が、第1の封止部材に拘束されることなくばねのように弾性変形できるので、前記接続部への応力の集中が緩和されて、ボンディングワイヤと半導体発光素子及び電気導体との電気的接続の信頼性を確保できる。
請求項4の発明は、請求項2又は3の発明において、前記他方の封止部材からなる前記第1の封止部材に無機フィラーが混ぜられていることを特徴としている。この発明で、無機フィラーには、SiO2、TiO2、CaCO3、BN、Al203等の白色系の無機フィラーを用いることが好ましい。
この請求項4の発明では、第1の封止部材の表面がこの第1の封止部材に混ぜられた無機フィラーによって荒れた状態となるので、第1の封止部材とこれを覆った第2の封止部材との接着強度が向上される。更に、無機フィラーが有したOH基により第2の封止部材と水素結合がなされるので、第1、第2の封止部材の接着強度が向上される。したがって、第1の封止部材から第2の封止部材が剥がれ難くできる。又、無機フィラーが白色系である場合には、シリコーン樹脂からなる第2の封止部材に混入された蛍光体により第1の封止部材に向けて放射された光を、光の利用方向に反射させて取出せるので、光の取出し効率を高めることができる。
請求項5の発明は、請求項4の発明において、前記他方の封止部材からなる前記第1の封止部材の厚みが150μm以下であることを特徴としている。
この発明では、第1の封止部材の厚みを150μm以下と薄くしたことで、半導体発光素子が発した光が、無機フィラーが混ぜられた第1の封止部材を透過し易くして、所望とする光束を維持できる。
請求項6の発明は、請求項1の発明において、前記第1の封止部材が前記一方の封止部材からなるとともに、前記第2の封止部材が前記他方の封止部材からなることを特徴としている。
この請求項6の発明では、ガス透過性の低い樹脂製の第2の封止部材が、シリコーン樹脂製の第1の封止部材を覆っているので、水蒸気(水分)及び腐食性ガスが、第1の封止部材に波及することが抑制されるに伴い、この第1の封止部材に混ぜられた蛍光体が水蒸気(水分)及び腐食性ガスによって劣化することを抑制できる。これにより、水分で劣化を起こす可能性が高い硫化物系の蛍光体を第1の封止部材に混ぜて使用できる等、使用可能な蛍光体の種類を増やすことも可能である。
請求項1,2,6に係る発明の照明装置によれば、水分及び腐食性ガスが樹脂製の封止部材を透過して半導体発光素子等に波及し難いので、耐候性が向上されるとともに、それに伴い光の取出し効率の低下を抑制できる、という効果がある。
請求項3に係る発明の照明装置によれば、請求項2の発明において、更に、第1の封止部材が硬化する際の収縮率が、第2の封止部材をなすシリコーン樹脂に比較して高いにも拘らず、ボンディングワイヤと半導体発光素子及び電気導体との接続部への応力の集中を緩和でき、これらの電気的接続の信頼性を確保できる。
請求項4に係る発明の照明装置によれば、請求項2又は3の発明において、更に、第1、第2の封止部材の界面での接着強度が向上されて、第1の封止部材から第2の封止部材が剥がれ難くできる。
請求項5に係る発明の照明装置によれば、請求項4の発明において、更に、無機フィラーが混ぜられた第1の封止部材を、半導体発光素子が発した光が透過し易いので、所望とする光束を維持できる。
図1を参照して本発明の第1実施形態を説明する。
図1中符号1は例えば照明モジュールとして機能する照明装置を示している。この照明装置1は、装置基板2を備えている。
装置基板2は、電気絶縁材例えば合成樹脂を所定形状具体的には四角形に成形した板からなり、その四隅に図示しない取付け孔が開けられている。これらの取付け孔を装置基板2の正面側から裏側に向けて挿入される図示しないねじにより、装置基板2が図示しない設置部材に固定されるようになっている。装置基板2の正面をなした一面(図1において上面)には、後述する複数のLED素子を直列接続するための金属導体例えば銅箔からなる配線パターン(図示しない)が設けられている。
本実施形態の照明装置1は表面実装タイプの発光パッケージ例えばLEDパッケージ11を複数備えている。各LEDパッケージ11は、パッケージ基板12と、電気導体例えば一対のパッケージ電極13と、リフレクタ14と、半導体発光素子例えばLED素子15と、ボンディングワイヤ19と、第1の封止部材20と、第2の封止部材22を有して形成されている。
パッケージ基板12は合成樹脂等の電気絶縁材で形成されている。一対のパッケージ電極13はリードフレームとしてパッケージ基板12に取付けられている。これらパッケージ電極13は、互いの一端を対向するように接近させてパッケージ基板12の正面に接着されているとともに、両パッケージ電極13の他端部はパッケージ基板12の側面から裏面に回り込んでこれらの面に接着して配置されている。一対のパッケージ電極13は、銅をベースとして、その上に施されたAgメッキ(図示しない)を有している。このようにパッケージ電極13がAgメッキされていることにより、これらパッケージ電極13に入射した光を光の利用方向に効率よく反射できる。
リフレクタ14は、合成樹脂等の電気絶縁材でパッケージ基板12と略同じ大きさに形成されていて、収容部14aを有している。収容部14aは円錐台形状または四角錐台形の穴からなる。収容部14aを区画するリフレクタ14の内面は反射面となっている。この反射面での反射率を高めるために、リフレクタ14は白色系樹脂で成形されているが、リフレクタ14が白色系でない場合には、アルミニウムや銀等の金属材料からなる金属膜をリフレクタ14の内面にメッキ又は蒸着により設けることが望ましい。
このリフレクタ14はパッケージ基板12の正面に接着剤により固定されている。そのため、収容部14aの小径開口端が収容部14aの底をなすパッケージ基板12で閉じられていて、それにより、一対のパッケージ電極13の大部分が収容部14aの底部に配設されている。
発光源であるLED素子15は主波長として例えば青色の光を発する青色LEDチップからなる。このLED素子15は、例えばダブルワイヤー型であって、透光性を有した素子基板16の一面に窒化物半導体を用いてなる半導体発光層17を積層して形成されているとともに、一対の素子電極15aを有している。電気絶縁性の素子基板16は例えばサファイア基板で作られている。
これらのLED素子15は各収容部14aに夫々に配設されている。具体的には、素子基板16の前記一面と平行な他面を、収容部14aの底に位置されている一対のパッケージ電極13の内の一方に、極めて薄くかつ透明なダイボンド材18を用いてダイボンドされることにより、収容部14aの略中央部に配設されている。
ボンディングワイヤ19はAuの細線からなる。収容部14a内で、ボンディングワイヤ19の一端が、素子電極15aにワイヤボンディングのファーストボンディングにより接続されている。同様に、収容部14a内で、ボンディングワイヤ19の他端が、一方又は他方のパッケージ電極13にワイヤボンディングのセカンドボンディングにより接続されている。
第1の封止部材20と第2の封止部材22は、LED素子15及びパッケージ電極13を二重に封止して、これらを外気及び水分から遮断するために用いられている。
第1の封止部材20は、C−F結合を含んだ樹脂具体的には四弗化エチレン樹脂製であり、透光性を有している。第1の封止部材20には白色系の無機フィラー例えばSiO2製のフィラー(図示しない)が混ぜられている。この第1の封止部材20は、収容部14aの底部に収容されて、LED素子15全体及びパッケージ電極13を埋設しているとともに、好ましい例としてボンディングワイヤ19の中間部を除いて、このボンディングワイヤ19を埋設している。なお、第1の封止部材20は、LED素子15全体及びパッケージ電極13だけではなくボンディングワイヤ19全体を埋めて設けることもできる。
第1の封止部材20の最大の厚みHは150μm以下と薄く、本実施形態では第1の封止部材20の最大の厚みHを120μmとしてある。こうした厚みHの設定により、無機フィラーが混ぜられているにも拘らず、第1の封止部材20に良好な透光性を得て、所望とする光束が第1の封止部材20を透過できるようにしてある。そして、この第1の封止部材20の外側にはボンディングワイヤ19の中間部が突出されている。なお、第1の封止部材20は第2の封止部材22に先立って収容部14a内で硬化される。
第2の封止部材22は透光性のシリコーン樹脂等からなり、硬化された第1の封止部材20を覆って収容部14aを埋めて設けられている。したがって、ボンディングワイヤ19の中間部は硬化された第2の封止部材22に埋設されている。第2の封止部材22の最小厚みは第1の封止部材20の最大の厚みHよりも厚い。
第2の封止部材22のガス透過性は第1の封止部材20のガス透過性よりも高い。逆に、言えば、第1の封止部材20の方が第2の封止部材22よりもガス透過性が低く、このガス透過性が低い方の第1の封止部材20に無機フィラーが混ぜられている。そして、ガス透過性が高い方の第2の封止部材22に蛍光体(図示しない)が混ぜられている。この蛍光体は、LED素子15が発した青色の光によって励起されて主に黄色の光を放射する蛍光体であって、好ましくは第2の封止部材22の全体にわたり均等に分散した状態に混ぜられている。
各LEDパッケージ11は装置基板2に表面実装されている。装置基板2に実装されたLEDパッケージ11は、照明装置1を正面側から見た場合に縦横に整列した状態に二次元配置されている。これらのLEDパッケージ11は、そのパッケージ電極13が接続された装置基板2の配線パターンを介して電気的に直列に接続されている。
図示しない電源供給回路により照明装置1が給電されて各LEDパッケージ11が一斉に点灯されると、各LED素子15から放射された青色の光の一部が、第1の封止部材20を透過した後に、蛍光体に当たることなく第2の封止部材22を透過する一方で、蛍光体がそれに当たった青色の光によって励起されて黄色の光を放射し、この黄色の光が第2の封止部材22を透過する。それにより、これら補色関係にある二色の混合によって白色光が生成されて、照明装置1の出射側、つまり、図1中上方に向けて出射され照明に供される。この場合、パッケージ電極13がAgメッキされているので、LED素子15の半導体発光層17から発して例えば素子基板16及びダイボンド材18を通ってパッケージ電極13に入射した光を、光の利用方向に反射させて取出すことができる。
この照明装置1で、LED素子15、パッケージ電極13、及びボンディングワイヤ19を二重に封止した第1の封止部材20と第2の封止部材22の内の一方、具体的にはLED素子15全体及びパッケージ電極13を埋設した第1の封止部材20は、第2の封止部材22をなしたシリコーン樹脂よりもガス透過性が低い樹脂製である。このため、封止部材がシリコーン樹脂の単層のみからなる場合に比較して、第1の封止部材20のバリア作用により、水蒸気(水分)及び腐食性ガス等のガスが、二重に配置された第1の封止部材20と第2の封止部材22を透過してLED素子15等に波及することを抑制できる。
これにより、耐候性が向上されるので、例えば、高温高湿度の環境下や硫黄ガスが作用する屋外等の環境下での使用にも適する。しかも、こうした環境での長期間にわたる使用において、LED素子15の素子電極15aが劣化することが抑制されるとともに、パッケージ電極13のAgメッキ層が腐食性ガスにより硫化して劣化することが抑制されて、光束の低下を抑制できる。
ちなみに、本発明者が行った第1の試験、つまり、前記第1実施形態の照明装置を、温度が85℃でかつ湿度が85%の高温高湿環境下で400時間連続点灯させた恒温高湿試験では、僅かに2%の光束の低下が認められたに過ぎず、一層のシリコーン樹脂のみで封止した構成での光束低下に比較して遥かに光束が低下し難いことが確かめられた。更に、本発明者が行った第2の試験、つまり、前記第1実施形態の照明装置を、高濃度のSox(硫黄ガス)環境下で100時間連続点灯させた腐食ガス試験では、パッケージ電極13のAgメッキ層が硫化し難いので、僅かに2%光束の低下が認められたに過ぎず、一層のシリコーン樹脂のみで封止した構成での光束低下に比較して遥かに光束が低下し難いことが確かめられた。
そして、以上のようにガスに対するバリアとして作用する第1の封止部材20は、エポキシ樹脂ではなく四弗化エチレン樹脂であるので、LED素子15が発する熱及び光に対してエポキシ樹脂よりも変色し難い。これとともに、バリアとして作用する第1の封止部材20と比較してガス透過性が高いシリコーン樹脂製の第2の封止部材22は、LED素子15が発する熱及び光に対してエポキシ樹脂よりも変色し難い。したがって、封止部材の変色を原因とする光の透過率の低下が抑制されるので、長期間にわたる使用において光の取出し効率の低下が抑制されて所定の光束を維持できる。
この場合、第1の封止部材20の厚みを120μmと薄くしたことで、LED素子15が発した青色の光が、この光の透過を邪魔する無機フィラーが混ぜられた第1の封止部材20を透過し易くなっているので、所望とする光束を維持できる。
しかも、第1の封止部材20に混ぜられた無機フィラーは白色系であるので、シリコーン樹脂からなる第2の封止部材22に混入された蛍光体により第1の封止部材20に向けて放射された光を、第1の封止部材20で光の利用方向に反射させて取出せる。これにより、光の取出し効率を高めることができる。
更に、第1の封止部材20の表面は、この第1の封止部材20に混ぜられた無機フィラーによって荒れた状態となっているので、第1の封止部材20とこれを覆った第2の封止部材22との接着強度が向上される。更に、無機フィラーが有したOH基により第2の封止部材22と水素結合がなされるので、第1の封止部材20と第2の封止部材22との接着強度が向上される。したがって、第2の封止部材22が第1の封止部材20から剥がれ難くできる。
又、前記構成の照明装置1においては、ボンディングワイヤ19の中間部が、第1の封止部材20から突出して第2の封止部材22に埋設されている。これにより、ボンディングワイヤ19全体を埋めるに足る厚みに第1の封止部材20を厚く設ける必要がなく、この第1の封止部材20の厚みを薄くできる。そのため、LED素子15全体及びパッケージ電極13を埋設するのに必要な第1の封止部材20の使用量が少なくて済むことに伴い、LED素子15から発した光が、無機フィラーが混ぜられた第1の封止部材20を透過し易い構成とすることができる。
それだけではなく、ボンディングワイヤ19の中間部が、第1の封止部材20から突出している構成は以下の点で優れている。すなわち、LED素子15及びパッケージ電極13を埋設した第1の封止部材20をなす四弗化エチレン樹脂は、第2の封止部材22をなすシリコーン樹脂に比較して、硬化する際の収縮率が高いので、この四弗化エチレン樹脂の硬化に伴って、ボンディングワイヤ19とLED素子15の素子電極15a及びパッケージ電極13との接続部に、第1の封止部材20の収縮に見合った応力が集中して作用する。しかし、第1の封止部材20の使用量が既述のように少ないので、ボンディングワイヤ19に対する第1の封止部材20の収縮の影響を低減できる。加えて、この第1の封止部材20が収縮する際、第1の封止部材20から突出しているボンディングワイヤ19の中間部が、第1の封止部材20に拘束されることなくばねのように弾性変形できる。したがって、第1の封止部材20の硬化に伴う前記接続部への応力の集中が緩和されて、ボンディングワイヤ19とLED素子15及びパッケージ電極13との電気的接続の信頼性を確保できる。
図2を参照して本発明の第2実施形態を説明する。第2実施形態は、以下説明する事項以外は第1実施形態と同じであるので、第1実施形態と同じ構成については第1実施形態と同一符号を付してその説明を省略する。
第2実施形態では、第1の封止部材20に透光性のシリコーン樹脂を用いており、この第1の封止部材20をリフレクタ14の収容部14aに充填して、LED素子15全体、パッケージ電極13、及びボンディングワイヤ19全体を埋設している。この第1の封止部材20には図示しない蛍光体が混ぜられている。
更に、第2実施形態では、第2の封止部材22が四弗化エチレン樹脂製の透光性シートからなる。この第2の封止部材22は、正面カバー部22aとこれに一体に連続した側面カバー部22bとを有して、LEDパッケージ11の正面全体及び側面全体にわたって設けられている。第1の封止部材20を覆った第2の封止部材22のガス透過性は、第1の封止部材20のガス透過性よりも低い。以上説明した点以外の構成は第1実施形態と同じである。
この第2実施形態の照明装置1で、LED素子15全体、パッケージ電極13、及びボンディングワイヤ19全体を二重に封止した第1の封止部材20と第2の封止部材22の内の一方、具体的にはLED素子15、パッケージ電極13、及びボンディングワイヤ19を埋設したシリコーン樹脂製の第1の封止部材20を覆った第2の封止部材22が、シリコーン樹脂よりもガス透過性が低い樹脂製である。このため、封止部材がシリコーン樹脂の単層のみからなる場合に比較して、第2の封止部材22のバリア作用により、水蒸気(水分)及び腐食性ガス等のガスが、二重に配置された第1の封止部材20と第2の封止部材22を透過してLED素子15等に波及することを抑制できる。
これにより、耐候性が向上されるので、例えば、高温高湿度の環境下や硫黄ガスが作用する屋外等の環境下での使用にも適する。しかも、こうした環境での長期間にわたる使用において、LED素子15の素子電極15aが劣化することが抑制されるとともに、パッケージ電極13のAgメッキ層が腐食性ガスにより硫化して劣化することが抑制されて、光束の低下を抑制できる。
そして、以上のようにガスに対するバリアとして作用する第2の封止部材22は、エポキシ樹脂ではなく四弗化エチレン樹脂であるので、LED素子15が発する熱及び光に対してエポキシ樹脂よりも変色し難い。これとともに、バリアとして作用する第2の封止部材22と比較してガス透過性が高いシリコーン樹脂製の第1の封止部材20は、LED素子15が発する熱及び光に対してエポキシ樹脂よりも変色し難い。したがって、封止部材の変色を原因とする光の透過率の低下が抑制されるので、長期間にわたる使用において光の取出し効率の低下が抑制されて所定の光束を維持できる。
なお、第2実施形態において、バリアとして作用する第2の封止部材22の厚みは極めて薄いので、この第2の封止部材22に光の透過を邪魔する無機フィラーが混ぜられている場合であっても、LED素子15が発した青色の光が、この第2の封止部材22を透過し易いので、所望とする光束を維持できる。
更に、第2の封止部材22に無機フィラーが混ぜられている場合には、この第2の封止部材22の表面が無機フィラーによって荒れた状態となっていることと、無機フィラーが有したOH基により第1の封止部材20と水素結合がなされるので、シリコーン樹脂製の第1の封止部材20とこれを覆った四弗化エチレン樹脂製の第2の封止部材22との接着強度が向上されて、第2の封止部材22が第1の封止部材20から剥がれ難くできる。
又、ガス透過性が低い第2の封止部材22でガス透過性が高いシリコーン樹脂製の第1の封止部材20を覆ったので、第1の封止部材20に対するガスの透過を抑制できる。このため、シリコーン樹脂製の第1の封止部材20に混ぜられている蛍光体が水分や腐食性ガスで劣化することも抑制できる。したがって、水分により劣化する傾向がある硫化物系の蛍光体を使用することが可能となるので、照明装置1に使用する蛍光体の種類を増やすことが可能である。
しかも、ガス透過性が低い第2の封止部材22は第1の封止部材20を覆っているだけではなく、側面カバー部22bでLEDパッケージ11の側面の略全体を覆っているので、LEDパッケージ11の側面においてパッケージ電極13を封止できる。これにより、長期間の使用においてもパッケージ電極13に沿って水分や腐食性ガスが浸入することが抑制されるので、パッケージ電極13のAgメッキ層が硫化して光の取出し性能が低下することを抑制できる。
なお、前記一実施形態では、半導体発光素子として青色の光を発するLED素子及びこの素子が収容されたリフレクタを有する複数のLEDパッケ−ジを採用して、これらパッケージを装置基板に配設することによって、結果的にLED素子を装置基板に実装したが、これに代えて以下のようにしても良い。つまり、LED素子を直接装置基板に実装するとともに、リフレクタにこれを厚み方向に貫通した孔からなる収容部を形成して、この収容部に装置基板に実装されたLED素子を収容してリフレクタを装置基板に配設しても良い。この場合、一個のリフレクタに対してLED素子を一個収容するものには制約されず、複数のLED素子を収容したリフレクタを複数備えても良く、或いは、一個のリフレクタに全てのLED素子を収容して実施することもできる。
本発明の第1実施形態に係る照明装置を示す断面図。 本発明の第2実施形態に係る照明装置を示す断面図。
符号の説明
1…照明装置、13…パッケージ電極(電気導体)、15…LED素子(半導体発光素子)、15a…素子電極、19…ボンディングワイヤ、20…第1の封止部材、22…第2の封止部材

Claims (6)

  1. 素子電極を有した半導体発光素子と;
    前記素子電極と電気的に接続された電気導体と;
    前記半導体発光素子及び電気導体を埋めて設けられた透光性の第1の封止部材と;
    この第1の封止部材を覆って設けられた透光性の第2の封止部材と;
    を具備し、
    前記第1、第2の封止部材の内の一方の封止部材が、前記半導体発光素子が発した光で励起されて前記光の波長とは異なる波長の光を放射する蛍光体が混ぜられた透光性のシリコーン樹脂製であるとともに、他方の封止部材が、前記半導体発光素子が発する熱及び光に対してエポキシ樹脂よりも変色し難くかつ前記シリコーン樹脂製の一方の封止部材よりガス透過性が低い樹脂製であることを特徴とする照明装置。
  2. 前記第1の封止部材が前記他方の封止部材からなるとともに、前記第2の封止部材が前記一方の封止部材からなることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。
  3. 前記電気導体と前記半導体発光素子の素子電極とがボンディングワイヤにより電気的に接続されていて、このボンディングワイヤの中間部が、前記第1の封止部材から突出して前記第2の封止部材に埋設されていることを特徴とする請求項2に記載の照明装置。
  4. 前記他方の封止部材からなる前記第1の封止部材に無機フィラーが混ぜられていることを特徴とする請求項2又は3に記載の照明装置。
  5. 前記他方の封止部材からなる前記第1の封止部材の厚みが150μm以下であることを特徴とする請求項4に記載の照明装置。
  6. 前記第1の封止部材が前記一方の封止部材からなるとともに、前記第2の封止部材が前記他方の封止部材からなることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。
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