JP2015191906A - プリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】表面実装工程を経ても黄変し難く、反射率が高いと共に、構造上の強度に優れた、プリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムを提供する。【解決手段】二つの側面を有し、厚さが２マイクロメートルないし１２５マイクロメートルであるとともに、融点がセ氏２６０度より高い、高温耐熱性を有する高分子薄膜と、屈折率が１以上である第一反射塗料を有し、前記高温耐熱性を有する高分子薄膜の一つの側面に設けられると共に、厚さが２マイクロメートルないし３０マイクロメートルである、高反射率を有する高分子複合材料層と、前記高温耐熱性を有する高分子薄膜における前記高反射率を有する高分子複合材料層の反対する側の側面に設けられると共に、厚さが１０マイクロメートルないし７５マイクロメートルである粘着層とを有し、全体の反射率が８９パーセント以上であるスペクトルにおいて、該高温耐熱性を有する高分子薄膜の吸収率が３５パーセント以下となることを特徴とする。【選択図】図１

Description

本発明は、特にプリント基板に適用され、高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムに関するものである。

従来では、電子商品用の光源モジュールに特定の波長およびスペクトル分布を有する光線を放射させるために、補助光学部材が用いられるが、該光源モジュールから放射される光線が前記補助光学部材を経由すると、光吸収や光散乱などによる光損失が生じるので、放射される光線の一部が無駄になるだけでなく、該電子商品における全体の発光効率および演色性に悪影響を及ぼしてしまう。さらに、前記光源モジュールの光源部材から発生する光線が前記補助光学部材を経由する時、この光線が進むほど強度が次第に低減してしまうことから、該電子商品の発光効率を確保するために、該光源モジュールの光源部材の出力を上げる必要があった。しかしながら、例えば、ディスプレイ用バックライトモジュールは、導光板を利用した面光源技術を用いることにより、均一の発光効果を得ることはできるが、該導光板による光吸収や光散乱により光損失を齎す。

図１０に示すように、補助光学部材による光損失を低減するために、従来の技術では、例えば特許文献１に記載したように、電子商品の光源モジュールの光源部材に反射インク層を有するプリント基板を用いることにより、プリント基板８２の表面に該反射インク層８１がインクでプリント成形されると共に、光源モジュールの光源部材８３は、表面実装技術により、該プリント基板８２の表面に設けられる。これによれば、前記光源モジュールの光源部材８３から該プリント基板８２の表面に到達する散乱光を該反射インク層８１に反射させ、該プリント基板８２から離れる方向へ進行させることにより、電子商品の発光効率および演色性の改善を図る。

台湾特許公開第２０１２１３４０６号公報

しかしながら、上記反射インク層８１を用いる従来の装置には、以下のような問題を有する。

１、表面実装の温度はセ氏１６０〜３２０度であるので、前記光源部材８３を表面実装する工程において、インクプリント成形される反射インク層８１が黄変（ｙｅｌｌｏｗｉｎｇ）し、該反射インク層８１の反射率の低下に繋がる。

２、プリント成形された前記反射インク層８１の厚さを増大させることにより、その反射率を向上させることはできるが、カッティング成形工程を施す場合、またはプリント基板におけるＲ角が０．５ｍｍ以下の撓曲を受けた時、基材に支持されていない前記増大した厚さを有する反射インク層８１のインクの破損が起こり易い。

そこで、出願されたのが本発明であって、表面実装工程を経ても黄変し難いと共に、反射率が高く、構造上の強度に優れた、プリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムを提供することを目的としている。

本願の請求項１の発明は、プリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムであって、
二つの側面を有し、厚さが２マイクロメートルないし１２５マイクロメートルであるとともに、融点がセ氏２６０度より高い、高温耐熱性を有する高分子薄膜と、
屈折率が１以上である第一反射塗料を有し、前記高温耐熱性を有する高分子薄膜の一つの側面に設けられると共に、厚さが２マイクロメートルないし３０マイクロメートルである、高反射率を有する高分子複合材料層と、
前記高温耐熱性を有する高分子薄膜における前記高反射率を有する高分子複合材料層の反対する側の側面に設けられると共に、厚さが１０マイクロメートルないし７５マイクロメートルである粘着層とを有し、
前記プリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムにおける全体の反射率が８９パーセント以上であるスペクトルにおいて、該高温耐熱性を有する高分子薄膜の吸収率が３５パーセント以下となることを特徴とするプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム、を提供する。

本願の請求項２の発明は、前記粘着層が第二反射塗料を含むことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム、を提供する。

本願の請求項３の発明は、前記第二反射塗料の屈折率が１以上であることを特徴とする請求項２に記載のプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム、を提供する。

本願の請求項４の発明は、前記高温耐熱性を具備する高分子薄膜が第三反射塗料を含むことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム、を提供する。

本願の請求項５の発明は、前記第三反射塗料の屈折率が１以上であることを特徴とする請求項４に記載のプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム、を提供する。

本願の請求項６の発明は、前記第一反射塗料は、前記高反射率を有する高分子複合材料層における全体の２０体積パーセントないし７０体積パーセントを占めることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載のプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム、を提供する。

本願の請求項７の発明は、前記第二反射塗料は、前記粘着層における全体の１０体積パーセントないし５０体積パーセントを占めることを特徴とする請求項２または請求項３に記載のプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム、を提供する。

本願の請求項８の発明は、前記第三反射塗料は、前記高温耐熱性を有する高分子薄膜における全体の１体積パーセントないし２０体積パーセントを占めることを特徴とする請求項４または請求項５に記載のプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム、を提供する。

本願の請求項９の発明は、前記高温耐熱性を有する高分子薄膜の厚さが１２．５マイクロメートルないし１２５マイクロメートルであることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載のプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム、を提供する。

本願の請求項１０の発明は、前記高反射率を有する高分子複合材料層の厚さが６マイクロメートルないし２０マイクロメートルであることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載のプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム、を提供する。

本願の請求項１１の発明は、前記粘着層の厚さが１０マイクロメートルないし３５マイクロメートルであることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載のプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム、を提供する。

本願の請求項１２の発明は、前記高反射率を有する高分子複合材料層は、反応性官能基を有する第一樹脂を有し、該反応性官能基を有する第一樹脂は、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基、ヒドロキシル基、および二重結合からなる群より選択される少なくとも一つの反応性官能基を有することを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載のプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム、を提供する。

本願の請求項１３の発明は、前記高反射率を有する高分子複合材料層は、第一架橋剤を有し、該第一架橋剤は、二つ以上の架橋反応性官能基を備える芳香族化合物、および二つ以上の架橋反応性官能基を備える脂肪族化合物からなる群より選択されるものであり、該第一架橋剤の架橋反応性官能基は、カルボキシル基、酸無水物基、アミノ基、ヒドロキシル基、エポキシ基、イソシアネート基、及び二重結合からなる群より選択されるものであることを特徴とする請求項１２に記載のプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム、を提供する。

本願の請求項１４の発明は、前記粘着層は、反応性官能基を有する第二樹脂を有し、該反応性官能基を有する第二樹脂は、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基、およびヒドロキシル基からなる群より選択される少なくとも一つの反応性官能基を有することを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載のプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム、を提供する。

本願の請求項１５の発明は、前記粘着層は、第二架橋剤を有し、該第二架橋剤は、二つ以上の架橋反応性官能基を備える芳香族化合物、および二つ以上の架橋反応性官能基を備える脂肪族化合物からなる群より選択されるものであり、該第一架橋剤の架橋反応性官能基は、カルボキシル基、酸無水物基、アミノ基、ヒドロキシル基、エポキシ基、イソシアネート基、及び二重結合からなる群より選択されるものであることを特徴とする請求項１４に記載のプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム、を提供する。

本願の請求項１６の発明は、前記高温耐熱性を有する高分子薄膜は、ポリフェニレンサルファイド、ポリエチレンナフタレート、およびポリエーテルエーテルケトンからなる群より選択される化合物を有することを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載のプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム、を提供する。

本願の請求項１７の発明は、波長が４１５ナノメートルから７００ナノメートルまでのスペクトルにおいて、前記高温耐熱性を有する高分子薄膜の吸収率が３５パーセント以下となると共に、前記プリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムにおける全体の反射率が８９パーセント以上であることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載のプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム、を提供する。

本発明に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムにおける高温耐熱性は、セ氏１６０度ないしセ氏３２０度で１０秒間ないし１８０秒間の表面実装工程を施しても黄変や剥離が生じないことを意味する。

本発明に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムにおける高反射率とは、波長が４１５ナノメートルから７００ナノメートルまでのスペクトルにおいて、反射率が８９パーセントないし１００パーセントであることを意味し、特に、波長が４１５ナノメートルから７００ナノメートルまでのスペクトルにおいては、前記プリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムにおける全体の反射率が８９パーセントないし１００パーセントである。

本発明に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムにおける前記高反射率を有する高分子複合材料層は第一反射塗料を有するので、光源部材を発する光線の反射比率を上げると共に、光源部材が発する光線が前記高反射率を有する高分子複合材料層を通過する比率を低下させることができる。また、本発明に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムにおける反射率が全体の８９パーセント以上であるスペクトルにおいては、該高温耐熱性を有する高分子薄膜の吸収率が３５パーセント以下となることから、該スペクトルにおける通過光線の吸収率を低減させると共に、多重反射させることができるので、小出力の光源部材を用いても、電子商品における増大した全体の発光効果を得て、該電子商品の演色性を改善することができる。なお、これによれば、前記高温耐熱性を有する高分子薄膜の融点はセ氏２６０度より高いので、表面実装する工程において、黄変や剥離など問題は生じない。

また、前記高温耐熱性を有する高分子薄膜は、前記高温耐熱性を有する高分子薄膜を支持する基材としての効果を有するので、該高温耐熱性を有する高分子薄膜を備える本発明に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムが撓曲した時でも、またはカッティング成形工程を施す時でも、該プリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムが破損し難い。

また、前記粘着層の厚さは、１０マイクロメートルないし７５マイクロメートルであるので、プリント基板の回路の隙間を被覆することができる。

また、前記高反射率を有する高分子複合材料層の厚さの遊びは、±２マイクロメートルであるので、従来技術の反射インクを上回る光線反射の均一性を有する。

前記第一反射塗料は、二酸化チタン、硫酸バリウム、硫酸ストロンチウム、酸化アルミニウム、二酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、および水酸化マグネシウムからなる群より選択される少なくとも一つの物質を有する。

前記第二反射塗料は、二酸化チタン、硫酸バリウム、硫酸ストロンチウム、酸化アルミニウム、二酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、および水酸化マグネシウムからなる群より選択される少なくとも一つの物質を有する。

前記第三反射塗料は、二酸化チタン、硫酸バリウム、硫酸ストロンチウム、酸化アルミニウム、二酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、および水酸化マグネシウムからなる群より選択される少なくとも一つの物質を有する。

本発明に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムは、表面実装工程を経ても黄変、剥離することがないと共に、高反射率を有し、構造上の強度に優れ、その薄さもなお産業上の小型化設計に好適である。

また、本発明に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムは、さらに離型層を有し、該離型層は、前記粘着層における前記高温耐熱性を有する高分子薄膜の反対する側の側面に設けられる。尚、該離型層は、プラスチック離型膜、または離型紙などを含むが、それらに限られていない離型部材を含む。

本発明に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムは、リジッド基板またはフレキシブル基板に適用することができる。

本発明に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムの側面断面図である。 本発明の実施例１〜１１に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムをプリント基板に適用し、その反射率を測定する状態を示す側面断面図である。 本発明の実施例４〜１１に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムをプリント基板に適用し、表面実装工程を施す箇所の側面断面図である。 本発明の実施例４〜７に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムの反射スペクトルであり、その内、実施例４〜７はそれぞれ符号「■」、「●」、「▲」、および「▼」で示す。 本発明の実施例４〜６および実施例８〜１１に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムの吸収スペクトルであり、その内、５０マイクロメートルのポリエチレンテレフタラートを用いる実施例８は符号「●」で示し、１２５マイクロメートルのポリエチレンテレフタラートを用いる実施例９は符号「■」で示し、５０マイクロメートルのポリ（パラフェニレンスルフィド）を用いる実施例１０は符号「◆」で示し、１２．５マイクロメートルのポリイミドを用いる実施例４〜６は符号「▲」で示すと共に、１２．５マイクロメートルのポリエーテルエーテルケトンを用いる実施例１１は符号「▼」で示す。 本発明の実施例６および実施例１１に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムの反射スペクトルであり、その内、実施例６、１１はそれぞれ符号「▲」、「■」で示す。 本発明の実施例８〜１０に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムの反射スペクトルであり、その内、実施例８〜１０はそれぞれ符号「▲」、「●」、および「■」で示す。 対照例１に係る反射インクを有するプリント基板の部分側面断面図である。 対照例１および対照例２に係る反射インクを有するプリント基板の反射スペクトルであり、その内、耐熱性測定前後の対照例１はそれぞれ符号「▲」、「▼」で示すと共に、耐熱性測定前後の対照例２はそれぞれ符号「■」、「●」で示す。 従来の反射インクを有するプリント基板の部分側面断面図である。

以下、添付図面を参照して本発明の好適な実施の形態を詳細に説明する。

図１に示すように、本発明に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム１０は、高温耐熱性を有する高分子薄膜１１と、高反射率を有する高分子複合材料層１２と、粘着層１３と、離型層とを有する。該高温耐熱性を有する高分子薄膜１１は二つの側面を有し、該高反射率を有する高分子複合材料層１２および粘着層１３は、該高温耐熱性を有する高分子薄膜１１の二つの側面にそれぞれ設けられると共に、該離型層は前記粘着層１３における前記高温耐熱性を有する高分子薄膜１１の反対側の側面に設けられる。

本実施例において、前記プリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム１０の製造方法は、該高温耐熱性を有する高分子薄膜１１を提供するステップと、該高反射率を有する高分子複合材料層１２を該高温耐熱性を有する高分子薄膜１１の一つの側面に設置するステップと、該粘着層１３を該高温耐熱性を有する高分子薄膜１１における該高反射率を有する高分子複合材料層１２の反対側のもう一つの側面に設置するステップと、該離型層を該粘着層１３における該高温耐熱性を有する高分子薄膜１１の反対側の側面に設置するステップとを有する。

前記該高反射率を有する高分子複合材料層１２を該高温耐熱性を有する高分子薄膜１１の一つの側面に設置するステップにおいて、まず、反応性官能基を有する第一樹脂、第一架橋剤、および触媒を混合させることにより、第一混合溶液を形成する。それから、第一反射塗料を物理的な分散技術により該第一混合溶液に分散させ、高反射率を有する高分子複合材料前駆溶液を形成する。表面塗装成膜技術により、該高反射率を有する高分子複合材料前駆溶液を該高温耐熱性を有する高分子薄膜１１の一つの側面に被覆し、高反射率を有する高分子複合材料前駆層を形成する。該高反射率を有する高分子複合材料前駆層を加熱し、該反応性官能基を有する第一樹脂および第一架橋剤を固化反応させ、該高反射率を有する高分子複合材料層１２を形成する。

前記該粘着層１３を該高温耐熱性を有する高分子薄膜１１における該高反射率を有する高分子複合材料層１２の反対側のもう一つの側面に設置するステップにおいて、まず、反応性官能基を有する第二樹脂、および第二架橋剤を混合させることにより、第二混合溶液を形成する。それから、第二反射塗料を物理的な分散技術により該第二混合溶液に分散させ、粘着液を形成する。表面塗装成膜技術により、該粘着液を該高温耐熱性を有する高分子薄膜１１のもう一つの側面に被覆し、粘着層１３を形成する。

また、前記高温耐熱性を有する高分子薄膜１１は、１２．５マイクロメートルの厚さと、セ氏２６０度より高い融点とを有するポリイミドであり、該反応性官能基を有する第一樹脂は、反応性官能基としてのヒドロキシル基を有するポリエステルポリオールの共重合体（ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ−ｐｏｌｙｏｌ ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ）である。該第一架橋剤は、ポリイソシアネート（ＨＤＩ ｐｏｌｙｉｓｏｃｙａｎａｔｅ）である。該第一反射塗料（ｒｅｆｌｅｃｔｅｄ ｐｉｇｍｅｎｔ）は屈折率（ｒｅｆｒａｃｔｉｖｅ ｉｎｄｅｘ）が１以上の二酸化チタン（ＴｉＯ₂）の粉末である。該高反射率を有する高分子複合材料層１２の厚さは２０マイクロメートルである。該高反射率を有する高分子複合材料層１２は２０体積パーセント（ｖｏｌ％）の二酸化チタンの粉末を含有する。該反応性官能基を有する第二樹脂は、反応性官能基としてのエポキシ基を有するエポキシ樹脂である。該第二架橋剤は、二つのアミノ基を有するジアミンである。該第二反射塗料は屈折率が１以上の炭酸カルシウムの粉末である。該粘着層１３の厚さは約２５マイクロメートルであり、例えば、±２マイクロメートルの遊びで、２３〜２７マイクロメートルの厚さを有する。本実施例において、該粘着層１３の厚さは２５マイクロメートルである。該粘着層１３は１０体積パーセントの炭酸カルシウムの粉末を含有する。プラスチック離型膜、または離型紙などの離型部材から選択される離型紙を該離型層とする。

図１及び図２に示すように、本実施例において、プレス工程により、離型層が取り除かれた本発明に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム１０を、該粘着層１３を介して、プリント基板２０の一つの側面に貼り付ける。それから、加熱固化工程を行い、該粘着層１３に架橋反応をさせ、該粘着層１３を固化させることにより、第一サンプル３０を得る。該第一サンプル３０を対象として、反射率測定を行う。

本実施例における反射率測定は、日立ハイテクノロジーズ社製Ｕ−４１００分光光度計（Ｈｉｔａｃｈｉ Ｕ−４１００ ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｅｒ）と、標準レファレンスとする日立純正品の硫酸バリウム白色板（反射率１００パーセント）とを用いる。反射率測定値は、波長５５０ナノメートルで、本発明に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム１０の全体の反射率の測定値と前記標準レファレンスの測定値との比較値とする。測定結果は表１に示す。

本実施例は実施例１とほぼ同様であるが、該高反射率を有する高分子複合材料層１２は、第一反射塗料として、３０体積パーセントの二酸化チタンの粉末を含有する点で異なる。本実施例の測定結果は表１に示す。

本実施例は実施例１とほぼ同様であるが、該高反射率を有する高分子複合材料層１２は、第一反射塗料として、６０体積パーセントの二酸化チタンの粉末を含有する点で異なる。本実施例の測定結果は表１に示す。

図３に示すように、本実施例は実施例１とほぼ同様であるが、以下の点で異なる。本実施例に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム１０Ａの高反射率を有する高分子複合材料層１２Ａの厚さは、１３マイクロメートルである。本実施例は、波長４００ナノメートルないし７００ナノメートルのスペクトルにおいて、該プリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム１０Ａの全体の反射率の測定を行う。

さらに図３に示すように、本実施例で行われる耐高温性測定は、本実施例の第一サンプル３０Ａに表面実装工程を施すことで行う。該表面実装工程は、プリント基板２０Ａにおける粘着層１３Ａが貼り付けられる側面に光源部材４０Ａを取り付ける工程を、セ氏３００度で３０秒間行う。

また、本実施例において、高温耐熱性を有する高分子薄膜１１Ａに対して、日立ハイテクノロジーズ社製Ｕ−４１００分光光度計（Ｈｉｔａｃｈｉ Ｕ−４１００ ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｅｒ）を用い、吸収率測定を行う。なお、本実施例における高温耐熱性を有する高分子薄膜１１Ａはポリイミドからなる薄膜である。

本実施例において、日本工業規格（Ｊａｐａｎｅｓｅ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｓｔａｎｄａｒｄ）におけるＪＩＳ―Ｋ７１０５規格に従い、セ氏３００度の耐高温性測定を施したプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム１０Ａにおける黄変性を測定する。なお、ＣＩＥ １９７６（Ｌａｂ）のＮＢＳ色差単位および知覚色差の関係に従い、ΔＥ値が１．５以下のものを、極微ないし軽微知覚色差とする。

本実施例の測定結果は表２、図４および図５に示す。

本実施例は実施例４とほぼ同様であるが、該高反射率を有する高分子複合材料層の厚さは、２０マイクロメートルである点で異なる。また、本実施例の測定結果は表２、図４および図５に示す。

本実施例は実施例４とほぼ同様であるが、該高反射率を有する高分子複合材料層の厚さは、２９マイクロメートルである点で異なる。また、本実施例の測定結果は表２、図４および図５に示す。

本実施例は実施例４とほぼ同様であるが、該高反射率を有する高分子複合材料層の厚さは、３２マイクロメートルである点で異なる。また、本実施例の測定結果は表２、図４および図５に示す。

本実施例は実施例４とほぼ同様であるが、該高温耐熱性を有する高分子薄膜は、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ、ＰＥＴ）からなる、厚さが５０マイクロメートルである薄膜である点、ならびに、高反射率を有する高分子複合材料層の厚さが２９マイクロメートルである点で異なる。本実施例の測定結果は表３、図５および図７に示す。

本実施例は実施例８とほぼ同様であるが、該高温耐熱性を有する高分子薄膜としてのポリエチレンテレフタレート薄膜の厚さが１２５マイクロメートルである点で異なる。本実施例の測定結果は表３、図５および図７に示す。

本実施例は実施例１とほぼ同様であるが、以下の点で異なる。本実施例の高温耐熱性を有する高分子薄膜は、ポリ（パラフェニレンスルフィド）（ｐｏｌｙ（ｐ−ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ ｓｕｌｆｉｄｅ）、ＰＰＳ）からなる、厚さが５０マイクロメートルであると共に、融点がセ氏２６０度より高い薄膜である。本実施例の高反射率を有する高分子複合材料層の厚さは２９マイクロメートルである。本実施例の粘着層は、第二混合溶液そのものを粘着液とし、湿式塗布方法により、該粘着液を該高温耐熱性を有する高分子薄膜の一つの側面に被覆し、粘着層を形成する。該粘着層における第二反射塗料の含量は０体積パーセントであり、即ち、該粘着層は第二反射塗料を含有しないものである。

本実施例は、波長４００ナノメートルないし７００ナノメートルのスペクトルにおいて、該プリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムの全体の反射率の測定を行う。また、本実施例の高温耐熱性を有する高分子薄膜とされるポリ（パラフェニレンスルフィド）薄膜の反射率をも測定する。さらに、本実施例において、上述した実施例４のように、耐高温性測定、及び吸収率測定を行う。本実施例の測定結果は表４、図５および図７に示す。

本実施例は実施例１０とほぼ同様であるが、以下の点で異なる。本実施例の高温耐熱性を有する高分子薄膜は、ポリエーテルエーテルケトン（ｐｏｌｙ（ｅｔｈｅｒ ｅｔｈｅｒ ｋｅｔｏｎｅ）、ＰＥＥＫ）からなる、厚さが１２．５マイクロメートルであると共に、融点がセ氏２６０度より高い薄膜である。本実施例の測定結果は表４、図５および図６に示す。

（対照例１）
図８に示すように、本対照例は反射インク層を有するプリント基板に関する。該プリント基板５０の一つの側面にインク（Ｔｅａｍｃｈｅｍ． Ｍａｔｅｒｉａｌｓ社製Ｔ―７５）をプリントし、反射インク層６０を成形させる。

本対照例において、該反射インク層を有するプリント基板に対して直接に反射率測定を行う後、図８に示すように、プリント基板５０における反射インク層６０が位置する側面に光源部材４０Ａを取り付ける表面実装工程を施す。それから、再び反射率測定を行うと共に、ＪＩＳ−Ｋ７１０５規格に従い、黄変の有無を測定する。

また、本対照例において、前記反射率測定用の入射光線として、波長が４１５ナノメートルないし７００ナノメートルの可視光線が用いられる。前記表面実装工程は、セ氏２８８度で、１０秒間行う。本対照例の測定結果は、図９および表５に示す。

（対照例２）
本対照例は対照例１とほぼ同様であるが、反射インク層を成形させるためにTaiwan Taiyo Ink 社製PSR-4000 シリーズのインクが用いられる点で異なる。本実施例の測定結果は図９および表５に示す。

図９に示すように、耐高温性測定を施す前に、４１５ナノメートルないし７００ナノメートルのスペクトルにおいて、対照例１、２における最大の反射率は共に８０パーセント以上である。しかしながら、耐高温性測定後、４１５ナノメートルないし７００ナノメートルのスペクトルにおいて、対照例１、２における最大の反射率は、共に７７パーセントを下回るようになる。表５に示すように、耐高温性測定後、対照例１、２におけるΔＥ値はそれぞれ３．８および２．６との１．５より大きい数値であるので、対照例１および対照例２に黄変があることがわかる。対照例１および対照例２における耐高温性測定後発生する黄変により、反射率が下げられると考えられる。

表１〜５、図４〜７および図９に示すように、波長が５５０ナノメートルである時、実施例１〜３および実施例５〜１１に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムの反射率は、８９パーセント以上である。対照例１、２に係る反射インク層を有するプリント基板の反射率は、８０パーセントを下回る。また、実施例１〜１１に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムは、対照例１、２に係る反射インク層を有するプリント基板より高い反射率を有する。耐高温性測定後、実施例４〜１１に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムのΔＥ値は、皆１．５より小さいので、黄変が生じないことがわかる。対照例１、２に係る反射インク層を有するプリント基板の反射インク層の厚さの遊びは、±１５マイクロメートルであることに対して、実施例１〜１１の高反射率を有する高分子複合材料層の厚さの遊びは、±２マイクロメートルしかない。すなわち、対照例１、２に係る反射インク層を有するプリント基板の反射インク層の厚さの均一性は、実施例１〜１１より劣ることを示す。実施例１〜１１は、対照例１、２より、厚さの均一性に優れる。

表１に示すように、実施例１に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムの高反射率を有する高分子複合材料層における二酸化チタン粉末の含量は２０体積パーセントである。入射光線の波長が５５０ナノメートルである時、実施例１に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムの反射率は、８９パーセント以上である。実施例２、３に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムの高反射率を有する高分子複合材料層は、それぞれ３０体積パーセント、６０体積パーセントとの、実施例１より高い二酸化チタン粉末の含量を有する。入射光線の波長が５５０ナノメートルである時、実施例２、３に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムの反射率は、それぞれ実施例１に近い９０．２パーセント、９０．５パーセントである。これにより、該高反射率を有する高分子複合材料層の二酸化チタン粉末の含量が２０体積パーセントを達すると、反射率は８９パーセント以上である。

表２及び図４に示すように、波長が４２０ナノメートルないし４９５ナノメートルのスペクトルにおいて、実施例４に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムは、８９パーセント以上の反射率を有する。波長が４２０ナノメートルないし６００ナノメートルのスペクトルにおいて、実施例５に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムは、８９パーセント以上の反射率を有する。波長が４２０ナノメートルないし７００ナノメートルのスペクトルにおいて、実施例６に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムは、８９パーセント以上の反射率を有する。波長が４１５ナノメートルないし７００ナノメートルのスペクトルにおいて、実施例７に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムは、８９パーセント以上の反射率を有する。そこで、実施例４〜７における高反射率を有する高分子複合材料層の厚さはそれぞれ、１３マイクロメートル、２０マイクロメートル、２９マイクロメートル、および３２マイクロメートルである。また、実施例４〜７における高温耐熱性を有する高分子薄膜は共に厚さが１２．５マイクロメートルのポリイミド薄膜である。

図５に示すように、入射光線の波長が４１５ナノメートルないし５２０ナノメートルであるスペクトルにおいて、厚さが１２．５マイクロメートルであるポリイミド薄膜の吸収率は３５パーセント以上である。

上述によれば、４２０ナノメートルないし４９５ナノメートルのスペクトルにおいて、厚さが１２．５マイクロメートルであるポリイミド薄膜を有する、プリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムの反射率が８９パーセント以上となる条件は、高反射率を有する高分子複合材料層の厚さが３０マイクロメートル以上であることである。さらに、プリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムの高反射率を有する高分子複合材料層の厚さが３０マイクロメートル以下である時、４１５ナノメートルないし７００ナノメートルのスペクトルにおいて、該プリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムが８９パーセント以上の反射率を有する条件は、高温耐熱性を有する高分子薄膜の吸収率が３５パーセント以下であることである。

表３、図５および図７に示すように、実施例８における高温耐熱性を有する高分子薄膜の厚さは５０マイクロメートルである。実施例９における高温耐熱性を有する高分子薄膜の厚さは１２５マイクロメートルである。３３０ナノメートルないし７００ナノメートルのスペクトルにおいて、実施例８、９に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムにおける高温耐熱性を有する高分子薄膜の吸収率は、ともに３５パーセント以下である。また、３３０ナノメートルないし７００ナノメートルのスペクトルにおいて、実施例８、９に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムの反射率はともに８９パーセント以上である。これにより、高温耐熱性を有する高分子薄膜の厚さは、実施例８、９に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムの反射率に影響を与えない。

表３、表４および図５に示すように、実施例８における高温耐熱性を有する高分子薄膜は、厚さが５０マイクロメートルであるポリエチレンテレフタレート薄膜であることに対して、実施例１０における高温耐熱性を有する高分子薄膜は、厚さが５０マイクロメートルであるポリ（パラフェニレンスルフィド）薄膜であり、４１５ナノメートルないし７００ナノメートルのスペクトルにおいて、両者の吸収率が共に３５パーセントより小さい。図７及び表３に示すように、４１５ナノメートルないし７００ナノメートルのスペクトルにおいて、実施例８、１０に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムの反射率は、８９パーセント以上である。耐熱性測定（表面実装工程、セ氏３００度、３０秒間）後、実施例８における高温耐熱性を有する高分子薄膜は耐熱性不足による莫大な熱膨張量は、その高反射率を有する高分子複合材料層と、高温耐熱性を有する高分子薄膜としての該ポリエチレンテレフタレート薄膜との間、該ポリエチレンテレフタレート薄膜とその粘着層との間、または粘着層とプリント基板との間に、剥離が起こり、層間剥離現象（ｄｅ−ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）が発生する。しかしながら、実施例１０の高温耐熱性を有する高分子薄膜としてのポリ（パラフェニレンスルフィド）薄膜には、層間剥離現象が発生しない。比較すれば、ポリエチレンテレフタレート薄膜の融点がセ氏２６０度より小さいが、ポリ（パラフェニレンスルフィド）薄膜の融点がセ氏２６０度より高いことが原因であることがわかる。これにより、高温耐熱性を有する高分子薄膜の融点がセ氏２６０度より高い時、該高温耐熱性を有する高分子薄膜を有するプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムに表面実装工程を施しても層間剥離現象は発生しない。

表２および表４に示すように、実施例６における高温耐熱性を有する高分子薄膜は、厚さが１２．５マイクロメートルであるポリイミド薄膜であることに対して、実施例１１における高温耐熱性を有する高分子薄膜は、厚さが１２．５マイクロメートルであるポリエーテルエーテルケトン薄膜である。また、該ポリイミド薄膜の融点はセ氏２６０度より小さく、該ポリエーテルエーテルケトン薄膜の融点はセ氏２６０度より高い。耐熱性測定後、実施例６、１１に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムに、層間剥離現象は発生しない。しかしながら、表２、図５および図６に示すように、４１５ナノメートルないし７００ナノメートルのスペクトルにおいて、実施例６における高温耐熱性を有する高分子薄膜の吸収率は３５パーセントより高いのみならず、４１５ナノメートルから、４２０ナノメートル未満のスペクトルにおいて、実施例６に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムの反射率は８９パーセントに達していない。即ち、４１５ナノメートルないし７００ナノメートルのスペクトルにおいて、その反射率は全体的に８９パーセント以上ではない。表４、図５および図６に示すように、４１５ナノメートルないし７００ナノメートルのスペクトルにおいて、実施例１１における高温耐熱性を有する高分子薄膜の吸収率は３５パーセント以下であるのみならず、実施例１１に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムの反射率は８９パーセントに達している。

表１ないし表４に示すように、実施例１〜８における粘着層は１０体積パーセントの第二反射塗料を含有するが、実施例１０、１１における粘着層は第二反射塗料を有していない。波長５５０ナノメートルを例として、実施例１〜３および実施例５〜８に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムの反射率は８９パーセントより高いことに対して、実施例１０、１１に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムの反射率は同じく８９パーセントより高い。これにより、実施例１〜３及び実施例５〜８の反射率は実施例１０、１１の反射率に近い数値を有する。すなわち、第二反射塗料の使用は、本発明に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムの反射率を向上させることができることがわかる。

上述したように、反射率測定および耐熱性測定による検証結果が示したところ、対照例１、２と比べ、実施例１〜３および実施例５〜１１はより優れた反射率および耐熱性を有する。また、実施例１〜３および実施例５〜１１における互いの比較結果によれば、融点がセ氏２６０度以上でありながら、４１５ナノメートルないし７００ナノメートルのスペクトルにおいて吸収率が３５パーセント以下である高温耐熱性を有する高分子薄膜、ならびに第一反射塗料を含有する高反射率を有する高分子複合材料層の使用は、４１５ナノメートルないし７００ナノメートルのスペクトルにおいて、本発明に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムの反射率を８９パーセント以上にすることができると共に、表面実装工程（セ氏３００度、３０秒間）を経ても、黄変や剥離が生じないようにすることができる。これにより、電子商品における全体の発光効率を向上させ、電子商品に小出力の光源部材の適用を可能にすると共に、電子商品の演色性を改善することができる。

１０、１０Ａ プリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム
１１、１１Ａ 高温耐熱性を有する高分子薄膜
１２ 高反射率を有する高分子複合材料層
１３、１３Ａ 粘着層
２０、２０Ａ プリント基板
３０、３０Ａ 第一サンプル
４０、４０Ａ 光源部材

本発明は、特にプリント基板に適用され、高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムに関するものである。

従来では、電子商品用の光源モジュールに特定の波長およびスペクトル分布を有する光線を放射させるために、補助光学部材が用いられるが、該光源モジュールから放射される光線が前記補助光学部材を経由すると、光吸収や光散乱などによる光損失が生じるので、放射される光線の一部が無駄になるだけでなく、該電子商品における全体の発光効率および演色性に悪影響を及ぼしてしまう。さらに、前記光源モジュールの光源部材から発生する光線が前記補助光学部材を経由する時、この光線が進むほど強度が次第に低減してしまうことから、該電子商品の発光効率を確保するために、該光源モジュールの光源部材の出力を上げる必要があった。しかしながら、例えば、ディスプレイ用バックライトモジュールは、導光板を利用した面光源技術を用いることにより、均一の発光効果を得ることはできるが、該導光板による光吸収や光散乱により光損失を齎す。

図１０に示すように、補助光学部材による光損失を低減するために、従来の技術では、例えば特許文献１に記載したように、電子商品の光源モジュールの光源部材に反射インク層を有するプリント基板を用いることにより、プリント基板８２の表面に該反射インク層８１がインクでプリント成形されると共に、光源モジュールの光源部材８３は、表面実装技術により、該プリント基板８２の表面に設けられる。これによれば、前記光源モジュールの光源部材８３から該プリント基板８２の表面に到達する散乱光を該反射インク層８１に反射させ、該プリント基板８２から離れる方向へ進行させることにより、電子商品の発光効率および演色性の改善を図る。

台湾特許公開第２０１２１３４０６号公報

しかしながら、上記反射インク層８１を用いる従来の装置には、以下のような問題を有する。

１、表面実装の温度はセ氏１６０〜３２０度であるので、前記光源部材８３を表面実装する工程において、インクプリント成形される反射インク層８１が黄変（ｙｅｌｌｏｗｉｎｇ）し、該反射インク層８１の反射率の低下に繋がる。

２、プリント成形された前記反射インク層８１の厚さを増大させることにより、その反射率を向上させることはできるが、カッティング成形工程を施す場合、またはプリント基板におけるＲ角が０．５ｍｍ以下の撓曲を受けた時、基材に支持されていない前記増大した厚さを有する反射インク層８１のインクの破損が起こり易い。

そこで、出願されたのが本発明であって、表面実装工程を経ても黄変し難いと共に、反射率が高く、構造上の強度に優れた、プリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムを提供することを目的としている。

本願の請求項１の発明は、プリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムであって、
二つの側面を有し、厚さが２マイクロメートルないし１２５マイクロメートルであるとともに、融点がセ氏２６０度より高い、高温耐熱性を有する高分子薄膜と、
屈折率が１以上である第一反射塗料を有し、前記高温耐熱性を有する高分子薄膜の一つの側面に設けられると共に、厚さが２マイクロメートルないし３０マイクロメートルである、高反射率を有する高分子複合材料層と、
前記高温耐熱性を有する高分子薄膜における前記高反射率を有する高分子複合材料層の反対する側の側面に設けられると共に、厚さが１０マイクロメートルないし７５マイクロメートルである粘着層とを有し、
前記プリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムにおける全体の反射率が８９パーセント以上である波長が４１５ナノメートルから７００ナノメートルまでのスペクトルにおいて、該高温耐熱性を有する高分子薄膜の吸収率が３５パーセント以下となることを特徴とするプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム、を提供する。

本願の請求項２の発明は、前記粘着層が第二反射塗料を含むことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム、を提供する。

本願の請求項３の発明は、前記第二反射塗料の屈折率が１以上であることを特徴とする請求項２に記載のプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム、を提供する。

本願の請求項４の発明は、前記第一反射塗料は、前記高反射率を有する高分子複合材料層における全体の２０体積パーセントないし７０体積パーセントを占めることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載のプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム、を提供する。

本願の請求項５の発明は、前記第二反射塗料は、前記粘着層における全体の１０体積パーセントないし５０体積パーセントを占めることを特徴とする請求項２または請求項３に記載のプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム、を提供する。

本願の請求項６の発明は、前記高温耐熱性を有する高分子薄膜の厚さが１２．５マイクロメートルないし１２５マイクロメートルであることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載のプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム、を提供する。

本願の請求項７の発明は、前記高反射率を有する高分子複合材料層の厚さが６マイクロメートルないし２０マイクロメートルであることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載のプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム、を提供する。

本願の請求項８の発明は、前記粘着層の厚さが１０マイクロメートルないし３５マイクロメートルであることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載のプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム、を提供する。

本願の請求項９の発明は、前記高反射率を有する高分子複合材料層は、反応性官能基を有する第一樹脂を有し、該反応性官能基を有する第一樹脂は、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基、ヒドロキシル基、および二重結合からなる群より選択される少なくとも一つの反応性官能基を有することを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載のプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム、を提供する。

本願の請求項１０の発明は、前記高反射率を有する高分子複合材料層は、第一架橋剤を有し、該第一架橋剤は、二つ以上の架橋反応性官能基を備える芳香族化合物、および二つ以上の架橋反応性官能基を備える脂肪族化合物からなる群より選択されるものであり、該第一架橋剤の架橋反応性官能基は、カルボキシル基、酸無水物基、アミノ基、ヒドロキシル基、エポキシ基、イソシアネート基、及び二重結合からなる群より選択されるものであることを特徴とする請求項９に記載のプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム、を提供する。

本願の請求項１１の発明は、前記粘着層は、反応性官能基を有する第二樹脂を有し、該反応性官能基を有する第二樹脂は、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基、およびヒドロキシル基からなる群より選択される少なくとも一つの反応性官能基を有することを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載のプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム、を提供する。

本願の請求項１２の発明は、前記粘着層は、第二架橋剤を有し、該第二架橋剤は、二つ以上の架橋反応性官能基を備える芳香族化合物、および二つ以上の架橋反応性官能基を備える脂肪族化合物からなる群より選択されるものであり、該第一架橋剤の架橋反応性官能基は、カルボキシル基、酸無水物基、アミノ基、ヒドロキシル基、エポキシ基、イソシアネート基、及び二重結合からなる群より選択されるものであることを特徴とする請求項１１に記載のプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム、を提供する。

本願の請求項１３の発明は、前記高温耐熱性を有する高分子薄膜は、ポリフェニレンサルファイド、ポリエチレンナフタレート、およびポリエーテルエーテルケトンからなる群より選択される化合物を有することを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載のプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム、を提供する。

本発明に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムにおける高温耐熱性は、セ氏１６０度ないしセ氏３２０度で１０秒間ないし１８０秒間の表面実装工程を施しても黄変や剥離が生じないことを意味する。

本発明に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムにおける高反射率とは、波長が４１５ナノメートルから７００ナノメートルまでのスペクトルにおいて、反射率が８９パーセントないし１００パーセントであることを意味し、特に、波長が４１５ナノメートルから７００ナノメートルまでのスペクトルにおいては、前記プリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムにおける全体の反射率が８９パーセントないし１００パーセントである。

本発明に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムにおける前記高反射率を有する高分子複合材料層は第一反射塗料を有するので、光源部材を発する光線の反射比率を上げると共に、光源部材が発する光線が前記高反射率を有する高分子複合材料層を通過する比率を低下させることができる。また、本発明に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムにおける反射率が全体の８９パーセント以上であるスペクトルにおいては、該高温耐熱性を有する高分子薄膜の吸収率が３５パーセント以下となることから、該スペクトルにおける通過光線の吸収率を低減させると共に、多重反射させることができるので、小出力の光源部材を用いても、電子商品における増大した全体の発光効果を得て、該電子商品の演色性を改善することができる。なお、これによれば、前記高温耐熱性を有する高分子薄膜の融点はセ氏２６０度より高いので、表面実装する工程において、黄変や剥離など問題は生じない。

また、前記高温耐熱性を有する高分子薄膜は、前記高温耐熱性を有する高分子薄膜を支持する基材としての効果を有するので、該高温耐熱性を有する高分子薄膜を備える本発明に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムが撓曲した時でも、またはカッティング成形工程を施す時でも、該プリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムが破損し難い。

また、前記粘着層の厚さは、１０マイクロメートルないし７５マイクロメートルであるので、プリント基板の回路の隙間を被覆することができる。

また、前記高反射率を有する高分子複合材料層の厚さの遊びは、±２マイクロメートルであるので、従来技術の反射インクを上回る光線反射の均一性を有する。

前記第一反射塗料は、二酸化チタン、硫酸バリウム、硫酸ストロンチウム、酸化アルミニウム、二酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、および水酸化マグネシウムからなる群より選択される少なくとも一つの物質を有する。

前記第二反射塗料は、二酸化チタン、硫酸バリウム、硫酸ストロンチウム、酸化アルミニウム、二酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、および水酸化マグネシウムからなる群より選択される少なくとも一つの物質を有する。

前記第三反射塗料は、二酸化チタン、硫酸バリウム、硫酸ストロンチウム、酸化アルミニウム、二酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、および水酸化マグネシウムからなる群より選択される少なくとも一つの物質を有する。

本発明に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムは、表面実装工程を経ても黄変、剥離することがないと共に、高反射率を有し、構造上の強度に優れ、その薄さもなお産業上の小型化設計に好適である。

また、本発明に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムは、さらに離型層を有し、該離型層は、前記粘着層における前記高温耐熱性を有する高分子薄膜の反対する側の側面に設けられる。尚、該離型層は、プラスチック離型膜、または離型紙などを含むが、それらに限られていない離型部材を含む。

本発明に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムは、リジッド基板またはフレキシブル基板に適用することができる。

本発明に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムの側面断面図である。 本発明の実施例１〜１１に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムをプリント基板に適用し、その反射率を測定する状態を示す側面断面図である。 本発明の実施例４〜１１に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムをプリント基板に適用し、表面実装工程を施す箇所の側面断面図である。 本発明の実施例４〜７に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムの反射スペクトルであり、その内、実施例４〜７はそれぞれ符号「■」、「●」、「▲」、および「▼」で示す。 本発明の実施例４〜６および実施例８〜１１に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムの吸収スペクトルであり、その内、５０マイクロメートルのポリエチレンテレフタラートを用いる実施例８は符号「●」で示し、１２５マイクロメートルのポリエチレンテレフタラートを用いる実施例９は符号「■」で示し、５０マイクロメートルのポリ（パラフェニレンスルフィド）を用いる実施例１０は符号「◆」で示し、１２．５マイクロメートルのポリイミドを用いる実施例４〜６は符号「▲」で示すと共に、１２．５マイクロメートルのポリエーテルエーテルケトンを用いる実施例１１は符号「▼」で示す。 本発明の実施例６および実施例１１に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムの反射スペクトルであり、その内、実施例６、１１はそれぞれ符号「▲」、「■」で示す。 本発明の実施例８〜１０に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムの反射スペクトルであり、その内、実施例８〜１０はそれぞれ符号「▲」、「●」、および「■」で示す。 対照例１に係る反射インクを有するプリント基板の部分側面断面図である。 対照例１および対照例２に係る反射インクを有するプリント基板の反射スペクトルであり、その内、耐熱性測定前後の対照例１はそれぞれ符号「▲」、「▼」で示すと共に、耐熱性測定前後の対照例２はそれぞれ符号「■」、「●」で示す。 従来の反射インクを有するプリント基板の部分側面断面図である。

以下、添付図面を参照して本発明の好適な実施の形態を詳細に説明する。

図１に示すように、本発明に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム１０は、高温耐熱性を有する高分子薄膜１１と、高反射率を有する高分子複合材料層１２と、粘着層１３と、離型層とを有する。該高温耐熱性を有する高分子薄膜１１は二つの側面を有し、該高反射率を有する高分子複合材料層１２および粘着層１３は、該高温耐熱性を有する高分子薄膜１１の二つの側面にそれぞれ設けられると共に、該離型層は前記粘着層１３における前記高温耐熱性を有する高分子薄膜１１の反対側の側面に設けられる。

本実施例において、前記プリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム１０の製造方法は、該高温耐熱性を有する高分子薄膜１１を提供するステップと、該高反射率を有する高分子複合材料層１２を該高温耐熱性を有する高分子薄膜１１の一つの側面に設置するステップと、該粘着層１３を該高温耐熱性を有する高分子薄膜１１における該高反射率を有する高分子複合材料層１２の反対側のもう一つの側面に設置するステップと、該離型層を該粘着層１３における該高温耐熱性を有する高分子薄膜１１の反対側の側面に設置するステップとを有する。

前記該高反射率を有する高分子複合材料層１２を該高温耐熱性を有する高分子薄膜１１の一つの側面に設置するステップにおいて、まず、反応性官能基を有する第一樹脂、第一架橋剤、および触媒を混合させることにより、第一混合溶液を形成する。それから、第一反射塗料を物理的な分散技術により該第一混合溶液に分散させ、高反射率を有する高分子複合材料前駆溶液を形成する。表面塗装成膜技術により、該高反射率を有する高分子複合材料前駆溶液を該高温耐熱性を有する高分子薄膜１１の一つの側面に被覆し、高反射率を有する高分子複合材料前駆層を形成する。該高反射率を有する高分子複合材料前駆層を加熱し、該反応性官能基を有する第一樹脂および第一架橋剤を固化反応させ、該高反射率を有する高分子複合材料層１２を形成する。

前記該粘着層１３を該高温耐熱性を有する高分子薄膜１１における該高反射率を有する高分子複合材料層１２の反対側のもう一つの側面に設置するステップにおいて、まず、反応性官能基を有する第二樹脂、および第二架橋剤を混合させることにより、第二混合溶液を形成する。それから、第二反射塗料を物理的な分散技術により該第二混合溶液に分散させ、粘着液を形成する。表面塗装成膜技術により、該粘着液を該高温耐熱性を有する高分子薄膜１１のもう一つの側面に被覆し、粘着層１３を形成する。

また、前記高温耐熱性を有する高分子薄膜１１は、１２．５マイクロメートルの厚さと、セ氏２６０度より高い融点とを有するポリイミドであり、該反応性官能基を有する第一樹脂は、反応性官能基としてのヒドロキシル基を有するポリエステルポリオールの共重合体（ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ−ｐｏｌｙｏｌ ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ）である。該第一架橋剤は、ポリイソシアネート（ＨＤＩ ｐｏｌｙｉｓｏｃｙａｎａｔｅ）である。該第一反射塗料（ｒｅｆｌｅｃｔｅｄ ｐｉｇｍｅｎｔ）は屈折率（ｒｅｆｒａｃｔｉｖｅ ｉｎｄｅｘ）が１以上の二酸化チタン（ＴｉＯ_２）の粉末である。該高反射率を有する高分子複合材料層１２の厚さは２０マイクロメートルである。該高反射率を有する高分子複合材料層１２は２０体積パーセント（ｖｏｌ％）の二酸化チタンの粉末を含有する。該反応性官能基を有する第二樹脂は、反応性官能基としてのエポキシ基を有するエポキシ樹脂である。該第二架橋剤は、二つのアミノ基を有するジアミンである。該第二反射塗料は屈折率が１以上の炭酸カルシウムの粉末である。該粘着層１３の厚さは約２５マイクロメートルであり、例えば、±２マイクロメートルの遊びで、２３〜２７マイクロメートルの厚さを有する。本実施例において、該粘着層１３の厚さは２５マイクロメートルである。該粘着層１３は１０体積パーセントの炭酸カルシウムの粉末を含有する。プラスチック離型膜、または離型紙などの離型部材から選択される離型紙を該離型層とする。

図１及び図２に示すように、本実施例において、プレス工程により、離型層が取り除かれた本発明に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム１０を、該粘着層１３を介して、プリント基板２０の一つの側面に貼り付ける。それから、加熱固化工程を行い、該粘着層１３に架橋反応をさせ、該粘着層１３を固化させることにより、第一サンプル３０を得る。該第一サンプル３０を対象として、反射率測定を行う。

本実施例における反射率測定は、日立ハイテクノロジーズ社製Ｕ−４１００分光光度計（Ｈｉｔａｃｈｉ Ｕ−４１００ ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｅｒ）と、標準レファレンスとする日立純正品の硫酸バリウム白色板（反射率１００パーセント）とを用いる。反射率測定値は、波長５５０ナノメートルで、本発明に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム１０の全体の反射率の測定値と前記標準レファレンスの測定値との比較値とする。測定結果は表１に示す。

本実施例は実施例１とほぼ同様であるが、該高反射率を有する高分子複合材料層１２は、第一反射塗料として、３０体積パーセントの二酸化チタンの粉末を含有する点で異なる。本実施例の測定結果は表１に示す。

本実施例は実施例１とほぼ同様であるが、該高反射率を有する高分子複合材料層１２は、第一反射塗料として、６０体積パーセントの二酸化チタンの粉末を含有する点で異なる。本実施例の測定結果は表１に示す。

図３に示すように、本実施例は実施例１とほぼ同様であるが、以下の点で異なる。本実施例に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム１０Ａの高反射率を有する高分子複合材料層１２Ａの厚さは、１３マイクロメートルである。本実施例は、波長４００ナノメートルないし７００ナノメートルのスペクトルにおいて、該プリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム１０Ａの全体の反射率の測定を行う。

さらに図３に示すように、本実施例で行われる耐高温性測定は、本実施例の第一サンプル３０Ａに表面実装工程を施すことで行う。該表面実装工程は、プリント基板２０Ａにおける粘着層１３Ａが貼り付けられる側面に光源部材４０Ａを取り付ける工程を、セ氏３００度で３０秒間行う。

また、本実施例において、高温耐熱性を有する高分子薄膜１１Ａに対して、日立ハイテクノロジーズ社製Ｕ−４１００分光光度計（Ｈｉｔａｃｈｉ Ｕ−４１００ ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｅｒ）を用い、吸収率測定を行う。なお、本実施例における高温耐熱性を有する高分子薄膜１１Ａはポリイミドからなる薄膜である。

本実施例において、日本工業規格（Ｊａｐａｎｅｓｅ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｓｔａｎｄａｒｄ）におけるＪＩＳ―Ｋ７１０５規格に従い、セ氏３００度の耐高温性測定を施したプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム１０Ａにおける黄変性を測定する。なお、ＣＩＥ １９７６（Ｌａｂ）のＮＢＳ色差単位および知覚色差の関係に従い、ΔＥ値が１．５以下のものを、極微ないし軽微知覚色差とする。

本実施例の測定結果は表２、図４および図５に示す。

本実施例は実施例４とほぼ同様であるが、該高反射率を有する高分子複合材料層の厚さは、２０マイクロメートルである点で異なる。また、本実施例の測定結果は表２、図４および図５に示す。

本実施例は実施例４とほぼ同様であるが、該高反射率を有する高分子複合材料層の厚さは、２９マイクロメートルである点で異なる。また、本実施例の測定結果は表２、図４および図５に示す。

本実施例は実施例４とほぼ同様であるが、該高反射率を有する高分子複合材料層の厚さは、３２マイクロメートルである点で異なる。また、本実施例の測定結果は表２、図４および図５に示す。

本実施例は実施例４とほぼ同様であるが、該高温耐熱性を有する高分子薄膜は、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ、ＰＥＴ）からなる、厚さが５０マイクロメートルである薄膜である点、ならびに、高反射率を有する高分子複合材料層の厚さが２９マイクロメートルである点で異なる。本実施例の測定結果は表３、図５および図７に示す。

本実施例は実施例８とほぼ同様であるが、該高温耐熱性を有する高分子薄膜としてのポリエチレンテレフタレート薄膜の厚さが１２５マイクロメートルである点で異なる。本実施例の測定結果は表３、図５および図７に示す。

本実施例は実施例１とほぼ同様であるが、以下の点で異なる。本実施例の高温耐熱性を有する高分子薄膜は、ポリ（パラフェニレンスルフィド）（ｐｏｌｙ（ｐ−ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ ｓｕｌｆｉｄｅ）、ＰＰＳ）からなる、厚さが５０マイクロメートルであると共に、融点がセ氏２６０度より高い薄膜である。本実施例の高反射率を有する高分子複合材料層の厚さは２９マイクロメートルである。本実施例の粘着層は、第二混合溶液そのものを粘着液とし、湿式塗布方法により、該粘着液を該高温耐熱性を有する高分子薄膜の一つの側面に被覆し、粘着層を形成する。該粘着層における第二反射塗料の含量は０体積パーセントであり、即ち、該粘着層は第二反射塗料を含有しないものである。

本実施例は、波長４００ナノメートルないし７００ナノメートルのスペクトルにおいて、該プリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムの全体の反射率の測定を行う。また、本実施例の高温耐熱性を有する高分子薄膜とされるポリ（パラフェニレンスルフィド）薄膜の反射率をも測定する。さらに、本実施例において、上述した実施例４のように、耐高温性測定、及び吸収率測定を行う。本実施例の測定結果は表４、図５および図７に示す。

本実施例は実施例１０とほぼ同様であるが、以下の点で異なる。本実施例の高温耐熱性を有する高分子薄膜は、ポリエーテルエーテルケトン（ｐｏｌｙ（ｅｔｈｅｒ ｅｔｈｅｒ ｋｅｔｏｎｅ）、ＰＥＥＫ）からなる、厚さが１２．５マイクロメートルであると共に、融点がセ氏２６０度より高い薄膜である。本実施例の測定結果は表４、図５および図６に示す。

（対照例１）
図８に示すように、本対照例は反射インク層を有するプリント基板に関する。該プリント基板５０の一つの側面にインク（Ｔｅａｍｃｈｅｍ． Ｍａｔｅｒｉａｌｓ社製Ｔ―７５）をプリントし、反射インク層６０を成形させる。

本対照例において、該反射インク層を有するプリント基板に対して直接に反射率測定を行う後、図８に示すように、プリント基板５０における反射インク層６０が位置する側面に光源部材４０Ａを取り付ける表面実装工程を施す。それから、再び反射率測定を行うと共に、ＪＩＳ−Ｋ７１０５規格に従い、黄変の有無を測定する。

また、本対照例において、前記反射率測定用の入射光線として、波長が４１５ナノメートルないし７００ナノメートルの可視光線が用いられる。前記表面実装工程は、セ氏２８８度で、１０秒間行う。本対照例の測定結果は、図９および表５に示す。

（対照例２）
本対照例は対照例１とほぼ同様であるが、反射インク層を成形させるためにＴａｉｗａｎ Ｔａｉｙｏ Ｉｎｋ 社製ＰＳＲ−４０００ シリーズのインクが用いられる点で異なる。本実施例の測定結果は図９および表５に示す。

図９に示すように、耐高温性測定を施す前に、４１５ナノメートルないし７００ナノメートルのスペクトルにおいて、対照例１、２における最大の反射率は共に８０パーセント以上である。しかしながら、耐高温性測定後、４１５ナノメートルないし７００ナノメートルのスペクトルにおいて、対照例１、２における最大の反射率は、共に７７パーセントを下回るようになる。表５に示すように、耐高温性測定後、対照例１、２におけるΔＥ値はそれぞれ３．８および２．６との１．５より大きい数値であるので、対照例１および対照例２に黄変があることがわかる。対照例１および対照例２における耐高温性測定後発生する黄変により、反射率が下げられると考えられる。

表１〜５、図４〜７および図９に示すように、波長が５５０ナノメートルである時、実施例１〜３および実施例５〜１１に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムの反射率は、８９パーセント以上である。対照例１、２に係る反射インク層を有するプリント基板の反射率は、８０パーセントを下回る。また、実施例１〜１１に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムは、対照例１、２に係る反射インク層を有するプリント基板より高い反射率を有する。耐高温性測定後、実施例４〜１１に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムのΔＥ値は、皆１．５より小さいので、黄変が生じないことがわかる。対照例１、２に係る反射インク層を有するプリント基板の反射インク層の厚さの遊びは、±１５マイクロメートルであることに対して、実施例１〜１１の高反射率を有する高分子複合材料層の厚さの遊びは、±２マイクロメートルしかない。すなわち、対照例１、２に係る反射インク層を有するプリント基板の反射インク層の厚さの均一性は、実施例１〜１１より劣ることを示す。実施例１〜１１は、対照例１、２より、厚さの均一性に優れる。

表１に示すように、実施例１に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムの高反射率を有する高分子複合材料層における二酸化チタン粉末の含量は２０体積パーセントである。入射光線の波長が５５０ナノメートルである時、実施例１に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムの反射率は、８９パーセント以上である。実施例２、３に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムの高反射率を有する高分子複合材料層は、それぞれ３０体積パーセント、６０体積パーセントとの、実施例１より高い二酸化チタン粉末の含量を有する。入射光線の波長が５５０ナノメートルである時、実施例２、３に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムの反射率は、それぞれ実施例１に近い９０．２パーセント、９０．５パーセントである。これにより、該高反射率を有する高分子複合材料層の二酸化チタン粉末の含量が２０体積パーセントを達すると、反射率は８９パーセント以上である。

表２及び図４に示すように、波長が４２０ナノメートルないし４９５ナノメートルのスペクトルにおいて、実施例４に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムは、８９パーセント以上の反射率を有する。波長が４２０ナノメートルないし６００ナノメートルのスペクトルにおいて、実施例５に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムは、８９パーセント以上の反射率を有する。波長が４２０ナノメートルないし７００ナノメートルのスペクトルにおいて、実施例６に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムは、８９パーセント以上の反射率を有する。波長が４１５ナノメートルないし７００ナノメートルのスペクトルにおいて、実施例７に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムは、８９パーセント以上の反射率を有する。そこで、実施例４〜７における高反射率を有する高分子複合材料層の厚さはそれぞれ、１３マイクロメートル、２０マイクロメートル、２９マイクロメートル、および３２マイクロメートルである。また、実施例４〜７における高温耐熱性を有する高分子薄膜は共に厚さが１２．５マイクロメートルのポリイミド薄膜である。

図５に示すように、入射光線の波長が４１５ナノメートルないし５２０ナノメートルであるスペクトルにおいて、厚さが１２．５マイクロメートルであるポリイミド薄膜の吸収率は３５パーセント以上である。

上述によれば、４２０ナノメートルないし４９５ナノメートルのスペクトルにおいて、厚さが１２．５マイクロメートルであるポリイミド薄膜を有する、プリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムの反射率が８９パーセント以上となる条件は、高反射率を有する高分子複合材料層の厚さが３０マイクロメートル以上であることである。さらに、プリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムの高反射率を有する高分子複合材料層の厚さが３０マイクロメートル以下である時、４１５ナノメートルないし７００ナノメートルのスペクトルにおいて、該プリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムが８９パーセント以上の反射率を有する条件は、高温耐熱性を有する高分子薄膜の吸収率が３５パーセント以下であることである。

表３、図５および図７に示すように、実施例８における高温耐熱性を有する高分子薄膜の厚さは５０マイクロメートルである。実施例９における高温耐熱性を有する高分子薄膜の厚さは１２５マイクロメートルである。３３０ナノメートルないし７００ナノメートルのスペクトルにおいて、実施例８、９に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムにおける高温耐熱性を有する高分子薄膜の吸収率は、ともに３５パーセント以下である。また、３３０ナノメートルないし７００ナノメートルのスペクトルにおいて、実施例８、９に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムの反射率はともに８９パーセント以上である。これにより、高温耐熱性を有する高分子薄膜の厚さは、実施例８、９に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムの反射率に影響を与えない。

表３、表４および図５に示すように、実施例８における高温耐熱性を有する高分子薄膜は、厚さが５０マイクロメートルであるポリエチレンテレフタレート薄膜であることに対して、実施例１０における高温耐熱性を有する高分子薄膜は、厚さが５０マイクロメートルであるポリ（パラフェニレンスルフィド）薄膜であり、４１５ナノメートルないし７００ナノメートルのスペクトルにおいて、両者の吸収率が共に３５パーセントより小さい。図７及び表３に示すように、４１５ナノメートルないし７００ナノメートルのスペクトルにおいて、実施例８、１０に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムの反射率は、８９パーセント以上である。耐熱性測定（表面実装工程、セ氏３００度、３０秒間）後、実施例８における高温耐熱性を有する高分子薄膜は耐熱性不足による莫大な熱膨張量は、その高反射率を有する高分子複合材料層と、高温耐熱性を有する高分子薄膜としての該ポリエチレンテレフタレート薄膜との間、該ポリエチレンテレフタレート薄膜とその粘着層との間、または粘着層とプリント基板との間に、剥離が起こり、層間剥離現象（ｄｅ−ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）が発生する。しかしながら、実施例１０の高温耐熱性を有する高分子薄膜としてのポリ（パラフェニレンスルフィド）薄膜には、層間剥離現象が発生しない。比較すれば、ポリエチレンテレフタレート薄膜の融点がセ氏２６０度より小さいが、ポリ（パラフェニレンスルフィド）薄膜の融点がセ氏２６０度より高いことが原因であることがわかる。これにより、高温耐熱性を有する高分子薄膜の融点がセ氏２６０度より高い時、該高温耐熱性を有する高分子薄膜を有するプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムに表面実装工程を施しても層間剥離現象は発生しない。

表２および表４に示すように、実施例６における高温耐熱性を有する高分子薄膜は、厚さが１２．５マイクロメートルであるポリイミド薄膜であることに対して、実施例１１における高温耐熱性を有する高分子薄膜は、厚さが１２．５マイクロメートルであるポリエーテルエーテルケトン薄膜である。また、該ポリイミド薄膜の融点はセ氏２６０度より小さく、該ポリエーテルエーテルケトン薄膜の融点はセ氏２６０度より高い。耐熱性測定後、実施例６、１１に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムに、層間剥離現象は発生しない。しかしながら、表２、図５および図６に示すように、４１５ナノメートルないし７００ナノメートルのスペクトルにおいて、実施例６における高温耐熱性を有する高分子薄膜の吸収率は３５パーセントより高いのみならず、４１５ナノメートルから、４２０ナノメートル未満のスペクトルにおいて、実施例６に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムの反射率は８９パーセントに達していない。即ち、４１５ナノメートルないし７００ナノメートルのスペクトルにおいて、その反射率は全体的に８９パーセント以上ではない。表４、図５および図６に示すように、４１５ナノメートルないし７００ナノメートルのスペクトルにおいて、実施例１１における高温耐熱性を有する高分子薄膜の吸収率は３５パーセント以下であるのみならず、実施例１１に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムの反射率は８９パーセントに達している。

表１ないし表４に示すように、実施例１〜８における粘着層は１０体積パーセントの第二反射塗料を含有するが、実施例１０、１１における粘着層は第二反射塗料を有していない。波長５５０ナノメートルを例として、実施例１〜３および実施例５〜８に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムの反射率は８９パーセントより高いことに対して、実施例１０、１１に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムの反射率は同じく８９パーセントより高い。これにより、実施例１〜３及び実施例５〜８の反射率は実施例１０、１１の反射率に近い数値を有する。すなわち、第二反射塗料の使用は、本発明に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムの反射率を向上させることができることがわかる。

上述したように、反射率測定および耐熱性測定による検証結果が示したところ、対照例１、２と比べ、実施例１〜３および実施例５〜１１はより優れた反射率および耐熱性を有する。また、実施例１〜３および実施例５〜１１における互いの比較結果によれば、融点がセ氏２６０度以上でありながら、４１５ナノメートルないし７００ナノメートルのスペクトルにおいて吸収率が３５パーセント以下である高温耐熱性を有する高分子薄膜、ならびに第一反射塗料を含有する高反射率を有する高分子複合材料層の使用は、４１５ナノメートルないし７００ナノメートルのスペクトルにおいて、本発明に係るプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムの反射率を８９パーセント以上にすることができると共に、表面実装工程（セ氏３００度、３０秒間）を経ても、黄変や剥離が生じないようにすることができる。これにより、電子商品における全体の発光効率を向上させ、電子商品に小出力の光源部材の適用を可能にすると共に、電子商品の演色性を改善することができる。

１０、１０Ａ プリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム
１１、１１Ａ 高温耐熱性を有する高分子薄膜
１２ 高反射率を有する高分子複合材料層
１３、１３Ａ 粘着層
２０、２０Ａ プリント基板
３０、３０Ａ 第一サンプル
４０、４０Ａ 光源部材

Claims (17)

1. プリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムであって、
   二つの側面を有し、厚さが２マイクロメートルないし１２５マイクロメートルであるとともに、融点がセ氏２６０度より高い、高温耐熱性を有する高分子薄膜と、
   屈折率が１以上である第一反射塗料を有し、前記高温耐熱性を有する高分子薄膜の一つの側面に設けられると共に、厚さが２マイクロメートルないし３０マイクロメートルである、高反射率を有する高分子複合材料層と、
   前記高温耐熱性を有する高分子薄膜における前記高反射率を有する高分子複合材料層の反対する側の側面に設けられると共に、厚さが１０マイクロメートルないし７５マイクロメートルである粘着層とを有し、
   前記プリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムにおける全体の反射率が８９パーセント以上であるスペクトルにおいて、該高温耐熱性を有する高分子薄膜の吸収率が３５パーセント以下となることを特徴とするプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム。
2. 前記粘着層が第二反射塗料を含むことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム。
3. 前記第二反射塗料の屈折率が１以上であることを特徴とする請求項２に記載のプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム。
4. 前記高温耐熱性を具備する高分子薄膜が第三反射塗料を含むことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム。
5. 前記第三反射塗料の屈折率が１以上であることを特徴とする請求項４に記載のプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム。
6. 前記第一反射塗料は、前記高反射率を有する高分子複合材料層における全体の２０体積パーセントないし７０体積パーセントを占めることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載のプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム。
7. 前記第二反射塗料は、前記粘着層における全体の１０体積パーセントないし５０体積パーセントを占めることを特徴とする請求項２または請求項３に記載のプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム。
8. 前記第三反射塗料は、前記高温耐熱性を有する高分子薄膜における全体の１体積パーセントないし２０体積パーセントを占めることを特徴とする請求項４または請求項５に記載のプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム。
9. 前記高温耐熱性を有する高分子薄膜の厚さが１２．５マイクロメートルないし１２５マイクロメートルであることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載のプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム。
10. 前記高反射率を有する高分子複合材料層の厚さが６マイクロメートルないし２０マイクロメートルであることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載のプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム。
11. 前記粘着層の厚さが１０マイクロメートルないし３５マイクロメートルであることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載のプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム。
12. 前記高反射率を有する高分子複合材料層は、反応性官能基を有する第一樹脂を有し、該反応性官能基を有する第一樹脂は、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基、ヒドロキシル基、および二重結合からなる群より選択される少なくとも一つの反応性官能基を有することを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載のプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム。
13. 前記高反射率を有する高分子複合材料層は、第一架橋剤を有し、該第一架橋剤は、二つ以上の架橋反応性官能基を備える芳香族化合物、および二つ以上の架橋反応性官能基を備える脂肪族化合物からなる群より選択されるものであり、該第一架橋剤の架橋反応性官能基は、カルボキシル基、酸無水物基、アミノ基、ヒドロキシル基、エポキシ基、イソシアネート基、及び二重結合からなる群より選択されるものであることを特徴とする請求項１２に記載のプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム。
14. 前記粘着層は、反応性官能基を有する第二樹脂を有し、該反応性官能基を有する第二樹脂は、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基、およびヒドロキシル基からなる群より選択される少なくとも一つの反応性官能基を有することを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載のプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム。
15. 前記粘着層は、第二架橋剤を有し、該第二架橋剤は、二つ以上の架橋反応性官能基を備える芳香族化合物、および二つ以上の架橋反応性官能基を備える脂肪族化合物からなる群より選択されるものであり、該第一架橋剤の架橋反応性官能基は、カルボキシル基、酸無水物基、アミノ基、ヒドロキシル基、エポキシ基、イソシアネート基、及び二重結合からなる群より選択されるものであることを特徴とする請求項１４に記載のプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム。
16. 前記高温耐熱性を有する高分子薄膜は、ポリフェニレンサルファイド、ポリエチレンナフタレート、およびポリエーテルエーテルケトンからなる群より選択される化合物を有することを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載のプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム。
17. 波長が４１５ナノメートルから７００ナノメートルまでのスペクトルにおいて、前記高温耐熱性を有する高分子薄膜の吸収率が３５パーセント以下となると共に、前記プリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルムにおける全体の反射率が８９パーセント以上であることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載のプリント基板用高温耐熱性及び高反射率を有する被覆保護フィルム。

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