TW201219425A - White reflective flexible printed circuit board - Google Patents

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TW201219425A
TW201219425A TW100135188A TW100135188A TW201219425A TW 201219425 A TW201219425 A TW 201219425A TW 100135188 A TW100135188 A TW 100135188A TW 100135188 A TW100135188 A TW 100135188A TW 201219425 A TW201219425 A TW 201219425A
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TW
Taiwan
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printed circuit
circuit board
flexible printed
white reflective
white
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TW100135188A
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English (en)
Inventor
Hirohisa Saito
Hideki Matsubara
Yoshihiro Akahane
Satoshi Yamasaki
Makoto Nakabayashi
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries
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Description

201219425 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域] 本發明係有關於-種將表面形成為白色之反射面的白 色反射可撓性印刷電路基板。更詳細而言,係有關於一種 為使用於安裝有LED之照明裴置等之可撓性印刷電路基 板,且具有自色之反射面的白色反射可挽性印刷電路基板。 【先前技術】 近年來,隨著LED之高效率化之發展,其利用範圍亦 擴展至作為白熾燈泡或齒素燈泡等之替代光源之照明裝 置、或平板顯示器、頭燈等。例如,於專利文獻i (日本特 開2002- 184209號公報),提出有具有可挽性基板(可挽 性印刷電路基板),及由安裝於該可撓性基板之一面的複 數個發光二極體(LED)構成之發光部的照明裝置(申請專 利範圍第1項)。 於將LED用於照明之情形時,期待元件之高效率化, 並且期待照明之高反射率化以有效地利用光。於專利文獻 1,揭示有將可撓性印刷電路基板之安裝有LED之面作為反 射面而謀求高反射率化的照明裝置(申請專利範圍第2 項)。於此種可撓性印刷電路基板,期待其成為反射面之 表面由反射率較高之材料(高反射率材)形成以實現高反 射率化。 ^ 取頭燈等情形時,由 ΜΠ 另一方面,於將LED使用於 於係使用於目視直接可見處’故而設計上夹去南Ζ, 丁上禾考慮到的雜散 光之反射光僅朝特定角度照射之情況不佳。因 & ’故射面, 201219425 較佳為白色之散射反射面,作為形成可撓性印刷電路基板 之反射面之材料’期待具有白色色調之高反射率材料。 於以可撓性印刷電路基板為代表之電路基板令,其表 面之色調多由稱作阻焊層(s〇lderrnask )或覆蓋層(cover lay) 之塗膜或膜決定。阻焊層大部分係由環氧樹脂系之感光劑 構成,可混合氧化鈦等顏料而製成白色。另一方面,覆蓋 層多為聚醯亞胺,但聚醯亞胺之原料本身為黃褐色。因此, 於該情形時,係將於環氧樹脂等其他樹脂混合白色顏料所 得之樹脂組成物塗佈於聚醯亞胺表面而製成白色表面。 專利文獻1 :日本特開2〇〇2 - 1 84209號公報 【發明内容】 由將氧化鈦等顏料混合於環氧樹脂系之感光劑之材剩 所構成的白色表面、及於聚醯亞胺之表面積層在環氧樹脂 等混合白色顏料之樹脂組成物而形成的白色表面之任一者 初期之白度及反射率均良好。然而,由於大部分含環氧樹 脂之樹脂材料於内部含較多之碳—碳雙鍵,故而若吸收紫 外線等短波長光,則鍵會斷裂,料變色為黃色或褐色。。 LED所發出之光多含短波長光,尤其是白色咖係藉 由混合藍色LED與螢光體之黃色光而成為白色,故而; 出之光含紫外線等短波長光。因1上述任―種表 均存在因來自於白色LED之短油4 上 之短波長的光而變色為黃色或福 色等,白度下降且反射率降低之問題。 一 又,由於安裝有LED之照明裝 頁 均要求W度’故而投人電力較大i件之發熱亦增大, 4 201219425 大多被使用於例如6(TC以上等高溫環境。因此,對於成為 可挽性印刷電路基板之反射面的白色表面,期待即便長時 間放置於高溫環境白度或反射率亦不易下降之性質,即優 異之耐熱劣化性。然而,先前之可撓性印刷電路基板,其 白色表面並不具有充分滿足近年來要求的優異之耐熱劣化 性。 進而,照明裝置、頭燈等之反射面多為曲面或階差形 狀’點貼可撓性印刷電路基板作為反射面之情形時,可撓 性印刷電路基板多沿著曲面或階差形狀變形。於該情形 時,若可撓性印刷電路基板之柔軟性較低(剛性較大), 則會因向曲面或階差形狀變形而產生較大之斥力,導致於 照明裝置等之製造或照明裝置等之性能方面產生問題。因 此’可撓性印刷電路基板期待優異之柔軟性(較小之剛 性)若應用由以環氧樹脂等構成之材料形成白色表面的 先前之方法,則存在可撓性印刷電路基板之厚度增加、其 柔軟性下降,並且彎曲時產生裂痕之問題。 如此,於先前之可撓性印刷電路基板中,成為照明裝 置之反射面的白色表面之耐光劣化性及耐熱劣化性不充 分,其改善成為課題《又,期待一種適宜用作照明裝置用 之可撓性印刷電路基板之反射面,具有優異之反射率、白 度,且耐光劣化性及耐熱劣化性優異,進而柔軟性優異的 白色反射可撓性印刷電路基板。 本發明之課題在於提供一種可撓性印刷電路基板,其 具有白色之散射反射面(白色表面),且具有上述白色表 5 201219425 面即便照射短波長光等光亦不易變色之高耐光劣化性、及 即便放置於咼溫環境亦不易變色之優異财熱劣化性,進而 柔軟性優異。 本發明人對上述課題潛心進行研究,結果發現藉由利 用混入有白色顏料之氟樹脂形成表面反射材,可獲得具有 兼具高耐熱劣化性及優異之耐光劣化性的白色反射面,進 而柔軟性亦優異之可撓性印刷電路基板,從而完成本發 明。即’上述課題係利用如下所示之構成而達成。 請求項1之發明係一種白色反射可撓性印刷電路基 板,其具有可撓性印刷電路基板、及由白色反射材層構成 之表面,且上述白色反射材層係由包含氟樹脂與無機白色 顏料之樹脂組成物形成。 構成請求項1之發明之白色反射材層藉由含無機白色 顏料而具有優異之白度及反射率,並且即便照射紫外線等 短波長光,又即便放置於高溫環境,白度或反射率亦不易 、·’生時下降。即,請求項〖之白色反射可撓性印刷電路基板 具有優異之耐光劣化性及耐熱劣化性。本發明人認為其原 因在於,構成白色反射材層之氟樹脂由於碳之雙鍵之含量 車义V故而因熱或光而引起之鍵之切斷較少,因此不易變 色。 又,上述白色反射材層由於係以剛性(揚氏模數)較 小之氟樹脂為構成材料,故而伴隨彎曲等變形而產生之斥 力較小(所謂無勃性)。其結果,上述白色反射材層=會 相害可撓性印刷電路基板之柔軟性,即便於照明用途等中 6 201219425 著曲面或階差形狀而黏貼白色反射可撓性印刷電路基板 之隋形日寺’可撓性印刷電路基板肖白色反射材層亦不會產 生斥力柔軟性優異。 構成明求項1之發明之可撓性印刷電路基板,可列舉 人搭載有LED之照明裝置等所使用的公知之可撓性印刷電 路基板相同I。以才皮覆該可撓性印席|Jf路基板之-表面之 方式叹置上述白色反射材層。製作搭載有led之照明裝置 夺於°亥表面側搭載LED。於可撓性印刷電路基板之表 面由覆蓋層被覆之情形時,於該覆蓋層上設置上述白色反 射材層。 月长員2之發明係如請求項1之白色反射可撓性印刷 電路基板其申上述氟樹脂係選自由乙稀一四氟乙稀共聚 物、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、四氟乙烯—全氟烷基乙 烯醚共ϊ:聚物(tetra flu〇ro ethylene perfluoro alkyl vinyl ether copolymer )及聚四氟乙烯構成之群。 所謂氟樹脂,係指含有氟且具有c _ F鍵之樹脂。具體 例,可列舉乙烯—四氟乙烯共聚物(ETFE )、四氟乙埽— 六氟丙稀共聚物(FEP)、四氣乙烤—全氟烧基乙烯峻共聚 物(PFA)及聚四氟乙烯(pTFE)。可單獨使用選自該等 中之1種氟樹脂,亦可混合2種以上之氟樹脂使用。 於可撓性印刷電路基板安裝LED等元件或電子元件之 方法,多採用生產性優異之焊料回焊(s〇lderren〇w)。焊 料回焊之最高溫度通常為26(rc左右,故而上述氟樹脂,就 耐回焊性(可耐受回焊之最高溫度之性質)之觀點而言, 201219425 可較佳地使用可耐受該焊料回焊之最高溫度的熔點較高之 氣樹脂,例如熔點為27(TC之FEP、熔點為3〇5<ti抒八、 炼點為327t t PTFE。但是,如下所述般,有時即便為炫 點較低之氟樹脂,亦可較佳地使用藉由實施交聯而提昇龙 耐熱性。 〃 請求項3之發明係如請求項i或2之白色反射可挽性 印刷電路基板,纟中上述氟樹脂具有碳一氫鍵,且藉由游 離輻射線照射而交聯。 由於具有碳一氫鍵之氟樹脂可藉由游離輻射線照射而 交聯,故而即便交聯前之熔點為26(rc左右之樹脂,亦可藉 由父聯處理而製成具有優異之耐回焊性的樹脂。一般而 言,熔點較低之氟樹脂加工性良好,故而藉由使用具有碳 —氫鍵之溶點較低之I樹脂進行加卫,並利用游離輕射線 照射使其交聯’可同時賦予良好之加工性與對安裝電子元 件時之回桿溫度之耐熱性,故而較佳。請求項3即符合該 較佳之態樣。 口 ^ 匕具有碳一氫鍵,且可藉由游離輻射線照射而交聯之氟 ,月曰,例如可列舉熔點為26〇<t之etfe。除此以外,具有 石反-虱鍵之氟樹脂亦可列舉聚偏二敦乙晞、聚款乙稀、四 :乙稀-六氟丙稀共聚物等。又,於為乙稀一四貌乙稀共 :物等共聚物等之情形時’亦可進而於不損及本發明之主 曰之範圍内’ & 1種以上之其他單體共聚合。例如,若與 m T烯—酸軒等共聚合’料期待改善接著性。 本發明中所使用之氟樹脂,亦可使用於主鏈末端及/ 8 201219425 或側鏈末端具有反應性官能基者。此處,作為反應性官— 基,可列舉幾基、具有幾基之基,例如幾基二氧基或J 醯基(haloformyl group )、羥基及環氧基等。 請求項4之發明係如請求項】至3中任一項之白色 射可撓性印刷電路基板,其中上述無機白色顏料包含選^ 由氧化鈦、硫酸鋇、氧化鋁、碳酸鈣、氧化鋅、氧化矽 成之群甲之至少1種。 上述無機白色顏料,係使用均勻地分散於上述氟樹脂 :’使樹脂組成物形成為白色之顏料。其中,藉由使用: 含氧化欽、硫酸锅、氧化銘、碳酸飼、氧化鋅或氧化石夕之 至少1種的無機白色顏料,可獲得具有較高之白度及較高 之反射率的白色反射材層。x,為獲得優異之白色反射: 層,較隹為相對於上述氟樹脂1〇〇重量份,以重量份以 上、5α重量份以下之比例調配上述無機白色顏料。73 u 構成本發明之白色反射可撓性印刷電路基板之白色反 射材層係由包含氟樹脂與無機白色顏料之樹脂組成物形 成。違樹脂組成物係使上述無儀白色顏料均句地分散於上 述氟樹月曰令者。白色反射材層可藉由將該樹脂組成 為膜狀而製造。 々 請求項5之發明係如請求項丨至4中任—項之白色反 射可撓性印刷電路基板,其tjL述樹脂組成物 脂1 00重量份,八古去θ 、鼠才对 旦 里知含有〇,5重量份以上、40重量份以下之分 子里為1000以下且分子内具有至少2個以上碳—碳雙 多官能性單體。 201219425 藉由使樹脂組成物相對於氟樹脂1〇〇重量份,含有〇乃 重量份以上、40 f量份以下之分子量$ 1〇〇〇以下且分子内 具有至少2個以上碳—碳雙鍵之多官能性單體,樹脂組成 物,流動性上[加工性變得良好,並且藉由包含多官能 性單體而交聯之效果增加。若相對於氟樹脂1〇〇重量份, 多官能性單體之含量未達0.5重量份,則幾乎無法顯現上述 效果。另-方面,若超過4G重量份,則有可能產生捏合變 得困難、滲出等問題,且變色之可能性上升,故而不佳。 作為分子量為1000以下,分子内具有至少2個以上碳 :碳雙鍵之多官能性單體,可列舉三(丙烯醯氧乙基)異三聚 氰酸酯(丨S〇Cyanurate)、三(甲基丙烯醯氧乙基)異三聚氰 酸酯' 三經甲^烧三(甲基)丙稀酸醋等。該等可單獨使用 1種’亦可併用2種以上。 射 著 請求項6之發明係如請求項中任—項之白色反 可換性印刷電路基板,其中上述白色反射材層係藉由接 劑接著於上述可撓性印刷電路基板表面。 於該發明中,由於白色反射材層係藉由接著劑接著於 可撓性印刷電路基板之表面(亦包含覆蓋層表面)上,、 而*T於可撓性印刷基板之製造步驟無較大變更之情兄下製 造。即,於先前技術中之白色反射材層之製造,需要專用 之光罩或絲網等構件,曝光、顯影或印刷等步驟,因而,、 須變更製造步驟,但於本發明之構成,由於 必 褙由預先貼 附於覆蓋層而與覆蓋層形成為-體,&而無需大幅變更製 造步驟。接著劑,可使用環氧系、丙烯酸系等接著劑。 201219425 請求項 電路基板, 藉由電漿處 與接著劑之 樹脂之表面 度。此處, 頻電場而形 電子照射、 7之發明係如請求 苴“ 尺項6之白色反射可撓性印刷 ,、*白色反射材層與上述接著劑之界面係 理而改質。藉由利用電漿處理對白色反射材声 界面進行改f,可改善構成自色反射材層之; 潤濕性,可進一步提昇白色反射材層之接著強 所謂電聚處理’係指對氧、氮、大氣等施加高 成為電漿狀態,使該電漿中之離子或自由基、 撞擊白色反射材表面之方法。 晴求項8之發明係—種照明裝置,其具有請求項上至7 任-項之白色反射可撓性印刷電路基板及搭載於由該白 色反射材層構成之表面側的LED。 /以上所說明的本發明之白色反射可撓性印刷電路基 板搭載LED等發光元件而成之照明裝置可用作白熾燈泡或 齒素:kw包等之替代光源,又,可用作平板顯示器、頭燈等。 本發J之白色反射可撓性印刷電路基板之白色反射面顯示 出較高之白度與反射率,並且具有優異之耐光劣化性、耐 熱劣化性,故而藉由在本發明之白色反射可撓性印刷電路 基板的白色反射面側搭冑LED,可製造高亮度且長時間不 變色之照明裝置。χ,於構成照明裝置之白色反射可撓性 印刷電路基板’白色反射材層與可撓性印刷電路基板間之 ^力較小’故而照明裝置之耐久性亦優異。再者,使用熱 膨脹係數接近於聚醯亞胺或銅箱等之熱膨脹係數的樹脂作 為氟樹脂之情形時’因使用時之溫度上升而產生之斥力亦 變小’照明裝置之耐久性更加優異,&而較佳。 201219425 再者,將由包含氟樹脂與無機白色顏料之樹脂组成物 形成之白色反射材層設置於基板上所得的白色反射板顯示 出較高之白度與反射率,並且具有優異之耐光劣化性、耐 熱劣化性,故而亦適宜用於本發明之白色反射可撓性印刷 電路基板以外之用途。 本發明之白色反射可撓性印刷電路基板,其反射面之 白色反射材層(白色表面)即便長時間照射短波長光等光, 又即便長時間放置於高溫環境下,白度或反射率之下降亦 較小,具有優異之耐光劣化性及優異之耐熱劣化性。進而, 本發明之白色反射可撓性印刷電路基板之柔軟性優異,故 而即便作為反射面而黏貼於照明裝置,沿著曲面或階差形 狀等而產生變形之情形時,斥力之產生亦得到抑制,且因 斥力之產生所致之問題亦得到抑制。因此,本發明之白色 反射可撓性印刷電路基板適宜用於要求較高之反射率之安 裝有LED的照明裝置等。 【實施方式】 接著,具體地說明用以實施本發明之形態。再者,本 發明並不限定於該形態,只要不損及本發明之主旨則亦可 變更為其他形態。 (實施形態1 ) 將相對於乙烯一四氟乙烯共聚物(ETFE) 1〇〇重量份, 混入有氧化鈦(Ti〇2) 30重量份之樹脂組成物成形為膜狀, 而製作厚度〇·〇5mm之膜。對所製作之膜照射加速電壓 2000kV之加速電子400kGye進而對一表面側照射3〇分鐘 201219425 電漿而獲得經電漿處理之白色反射材層,言亥電漿係於真空 室内’以13.56MHz之高頻電源,將減壓至1〇〇1^之氧施加 於平行平板電極而產生者。 於在聚醯亞胺之基板上設置有由銅構成之電路的銅箔 基板(CCL,Copper Clad Lamination)之電路上,經由接 著劑層設置有由聚醯亞胺膜構成之覆蓋層(以由銅構成之 電路露出之方式)的可撓性印刷電路基板之覆蓋層之表 面,經由厚度Q.025mm之環氧樹脂接著片材,藉由熱壓而 接著如上述般製作之白色反射材層,製作白色反射可撓性 印刷電路基板之樣品。 圖1係如此而製作之白色反射可撓性印刷電路基板之 剖面圖。圖中,1為CCL之聚醯亞胺基板,2為由銅構成之 電路’..3為覆蓋層,該覆蓋層係由接著劑層(圖中之下層) 與聚酿i亞胺膜(圖中之上層)所構成。圖中,4為接著白色 反射材層之接著劑層,5為白色反射材層,接觸接著劑層4 之面經電漿處理而形成電漿處理面6。又,圖中之7為led 之搭載部,由銅構成之電路2露出,LED即搭載於該部分。 所製作之樣品負荷假定安裝LED之回焊條件(最高溫 度260°C,30秒)後,即便於85艽之高溫槽保管4〇〇〇〇小 時,白度亦幾乎無變化,利用色差計(K〇nica Min〇Ua Holdings,Inc.製造,型號:CR_13)測定之白度保持為9〇 以上。即具有優異之耐熱劣化性。又,即便持續照射白色 led光,白度亦無明顯變化,利用色差計(K〇nicaMin〇ita
Holdings,Inc.製造,型號:CR_13)測定之白度保持為9〇 13 201219425 以上。進而,反射率與初期反射率相比之下降亦較小。即 具有優異之财光劣化性。 (實施形態2 ) 將相對於乙烯一四氟乙烯共聚物(ETFE)丨〇〇重量份, 混入有30重量份氧化鈦(Ti〇2)之樹脂組成物成形為膜狀, 而製作厚度0.〇5mm之膜。對所製作之膜照射加速電壓 2〇〇〇kV之加速電子6〇〇kGy。進而對一表面側以5分/出之 速度照射電漿而獲得經電漿處理之白色反射材層,該電聚 係於真空室内,以13·56ΜΗζ之高頻電源將減壓為5〇pa之 氮施加於輥電極而產生者。 於在聚醢亞胺之基板上設置有由銅構成之電路的銅箱 基板之電路上’以由銅構成之電路露出之方式,經由厚度 〇.〇25咖之環氧樹脂接著片#,藉由熱壓而接著如上述般 製作之白色反射材層’製作白色反射可撓性印刷電路基板 之樣品。 圖2係如此而製作之白色反射可撓性印刷電路基板之 J面圖® 2,1為CCL之聚醯亞胺基板,2為由銅構成之 電路,4為接著白色反射材層之接著劑層,$為白色反射材 層接觸接著劑層4之面經電聚處理而形成電聚處理面6。 又圖中之7為LED之搭載部,由銅構成之電路2露出, LED即搭載於該部分。 所。製作之樣負荷假定安裝led之回焊條件(最高溫 度260 C 30秒)後,即便於㈣之高溫槽保管小 時’白度亦幾乎無變化,利用色差計(K〇nica Μίη_ 14 201219425
Holdings,-.製造,型號:CR—U)測定之白度保持為9〇 以上。即具有優異之耐熱劣化性。又,即便持續照射白色 ㈣光,白度亦無明顯變化,利用色差計(κ〇η_Μίη_ H—,Inc•製造,型號:⑶—⑴測定之白度保持為9〇 乂上進而&射率與初期反射率相比之下降亦較小。即 具有優異之耐光劣化性。 (伴隨於白色反射材層之變形之斥力) PTFE之揚氏模數為㈣匕,氟樹脂之揚氏模數多為 下另方面,環氧樹脂之揚氏模數為2GPa以上。 揚氏模數與應力(相當於變形時產生之斥力)及應變(相 當於變形量)之關係為:「應力,模數X應變」。因此, 具有白。色反射材層之白色反射可撓性印刷電路基板以沿著 照明器具之反射面之曲面或階差的方n 生A山 4β產的方式變形時產生之斥 :白..色反射材層由氟樹脂構成之本發明小於由環氧樹脂 專〃他樹脂構成之先前技術。 【圖式簡單說明】 圖1係實施形態i所製作之白色反射可撓性印刷電路 基板之剖面圖。 圖2係實施形態2所製作之白色反射可挽性印刷電路 I板之剖面圖。 【主要元件符號說明】 1 聚醯亞胺基板 2 丄Λ 由銅構成之電路 3 覆蓋層 15 201219425 4 接著劑層 5 白色反射材層 6 電漿處理面 7 LED之搭載部 16

Claims (1)

  1. 201219425 七、申請專利範圍: 1. 一種白色反射可撓性印刷電路基板,其具有可撓性印 刷電路基板、及由白色反射材層構成之表面,該白色反射 材層係以包含氟樹脂與無機白色顏料之樹脂組成物形成。 2. 如申請專利範圍第1項之白色反射可撓性印刷電路 基板’其中,該敦樹脂係選自由乙烯—四氟乙烯共聚物、 四氟乙烯—六氟丙烯共聚物、四氟乙烯一全氟烷基乙烯醚 共聚物(tetra fluoro ethylene perfiu〇r〇 wnyi e驗 copolymer)及聚四氟乙烯構成之群。 3·如申請專利範㈣丨項之白色反射可撓性印刷電路 基板’其中’耗樹脂具有碳—氫鍵,且藉由游離輕射線 照射而交聯。 4. 如申請專利範圍帛1項之白色反射可撓性印刷電路 基板,其t,該無機白色顏料包含選自由氧化鈦、硫酸铜、 氧化铭、碳_、氧化鋅、氧切構成之群中之至少i種。 5. 如申請專利範㈣丨項之白色反射可撓性印刷電路 基板,其中,該樹脂組成物相對於I樹脂⑽重量份,含 有0.5重量份以上、4〇重量份 里忉以下之分子量為1000以下且 分子内具有至少2個以上碳— 丄厌妷雙鍵之多官能性單體。 6. 如申請專利範圍第1項之ώ^ & 、之白色反射可撓性印刷電路 土板’其中’該白色反射材層传驻士社# + 彳糸藉由接者劑接著於該可撓 性印刷電路基板表面。 7. 如申請專利範圍第6項之白ώ β & 甘』 貝 < 白色反射可撓性印刷電路 土板,其中,該白色反射材層盘 〃該接者劑之界面係藉由電 17 201219425 漿處理而改質。 8.—種照明裝置,其具有申請專利範圍第1至7項中任 一項之白色反射可撓性印刷電路基板及搭載於由該白色反 射材層構成之表面側的LED。 18
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