JP5624368B2 - 積層体 - Google Patents
積層体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5624368B2 JP5624368B2 JP2010126332A JP2010126332A JP5624368B2 JP 5624368 B2 JP5624368 B2 JP 5624368B2 JP 2010126332 A JP2010126332 A JP 2010126332A JP 2010126332 A JP2010126332 A JP 2010126332A JP 5624368 B2 JP5624368 B2 JP 5624368B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- aromatic
- polyimide
- laminate
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
- B05D7/14—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials to metal, e.g. car bodies
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
- B05D7/24—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials for applying particular liquids or other fluent materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/34—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyamides
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
Description
本発明の積層体は、フィルム状ないしシート状の基材の片面又は両面に、(A)ポリイミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂に、(B)白色顔料を所定量含有する樹脂組成物を塗布して形成した樹脂層を設けたものである。
本発明にいう「基材」とは、樹脂層を支持するための部材であって、フィルム状ないしシート状を呈するものである。本明細書において「フィルム状ないしシート状」というときは、薄膜状ないし薄板状の形状を意味し、通常は4〜250μmの厚さのものが用いられる。
本発明にいう樹脂層とは、(A)ポリイミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂に、(B)白色顔料を所定量含有する樹脂組成物を塗布し形成したものである。
[A成分]
本発明の(A)成分は、少なくとも2種類以上の芳香族ジアミンと芳香族酸ジ無水物との反応生成物からなるブロック共重合ポリイミド樹脂を使用することができる。このようないわゆる3成分系以上のブロック共重合ポリイミド樹脂を使用することにより、極性溶媒に対する溶解性を向上させ、(B)成分に対する分散性に優れた樹脂組成物を得ることができ、基材に対する密着性を損なうことなく白色度を向上させることができる。
本発明で使用される(B)成分は、従来公知の白色顔料を使用することができる。例えば、炭酸亜鉛、酸化亜鉛、硫化亜鉛、酸化チタン(二酸化チタン)、酸化ジルコニウム、酸化カルシウム、酸化アルミニウム、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、炭酸鉛、水酸化鉛、塩基性モリブデン酸亜鉛、塩基性モリブデン酸カルシウム亜鉛、鉛白、モリブデンホワイト等を挙げることができる。尚、これらの(B)成分は単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。また、これらの(B)成分はいずれの形態でもよく、あるいは従来公知の方法によって各種の分散処理が施されたものであってもよい。
また、(B)成分の溶媒中の割合としては、(B)成分分散液の全質量の30〜75質量%が好ましい。30質量%を下回ると、(B)成分分散液の粘度が低く、(B)成分が沈降し易くなる恐れがあり、75質量%を上回ると、(B)成分分散液の粘度が高く取り扱いが困難になる恐れがある。
本発明の積層体は、前記(A)及び(B)成分を溶媒に溶解し、或いは分散させて、固形分濃度を15〜50質量%程度の樹脂層形成塗工液とし、この樹脂層形成塗工液を常法に従って、基材の片面又は両面の表面を被覆するように塗布し、これを乾燥する方法により得ることができる。尚、基材の片面に樹脂層形成塗工液を塗布し、もう一方の面に粘着剤又は接着剤を塗布し、これを乾燥する方法により得たものも本発明の積層体に含まれる。
黒色顔料としては、カーボンブラック、チタンブラック、アニリンブラック等を挙げることができる。
本発明の積層体は基材としてポリイミドフィルムを使用した場合には、LED用の反射材やフレキシブルプリント基板の保護膜であるカバーレイとして使用することができる。また、基材として、一方の面に銅箔を、もう一方の面にポリイミドフィルムを使用した場合には、銅箔に選択的エッチング処理を施し、配線パターンを形成することにより、LED用のフレキシブルプリント基板として使用することができる。上記のほかにも光反射性が要求されるような耐熱性光学用材料に好適に使用することができる。
後述する実施例・比較例において得られた積層体を、幅50mm、長さ50mmに切断して試験片とし、この試験片に対してコニカミノルタ社製の分光測色計CM−3500Dを用い、470nmと650nmの光を樹脂層に照射して反射率を測定した。
前記反射率の測定で使用した試験片を用い、コニカミノルタ社製の分光測色計CM−3500Dを用い、標準板(酸化マグネシウム)に波長457nmの光を照射したときの光の反射率を100%として、樹脂層の反射率を標準板の反射率に対する百分率として表した。
白色度の評価において測定した試験片を使用し、静止式リフロー炉SAR−401A(奥原電気社製)を用いて260℃下10分間加熱処理を施し、加熱処理後の白色度を測定した。
後述する実施例・比較例において得られた積層体を幅50mm、長さ250mmに切断して試験片とし、その試験片を中央部分で折り返し、塗膜の剥離状態を目視にて観察した。評価基準は以下の通りである。
○:塗膜の剥離が見られない。
△:端部にのみ、剥離した部分が見られる。
×:塗膜が全体的に剥離している。
2リッター容量の三つ口セパラブルフラスコに、ステンレス製のイカリ型攪拌器、窒素ガス導入管及びストップコックのついたトラップの上に玉付き冷却管をつけた還流冷却器を取り付け、窒素ガス気流中で反応する。ビシクロ[2,2,2]オクト−7−エン−2,3,5,6−テトラカルボン酸二無水物44.9g、3,5−ジアミノ安息香酸15.22g、γ−バレロラクトン3.0g、ピリジン3.6g、N−メチルピロリドン300gとトルエン60gを加えた。これに窒素ガスを通じながら180℃で1時間反応した。トルエンと水の共沸物を除いた。この反応液中に、3,4,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸ジ無水物29.4g、1,3−ビス−(3−アミノフェノキシ)ベンゼン58.46g、N−メチルピロリドン268gとトルエン40gを加え、窒素ガスを通じながら室温で1時間反応した。次いで180℃で3時間、トルエンと水の共沸物を除きながら反応した。重合したポリイミドのポリスチレン換算分子量は、質量平均分子量で95,000であった。このポリイミドのガラス転移温度は、220℃であった。また、得られたポリイミド溶液中のポリイミドの濃度は20.0質量%であった。
トリメリット酸無水物153.7g、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物64.4g、o−トリジンジイソシアネート264.3gをN−メチル−2−ピロリドン2Kgと共に仕込み、撹拌しながら180℃まで約1時間で昇温した。その後、180℃で約3時間反応した。重合したポリアミドイミドの質量分子量は、30,000であった。このポリアミドイミドのガラス転移温度は、320℃であった。また、得られたポリアミドイミド溶液中のポリアミドイミドの濃度は20.0質量%であった。
合成例1で得られたポリイミド溶液50gに、酸化チタン(商品名タイペークR830、石原産業社製)のN−メチルピロリドン50質量%分散液200gを混合し樹脂層形成塗工液を調整した。この塗工液をカプトン200H(東レ・デュポン社製)の表面に、ベーカー式アプリケーターを用いて塗布し、80℃で10分間、190℃で10分間乾燥することにより膜厚20μmの樹脂層を形成し、積層体を作製した。このものの物性を表1に示す。
分散液の配合量を300gに変更した以外は実施例1と同様にして積層体を作製した。このものの物性を表1に示す。
分散液の濃度を70質量%、配合量を430gに変更した以外は実施例1と同様にして積層体を作製した。尚、この際、分散剤として、DISPERBYK−180(ビッグケミージャパン社製)を白色顔料の3質量%添加して使用した。このものの物性を表1に示す。
分散液の配合量を570gに変更した以外は実施例3と同様にして積層体を作製した。このものの物性を表1に示す。
分散液の配合量を70gに変更した以外は実施例1と同様にして積層体を作製した。このものの物性を表1に示す。
基材を銅箔に変更した以外は実施例1と同様にして積層体を作製した。このものの物性を表1に示す。
ポリイミド溶液を合成例2で得られたポリアミドイミド溶液に変更した以外は実施例1と同様にして積層体を作製した。このものの物性を表1に示す。
ポリイミド溶液を3,3′,4,4′−ジフェニルスルホン−テトラカルボン酸ジ無水物と芳香族ポリアミドからなる2成分系ポリイミド樹脂(商品名リカコートPN20、新日本理化社製)に変更した以外は、実施例1と同様にして積層体を作製した。このものの物性を表1に示す。
分散液の配合量を40gに変更した以外は実施例1と同様にして積層体を作製した。このものの物性を表2に示す。
分散液の配合量を1000gに変更した以外は実施例1と同様にして積層体を作製した。このものの物性を表2に示す。
実施例1〜3は反射率、白色度、耐熱性、密着性の何れにおいても優れていることがわかる。実施例4は、白色度は高いものの、白色顔料の充填量が多いため、基材に対する密着性がやや劣っていることもわかる。実施例5において、反射率、白色度、耐熱性、密着性は何れも優れているものの、実施例1と比較すると白色度がやや劣っていることもわかる。実施例7において、基材をポリイミドから銅箔に変更したけれども、密着性に影響のないこともわかる。比較例3においては、実施例1と比較すると密着性に劣ることがわかる。比較例1については、耐熱試験後の白色度が70%を下回っており、耐熱性が劣っていること、比較例2においては、密着性に劣っていることがわかる。
、LED用の反射材として使用することができ、フレキシブルプリント基板の保護膜であ
るカバーレイとしても使用することができる。また、本発明の積層体は、耐熱性に優れて
いるため基材として、一方の面に銅箔を、もう一方の面にポリイミドフィルムを使用した
場合には、銅箔に選択的エッチング処理を施し、配線パターンを形成することにより、L
ED用のフレキシブルプリント基板として使用することもできる。上記のほかにも光反射
性が要求されるような耐熱性光学用材料に好適に使用できることが期待できる。
Claims (6)
- フィルム状ないしシート状の基材の片面又は両面に、(A)ポリイミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂を100質量部、(B)白色顔料を300〜4,000質量部含有する樹脂組成物を塗布して形成した樹脂層を設けた積層体であって、前記ポリイミド樹脂が少なくとも2種類の芳香族ジアミンと芳香族酸ジ無水物との反応生成物からなるものであることを特徴とする積層体。
- 更に、(C)分散剤を含有することを特徴とする請求項1に記載の積層体。
- 前記ポリアミドイミド樹脂が、芳香族アミン成分と芳香族酸成分との反応生成物からなるものであることを特徴とする請求項1又は2に記載の積層体。
- 前記基材がポリイミドであることを特徴とする請求項1から3の何れかに記載の積層体。
- 前記基材が金属箔であることを特徴とする請求項1から3の何れかに記載の積層体。
- 前期金属箔が銅箔であることを特徴とする請求項5に記載の積層体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010126332A JP5624368B2 (ja) | 2010-06-01 | 2010-06-01 | 積層体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010126332A JP5624368B2 (ja) | 2010-06-01 | 2010-06-01 | 積層体 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011251450A JP2011251450A (ja) | 2011-12-15 |
JP2011251450A5 JP2011251450A5 (ja) | 2013-07-18 |
JP5624368B2 true JP5624368B2 (ja) | 2014-11-12 |
Family
ID=45415799
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010126332A Active JP5624368B2 (ja) | 2010-06-01 | 2010-06-01 | 積層体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5624368B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102221277B1 (ko) * | 2012-12-26 | 2021-02-26 | 아크론 폴리머 시스템즈, 인코포레이티드 | 내용매성 가요성 기판용 방향족 폴리아미드 필름 |
EP2916628A1 (en) * | 2014-03-07 | 2015-09-09 | Taiflex Scientific Co., Ltd. | Cover layer with high thermal resistance and high reflectivity for a printed circuit board |
US20150257296A1 (en) * | 2014-03-07 | 2015-09-10 | Taiflex Scientific Co., Ltd. | Cover layer with high thermal resistance and high reflectivity for a printed circuit board |
KR102109787B1 (ko) * | 2016-12-27 | 2020-05-12 | 주식회사 엘지화학 | 플라스틱 적층 필름 |
JP7164945B2 (ja) | 2017-11-14 | 2022-11-02 | ニチハ株式会社 | 補修用シール、補修用シールの製造方法及び補修構造 |
TWI671571B (zh) * | 2018-03-27 | 2019-09-11 | 同泰電子科技股份有限公司 | 用於背光模組的封裝結構 |
CN110845846B (zh) * | 2019-11-06 | 2021-08-17 | 无锡顺铉新材料有限公司 | 一种白色聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003084110A (ja) * | 2000-12-14 | 2003-03-19 | Mitsui Chemicals Inc | 反射体、サイドライド型バックライト型装置および反射体基板 |
US7648770B2 (en) * | 2003-05-21 | 2010-01-19 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Primer, conductor foil with resin, laminated sheet and method of manufacturing laminated sheet |
JP4704011B2 (ja) * | 2004-11-04 | 2011-06-15 | 株式会社ピーアイ技術研究所 | 金属複合フィルム |
EP2055747B1 (en) * | 2006-07-31 | 2014-01-15 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Heat-resistant resin paste |
JP2008168439A (ja) * | 2007-01-09 | 2008-07-24 | Toyobo Co Ltd | 金属白色ポリイミド積層体とその製造方法 |
US8042976B2 (en) * | 2007-11-30 | 2011-10-25 | Taiyo Holdings Co., Ltd. | White hardening resin composition, hardened material, printed-wiring board and reflection board for light emitting device |
JP2009263404A (ja) * | 2008-04-22 | 2009-11-12 | Toray Ind Inc | ペースト組成物およびそれを用いた樹脂組成物 |
KR101317020B1 (ko) * | 2009-03-31 | 2013-10-11 | 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 | 저열팽창성 블록 폴리이미드 및 그의 전구체, 및 그의 용도 |
-
2010
- 2010-06-01 JP JP2010126332A patent/JP5624368B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011251450A (ja) | 2011-12-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5624368B2 (ja) | 積層体 | |
KR102046699B1 (ko) | 폴리이미드계 광학 필름, 그의 제조 방법 및 유기 일렉트로루미네센스 디스플레이 | |
TWI478958B (zh) | 低熱膨脹性嵌段聚醯亞胺及其前驅體及其用途 | |
TWI438224B (zh) | 聚醯胺酸及聚醯亞胺、其製造方法、組成物及用途 | |
US8969909B2 (en) | Light emitting diode assembly and thermal control blanket and methods relating thereto | |
JP2022118015A (ja) | 両面金属張積層板及び回路基板 | |
JP7222089B2 (ja) | 樹脂フィルム、金属張積層体及びその製造方法 | |
TWI579318B (zh) | 聚醯亞胺樹脂、使用其之樹脂組成物及積層薄膜 | |
JP5782924B2 (ja) | ポリアミドイミドフィルムの製造方法 | |
JP2024059887A (ja) | 金属張積層板の製造方法 | |
WO2017010178A1 (ja) | 偏光板、その製造方法、液晶表示装置及び有機エレクトロルミネッセンス表示装置 | |
TWI494401B (zh) | 接著劑樹脂組成物、覆蓋膜及電路基板 | |
TW201206696A (en) | Flexible metal-clad laminate | |
TW201348334A (zh) | 聚醯胺酸及聚醯亞胺 | |
JP2018028053A (ja) | 透明ポリイミドフィルムの製造方法 | |
JP2007281361A (ja) | ポリイミド系プリント基板及びポリイミド系プリント配線板 | |
TW201922866A (zh) | 樹脂膜的製造方法及微小傷痕少的樹脂膜 | |
JP4789398B2 (ja) | ポリイミド組成物およびポリイミド金属積層板 | |
TWI753196B (zh) | 覆金屬層疊板、黏接片、黏接性聚醯亞胺樹脂組合物及電路基板 | |
JPWO2017057247A1 (ja) | ポリイミドフィルム、フレキシブルプリント基板、led照明用基板及びフレキシブルディスプレイ用前面板 | |
TWI809377B (zh) | 聚醯亞胺樹脂組成物、黏著劑組成物、薄膜狀黏著材料、黏著薄片、附有樹脂的銅箔、覆銅積層板、印刷線路板及聚醯亞胺薄膜 | |
JPWO2019239865A1 (ja) | ポリマーブレンドフィルムおよび積層体 | |
JPWO2019131896A1 (ja) | ポリイミド、ポリイミド溶液組成物、ポリイミドフィルム、及び基板 | |
JP6772519B2 (ja) | ポリイミドフィルム、その製造方法、透明導電フィルム及びタッチパネル | |
JP2023006387A (ja) | ポリアミド酸、ポリイミド、ポリイミドフィルム、金属張積層板及び回路基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130531 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130531 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131212 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131227 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140225 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140909 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140926 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5624368 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |