KR101477353B1 - 수지 조성물 및 이를 포함하는 인쇄 회로 기판용 적층체 - Google Patents

수지 조성물 및 이를 포함하는 인쇄 회로 기판용 적층체 Download PDF

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Abstract

본 발명은 인쇄 회로 기판용 적층체의 절연층 역할을 수행하면서 금속 베이스층과 접착성을 나타내는 수지 조성물에 관한 것으로, 상기 수지 조성물은 러버 변성 에폭시 수지; 에폭시 수지; 무기필러; 및 경화제를 포함한다.

Description

수지 조성물 및 이를 포함하는 인쇄 회로 기판용 적층체{RESIN COMPOSITION AND LAMINATE FOR PRINTED CIRCUIT BOARD COMPRISING THE SAME}
본 발명은 인쇄 회로 기판에 사용되는 적층체 및 상기 적층체에 포함되는 절연층 및/또는 접착제층을 형성하기 위한 수지 조성물에 관한 것이다.
인쇄 회로 기판용 적층체는 전자회로가 형성되고 반도체와 같은 전자소자가 탑재되는 인쇄 회로층, 전자소자로부터 방출되는 열을 전도하는 절연층 및 절연층과 접하여 열을 외부로 방출시키는 방열층을 포함한다.
이러한 인쇄 회로 기판용 적층체는 열전도성, 내전압성 등의 전기적 특성뿐만 아니라 벤딩성(굽힘가공성), 펀칭성 등의 성형성 향상을 위해 금속 베이스층(방열층 역할)에 플렉시블한 절연 필름(절연층 역할)을 적층하여 제조되며, 금속 베이스층과 절연 필름 간의 접착력을 높이기 위해 열가소성 폴리이미드 또는 에폭시 수지가 접착제로 사용된다.
그러나 열가소성 폴리이미드는 고온의 온도 조건하에 경화가 이루어지는데, 이러한 경화조건은 금속 베이스층의 산화 및 인쇄 회로 기판 제조시 PSR(Photo Solder Resist) crack 발생을 유발하고, 에폭시 수지는 절연 필름과의 상용성 문제로 접착성 및 내열성이 저하되는 문제가 있다.
한편, 접착성 및 성형성 향상을 위해 NBR(acrylonitrile-butadiene rubber) 또는 CTBN(carboxyl terminated butadiene acrylonitrile)과 같은 러버(rubber)와 에폭시 수지를 혼합하여 접착제로 사용하는 기술이 도입되었지만, 인쇄 회로 기판용 적층체에서 요구되는 내열성, 절연성 및 성형성 등을 원하는 만큼 얻기에는 한계가 있었다.
일본공개특허공보 특개평5-304345
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해, 금속 베이스층과 높은 접착성을 나타내는 수지 조성물 및 상기 수지 조성물을 포함하여 우수한 내열성, 절연성, 성형성 등을 가지는 인쇄 회로 기판용 적층체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 러버 변성 에폭시 수지; 에폭시 수지; 무기필러; 및 경화제를 포함하는 수지 조성물을 제공한다.
여기서, 상기 러버 변성 에폭시 수지는 아크릴로니트릴-부타디엔 고무(NBR), 카복시 말단 부타디엔-아크릴로니트릴(CTBN) 고무, 에폭시 말단 부타디엔-아크릴로니트릴(ETBN) 고무 및 아민 말단 부타디엔-아크릴로니트릴(ATBN) 고무로 이루어지는 군에서 선택되는 고무로 변성된 에폭시 수지일 수 있다.
또한, 상기 러버 변성 에폭시 수지는 에폭시 당량(epoxy equivalent weight)이 300 내지 500g/eq이고, 중량평균분자량(Mw)이 30,000 내지 60,000일 수 있다.
한편, 본 발명은 금속 베이스층; 및 상기 금속 베이스층 상에 상기 수지 조성물을 도포하여 경화시킨 수지층을 포함하는 인쇄 회로 기판용 적층체를 제공한다.
또, 본 발명은 상기 인쇄 회로 기판용 적층체를 포함하는 인쇄 회로 기판도 제공한다.
본 발명의 인쇄 회로 기판용 적층체는 러버 변성 에폭시 수지를 포함하는 수지 조성물을 절연층 및/또는 접착제층으로 사용함에 따라 금속 베이스층과 높은 접착성을 나타내며, 내열성, 절연성 및 성형성 등이 우수하다.
도 1은 본 발명에 따른 인쇄 회로 기판용 적층체를 도시한 단면도이다.
도 2 및 3은 본 발명에 따른 인쇄 회로 기판을 도시한 단면도이다.
이하, 본 발명을 설명한다.
1. 수지 조성물
본 발명의 수지 조성물은 러버 변성 에폭시 수지, 에폭시 수지, 무기필러 및 경화제를 포함한다.
본 발명의 수지 조성물에 포함되는 러버 변성 에폭시 수지(rubber-modified epoxy resin)는 수지 조성물의 접착성, 내열성 및 절연성을 높이는 역할을 수행한다. 일반적으로, 러버는 선형구조의 고분자 물질로 미량의 미반응기를 가지고 있다. 이러한 러버의 미반응기는 경화반응에 참가하기 어려워 경화되는 러버의 가교밀도를 떨어뜨리기 때문에 이는 결국 내열성 저하의 원인이 된다. 따라서, 본 발명은 러버와 에폭시 수지를 중합시켜 러버의 미반응기가 최소화됨에 따라 경화반응성이 향상된 러버 변성 에폭시 수지를 사용하는 것을 특징으로 한다.
이러한 본 발명의 러버 변성 에폭시 수지는 아크릴로니트릴-부타디엔 고무(NBR: acrylonitrile-butadiene rubber), 카복시 말단 부타디엔-아크릴로니트릴(CTBN: carboxyl terminated butadiene acrylonitrile) 고무, 에폭시 말단 부타디엔-아크릴로니트릴(ETBN: epoxy terminated butadiene acrylonitrile) 고무 및 아민 말단 부타디엔-아크릴로니트릴(ATBN: amine terminated butadiene acrylonitrile) 고무로 이루어지는 군에서 선택되는 고무로 변성된 에폭시 수지인 것이 바람직하다. 여기서, 러버 변성 에폭시 수지는 카복시 말단 부타디엔-아크릴로니트릴(CTBN) 고무와 페놀 노볼락형 에폭시 수지를 중합시켜 변성한 수지 또는 카복시 말단 부타디엔-아크릴로니트릴(CTBN) 고무와 비스페놀 A형 에폭시 수지를 중합시켜 변성한 수지인 것이 더욱 바람직하다.
한편, 러버와 에폭시 수지를 중합시킬 때 반응비율(중량%)은 특별히 한정되지 않으나, 접착성, 내열성 및 경화반응성 등을 고려할 때 러버와 에폭시 수지를 2:8 내지 6:4의 비율로 반응시키는 것이 바람직하며, 3:7의 비율로 반응시키는 것이 더욱 바람직하다.
이러한 러버 변성 에폭시 수지는 에폭시 당량(epoxy equivalent weight)이 300 내지 500g/eq이고, 중량평균분자량(Mw)이 30,000 내지 60,000인 것이 바람직하다. 상기 범위 내의 당량 및 중량평균분자량을 가지는 러버 변성 에폭시 수지를 사용할 경우 수지 조성물의 접착성, 내열성 및 절연성을 보다 높일 수 있기 때문이다. 본 발명에서의 '에폭시 당량'은 에폭시기 1개당 에폭시 공중합체의 분자량으로 정의될 수 있다.
한편, 본 발명의 수지 조성물에 포함되는 러버 변성 에폭시 수지의 함량은 특별히 한정되지 않으나, 수지 조성물의 물성(접착성, 내열성, 절연성 등) 및 제조효율(제조과정 및 비용)을 고려할 때, 수지 조성물 100중량%를 기준으로 8 내지 16중량%로 포함되는 것이 바람직하다.
본 발명의 수지 조성물에 포함되는 에폭시 수지는 수지 조성물의 가교 성형성을 우수하게 하여 수지 조성물의 접착성, 내열성, 절연성 및 환경신뢰성을 안정화하는 역할을 수행한다. 이러한 에폭시 수지는 당업계에 공지된 것이라면 특별히 한정되지 않으나, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 수소 첨가 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지, 트리페닐메탄형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 수소 첨가 비페닐형 에폭시 수지 및 인(P) 함유 에폭시 수지로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 사용하는 것이 바람직하다.
한편, 본 발명의 수지 조성물에 포함되는 에폭시 수지의 함량은 특별히 한정되지 않으나, 수지 조성물의 물성(접착성, 내열성, 절연성 등) 및 제조효율(제조과정 및 비용)을 고려할 때, 수지 조성물 100중량%를 기준으로 50 내지 65중량%로 포함되는 것이 바람직하다.
본 발명의 수지 조성물에 포함되는 무기 필러는 수지 조성물의 점도를 조절하고(성형성 향상), 경화된 수지 조성물의 열전도율을 높이는 역할을 수행한다.
이러한 무기 필러는 당업계에 공지된 것이라면 특별히 한정되지 않으나, 산화규소, 산화알루미늄, 산화아연, 질화알루미늄, 질화규소, 질화붕소, 실리카, 탈크, 탄산칼슘 및 탄산마그네슘으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 무기 필러는 평균 입경이 약 1㎛이하인 것을 사용하는 것이 바람직하다. 구체적으로는 무기 필러 100부피%를 기준으로, 1㎛ 이하의 입자가 60 내지 80부피%이고, 1㎛ 초과 내지 5㎛ 이하의 입자가 20 내지 40부피%로 혼합된 무기 필러를 사용하는 것이 더욱 바람직하다. 이러한 본 발명의 수지 조성물에 포함되는 무기 필러의 함량은 특별히 한정되지 않으나, 수지 조성물의 점도, 열전도성, 작업성 및 성형성 등을 고려할 때, 수지 조성물 100중량%를 기준으로 5 내지 10중량%로 포함되는 것이 바람직하다.
본 발명의 수지 조성물에 포함되는 경화제는 상기 러버 변성 에폭시 수지와 에폭시 수지의 경화반응을 일으키는 역할을 수행한다. 이러한 경화제는 당업계에 공지된 것이라면 특별히 한정되지 않으나, 아민계열로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 수지 조성물에 포함되는 경화제의 함량도 특별히 한정되지 않으나, 수지 조성물의 경화성(가교밀도), 작업성 및 성형성 등을 고려할 때, 수지 조성물 100중량%를 기준으로 20 내지 30중량%로 포함되는 것이 바람직하다.
한편, 본 발명의 수지 조성물은 조성물의 경화반응 속도를 높이기 위해 경화촉진제를 더 포함할 수 있다. 이러한 경화촉진제는 당업계에 공지된 것이라면 특별히 한정되지 않으나, 벤질디메틸아민, 트리에탄올아민, 트리에틸렌디아민, 디메틸아미노에탄올, 트리(디메틸아미노메틸)페놀 등의 3급 아민계열; 2-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸 등의 이미다졸계열; 트리페닐포스핀, 디페닐포스핀, 페닐포스핀 등의 유기 포스핀계열; 테트라페닐포스포니움 테트라페닐보레이트, 트리페닐포스핀 테트라페닐보레이트 등의 테트라페닐보론염으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 수지 조성물에 포함되는 경화촉진제의 함량도 특별히 한정되지 않으나, 수지 조성물의 경화 반응성, 작업성 및 성형성 등을 고려할 때, 수지 조성물 100중량%를 기준으로 1중량% 이하, 구체적으로는 0.001 내지 1중량%로 포함되는 것이 바람직하다.
상기한 본 발명의 수지 조성물은 그 물성 및 발휘되는 효과를 벗어나지 않는 범위 내에서 당업계에 공지된 첨가제(예를 들어, 소포제, 분산제, 점도조절제, 산화방지제 등)를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 수지 조성물은 접착성 및/또는 절연성이 필요한 곳이라면 어디든 사용할 수 있으나, 플렉시블 인쇄 회로 기판을 제조하는데 사용하는 것이 바람직하다.
2. 인쇄 회로 기판용 적층체 및 이를 포함하는 인쇄 회로 기판
본 발명은 금속 베이스층(11) 및 수지층(12)을 포함하는 인쇄 회로 기판용 적층체를 제공한다(도 1 참조).
본 발명의 인쇄 회로 기판용 적층체에 포함되는 금속 베이스층(11)은 열을 외부로 방출시키는 방열층 역할을 수행한다. 이러한 금속 베이스층(11)으로 사용 가능한 물질은 특별히 한정되지 않으나, 알루미늄(Al), 구리(Cu), 주석(Sn), 금(Au), 은(Ag) 또는 이들의 혼합물을 사용할 수 있다. 여기서, 방열성 및 전도성 등을 고려할 때 금속 베이스층(11)은 알루미늄을 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명의 인쇄 회로 기판용 적층체에 포함되는 수지층(12)은 금속 베이스층(11) 상에 상기에서 설명한 수지 조성물을 도포하여 경화시킨 것으로, 절연층 및 접착제층 역할을 수행한다. 여기서, 수지 조성물을 도포하는 방법은 당업계 공지된 방법이라면 특별히 한정되지 않는다. 또한, 수지 조성물을 경화는 조건도 특별히 한정되지 않으나, 일정 압력 조건하에 160℃ 이상에서 2시간 동안 경화시키는 것이 바람직하다.
이러한 수지층(12)은 상기 수지 조성물로 형성되기 때문에 금속 베이스층(11)과 높은 접착력을 나타내면서도 내열성, 절연성 및 성형성이 우수하다. 따라서, 이러한 수지층(12)을 포함하는 본 발명의 인쇄 회로 기판용 적층체는 우수한 내열성, 절연성 및 성형성을 나타낼 수 있다.
한편, 본 발명은 상기 인쇄 회로 기판용 적층체를 포함하는 인쇄 회로 기판도 제공한다. 구체적으로, 본 발명의 인쇄 회로 기판은 방열층 역할을 수행하는 금속 베이스층(11a)과 회로 패턴을 형성시키기 위한 금속층(11b) 사이에 절연층 및 접착제층 역할을 수행하는 수지층(12)이 삽입된 구조이거나(도 2 참조), 절연성, 내구성 및 내열성 등을 높이기 위해 금속 베이스층(11a)/제1 수지층(12a)/열경화성 폴리이미드 필름(13)/제2 수지층(12b)/회로 패턴 형성을 위한 금속층(11b)의 구조로 이루어질 수 있다(도 3 참조). 여기서, 제1 수지층(12a)과 제2 수지층(12b)은 본 발명의 수지 조성물을 경화시킨 것이고, 금속 베이스층(11a)과 금속층(11b)은 전도성 금속으로 이루어지는 것으로, 서로 동일한 물질이거나 다른 물질일 수 있다.
이러한 본 발명의 인쇄 회로 기판의 제조방법은 특별히 한정되지 않으나, 상기 인쇄 회로 기판용 적층체의 수지층(12 또는 12b) 상에 전도성을 가지는 금속층(11b)을 적층한 후 에칭 등의 방법으로 회로 패턴을 형성시키거나, 전도성을 가지는 금속물질을 잉크젯 프린팅하는 방법으로 회로 패턴을 형성시켜 제조할 수 있다.
이하, 실시예를 들어 본 발명을 보다 자세히 설명한다. 다만, 하기의 실시예는 본 발명의 바람직한 실시예일뿐, 본 발명이 하기 실시예로 한정되는 것은 아니다.
[ 실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 4]
금속 베이스층(알루미늄박)/제1 수지층/열경화성 폴리이미드 필름/제2 수지층/금속층(동박) 구조의 인쇄 회로 기판을 당업계에 공지된 방법으로 제조하였다. 이때, 제1 수지층 및 제2 수지층은 하기 표 1에 따른 성분 및 함량으로 수지 조성물을 각각 제조한 후 이를 이용하여 형성시켰다.
　 실시예1 실시예2 실시예3 실시예4 실시예5 실시예6 비교예1 비교예2 비교예3 비교예4
러버 변성 에폭시 수지 CTBN+페놀 노볼락형 에폭시 수지
(당량: 300 ~ 500)		 4.4 8.3 12.0 15.4 18.5 - - - - -
CTBN+비스페놀 A형 에폭시 수지
(당량 : 200 ~ 400)		 - - - - - 12.0 - - - -
노볼락형 에폭시 수지
(당량: 100 ~ 250)		 30.5 29.2 28.0 26.9 25.9 28.0 - 30.4 28.0 25.9
인 함유 에폭시 수지
(당량: 200 ~ 400)		 30.5 29.2 28.0 26.9 25.9 28.0 - 30.4 28.0 25.9
열가소성 폴리이미드 수지 - - - - - - 90.9 - - -
CTBN - - - - - 4.4 12.0 18.5
경화제
(아민계)		 25.995 24.995 23.995 23.095 22.295 23.995 - 26.095 23.995 22.195
경화
촉진제
(이미다졸계)		 0.005 0.005 0.005 0.005 0.005 0.005 - 0.005 0.005 0.005
무기
필러
(산화알루미늄)		 8.6 8.3 8.0 7.7 7.4 8.0 9.1 8.7 8.0 7.5
합계 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100
[ 실험예 ]
실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 4의 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 각각의 인쇄 회로 기판의 물성을 하기와 같은 방법으로 평가하였으며, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
1. 코팅성
금속 베이스층(알루미늄박) 상에 수지 조성물을 코팅(도포)한 후 코팅면에 대한 Fish eye, pin hole 및 filler texture 등 발생 여부를 평가하였다.
2. 경화 반응성
금속 베이스층(알루미늄박) 상에 수지 조성물을 코팅(도포)한 후 30kgf/㎠ 압력하에 190℃에서 2시간 동안 경화시켜 제1 수지층을 형성시켰다. 이후 형성된 제1 수지층의 경화상태 및 제1 수지층과 금속 베이스층 간의 접착정도(들뜸상태)를 육안으로 평가하였다.
3. 펀칭 가공성(성형성)
Punching Weight 150~200톤을 적용하여 준비된 인쇄 회로 기판에 5000타를 가한 후 절연층(제1 및 제2 수지층) 및 PSR의 파단면 측정하여 평가하였다.
4. 내열성
IPC TM-650 2.4.13 평가 규격에 따라 Solder 288℃에서 준비된 인쇄 회로 기판을 floating하여 절연층(제1 및 제2 수지층) 분리 현상이 일어나는 시점까지의 시간을 측정하여 평가하였다.
5. 내전압
JIS C 2110 평가 규격에 따라 절연 거리 40㎛에서 Ф1inch 원형 회로와 금속 배이스층 사이에 전압을 가하여 절연층(제1 및 제2 수지층) 파괴 시점을 측정하여 평가하였다.
6. 고온고습처리 후 내전압
준비된 인쇄 회로 기판을 85℃ 및 85RH%에서 100시간 동안 유지시킨 후 상기 내전압과 동일한 평가방법을 적용하여 평가하였다.
7. P/S(접착성)
IPC-TM-650 2.4.8의 평가 규격에 따라 인쇄 회로 기판에 형성된 회로 패턴을 90°방향에서 끌어 올려 회로 패턴(동박)이 박리되는 시점을 측정하여 평가하였다.
물성 실시예1 실시예2 실시예3 실시예4 실시예5 실시예6 비교예1 비교예
2		 비교예3 비교예
4
코팅성 Good Good Good Good Good Good Good Good Good Good
경화반응성 ○ ◎ ◎ ◎ ○ ◎ × ○ △ △
펀칭 가공성 ○ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ - ○ ◎ ◎
내열성(S/D @288) >10min >10min >10min >10min >10min < 5min - <2min <2min <2min
내전압
(JIS C 2110)		 4.5 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 - 4.0 2.5 2.0
고온
고습
처리 후 내전압
(JIS C 2110)		 4.0 4.0 4.0 3.5 3.0 2.5 - 2.0 1.0 1.0
P/S (@1Oz-kgf/cm) 1.6 1.6 1.5 1.4 1.3 1.6 - 1.4 1.0 0.8
우수:◎ / 양호:○ / 보통:△ / 나쁨:×
상기 표 2를 살펴보면, 러버 변성 에폭시 수지를 포함하는 본 발명의 수지 조성물로 절연층 및 접착제층을 형성한 실시예 1 내지 6의 인쇄 회로 기판은 성형성(펀칭 가공성), 내열성, 절연성(내전압) 및 접착성이 우수한 것을 확인할 수 있다.
반면, 폴리이미드 수지 조성물을 사용한 비교예 1은 내열성, 절연성 및 접착성이 양호하지만 경화온도를 본 발명의 수지 조성물과 동등하게 할 경우 경화반응성이 떨어지는 것을 확인할 수 있다(일반적인 폴리이미드 수지 조성물의 경화온도는 250℃ 이상의 고온 필요). 이와 같이 경화반응성이 떨어지게 되면 결과적으로, 내열성 및 접착성은 좋지 못한 결과를 나타낸다.
이외에 러버와 에폭시 수지를 단순히 혼합한 수지 조성물을 사용한 비교예 2 내지 4는 본 발명의 수지 조성물(실시예 1 내지 6)보다 내열성, 절연성 및 접착성이 떨어지는 것을 확인할 수 있다.
11, 11a, 11b: 금속 베이스층
12, 12a, 12b: 수지층
13: 폴리이미드 필름

Claims (11)

  1. 러버 변성 에폭시 수지;
    에폭시 수지;
    무기 필러; 및
    경화제를 포함하고,
    상기 러버 변성 에폭시 수지는 카복시 말단 부타디엔-아크릴로니트릴(CTBN) 고무와 페놀 노볼락형 에폭시 수지를 중합시킨 수지, 또는 카복시 말단 부타디엔-아크릴로니트릴(CTBN) 고무와 비스페놀 A형 에폭시 수지를 중합시킨 수지인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    전체 수지 조성물 100중량%를 기준으로, 상기 러버 변성 에폭시 수지는 8 내지 16중량%로 포함되는 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 러버 변성 에폭시 수지는 에폭시 당량(epoxy equivalent weight)이 300 내지 500g/eq이고, 중량평균분자량(Mw)이 30,000 내지 60,000인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 에폭시 수지는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 수소 첨가 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지, 트리페닐메탄형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 수소 첨가 비페닐형 에폭시 수지 및 인 함유 에폭시 수지로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 무기 필러는 산화규소, 산화알루미늄, 산화아연, 질화알루미늄, 질화규소, 질화붕소, 실리카, 탈크, 탄산칼슘 및 탄산마그네슘으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
  8. 제1항에 있어서,
    경화촉진제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
  9. 제1항에 있어서,
    전체 수지 조성물 100중량%를 기준으로,
    상기 러버 변성 에폭시 수지 8 내지 16중량%;
    상기 에폭시 수지 50 내지 65중량%;
    상기 무기 필러 5 내지 10중량%; 및
    상기 경화제 20 내지 30중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
  10. 금속 베이스층; 및
    상기 금속 베이스층 상에 제1항, 제4항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 수지 조성물을 도포하여 경화시킨 수지층을 포함하는 인쇄 회로 기판용 적층체.
  11. 제10항에 따른 인쇄 회로 기판용 적층체를 포함하는 인쇄 회로 기판.
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