TW201309120A - Ｌｅｄ發光元件裝載用撓性印刷配線板、裝載有ｌｅｄ發光元件之撓性印刷配線板及照明裝置 - Google Patents

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Yoshihiro Akahane
Hirohisa Saito
Naota Uenishi
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Sumitomo Electric Industries
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Abstract

本發明提供一種可減少作用於白色反射材層之水分，且可維持較高之光反射效率，並且可防止白色反射材層之剝離，進而，灰塵不易附著之LED發光元件裝載用撓性印刷配線板。本發明係一種於表面具備白色反射材層7而構成之LED發光元件裝載用撓性印刷配線板100a，其特徵在於：上述白色反射材層係由含有樹脂成分與無機白色顏料之樹脂組成物形成，並且上述樹脂組成物於25℃之溫度環境中，24小時之吸水率為0.5%以下。

Description

LED發光元件裝載用撓性印刷配線板、裝載有LED發光元件之撓性印刷配線板及照明裝置
本案發明係關於一種LED發光元件裝載用撓性印刷配線板、於此LED發光元件裝載用撓性印刷配線板上裝載LED發光元件而構成之裝載有LED發光元件之撓性印刷配線板及照明裝置。詳細而言，本發明係關於一種具備可提高光利用效率、並且具有耐久性之白色反射材層之LED發光元件裝載用撓性印刷配線板等。
近年來，伴隨LED之高效率化，其利用範圍擴大。例如，不僅用於作為白熾燈或鹵素燈等之代替光源之照明裝置，亦多用於液晶顯示裝置之背光裝置等大型照明裝置。
於將LED用於照明之情形時，期望元件之高效率化及光之有效利用。為了提高光之利用效率，於裝載有LED之撓性印刷配線板上設置白色反射材層，使朝向撓性印刷配線板表面之光藉由上述白色反射材層而反射，藉此可提高光之利用效率。作為上述白色反射材層，多採用在環氧樹脂系之感光材中摻合有氧化鈦等顏料之白色反射材料。
專利文獻1 日本特開2010-232252號
自LED發出之光中多包含紫外線等短波長光。因此，容易產生如下問題：上述白色反射材層之表面會因自LED發出之短波長光而變色為黃色或褐色，白度降低而使光之反射效率降低。
上述白度之降低會於高溫多濕環境中加劇。然而，由於上述先前之白色反射材吸水率較高，且由於自LED產生之熱而導致上述白色反射材層暴露於高溫多濕環境中之情況較多。又，構成撓性印刷配線板之基材膜之聚醯亞胺樹脂膜吸水性亦較高，成為上述水分之供給源。進而，若撓性印刷配線板長期放置於高溫多濕環境中，則有水分作用於由銅箔形成之配線，引起離子遷移，而損害撓性印刷配線板之功能之虞。
又，上述白色反射材層與積層有此之聚醯亞胺樹脂表面多藉由氫鍵而接著。然而，若對上述接著界面供給高溫之水分，則上述水分由氫鍵取代，上述白色反射材層與聚醯亞胺膜之接著力降低，又，容易產生白色反射材層膨潤，白色反射材層剝離之問題。
特別是，由於照明裝置等之反射面為曲面或高低差形狀之情況較多，故而較佳為採用裝載有LED之具有柔軟性之撓性印刷配線板，但由於上述撓性印刷配線板會被彎曲或彎折，故而會於產生表面應力之狀態下貼附。因此，有易產生白色反射材層之剝離的問題。另一方面，於設置有柔軟之白色反射材層之情形時，表面黏性變大。因此，產生如下問題：變得易吸附灰塵或廢屑，且於製造步驟中或使用期間反射率降低。
本案發明之課題在於提供一種可解決上述問題，且可使作用於白色反射材層之水分減少，而維持較高之光反射效率，並且可防止白色反射材層之剝離，進而，灰塵不易 吸附於表面之LED發光元件裝載用撓性印刷配線板。
本案發明係於表面具備白色反射材層而構成之LED發光元件裝載用撓性印刷配線板，其特徵在於：上述白色反射材層係由含有樹脂成分與無機白色顏料之樹脂組成物形成，並且上述樹脂組成物於25℃之溫度環境中，24小時之吸水率為0.5%以下。
藉由利用在25℃之溫度環境中，24小時之吸水率為0.5%以下之樹脂組成物形成白色反射材層，而不會有水分儲存於上述白色反射材層中之情況。因此，即便在自LED發光元件產生之熱作用後之情形時，亦不易於上述白色反射材層之附近產生高溫多濕環境。因此，可防止白色反射材層變色為黃色或褐色。
又，上述白色反射材層自身係作為阻擋向內側之水分之滲透之障壁層而發揮功能。因此，可防止水分作用於白色反射材層與積層有此之聚醯亞胺樹脂層的接著界面。又，由於吸水性較低，故而亦不會有白色反射材層膨潤之情況。因此，可防止上述白色反射材層之剝離。進而，亦無水分作用於構成電路之銅箔之情況，而亦可有效地防止電子遷移。
於構成白色反射材層之樹脂組成物之於上述條件下之吸水率大於0.5%之情形時，由於上述樹脂組成物中儲存有水分，故而容易由於自LED發光元件產生之熱而在白色反射材層附近產生高溫多濕環境。因此，無法期待充分之效果。又，上述吸水率大於0.5%之樹脂容易因水分而膨潤， 引起剝落等之虞亦變高。
作為構成上述樹脂組成物之樹脂成分，可採用選自由乙烯-四氟乙烯共聚物、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、全氟烷氧基氟樹脂、聚四氟乙烯、天然橡膠、聚矽氧樹脂、聚矽氧橡膠、及聚丙烯所組成之群中之1種或者2種以上之樹脂成分。該等樹脂成分吸水率較低，且不易儲存水分。又，亦可採用包含選自該等群中之2種以上之樹脂成分的樹脂組成物。
又，作為上述無機白色顏料，可採用含有選自由氧化鈦、硫酸鋇、氧化鋁、碳酸鈣、氧化鋅所組成之群中之至少1種之物質者。
又，如上所述，上述無機白色顏料亦較佳為採用吸水率較低者，或者不吸水者。藉由組合上述無機白色顏料與上述樹脂成分，可達成上述樹脂組成物之吸水率。又，較佳為選定非多孔質之無機白色顏料，以免在上述樹脂組成物中儲存水分。
上述白色反射材層之材料形態並無特別限定。例如，可藉由塗著由上述樹脂組成物形成之塗著材而形成。又，亦可藉由將由上述樹脂組成物形成之膜隔著接著劑積層接著而形成。進而，亦可使由上述樹脂組成物構成之塗著劑一體地積層於表面而形成電路保護用膜，並隔著接著劑使該電路保護用膜積層接著於撓性印刷配線板之電路面。
為解決本案發明之課題，作為上述樹脂組成物，係採用吸水率較低之材料，但一般而言吸水率較低之樹脂成分 接著性較低。因此，於由上述樹脂組成物積層形成白色反射材層之情形時，亦產生無法確保對積層之膜面等的接著強度之情況。
於使上述白色反射材層形成為塗著物之情形時，較佳為於表面設置具備接著強化面之電路保護膜層而構成上述撓性印刷配線板，並且使上述白色反射材層構成為積層於上述接著強化面之塗著層。
上述接著強化面可藉由利用電漿處理、電暈處理、噴射處理等使上述電路保護膜層之表面粗糙面活化而形成。藉由設置上述接著強化面，可提高白色反射材層之對電路保護膜層之接著強度，並可防止剝離而提高耐久性。
於利用由上述樹脂組成物形成之膜狀之白色反射材構成上述白色反射材層之情形時，較理想為構成具備接著強化面之膜材。上述接著強化面可藉由電漿處理、電暈處理、噴射處理等設置。藉由使上述接著強化面隔著接著劑積層接著於成為對象之電路保護膜層，而可設置接著強度較高之白色反射材層。
較佳為將上述白色反射材層設定為與水之接觸角為80度以上。藉由將上述白色反射材層之接觸角設定為80度以上，可使水滴等難以附著於表面，且可防止白色反射材層之表面附近成為高溫多濕環境。又，可使水分難以滲透入內部，且可防止膨潤。
由於上述LED之發熱，與裝載撓性印刷配線板之LED發光元件之側為相反側之側亦有暴露於高溫多濕環境中之 情況。於此種情形時，水分自上述相反側儲存於構成撓性印刷配線板之絕緣性基材膜的聚醯亞胺樹脂等中之虞較高。儲存於上述絕緣性基材膜中之水分，會因熱等而作用於上述白色反射材之接著界面，引起剝離等問題。
為了避免上述問題，較佳為於與裝載上述LED發光元件之側為相反側之側，具備至少積層於與設置有上述白色反射材層之區域對應之區域的水分不透過層而構成。
藉由設置上述水分不透過層，可阻擋水分滲入裝載有LED發光元件之撓性印刷配線板之內部。藉此，即便於如長期點亮上述LED發光元件之情形時，亦可有效防止白色反射材層之剝離等。
構成上述水分不透過層之材料較理想為以至少具有上述白色反射材層之吸水率以下之吸水率之方式構成。進而，更佳為採用水分之吸收率為0者。例如，作為上述水分不透過層，可採用由聚四氟乙烯樹脂(例如DUPONT公司之註冊商標TEFLON)或不鏽鋼等金屬材料形成之膜或者片。
又，可由銅箔層形成上述水分不透過層。上述銅箔層可利用積層於與雙面撓性印刷配線板之設置有上述LED發光元件之電路面為相反側之側的銅箔而設置。
上述水分不透過層並非必須設置於撓性印刷配線板之整個面。例如，藉由將上述水分不透過層設置於與設置有上述白色反射材層之區域對應之區域的至少80%以上，即可期待效果。
若於上述白色反射材層上附著有灰塵等，則反射性能降低，無法長期維持反射效率。因此，較佳為將上述白色反射材層之黏性設定得較低。
上述黏性可藉由設定為在以下試驗裝置中所獲得之試驗結果達到特定值以下來獲得。
上述試驗裝置可參考於JISZ0237之14「傾斜式滾球黏性試驗」中所記載之球滾動裝置而製作。又，黏性可藉由使用上述試驗裝置進行以JISZ0237(膠帶、黏著片試驗方法)為依據之試驗而進行評價。再者，JISZ0237雖係關於膠帶、黏著片之試驗方法者，但藉由將上述傾斜式滾球黏性試驗之傾斜角設定得較小，並選定使用之滾球之大小等，而可使用滾動距離來評價上述白色反射材層之黏性。
上述試驗裝置，係以2.4°之傾斜角度保持玻璃板，於此玻璃板上設置上述白色反射材層，並且於上方部設置由厚度為25μm之PET膜(聚對苯二甲酸乙二酯膜)所構成之助跑道而構成。
於試驗裝置中，當在上述助跑道上設定30 mm之助跑距離並使直徑為2.76 mm之軸承用鋼球(鐵球)自上述助跑道滾動至上述白色反射材層上之情形時，藉由調整上述白色反射材層之成分等以使上述白色反射材層上之至停止位置為止之滾動距離成為14.5 mm以上，而可確保所需之黏性。
進而，較佳為將上述白色反射材層之至少表面之JIS-A硬度設定為60以上。再者，JIS-A硬度意指使用JISK6253 所規定之硬度計A型測定之硬度。藉由將白色反射材層之至少表面之JIS-A硬度設定為60以上而可使黏性變得較小，且可抑制灰塵等之吸附。
能夠以上述JIS-A硬度成為60以上之方式構成上述白色反射材層之所有部位。又，亦可僅將白色反射材層之表面之JIS-A硬度設定為60以上。例如，可使上述白色反射材層具備JIS-A硬度為60以上之表面硬化層而構成。上述表面硬化層之厚度並無特別限定。例如，即便為1μm左右之厚度亦可期待效果。
上述表面硬化層可使用各種方法形成。例如，藉由對塗著形成之白色反射材層之表面照射紫外線、電子束等，並提高上述白色反射材層之表面之聚合度，而可提高表面硬度。又，藉由對上述白色反射材層之表面進行電漿處理而可形成表面硬化層。
又，可使上述白色反射材層具備JIS-A硬度為60以上之表面被覆膜而構成。例如，可採用由可構成白色反射材層之樹脂材料形成並且表面之硬度已被提高之表面被覆膜。又，亦可藉由將厚度較小且硬度較大之透明被覆膜貼合於塗著形成之白色反射材層之表面而形成上述表面硬化層。
應用有本案發明之撓性印刷配線板不僅可應用於單面及雙面撓性印刷配線板，亦可應用於多層撓性印刷配線板。於此情形時，上述水分不透過層並非必須設置於裝載有上述LED發光元件之撓性印刷配線板自身。即，可將上 述水分不透過層設置在積層於設置有上述白色反射材層之印刷配線板之背面側的至少1個撓性印刷配線板。
於本案發明之LED發光元件裝載用撓性印刷配線板上裝載LED發光元件以形成各種裝載有LED發光元件之撓性印刷配線板，使用該等裝載有LED發光元件之撓性印刷配線板，不僅可構成一般照明裝置，亦可構成液晶顯示裝置之背光裝置等各種照明裝置。
可於LED發光元件裝載用撓性印刷配線板上設置具有耐久性之白色反射材層。
以下，基於圖說明本案發明之實施形態。
圖1係表示本案發明之第1實施形態之LED發光元件裝載用撓性印刷配線板之主要部分剖面圖。再者，於圖1中，表示裝載有LED發光元件之形態。
第1實施形態之LED發光元件裝載用撓性印刷配線板100a係具備如下各層而構成：基材膜層1，其由聚醯亞胺樹脂形成並且具有絕緣性；電路層8，其積層於此基材膜層1上且由銅箔形成；電路保護膜層3，其由聚醯亞胺樹脂等形成並且隔著接著劑層2積層接著於上述電路層8；及白色反射材層7，其設置於此電路保護膜層3上。本實施形態之上述白色反射材層7係由隔著接著劑層5積層接著之白色反射材膜7a構成。藉由使LED發光元件9隔著未圖示之焊料層與設置於上述電路層8上的電極8a連接，而形成裝載有LED發光元件之撓性印刷配線板100。
上述撓性印刷配線板100a於上述電路層8形成有具有配線寬度及配線間隔均為50μm之梳齒狀配線的電子遷移特性評價用之未圖示之配線圖案。
上述白色反射材膜7a係由以下述之方式形成之樹脂膜形成。首先，製作於吸水率為0.01%、與水之接觸角為90度之全氟烷氧基氟樹脂(PFA)100重量份中混合白色顏料TiO220重量份而成之樹脂組成物。將此樹脂組成物成形為厚度為30μm之膜。為了提高上述樹脂膜之接著性，對單面照射氧電漿並設置接著強化面7b而形成上述白色反射材膜7a。
於上述基材膜層1及上述電路層8之表面，隔著接著劑層2設置聚醯亞胺製之電路保護膜層3。於本實施形態中，為了提高上述電路保護膜層3之表面之接著性，與上述白色反射材膜7a同樣地，藉由對表面照射氧電漿而形成接著強化面3a。
於上述電路保護膜層3之接著強化面3a與上述白色反射材膜7a之接著強化面7b之間夾持厚度為25μm之丙烯酸系接著片，並藉由於約150℃下使2MPa之壓力作用之熱壓而貼合。藉此，形成由白色反射材膜7a形成之白色反射材層7，該白色反射材膜7a係隔著利用上述丙烯酸系接著片形成之接著劑層5而積層接著。
上述LED發光元件裝載用撓性印刷配線板100a，即便於在85℃、85%RH之高溫高濕槽中對梳齒狀電極之兩端施加100 V電壓之狀態下保持1000小時，亦無於兩端子間產 生短路之情況，且亦無白色反射材層7之反射特性降低之情況。
又，如下述般，進行上述白色反射材層7之剝離試驗。
(試驗方法)剝離試驗係藉由依據JIS K5600之橫切法而進行。
(1)使刀刃以垂直之方式抵住白色反射材層7並切開切口。
(2)以1 mm之間隔切開6條切口後，使方向改變90度切開6條一線到底的切口，形成25個格子狀之切口圖案。
(3)將約75 mm之長度之膠帶貼於白色反射材層之形成有格子圖案之部分。
(4)附著並於5分鐘內以接近60度之角度，於0.5~1.0秒內確實地拉開。
(試驗結果)未發現白色反射材層之剝離。
圖2中表示第2實施形態。第2實施形態係於撓性印刷配線板200a之電路保護膜層203之表面，設置有由塗著層207a構成之白色反射材層207者。
與第1實施形態同樣地，於本實施形態之撓性印刷配線板200a中，在由銅箔形成之電路層208上亦形成有具有配線寬度及配線間隔均為50μm之梳齒狀配線之電子遷移特性評價用之未圖示之配線圖案。
本實施形態之塗著材係於吸水率為0.2%、與水之接觸角為95度之聚矽氧樹脂100重量份中混合白色顏料TiO230重量份，進而製作為混合有矽烷偶合劑或黏度調整用溶劑 等而形成之白色反射樹脂墨水。
於本實施形態中，亦於上述基材膜層201及上述電路層208之表面隔著接著劑層202設置有聚醯亞胺製之電路保護膜層203。於本實施形態中，為了提高上述電路保護膜層203之表面之接著性，亦藉由對表面照射氮電漿而形成接著強化面203a。
以使厚度成為25μm之方式藉由絲網印刷法將白色反射樹脂墨水塗佈於上述接著強化面203a，藉此形成塗著層207a，以將溶劑吹散之方式使其乾燥。藉此，形成於表面具備白色反射材層207之撓性印刷配線板200a。藉由回焊處理使LED發光元件209接合於此撓性印刷配線板200a，藉此形成圖2所示之裝載有LED發光元件之撓性印刷配線板200。
即便將上述LED發光元件裝載用撓性印刷配線板200a於在85℃、85%RH之高溫高濕槽中對梳齒狀電極之兩端施加100 V電壓之狀態下保持1000小時，亦無於兩端子間產生短路之情況，又，亦無白色反射材層207之反射特性降低之情況。
又，如下述般，進行上述白色反射材層207之剝離試驗。
(試驗方法)剝離試驗係藉由依據JISK5600之橫切法而進行。
(1)使刀刃以垂直之方式抵住白色反射材層7並切開切口。
(2)以1 mm之間隔切開6條切口後，將方向改變90度切開6條一線到底的切口，形成25個格子狀之切口圖案。
(3)將約75 mm之長度之膠帶貼於白色反射材層之形成有格子圖案之部分。
(4)附著並於5分鐘內以接近60度之角度，於0.5~1.0秒內確實地拉開。
(試驗結果)未發現白色反射材層之剝離。
圖3中表示第3實施形態。第3實施形態係將本案發明應用於在基材膜層301之兩側具備由銅箔形成之電路層308、310之雙面撓性印刷配線板300a者。進而，於本實施形態中，利用積層於背面側之上述銅箔而設置水分不透過層310a。
與第1實施形態同樣地，於本實施形態之撓性印刷配線板300a中，於LED發光元件裝載面之電路層308亦形成有具有配線寬度及配線間隔均為50μm之梳齒狀之配線的電子遷移特性評價用之未圖示之配線圖案。
進而，於本實施形態中，利用設置於與LED發光元件裝載面為相反側之側的上述銅箔電路層310，以被覆設置有上述梳齒狀配線之區域之90%之方式設置剩餘有上述銅箔之水分不透過層310a。
本實施形態之白色反射材層307係藉由預先將構成白色反射材層307之塗著材307a塗著積層於保護上述電路層308之電路保護膜上，而形成兼作電路保護膜之白色反射材膜，並將此積層接著於上述基材膜層301及上述電路層308 而構成。
上述塗著材307a係藉由於吸水率為0.4%、與水之接觸角為90度之聚矽氧橡膠樹脂100重量份中混合白色顏料TiO215重量份，進而混合矽烷偶合劑或黏度調整用溶劑等而製作，並用作白色反射樹脂墨水。
於構成上述電路保護膜層之厚度為12.5μm之聚醯亞胺膜之表面，藉由實施電漿處理及/或噴射處理，而形成接著強化面303a。其後，使用塗佈機以乾燥後之厚度成為50μm之方式，將上述白色反射樹脂墨水塗佈於上述接著強化面303a並使其乾燥。另一方面，藉由將接著劑以成為30μm之方式塗佈於背面側而設置接著劑層302，並藉由積層接著於基材膜層301而形成電路保護膜層303，該電路保護膜層303形成有白色反射材層307。
於本實施形態中，藉由使具備上述白色反射材層307並且設置有LED發光元件裝載用之開口之電路保護膜積層接著於上述基材膜層301及上述電路層308，而形成電路保護膜層303。
另一方面，於本實施形態中，由於在背面側之銅箔層上亦形成有配線圖案，故而亦於背面側設置電路保護膜層312。上述電路保護膜層312既可積層接著與設置於表面者相同之電路保護膜，亦可積層接著以往之保護膜。藉此，形成於表面具備白色反射材層307之撓性印刷配線板300a。藉由回焊處理使LED發光元件309接合於此撓性印刷配線板300a，形成圖3所示之裝載有LED發光元件之撓 性印刷配線板300。
即便使上述LED發光元件裝載用撓性印刷配線板300a於在85℃、85%RH之高溫高濕槽中對上述梳齒狀電極之兩端施加100 V電壓之狀態下保持1000小時，亦無於兩端子間產生短路之情況，又，亦無白色反射材層307之反射特性降低之情況。
又，如下述般，進行上述白色反射材層307之剝離試驗。
(試驗方法)剝離試驗係藉由依據JIS K5600之橫切法而進行。
(1)使刀刃以垂直之方式抵住白色反射材層307並切開切口。
(2)以1 mm之間隔切開6條切口後，使方向改變90度切開6條一線到底的切口，形成25個格子狀之切口圖案。
(3)將約75 mm之長度之膠帶貼於白色反射材層之形成有格子圖案之部分。
(4)附著並於5分鐘內以接近60度之角度，於0.5~1.0秒內確實地拉開。
(試驗結果)未發現白色反射材層之剝離。
第4實施形態係形成一體地設置有白色反射材層之電路保護膜，並將此應用於單面撓性印刷配線板者。再者，由於積層於撓性印刷配線板之剖面與第2實施形態幾乎相同，故而省略第4實施形態之圖式。
第4實施形態之白色反射材層係藉由預先將構成白色 反射材之塗著材塗著積層於保護電路層之電路保護膜上，而形成兼作電路保護膜之白色反射材膜，於此方面與第2實施形態相同。
上述塗著材係於吸水率為0.1%、與水之接觸角為100度之聚矽氧橡膠樹脂100重量份中混合白色顏料TiO215重量份，進而混合矽烷偶合劑或黏度調整用溶劑等而形成，且用作為白色反射樹脂墨水。
藉由對構成電路保護膜之厚度為12.5μm之聚醯亞胺膜之表面實施電漿處理，而形成接著強化面。其後，使用塗佈機以乾燥後之厚度成為40μm之方式，對上述接著強化面塗佈上述白色反射樹脂墨水並使其乾燥。另一方面，藉由以成為25μm之方式將接著劑塗佈於背面側，而形成一體積層有白色反射材層之電路保護膜。
藉由使設置有LED發光元件裝載用之開口之上述電路保護膜積層接著於上述基材膜及電路層而形成LED發光元件裝載用撓性印刷配線板。藉由回焊處理使LED發光元件接合於此撓性印刷配線板，形成裝載有LED發光元件之撓性印刷配線板。
即便使上述裝載有LED發光元件之撓性印刷配線板於在85℃、85%RH之高溫高濕槽中對上述梳齒狀電極之兩端施加100 V之狀態下保持1000小時，亦無於兩端子間產生短路之情況，又，亦無白色反射材層之反射特性降低之情況。
又，如下述般，進行上述白色反射材層之剝離試驗。
(試驗方法)剝離試驗係藉由依據JIS K5600之橫切法而進行。
(1)使刀刃以垂直之方式抵住白色反射材層並切開切口。
(2)以1 mm之間隔切開6條切口後，將方向改變90度切開6條一線到底的切口，形成25個格子狀之切口圖案。
(3)將約75 mm之長度之膠帶貼於白色反射材層之形成有格子圖案之部分。
(4)附著並於5分鐘內以接近60度之角度，於0.5~1.0秒內確實地拉開。
(試驗結果)未發現白色反射材層之剝離。
上述實施形態之白色反射材層吸水率較低。因此，不會使水分透過，又，亦不儲存水分。因此，即便自LED發光元件發出之熱起作用，白色反射材層附近亦不易成為高溫多濕環境，可防止上述白色反射材層變色。
又，由於不透過且不儲存水分，故而無水分作用於白色反射材層之接著界面之情況，又，亦無膨潤之情況。因此，可有效地防止白色反射材層剝離之情況。
因此，可獲得具備可長期維持反射效率之白色反射材層的LED發光元件裝載用撓性印刷配線板。
於上述各實施形態中，將上述白色反射材層之至少表面之JIS-A硬度設定為60以上。JIS-A硬度意指使用JISK6253所規定之硬度計A型測定之硬度。藉由將白色反射材層之JIS-A硬度設定為60以上，而黏性變得較小， 且可抑制灰塵等之吸附。
關於表面硬度與黏性之關係，製作以JISZ0237「膠帶、黏著片試驗方法」為參考之試驗裝置，並進行如下驗證。
<試驗裝置>
將於上述JISZ0237之14「傾斜式滾球黏性試驗」中所記載之球滾動裝置作為參考，製作圖4所示之試驗裝置。
上述試驗裝置係以2.4°之傾斜角度保持玻璃板，於表面積層固定成為試驗對象之白色反射材，並且於上方部設置厚度為25μm之PET膜作為助跑道而構成。再者，試驗裝置之其他構成係依據上述JISZ0237之14而製作。又，以下所說明之其他試驗條件亦基於上述JISZ0237之14之規定而進行。
於上述PET膜上設定30 mm之助跑距離，並使直徑2.76 mm之軸承用鋼球(鐵球)於上述PET膜及具有不同之JIS-A硬度之上述白色反射材上滾動，比較至停止位置為止之滾動距離。如圖5所示，可判定白色反射材之JIS-A硬度越大滾動距離越增加。
又，於圖5所示之JIS-A硬度不同之各白色反射材之表面，撒上一定量銀粉後，藉由吹風而將上述銀粉吹飛，觀察殘留之銀粉量。其結果，於JIS-A硬度為50以下之白色反射材層上，銀粉大部分附著並殘留於表面，與此相對，於JIS-A硬度為60以上之白色反射材層上，僅殘留有因靜電而附著之程度之少量銀粉。由上述試驗可判定，藉由將白色反射材層之至少表面之JIS-A硬度設定為60 以上，能夠有效地防止灰塵附著之情況。又，對於JIS-A硬度為60以上之白色反射材層，上述試驗裝置中之滾動距離成為14.5 mm以上，藉由採用上述滾動距離成為14.5 mm以上之白色反射材層，亦可確保相同之黏著性能。
可將上述白色反射材層407之塗膜整體之JIS-A硬度設定為60以上，亦可僅將表面層之JIS-A硬度設定為60以上。圖6中表示本案發明之第5實施形態。本實施形態係於撓性印刷配線板400a之電路保護膜層403之表面，設置有由塗著層構成之白色反射材層407，且於此白色反射材層407之表面，設置有JIS-A硬度為60以上之表面硬化層407a者。再者，由於其他構成與圖2所示之第2實施形態相同，故而省略說明。
上述表面硬化層407a可藉由各種方法形成。例如，於塗著熱硬化性之樹脂材料形成上述白色反射材層407之情形時，對表面照射燒附塗裝用之紅外線等，使上述樹脂塗著層之表面之聚合度高於其他部位，藉此可形成上述表面硬化層407a。又，根據構成上述白色反射材層407之樹脂塗著材料，藉由照射電子束或紫外線，可形成上述表面硬化層407a。進而，藉由改變表面層之構成成分之組成，亦可形成上述表面硬化層407a。上述表面硬化層407a之厚度並無特別限定，可形成1μm左右之厚度。
又，藉由對上述白色反射材層407之表面進行電漿處理，亦可形成表面硬化層407a。作為上述電漿處理，較佳為採用藉由輝光放電而進行之低溫電漿處理。上述低溫電 漿處理由於作用溫度較低，故而亦可應用於由耐熱性較低之樹脂材料構成上述白色反射材層407之情形，或可應用於在構成印刷配線板之材料中包含耐熱性較低之構件之情形。
進而，亦可與上述第4實施形態同樣地，由樹脂膜一體形成上述白色反射材層407，且亦可使用上述方法於此樹脂膜之表面形成表面硬化層407a。
又，亦可由塗著層407b形成上述白色反射材層407，並且由積層於上述塗著層407b之表面並且JIS-A硬度為60以上之較薄透明被覆膜形成上述表面硬化層407a。又，亦可設置積層於上述塗著層407b之表面並且JIS-A硬度為60以上之透明塗層而構成上述表面硬化層407a。
藉由設置上述表面硬化層407a，可形成不僅灰塵不易附著、表面之硬度及平滑性亦較高之白色反射材層407。又，亦可使白色反射材層407之吸水率降低。
[產業上之可利用性]
本發明提供一種具備具有耐久性、並且灰塵不易附著之白色反射材層的LED發光元件裝載用撓性印刷配線板。
1‧‧‧基材膜層
2‧‧‧接著劑層(保護膜積層接著用)
3‧‧‧電路保護膜層
3a‧‧‧接著強化面
7‧‧‧白色反射材層
7b‧‧‧接著強化面
100a‧‧‧LED發光元件裝載用撓性印刷配線板
圖1係本案發明之第1實施形態之LED發光元件裝載用撓性印刷配線板之主要部分剖面圖。
圖2係本案發明之第2實施形態之LED發光元件裝載用撓性印刷配線板之主要部分剖面圖。
圖3係本案發明之第3實施形態之LED發光元件裝載 用撓性印刷配線板之主要部分剖面圖。
圖4係用以驗證白色反射材層之表面硬度與黏性之關係的試驗裝置之概略圖。
圖5係表示藉由圖4所示之試驗裝置進行驗證之結果之表。
圖6係本案發明之第5實施形態之LED發光元件裝載用撓性印刷配線板之主要部分剖面圖。
1‧‧‧基材膜層
2、5‧‧‧接著劑層
3‧‧‧電路保護膜層
3a‧‧‧接著強化面
7‧‧‧白色反射材層
7a‧‧‧白色反射材膜
8‧‧‧電路層
8a‧‧‧電極
9‧‧‧LED發光元件
100‧‧‧裝載有LED發光元件之撓性印刷配線板
100a‧‧‧LED發光元件裝載用撓性印刷配線板

Claims (16)

  1. 一種LED發光元件裝載用撓性印刷配線板，係於表面具備白色反射材層而構成者，其特徵在於：該白色反射材層係由含有樹脂成分與無機白色顏料之樹脂組成物形成，並且該樹脂組成物於25℃之溫度環境中，24小時之吸水率為0.5%以下。
  2. 如申請專利範圍第1項之LED發光元件裝載用撓性印刷配線板，其具備之該白色反射材層具有如下性質：於以2.4°之傾斜角度保持玻璃板，於該玻璃板上設置該白色反射材層，並且於上方部設置由厚度為25μm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜構成之助跑道而構成的試驗裝置中，於在該助跑道設定30 mm之助跑距離並使直徑為2.76 mm之軸承用鋼球(鐵球)自該助跑道滾動至該白色反射材層上之情形時，該白色反射材層上之至停止位置為止之滾動距離成為14.5 mm以上。
  3. 如申請專利範圍第1項之LED發光元件裝載用撓性印刷配線板，其中，該白色反射材層之至少表面之JIS-A硬度為60以上。
  4. 如申請專利範圍第3項之LED發光元件裝載用撓性印刷配線板，其中，該白色反射材層係具備JIS-A硬度為60以上之表面硬化層而構成。
  5. 如申請專利範圍第3項之LED發光元件裝載用撓性 印刷配線板，其中，該白色反射材層係具備JIS-A硬度為60以上之表面被覆膜而構成。
  6. 如申請專利範圍第1項之LED發光元件裝載用撓性印刷配線板，其中，該樹脂成分係由選自由乙烯-四氟乙烯共聚物、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、全氟烷氧基氟樹脂、聚四氟乙烯、天然橡膠、聚矽氧樹脂、聚矽氧橡膠、及聚丙烯組成之群中之1種或者2種以上之樹脂成分構成。
  7. 如申請專利範圍第1項之LED發光元件裝載用撓性印刷配線板，其中，該無機白色顏料含有選自由氧化鈦、硫酸鋇、氧化鋁、碳酸鈣、氧化鋅組成之群中之至少1種物質。
  8. 如申請專利範圍第1項之LED發光元件裝載用撓性印刷配線板，其中，該撓性印刷配線板具備於表面具備接著強化面之電路保護膜層，並且該白色反射材層係構成為積層於該接著強化面之塗著層。
  9. 如申請專利範圍第1項之LED發光元件裝載用撓性印刷配線板，其中，該白色反射材層係由該樹脂組成物形成，並且構成為具備接著強化面之膜材，且隔著接著劑層積層接著於該撓性印刷配線板。
  10. 如申請專利範圍第1項之LED發光元件裝載用撓性印刷配線板，其中，該白色反射材層與水之接觸角為80度以上。
  11. 如申請專利範圍第1項之LED發光元件裝載用撓性 印刷配線板，其中，於與裝載該LED發光元件之側為相反側之側，具備至少積層於與設置有該白色反射材層之區域對應之區域的水分不透過層。
  12. 如申請專利範圍第11項之LED發光元件裝載用撓性印刷配線板，其中，該水分不透過層為銅箔層。
  13. 如申請專利範圍第11項之LED發光元件裝載用撓性印刷配線板，其中，該水分不透過層係設置於與設置有該白色反射材層之區域對應之區域的至少80%以上。
  14. 如申請專利範圍第11項之LED發光元件裝載用撓性印刷配線板，其中，該LED發光元件裝載用撓性印刷配線板為多層撓性印刷配線板，並且該水分不透過層係設置於積層於設置有該白色反射材層之印刷配線板之背面側的至少1個撓性印刷配線板。
  15. 一種裝載有LED發光元件之撓性印刷配線板，於申請專利範圍第1至14項中任一項之LED發光元件裝載用撓性印刷配線板裝載有LED發光元件。
  16. 一種照明裝置，具備申請專利範圍第15項之裝載有LED發光元件之撓性印刷配線板。
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