JP2015138965A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本発明の実施形態1に係る発光装置の模式図であり、(a)は平面図、(b)は断面図、(c)は(b)中におけるAで示した部分の拡大図である。
基板10には、例えばリジッド基板やフレキシブル基板などを用いることができる。リジッド基板は応力による変形量が小さいため、リジッド基板を基板10として用いる場合には、たとえ柔軟性に乏しい材料を被覆材16に使用したとしても、被覆材16が基板10から剥離しづらく、また、被覆材16に亀裂が発生しづらくなる。したがって、柔軟性に乏しい材料でも被覆材16として使用することが可能となる。他方、フレキシブル基板を基板10として用いた場合は、柔軟性に優れる材料を被覆材16に使用することで、基板10の変形時において、前述した剥離や亀裂が抑制される。このため、基板10のフレキシブルな機能を損なうことなく、被覆材16の機能を維持することが可能となる。なお、基板10には、配線パターン(例:銅箔)が設けられている。
複数の発光素子14は、基板10に実装されている。発光素子14を基板10に実装する方法は特に限定されないが、発光素子14は、例えば、半田、導電性接着剤、または金属ナノペーストなどを用いて基板10に実装される。
被覆材16は、基板10上で複数の発光素子14を一体的に被覆している。
吸着材18は、被覆材16(封止樹脂14bとは異なる部材)に含まれている。吸着材18は、封止樹脂14bにまったく含まれていないことが好ましいが、主として被覆材16に含まれているといえる程度(例:被覆材16に含まれている吸着材18の量が封止樹脂14bに含まれている吸着材18の量の10倍以上)であれば、封止樹脂14bに含まれていてもよい。封止樹脂14bを硬化させた後に被覆材16を塗布し硬化すれば、吸着材18を、封止樹脂14bではなく被覆材16に含有させることが容易になる。
図2は、本発明の実施形態2に係る発光装置の模式図であり、(a)は平面図、(b)は断面図、(c)は(b)中におけるAで示した部分の拡大図である。
12 電極
14 発光素子
14a 発光チップ
14b 封止樹脂
14c 反射膜
14d 樹脂パッケージ
14e リード
14f セラミックパッケージ
16 被覆材
18 吸着材
Claims (5)
- 基板と、
前記基板に実装されており、発光チップと前記発光チップを封止する封止樹脂と前記発光チップの光を反射する銀(Ag)を含む反射膜とを有する複数の発光素子と、
前記基板上で前記複数の発光素子を一体的に被覆する被覆材と、
前記銀(Ag)の変色を誘発する物質を吸着する吸着材と、
を備えた発光装置であって、
前記吸着材は、前記被覆材に含まれていることを特徴とする発光装置。 - 前記吸着材は、ゼオライトであることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 前記被覆材は、フッ素樹脂、アクリル樹脂またはシリコーン樹脂であることを特徴とする請求項1または2に記載の発光装置。
- 前記発光素子は、前記発光チップを収容するパッケージと、前記発光チップと前記基板の電極とを電気的に接続するリードと、を有することを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記反射膜は、前記リードの表面に設けられており、
前記発光チップは、前記反射膜上に配置されている、
ことを特徴とする請求項4に記載の発光装置。
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