JP2010232252A - 白色反射層を有するカバーレイフィルム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】導電回路9を有するフレキシブル回路基板上に、反射率50%以上の白色反射層14を有するカバーレイフィルムを熱圧着により貼り合わせ、導電回路にLED7などの発光素子をハンダ付けにより実装した光源装置を用いる。発光素子からの光は、カバーレイフィルムの表面反射層により反射され、カバーレイフィルム、フレキシブル回路基板などでの光吸収の恐れなく、効率よく導光板に入光される。
【選択図】図11
Description
塗料の調製:
酸化チタン(A−100;石原産業製)100重量部、炭酸カルシウム(Vigot−15:白石カルシウム製)30重量部、分散剤(KS−873N;楠本化成製)2重量部、ウレタン樹脂(A−505(固形分50%);三井ポリウレタン(株)製)95重量部、および酢酸エチル180〜250重量部を、佐竹式のプロペラ撹拌機にて60rpm、1時間撹拌し、塗料No.2を作製した。
次に、得られた塗料No.2の塗料を流通式ダイノーミルにて1.4kg/分の流量で分散させた。この操作を3回行い、分散し終わった塗料を、1TS−2B濾過機(アドバンテック東洋(株)製)(TMC−25スクリーンメッシュ)にて濾過し、25μm以上の粒径の固形物を取り除いた。濾過後の塗料は、酢酸エチルにて、150〜200mPa・sの粘度に調整した。塗工寸前に硬化剤(A−20;三井ポリウレタン(株)製)を10.5重量部添加し、良く撹拌した。次に、塗料を、炉長30mのボトムフィード、3本ロールのリバースコーターにて、25μmの膜厚を有するカプトン100H(カプトンは登録商標;東レ・デュポン(株)製)に、直接、20m/分の塗工速度で、乾燥膜厚5μm、15μm、30μmとなるように塗工し、150℃にて乾燥し、巻き取った。
アクリルニトリル−ブタジエンゴム・メタアクリル酸共重合物、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ジシアンジアミドイミダゾール化合物、および有機溶剤としてメチルエチルケトン(MEK)を含む、固形分18%、粘度(24℃)1600MPa・sの溶液を、コンマコーターにて白色反射層が塗工された前記カプトン100Hの裏面に塗工し、90℃、2分間の乾燥を行った。被膜の厚さは乾燥後、15μmであった。
ポリイミドフィルム(カプトン100H;東レ・デュポン(株)製)に18μm厚の電解銅を接着したフレキシブル銅貼積層板にドライフィルムを積層し、露光、現像後エッチングすることにより銅回路を有するFPCを作製した。このFPCの銅回路面に上記で得られた、白色反射層の膜厚の異なる3種の白色カバーレイフィルム(白色反射層の膜厚5μm、15μm、30μmの白色カバーレイフィルム)を、160℃、4Mpa、80分間の加熱・加圧条件下で、それぞれ熱盤にてラミネートした。
こうして得られた白色カバーレイフィルムのラミネートされたFPCについて、耐折性を、180°屈曲での塗料の脱落から評価した。また、得られた白色カバーレイフィルムが貼り合わされたFPC基板の白色度を目視により評価した。耐折性および白色度の結果および使用可否の判定結果を表1に示す。表には、組成および膜厚をも併せて記載する。
○: 耐折性および白色度に問題はなく、優れた白色カバーレイフィルムである。
△: 耐折性あるいは白色度に幾分問題はあるが、白色カバーレイフィルムとしての使用は可能である。
×: 耐折性あるいは白色度が劣り、白色カバーレイフィルムとして使用することはできない。
実施例1において、ウレタン樹脂を50重量部、硬化剤を5.5重量部、酢酸エチルの量を100〜250重量部とすることを除き実施例1と同様にして、塗料No.1を得、これを用いて実施例1と同様にして、膜厚5μm、15μm、30μmの白色反射層を有する白色カバーレイフィルムを作製した。この白色カバーレイフィルムを実施例1と同様にしてカプトン100H上の銅回路面に貼り合せ、実施例1と同様にして、耐折性および白色度を評価した。耐折性および白色度の結果および使用可否の判定結果を表1に示す。
実施例1において、ウレタン樹脂を340重量部、硬化剤を38重量部、酢酸エチルの量を100〜250重量部とすることを除き実施例1と同様にして、塗料No.3を得、これを用いて実施例1と同様にして、膜厚5μm、15μm、30μmの白色反射層を有する白色カバーレイフィルムを作製した。この白色カバーレイフィルムを実施例1と同様にしてカプトン100H上の銅回路面に貼り合せ、実施例1と同様にして、耐折性および白色度を評価した。耐折性および白色度の結果および使用可否の判定結果を表1に示す。
実施例1の塗料No.2を用い、12.5μmおよび25μmのポリイミドからなるカバーレイ基材フィルム(カプトン50Hおよびカプトン100H)に乾燥膜厚15μmで塗布した白色カバーレイフィルムを用い、これを回路基板の厚さが25μmおよび50μmのポリイミドからなる基材フィルム(カプトン100Hおよびカプトン200H)と貼り合わせ、カバーレイの白色度を測定した。測定は、ハンター白度(JIS P 8123)によった。結果を表2に示す。
白色塗料の塗工を行わないカバーレイフィルムを用い、実施例4と同様にして、カバーレイフィルムが貼り合わされた基板を作製した。この基板のカバーレイの白色度を実施例4と同様の方法で測定した。結果を表2に示す。
酸化チタン(J−1;(株)テイカ製)100重量部、マイカ粒子(M−XF;(株)レプコ製)30重量部、分散剤(KS−873N;楠本化成製)2重量部、第3級アミノ基を含有するアクリル樹脂(A−9521(固形分50%);DIC(株)製)100重量部、およびトルエン280〜250重量部を、佐竹式のプロペラ撹拌機にて60rpm、1時間撹拌し、塗料No.4を作製した。この塗料を流通式ダイノーミルにて1.4kg/分の流量で分散させた。この操作を3回行い、分散し終わった塗料を、1TS−2B濾過機(アドバンテック東洋(株)製)(TMC−25スクリーンメッシュ)にて濾過し、25μm以上の粒径の固形分を取り除いた。濾過後の塗料は、トルエンにて、150〜200mPa・sの粘度に調整した。塗工寸前にエポキシ基を有するシリコン系硬化剤(GZ−354(固形分60%);DIC(株)製)を25重量部添加し、良く撹拌した。次に、塗料を、炉長30mのボトムフィード、3本ロールのリバースコーターにて、12.5μmの膜厚を有するカプトン50H(カプトンは登録商標;東レ・デュポン(株)製)に、直接、20m/分の塗工速度で、乾燥膜厚5μm、15μm、30μmとなるように塗工し、150℃にて乾燥し、巻き取った。これらの白色カバーレイフィルムを実施例1と同様にしてカプトン100H上の銅回路面に貼り合せ、実施例1と同様にして、耐折性および白色度を評価した。結果および評価結果を表3に示す。
ループステフネス試験は、幅25mmの試験フィルムを用いて、ループ長50mmの輪を形成し、これを押しつぶし距離10mmで押したときの反発力を測定することで行われた。
ブランク 2.8mN
白コート 6.6mN(コート面外に白色反射層)
白コート 6.7mN(コート面内外に白色反射層)
ブランク 24.1mN
白コート 26.8mN(コート面外に白色反射層)
白コート 27.1mN(コート面内外に白色反射層)
耐折度試験(MIT)は次の条件で行われ、ヒビ割れが生じる迄の度数をカウントした。
(試験方法)
引張荷重9.8N、曲率半径0.38、試験速度175rpmの条件で、JIS P 8115に準じて測定を行った。
白コートMD 1115回
白コートTD 1048回
白コートMD 1170回
白コートTD 1400回
実施例1と同様にして作製した塗料を用い、膜厚12.5μmおよび25μmのポリイミドフィルム(カプトン50Hおよびカプトン100H)上に実施例1と同様の方法で乾燥膜厚15μmの白色反射層を形成し、また裏面に接着剤層を形成して白色カバーレイフィルム200を作製した。このフィルムの所定箇所に孔を開け、この孔の開けられた白色カバーレイフィルムを、厚さ50μmおよび25μm(カプトン200Hおよびカプトン100H)のFPC6上に貼り合せた。次いで、図11に示すように、白色カバーレイフィルム200の孔あき部において、LED7を基板8上の銅回路9にハンダ付16し、この光源装置を用いて、導光板方式における導光板面の輝度を測定した。導光板としては、厚さが5mm、サイズが125mm×25mm角のポリメチルメタクリレート(PMMA)板を用いた。この導光板には裏面ドット印刷グラディエーションが施されている。LEDは日亜化学工業(株)製、品番:NJSW036AE.3.5mm角を用い、20mm間隔で5個導光板側面に配置した。また、輝度の測定は、LEDへの印加電圧を3.0V(D.C.)とし、LED入光端部から12.5mm位置における輝度を輝度計:TOPCON BM−8型を用いて測定した。結果を表4に示す。
白色反射膜が被覆されていないカバーレイフィルムを用いることを除き実施例4と同様にして、LEDを実装し、これを用いて実施例4と同様の方法で面発光体の輝度の測定を行った。結果を表4に示す。
実施例1で得た塗料No.2を用いて、実施例1と同様の方法で25μm厚のポリイミド基材フィルム(カプトン100H)上に15μm厚の白色反射層を形成した。基材フィルム裏面に実施例1と同様にして接着剤層を設け、得られた白色カバーレイフィルムを50μm厚の基板フィルム厚を有するFPC基板に貼り合わせた。このFPC基板に、縦横に等間隔でLEDを実装し、図3に示すような直下型の面発光体を作製した。LEDは日亜化学工業(株)製の品番:Jupiter.7mm角を用い、20mm間隔で、縦横それぞれ5列(5×5)、総計25個を置いた。LED表面から23mmの位置に、厚さ2.0mm、サイズ120mm角のPMMA板を置き、このPMMA板上に拡散板を2枚置いた。LEDの印加電圧を3,0V(D.C.)とし、拡散板の中央部で、かつ拡散板から30cm離れた位置において輝度を測定した。結果を表5に示す。
白色反射層が設けられていないカバーレイフィルムを用いることを除き実施例5と同様にして、LEDを実装し、これを用いて実施例5と同様の方法で輝度の測定を行った。結果を表5に示す。
2:拡散光学シート
3:液晶表示素
4:導光板
5:反射板
6:基板
7:LED
8:基板フィルム
9:導電回路
10:カバーレイ基材フィルムの接着剤側の面
11:反射用白色印刷
12:カバーレイフィルムにあけられた孔
13:カバーレイ用接着剤
14:白色反射層
15:カバーレイ基材フィルム
16:ハンダ
100:カバーレイフィルム
200:白色カバーレイフィルム
B:筐体
Claims (8)
- 表面に反射率50%以上の白色度を有し、耐熱性、可撓性、密着性に優れた白色反射層を有するカバーレイ基材フィルム。
- 前記白色反射層が、少なくとも硬化性の結着樹脂と白色顔料とを含む被膜形成性組成物の塗布により形成されることを特徴とする請求項1に記載のカバーレイ基材フィルム。
- 前記結着樹脂がウレタン樹脂または第3級アミノ基を有する(メタ)アクリル樹脂であることを特徴とする請求項1または2に記載のカバーレイ基材フィルム。
- 前記被膜形成性組成物において、白色顔料が結着樹脂100重量部に対し50〜500重量部であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のカバーレイ基材フィルム。
- 前記基材フィルムがポリイミドフィルムであることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のカバーレイ基材フィルム。
- 前記白色反射層の膜厚が15〜30μmであることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のカバーレイ基材フィルム。
- 請求項1〜6のいずれかに記載のカバーレイ基材フィルムの白色反射膜と反対面に接着剤層が設けられてなることを特徴とする白色カバーレイフィルム。
- 請求項7に記載の白色カバーレイフィルムが導電回路基板に貼り合わされてなることを特徴とするLED実装基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
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Publication Number | Publication Date |
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JP2010232252A true JP2010232252A (ja) | 2010-10-14 |
JP2010232252A5 JP2010232252A5 (ja) | 2012-05-17 |
Family
ID=43047843
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2010232252A (ja) |
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Date | Code | Title | Description |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120323 |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120323 |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130307 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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