JP2010274540A - 白色フィルム、金属積層体、led搭載用基板及び光源装置 - Google Patents
白色フィルム、金属積層体、led搭載用基板及び光源装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010274540A JP2010274540A JP2009129808A JP2009129808A JP2010274540A JP 2010274540 A JP2010274540 A JP 2010274540A JP 2009129808 A JP2009129808 A JP 2009129808A JP 2009129808 A JP2009129808 A JP 2009129808A JP 2010274540 A JP2010274540 A JP 2010274540A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- white film
- resin
- thermoplastic resin
- reflectance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
【解決手段】熱可塑性樹脂を含有してなる層(A)20及びシリコーン樹脂に無機充填材を含有してなる層(B)30を備えてなり、波長400〜800nmにおける平均反射率が70%以上であり、かつ200℃で4時間熱処理した後の波長470nmにおける反射率の低下率が10%以下である白色フィルム100。
【選択図】図1
Description
第1の本発明である白色フィルムとしては、熱可塑性樹脂を含有してなる層(A)及びシリコーン樹脂に無機充填材を含有してなる層(B)を備えてなり、波長400〜800nmにおける平均反射率が70%以上であって、かつ200℃で4時間熱処理した後の波長470nmにおける反射率の低下率が10%以下であるものであれば特に制限されず、熱可塑性樹脂を含有してなる層(A)及びシリコーン樹脂に無機充填材を含有してなる層(B)を備えることで、極めて高い反射特性を有することができる。
また、現在主流の青色LEDを用いた白色光を得る場合には470nm付近の反射率が重要になってくるが、より高演色性の白色光を得るために、紫外(近紫外)LEDと赤、緑、青色の蛍光体を組み合わせたタイプが開発されている。その場合には、白色フィルムにも紫外(近紫外)LEDの発光波長に対応した、300〜400nmの波長の光を反射することと、可視光領域(400〜800nm)の波長の光を反射することが必要になってくる。
したがって、第一の本発明の白色フィルムは、300〜400nmの平均反射率が40%以上であることが好ましく、50%以上であることがより好ましく、60%以上が更に好ましい。
第1の本発明である白色フィルムは、熱可塑性樹脂を含有してなる層(A)を備えるものであり、後述するように、熱可塑性樹脂としては、何ら制限されることなく用いることができ、さらに各種無機充填材や添加剤を含有するものであっても良い。
上記熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリエーテルケトン(PEK)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリエーテルサルホン(PES)、ポリフェニレンエーテル(PPE)、ポリアミドイミド(PAI)、ポリエーテルイミド(PEI)、ポリフェニルサルフォン(PPSU)等が挙げられ、これらを1種又は2種以上用いても良い。これらの中でも、耐熱性の理由から、特に結晶融解ピーク温度が260℃以上の結晶性熱可塑性樹脂、ガラス転移温度が260℃以上の非晶性熱可塑性樹脂及び液晶転移温度が260℃以上の液晶ポリマーから選択されるいずれか1種以上を用いることが好ましく、結晶融解ピーク温度(Tm)が260℃以上の結晶性熱可塑性樹脂、及びガラス転移温度(Tg)が260℃以上の非晶性熱可塑性樹脂から選択されるいずれか1種以上を用いることがさらに好ましい。上記範囲の熱可塑性樹脂を用いることによって、Pbフリー半田リフローに対する耐熱性を有することが可能である。また、高熱環境下での酸化劣化を防止し、反射率の低下を抑えることが可能である。結晶融解ピーク温度が260℃以上の結晶性熱可塑性樹脂としては、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK:Tg =145℃、Tm=335℃)、ポリエーテルケトン(PEK:Tg=165℃、Tm=355℃)等のポリアリールケトン(PAr)、ポリフェニレンサルファイド(PPS:Tg=100℃、Tm=280℃)等が好適に用いられる。ガラス転移温度が260℃以上の非晶性熱可塑性樹脂としては、ポリアミドイミド(PAI:Tg=280℃)や260℃以上の高Tgを有するポリエーテルイミド(PEI)等が好適に用いられる。
上記無機充填材としては、例えば、タルク、マイカ、雲母、ガラスフレーク、窒化ホウ素(BN)、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、シリカ、チタン酸塩(チタン酸カリウム等)、硫酸バリウム、アルミナ、カオリン、クレー、酸化チタン、酸化亜鉛、硫化亜鉛、チタン酸鉛、酸化ジルコン、酸化アンチモン、酸化マグネシウム等が挙げられる。これらは1種類を単独で添加してもよく、2種類以上を組み合わせて添加してもよい。
上記熱可塑性樹脂を含有してなる層(A)は、MD及びTDの線膨張係数の平均値が35×10−6/℃以下であることが好ましい。より好適な線膨張係数の範囲は、使用する基板の種類や、表裏面に形成する回路パターン、積層構成によっても異なるが、概ね10×10−6〜30×10−6/℃程度である。また、MD、TDの線膨張係数差は20×10−6/℃以下であることが好ましく、15×10−6/℃以下であることがより好ましく、さらには10×10−6/℃以下であることが最も好ましい。このように異方性(MD、TDの線膨張係数差)を小さくさせることによって、線膨張係数が大きい方にカールや反りを生じたり、寸法安定性が不十分となったりする問題がない。
第1の本発明である白色フィルムは、シリコーン樹脂に無機充填材を含有してなる層(B)を備えるものであり、後述するように、シリコーン樹脂及び無機充填材としては、何ら制限されることなく用いることができ、後述する添加剤を含有するものであっても良い。
上記シリコーン樹脂としては、特に制限されるものではなく、例えば、ケイ素原子に結合したメチル基及び/又はフェニル基を有するものを例示することができる。
またシリコーン樹脂を溶剤に溶かして、溶液タイプにしてもよい。溶剤には、トルエン、キシレンなどの炭化水素類、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン類、ジエチルエーテル、テトラヒドロフランなどのエーテル類、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチルアセテートなどのエステル類などがあげられるがこれに限定されるものではない。
シリコーン樹脂に含有される無機充填材としては、上述した熱可塑性樹脂を含有してなる層(A)と同様の無機充填材を挙げることができ、中でも上述した酸化チタンを用いることが好ましい。この酸化チタンを用いることによって、高い反射率を有する白色フィルムを得ることが可能となる。
また、白色光を得るためには、現在主流である青色LEDと黄色蛍光体の他に、紫外LEDと赤、青、緑の蛍光体の組み合わせがあるが、紫外領域での反射が必要な場合は、アルミナ、硫酸バリウム、チタン酸塩等、紫外光の吸収が少ない無機充填材を1種以上使用することが好ましい。
上記熱可塑性樹脂を含有してなる層(A)やシリコーン樹脂に無機充填材を含有してなる層(B)の構成成分には、その性質を損なわない程度に、他の樹脂や無機充填材以外の各種添加剤、例えば、熱安定剤、紫外線吸収剤、光安定剤、核剤、着色剤、滑剤、難燃剤等を適宜配合しても良い。また前記組成物の調製方法としては、特に制限されるものではなく、公知の方法を用いることができる。例えば、(a)各種添加剤を熱可塑性樹脂又はシリコーン樹脂などの適当なベース樹脂に高濃度(代表的な含有量としては10〜60重量%)に混合したマスターバッチを別途作製しておき、これを使用する樹脂に濃度を調整して混合し、ニーダーや押出機等を用いて機械的にブレンドする方法、(b)使用する樹脂に直接各種添加剤をニーダーや押出機等を用いて機械的にブレンドする方法などが挙げられる。上記混合方法の中では、(a)のマスターバッチを作製し、混合する方法が分散性や作業性の点から好ましい。さらに、フィルムの表面にはハンドリング性の改良等のために、エンボス加工やコロナ処理等を適宜施しても良い。
第1の本発明である白色フィルムは、200℃で4時間熱処理した後の波長470nmにおける反射率の低下率が10%以下であることを必要とし、また中でも、260℃で5分間熱処理した後の波長470nmにおける反射率の低下率が10%以下であることが好ましい。
第1の本発明である白色フィルムの厚みは、3〜500μmであることが好ましい。より好ましくは、10〜300μmであり、さらには20〜100μmである。かかる範囲であれば、薄型が要求される携帯電話用バックライトや、液晶ディスプレー用バックライト用の面光源として使用されるLED搭載用基板として好適に使用することができる。
第1の本発明である白色フィルムの製膜方法としては、公知の製膜方法を挙げることができ、例えば、熱可塑性樹脂を含有してなる層(A)を、Tダイを用いる押出キャスト法やカレンダー法等で成形し、これにシリコーン樹脂と無機フィラーとを攪拌機で攪拌させてなる溶液を塗工して、シリコーン樹脂に無機充填材を含有してなる層(B)を積層させる方法などを挙げることができる。Tダイを用いる押出キャスト法での成形温度は、組成物の流動特性や製膜性等によって適宜調整されるが、概ね融点以上、430℃以下である。また、結晶性樹脂を使用した場合、耐熱性を付与するための結晶化処理方法は、特に限定されるものではないが、例えば、押出キャスト時に結晶化させる方法(キャスト結晶化法)や製膜ライン内で、熱処理ロールや熱風炉等により結晶化させる方法(インライン結晶化法)及び製膜ライン外で、熱風炉や熱プレス等により結晶化させる方法(アウトライン結晶化法)などを挙げることができる。
第1の本発明である白色フィルムは、少なくとも、熱可塑性樹脂を含有してなる層(A)と、シリコーン樹脂に無機充填材を含有してなる層(B)とを備えるものであれば良く、(A)層と(B)層との間や(B)層と基板との間に、接着剤層等の他の層が介在してもよい。また、シリコーン樹脂との接着性を向上させるために、(A)層の表面をコロナ処理、UV処理、プラズマ処理等をしてもよい。またシランカップリング剤やプライマー処理を行ってもよい。
第2の本発明である金属積層体としては、上記白色フィルムの少なくとも片面側に金属層を積層したものであれば特に制限されず、金属層としては、例えば、銅、金、銀、アルミニウム、ニッケル、錫等の、厚さ5〜70μm程度の金属箔を使用することができる。これらの中でも、金属箔としては、通常銅箔が使用され、さらに表面を黒色酸化処理等の化成処理を施したものが好適に使用される。導体箔は、接着効果を高めるために、フィルムとの接触面(重ねる面)を予め化学的又は機械的に粗化したものを用いることが好ましい。表面粗化処理された導体箔の具体例としては、電解銅箔を製造する際に電気化学的に処理された粗化銅箔などが挙げられる。
第3の本発明であるLED搭載用基板としては、熱可塑性樹脂を含有してなる層(A)及びシリコーン樹脂に無機充填材を含有してなる層(B)を備え、該熱可塑性樹脂を含有してなる層(A)及び/又は該シリコーン樹脂層(B)に金属層を積層してなり、波長400〜800nmにおける平均反射率が70%以上であって、かつ200℃で4時間熱処理した後の波長470nmにおける反射率の低下率が10%以下のものであれば特に制限されず、例えば、両面基板やアルミ板(金属放熱部)との複合基板などの形態が挙げられる。従来の熱硬化系樹脂からなる白色基板は、ガラスクロスを含有しているため、製造工程において、ボイド(気泡)が残りやすい等の問題が生じたり、薄型化は難しく、またセラミック基板においても、硬く脆い性質から薄型化は困難であるが、本発明の白色フィルム及びそれからなる金属積層体を使用することにより、より薄型化が可能であり、薄型化の要求が激しい携帯電話のバックライト用基板として好適に使用可能である。また、シリコーン樹脂層(B)を積層させたことにより、高い反射特性を付与させることができ、さらに、充填材として、特定された物性値を有する各種充填材(充填材1及び充填材2)を含有させれば、反射特性、寸法安定性、剛性のバランスの取れた両面基板などを提供することが可能である。
第3の本発明であるLED搭載用基板の製造方法としては、特に制限されるものではなく、両面基板の場合には、例えば、図1に示す方法にしたがって製造することができる。図1に示すように、(a)まず、熱可塑性樹脂を含有してなる層(20)及びシリコーン樹脂に無機充填材を含有してなる層(30)を備えてなる白色フィルム(100)と、金属層となる2枚の銅箔(10)とを用意し、(b)白色フィルム(100)の両面に銅箔(10)を真空プレスにより積層して金属積層体を製造し、(c)銅箔(10)をエッチング又は銅上にメッキして配線パターン(40)を形成してLED搭載用基板とする。なお、この基板に、(d)LED(200)を実装させ、ボンディングワイヤ(50)により配線パターン(40)と接続させ、所定の樹脂で封止して使用する(光源装置)。また上記以外にも、LED搭載用基板は、フィルム状の熱可塑性樹脂からなる層(30)を形成した後、溶液状のシリコーン樹脂に無機充填材を含有してなる層(40)を塗工させて、A層及びB層を逐次的に作製しても良い。
第4の本発明である光源装置としては、第3の本発明のLED搭載用基板に導体回路を形成して、該基板と該基板に搭載された発光素子とを導通させ、該発光素子を樹脂封止してなるものであれば、特に制限されるものではなく、耐熱性が高く、可視光領域において反射率が高く、及び高温熱負荷環境下における反射率の低下が少ない、本発明のLED用搭載基板を使用したことで、LEDが実装された基板表面が高温に曝されても、反射率の低下が抑えられた光源装置とすることができる。
第4の本発明である光源装置の製造方法としては、特に制限されるものではなく、例えば、図2に図示するように、第3の本発明のLED搭載用基板を作製し、LED(200)を実装させ、ボンディングワイヤ(50)により配線パターン(20)と接続させ、該LEDを封止樹脂(400)により封止する(図2(e)参照)ことで、本発明の光源装置を得ることができる。
示差走査熱量計「DSC−7」(パーキンエルマー製)を用いて、JIS K7121に準じて、試料10mgを加熱速度10℃/分で昇温したときのサーモグラフから求めた。
分光光度計(「U−4000」、株式会社日立製作所製)に積分球を取りつけ、アルミナ白板の反射率が100%としたときの反射率を、波長300nm〜800nmにわたって、0.5nm間隔で測定した。得られた測定値のうち、400nm〜800nmにおける平均値と、300nm〜400nmにおける平均値とを計算し、これらの値をそれぞれ平均反射率とした。
得られた白色フィルムを260℃のピーク温度で30分間真空プレス器にて熱処理(結晶化処理)した後に、熱風循環式オーブンに、200℃で4時間、260℃で5分間加熱処理し、加熱処理後の反射率を上記の方法と同様に測定して、470nmにおける反射率を読みとった。
セイコーインスツルメンツ(株)製の熱応力歪み測定装置TMA/SS6100を用いて、フィルムから切り出した短冊状の試験片(長さ10mm)を引張荷重0.1gで固定し、30℃から5℃/分の割合で300℃まで昇温させ、MD(α1(MD))とTD(α1(TD))の熱膨張量の降温時の30℃〜140℃の温度依存性を求めた。
(株)島津製作所製の型式「SS−100」の粉体比表面測定器(透過法)を用い、断面積2cm2、高さ1cmの試料筒に試料3gを充填して、500mm水柱で20ccの空気透過時間を計測し、これより酸化チタンの平均粒径を算出した。
[比較例1]
また実施例2ではシリコーン樹脂層にアルミナを充填しているため可視光域での反射率も高いが、紫外光域(300〜400nm)での反射率も向上している。
一方、比較例1においては、シリコーン樹脂層を設けていないため、可視光域での反射率が劣るものとなった。
20 熱可塑性樹脂を含有してなる層(A)
30 シリコーン樹脂に無機充填材を含有してなる層(B)
40 配線パターン
50 ボンディングワイヤ
60 キャビティー枠
100 白色フィルム
200 LED
300 アルミ板
Claims (11)
- 熱可塑性樹脂を含有してなる層(A)及びシリコーン樹脂に無機充填材を含有してなる層(B)を備えてなり、波長400〜800nmにおける平均反射率が70%以上であって、かつ200℃で4時間熱処理した後の波長470nmにおける反射率の低下率が10%以下であることを特徴とする白色フィルム。
- 前記熱可塑性樹脂を含有してなる層(A)が、熱可塑性樹脂100質量部に対し、無機充填材25〜100質量部を含有する樹脂組成物からなり、MD及びTDの線膨張係数の平均値が、35×10−6/℃以下である、請求項1記載の白色フィルム。
- 前記無機充填材が、少なくとも酸化チタンを含有する、請求項1又は2記載の白色フィルム。
- 前記無機充填材が、平均粒径15μm以下、かつ平均アスペクト比30以上の充填材を少なくとも含有する、請求項1〜3のいずれか記載の白色フィルム。
- 熱可塑性樹脂が、結晶融解ピーク温度が260℃以上の結晶性熱可塑性樹脂、ガラス転移温度が260℃以上の非晶性熱可塑性樹脂及び液晶転移温度が260℃以上の液晶ポリマーから選択されるいずれか1種以上である、請求項1〜4のいずれか記載の白色フィルム。
- フィルムの厚みが、3〜500μmである、請求項1〜5のいずれか記載の白色フィルム。
- 260℃で5分間熱処理した後の波長470nmにおける反射率の低下率が、10%以下である、請求項1〜6のいずれか記載の白色フィルム。
- 波長300〜400nmにおける平均反射率が40%以上である、請求項1〜7のいずれか記載の白色フィルム。
- 請求項1〜8のいずれか記載の白色フィルムの少なくとも片面に、金属層を積層してなる金属積層体。
- 熱可塑性樹脂を含有してなる層(A)及びシリコーン樹脂に無機充填材を含有してなる層(B)を備え、該熱可塑性樹脂を含有してなる層(A)及び/又は該シリコーン樹脂層(B)に金属層を積層してなり、
波長400〜800nmにおける平均反射率が70%以上であって、かつ200℃で4時間熱処理した後の波長470nmにおける反射率の低下率が10%以下であることを特徴とするLED搭載用基板。 - 請求項10記載のLED搭載用基板に導体回路を形成して、該基板と該基板に搭載された発光素子とを導通させ、該発光素子を樹脂封止してなることを特徴とする光源装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009129808A JP5230532B2 (ja) | 2009-05-29 | 2009-05-29 | 白色フィルム、金属積層体、led搭載用基板及び光源装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009129808A JP5230532B2 (ja) | 2009-05-29 | 2009-05-29 | 白色フィルム、金属積層体、led搭載用基板及び光源装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010274540A true JP2010274540A (ja) | 2010-12-09 |
JP2010274540A5 JP2010274540A5 (ja) | 2011-01-27 |
JP5230532B2 JP5230532B2 (ja) | 2013-07-10 |
Family
ID=43421951
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009129808A Expired - Fee Related JP5230532B2 (ja) | 2009-05-29 | 2009-05-29 | 白色フィルム、金属積層体、led搭載用基板及び光源装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5230532B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012156476A (ja) * | 2011-01-26 | 2012-08-16 | Getac Technology Corporation | 光源モジュール及びその製造方法 |
JP2012212865A (ja) * | 2011-03-18 | 2012-11-01 | Sony Chemical & Information Device Corp | 光反射性異方性導電接着剤及び発光装置 |
JP2014179410A (ja) * | 2013-03-14 | 2014-09-25 | Toyo Aluminium Kk | 発光部品実装用回路基板及び発光部品実装回路基板 |
JP2015012006A (ja) * | 2013-06-26 | 2015-01-19 | 東洋アルミニウム株式会社 | 半導体ベアチップ実装用回路基板及び半導体ベアチップ実装回路基板 |
JP2017124632A (ja) * | 2010-03-23 | 2017-07-20 | 株式会社朝日ラバー | 可撓性反射基材、その製造方法及びその反射基材に用いる原材料組成物 |
CN110800118A (zh) * | 2017-06-29 | 2020-02-14 | 京瓷株式会社 | 电路基板以及具备该电路基板的发光装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10743412B2 (en) | 2014-02-27 | 2020-08-11 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Substrate and semiconductor apparatus |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001040380A1 (fr) * | 1999-11-30 | 2001-06-07 | Otsuka Chemical Co., Ltd. | Composition de resine et carte de circuit imprime souple |
JP2002338823A (ja) * | 2001-05-21 | 2002-11-27 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 基板用耐熱フィルムおよびこれを用いたプリント配線基板 |
JP2004043291A (ja) * | 2002-05-24 | 2004-02-12 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 鱗片状粒子およびそれを配合した化粧料、塗料組成物、樹脂組成物およびインキ組成物 |
WO2004076585A1 (ja) * | 2003-02-25 | 2004-09-10 | Kaneka Corporation | 硬化性組成物とその調製方法、遮光ペースト、遮光用樹脂とその形成方法、発光ダイオード用パッケージ及び半導体装置 |
JP2004292714A (ja) * | 2003-03-28 | 2004-10-21 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 硬化性組成物、硬化物、その製造方法およびその硬化物により封止された発光ダイオード |
JP2006303478A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-11-02 | Toray Ind Inc | Led用反射体 |
-
2009
- 2009-05-29 JP JP2009129808A patent/JP5230532B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001040380A1 (fr) * | 1999-11-30 | 2001-06-07 | Otsuka Chemical Co., Ltd. | Composition de resine et carte de circuit imprime souple |
JP2002338823A (ja) * | 2001-05-21 | 2002-11-27 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 基板用耐熱フィルムおよびこれを用いたプリント配線基板 |
JP2004043291A (ja) * | 2002-05-24 | 2004-02-12 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 鱗片状粒子およびそれを配合した化粧料、塗料組成物、樹脂組成物およびインキ組成物 |
WO2004076585A1 (ja) * | 2003-02-25 | 2004-09-10 | Kaneka Corporation | 硬化性組成物とその調製方法、遮光ペースト、遮光用樹脂とその形成方法、発光ダイオード用パッケージ及び半導体装置 |
JP2004292714A (ja) * | 2003-03-28 | 2004-10-21 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 硬化性組成物、硬化物、その製造方法およびその硬化物により封止された発光ダイオード |
JP2006303478A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-11-02 | Toray Ind Inc | Led用反射体 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017124632A (ja) * | 2010-03-23 | 2017-07-20 | 株式会社朝日ラバー | 可撓性反射基材、その製造方法及びその反射基材に用いる原材料組成物 |
JP2012156476A (ja) * | 2011-01-26 | 2012-08-16 | Getac Technology Corporation | 光源モジュール及びその製造方法 |
JP2012212865A (ja) * | 2011-03-18 | 2012-11-01 | Sony Chemical & Information Device Corp | 光反射性異方性導電接着剤及び発光装置 |
JP2014179410A (ja) * | 2013-03-14 | 2014-09-25 | Toyo Aluminium Kk | 発光部品実装用回路基板及び発光部品実装回路基板 |
JP2015012006A (ja) * | 2013-06-26 | 2015-01-19 | 東洋アルミニウム株式会社 | 半導体ベアチップ実装用回路基板及び半導体ベアチップ実装回路基板 |
CN110800118A (zh) * | 2017-06-29 | 2020-02-14 | 京瓷株式会社 | 电路基板以及具备该电路基板的发光装置 |
CN110800118B (zh) * | 2017-06-29 | 2022-10-28 | 京瓷株式会社 | 电路基板以及具备该电路基板的发光装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5230532B2 (ja) | 2013-07-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5306226B2 (ja) | 金属積層体、led搭載基板、および、白色フィルム | |
JP5385685B2 (ja) | カバーレイフィルム、発光素子搭載用基板及び光源装置 | |
JP5230532B2 (ja) | 白色フィルム、金属積層体、led搭載用基板及び光源装置 | |
TWI446065B (zh) | 金屬基底電路基板 | |
JP4881445B2 (ja) | キャビティー部を有する多層配線基板 | |
KR101496061B1 (ko) | 금속박 적층체, led 탑재용 기판 및 광원 장치 | |
JP2009302110A (ja) | カバーレイフィルム | |
TWI577545B (zh) | 樹脂組成物、預浸體及覆金屬箔疊層板 | |
TWI385198B (zh) | 雙面金屬箔層積層板及其製法 | |
JP2010263165A (ja) | Led用反射基板及び発光装置 | |
KR20150037657A (ko) | 연성 금속 적층체 및 이의 제조 방법 | |
JP2009298832A (ja) | 白色フィルム及び金属積層体 | |
JP5676785B2 (ja) | カバーレイフィルム、発光素子搭載用基板、及び光源装置 | |
WO2021095662A1 (ja) | 非水系分散液、積層体の製造方法及び成形物 | |
JP6089144B1 (ja) | 銅張積層板およびその製造方法 | |
JP5514702B2 (ja) | カバーレイフィルム、発光素子搭載用基板及び光源装置 | |
JP2012116003A (ja) | 金属積層体、led搭載用基板及び光源装置 | |
JP2010275404A (ja) | ガラスクロス含有白色フィルム、金属積層体及びled搭載用基板 | |
JP5517042B2 (ja) | 接着剤樹脂組成物、接着剤シート | |
JP2010280747A (ja) | 反射体及びled搭載用基板 | |
JP2008260849A (ja) | 樹脂組成物、樹脂組成物付き金属箔及びプリント配線板 | |
JP2010275331A (ja) | 白色フィルム、金属積層体及びled搭載用基板 | |
JP2010275333A (ja) | 白色フィルム、金属積層体及びled搭載用基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101201 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20120126 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120126 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20120126 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121128 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121204 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130131 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130226 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130319 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160329 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |