TWI644957B - Resin composition, reflector, lead frame with reflector, and semiconductor light emitting device - Google Patents

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Abstract

一種樹脂組成物、及使用該樹脂組成物的反射體、附反射體之引線框架、及半導體發光裝置；其中該樹脂組成物包含烯烴樹脂、具有烯基的烷氧基矽烷化合物、和從由氧化鈦、氧化鋁、滑石、黏土、鋁、氫氧化鋁、雲母、氧化鐵、石墨、碳黑、碳酸鈣、硫化鋅、氧化鋅、硫酸鋇、鈦酸鉀構成之群組所選出的至少1個無機填料。
能提供一種樹脂組成物、使用該樹脂組成物的反射體、附反射體之引線框架、及半導體發光裝置；其中該樹脂組成物即使在作為成形體的情況下，也可以發揮優異的耐熱性(尤其是耐熱變形性)。

Description

樹脂組成物、反射體、附反射體之引線框架、及半導體發光裝置
本發明涉及樹脂組成物、反射體、附反射體之引線框架、及半導體發光裝置。
目前，作為使電子零件實裝於基板等的方法，採用將電子零件暫時固定在已預先在既定的場所滴附焊料的基板上後，利用紅外線、熱風等手段加熱此基板使焊料熔融以固定電子零件的方法(回流法)。利用此方法，能使基板表面中的電子零件的實裝密度提升。
儘管如此，目前所使用的電子零件係耐熱性不算充分的，尤其是在利用紅外線加熱的回流步驟中，零件表面的溫度局部性變高而有發生變形等問題，期望著耐熱性(尤其是耐熱變形性)更優異的樹脂組成物及電子零件。
此外，半導體發光裝置之一的LED元件係小型且壽命長，省電性優異，因此被廣泛利用作為顯示燈等光源。然後，近年來，因為變得可以更便宜地製造輝度更高的LED元件，所以檢討作為取代螢光照射器及白熱電燈泡的光源的利用。在應用於這種光源的情況下，為了得到大的照度，而多採用表面實裝型LED封裝， 即，在鋁或銅等金屬製的基板(引線框架)上配置LED元件，在各LED元件周圍配設使光反射至既定方向的反射體(reflector)的方式。
但是，由於LED元件發光時伴隨著發熱，因此這種方式的LED照明裝置會因LED元件發光時的溫度上升而反射體劣化而其反射率降低。其結果為輝度降低，導致LED元件的短壽命化等。由此，變得對反射體要求有耐熱性。
為了因應上述耐熱性的要求，專利文獻1提出了包含具有碳-氫鍵結的氟樹脂(A)及氧化鈦(B)的樹脂組成物。此外，專利文獻2提出了包含聚甲基戊烯、白色顏料、和球狀熔融氧化矽粒子及/或異形剖面玻璃纖維的反射體用樹脂組成物。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1 日本特開2011-195709號公報
專利文獻2 日本特開2012-180432號公報
但是，就專利文獻1及專利文獻2記載的樹脂組成物而言，並沒有進行針對耐熱變形性的檢討。此外，如專利文獻1的含有氟的樹脂組成物係在利用熱或放射線的硬化過程，產生氟化氫等有毒氣體，從環境污染這方面來看，在實用上不能使用。
考慮以上情形，本發明的目的在於，提供即使在作為成形體的情況下，也可以發揮優異的耐熱性(尤其是耐熱變形性)的樹脂組成物、使用該樹脂組成物的反射體、附反射體之引線框架、及半導體發光裝置。
本發明人等，為了達成上述目的而重複專心研究，結果發現利用下述發明能達成該目的。即，本發明係如下所述。
[1]一種樹脂組成物，其係包含烯烴樹脂、具有烯基的烷氧基矽烷化合物、和從由氧化鈦、氧化鋁、滑石、黏土、鋁、氫氧化鋁、雲母、氧化鐵、石墨、碳黑、碳酸鈣、硫化鋅、氧化鋅、硫酸鋇、鈦酸鉀構成之群組所選出的至少1個無機填料。
[2]如[1]記載的樹脂組成物，其中前述烯烴樹脂係聚乙烯、聚丙烯及聚甲基戊烯中至少任一者。
[3]如[1]或[2]記載的樹脂組成物，其中前述具有烯基的烷氧基矽烷化合物係具有碳數1~20的烯基的三烷氧基矽烷。
[4]如[1]至[3]中任一項記載的樹脂組成物，其更包含氧化矽。
[5]如[1]至[4]中任一項記載的樹脂組成物，其更包含流動性提升劑。
[6]一種反射體，其係包含如[1]至[5]中任一項記載的樹脂組成物的硬化物。
[7]一種附反射體之引線框架，其係包含如[1]至[5]中任一項記載的樹脂組成物的硬化物。
[8]一種半導體發光裝置，其係在基板上具有光半導體元件和反射體，該反射體係設置於前述光半導體元件的周圍，使來自該光半導體元件的光反射至既定方向，
前述反射體的光反射面包含如[1]至[5]中任一項記載的樹脂組成物的硬化物。
根據本發明，便能提供即使在作為成形體的情況下，也可以發揮優異的耐熱性(尤其是耐熱變形性)的樹脂組成物、使用該樹脂組成物的反射體、附反射體之引線框架、及半導體發光裝置。
10‧‧‧光半導體元件
12‧‧‧反射體
12a‧‧‧光反射層
12b‧‧‧構件
14‧‧‧基板
15‧‧‧絕緣部
16‧‧‧引線
18‧‧‧透鏡
第1圖係顯示本發明的半導體發光裝置之一例的示意剖面圖。
第2圖係顯示本發明的半導體發光裝置之一例的示意剖面圖。
[1.樹脂組成物]
本發明的樹脂組成物包含烯烴樹脂、具有烯基的烷氧基矽烷化合物、和從由氧化鈦、氧化鋁、滑石、黏土、鋁、氫氧化鋁、雲母、氧化鐵、石墨、碳黑、碳酸鈣、硫化鋅、氧化鋅、硫酸鋇、鈦酸鉀構成之群組所選出的至少1個無機填料。根據本發明的樹脂組成 物，利用上述矽烷化合物來提升無機填料朝烯烴樹脂中的分散性，此外耐光性也優異。
此外，本發明的樹脂組成物較佳為使用作為利用電子束硬化的電子束硬化性樹脂組成物。本發明的樹脂組成物具有在水解後與無機填料呈現脫水縮合反應的烷氧基、和與樹脂具有反應性的雙鍵，因此在作為電子束硬化性樹脂組成物的情況下能減小其照射線量。其結果為能減低對樹脂的損害，謀求照射時間的縮短化。
以下，針對本發明的樹脂組成物加以說明。
(烯烴樹脂)
烯烴樹脂係指主鏈係包含碳-碳鍵的構成單元的聚合物，也有碳鍵包含環狀構造的情況。可以是單聚物，也可以是與其它單體共聚合而成的共聚物。碳-碳鍵不引起水解反應，因此耐水性優異。作為烯烴樹脂，例如，可舉出：使降冰片烯衍生物進行開環複分解聚合的樹脂或是其氫化物；乙烯、丙烯等烯烴的各自單聚物；或是乙烯-丙烯的嵌段共聚物、無規共聚物；或是乙烯及/或丙烯與丁烯、戊烯、己烯等其它烯烴的共聚物；另外還有乙烯及/或丙烯與醋酸乙烯酯等其它單體的共聚物等。其中，較佳為聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯，更佳為聚甲基戊烯。
聚乙烯可以是乙烯的單聚物，也可以是乙烯和可以與乙烯共聚合的其它共單體(例如，丙烯、1-丁烯、1-己烯、1-辛烯等α-烯烴、醋酸乙烯酯、乙烯醇等)的共聚物。作為聚乙烯樹脂，例如，可舉出：高密度聚 乙烯(HDPE)、中密度聚乙烯(MDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、直鏈低密度聚乙烯(LLDPE)、超低密度聚乙烯(VLDPE)、超高分子量聚乙烯(UHMWPE)、交聯聚乙烯(PEX)等。這些聚乙烯可以單獨使用1種，也可以併用2種以上。
聚丙烯可以是丙烯的單聚物，也可以是丙烯和可以與丙烯共聚合的其它共單體(例如，乙烯、1-丁烯、1-己烯、1-辛烯等α-烯烴、醋酸乙烯酯、乙烯醇等)的共聚物。這些聚丙烯可以單獨使用1種，也可以併用2種以上。
作為聚甲基戊烯，較佳為4-甲基戊烯-1的單聚物，但也可以是4-甲基戊烯-1與其它α-烯烴(例如乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十八烯、1-二十烯、3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯等碳數2至20的α-烯烴)的共聚物，且為以包含90莫耳%以上的4-甲基-1-戊烯的4-甲基戊烯-1為主體的共聚物。
4-甲基戊烯-1的單聚物的分子量，係用凝膠滲透層析法測定的聚苯乙烯換算的重量平均分子量Mw為1,000以上，特佳為5,000以上。
烯烴樹脂的折射率係比一般的樹脂低，因此能在和如氧化鈦粒子的高折射率材料組合之際增大折射率的差，可以有效地使反射率提升。折射率係聚乙烯為約1.53，聚丙烯為約1.48，聚甲基戊烯為約1.46，而更佳為聚甲基戊烯。
此外，因在樹脂構造中存在芳香環，而變得容易引起由紫外光的吸收所造成的著色成分的生成。若生成著色成分，便引起光的反射率降低，因此樹脂構造中的芳香環的數量越少越好，更佳為實質上不含芳香環。若考慮該觀點，則例如適合用作半導體發光裝置的反射體。
(具有烯基的烷氧基矽烷化合物)
在本發明的樹脂組成物中，係含有具有烯基的烷氧基矽烷化合物而成。較佳為有機鏈的碳數係設為1~20，但由於因碳數增加而硬度或密度降低，因此更佳為1~10。
作為具有烯基的烷氧基矽烷化合物，較佳為具有碳數為1~20的烯基的三烷氧基矽烷，更佳為具有碳數為1~10的烯基的三烷氧基矽烷。作為該烷氧基矽烷化合物，可舉出：乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、丙烯基三甲氧基矽烷、丙烯基三乙氧基矽烷、丁烯基三甲氧基矽烷、丁烯基三乙氧基矽烷、戊烯基三甲氧基矽烷、戊烯基三乙氧基矽烷、己烯基三甲氧基矽烷、己烯基三乙氧基矽烷、庚烯基三甲氧基矽烷、庚烯基三乙氧基矽烷、辛烯基三甲氧基矽烷、辛烯基三乙氧基矽烷、壬烯基三甲氧基矽烷、壬烯基三乙氧基矽烷、癸烯基三甲氧基矽烷、癸烯基三乙氧基矽烷、十一烯基三甲氧基矽烷、十一烯基三乙氧基矽烷、十二烯基三甲氧基矽烷、十二烯基三乙氧基矽烷等。其中，較佳為乙烯基三甲氧基矽烷、辛烯基三甲氧基矽烷。
具有烯基的烷氧基矽烷化合物的含量，相對於100質量份的烯烴樹脂，較佳為設為0.1~20質量份，更佳為0.5~10質量份，再更佳為1~7質量份。藉由設為1~7質量份，能將填料分散在樹脂中。即，利用上述矽烷化合物提升無機填料朝烯烴樹脂中的分散性，能顯現出優異的反射率、耐光性。在烷氧基矽烷化合物中芳香環的數量越少越好，更佳為沒有芳香環。
[無機填料]
此外，在本發明的樹脂組成物中，包含從由氧化鈦、氧化鋁、滑石、黏土、鋁、氫氧化鋁、雲母、氧化鐵、石墨、碳黑、碳酸鈣、硫化鋅、氧化鋅、硫酸鋇、鈦酸鉀構成之群組所選出的至少1個無機填料。其中，較佳為包含白色顏料。藉由包含白色顏料，能供於反射體等用途。作為白色顏料，可單獨或是混合使用氧化鈦、硫化鋅、氧化鋅、硫酸鋇、鈦酸鉀等，其中較佳為氧化鈦。
此外，無機填料的形狀沒有特別的限定。例如，能使用粒子狀及纖維狀、異形剖面纖維狀、凹凸差大的形狀、厚度薄的薄片狀等形狀者。
無機填料的含量，相對於100質量份的烯烴樹脂，較佳為設為10~600質量份，更佳為30~500質量份，再更佳為50~450質量份。藉由設為30~500質量份，能良好地維持製品性能(例如，反射體的光反射率、強度、成形翹曲)。此外，能防止無機成分多而無法加工，或者是即使能加工成形狀態也不佳而製品性能(例如反射體的光反射率)降低的情形。
考慮成形性，無機填料的平均粒徑在一次粒度分布中較佳為0.01~100μm，更佳為0.05~10μm，再更佳為0.10~1μm。平均粒徑能以利用雷射光繞射法的粒度分布測定中的質量平均值D50求得。
(其它成分)
只要不損害性能，可以包含本發明的無機填料以外的其它無機填料。作為其它無機填料，通常能單獨或是混合使用可調配於熱塑性樹脂組成物及如環氧樹脂、丙烯酸酯、矽酮樹脂的熱硬化樹脂組成物者。其它無機填料的形狀及粒徑沒有特別的限定。例如，能使用粒子狀及纖維狀、異形剖面纖維狀、凹凸差大的形狀、厚度薄的薄片狀等形狀者。具體而言，可使用氧化矽，作為氧化矽，較佳為氧化矽粒子、玻璃纖維等，更佳為包含玻璃纖維。該氧化矽粒子的平均粒徑較佳為0.01~1000μm，更佳為0.1~200μm，再更佳為1~100μm。此外，玻璃纖維係平均長度(纖維長度)較佳為5~3000μm，更佳為20~200μm，再更佳為40~100μm。藉由設為此範圍內的平均粒徑或纖維長度，纖維狀材料大量填充於成形物中，能提高成形物的強度。
此外，纖維長度能藉由在溫度600℃的電爐將混合物進行2小時灰化，使其分散在溶液中，使該分散溶液在載玻片上乾燥，用顯微鏡進行拍照，用影像解析軟體處理來求得。
其它無機填料的含量，係相對於100質量份的烯烴樹脂為10~300質量份，更佳為30~200質量份，再更佳為50~120質量份。
此外，本發明的樹脂組成物較佳為包含流動性提升劑。能藉由包含它來提高樹脂的成形性。作為該流動性提升劑，能舉出：異三聚氰酸三烯丙酯、異三聚氰酸一縮水甘油基二烯丙酯、異三聚氰酸二縮水甘油基單烯丙酯、異三聚氰酸三甲基烯丙酯、異三聚氰酸一縮水甘油基二甲基烯丙酯、異三聚氰酸二縮水甘油基一甲基烯丙酯、三聚氰酸三烯丙酯、三聚氰酸一縮水甘油基二烯丙酯、三聚氰酸二縮水甘油基一烯丙酯、三聚氰酸三甲基烯丙酯、三聚氰酸一縮水甘油基二甲基烯丙酯、三聚氰酸二縮水甘油基一甲基烯丙酯、烯丙基縮水甘油基胺、二烯丙基一縮水甘油基胺、一烯丙基二縮水甘油基胺、一縮水甘油基二甲基烯丙基胺、二縮水甘油基一甲基烯丙基胺、氯橋酸縮水甘油基烯丙酯、己二酸烯丙基縮水甘油酯、碳酸烯丙基縮水甘油酯、氯化烯丙基縮水甘油基二甲基銨、反丁烯二酸烯丙基縮水甘油酯、間苯二甲酸烯丙基縮水甘油酯、丙二酸烯丙基縮水甘油酯、乙二酸烯丙基縮水甘油酯、鄰苯二甲酸烯丙基縮水甘油酯、異三聚氰酸烯丙基縮水甘油基丙酯、癸二酸烯丙基縮水甘油酯、丁二酸烯丙基縮水甘油酯、對苯二甲酸烯丙基縮水甘油酯、鄰苯二甲酸縮水甘油基甲基烯丙酯等。相對於100質量份的烯烴樹脂，流動性提升劑較佳為設為0.1~30質量份，更佳為1~20質量份。
此外，樹脂組成物的流動性能利用熔體體積流動速率(MVR)評價。MVR係利用根據JIS K 7210：1999熱塑性塑膠的MVR記載的方法測定。具體而言， 在試驗溫度240℃、試驗荷重2.16kg、60秒鐘下進行。作為測定裝置，能使用CEAST公司製的熔體流動測試機。
此外，只要不損害本發明的效果，能使其含有各種添加劑。例如，基於改善樹脂組成物的性質的目的，能調配各種的晶鬚、矽酮粉末、熱塑性彈性體、有機合成橡膠、脂肪酸酯、甘油酸酯、硬脂酸鋅、硬脂酸鈣等內部脫模劑；二苯酮系、水楊酸系、丙烯酸氰酯系、異三聚氰酸酯系、草酸醯基苯胺系、苯甲酸酯系、受阻胺系、苯并三唑系、酚系等抗氧化劑；受阻胺系、苯甲酸酯系等光穩定劑；公知的交聯處理劑等添加劑。
在此，本發明的樹脂組成物具有無機填料、在水解後與無機填料呈現脫水縮合反應的烷氧基、和與樹脂具有反應性的雙鍵，因此即使不含有交聯處理劑也能發揮優異的耐熱性。
本發明的樹脂組成物，能以既定比例混合已述的烯烴樹脂、具有烯基的烷氧基矽烷化合物、及無機填料、和根據需要的其它無機填料等來製作。
作為混合方法，能應用2輥型輥磨機或3輥型輥磨機、均質機、行星式混合機等攪拌機；POLYLAB系統或LABPLAST研磨機等熔融混練機等公知的手段。此等可以在常溫、冷卻狀態、加熱狀態、常壓、減壓狀態、加壓狀態中任一者下進行。
藉由使用本發明的樹脂組成物，能形成各種成形體，也能製作厚度更薄的成形體(例如，反射體)。 在以本發明的樹脂組成物作為電子束硬化性樹脂組成物的情況，本發明的成形體較佳為例如利用如下述的方法來製造。
即，較佳為對本發明的樹脂組成物，利用在圓筒溫度200~400℃、模具溫度20~150℃下進行射出成形的射出成形步驟製作。另外，雖然什麼方法都沒有關係，但較佳為在射出成形步驟之後實施硬化步驟。例如，可舉出實施電子束照射處理的電子束照射步驟等。
關於電子束的加速電壓，可以根據使用的樹脂或層的厚度適宜選定來得到。例如，在厚度為1mm左右的成形體的情況下，通常較佳為在加速電壓250~3000kV左右下使未硬化樹脂層硬化。此外，在電子束的照射中，由於加速電壓越高則透過能力越增加，因此在使用會因電子束而劣化的基材作為基材的情況下，能以讓電子束的透過深度和樹脂層的厚度實質上成為相等的方式選定加速電壓，藉此控制照射至基材之多餘的電子束，而能將因過量電子束所造成的基材劣化遏止在最小限度。此外，在照射電子束之際的吸收線量可以依照樹脂組成物的組成適宜設定，但較佳為樹脂層的交聯密度飽和的量，照射線量較佳為50~600kGy。
另外，作為電子束源，沒有特別的限制，例如，能使用Cockcroft Walton型、Van de Graff型、共振變壓器型、絕緣芯變壓器型、或是直線型、地那米加速器型(dynamitron type)、高頻型等各種電子束加速器。
如上述的本發明的樹脂組成物，能適用於作為塗布在基材上並予以硬化的複合材料或該樹脂組成物的硬化物的各種用途。例如，能適用作為耐熱性絕緣膜、耐熱性脫模薄片、耐熱性透明基材、太陽能電池的光反射薄片或以LED為代表的照明或電視用的光源的反射體。
[2.反射體]
本發明的反射體包含將已述的本發明的樹脂組成物硬化的硬化物。
該反射體可以和後述的半導體發光裝置組合使用，也可以和包含其它材料的半導體發光裝置組合使用。
本發明的反射體，主要是具有使來自半導體發光裝置的LED元件的光朝透鏡(出光部)側反射的作用。關於反射體的細節，由於與本發明的半導體發光裝置所適用的反射體(後述的反射體12)相同，因此在此予以省略。
[3.引線框架]
本發明中的引線框架表示供載置反射體用的基板。引線框架只要是半導體發光裝置的領域所使用者則不論什麼都可以使用。作為引線框架的材料，例如，能舉出由氧化鋁、或氮化鋁、莫來石、玻璃等燒結體所構成的陶瓷等。除此之外，亦能舉出聚醯亞胺等具有可撓性的樹脂材料等。尤其是作為由金屬所構成的引線框架，多半使用鋁、銅及銅的合金，為了提升反射率也多半利用銀等反射率高的貴金屬予以鍍敷。尤其是用金屬所形成的反射體用基板多半稱呼為引線框架。
[4.附反射體之引線框架]
本發明的附反射體之引線框架包含成形已述的本發明的樹脂組成物的硬化物。具體而言，藉由於引線框架利用射出成形將本發明的樹脂組成物形成為所要的反射體形狀，而製造本發明的附反射體之引線框架。
附反射體之引線框架的厚度較佳為0.1~3.0mm，更佳為0.1~1.0mm，再更佳為0.1~0.8mm。
在本發明的樹脂組成物方面，能製作厚度比使用例如玻璃纖維製作的樹脂框架小的樹脂框架。具體而言，能製作厚度0.1~3.0mm的樹脂框架。此外，依此方式成形而成的本發明的附反射體之引線框架，即使減小厚度，也不會發生因包含玻璃纖維等填料所引起的翹曲，因此在形態穩定性或操作性上也優異。
本發明的附反射體之引線框架，能使LED晶片承載於其上，進一步利用公知的封裝劑進行封裝，進行黏晶(die bonding)作成所要的形狀，藉此作成半導體發光裝置。此外，本發明的附反射體之引線框架係作用為反射體，但也發揮作為支撐半導體發光裝置的框的功能。
[5.半導體發光裝置]
本發明的半導體發光裝置係如第1圖例示，在基板14上具有光半導體元件(例如LED元件)10、和設置在此光半導體元件10周圍而使來自光半導體元件10的光反射至既定方向的反射體12而成。此外，反射體12的光反射面的至少一部分(第1圖的情況為全部)係用已述的本發明的反射體組成物的硬化物所構成。
光半導體元件10係具有以下的雙異質構造的半導體晶片(發光體)：利用n型及p型包覆層包夾放出放射光(一般而言，在白色光LED中為UV或是藍色光)的包含例如AlGaAs、AlGaInP、GaP或GaN的活性層，例如，作成一邊長度為0.5mm左右的六面體形狀。然後，在焊線(wire bonding)實裝的形態的情況下，係透過引線16連接於未圖示的電極(連接端子)。
此外，光半導體元件10和引線16所連接的上述電極係藉由用樹脂等所形成的絕緣部15來保持電性絕緣。
反射體12的形狀係按照透鏡18的端部(接合部)的形狀，通常為角形、圓形、橢圓形等筒狀或是輪狀。在第1圖的示意剖面圖中，反射體12係筒狀體(輪狀體)，反射體12的全部端面係接觸、固定於基板14的表面。
此外，反射體12的內面，也可以為了提高來自光半導體元件10的光的指向性，而向上方擴展成錐狀(參照第1圖)。
此外，反射體12，在將透鏡18側的端部加工成按照該透鏡18的形狀的形狀的情況下，也能使其發揮作為透鏡托架的功能。
反射體12係如第2圖所示，可以只將光反射面側設為包含本發明的樹脂組成物的光反射層12a。在此情況下，從降低熱阻等的觀點來看，光反射層12a的厚度較佳為設為500μm以下，更佳為設為300μm以下。形成光反射層12a的構件12b能用公知的耐熱性樹脂構成。
在如已述的反射體12上設置有透鏡18，其為通常樹脂製，也有根據目的、用途等採用各種構造，予以著色的情形。
用基板14、反射體12和透鏡18所形成的空間部可以是透明封裝部，依需要也可以是空隙部。此空間部通常是填充賦予透光性及絕緣性的材料等的透明封裝部，在焊線實裝中，能防止由因直接接觸於引線16而施加的力、及因間接施加的振動、衝擊等而引線16從與光半導體元件10的連接部、及/或與電極的連接部脫落、切斷、短路所產生的電性不良狀況。此外，同時能保護光半導體元件10免受濕氣、塵埃等的侵害，長時間地維持可靠性。
作為此賦予透光性及絕緣性的材料(透明封裝劑組成物)，通常可舉出：矽酮樹脂、環氧矽酮樹脂、環氧系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚碳酸酯樹脂等。這些材料當中，從耐熱性、耐候性、低收縮性及耐變色性的觀點來看，較佳為矽酮樹脂。
以下，就第1圖所示的半導體發光裝置的製造方法之一例加以說明。
首先，利用使用具備既定形狀的孔腔(cavity)空間的模具的移轉成形、壓縮成形、射出成形等，將上述本發明的樹脂組成物形成既定形狀的反射體12。之後，利用接著劑或接合構件將另行準備的光半導體元件10、電極及引線16固定於基板14。接下來，在利用基板14及反射體12所形成的凹部注入包含矽酮樹脂等的透明封裝 劑組成物，藉由加熱、乾燥等使其硬化以作成透明封裝部。之後，在透明封裝部上配設透鏡18，得到第1圖所示的半導體發光裝置。
此外，透明封裝劑組成物可以在未硬化的狀態下載置透鏡18，然後使組成物硬化。
[實施例]
接下來，利用實施例更詳細地說明本發明，但本發明並不受這些例子限定。
此外，在本實施例1~8、10~15及比較例1~6中使用的材料係如下所述。
(樹脂)
‧聚甲基戊烯：TPX RT18(三井化學(股)製)
‧聚乙烯：HI-ZEX 1300(PRIME POLYMER(股)製)
‧聚丙烯：PRIME POLYPRO 137G(PRIME POLYMER(股)製)
(矽烷化合物)
‧7-辛烯基三甲氧基矽烷
‧乙烯基三甲氧基矽烷
‧3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷
‧3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷
‧己基三甲氧基矽烷
(無機填料)
‧氧化鈦PF-691(石原產業(股)製 金紅石型構造平均粒徑0.21μm)
(其它無機填料)
‧玻璃纖維PF70E-001(日東紡(股)製，纖維長度70μm)
(添加劑)
就添加劑而言係如下所述。
‧TAIC(異三聚氰酸三烯丙酯)日本化成(股)製
‧IRGANOX 1010(BASF-JAPAN(股)製)
‧PEP 36(ADEKA(股)製)
‧SZ-2000(堺化學工業(股)製)
[實施例1~8、10~15，比較例1~6]
如下述表1~表3所示調配、混練各種材料，得到樹脂組成物。
此外，評價2及評價3用的樹脂組成物係調配各種材料，使用擠出機(日本PLACON(股)MAX30：模徑3.0mm)和造粒機(東洋精機製作所(股)MPETC1)進行製作。
關於這些樹脂組成物，在250℃、30秒鐘、20MPa的條件下，加壓成形為750mm×750mm×厚度0.5mm，製作成形體(1)。
以加速電壓800kV，在400kGy的吸收線量下對成形體(1)照射電子束。評價此等之下述諸特性(評價2、3)。將結果顯示在下述表1~表3。
(評價1) ‧顆粒化
依下述的方式進行樹脂組成物的顆粒化給評價1用。首先，計量各種材料，利用POLYLAB系統(分批式雙軸)混練，得到樹脂組成物。之後，利用切斷來製作顆粒。將能否顆粒化的結果顯示在下述表1~表3。
此外，表中的A表示可以顆粒化，B表示無法成為顆粒。
(評價2) ‧耐熱性
利用RSAG2(TA INSTRUMENTS製)，在測定溫度25~400℃、升溫速度5℃/分鐘、Strain 0.1%的條件下測定成形體(1)的各試料的儲存彈性率。將在270℃下的儲存彈性率顯示在下述表1~表3。
(評價3) ‧耐熱性
將成形體(1)的各試料用目視確認在150℃下、在24小時的處理後的外觀變化(變色性)。將結果顯示在下述表1~表3。
此外，表中的A表示在上述處理前後沒有外觀變化，即沒有變色，B表示可看到些微變色，C表示在處理後可看到外觀變化(變色)。
如由上述實施例的結果可知，本發明的樹脂組成物即使在作為成形體的情況下，也能發揮優異的耐熱變形性。由以上的內容可知，本發明的樹脂組成物可說是適合用於反射體或半導體發光裝置用的反射材。

Claims (8)

  1. 一種樹脂組成物，其係包含烯烴樹脂、具有烯基的烷氧基矽烷化合物、和從由氧化鈦、氧化鋁、滑石、黏土、鋁、氫氧化鋁、雲母、氧化鐵、石墨、碳黑、碳酸鈣、硫化鋅、氧化鋅、硫酸鋇、鈦酸鉀構成之群組所選出的至少1個無機填料，且相對於100質量份之該烯烴樹脂，含有0.1~20質量份之該具有烯基的烷氧基矽烷化合物、及200~600質量份之該無機填料。
  2. 如請求項1的樹脂組成物，其中該烯烴樹脂係聚乙烯、聚丙烯及聚甲基戊烯中至少任一者。
  3. 如請求項1或2的樹脂組成物，其中該具有烯基的烷氧基矽烷化合物係具有碳數1~20的烯基的三烷氧基矽烷。
  4. 如請求項1或2的樹脂組成物，其更包含氧化矽。
  5. 如請求項1或2的樹脂組成物，其更包含流動性提升劑。
  6. 一種反射體，其係包含如請求項1至5中任一項的樹脂組成物的硬化物。
  7. 一種附反射體之引線框架，其係包含如請求項1至5中任一項的樹脂組成物的硬化物。
  8. 一種半導體發光裝置，其係在基板上具有光半導體元件和反射體，該反射體係設置於該光半導體元件的周圍，使來自該光半導體元件的光反射至既定方向，該反射體的光反射面包含如請求項1至5中任一項的樹脂組成物的硬化物。
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