JP5306226B2 - 金属積層体、led搭載基板、および、白色フィルム - Google Patents
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Description
波長400〜800nmにおける平均反射率が70%以上であり、
MD及びTDの線膨張係数の平均値が、35×10−6/℃以下であって、かつ200℃で4時間熱処理した後の波長470nmにおける反射率の低下率が10%以下である白色フィルムの少なくとも片面に金属層を積層してなる、金属積層体である。
20 導体パターン
30 ボンディングワイヤ
100 白色フィルム
200 LED
300 アルミ板
本発明の白色フィルムとしては、熱可塑性樹脂100質量部に対し、無機充填材25〜100質量部を含有する熱可塑性樹脂組成物からなり、波長400〜800nmにおける平均反射率が70%以上であり、MD及びTDの線膨張係数の平均値が、35×10−6/℃以下であって、かつ200℃で4時間熱処理した後の波長470nmにおける反射率の低下率が、10%以下であれば、特に制限されず、無機充填材の添加により、波長400〜800nmにおける平均反射率を70%以上、MD(フィルムの流れ方向)及びTD(流れ方向と直交する方向)の線膨張係数の平均値を35×10−6/℃以下とすることで、寸法安定性に優れ、かつ反射率が高く、また高温熱負荷環境下における反射率の低下が極めて少ないという、優れた効果を奏することができる。線膨張係数が35×10−6/℃を超えると、例えば、金属箔を積層した場合にカールや反りを生じやすく、また寸法安定性が不十分となる。より好適な線膨張係数の範囲は、使用する金属箔の種類や、表裏面に形成する回路パターン、積層構成によっても異なるが、概ね10×10−6〜30×10−6/℃程度である。また、MD、TDの線膨張係数差は20×10−6/℃以下であることが好ましく、15×10−6/℃以下であることがより好ましく、さらには10×10−6/℃以下であることが最も好ましい。このように異方性(MD、TDの線膨張係数差)を小さくさせることによって、線膨張係数が大きい方にカールや反りを生じたり、寸法安定性が不十分となったりする問題がない。
上記無機充填材としては、例えば、タルク、マイカ、雲母、ガラスフレーク、窒化ホウ素(BN)、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、シリカ、チタン酸塩(チタン酸カリウム等)、硫酸バリウム、アルミナ、カオリン、クレー、酸化チタン、酸化亜鉛、硫化亜鉛、チタン酸鉛、酸化ジルコン、酸化アンチモン、酸化マグネシウム等が挙げられる。これらは1種類を単独で添加してもよく、2種類以上を組み合わせて添加してもよい。
充填材1及び充填材2の配合割合としては、熱可塑性樹脂100質量部に対し、平均粒径15μm以下、かつ平均アスペクト比30以上の充填材1を10〜85質量部、及び屈折率が1.6以上の充填材2を15〜90質量部含有するものであることが好ましく、充填材1を20〜75質量部、及び充填材2を25〜80質量部含有するものであることがより好ましく、充填材1を30〜65質量部、及び充填材2を35〜70質量部含有するものであることが更に好ましい。
上記熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリエーテルケトン(PEK)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリエーテルサルホン(PES)、ポリフェニレンエーテル(PPE)、ポリアミドイミド(PAI)、ポリエーテルイミド(PEI)、ポリフェニルサルフォン(PPSU)、液晶ポリマー(LCP)等が挙げられ、これらを1種又は2種以上用いても良い。これらの中でも、耐熱性の理由から、特に結晶融解ピーク温度が260℃以上の結晶性熱可塑性樹脂、及びガラス転移温度が260℃以上の非晶性熱可塑性樹脂から選択されるいずれか1種以上を含有する熱可塑性樹脂を用いることが好ましく、結晶融解ピーク温度(Tm)が260℃以上の結晶性熱可塑性樹脂、及びガラス転移温度(Tg)が260℃以上の非晶性熱可塑性樹脂から選択されるいずれか1種以上からなる熱可塑性樹脂を用いることがさらに好ましい。上記範囲の熱可塑性樹脂を用いることによって、Pbフリー半田リフローに対する耐熱性を有することが可能である。また、高熱環境下での酸化劣化を防止し、反射率の低下を抑えることが可能である。結晶融解ピーク温度が260℃以上の結晶性熱可塑性樹脂としては、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK:Tg =145℃、Tm=335℃)、ポリエーテルケトン(PEK:Tg=165℃、Tm=355℃)等のポリアリールケトン(PAr)、ポリフェニレンサルファイド(PPS:Tg=100℃、Tm=280℃)等が好適に用いられる。ガラス転移温度が260℃以上の非晶性熱可塑性樹脂としては、ポリアミドイミド(PAI:Tg=280℃)や260℃以上の高Tgを有するポリエーテルイミド(PEI)等が好適に用いられる。
本発明の白色フィルムは、200℃で4時間熱処理した後の波長470nmにおける反射率の低下率が10%以下であることを必要とし、また中でも、260℃で5分間熱処理した後の波長470nmにおける反射率の低下率が10%以下であることが好ましい。
本発明のフィルムの厚みは、3〜500μmであることが好ましい。より好ましくは、10〜300μmであり、さらには20〜100μmである。かかる範囲であれば、薄型が要求される携帯電話用バックライトや、液晶ディスプレー用バックライト用の面光源として使用されるチップLEDとして好適に使用することができる。
本発明の白色フィルムを構成する熱可塑性樹脂組成物には、その性質を損なわない程度に、他の樹脂や無機充填材以外の各種添加剤、例えば、熱安定剤、紫外線吸収剤、光安定剤、核剤、着色剤、滑剤、難燃剤等を適宜配合しても良い。また本発明の熱可塑性樹脂組成物の調製方法としては、特に制限されるものではなく、公知の方法を用いることができる。例えば、(a)各種添加剤をポリアリールケトン樹脂及び/又は非晶性ポリエーテルイミド樹脂などの適当なベース樹脂に高濃度(代表的な含有量としては10〜60重量%)に混合したマスターバッチを別途作製しておき、これを使用する樹脂に濃度を調整して
混合し、ニーダーや押出機等を用いて機械的にブレンドする方法、(b)使用する樹脂に直接各種添加剤をニーダーや押出機等を用いて機械的にブレンドする方法などが挙げられる。上記混合方法の中では、(a)のマスターバッチを作製し、混合する方法が分散性や作業性の点から好ましい。さらに、フィルムの表面にはハンドリング性の改良等のために、エンボス加工やコロナ処理等を適宜施しても良い。
本発明の白色フィルムの製膜方法としては、公知の方法、例えばTダイを用いる押出キャスト法やカレンダー法等を採用することができ、特に限定されるものではないが、シートの製膜性や安定生産性等の面から、Tダイを用いる押出キャスト法が好ましい。Tダイを用いる押出キャスト法での成形温度は、組成物の流動特性や製膜性等によって適宜調整されるが、概ね融点以上、430℃以下である。また、結晶性樹脂を使用した場合、耐熱性を付与するための結晶化処理方法は、特に限定されるものではないが、例えば、押出キャスト時に結晶化させる方法(キャスト結晶化法)や製膜ライン内で、熱処理ロールや熱風炉等により結晶化させる方法(インライン結晶化法)及び製膜ライン外で、熱風炉や熱プレス等により結晶化させる方法(アウトライン結晶化法) などを挙げることができる。
本発明の金属積層体としては、上記白色フィルムの少なくとも片面に金属層を積層したものであれば特に制限されず、金属層としては、例えば、銅、金、銀、アルミニウム、ニッケル、錫等の、厚さ5〜70μm程度の金属箔を使用することができる。これらの中でも、金属箔としては、通常銅箔が使用され、さらに表面を黒色酸化処理等の化成処理を施したものが好適に使用される。導体箔は、接着効果を高めるために、フィルムとの接触面(重ねる面)側を予め化学的又は機械的に粗化したものを用いることが好ましい。表面粗化処理された導体箔の具体例としては、電解銅箔を製造する際に電気化学的に処理された
粗化銅箔などが挙げられる。
本発明のLED搭載用基板としては、上記金属積層体を用いてなるものであれば、特に制限されることはなく、例えば、両面基板やアルミ板(金属放熱部)との複合基板が挙げられる。従来の熱硬化系樹脂からなる白色基板は、ガラスクロスを含有しているため、製造工程において、ボイド(気泡)が残りやすい等の問題が生じたり、薄型化は難しく、またセラミック基板においても、硬く脆い性質から薄型化は困難であるが、本発明の白色フィルム及びそれからなる金属積層体を使用することにより、より薄型化が可能であり、薄型化の要求が激しい携帯電話のバックライト用基板として好適に使用可能である。また、充填材として、特定された物性値を有する各種充填材(充填材1及び充填材2)を含有させることにより、反射特性、寸法安定性、剛性のバランスの取れた両面基板を提供することが可能である。
示差走査熱量計「DSC−7」(パーキンエルマー社製)を用いて、JIS K7121に準じて、試料10mgを加熱速度10℃/分で昇温したときのサーモグラフから求めた。
分光光度計(「U−4000」、日立製作所社製)に積分球を取りつけ、アルミナ白板の反射率が100%としたときの反射率を、波長400nm〜800nmにわたって、0.5nm間隔で測定した。得られた測定値の平均値を計算し、この値を平均反射率とした。
得られた白色フィルムを260℃のピーク温度で30分間真空プレス器にて熱処理(結晶化処理)した後に、熱風循環式オーブンに、200℃で4時間、260℃で5分間加熱処理し、加熱処理後の反射率を上記の方法と同様に測定して、470nmにおける反射率を読みとった。
セイコーインスツルメンツ社製の熱応力歪み測定装置TMA/SS6100を用いて、フィルムから切り出した短冊状の試験片(長さ10mm)を引張荷重0.1gで固定し、30℃から5℃/分の割合で300℃まで昇温させ、MD(α1(MD))とTD(α1(TD))の熱膨張量の降温時の30℃〜140℃の温度依存性を求めた。
島津製作所社製の型式「SS−100」の粉体比表面測定器(透過法)を用い、断面積2cm2、高さ1cmの試料筒に試料3gを充填して、500mm水柱で20ccの空気透過時間を計測し、これより酸化チタンの平均粒径を算出した。
ポリエーテルエーテルケトン樹脂(PEEK450G、Tm=335℃)60質量%と、非晶性ポリエーテルイミド樹脂(Ultem 1000)40質量%とからなる樹脂混合物100質量部に対して、塩素法で製造された酸化チタン(平均粒径0.23μm、アルミナ処理、シランカップリング剤処理)を30質量部、平均粒径5μm、平均アスペクト比50の合成マイカを21質量部混合して得られた熱可塑性樹脂組成物を溶融混練し、Tダイを備えた押出機を用いて設定温度380℃で、厚さ100μmのフィルムを作製した。その評価結果を表1に示す。
実施例1において、ポリエーテルエーテルケトン樹脂(PEEK450G、Tm=335℃)40質量%と、非晶性ポリエーテルイミド樹脂(Ultem 1000)60質量%とからなる樹脂混合物を用いた以外は実施例1と同様にして厚さ100μmのフィルムを作製した。その評価結果を表1に示す。
実施例1において、酸化チタンを35質量部、平均粒径5μm、平均アスペクト比50の合成マイカを30質量部混合して得られた熱可塑性樹脂組成物を用いた以外は実施例1と同様にして厚さ100μmのフィルムを作製した。その評価結果を表1に示す。
実施例1において、酸化チタンを25質量部、平均粒径5μm、平均アスペクト比50の合成マイカを15質量部混合して得られた熱可塑性樹脂組成物を用いた以外は実施例1と同様にして厚さ100μmのフィルムを作製した。その評価結果を表1に示す。
実施例1においてポリエーテルエーテルケトン樹脂(PEEK450G、Tm=335℃)100質量%からなる樹脂混合物を用いた以外は実施例1と同様にして厚さ100μmのフィルムを作製した。その評価結果を表1に示す。
実施例1と同様にして厚さ30μmのフィルムを作製した。その評価結果を表1に示す。
実施例1において、酸化チタンを15質量部、平均粒径5μm、平均アスペクト比50の合成マイカを20質量部混合して得られた熱可塑性樹脂組成物を用いた以外は実施例1と同様にして厚さ100μmのフィルムを作製した。その評価結果を表1に示す。
実施例1において、酸化チタンを15質量部、平均粒径5μm、平均アスペクト比50の合成マイカを30質量部混合して得られた熱可塑性樹脂組成物を用いた以外は実施例1と同様にして厚さ100μmのフィルムを作製した。その評価結果を表1に示す。
実施例1において、塩素法で製造された酸化チタン(平均粒径0.5μm、アルミナ処理、シリカ処理、有機表面処理なし)を用いた以外は実施例1と同様にして厚さ100μmのフィルムを作製した。その評価結果を表1に示す。
実施例1において、塩素法で製造された酸化チタン(平均粒径0.23μm、アルミナ処理、ポリオール処理)を用いた以外は実施例1と同様にして厚さ100μmのフィルムを作製した。その評価結果を表1に示す。
実施例1において、酸化チタンを16質量部、平均粒径5μm、平均アスペクト比50の合成マイカを45質量部混合して得られた熱可塑性樹脂組成物を用いた以外は実施例1と同様にして厚さ100μmのフィルムを作製した。その評価結果を表1に示す。
実施例1と同様の熱可塑性樹脂組成物を溶融混練し、押し出すと同時に、片側から銅箔(12μm)をラミネーションして、片面銅箔12μm、樹脂厚さ100μmの片面銅箔フィルムを作製した。その評価結果を表1に示す。測定は、片面銅箔を全面エッチングし、その後実施例1と同様に測定した。なお反射率は、エッチング面を測定した。
実施例1と同様に100μmのフィルムを作製し、その後、真空プレス器にて、260℃ピーク温度、保持時間30分、5MPaの条件下で、フィルムの両面に銅箔12μmを積層し、樹脂厚さ100μmの両面銅箔フィルムを作製した。その評価結果を表1に示す。測定は、両面銅箔を全面エッチングし、その後実施例1と同様に測定した。
実施例12で製造された金属積層体(片面銅張フィルム)をエッチング後、キャビティー枠に打ち抜いてキャビティー用穴を形成し、鏡面アルミと280℃5MPa30分で真空プレスにて積層して、LED搭載用基板を製造した。得られた基板を、PCT(プレッシャークッカテスト)にて、121℃、2気圧、2時間の条件で吸湿後、所定温度に加熱した半田浴に、20秒間浸漬したところ、240℃以上でも膨れがなく、鏡面アルミと金属積層体との密着性が良好であった。
実施例1において、酸化チタンを20質量部混合して得られた熱可塑性樹脂組成物を用いた以外は実施例1と同様にして厚さ100μmのフィルムを作製した。その評価結果を表1に示す。
実施例1において、平均粒径5μm、平均アスペクト比50の合成マイカを20質量部混合して得られた熱可塑性樹脂組成物を用いた以外は実施例1と同様にして厚さ100μmのフィルムを作製した。その評価結果を表1に示す。
実施例1において、酸化チタンを67質量部混合して得られた熱可塑性樹脂組成物を用いた以外は実施例1と同様にして厚さ100μmのフィルムを作製した。その評価結果を表1に示す。
実施例1において、平均粒径5μm、平均アスペクト比50の合成マイカを39質量部混合して得られた熱可塑性樹脂組成物を用いた以外は実施例1と同様にして厚さ100μmのフィルムを作製した。その評価結果を表1に示す。
実施例1において、酸化チタンを15質量部、チタン酸カリウム繊維(繊維長6μm、繊維径0.5μm)を30質量部混合して得られた熱可塑性樹脂組成物を用いた以外は実施例1と同様にして厚さ100μmのフィルムを作製した。その評価結果を表1に示す。
Claims (9)
- 熱可塑性樹脂100質量部に対し、無機充填材25〜100質量部を含有する熱可塑性樹脂組成物からなり、
波長400〜800nmにおける平均反射率が70%以上であり、
MD及びTDの線膨張係数の平均値が、35×10 −6 /℃以下かつMD、TDの線膨張係数差が、20×10−6/℃以下であって、かつ200℃で4時間熱処理した後の波長470nmにおける反射率の低下率が10%以下である白色フィルムの少なくとも片面に金属層を積層してなる、金属積層体であって、
前記無機充填材が、平均粒径15μm以下、かつ平均アスペクト比30以上の鱗片状の充填材を少なくとも含有するものである、金属積層体。 - 前記無機充填材が、熱可塑性樹脂100質量部に対し、平均粒径15μm以下、かつ平均アスペクト比30以上の充填材1を10〜85質量部と、屈折率が1.6以上の充填材2を15〜90質量部含有するものである、請求項1に記載の金属積層体。
- 前記充填材2が、酸化チタンである、請求項2に記載の金属積層体。
- 前記熱可塑性樹脂が、結晶融解ピーク温度が260℃以上の結晶性熱可塑性樹脂、及びガラス転移温度が260℃以上の非晶性熱可塑性樹脂から選択された少なくとも1種を含有するものである、請求項1〜3のいずれかに記載の金属積層体。
- 前記白色フィルムの厚みが3〜500μmである、請求項1〜4のいずれかに記載の金属積層体。
- 260℃で5分間熱処理した後の波長470nmにおける反射率の低下率が10%以下である、請求項1〜5のいずれかに記載の金属積層体。
- 請求項1〜6の金属積層体を用いてなるLED搭載基板。
- 請求項1〜6の金属積層体、金属放熱部、および、LEDを備えてなるLED搭載基板であって、
前記金属積層体における金属層が配線パターンに成形されたものであり、該配線パターンと前記LEDとが接続されており、前記金属放熱部が前記配線パターンが形成された面とは反対側の白色フィルムの面に接合されてなる、LED搭載基板。 - 金属積層体がキャビティー枠に打ち抜かれている、請求項7または8に記載のLED搭載基板。
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