JP2007002096A - 反射体用樹脂組成物及びそれからなる反射体 - Google Patents
反射体用樹脂組成物及びそれからなる反射体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007002096A JP2007002096A JP2005183740A JP2005183740A JP2007002096A JP 2007002096 A JP2007002096 A JP 2007002096A JP 2005183740 A JP2005183740 A JP 2005183740A JP 2005183740 A JP2005183740 A JP 2005183740A JP 2007002096 A JP2007002096 A JP 2007002096A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reflector
- resin composition
- light emitting
- weight
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
【解決手段】 (1)シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体:30〜99重量%及び(2)白色顔料:1〜70重量%を含む反射体用樹脂組成物。シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体を使用することにより、封止工程による反射体の反射率の低下を抑制できる。
【選択図】 図2
Description
さらに、急激なヒートサイクルを受けてもリードフレームとの間に剥離が生じないよう、熱膨張率が低いことが望ましく、また、LEDは湿気に弱いため、反射体は吸水率が低いことが求められる。
これらは、LED以外の発光装置用反射体でも必要な物性である。
また、ポリアミドやポリエステルは吸水率が高く、反射体材料として用いた場合、湿気を吸ってLEDにダメージを与える可能性がある。
本発明によれば、以下の反射体用樹脂組成物、反射体、発光ダイオード及びその製造方法が提供される。
1.下記(1)及び(2)を含む反射体用樹脂組成物。
(1)シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体:30〜99重量%
(2)白色顔料:1〜70重量%
2.前記白色顔料が二酸化チタン、アルミナ、酸化亜鉛、二酸化ケイ素、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、チタン酸カリウム、マイカ、カオリン及びタルクからなる群から選択される一種又は二種以上の化合物である1記載の反射体用樹脂組成物。
3.前記(1)シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体を30〜80重量%、及び前記(2)白色顔料を1〜60重量%含み、さらに、アスペクト比が5以上である無機化合物を5〜40重量%含む1又は2記載の反射体用樹脂組成物。
4.前記アスペクト比が5以上である無機化合物がガラス繊維、チタン酸カリウムウィスカー、炭化ケイ素ウィスカー、ホウ酸アルミニウムウィスカー、炭酸カルシウムウィスカー、ワラストナイト、ガラスフレーク及びナノクレイからなる群から選択される一種又は二種以上の化合物である1〜3のいずれかに記載の反射体用樹脂組成物。
5.上記1〜4のいずれかに記載の反射体用樹脂組成物からなる反射体。
6.160℃で3時間の熱処理の前後での波長450nmにおける反射率の低下が10%以下である5記載の反射体。
7.JIS K7209に準拠して測定した吸水率が0.12%以下である5又は6記載の反射体。
8.上記5〜7のいずれかに記載の反射体と、前記反射体上に形成した発光素子と、前記発光素子を覆う封止部と、を含む発光ダイオード。
9.前記封止部がエポキシ系樹脂、アクリル系樹脂又はシリコーン系樹脂からなる8に記載の発光ダイオード。
10.150℃以上の温度に加熱し熱硬化型樹脂を硬化させ、封止部を形成する工程を含む8又は9に記載の発光ダイオードの製造方法。
本発明の反射体用樹脂組成物は、下記の(1)及び(2)の成分を含む。
(1)シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体:30〜99重量%
(2)白色顔料:1〜70重量%
白色顔料の好ましい含有量は、樹脂組成物全体に対して1〜70重量%であり、さらに好ましくは3〜60重量%である。1重量%未満であると反射率が低くなる場合がある。70重量%を越えると成形性が低下する場合がある。
アスペクト比が5以上の無機化合物としては、ガラス繊維、チタン酸カリウムウィスカー、炭化ケイ素ウィスカー、ホウ酸アルミニウムウィスカー、炭酸カルシウムウィスカー、ワラストナイト、ガラスフレーク及びナノクレイ等が挙げられる。好ましい化合物は、ガラス繊維、チタン酸カリウムウィスカー、ワラストナイト、ガラスフレーク、ナノクレイである。
無機化合物を配合量は5〜30重量%とすることが好ましい。5重量%未満であると線膨張率の低下効果が不足する場合がある。30重量%を越えると成形性が低下する場合がある。
本発明の樹脂組成物は、特に、各種発光素子が発する光を反射する反射体用の原料として好適である。即ち、本発明の樹脂組成物を成形して得られる反射体は、優れた耐熱性を有し、発光素子の封止工程による加熱を受けても反射率の低下が小さい。この結果、具体的には、160℃で3時間の熱処理を行った際の波長450nmの光の反射率の低下を10%以下(より好ましくは8%以下)にできる。尚、この熱処理の条件は、発光素子の封止工程における加熱条件を考慮して設定したものである。
また、反射体の吸水率も0.12%以下(より好ましくは、0.1%以下)とすることができる。反射体の吸水率は、JIS K7209に準拠して測定した値である。
図1は、本発明の反射体の一実施形態を示す概略図であり、(a)は上面図を、(b)は断面図を示す。
反射体11は、リードフレーム12と一体成形して作製される。リードフレーム12は、発光素子に電圧を印加するために導電性を有し、2つに分離して反射体11に組み込まれている。
反射体の大きさは数ミリ程度でとても小さい。例えば、3辺(縦×横×高さ)がそれぞれ3mm程度である場合がある。
発光ダイオードは、リードフレーム12と一体成形された反射体11と、リードフレーム12上に形成した発光素子(チップ)13及び金ワイヤー14と、素子を覆う封止部15とを含む。
反射体11は、発光素子13が発した光を、発光ダイオードの外部に効率よく光を反射するものである。発光素子13は、リードフレーム12を介して電圧を印加することにより発光する素子である。封止部15は、発光素子13を外部環境から保護するものである。
リードフレーム12としては、銅、銀、鉄、パラジウム等が使用できる。
封止部15としては、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂、ウレタン系樹脂、ジアリルフタレート系樹脂等が使用できる。これらは、液状(オリゴマー状)の熱硬化型樹脂を硬化することにより形成できる。なかでも高透明、かつ高耐久性であるエポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂が好ましい。これらの樹脂の特性を十分に発揮させるためには、できるだけ硬化度を高くする必要がある。そのためには、高い温度で硬化処理する必要があるが、本発明の反射体を使用することにより熱処理による反射体の反射性能の劣化を低減できる。
本発明の製造方法では、熱硬化型樹脂を150℃以上(250℃以下)の温度に加熱し硬化させ、封止部を形成する工程を有する。本発明の反射体は、封止工程時の加熱に対し十分な抵抗力を備えているため、封止工程時の加熱で生じる反射率の低下が小さい。従って、高い温度で封止部を反射体上に形成しても、優れた反射性を保持したまま、発光ダイオードを製造することができる。
合成例
[シンジオタクチックポリスチレンの合成]
反応容器に、溶媒としてトルエン320Lと、触媒成分であるメチルアルミノキサンをアルミニウム原子として13.35モル、及びテトラエトキシチタン0.134モルを加え、次いでこれにスチレン150kgを加えた。
次いで、55℃に昇温して2時間重合反応を行なった。反応終了後、得られた生成物を水酸化ナトリウム−メタノール混合溶液で洗浄し、触媒成分を分解除去した。次に、これを乾燥して重合体21kgを得た。
このようにして得た重合体は、重量平均分子量が400000であり、融点が270℃であった。また、この重合体は同位体炭素の核磁気共鳴(13C−NMR)による分析からシンジオタクチック構造に基因する145.35ppmに吸収が認められ、そのピーク面積から算出したペンタッドでのシンジオタクティシティーは98%のものであった。
表1に示す割合で配合し、ドライブレンドした後、内径30mmの二軸押出機のホッパーに投入し、バレル温度285℃で溶融混練し、ペレットに成形した。
得られたペレットを70℃で一昼夜乾燥後、バレル温度280℃、金型温度120℃で射出成形し、5cm角で3mm厚の角板状の反射体を数枚得た。
熱処理前後の反射体について、反射率の変化を評価した。また、反射体の吸水率、線膨張係数を測定した。尚、測定方法は以下の通りである。測定結果を表2に示す。
以下の方法で、初期反射率、及び、熱処理後の反射率を測定した。
(株)島津製作所製・自記分光光度計UV−2400PCに(株)島津製作所製・マルチパーパス大形試料室ユニットMPC−2200形を取りつけ、波長700〜300nmの範囲で反射率(%)を測定し、450nmにおける反射率を評価した。尚、レファレンスとして硫酸バリウムを使用した。図2に比較例2の測定例を示す。
JIS K7209に準拠して測定した。
(3)線膨張係数
以下の装置を用いて、MD方向(樹脂の流動方向)の線膨張係数を25〜130℃の範囲で測定した。結果を表2に示す。
測定装置:TMA120の熱機械分析装置(商品名:SSC5200Hディスクステーション、セイコーインスツルメンツ(株)製)
表1に示す割合で配合し、ドライブレンドした後、内径30mmの二軸押出機のホッパーに投入し、バレル温度330℃で溶融混練し、ペレットとした。
得られたペレットを120℃で一昼夜乾燥後、バレル温度330℃、金型温度130℃で射出成形し、5cm角で3mm厚の角板を数枚得た。
得られた角板について、実施例1と同様にして評価した。結果を表2に示す。
実施例1〜6に示す樹脂組成物をそれぞれ射出成形し、図1に示すようなリードフレームと反射体の一体成形品を製造した。この成形品に発光素子(日亜化学社製、NCCU033)を搭載し、金ワイヤーをボンディング後、シリコーン系封止剤(日本ペルノックス社製、XJL−0012A/XJL−0012B=100/5(質量比))を成形品の凹部に投入し、160℃、3時間の条件で封止剤を硬化させた(図2参照)。こうして得られた電子部品に通電し、目視により輝度を調べた。表3に評価結果を示す。
比較例1〜3に示す樹脂組成物を用いて、それぞれ射出成形した以外は、実施例7〜12と同様にして電子部品を作製し、輝度を調べた。表3に評価結果を示す。
12 リードフレーム
13 発光素子
14 金ワイヤー
15 封止部
Claims (10)
- 下記(1)及び(2)を含む反射体用樹脂組成物。
(1)シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体:30〜99重量%
(2)白色顔料:1〜70重量% - 前記白色顔料が二酸化チタン、アルミナ、酸化亜鉛、二酸化ケイ素、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、チタン酸カリウム、マイカ、カオリン及びタルクからなる群から選択される一種又は二種以上の化合物である請求項1記載の反射体用樹脂組成物。
- 前記(1)シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体を30〜80重量%、及び前記(2)白色顔料を1〜60重量%含み、
さらに、アスペクト比が5以上である無機化合物を5〜40重量%含む請求項1又は2記載の反射体用樹脂組成物。 - 前記アスペクト比が5以上である無機化合物がガラス繊維、チタン酸カリウムウィスカー、炭化ケイ素ウィスカー、ホウ酸アルミニウムウィスカー、炭酸カルシウムウィスカー、ワラストナイト、ガラスフレーク及びナノクレイからなる群から選択される一種又は二種以上の化合物である請求項1〜3のいずれかに記載の反射体用樹脂組成物。
- 請求項1〜4のいずれかに記載の反射体用樹脂組成物からなる反射体。
- 160℃で3時間の熱処理の前後での波長450nmにおける反射率の低下が10%以下である請求項5記載の反射体。
- JIS K7209に準拠して測定した吸水率が0.12%以下である請求項5又は6記載の反射体。
- 請求項5〜7のいずれかに記載の反射体と、
前記反射体上に形成した発光素子と、
前記発光素子を覆う封止部と、を含む発光ダイオード。 - 前記封止部がエポキシ系樹脂、アクリル系樹脂又はシリコーン系樹脂からなる請求項8に記載の発光ダイオード。
- 150℃以上の温度に加熱し熱硬化型樹脂を硬化させ、封止部を形成する工程を含む請求項8又は9に記載の発光ダイオードの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005183740A JP5016206B2 (ja) | 2005-06-23 | 2005-06-23 | 反射体用樹脂組成物及びそれからなる反射体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005183740A JP5016206B2 (ja) | 2005-06-23 | 2005-06-23 | 反射体用樹脂組成物及びそれからなる反射体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007002096A true JP2007002096A (ja) | 2007-01-11 |
JP5016206B2 JP5016206B2 (ja) | 2012-09-05 |
Family
ID=37687993
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005183740A Expired - Fee Related JP5016206B2 (ja) | 2005-06-23 | 2005-06-23 | 反射体用樹脂組成物及びそれからなる反射体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5016206B2 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008192880A (ja) * | 2007-02-06 | 2008-08-21 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置及びその製造方法並びに発光装置用成形体 |
WO2009069741A1 (ja) * | 2007-11-29 | 2009-06-04 | Mitsubishi Plastics, Inc. | 金属積層体、led搭載基板、および、白色フィルム |
JP2009185150A (ja) * | 2008-02-05 | 2009-08-20 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 伝熱性樹脂組成物及びその樹脂成形体 |
WO2010095482A2 (ja) * | 2009-02-20 | 2010-08-26 | 三洋電機株式会社 | 電子部品用基板、発光装置および電子部品用基板の製造方法 |
JP2010232643A (ja) * | 2009-03-05 | 2010-10-14 | Nichia Corp | 光半導体装置及びその製造方法 |
WO2013008703A1 (ja) * | 2011-07-12 | 2013-01-17 | 住友電気工業株式会社 | Led発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板、led発光素子搭載フレキシブルプリント配線板及び照明装置 |
JP2015023102A (ja) * | 2013-07-17 | 2015-02-02 | 大日本印刷株式会社 | 半導体発光装置、半導体発光装置用部品及びそれらの製造方法、並びに反射体、その製造方法及び反射体形成用組成物 |
JP2017110088A (ja) * | 2015-12-16 | 2017-06-22 | 日亜化学工業株式会社 | 樹脂組成物の製造方法、パッケージの製造方法、発光装置の製造方法、樹脂組成物、パッケージ、及び発光装置 |
WO2019003775A1 (ja) * | 2017-06-29 | 2019-01-03 | 京セラ株式会社 | 回路基板およびこれを備える発光装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000265021A (ja) * | 1999-03-16 | 2000-09-26 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | スチレン系樹脂組成物 |
JP2003012839A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-15 | Asahi Kasei Corp | 導電部を有する成形品 |
JP2003195020A (ja) * | 2001-12-26 | 2003-07-09 | Otsuka Chemical Holdings Co Ltd | 紫外線発生源用反射板材料 |
-
2005
- 2005-06-23 JP JP2005183740A patent/JP5016206B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000265021A (ja) * | 1999-03-16 | 2000-09-26 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | スチレン系樹脂組成物 |
JP2003012839A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-15 | Asahi Kasei Corp | 導電部を有する成形品 |
JP2003195020A (ja) * | 2001-12-26 | 2003-07-09 | Otsuka Chemical Holdings Co Ltd | 紫外線発生源用反射板材料 |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008192880A (ja) * | 2007-02-06 | 2008-08-21 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置及びその製造方法並びに発光装置用成形体 |
JP5306226B2 (ja) * | 2007-11-29 | 2013-10-02 | 三菱樹脂株式会社 | 金属積層体、led搭載基板、および、白色フィルム |
WO2009069741A1 (ja) * | 2007-11-29 | 2009-06-04 | Mitsubishi Plastics, Inc. | 金属積層体、led搭載基板、および、白色フィルム |
CN101873929A (zh) * | 2007-11-29 | 2010-10-27 | 三菱树脂株式会社 | 金属层压体、发光二极管承载基板和白色膜 |
US8169129B2 (en) | 2007-11-29 | 2012-05-01 | Mitsubishi Plastics, Inc. | Metal laminated body, LED-mounted substrate, and white film |
JP2009185150A (ja) * | 2008-02-05 | 2009-08-20 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 伝熱性樹脂組成物及びその樹脂成形体 |
WO2010095482A2 (ja) * | 2009-02-20 | 2010-08-26 | 三洋電機株式会社 | 電子部品用基板、発光装置および電子部品用基板の製造方法 |
WO2010095482A3 (ja) * | 2009-02-20 | 2011-02-24 | 三洋電機株式会社 | 電子部品用基板、発光装置および電子部品用基板の製造方法 |
JP2010232643A (ja) * | 2009-03-05 | 2010-10-14 | Nichia Corp | 光半導体装置及びその製造方法 |
WO2013008703A1 (ja) * | 2011-07-12 | 2013-01-17 | 住友電気工業株式会社 | Led発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板、led発光素子搭載フレキシブルプリント配線板及び照明装置 |
JP2015023102A (ja) * | 2013-07-17 | 2015-02-02 | 大日本印刷株式会社 | 半導体発光装置、半導体発光装置用部品及びそれらの製造方法、並びに反射体、その製造方法及び反射体形成用組成物 |
JP2017110088A (ja) * | 2015-12-16 | 2017-06-22 | 日亜化学工業株式会社 | 樹脂組成物の製造方法、パッケージの製造方法、発光装置の製造方法、樹脂組成物、パッケージ、及び発光装置 |
WO2019003775A1 (ja) * | 2017-06-29 | 2019-01-03 | 京セラ株式会社 | 回路基板およびこれを備える発光装置 |
CN110800118A (zh) * | 2017-06-29 | 2020-02-14 | 京瓷株式会社 | 电路基板以及具备该电路基板的发光装置 |
JPWO2019003775A1 (ja) * | 2017-06-29 | 2020-04-02 | 京セラ株式会社 | 回路基板およびこれを備える発光装置 |
CN110800118B (zh) * | 2017-06-29 | 2022-10-28 | 京瓷株式会社 | 电路基板以及具备该电路基板的发光装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5016206B2 (ja) | 2012-09-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5016206B2 (ja) | 反射体用樹脂組成物及びそれからなる反射体 | |
EP1983030B1 (en) | Resin composition, molded article and their production methods | |
JP5909534B2 (ja) | ポリエステル樹脂組成物およびそれを含むカメラモジュール | |
JP4232863B2 (ja) | メタライズドポリエステル組成物 | |
JP2006328352A (ja) | 絶縁性熱伝導性樹脂組成物及び成形品並びにその製造方法 | |
JP2005126711A (ja) | 改質耐候性ポリエステル成形用組成物 | |
JP2005042107A (ja) | 樹脂組成物、錠剤、成形品およびシャーシまたは筐体 | |
TWI568566B (zh) | 由具有低熱膨脹係數的特定聚碳酸酯製成之金屬化多層結構 | |
JP2009143982A (ja) | ポリカーボネート樹脂組成物、ポリカーボネート樹脂成形品及びその製造方法 | |
JP2021091910A (ja) | 透明樹脂組成物、樹脂成形体、ランプカバー、車両用ランプカバー、コンビネーションランプカバー及び車両 | |
JP2009004592A (ja) | ポリスチレン系発光ダイオード用反射体 | |
KR100926044B1 (ko) | 폴리에스테르 수지 조성물 | |
JPH0384060A (ja) | 樹脂組成物 | |
KR20030019953A (ko) | 트랙킹 지수가 높은 액정 중합체 및 관련 제품 | |
JP2008255269A (ja) | 樹脂組成物、およびそれを成形してなる成形体 | |
TWI483847B (zh) | 反射材 | |
JP2009256420A (ja) | 反射体用シンジオタクチックポリスチレン樹脂組成物及びそれを用いた反射体 | |
WO2003022925A1 (en) | Flame-retardant polyethylene terephthalate resin composition | |
JP2009120674A (ja) | ポリカーボネート樹脂組成物、ポリカーボネート樹脂成形品、及びその製造方法 | |
US20200199353A1 (en) | Pbt composite material having high heat resistance and high gloss for vehicle mirror and method for preparing the same | |
JP2007146129A (ja) | 樹脂組成物、それからなる錠剤の製造方法、および成形品 | |
WO2016002193A1 (ja) | 反射材用ポリエステル樹脂組成物およびそれを含む反射板 | |
EP3064550B1 (en) | Resin composition | |
JP2009129947A (ja) | 光半導体用反射体及びそれを用いた光半導体装置 | |
JP4205280B2 (ja) | 照明部品用難燃性ポリエチレンテレフタレート樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080213 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111213 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120210 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120529 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120608 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150615 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |