CN105199319A

CN105199319A - 一种增韧型环氧树脂、制备方法及应用

Info

Publication number: CN105199319A
Application number: CN201510615410.1A
Authority: CN
Inventors: 翁宇飞; 李力南
Original assignee: SUZHOU KUANWEN ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: SUZHOU KUANWEN ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2015-09-24
Filing date: 2015-09-24
Publication date: 2015-12-30

Abstract

本发明公开了一种增韧型环氧树脂、制备方法及应用。其中，该增韧型环氧树脂含有以下成份：间苯二酚环氧树脂、油酸甲酯、聚醚脂肪酸酯、松香二乙醇胺酯、N,N-二甲基苯胺、三氟乙酸、聚戊二酸酐、聚碳酸丁二酯、端环氧基丁腈橡胶、纳米填料、固化促进剂和溶剂。本发明所制备的增韧型环氧树脂具有良好的耐冲击强度和抗弯强度，显示较好的韧性，此外，测试结果还显示所制备的环氧树脂具有较低的介电损耗，适合电子电器材料的应用，尤其适合是覆铜板领域的应用。

Description

一种增韧型环氧树脂、制备方法及应用

技术领域

本发明属于电子材料领域，特别涉及一种增韧型环氧树脂、制备方法及应用。

背景技术

覆铜板现已成为电子信息产品中基础材料的重要组成部分。覆铜板制造业伴随着电子信息、通信业的发展，具有广阔的前景。近百年电子工业技术发展历程表明，覆铜板技术往往是推动电子工业发展的关键方面之一。它的进步发展，受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、印制电路板制造技术的革新发展所驱动。环氧树脂是目前广泛使用的一种覆铜板树脂基体，价格较低，工艺成熟，强度高，固化收缩率小，耐化学腐蚀，尺寸稳定性好。此外，其介电性能、耐热性能、耐湿性能均优于酚醛树脂。但是普通的环氧树脂材料较脆，韧性差，不仅不方便冲压加工，也不适合柔性曲面等领域的应用。目前为了改善覆铜板的增韧性，多采用是桐油改性的酚醛树脂。然而由于桐油产量及质量受气候、季节、地域影响，资源数量有限，加上桐油的需求量逐年增长，根本满足不了覆铜板行业发展的需求，其次，由于桐油的价格不断上涨，增加了覆铜板生产成本。

发明内容

要解决的技术问题是：为了解决现有技术中环氧树脂脆性差，而用于改性的桐油无法满足实际需求的问题，提供一种新型的增韧型环氧树脂、制备方法及应用。

技术方案：为了解决上述问题，本发明提供了一种增韧型环氧树脂，以质量份计含有以下成份：间苯二酚环氧树脂80~170份、油酸甲酯20~45份、聚醚脂肪酸酯18~36份、松香二乙醇胺酯10~28份、N,N-二甲基苯胺10~22份、三氟乙酸6~17份、聚戊二酸酐30~60份、聚碳酸丁二酯5~18份、端环氧基丁腈橡胶8~25份、纳米填料7~22份、固化促进剂2~6份和溶剂20~40份。

优选的，一种增韧型环氧树脂，其特征在于以质量份计含有以下成份：间苯二酚环氧树脂80~140份、油酸甲酯20~38份、聚醚脂肪酸酯18~30份、松香二乙醇胺酯10~22份、N,N-二甲基苯胺10~19份、三氟乙酸6~15份、聚戊二酸酐30~53份、聚碳酸丁二酯5~16份、端环氧基丁腈橡胶12~25份、纳米填料10~22份、固化促进剂2~4份和溶剂20~36份。

优选的，一种增韧型环氧树脂，其特征在于以质量份计含有以下成份：间苯二酚环氧树脂120份、油酸甲酯26份、聚醚脂肪酸酯20份、松香二乙醇胺酯14份、N,N-二甲基苯胺11份、三氟乙酸9份、聚戊二酸酐40份、聚碳酸丁二酯8份、端环氧基丁腈橡胶18份、纳米填料19份、固化促进剂2份和溶剂29份。

优选的，所述纳米填料为滑石粉、氧化铝、钛白粉、硅微粉和高岭土中的任意一种。

优选的，所述固化促进剂为2-乙基-4-甲基咪唑。

优选的，所述溶剂为氯仿、二甲苯、丙酮和丁酮中的任意一种。

上述所述的一种增韧型环氧树脂的制备方法，该方法的制备步骤如下：先称取各组分原料；再将原料中的油酸甲酯、聚醚脂肪酸酯、松香二乙醇胺酯、N,N-二甲基苯胺、三氟乙酸、聚戊二酸酐、端环氧基丁腈橡胶和溶剂置于反应釜中，搅拌加热溶解；然后向反应釜中加入间苯二酚环氧树脂和纳米填料，继续搅拌3~8h；最后，加入固化促进剂搅拌10~20min后，即得所需的增韧型环氧树脂。

上述所述的一种增韧性环氧树脂的应用，所述增韧型环氧树脂应用于电子电器材料。

本发明具有以下有益效果：本发明所制备的增韧型环氧树脂具有良好的耐冲击强度和抗弯强度，显示较好的韧性，此外，测试结果还显示所制备的环氧树脂具有较低的介电损耗，适合电子电器材料的应用，尤其适合是覆铜板领域的应用。

具体实施方式

为了进一步理解本发明，下面结合实施例对发明优选实施方案进行描述，但是应当理解，这些描述只是为进一步说明本发明的特征和优点，而不是对本发明权利要求的限制。

实施例1

一种增韧型环氧树脂，以质量份计含有以下成份：间苯二酚环氧树脂80份、油酸甲酯20份、聚醚脂肪酸酯18份、松香二乙醇胺酯10份、N,N-二甲基苯胺10份、三氟乙酸6份、聚戊二酸酐30份、聚碳酸丁二酯5份、端环氧基丁腈橡胶8份、纳米填料7份、固化促进剂2份和溶剂20份。

所述纳米填料为滑石粉。所述固化促进剂为2-乙基-4-甲基咪唑。所述溶剂为氯仿。

上述的增韧型环氧树脂的制备方法，该方法的制备步骤如下：先称取各组分原料；再将原料中的油酸甲酯、聚醚脂肪酸酯、松香二乙醇胺酯、N,N-二甲基苯胺、三氟乙酸、聚戊二酸酐、端环氧基丁腈橡胶和溶剂置于反应釜中，搅拌加热溶解；然后向反应釜中加入间苯二酚环氧树脂和纳米填料，继续搅拌3h；最后，加入固化促进剂搅拌10min后，即得所需的增韧型环氧树脂。

实施例2

一种增韧型环氧树脂，以质量份计含有以下成份：间苯二酚环氧树脂170份、油酸甲酯45份、聚醚脂肪酸酯36份、松香二乙醇胺酯28份、N,N-二甲基苯胺22份、三氟乙酸17份、聚戊二酸酐60份、聚碳酸丁二酯18份、端环氧基丁腈橡胶25份、纳米填料22份、固化促进剂6份和溶剂40份。

所述纳米填料为氧化铝。所述固化促进剂为2-乙基-4-甲基咪唑。所述溶剂为二甲苯。

上述的增韧型环氧树脂的制备方法，该方法的制备步骤如下：先称取各组分原料；再将原料中的油酸甲酯、聚醚脂肪酸酯、松香二乙醇胺酯、N,N-二甲基苯胺、三氟乙酸、聚戊二酸酐、端环氧基丁腈橡胶和溶剂置于反应釜中，搅拌加热溶解；然后向反应釜中加入间苯二酚环氧树脂和纳米填料，继续搅拌8h；最后，加入固化促进剂搅拌20min后，即得所需的增韧型环氧树脂。

实施例3

一种增韧型环氧树脂，以质量份计含有以下成份：间苯二酚环氧树脂125份、油酸甲酯32份、聚醚脂肪酸酯27份、松香二乙醇胺酯19份、N,N-二甲基苯胺16份、三氟乙酸11份、聚戊二酸酐45份、聚碳酸丁二酯12份、端环氧基丁腈橡胶17份、纳米填料15份、固化促进剂4份和溶剂30份。

所述纳米填料为钛白粉。所述固化促进剂为2-乙基-4-甲基咪唑。所述溶剂为丙酮。

上述的增韧型环氧树脂的制备方法，该方法的制备步骤如下：先称取各组分原料；再将原料中的油酸甲酯、聚醚脂肪酸酯、松香二乙醇胺酯、N,N-二甲基苯胺、三氟乙酸、聚戊二酸酐、端环氧基丁腈橡胶和溶剂置于反应釜中，搅拌加热溶解；然后向反应釜中加入间苯二酚环氧树脂和纳米填料，继续搅拌5h；最后，加入固化促进剂搅拌15min后，即得所需的增韧型环氧树脂。

实施例4

一种增韧型环氧树脂，以质量份计含有以下成份：间苯二酚环氧树脂120份、油酸甲酯26份、聚醚脂肪酸酯20份、松香二乙醇胺酯14份、N,N-二甲基苯胺11份、三氟乙酸9份、聚戊二酸酐40份、聚碳酸丁二酯8份、端环氧基丁腈橡胶18份、纳米填料19份、固化促进剂2份和溶剂29份。

所述纳米填料为硅微粉。所述固化促进剂为2-乙基-4-甲基咪唑。所述溶剂为丁酮。

上述的增韧型环氧树脂的制备方法，该方法的制备步骤如下：先称取各组分原料；再将原料中的油酸甲酯、聚醚脂肪酸酯、松香二乙醇胺酯、N,N-二甲基苯胺、三氟乙酸、聚戊二酸酐、端环氧基丁腈橡胶和溶剂置于反应釜中，搅拌加热溶解；然后向反应釜中加入间苯二酚环氧树脂和纳米填料，继续搅拌5h；最后，加入固化促进剂搅拌20min后，即得所需的增韧型环氧树脂。

实施例5

一种增韧型环氧树脂，以质量份计含有以下成份：间苯二酚环氧树脂140份、油酸甲酯38份、聚醚脂肪酸酯30份、松香二乙醇胺酯22份、N,N-二甲基苯胺19份、三氟乙酸15份、聚戊二酸酐53份、聚碳酸丁二酯16份、端环氧基丁腈橡胶12份、纳米填料10份、固化促进剂4份和溶剂36份。

所述纳米填料为高岭土。所述固化促进剂为2-乙基-4-甲基咪唑。所述溶剂为二甲苯。

上述的增韧型环氧树脂的制备方法，该方法的制备步骤如下：先称取各组分原料；再将原料中的油酸甲酯、聚醚脂肪酸酯、松香二乙醇胺酯、N,N-二甲基苯胺、三氟乙酸、聚戊二酸酐、端环氧基丁腈橡胶和溶剂置于反应釜中，搅拌加热溶解；然后向反应釜中加入间苯二酚环氧树脂和纳米填料，继续搅拌6h；最后，加入固化促进剂搅拌13min后，即得所需的增韧型环氧树脂。

性能测试

下面对实施例1~实施例5所制备的增韧型环氧树脂于110℃下固化5h后进行力学性能测试，为了方便比对，以纯环氧树脂作为对比例，在同等条件下进行性能测试，详细的测试结果见下表：

由以上可知，实施例1~5所制备的增韧型环氧树脂材料的抗冲击强度和抗弯强度均比纯环氧树脂高，说明本发明所制备的环氧树脂具有更好的韧性，此外，测试结果还显示较低的介电损耗，适合电子电器材料的应用，尤其适合是覆铜板领域的应用。

Claims

1.一种增韧型环氧树脂，其特征在于以质量份计含有以下成份：间苯二酚环氧树脂80~170份、油酸甲酯20~45份、聚醚脂肪酸酯18~36份、松香二乙醇胺酯10~28份、N,N-二甲基苯胺10~22份、三氟乙酸6~17份、聚戊二酸酐30~60份、聚碳酸丁二酯5~18份、端环氧基丁腈橡胶8~25份、纳米填料7~22份、固化促进剂2~6份和溶剂20~40份。

2.根据权利要求1所述的一种增韧型环氧树脂，其特征在于以质量份计含有以下成份：间苯二酚环氧树脂80~140份、油酸甲酯20~38份、聚醚脂肪酸酯18~30份、松香二乙醇胺酯10~22份、N,N-二甲基苯胺10~19份、三氟乙酸6~15份、聚戊二酸酐30~53份、聚碳酸丁二酯5~16份、端环氧基丁腈橡胶12~25份、纳米填料10~22份、固化促进剂2~4份和溶剂20~36份。

3.根据权利要求1所述的一种增韧型环氧树脂，其特征在于以质量份计含有以下成份：间苯二酚环氧树脂120份、油酸甲酯26份、聚醚脂肪酸酯20份、松香二乙醇胺酯14份、N,N-二甲基苯胺11份、三氟乙酸9份、聚戊二酸酐40份、聚碳酸丁二酯8份、端环氧基丁腈橡胶18份、纳米填料19份、固化促进剂2份和溶剂29份。

4.根据权利要求1所述的一种增韧型环氧树脂，其特征在于所述纳米填料为滑石粉、氧化铝、钛白粉、硅微粉和高岭土中的任意一种。

5.根据权利要求1所述的一种增韧型环氧树脂，其特征在于所述固化促进剂为2-乙基-4-甲基咪唑。

6.根据权利要求1所述的一种增韧型环氧树脂，其特征在于所述溶剂为氯仿、二甲苯、丙酮和丁酮中的任意一种。

7.如权利要求1~6任一项所述的一种增韧型环氧树脂的制备方法，其特征在于该方法的制备步骤如下：先称取各组分原料；再将原料中的油酸甲酯、聚醚脂肪酸酯、松香二乙醇胺酯、N,N-二甲基苯胺、三氟乙酸、聚戊二酸酐、端环氧基丁腈橡胶和溶剂置于反应釜中，搅拌加热溶解；然后向反应釜中加入间苯二酚环氧树脂和纳米填料，继续搅拌3~8h；最后，加入固化促进剂搅拌10~20min后，即得所需的增韧型环氧树脂。

8.如权利要求1~6任一项所述的一种增韧性环氧树脂的应用，其特征在于所述增韧型环氧树脂应用于电子电器材料。