WO2013008703A1 - Led発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板、led発光素子搭載フレキシブルプリント配線板及び照明装置 - Google Patents

Led発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板、led発光素子搭載フレキシブルプリント配線板及び照明装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2013008703A1
WO2013008703A1 PCT/JP2012/067143 JP2012067143W WO2013008703A1 WO 2013008703 A1 WO2013008703 A1 WO 2013008703A1 JP 2012067143 W JP2012067143 W JP 2012067143W WO 2013008703 A1 WO2013008703 A1 WO 2013008703A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
flexible printed
led light
emitting element
Prior art date
Application number
PCT/JP2012/067143
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
良啓 赤羽
齊藤 裕久
直太 上西
Original Assignee
住友電気工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 住友電気工業株式会社 filed Critical 住友電気工業株式会社
Priority to US14/128,769 priority Critical patent/US9159146B2/en
Publication of WO2013008703A1 publication Critical patent/WO2013008703A1/ja

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10106Light emitting diode [LED]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2054Light-reflecting surface, e.g. conductors, substrates, coatings, dielectrics

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

白色反射材層に作用する水分を低減させ、高い光反射効率を維持できるとともに、白色反射材層の剥離を防止でき、さらに、埃が付着しにくいLED発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板を提供する。 表面に白色反射材層7を備えて構成される、LED発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板100aであって、上記白色反射材層は、樹脂成分と無機白色顔料とを含む樹脂組成物から形成されているとともに、上記樹脂組成物は、25℃の温度環境において、24時間の吸水率が0.5%以下であることを特徴とする。

Description

LED発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板、LED発光素子搭載フレキシブルプリント配線板及び照明装置
 本願発明は、LED発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板、このLED発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板にLED発光素子を搭載して構成されるLED発光素子搭載フレキシブルプリント配線板及び照明装置に関する。詳しくは、光利用効率を高めることができるとともに、耐久性のある白色反射材層を備えるLED発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板等に関する。
 近年、LEDの高効率化にともない、その利用範囲が拡がっている。たとえば、白熱電球やハロゲン電球等の代替光源としての照明装置のみならず、液晶表示装置のバックライト等の大型の照明装置に利用されることも多い。
 LEDを照明に用いる場合、素子の高効率化とともに、光の有効活用が望まれる。光の利用効率を高めるために、LEDを搭載したフレキシブルプリント配線板上に白色反射材層を設け、フレキシブルプリント配線板表面に向かう光を上記白色反射材層によって反射することにより、光の利用効率を高めることができる。上記白色反射材層として、エポキシ樹脂系の感光材に酸化チタン等の顔料を配合した白色反射材料が採用されることが多い。
特開2010-232252号
 LEDからの光には紫外線等の短波長光が含まれることが多い。このため、上記白色反射材層の表面が、LEDからの短波長光によって黄色や褐色に変色し、白色度が低下して光の反射効率が低下するという問題が生じやすい。
 上記白色度の低下は、高温多湿環境で促進される。ところが、上記従来の白色反射材は吸水率が高く、LEDから生じる熱によって上記白色反射材層が高温多湿環境に晒される場合が多い。また、フレキシブルプリント配線板の基材フィルムを構成するポリイミド樹脂フィルムも吸水性が高く、上記水分の供給源となる。さらに、フレキシブルプリント配線板が、長期にわたって高温多湿環境に置かれると、水分が銅箔から形成された配線に作用して、イオンマイグレーションを引き起こし、フレキシブルプリント配線板の機能が害される恐れがある。
 また、上記白色反射材層とこれが積層されるポリイミド樹脂表面は、水素結合によって接着されていることが多い。ところが、上記接着界面に高温の水分が供給されると、上記水分が水素結合に置換されて、上記白色反射材層とポリイミドフィルムとの接着力が低下し、また、白色反射材層が膨潤して、白色反射材層が剥離するといった問題が生じやすい。
 特に、照明装置等の反射面は曲面や段差形状である場合が多いため、LEDを搭載した柔軟性のあるフレキシブルプリント配線板を採用するのが好ましいが、上記フレキシブルプリント配線板が湾曲あるいは屈曲させられるため、表面応力が生じた状態で貼付されることになる。このため、白色反射材層の剥離が生じやすいという問題があった。一方、柔軟な白色反射材層を設けた場合、表面タック性が大きくなる。このため、埃やゴミを吸着しやすくなり、製造工程や使用している間に反射率が低下するという問題が生じる。
 本願発明は、上述した問題を解決し、白色反射材層に作用する水分を低減させ、高い光反射効率を維持できるとともに、白色反射材層の剥離を防止でき、さらに、表面に埃が吸着されにくいLED発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板を提供することを課題とする。
 本願発明は、表面に白色反射材層を備えて構成されるLED発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板であって、上記白色反射材層は、樹脂成分と無機白色顔料とを含む樹脂組成物から形成されているとともに、上記樹脂組成物は、25℃の温度環境において、24時間の吸水率が0.5%以下であることを特徴とするものである。
 白色反射材層を、25℃の温度環境において、24時間の吸水率が0.5%以下である樹脂組成物から形成することにより、上記白色反射材層に水分が蓄積されることがなくなる。このため、LED発光素子からの熱が作用した場合にも、上記白色反射材層の近傍に高温多湿環境が生じにくい。したがって、白色反射材層が黄色や褐色に変色するのを防止することができる。
 また、上記白色反射材層自体が、内側への水分の浸透を阻止するバリア層として機能する。このため、白色反射材層とこれが積層されるポリイミド樹脂層の接着界面に水分が作用するのを防止できる。また、吸水性が低いため、白色反射材層が膨潤することもなくなる。このため、上記白色反射材層の剥がれを防止することができる。さらに、水分が回路を構成する銅箔に作用することもなくなり、マイグレーションを有効に防止することもできる。
 白色反射材層を構成する樹脂組成物の上記条件における吸水率が、0.5%より大きい場合、上記樹脂組成物中に水分が蓄積するため、LED発光素子からの熱によって白色反射材層の近傍に高温多湿環境が生じやすい。このため、充分な効果を期待することができない。また、上記吸水率が0.5%より大きい樹脂は水分によって膨潤しやすく、剥がれ等を引き起こす恐れも高くなる。
 上記樹脂組成物を構成する樹脂成分として、エチレン・四フッ化エチレン共重合体、四フッ化エチレン・六フッ化プロピレン共重合体、パーフルオロアルコキシフッ素樹脂、ポリテトラフルオロエチレン、天然ゴム、シリコーン樹脂、シリコーンゴム、及びポリプロピレンからなる群より選ばれた1又は2以上の樹脂成分を採用することができる。これら樹脂成分は吸水率が低く、水分が蓄積されにくい。また、これら群から選ばれる2以上の樹脂成分を含む樹脂組成物を採用することもできる。
 また、上記無機白色顔料として、酸化チタン、硫酸バリウム、酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、酸化亜鉛からなる群より選ばれる少なくとも1の物質を含むものを採用することができる。
 また、上述したように、上記無機白色顔料も、吸水率が低いもの、あるいは吸水しないものを採用するのが好ましい。上記無機白色顔料と上述した樹脂成分とを組み合わせることにより、上述した樹脂組成物の吸水率を達成することができる。また、上記樹脂組成物中に水分が蓄積されないように、多孔質でない無機白色顔料を選定するのが好ましい。
 上記白色反射材層の材料形態は特に限定されることはない。たとえば、上記樹脂組成物から形成された塗着材を塗着することにより形成することができる。また、上記樹脂組成物から形成されたフィルムを、接着剤を介して積層接着することにより形成することもできる。さらに、上記樹脂組成物から構成される塗着剤を表面に一体的に積層して回路保護用フィルムを形成し、この回路保護用フィルムを、接着剤を介してフレキシブルプリント配線板の回路面に積層接着することもできる。
 本願発明の課題を解決するために、上記樹脂組成物として、吸水率が低い材料が採用されるが、一般的に吸水率の低い樹脂成分は接着性が低い。したがって、上述した樹脂組成物から白色反射材層を積層形成した場合、積層されるフィルム面等に対する接着強度を確保することができない場合も生じる。
 上記白色反射材層を塗着物として形成する場合、上記フレキシブルプリント配線板を、表面に接着強化面を備える回路保護フィルム層を設けて構成するとともに、上記白色反射材層を、上記接着強化面に積層された塗着層として構成するのが好ましい。
 上記接着強化面は、上記回路保護フィルム層の表面を、プラズマ処理、コロナ処理、ブラスト処理等により粗面活性化することにより形成することができる。上記接着強化面を設けることにより、白色反射材層の回路保護フィルム層に対する接着強度が高まり、剥離を防止して耐久性を高めることができる。
 上記白色反射材層を、上記樹脂組成物から形成されたフィルム状の白色反射材から構成する場合、接着強化面を備えるフィルム材を構成するのが望ましい。上記接着強化面は、プラズマ処理、コロナ処理、ブラスト処理等により設けることができる。上記接着強化面を対象となる回路保護フィルム層に接着剤を介して積層接着することにより、接着強度が高い白色反射材層を設けることができる。
 上記白色反射材層を、水との接触角が80度以上に設定するのが好ましい。上記白色反射材層の接触角を80度以上に設定することにより、表面に水滴等が付着しにくくなり、白色反射材層の表面近傍が高温多湿環境となるのを防止することができる。また、水分が内部に浸透しにくくなり、膨潤するのを防止できる。
 上記LEDの発熱によって、フレキシブルプリント配線板のLED発光素子を搭載した側と反対側も高温多湿環境に晒される場合がある。このような場合、上記反対側から水分がフレキシブルプリント配線板の絶縁性基材フィルムを構成するポリイミド樹脂等に蓄積される恐れが高い。上記絶縁性基材フィルムに蓄積された水分は、熱等によって上記白色反射材層の接着界面に作用し、剥離等の問題を引き起こすことになる。
 上記不都合を回避するために、上記LED発光素子を搭載した側と反対側において、少なくとも上記白色反射材層を設けた領域に対応する領域に積層された水分不透過層を備えて構成するのが好ましい。
 上記水分不透過層を設けることにより、LED発光素子を搭載したフレキシブルプリント配線板の内部に水分が浸入するのを阻止することが可能となる。これにより、上記LED発光素子が長期間にわたって点灯されるような場合においても、白色反射材層の剥離等を有効に防止することが可能となる。
 上記水分不透過層を構成する材料は、少なくとも上記白色反射材層の吸水率以下の吸水率を備えるように構成するのが望ましい。さらに、水分の吸収率が0のものを採用するのがより好ましい。たとえば、上記水分不透過層として、ポリテトラフルオロエチレン樹脂(たとえば、デュポン社の登録商標テフロン)やステンレス等の金属材料から形成されたフィルムあるいはシートを採用することができる。
 また、上記水分不透過層を、銅箔層から形成することができる。上記銅箔層は、両面フレキシブルプリント配線板の上記LED発光素子を設けた回路面と反対側に積層される銅箔を利用して設けることができる。
 上記水分不透過層は、必ずしもフレキシブルプリント配線板の全面に設ける必要はない。たとえば、上記水分不透過層を、上記白色反射材層を設けた領域に対応する領域の少なくとも80%以上に設けることにより、効果を期待することができる。
 上記白色反射材層に塵等が付着すると、反射性能が低下し、反射効率を長期間維持することができない。このため、上記白色反射材層のタック性を低く設定するのが好ましい。 
 上記タック性は、以下の試験装置において得られる試験結果が所定値以下となるように設定することにより得ることができる。
 上記試験装置は、JISZ0237の14「傾斜式ボールタック」に記載された球転装置を参考にして、製作することができる。また、タック性は、上記試験装置を用いて、JISZ0237(粘着テープ・粘着シート試験方法)に準じた試験を行うことにより評価することができる。なお、JISZ0237は、粘着テープ・粘着シートの試験方法についてのものであるが、上記傾斜式ボールタック試験の傾斜角を小さく設定し、使用するボールの大きさ等を選定することにより、上記白色反射材層のタック性を転がり距離を用いて評価することができる。
 上記試験装置は、ガラス板を2.4°の傾斜角度で保持し、このガラス板上に上記白色反射材層を設けるとともに、上方部に厚み25μmのPETフィルム(ポリエチレンテレフタレートフィルム)からなる助走路を設けて構成される。
試験装置において、上記助走路に30mmの助走距離を設定し、直径2.76mmのベアリング用鋼球(鉄球)を、上記助走路から上記白色反射材層上に転がした場合に、上記白色反射材層上の停止するまでの転がり距離が14.5mm以上となるように、上記白色反射材層の成分等を調整することにより所要のタック性を確保することができる。
さらに、上記白色反射材層の少なくとも表面におけるJIS-A硬度を60以上に設定するのが好ましい。なお、JIS-A硬度は、JISK6253に規定されたデュロメータAタイプを用いて測定された硬度を意味する。白色反射材層の少なくとも表面におけるJIS-A硬度を60以上に設定することによりタック性が小さくなり、埃等の吸着を抑制することが可能となる。
 上記白色反射材層のすべての部位を上記JIS-A硬度を60以上となるように構成することができる。また、白色反射材層の表面のみをJIS-A硬度を60以上に設定することもできる。たとえば、上記白色反射材層を、JIS-A硬度が60以上である表面硬化層を備えて構成することができる。上記表面硬化層の厚みは特に限定されることはない。たとえば、1μm程度の厚みでも効果を期待できる。
 上記表面硬化層は、種々の手法を用いて形成することができる。たとえば、塗着形成された白色反射材層の表面に、紫外線、電子線等を照射して、上記白色反射材層の表面における重合度を高めることにより、表面硬度を高めることができる。また、上記白色反射材層の表面をプラズマ処理することにより表面硬化層を形成することができる。
 また、上記白色反射材層を、JIS-A硬度が60以上である表面被覆フィルムを備えて構成することができる。たとえば、白色反射材層を構成できる樹脂材料から形成されるとともに、表面の硬度を高めた表面被覆フィルムを採用することができる。また、上記表面硬化層を、塗着形成された白色反射材層の表面に、厚みが小さく硬度の大きな透明被覆フィルムを貼着することにより形成することもできる。
 本願発明が適用されるフレキシブルプリント配線板は、片面及び両面フレキシブルプリント配線板のみならず、多層フレキシブルプリント配線板に適用することができる。この場合、上記水分不透過層は、必ずしも上記LED発光素子を搭載したフレキシブルプリント配線板自体に設ける必要はない。すなわち、上記水分不透過層を、上記白色反射材層を設けたプリント配線板の裏面側に積層される少なくとも1のフレキシブルプリント配線板に設けることができる。
 本願発明に係るLED発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板にLED発光素子を搭載して種々のLED発光素子搭載フレキシブルプリント配線板を形成し、これらLED発光素子搭載フレキシブルプリント配線板を用いて、一般照明装置のみならず、液晶表示装置のバックライト等の種々の照明装置を構成することができる。
 LED発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板に、耐久性のある白色反射材層を設けることができる。
本願発明の第1の実施形態に係るLED発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板の要部断面図である。 本願発明の第2の実施形態に係るLED発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板の要部断面図である。 本願発明の第3の実施形態に係るLED発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板の要部断面図である。 白色反射材層の表面硬度とタック性との関係を検証するための試験装置の概略図である。 図4に示す試験装置によって検証された結果を示す表である。 本願発明の第5の実施形態に係るLED発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板の要部断面図である。
 以下、本願発明の実施形態を図に基づいて説明する。
 図1に、本願発明の第1の実施形態に係るLED発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板の要部断面図を示す。なお、図1では、LED発光素子を搭載した形を表している。
 第1の実施形態に係るLED発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板100aは、ポリイミド樹脂から形成されるとともに絶縁性を有する基材フィルム層1と、この基材フィルム層1に積層された銅箔から形成された回路層8と、ポリイミド樹脂等から形成されるとともに上記回路層8に接着剤層2を介して積層接着された回路保護フィルム層3と、この回路保護フィルム層3に設けられた白色反射材層7とを備えて構成されている。本実施形態に係る上記白色反射材層7は、接着剤層5を介して積層接着された白色反射材フィルム7aから構成されている。上記回路層8に設けられる電極8aに、図示しない半田層を介して、LED発光素子9が接続されることにより、LED発光素子搭載フレキシブルプリント配線板100が形成される。
 上記フレキシブルプリント配線板100aは、上記回路層8に、配線幅及び配線間隔が、ともに50μmの櫛歯状配線を有するマイグレーション特性評価用の図示しない配線パターンが形成されている。
 上記白色反射材フィルム7aは、下記のようにして形成された樹脂フィルムから形成されている。まず、吸水率が0.01%、水との接触角が90度のパーフルオロアルコキシフッ素樹脂(PFA)を100重量部に、白色顔料TiO2 を20重量部混合した樹脂組成物を作製する。この樹脂組成物を厚さ30μmのフィルムに成形する。上記樹脂フィルムの接着性を向上させるために、片面に酸素プラズマを照射して接着強化面7bを設けて上記白色反射材フィルム7aが形成される。
 上記基材フィルム層1及び上記回路層8の表面には、接着剤層2を介してポリイミド製の回路保護フィルム層3が設けられている。本実施形態では、上記回路保護フィルム層3の表面の接着性を高めるために、上記白色反射材フィルム7aと同様に、表面に酸素プラズマを照射することにより接着強化面3aが形成されている。
 上記回路保護フィルム層3の接着強化面3aと上記白色反射材フィルム7aの接着強化面7bとの間に厚さ25μmのアクリル系接着シートを挟み、約150℃で2MPaの圧力を作用させる熱プレスで貼り合わせる。これにより、上記アクリル系接着シートから形成される接着剤層5を介して積層接着された白色反射材フィルム7aから形成される白色反射材層7が形成される。
 上記LED発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板100aは、85℃、85%RHの高温高湿槽中で櫛歯状電極の両端に100Vを印加した状態で1000時間保持しても、両端子間で短絡が生じることは無く、白色反射材層7の反射特性が低下することもなかった。
 また、下記のように、上記白色反射材層7の剥離試験を行った。
(試験方法) 剥離試験は、JIS K5600に準拠したクロスカット法によっておこなった。
(1 )白色反射材層7に対して垂直になるように刃を当てて切り込みを行なう。
(2 )1mmの間隔で、6本の切込みを行なった後、90度方向を変えて直行する6本の
切込みを行ない、25個の格子状の切り込みパターンを形成する。
(3 )約75mmの長さの粘着テープを白色反射材層の格子パターンを形成した部分に貼
る。
(4 )付着して5分以内に60度に近い角度で、0.5~1.0秒で確実に引き離す。
(試験結果)白色反射材層の剥離は、認められなかった。
 図2に、第2の実施形態を示す。第2の実施形態は、フレキシブルプリント配線板200aの回路保護フィルム層203の表面に、塗着層207aから構成される白色反射材層207を設けたものである。
 第1の実施形態と同様に、本実施形態に係るフレキシブルプリント配線板200aにおいても、銅箔から形成された回路層208に、配線幅及び配線間隔が、ともに50μmの櫛歯状配線を有するマイグレーション特性評価用の図示しない配線パターンが形成されている。
 本実施形態に係る塗着材は、吸水率が0.2%、水との接触角が95度のシリコーン樹脂100重量部に白色顔料TiO2 を30重量部混合し、さらにシランカップリング剤や粘度調整用の溶剤などを混ぜて形成された白色反射樹脂インクとして作製される。
 本実施形態においても、上記基材フィルム層201及び上記回路層208の表面には、接着剤層202を介してポリイミド製の回路保護フィルム層203が設けられている。本実施形態でも、上記回路保護フィルム層203の表面の接着性を高めるために、表面に窒素プラズマを照射することにより接着強化面203aが形成されている。
 上記接着強化面203aに厚さ25μmとなるようスクリーン印刷法により白色反射樹脂インクを塗布することにより塗着層207aを形成し、溶剤が飛ぶように乾燥させる。これにより、表面に白色反射材層207を備えるフレキシブルプリント配線板200aが形成される。このフレキシブルプリント配線板200aにLED発光素子209を半田リフロー処理によって接合することにより、図2に示すLED発光素子搭載フレキシブルプリント配線板200が形成される。
 上記LED発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板200aを、85℃、85%RHの高温高湿槽中で櫛歯状電極の両端に100Vを印加した状態で1000時間保持しても、両端子間で短絡が生じることは無く、また白色反射材層207の反射特性が低下することもなかった。
 また、下記のように、上記白色反射材層207の剥離試験を行った。
(試験方法) 剥離試験は、JIS K5600に準拠したクロスカット法によっておこなった。
(1 )白色反射材層207に対して垂直になるように刃を当てて切り込みを行なう。
(2 )1mmの間隔で、6本の切込みを行なった後、90度方向を変えて直行する6 本の切込みを行ない、25個の格子状の切り込みパターンを形成する。
(3 )約75mmの長さの粘着テープを白色反射材層の格子パターンを形成した部分に貼る。
(4 )付着して5分以内に60度に近い角度で、0.5~1.0秒で確実に引き離す。
(試験結果)白色反射材層の剥離は、認められなかった。
 図3に、第3の実施形態を示す。第3の実施形態は、基材フィルム層301の両側に銅箔から形成された回路層308,310を備える両面フレキシブルプリント配線板300aに、本願発明を適用したものである。さらに、本実施形態では、裏面側に積層された上記銅箔を利用して水分不透過層310aを設けている。
 第1の実施形態と同様に、本実施形態に係るフレキシブルプリント配線板300aにおいても、LED発光素子搭載面の回路層308に、配線幅及び配線間隔が、ともに50μmの櫛歯状の配線を有するマイグレーション特性評価用の図示しない配線パターンが形成されている。
 さらに、本実施形態では、LED発光素子搭載面と反対側に設けられる上記銅箔回路層310を利用して、上記櫛歯状配線を設けた領域の90%を被覆するように上記銅箔を残した水分不透過層310aを設けている。
 本実施形態に係る白色反射材層307は、上記回路層308を保護する回路保護フィルムにあらかじめ白色反射材層307を構成する塗着材307aを塗着積層することにより、回路保護フィルム兼用の白色反射材フィルムを形成し、これを上記基材フィルム層301及び上記回路層308に積層接着して構成される。
 上記塗着材307aは、吸水率が0.4%、水との接触角が90度のシリコーンラバー樹脂100重量部に白色顔料TiO2 を15重量部混合し、さらにシランカップリング剤や粘度調整用の溶剤などを混ぜることにより製作されており、白色反射樹脂インクとして用いられる。
 上記回路保護フィルム層を構成する厚さ12.5μmのポリイミドフィルムの表面に、プラズマ処理および/ またはブラスト処理を施すことにより、接着強化面303aを形成する。その後、コータを用いて上記接着強化面303aに乾燥後の厚みが50μmとなるように、上記白色反射樹脂インクを塗布し乾燥させる。一方、裏面側に接着剤を30μmとなるように塗布することにより接着剤層302を設け、基材フィルム層301に積層接着することにより、白色反射材層307が形成された回路保護フィルム層303が形成される。
 本実施形態では、上記白色反射材層307を備えるとともにLED発光素子搭載用の開口を設けた回路保護フィルムを、上記基材フィルム層301及び上記回路層308に積層接着することにより、回路保護フィルム層303が形成される。
 一方、本実施形態では、裏面側の銅箔層にも配線パターンが形成されているため、裏面側にも回路保護フィルム層312が設けられる。上記回路保護フィルム層312は、表面に設けたのと同じ回路保護フィルムを積層接着することもできるし、従来の保護フィルムを積層接着することもできる。これにより、表面に白色反射材層307を備えるフレキシブルプリント配線板300aが形成される。このフレキシブルプリント配線板300aにLED発光素子309を半田リフロー処理によって接合することにより、図3に示すLED発光素子搭載フレキシブルプリント配線板300が形成される。
 上記LED発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板300aを、85℃、85%RHの高温高湿槽中で、上記櫛歯状電極の両端に100Vを印加した状態で1000時間保持しても、両端子間で短絡が生じることは無く、また白色反射材層307の反射特性が低下することもなかった。
 また、下記のように、上記白色反射材層307の剥離試験を行った。
(試験方法) 剥離試験は、JIS K5600に準拠したクロスカット法によっておこなった。
(1 )白色反射材層307に対して垂直になるように刃を当てて切り込みを行なう。
(2 )1mmの間隔で、6本の切込みを行なった後、90度方向を変えて直行する6本の切込みを行ない、25個の格子状の切り込みパターンを形成する。
(3 )約75mmの長さの粘着テープを白色反射材層の格子パターンを形成した部分に貼る。
(4 )付着して5分以内に60度に近い角度で、0.5~1.0秒で確実に引き離す。
(試験結果)白色反射材層の剥離は、認められなかった。
 第4の実施形態は、白色反射材層を一体的に設けた回路保護フィルムを形成し、これを片面フレキシブルプリント配線板に適用したものである。なお、フレキシブルプリント配線板に積層した断面は、第2の実施形態とほぼ同様になるため、第4の実施形態に係る図面は省略する。
 第4の実施形態に係る白色反射材層は、回路層を保護する回路保護フィルムにあらかじめ白色反射材を構成する塗着材を塗着積層することにより、回路保護フィルム兼用の白色反射材フィルムを形成する点において第2の実施形態と同じである。
 上記塗着材は、吸水率が0.1%、水との接触角が100度のシリコーンラバー樹脂100重量部に白色顔料TiO2 を15重量部混合し、さらにシランカップリング剤や粘度調整用の溶剤などを混ぜて形成されており、白色反射樹脂インクとして用いられる。
 回路保護フィルムを構成する厚さ12.5μmのポリイミドフィルムの表面にプラズマ処理を施すことにより、接着強化面を形成する。その後、コータを用いて上記接着強化面に乾燥後の厚みが40μmとなるように、上記白色反射樹脂インクを塗布し乾燥させる。一方、裏面側に接着剤を25μmとなるように塗布することにより、白色反射材層が一体積層された回路保護フィルムが形成される。
 LED発光素子搭載用の開口を設けた上記回路保護フィルムを、上記基材フィルム及び回路層に積層接着することによりLED発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板が形成される。このフレキシブルプリント配線板にLED発光素子を半田リフロー処理によって接合することにより、LED発光素子搭載フレキシブルプリント配線板が形成される。
 上記LED発光素子搭載フレキシブルプリント配線板を、85℃、85%RHの高温高湿槽中で、上記櫛歯状電極の両端に100Vを印加した状態で1000時間保持しても、両端子間で短絡が生じることは無く、また白色反射材層の反射特性が低下することもなかった。
 また、下記のように、上記白色反射材層の剥離試験を行った。
(試験方法) 剥離試験は、JIS K5600に準拠したクロスカット法によっておこなった。
(1 )白色反射材層に対して垂直になるように刃を当てて切り込みを行なう。
(2 )1mmの間隔で、6本の切込みを行なった後、90度方向を変えて直行する6 本の切込みを行ない、25個の格子状の切り込みパターンを形成する。
(3 )約75mmの長さの粘着テープを白色反射材層の格子パターンを形成した部分に貼る。
(4 )付着して5分以内に60度に近い角度で、0.5~1.0秒で確実に引き離す。
(試験結果)白色反射材層の剥離は、認められなかった。
 上述した実施形態に係る白色反射材層は、吸水率が低い。このため、水分を透過せず、また、蓄積もしない。このため、LED発光素子からの熱が作用しても、白色反射材層近傍が高温多湿環境になりにくく、上記白色反射材層が変色するのを防止できる。
 また、水分を透過蓄積しないため、白色反射材層の接着界面に水分が作用することもなく、また、膨潤することもない。このため、白色反射材層が剥離するのを効果的に防止することができる。
 したがって、反射効率を長期間維持することができる白色反射材層を備えるLED発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板を得ることができる。
 上述した各実施形態において、上記白色反射材層の少なくとも表面におけるJIS-A硬度が60以上に設定される。JIS-A硬度は、JISK6253に規定されたデュロメータAタイプを用いて測定された硬度を意味する。白色反射材層のJIS-A硬度を60以上に設定することによりタック性が小さくなり、埃等の吸着を抑制することが可能となる。
 表面硬度とタック性の関係について、JISZ0237「粘着テープ・粘着シート試験方法」を参考にした試験装置を製作し、以下のとおり検証を行った。
 <試験装置>
 上記JISZ0237の14「傾斜式ボールタック」に記載された球転装置を参考にして、図4に示す試験装置を製作した。
 上記試験装置は、ガラス板を2.4°の傾斜角度で保持し、表面に試験対象となる白色反射材を積層固定するとともに、上方部に助走路として厚み25μmのPETフィルムを設けて構成される。なお、試験装置の他の構成は、上記JISZ0237の14に準じて製作した。また、以下に説明する他の試験条件も、上記JISZ0237の14の規定に基づいて行った。
 上記PETフィルム上に30mmの助走距離を設定し、直径2.76mmのベアリング用鋼球(鉄球)を、上記PETフィルム及び異なるJIS-A硬度を有する上記白色反射材上で転がし、停止するまでの転がり距離を比較した。図5に示すように、白色反射材のJIS-A硬度が大きくなるほど転がり距離が増加することが判る。
 また、図5に示すJIS-A硬度が異なる各白色反射材の表面に、銀粉を一定量撒布した後、エアーを吹きつけることにより上記銀粉を吹き飛ばし、残存する銀粉の量を観察した。この結果、JIS-A硬度が50以下の白色反射材層では銀粉の多くが表面に付着して残存したのに対し、JIS-A硬度が60以上の白色反射材層では、静電気によって付着する程度の少量の銀粉が残存したのみであった。上記試験から白色反射材層における少なくとも表面のJIS-A硬度を60以上に設定することにより、埃が付着するのを効果的に防止できることが判明した。また、JIS-A硬度が60以上の白色反射材層では、上記試験装置における転がり距離が14.5mm以上となっており、上記転がり距離が14.5mm以上となる白色反射材層を採用することによっても、同様のタック性能を確保することができる。
 上記白色反射材層407の塗膜全体のJIS-A硬度を60以上に設定することもできるし、表面層のみのJIS-A硬度を60以上に設定することもできる。図6に、本願発明の第5の実施形態を示す。本実施形態は、フレキシブルプリント配線板400aの回路保護フィルム層403の表面に、塗着層から構成される白色反射材層407を設け、この白色反射材層407の表面に、JIS-A硬度が60以上の表面硬化層407aを設けたものである。なお、他の構成は、図2に示す第2の実施形態と同様であるので説明は省略する。
 上記表面硬化層407aは、種々の手法によって形成することができる。たとえば、上記白色反射材層407を、熱硬化性の樹脂材料を塗着して形成する場合、表面に焼付け塗装用の赤外線等を照射し、上記樹脂塗着層の表面における重合度を他の部位より高めることにより、上記表面硬化層407aを形成することができる。また、上記白色反射材層407を構成する樹脂塗着材料に応じて、電子線や紫外線を照射することにより、上記表面硬化層407aを形成することができる。さらに、表面層の構成成分の組成を変えることにより、上記表面硬化層407aを形成することもできる。上記表面硬化層407aの厚みは特に限定されることはなく、1μm程度の厚みで形成することができる。
 また、上記白色反射材層407の表面を、プラズマ処理することにより、表面硬化層407aを形成することもできる。上記プラズマ処理として、グロー放電による低温プラズマ処理を採用するのが好ましい。上記低温プラズマ処理は、作用温度が低いため、上記白色反射材層407を耐熱性の低い樹脂材料から構成する場合や、プリント配線板を構成する材料に耐熱性の低い部材が含まれる場合にも適用することができる。
 さらに、上記白色反射材層407を、上述した第4の実施形態と同様に樹脂フィルムから一体形成し、この樹脂フィルムの表面に、上述した手法を用いて表面硬化層407aを形成することもできる。
 また、上記白色反射材層407を塗着層407bから形成するとともに、上記表面硬化層407aを、上記塗着層407bの表面に積層されるとともにJIS-A硬度が60以上の薄手の透明被覆フィルムから形成することもできる。また、上記表面硬化層407aを、上記塗着層407bの表面に積層されるとともにJIS-A硬度が60以上の透明コーティング層を設けて構成することもできる。
 上記表面硬化層407aを設けることにより、埃が付着しにくいばかりでなく、表面の硬度や平滑性の高い白色反射材層407を形成することができる。また、白色反射材層407の吸水率を低下させることもできる。
 耐久性を備えるとともに、埃が付着しにくい白色反射材層を備えるLED発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板を提供できる。
   1 基材フィルム
   2 接着剤層(保護フィルム積層接着用)
   3 回路保護フィルム層
  3a 接着強化面
   7 白色反射材層
  7b 接着強化面
100a LED発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板
 

Claims (16)

  1.  表面に白色反射材層を備えて構成される、LED発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板であって、
     上記白色反射材層は、樹脂成分と無機白色顔料とを含む樹脂組成物から形成されているとともに、
     上記樹脂組成物は、25℃の温度環境において、24時間の吸水率が0.5%以下であることを特徴とする、LED発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板。
  2. ガラス板を2.4°の傾斜角度で保持し、このガラス板上に上記白色反射材層を設けるとともに、上方部に厚み25μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムからなる助走路を設けて構成される試験装置において、
    上記助走路に30mmの助走距離を設定し、直径2.76mmのベアリング用鋼球(鉄球)を、上記助走路から上記白色反射材層上に転がした場合に、上記白色反射材層上の停止するまでの転がり距離が14.5mm以上となる上記白色反射材層を備える、請求項1に記載のLED発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板。
  3.  上記白色反射材層の少なくとも表面におけるJIS-A硬度が60以上である、請求項1又は請求項2に記載のLED発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板。
  4.  上記白色反射材層は、JIS-A硬度が60以上である表面硬化層を備えて構成されている、請求項3に記載のLED発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板。
  5.  上記白色反射材層は、JIS-A硬度が60以上である表面被覆フィルムを備えて構成されている、請求項3に記載のLED発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板。
  6.  上記樹脂成分は、エチレン・四フッ化エチレン共重合体、四フッ化エチレン・六フッ化プロピレン共重合体、パーフルオロアルコキシフッ素樹脂、ポリテトラフルオロエチレン、天然ゴム、シリコーン樹脂、シリコーンゴム、及びポリプロピレンからなる群より選ばれる1又は2以上の樹脂成分からなる、請求項1から請求項5のいずれか1項に記載のLED発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板。
  7.  上記無機白色顔料は、酸化チタン、硫酸バリウム、酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、酸化亜鉛からなる群より選ばれる少なくとも1の物質を含む、請求項1から請求項6のいずれか1項に記載のLED発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板。
  8.  上記フレキシブルプリント配線板は、表面に接着強化面を備える回路保護フィルム層を備えるとともに、
     上記白色反射材層は、上記接着強化面に積層された塗着層として構成されている、請求項1から請求項7のいずれか1項に記載のLED発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板。
  9.  上記白色反射材層は、上記樹脂組成物から形成されるとともに、接着強化面を備えるフィルム材として構成されており、接着剤層を介して上記フレキシブルプリント配線板に積層接着されている、請求項1から請求項7のいずれか1項に記載のLED発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板。
  10.  上記白色反射材層は、水との接触角が80度以上である、請求項1から請求項9のいずれか1項に記載のLED発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板。
  11.  上記LED発光素子を搭載する側と反対側において、少なくとも上記白色反射材層を設けた領域に対応する領域に積層された水分不透過層を備える、請求項1から請求項10のいずれか1項に記載のLED発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板。
  12.  上記水分不透過層が、銅箔層である、請求項11に記載のLED発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板。
  13. 上記水分不透過層は、上記白色反射材層を設けた領域に対応する領域の少なくとも80%以上に設けられている、請求項11又は請求項12に記載のLED発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板。
  14.  上記LED発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板が多層フレキシブルプリント配線板であるとともに、
     上記水分不透過層は、上記白色反射材層を設けたプリント配線板の裏面側に積層される少なくとも1のフレキシブルプリント配線板に設けられている、請求項11から請求項13のいずれか1項に記載のLED発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板。
  15.  請求項1から請求項14のいずれか1項に記載したLED発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板にLED発光素子を搭載した、LED発光素子搭載フレキシブルプリント配線板。
  16.  請求項15に記載のLED発光素子搭載フレキシブルプリント配線板を備える照明装置。
PCT/JP2012/067143 2011-07-08 2012-07-05 Led発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板、led発光素子搭載フレキシブルプリント配線板及び照明装置 WO2013008703A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/128,769 US9159146B2 (en) 2011-07-08 2012-07-05 Image reconstruction device and image reconstruction method configured to perform iteratively reconstructed image using weight coefficient

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011-153935 2011-07-12
JP2011153935 2011-07-12
JP2012089877A JP2013038384A (ja) 2011-07-12 2012-04-11 Led発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板、led発光素子搭載フレキシブルプリント配線板及び照明装置
JP2012-089877 2012-04-11

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2013008703A1 true WO2013008703A1 (ja) 2013-01-17

Family

ID=47505994

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2012/067143 WO2013008703A1 (ja) 2011-07-08 2012-07-05 Led発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板、led発光素子搭載フレキシブルプリント配線板及び照明装置

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2013038384A (ja)
TW (1) TW201309120A (ja)
WO (1) WO2013008703A1 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6451579B2 (ja) 2015-09-30 2019-01-16 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP2017163058A (ja) * 2016-03-10 2017-09-14 パナソニックIpマネジメント株式会社 Ledモジュール
WO2018003027A1 (ja) * 2016-06-29 2018-01-04 三菱電機株式会社 表示装置および表示装置の製造方法

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2919924B2 (ja) * 1990-07-27 1999-07-19 新日鐵化学株式会社 フレキシブルプリント配線板用基板の製造方法
JP2002060683A (ja) * 2000-08-15 2002-02-26 Nippon Shokubai Co Ltd プリント基板用の表面コーティング剤
JP2006088633A (ja) * 2004-09-27 2006-04-06 Fujikura Ltd 片面フレキシブルプリント基板用積層板および片面フレキシブルプリント基板の製造方法。
JP2006108269A (ja) * 2004-10-04 2006-04-20 Shinko Seisakusho:Kk フレキシブルプリント配線基板およびその製造方法
JP2006517738A (ja) * 2003-02-07 2006-07-27 松下電器産業株式会社 発光体用金属ベース基板、発光光源、照明装置及び表示装置
JP2007002096A (ja) * 2005-06-23 2007-01-11 Idemitsu Kosan Co Ltd 反射体用樹脂組成物及びそれからなる反射体
JP2008244285A (ja) * 2007-03-28 2008-10-09 Denka Agsp Kk 発光素子搭載基板及びその製造方法
JP2008308510A (ja) * 2007-06-12 2008-12-25 Sony Corp 発光組成物及びこれを用いた光学装置並びにこれを用いた表示装置
JP2010140820A (ja) * 2008-12-12 2010-06-24 Toshiba Corp 灯具、配線基板及び配線基板の製造方法
JP2010232252A (ja) * 2009-03-26 2010-10-14 Unon Giken:Kk 白色反射層を有するカバーレイフィルム
JP2011016894A (ja) * 2009-07-08 2011-01-27 Toagosei Co Ltd 電極被覆用光硬化型組成物
JP2011039175A (ja) * 2009-08-07 2011-02-24 Nitto Denko Corp 感光性樹脂組成物およびそれを用いたフレキシブル回路基板、ならびにその回路基板の製法

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2919924B2 (ja) * 1990-07-27 1999-07-19 新日鐵化学株式会社 フレキシブルプリント配線板用基板の製造方法
JP2002060683A (ja) * 2000-08-15 2002-02-26 Nippon Shokubai Co Ltd プリント基板用の表面コーティング剤
JP2006517738A (ja) * 2003-02-07 2006-07-27 松下電器産業株式会社 発光体用金属ベース基板、発光光源、照明装置及び表示装置
JP2006088633A (ja) * 2004-09-27 2006-04-06 Fujikura Ltd 片面フレキシブルプリント基板用積層板および片面フレキシブルプリント基板の製造方法。
JP2006108269A (ja) * 2004-10-04 2006-04-20 Shinko Seisakusho:Kk フレキシブルプリント配線基板およびその製造方法
JP2007002096A (ja) * 2005-06-23 2007-01-11 Idemitsu Kosan Co Ltd 反射体用樹脂組成物及びそれからなる反射体
JP2008244285A (ja) * 2007-03-28 2008-10-09 Denka Agsp Kk 発光素子搭載基板及びその製造方法
JP2008308510A (ja) * 2007-06-12 2008-12-25 Sony Corp 発光組成物及びこれを用いた光学装置並びにこれを用いた表示装置
JP2010140820A (ja) * 2008-12-12 2010-06-24 Toshiba Corp 灯具、配線基板及び配線基板の製造方法
JP2010232252A (ja) * 2009-03-26 2010-10-14 Unon Giken:Kk 白色反射層を有するカバーレイフィルム
JP2011016894A (ja) * 2009-07-08 2011-01-27 Toagosei Co Ltd 電極被覆用光硬化型組成物
JP2011039175A (ja) * 2009-08-07 2011-02-24 Nitto Denko Corp 感光性樹脂組成物およびそれを用いたフレキシブル回路基板、ならびにその回路基板の製法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2013038384A (ja) 2013-02-21
TW201309120A (zh) 2013-02-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20130163253A1 (en) White reflective flexible printed circuit board
WO2013190717A1 (ja) プリント配線板、プリント配線板集合体、プリント配線板の製造方法及び照明装置
KR101058701B1 (ko) 발광 다이오드 장치용 접착 시이트 및 발광 다이오드 장치
WO2014156159A1 (ja) 発光装置とその製造方法
JPWO2008023605A1 (ja) 光反射体、およびそれを含む光源
KR20150016917A (ko) 점착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 제조방법
JP2003203763A (ja) 多層封止層を有するハウジング構造
WO2006011522A1 (ja) 発光モジュールおよびその製造方法
WO2013008703A1 (ja) Led発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板、led発光素子搭載フレキシブルプリント配線板及び照明装置
JP2010232252A (ja) 白色反射層を有するカバーレイフィルム
JP2011222334A (ja) 熱伝導性封止部材および素子
JP2017045902A (ja) 発光装置
TR201807035T4 (tr) Yapıştırıcı olarak silikon tabakalı PCB yapısı.
JP2022521498A (ja) 個別構成要素を組み立てるための動的剥離テープ
JPH08171988A (ja) エレクトロルミネッセンス素子
JP2010180280A (ja) 複層型応力発光積層体
JP2015074217A (ja) フッ素樹脂基材、プリント基板、表示パネル、表示装置、タッチパネル、照明装置、及びソーラパネル
JP2004165687A (ja) 半導体装置および半導体装置の製造方法ならびに半導体チップ搭載用の感光性接着フィルム
JP2013157341A (ja) Led照明装置
WO2013011741A1 (ja) 有機エレクトロルミネッセンスパネル及びその製造方法
JP2016091630A (ja) フレキシブル有機elシートおよびその封止方法
JP2014179410A (ja) 発光部品実装用回路基板及び発光部品実装回路基板
JP6572083B2 (ja) 発光素子用基板、モジュール及び発光素子用基板の製造方法
JP2004341067A (ja) 反射体、それを用いた照明装置および表示装置
JP7415673B2 (ja) 調光シートおよび調光装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12811138

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14128769

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 12811138

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1