JP2009231510A - 照明装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】照明装置1は、素子電極15aを有したLED素子(半導体発光素子)15と、素子電極15aと電気的に接続されたパッケージ電極(電気導体)13と、LED素子15及びパッケージ電極13を埋めて設けられた透光性の第1の封止部材20と、この第1の封止部材20を覆って設けられた透光性の第2の封止部材22とを具備する。第1の封止部材と第2の封止部材の内の一方の封止部材22を、LED素子15が発した光で励起されて前記光の波長とは異なる波長の光を放射する蛍光体が混ぜられた透光性のシリコーン樹脂製とする。他方の封止部材20を、LED素子15が発する熱及び光に対してエポキシ樹脂よりも変色し難くかつシリコーン樹脂製の一方の封止部材22よりガス透過性が低い樹脂製としたことを特徴としている。
【選択図】 図1
Description
Claims (6)
- 素子電極を有した半導体発光素子と;
前記素子電極と電気的に接続された電気導体と;
前記半導体発光素子及び電気導体を埋めて設けられた透光性の第1の封止部材と;
この第1の封止部材を覆って設けられた透光性の第2の封止部材と;
を具備し、
前記第1、第2の封止部材の内の一方の封止部材が、前記半導体発光素子が発した光で励起されて前記光の波長とは異なる波長の光を放射する蛍光体が混ぜられた透光性のシリコーン樹脂製であるとともに、他方の封止部材が、前記半導体発光素子が発する熱及び光に対してエポキシ樹脂よりも変色し難くかつ前記シリコーン樹脂製の一方の封止部材よりガス透過性が低い樹脂製であることを特徴とする照明装置。 - 前記第1の封止部材が前記他方の封止部材からなるとともに、前記第2の封止部材が前記一方の封止部材からなることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。
- 前記電気導体と前記半導体発光素子の素子電極とがボンディングワイヤにより電気的に接続されていて、このボンディングワイヤの中間部が、前記第1の封止部材から突出して前記第2の封止部材に埋設されていることを特徴とする請求項2に記載の照明装置。
- 前記他方の封止部材からなる前記第1の封止部材に無機フィラーが混ぜられていることを特徴とする請求項2又は3に記載の照明装置。
- 前記他方の封止部材からなる前記第1の封止部材の厚みが150μm以下であることを特徴とする請求項4に記載の照明装置。
- 前記第1の封止部材が前記一方の封止部材からなるとともに、前記第2の封止部材が前記他方の封止部材からなることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008074677A JP5233352B2 (ja) | 2008-03-21 | 2008-03-21 | 照明装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008074677A JP5233352B2 (ja) | 2008-03-21 | 2008-03-21 | 照明装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2009231510A true JP2009231510A (ja) | 2009-10-08 |
JP5233352B2 JP5233352B2 (ja) | 2013-07-10 |
Family
ID=41246589
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2008074677A Active JP5233352B2 (ja) | 2008-03-21 | 2008-03-21 | 照明装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5233352B2 (ja) |
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