JP2014086652A - 配線基板の製造方法および配線基板 - Google Patents

Abstract

【課題】熱可塑性フッ素樹脂に共重合する無水マレイン酸を変性させることにより接着性を付与した樹脂材料でカバー層を形成する配線基板の製造方法および配線基板を提供する。
【解決手段】カバー層３は、熱可塑性フッ素樹脂に共重合している無水マレイン酸の一部または全部がアミン化合物と反応した反応物を含んで成るフッ素樹脂材料、または、無水マレイン酸の一部または全部がエポキシ化合物と反応した反応物を含んで成るフッ素樹脂材料を配線層２の少なくとも一方の主面に積層して加熱処理することにより形成される。したがって、熱可塑性フッ素樹脂に共重合する無水マレイン酸を変性させることによりカバー層３を形成するフッ素樹脂材料に接着性を付与することができるので、従来のように、エポキシ樹脂等の接着剤を使用しなくても耐薬品性および耐候性に優れたフッ素樹脂材料により配線層２にカバー層３を形成することができる。
【選択図】図１

Description

この発明は、配線パターンが設けられた配線層と、配線層の少なくとも一方の主面に積層されたカバー層を備える配線基板とその製造方法に関する。

従来、プリント基板等の配線基板の配線パターンが設けられた配線層を保護するために、配線層に樹脂材料により形成されたカバー層が設けられている。カバー層は、例えばカバーレイフィルムが配線層に積層されることにより形成される。カバーレイフィルムは、例えば、ポリイミドあるいはポリエステルのような絶縁性のプラスチックフィルムの片面に、熱硬化型の接着剤が塗布され半硬化状態となった後に離型フィルムが積層されることにより製造される。熱硬化型の接着剤は、エポキシ樹脂、フェノ−ル樹脂等の熱硬化性樹脂に、アクリロニトリルブタジエンゴム（以下ＮＢＲと称する）、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂等が変性されて熱硬化性樹脂と化学結合できるようにされた熱可塑性樹脂が混合されて形成される。そして、予め必要な部分が金型で打ち抜かれたカバーレイフィルムが、配線基板の配線層に、１６０〜１８０℃、２０〜４０ｋｇ／ｃｍ^２で３０〜６０分の加熱および加圧処理で接着されることによりカバー層が形成される（例えば特許文献１参照）。

また、カバーレイフィルムは、例えば、フッ素樹脂多孔体にエポキシ樹脂が含浸されたり、フッ素樹脂多孔体の表面にエポキシ樹脂がコーティングされることにより接着性が付与されたプリプレグの一方の主面に、ポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等の耐熱フィルムが貼りつけられることにより製造される。フッ素樹脂多孔体は、平均細孔直径が１００μｍ以下（好ましくは５０μｍ以下）、空孔率が５〜９５％（好ましくは５０〜９５％）、厚みが１μｍ〜５００μｍ（好ましくは５μｍ〜３００μｍ）のものが用いられる。また、フッ素樹脂多孔体は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン等の樹脂により形成される（例えば特許文献２参照）。

特開２０００−４０７４号公報（段落０００２など） 特開平８−１５７６２１号公報（段落０００７〜００１０，００１６，００２０，００２４、図１，２，６など）

ところで、例えば、塩害を受けやすい場所で使用される電気製品に搭載される配線基板には、優れた耐薬品性および耐候性が要求される。具体的には、海岸近くに設置される街灯やエアコン、電気自動車、太陽電池等や、船舶に使用される電子機器、照明等に搭載される配線基板には、優れた耐薬品性および耐候性が要求される。また、例えば次世代高輝度ＬＥＤが搭載される配線基板では、紫外線や高温熱が原因で配線基板のカバー層（カバーレイフィルム）が黄変すると、光の反射率が低下するという問題が生じる。

耐薬品性および耐候性に優れた樹脂としてフッ素樹脂が知られているが、フッ素樹脂は他の部材との接着性が非常に弱い。したがって、カバーレイフィルムがフッ素樹脂をベースにして製造される場合には、上記したように、多孔質のフッ素樹脂のフィルムシートに接着性を有するエポキシ樹脂が含浸されたりその表面にコーティングされることにより、カバーレイフィルムに配線層との接着性が付与されている。ところが、この場合、カバーレイフィルムを形成するフッ素樹脂は耐薬品性および耐候性に非常に優れているが、カバーレイフィルムに接着性を付与するために多孔質のフッ素樹脂のフィルムシートに含浸されたりコーティングされるエポキシ樹脂等の耐薬品性および耐候性は、フッ素樹脂の耐薬品性および耐候性と比較すると劣る。したがって、このように製造されたカバーレイフィルムが配線基板の配線層に積層されてカバー層が形成された場合には、カバーレイフィルムを形成するフッ素樹脂およびエポキシ樹脂等のうち、カバーレイフィルムに接着性を付与するためのエポキシ樹脂等の樹脂がフッ素樹脂よりも先に劣化するという問題があった。

本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、熱可塑性フッ素樹脂に共重合する無水マレイン酸を変性させることにより接着性を付与した樹脂材料でカバー層を形成する配線基板の製造方法およびこの樹脂材料で形成されたカバー層を備える配線基板を提供することを目的とする。

上記した目的を達成するために、本発明の配線基板の製造方法は、配線パターンが設けられた配線層と、前記配線層の少なくとも一方の主面に積層されたカバー層とを備える配線基板の製造方法において、Ｃを１８．７９重量％〜８２．９０重量％、Ｆを１３．０１重量％〜７２．７２重量％、Ｈを０．０８重量％〜９．８５重量％、Ｏを０．４９重量％〜３２．８６重量％含み、無水マレイン酸が０．１重量％〜２０重量％共重合している熱可塑性フッ素樹脂において、前記無水マレイン酸の一部または全部がアミン化合物と反応した反応物を、０．０１７重量％〜５９．８重量％含んで成る樹脂材料を前記配線層の少なくとも一方の主面に積層して加熱処理することにより前記カバー層を形成することを特徴としている（請求項１）。

また、配線パターンが設けられた配線層と、前記配線層の少なくとも一方の主面に積層されたカバー層とを備える配線基板の製造方法において、Ｃを１８．７９重量％〜８２．９０重量％、Ｆを１３．０１重量％〜７２．７２重量％、Ｈを０．０８重量％〜９．８５重量％、Ｏを０．４９重量％〜３２．８６重量％含み、無水マレイン酸が０．１重量％〜２０重量％共重合している熱可塑性フッ素樹脂において、前記無水マレイン酸の一部または全部がエポキシ化合物と反応した反応物を、０．６７重量％〜７８．１３重量％含んで成る樹脂材料を前記配線層の少なくとも一方の主面に積層して加熱処理することにより前記カバー層を形成することを特徴としている（請求項２）。

また、前記熱可塑性フッ素樹脂は、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルコキシエチレン共重合体、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体、ポリビニリデンフルオライド、ポリビニルフルオライドのいずれかであるとよい（請求項３）。

また、前記配線層は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、セラミックのいずれかにより形成されているとよい（請求項４）。

また、含フッ素芳香族化合物、カルボニル基を１個以上有する脂肪族化合物、および、ハイドロフルオロアルキルエーテルのうちの少なくとも一種を含む溶媒に溶解された前記樹脂材料が前記配線層に積層されるとよい（請求項５）。

また、フィルム状に形成された前記樹脂材料が前記配線層に積層されるとよい（請求項６）。

また、前記配線層の前記カバー層が積層された主面に実装された電子部品をフッ素樹脂により覆って封止するとよい（請求項７）。

また、前記カバー層は、前記配線層との接着面と反対側の主面にフッ素樹脂により形成された離型層を備えているとよい（請求項８）。

また、本発明の配線基板は、配線パターンが設けられた配線層と、前記配線層の少なくとも一方の主面に積層されたカバー層とを備え、前記カバー層は、Ｃを１８．７９重量％〜８２．９０重量％、Ｆを１３．０１重量％〜７２．７２重量％、Ｈを０．０８重量％〜９．８５重量％、Ｏを０．４９重量％〜３２．８６重量％含み、無水マレイン酸が０．１重量％〜２０重量％共重合している熱可塑性フッ素樹脂において、前記無水マレイン酸の一部または全部がアミン化合物と反応した反応物を、０．０１７重量％〜５９．８重量％含んで成る樹脂材料により形成されていることを特徴としている（請求項９）。

また、配線パターンが設けられた配線層と、前記配線層の少なくとも一方の主面に積層されたカバー層とを備え、前記カバー層は、Ｃを１８．７９重量％〜８２．９０重量％、Ｆを１３．０１重量％〜７２．７２重量％、Ｈを０．０８重量％〜９．８５重量％、Ｏを０．４９重量％〜３２．８６重量％含み、無水マレイン酸が０．１重量％〜２０重量％共重合している熱可塑性フッ素樹脂において、前記無水マレイン酸の一部または全部がエポキシ化合物と反応した反応物を、０．６７重量％〜７８．１３重量％含んで成る樹脂材料により形成されていることを特徴としている（請求項１０）。

請求項１，２の発明によれば、配線パターンが設けられた配線層の少なくとも一方の主面にカバー層が積層されることにより配線基板が製造される。カバー層は、Ｃを１８．７９重量％〜８２．９０重量％、Ｆを１３．０１重量％〜７２．７２重量％、Ｈを０．０８重量％〜９．８５重量％、Ｏを０．４９重量％〜３２．８６重量％含み、無水マレイン酸が０．１重量％〜２０重量％共重合している熱可塑性フッ素樹脂において、無水マレイン酸の一部または全部がアミン化合物と反応した反応物を、０．０１７重量％〜５９．８重量％含んで成る樹脂材料、または、無水マレイン酸の一部または全部がエポキシ化合物と反応した反応物を、０．６７重量％〜７８．１３重量％含んで成る樹脂材料を配線層の少なくとも一方の主面に積層して加熱処理することにより形成される。したがって、熱可塑性フッ素樹脂に共重合する無水マレイン酸を変性させることによりカバー層を形成するフッ素樹脂材料に接着性を付与することができるので、従来のように、エポキシ樹脂等の接着剤を使用しないで耐薬品性および耐候性に優れたフッ素樹脂により配線層にカバー層を形成することができる。

請求項３の発明によれば、熱可塑性フッ素樹脂は、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルコキシエチレン共重合体、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体、ポリビニリデンフルオライド、ポリビニルフルオライドのいずれかを用いることにより、耐薬品性および耐候性に優れたカバー層を形成することができる。

請求項４の発明によれば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、セラミックのいずれかにより配線層が形成された実用的な構成の配線基板を提供することができる。

請求項５の発明によれば、含フッ素芳香族化合物、カルボニル基を１個以上有する脂肪族化合物、および、ハイドロフルオロアルキルエーテルのうちの少なくとも一種を含む溶媒に溶解されたフッ素樹脂材料を配線層に積層して加熱処理することにより容易にカバー層を形成することができる。

請求項６の発明によれば、フィルム状に形成されたフッ素樹脂材料を配線層に積層して加熱処理することにより容易にカバー層を形成することができる。

請求項７の発明によれば、配線層のカバー層が積層された主面に実装された電子部品をフッ素樹脂により覆って封止することにより、電子部品を外部環境から保護して該電子部品の耐環境性を向上することができる。また、カバー層がフッ素樹脂材料により形成されているため、電子部品を覆うフッ素樹脂とカバー層とを確実に接着することができる。

請求項８の発明によれば、配線層との接着面と反対側の主面にフッ素樹脂により形成された離型層がカバー層に設けられているので、該カバー層を離型層側から配線層に対して加圧部材等により加圧する際に、加圧部材とカバー層との離型性を高めることができる。

請求項９，１０の発明によれば、配線パターンが設けられた配線層の少なくとも一方の主面に積層されたカバー層が、Ｃを１８．７９重量％〜８２．９０重量％、Ｆを１３．０１重量％〜７２．７２重量％、Ｈを０．０８重量％〜９．８５重量％、Ｏを０．４９重量％〜３２．８６重量％含み、無水マレイン酸が０．１重量％〜２０重量％共重合している熱可塑性フッ素樹脂において、無水マレイン酸の一部または全部がアミン化合物と反応した反応物を、０．０１７重量％〜５９．８重量％含んで成る樹脂材、または、無水マレイン酸の一部または全部がエポキシ化合物と反応した反応物を、０．６７重量％〜７８．１３重量％含んで成る樹脂材料により形成されている。しがって、熱可塑性フッ素樹脂に共重合する無水マレイン酸を変性させることにより接着性が付与されたフッ素樹脂材料でカバー層が形成された配線基板を提供することができる。

本発明の第１実施形態にかかる配線基板の製造方法を示す図であり、（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ異なる工程を示す。 熱可塑性フッ素樹脂に共重合する無水マレイン酸がアミン化合物と反応した状態の一例を示す図である。 無水マレイン酸と反応するアミン化合物の他の例を示す図であり、（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ異なるアミン化合物を示す。 熱可塑性フッ素樹脂に共重合する無水マレイン酸がエポキシ化合物と反応した状態の一例を示す図である。 本発明の第３実施形態にかかる配線基板を示す図である。

＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態について図１を参照して説明する。図１は本発明の第１実施形態にかかる配線基板の製造方法を示す図であり、（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ異なる状態を示す。また、図２は無水マレイン酸がアミン化合物と反応した状態の一例を示す図、図３は無水マレイン酸と反応するアミン化合物の他の例を示し、（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ異なるアミン化合物を示す。また、図４は無水マレイン酸がエポキシ化合物を反応した状態の一例を示す図である。なお、図２および図４は、それぞれ、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体に共重合した無水マレイン酸がアミン化合物またはエポキシ化合物と反応した例を示している。

本発明の配線基板１は、配線パターン（図示省略）が設けられた配線層２と、配線層２の少なくとも一方の主面に積層されたカバー層３とを備えている。また、カバー層３には、配線層２のカバー層３が積層される主面に実装される電子部品の実装位置に対応する箇所に開口３ａが形成されている。そして、カバー層３の開口３ａの位置に対応する配線層２の実装位置にＬＥＤ４（発光ダイオード（Light Emitting Diode）：本発明の「電子部品」に相当）が実装されている。また、配線基板１には、配線層２に実装されたＬＥＤ４を覆って封止するフッ素樹脂により形成された封止層５が設けられている。

次に、配線基板１の製造方法の一例について説明する。

まず、図１（ａ）に示すように、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、セラミック（アルミナ、窒化ケイ素、窒化アルミナ）等の一般的な材質により形成され、所定の配線パターンが設けられた配線層２が準備される。また、Ｃを１８．７９重量％〜８２．９０重量％、Ｆを１３．０１重量％〜７２．７２重量％、Ｈを０．０８重量％〜９．８５重量％、Ｏを０．４９重量％〜３２．８６重量％含み、無水マレイン酸が０．１重量％〜２０重量％共重合している熱可塑性フッ素樹脂において、無水マレイン酸の一部または全部がアミン化合物と反応した反応物を、０．０１７重量％〜５９．８重量％含んで成るフッ素樹脂材料、または、無水マレイン酸の一部または全部がエポキシ化合物と反応した反応物を、０．６７重量％〜７８．１３重量％含んで成るフッ素樹脂材料が用意される。

無水マレイン酸が共重合する熱可塑性フッ素樹脂として、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＰＦＡ（テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルコキシエチレン共重合体）、ＥＴＦＥ（テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体）、ＦＥＰ（パーフルオロエチレン-プロペンコポリマー）、ＰＶＤＦ（ポリビニリデンフルオライド）、ＰＶＦ（ポリビニルフルオライド）、ＥＣＴＦＥ（エチレン-クロロトリフルオロエチレンコポリマー）等の熱可塑性フッ素樹脂が挙げられる。

また、熱可塑性フッ素樹脂に共重合する無水マレイン酸に、図２に示すように、アミン化合物が反応するか、図４に示すように、エポキシ化合物が反応することにより、カバー層３を形成するフッ素樹脂材料に配線層２との接着性が付与されている。熱可塑性フッ素樹脂に共重合する無水マレイン酸に反応するアミン化合物としては、ジアミン化合物であれば特に制限されず、例えば、図３に示すような、芳香族、脂環式及び脂肪族ジアミンを用いることができる。例えばエチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン（ＴＥＴＡ）、４，４'−ジアミノジフェニルメタン（ＤＤＭ）、４，４'−ジアミノジフェニルエーテル（ＤＰＥ）、４，４'−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル（ＢＡＰＢ）、１，４'−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン（ＴＰＥ−Ｑ）、１，３'−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン（ＴＰＥ−Ｒ）、ｏ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、３，４'−ジアミノジフェニルエーテル、４，４'−ジアミノジフェニルスルフォン、３，４−ジアミノジフェニルスルフォン、３，３'−ジアミノジフェニルスルフォン、４，４'−メチレン−ビス（２−クロロアニリン）、３，３'−ジメチル−４，４'−ジアミノビフェニル、４，４'−ジアミノジフェニルスルフィド、２，６'−ジアミノトルエン、２，４−ジアミノクロロベンゼン、１，２−ジアミノアントラキノン、１，４−ジアミノアントラキノン、３，３'−ジアミノベンゾフェノン、３，４−ジアミノベンゾフェノン、４，４'−ジアミノベンゾフェノン、４，４'−ジアミノビベンジル、Ｒ（＋）−２，２'−ジアミノ−１，１'−ビナフタレン、Ｓ（＋）−２，２'−ジアミノ−１，１'−ビナフタレン等の芳香族ジアミン；１，２−ジアミノメタン、１，４−ジアミノブタン、テトラメチレンジアミン、１，１０−ジアミノドデカン等の脂肪族ジアミン、１，４−ジアミノシクロヘキサン、１，２−ジアミノシクロヘキサン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、４，４'−ジアミノジシクロヘキシルメタン等の脂環族ジアミンのほか、３，４−ジアミノピリジン、１，４−ジアミノ−２−ブタノン等が挙げられる。これらは、１種又は２種以上を用いることができる。

また、熱可塑性フッ素樹脂に共重合するエポキシ化合物としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するものであれば特に限定されず、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、多官能フェノールのジグリシジルエーテル化合物、多官能アルコールのジグリシジルエーテル化合物、臭素含有エポキシ樹脂等のエポキシ化合物などが挙げられる。これらは、１種又は２種以上を用いることができる。

また、上記したフッ素樹脂材料は、含フッ素芳香族化合物、カルボニル基を１個以上有する脂肪族化合物、および、ハイドロフルオロアルキルエーテルのうちの少なくとも一種を含む溶媒に溶解される。そして、図１（ｂ）に示すように、液体状のフッ素樹脂材料が配線層２の少なくとも一方の主面のＬＥＤ４の実装位置を除く領域に塗布されることにより該配線層２に積層され、積層された液体状のフッ素樹脂材料を乾燥させる加熱処理が施されることによりカバー層３が形成される。

また、含フッ素芳香族化合物としては、含フッ素ベンゾニトリル、含フッ素安息香酸およびそのエステル、含フッ素多環芳香族化合物、含フッ素ニトロベンゼン、含フッ素フェニルアルキルアルコール、含フッ素フェノールおよびそのエステル、含フッ素芳香族ケトン、含フッ素芳香族エーテル、含フッ素芳香族スルホニル化合物、含フッ素ピリジン化合物、含フッ素芳香族カーボネート、ペルフルオロアルキル置換ベンゼン、ペルフルオロベンゼン、安息香酸のポリフルオロアルキルエステル、フタル酸のポリフルオロアルキルエステルおよびトリフルオロメタンスルホン酸のアリールエステル等が挙げられる。

上記した含フッ素芳香族化合物のうちでも、さらに好ましい化合物として、ペンタフルオロベンゾニトリル、２，３，４，５−テトラフルオロベンゾニトリル、２，３，５，６−テトラフルオロベンゾニトリル、２，４，５−トリフルオロベンゾニトリル、２，４，６−トリフルオロベンゾニトリル、３，４，５−トリフルオロベンゾニトリル、２，３−ジフルオロベンゾニトリル、２，４−ジフルオロベンゾニトリル、２，５−ジフルオロベンゾニトリル、２，６−ジフルオロベンゾニトリル、３，４−ジフルオロベンゾニトリル、３，５−ジフルオロベンゾニトリル、４−フルオロベンゾニトリル、３，５−ビス（トリフルオロメチル）ベンゾニトリル、２−（トリフルオロメチル）ベンゾニトリル、３−（トリフルオロメチル）ベンゾニトリル、４−（トリフルオロメチル）ベンゾニトリル、２−（トリフルオロメトキシ）ベンゾニトリル、３−（トリフルオロメトキシ）ベンゾニトリル、４−（トリフルオロメトキシ）ベンゾニトリル、（３−シアノフェニル）サルファペンタフルオリド、（４−シアノフェニル）サルファ ペンタフルオリド、ペンタフルオロ安息香酸、ペンタフルオロ安息香酸エチル、２，４−ジフルオロ安息香酸メチル、３−（トリフルオロメチル）安息香酸メチル、４−（トリフルオロメチル）安息香酸メチル、３，５−ビス（トリフルオロメチル）安息香酸メチル、ペルフルオロビフェニル、ペルフルオロナフタレン、ペンタフルオロニトロベンゼン、２，４−ジフルオロニトロベンゼン、（３−ニトロフェニル）サルファペンタフルオリド、ペンタフルオロベンジルアルコール、１−（ペンタフルオロフェニル）エタノール、酢酸ペンタフルオロフェニル、プロパン酸ペンタフルオロフェニル、ブタン酸ペンタフルオロフェニル、ペンタン酸ペンタフルオロフェニル、ペルフルオロベンゾフェノン、２，３，４，５，６−ペンタフルオロベンゾフェノン、２’，３’，４’，５’，６’−ペンタフルオロアセトフェノン、３’，５’−ビス（トリフルオロメチル）アセトフェノン、３’−（トリフルオロメチル）アセトフェノン、２，２，２−トリフルオロアセトフェノン、ペンタフルオロアニソール、３，５−ビス（トリフルオロメチル）アニソール、デカフルオロジフェニルエーテル、４−ブロモ−２，２’，３，３’，４’，５，５’，６，６’−ノナフルオロジフェニルエーテル、ペンタフルオロフェニルスルホニルクロリド、ペンタフルオロピリジン、３−シアノ−２，５，６−トリフルオロピリジン、ビス（ペンタフルオロフェニル）カーボネート、ベンゾトリフルオリド、４−クロロベンゾトリフルオリド、１,３−ビス（トリフルオロメチル）ベンゼン、ヘキサフルオロベンゼン、安息香酸２，２，２−トリフルオロエチル、安息香酸２，２，３，３−テトラフルオロプロピル、安息香酸２，２，３，３，３−ペンタフルオロプロピル、安息香酸３，３，４，４，５，５，６，６，７，７，８，８，８−トリデカフルオロオクチル、フタル酸ビス（２，２，２−トリフルオロエチル）、トリフルオロメタンスルホン酸４−アセチルフェニル等が挙げられる。

また、カルボニル基を１個以上有する脂肪族化合物として、好ましくは、炭素数３〜１０の環状ケトン、鎖状ケトン等のケトン類、鎖状エステル、グリコール類のモノエーテルモノエステル等のエステル類、およびカーボネート類からなる群から選ばれる一種以上が好ましい。

カルボニル基含有脂肪族化合物として、さらに好ましい化合物として具体的には、以下の化合物が挙げられる。上記環状ケトンとしては、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、２−メチルシクロヘキサノン、３−メチルシクロヘキサノン、４−エチルシクロヘキサノン、２，６−ジメチルシクロヘキサノン、３，３，５−トリメチルシクロヘキサノン、４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキサノン、シクロヘプタノン、イソホロン、アセトフェノン等が挙げられる。

上記鎖状ケトンとしては、アセトン、メチルエチルケトン、２−ペンタノン、メチルイソプロピルケトン、２−ヘキサノン、メチルイソブチルケトン、２−ヘプタノン、２−オクタノン、２−ノナノン、ジイソブチルケトン、２−デカノン等が挙げられる。

上記鎖状エステルとしては、ギ酸エチル、ギ酸イソペンチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸ペンチル、酢酸イソペンチル、酢酸ヘキシル、酢酸シクロヘキシル、酢酸２−エチルヘキシル、酪酸エチル、酪酸ブチル、酪酸ペンチル、アジピン酸ビス（２，２，２−トリフルオロエチル）、シクロヘキサンカルボン酸メチル、シクロヘキサンカルボン酸２，２，２−トリフルオロエチル、ペルフルオロペンタン酸エチル等が挙げられる。

上記グリコール類のモノエーテルモノエステルとしては、酢酸２−メトキシエチル、酢酸２−エトキシエチル、酢酸２−ブトキシエチル、１−メトキシ−２−アセトキシプロパン、１−エトキシ−２−アセトキシプロパン、酢酸３−メトキシブチル、酢酸３−メトキシ−３−メチルブチル等が挙げられる。上記カーボネートとしては、ビス（２，２，３，３−テトラフルオロプロピル）カーボネート、ビス（２，２，２−トリフルオロエチル）カーボネート、ジエチルカーボネート、プロピレンカーボネート等が挙げられる。

また、ハイドロフルオロアルキルエーテルとして、具体的には、１，１，１，２，３，３−ヘキサフルオロ−４−（１，１，２，３，３，３−ヘキサフルオロプロポキシ）ペンタン、１，１，１，２，２，３，４，５，５，５−デカフルオロ−３−メトキシ−４−（トリフルオロメチル）ペンタン等が挙げられる。これらのうちでも、本発明に用いるハイドロフルオロアルキルエーテルとしては、１，１，１，２，３，３−ヘキサフルオロ−４−（１，１，２，３，３，３−ヘキサフルオロプロポキシ）ペンタンが好ましい。

続いて、図１（ｃ）に示すように、配線層２の所定の実装位置（カバー層３の開口３ａの位置）にＬＥＤ４のベアチップが一般的な表面実装技術により実装される。

最後に、図１（ｄ）に示すように、ディスペンサを用いてＬＥＤ４のベアチップに対してフッ素樹脂がポッティングされることにより封止層５が形成されて配線基板１が完成する。

また、封止層５を形成するフッ素樹脂としては、テトラフルオロエチレン、パーフルオロアルコキシエチレン共重合体、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体、ポリビニリデンフルオライド、ポリビニルフルオライド等の熱可塑性フッ素樹脂や、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体に無水マレイン酸が共重合した熱可塑性フッ素樹脂などが挙げられる。また、カバー層３を形成するフッ素樹脂材料と同一のフッ素樹脂により封止層５を形成してもよい

［実施例１］
次に、カバー層３を形成する液体状のフッ素樹脂材料および配線基板１の具体的な一例について説明する。

ａ）カバー層３を形成する液体状のフッ素樹脂材料
熱可塑性フッ素樹脂（ＬＭ−７３０ＡＰ：旭硝子社製）をフッ素樹脂を溶解しうる有機溶媒（１，１，１，２，３，３−ヘキサフルオロ−４−（１，１，２，３，３，３−ヘキサフルオロプロポキシ）ペンタン）に撹拌しながら1００℃に加熱し、均一な溶液を得た。このフッ素樹脂溶液を撹拌しながら、ジアミン化合物（エチレンジアミン：三井化学ファイン社製）をゆっくり加え、反応系の温度が５０℃を超えないように調節しながら１０時間撹拌することによりカバー層３を形成するフッ素樹脂材料を得た。

ｂ）配線基板１
エポキシ樹脂またはポリイミド樹脂により形成された配線層２に、上記ａ）で得られたフッ素樹脂材料を塗工機を用いて乾燥状態で１μｍ〜３０μｍになるように塗布し、１５０℃で５分間乾燥し、更に２００℃で２０分間乾燥することによりカバー層３を備える配線基板１を得た。

以上のように、この実施形態によれば、配線パターンが設けられた配線層２の少なくとも一方の主面にカバー層３が積層されることにより配線基板１が製造される。カバー層３は、熱可塑性フッ素樹脂に共重合している無水マレイン酸の一部または全部がアミン化合物と反応した反応物を含んで成るフッ素樹脂材料、または、無水マレイン酸の一部または全部がエポキシ化合物と反応した反応物を含んで成るフッ素樹脂材料を配線層２の少なくとも一方の主面に積層して加熱処理することにより形成される。したがって、熱可塑性フッ素樹脂に共重合する無水マレイン酸を変性させることによりカバー層３を形成するフッ素樹脂材料に接着性を付与することができるので、従来のように、エポキシ樹脂等の接着剤を使用しないで耐薬品性および耐候性に優れたフッ素樹脂材料により配線層２にカバー層３を形成することができ、フッ素樹脂材料でカバー層３が形成された配線基板１を提供することができる。

また、熱可塑性フッ素樹脂は、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルコキシエチレン共重合体、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体、ポリビニリデンフルオライド、ポリビニルフルオライドのいずれかを用いることにより、耐薬品性および耐候性に優れたカバー層３を形成することができる。

また、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、セラミックのいずれかにより配線層２が形成されることにより、実用的な構成の配線基板１を提供することができる。

また、含フッ素芳香族化合物、カルボニル基を１個以上有する脂肪族化合物、および、ハイドロフルオロアルキルエーテルのうちの少なくとも一種を含む溶媒に溶解されたフッ素樹脂材料を配線層２に積層し、乾燥させるための加熱処理を施すことにより容易にカバー層３を配線層２に形成することができる。

また、配線層２のカバー層３が積層された主面に実装されたＬＥＤ４をフッ素樹脂により覆って封止層５により封止することにより、ＬＥＤ４を外部環境から保護して該ＬＥＤ４の耐環境性を向上することができる。また、カバー層３がフッ素樹脂材料により形成されているため、ＬＥＤ４を覆う封止層５（フッ素樹脂）とカバー層３とを確実に接着することができる。

また、熱可塑性フッ素樹脂を用いることにより、高温焼成が不要となり、配線基板１の製造コストの低減を図ることができる。

また、熱可塑性フッ素樹脂により形成されたカバー層３は吸湿性が小さいので、カバー層３は加熱処理時の熱収縮が小さく、カバー層３を形成する加熱処理時においてカバー層３が熱収縮することによる配線層２の形状の変化を抑制して配線層２の形状安定性を向上することができ、ＬＤＥ４等の電子部品を配線層２に実装する際の信頼性を向上することができる。また、カバー層３が熱可塑性フッ素樹脂により形成されているので、ＬＥＤ４等の電子部品が発熱することによりカバー層３の局部が加熱されることによるカバー層３の劣化を抑制することができる。

また、液体状のフッ素樹脂材料を配線層２の必要な箇所のみに塗布することによりカバー層３を形成することができるので、フッ素樹脂材料を無駄に使用することなくカバー層３を形成することができ、フッ素樹脂材料の使用量の抑制を図り、配線基板１の製造コストの低減を図ることができる。

＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態について図１を参照しつつ説明する。

この実施形態が上記した第１実施形態と異なるのは、図１（ｂ）の工程において、フィルム状に形成されたフッ素樹脂材料が配線層２に積層され、ホットプレス等の加熱成形機によって所定の加圧力、温度により加熱処理されて、フィルム状のフッ素樹脂材料が配線層２に熱圧着されることによりカバー層３が形成される点である。なお、フィルム状のフッ素樹脂材料には、配線層２に熱圧着される前に、上記した第１実施形態と同様に、配線層２のＬＥＤ４等の電子部品の実装位置に対応する箇所に金型等により開口が予め形成されていてもよい。その他の構成は上記した第１実施形態と同様であるため、以下では同一符号を引用することによりその説明は省略する。

［実施例２］
次に、カバー層３を形成するフィルム状のフッ素樹脂材料および配線基板１の具体的な一例について説明する。

ａ）カバー層３を形成するフィルム状のフッ素樹脂材料
ジアミン（三井化学ファイン社製のｍ−ファニレンジアミン）を有機溶媒（Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド）に溶解させ、ＬＭ−ＥＴＦＥフィルム（旭硝子社製）に塗布し、１６０℃で１０分間加熱し溶媒を除去した後、２００℃で１０分間加熱してフィルム状のフッ素樹脂材料（カバーレイフィルム）を得た。

ｂ）配線基板１
エポキシ樹脂またはポリイミド樹脂により形成された配線層２に、上記ａ）で得られたフィルム状のフッ素樹脂材料のアミン化合物との反応面を重ね、２２０℃、２０ｋｇ/ｃｍ2 で６０分間熱圧着することにより、カバー層３を備える配線基板１を得た。

以上のように、この実施形態によれば、フィルム状に形成されたフッ素樹脂材料を配線層２に積層して加熱処理することにより容易にカバー層３を形成することができる。

また、例えば、フィルム状のフッ素樹脂材料の配線層２との接着面のみアミン化合物と反応させることにより、フィルム状のフッ素樹脂材料の接着面と反対側の主面を押圧するホットプレス等の加熱成形機が備える押圧部材とフッ素樹脂材料との離型性を高めることができる。

また、フィルム状の熱可塑性フッ素樹脂を用いてカバー層３を形成することにより、配線層２に積層された熱可塑性フッ素樹脂は加熱処理される際に塑性変形するので、形成されるカバー層３の配線層２の主面形状への形状追従性を向上することができる。

また、フィルム状の熱可塑性フッ素樹脂によりカバー層３を形成する場合には、熱可塑性フッ素樹脂を溶解する溶媒が不要となり、防爆設備を準備する必要がないので、配線基板１の製造コストの低減を図ることができる。

また、熱可塑性フッ素樹脂に共重合する無水マレイン酸をアミン化合物やエポキシ化合物と反応させて変性させることにより、接着性を付与した状態でフィルム化することで、フィルム状の熱可塑性フッ素樹脂にエポキシ樹脂等による接着層が設けられた従来のカバー層の構成と比較するとカバー層３を薄型化することができると共に、カバー層３の屈曲性を改善することができ、配線基板１の薄型化を図ることができる。

＜第３実施形態＞
本発明の第３実施形態について図５を参照して説明する。図５は本発明の第３実施形態にかかる配線基板を示す図である。

この実施形態が上記した第２実施形態と異なるのは、図５に示すように、カバー層３が、配線層２との接着面と反対側の主面にフッ素樹脂により形成された離型層３ｂを備えている点である。その他の構成は上記した実施形態と同様であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。

以上のように、この実施形態によれば、カバー層３の配線層２との接着面と反対側の主面にフッ素樹脂により形成された離型層３ｂが設けられているので、該カバー層３を離型層３ｂ側から配線層２に対してホットプレス等の加熱成形機が備える押圧部材等により加圧する際に、押圧部材とカバー層３との離型性を高めることができる。

また、離型層３ｂは、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルコキシエチレン共重合体、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体、ポリビニリデンフルオライド、ポリビニルフルオライド等のフッ素樹脂により形成するとよい。

なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能であり、配線層２の両主面にカバー層３を形成してもよい。また、カバー層３により配線層２全体を密封してもよく、このようにすると、配線層２の耐薬品性および耐候性をさらに向上することができる。

また、配線層２に実装される電子部品の種類は上記したＬＥＤ４に限定されるものではなく、配線基板１，１ａの使用目的に応じて、適宜、電子部品を選択して配線層２に実装すればよい。また、電子部品が配線層２の両主面に実装されていてもよい。

１，１ａ 配線基板
２ 配線層
３ カバー層
３ｂ 離型層
４ ＬＥＤ（電子部品）

Claims (10)

1. 配線パターンが設けられた配線層と、前記配線層の少なくとも一方の主面に積層されたカバー層とを備える配線基板の製造方法において、
   Ｃを１８．７９重量％〜８２．９０重量％、Ｆを１３．０１重量％〜７２．７２重量％、Ｈを０．０８重量％〜９．８５重量％、Ｏを０．４９重量％〜３２．８６重量％含み、無水マレイン酸が０．１重量％〜２０重量％共重合している熱可塑性フッ素樹脂において、
   前記無水マレイン酸の一部または全部がアミン化合物と反応した反応物を、０．０１７重量％〜５９．８重量％含んで成る樹脂材料を前記配線層の少なくとも一方の主面に積層して加熱処理することにより前記カバー層を形成する
   ことを特徴とする配線基板の製造方法。
2. 配線パターンが設けられた配線層と、前記配線層の少なくとも一方の主面に積層されたカバー層とを備える配線基板の製造方法において、
   Ｃを１８．７９重量％〜８２．９０重量％、Ｆを１３．０１重量％〜７２．７２重量％、Ｈを０．０８重量％〜９．８５重量％、Ｏを０．４９重量％〜３２．８６重量％含み、無水マレイン酸が０．１重量％〜２０重量％共重合している熱可塑性フッ素樹脂において、
   前記無水マレイン酸の一部または全部がエポキシ化合物と反応した反応物を、０．６７重量％〜７８．１３重量％含んで成る樹脂材料を前記配線層の少なくとも一方の主面に積層して加熱処理することにより前記カバー層を形成する
   ことを特徴とする配線基板の製造方法。
3. 前記熱可塑性フッ素樹脂は、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルコキシエチレン共重合体、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体、ポリビニリデンフルオライド、ポリビニルフルオライドのいずれかであることを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板の製造方法。
4. 前記配線層は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、セラミックのいずれかにより形成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
5. 含フッ素芳香族化合物、カルボニル基を１個以上有する脂肪族化合物、および、ハイドロフルオロアルキルエーテルのうちの少なくとも一種を含む溶媒に溶解された前記樹脂材料が前記配線層に積層されることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
6. フィルム状に形成された前記樹脂材料が前記配線層に積層されることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
7. 前記配線層の前記カバー層が積層された主面に実装された電子部品をフッ素樹脂により覆って封止することを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
8. 前記カバー層は、前記配線層との接着面と反対側の主面にフッ素樹脂により形成された離型層を備えていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
9. 配線パターンが設けられた配線層と、
   前記配線層の少なくとも一方の主面に積層されたカバー層とを備え、
   前記カバー層は、
   Ｃを１８．７９重量％〜８２．９０重量％、Ｆを１３．０１重量％〜７２．７２重量％、Ｈを０．０８重量％〜９．８５重量％、Ｏを０．４９重量％〜３２．８６重量％含み、無水マレイン酸が０．１重量％〜２０重量％共重合している熱可塑性フッ素樹脂において、
   前記無水マレイン酸の一部または全部がアミン化合物と反応した反応物を、０．０１７重量％〜５９．８重量％含んで成る樹脂材料により形成されている
   ことを特徴とする配線基板。
10. 配線パターンが設けられた配線層と、
    前記配線層の少なくとも一方の主面に積層されたカバー層とを備え、
    前記カバー層は、
    Ｃを１８．７９重量％〜８２．９０重量％、Ｆを１３．０１重量％〜７２．７２重量％、Ｈを０．０８重量％〜９．８５重量％、Ｏを０．４９重量％〜３２．８６重量％含み、無水マレイン酸が０．１重量％〜２０重量％共重合している熱可塑性フッ素樹脂において、
    前記無水マレイン酸の一部または全部がエポキシ化合物と反応した反応物を、０．６７重量％〜７８．１３重量％含んで成る樹脂材料により形成されている
    ことを特徴とする配線基板。
    

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