KR20090077361A - 다이 접착 필름과 이를 위한 수지 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 페녹시 수지, 고액 에폭시 블렌드와 크레졸 노볼락 에폭시 수지를 포함하는 다이 접착 필름용 수지 조성물과 이를 이용한 다이 접착 필름에 관한 것이다. 본 발명의 수지 조성물은 중량 평균 분자량 10,000 이상인 페녹시 수지 5~25 중량%, 고무 변성 에폭시 수지 30~65 중량%, 크레졸 노볼락 에폭시 수지 10~30 중량% 및 선택적으로 충진제를 5~20 중량% 포함하여 이루어지는 기본 수지 100 중량부에 대하여 대하여 페놀 수지 경화제 5~20 중량부 및 실란 커플링제 0.1~3 중량부를 포함하여 이루어진다. 이때 상기 고무 변성 에폭시 수지는 에폭시 당량 600 이하의 액상 에폭시 수지(X)와 에폭시 당량 1,000 이상의 고상 에폭시 수지(Y)로 이루어지며, 상기 고상과 액상 고무 변성 에폭시 수지의 중량비는 Y/X = 0.5~2인 것이 특징이다.
다이 접착 필름, 조성물, 공극, 신뢰성

Description

다이 접착 필름과 이를 위한 수지 조성물{Adhesive filim for die attachment and resin composition for the same}
본 발명은 인쇄회로기판용 다이 접착 필름과 그 접착 수지 조성물에 관한 것이다. 더 구체적으로 본 발명은 페녹시 수지, 에폭시 수지와 크레졸 노볼락 에폭시 수지의 혼합물로 이루어진 다이 접착 필름용 수지 조성물과 이를 이용한 다이 접착 필름에 관한 것이다.
반도체 장치가 다기능화·경박단소화함에 따라 반도체 조립업계에서 멀티칩 팩키징(multichip packaging) 또는 시스템인팩키징(system-in-packaging) 등의 새로운 형태의 패키징 기술인 다중 적층 패키지 장치가 출현하고 있다. 이러한 패키징의 핵심적인 기술 중 하나는 동일 크기 또는 다른 크기의 칩을 적층하여 제조하는 것이다. 칩을 적층하여 칩 크기와 유사한 크기의 패키징 형태를 SCSP(stack chip scale packaging)이라고 한다.
이러한 다중 적층 패키징 과정에서도 반도체 장치의 가장 아랫 부분에 위치한 유기 물질 소재의 인쇄회로기판(PCB)과 실리콘 등 무기 소재의 실리콘 칩을 서로 밀접하게 결합시키는 것은 매우 중요하다. 원활한 결합을 위해서는 인쇄회로기 판이 가지는 단차를 극복하고 유기물과 무기물 양쪽 표면에 대하여 접착력이 우수한 접착제가 필수적이다.
종래에는 다이 접착제로서 페이스트형 접착제를 이용하였으나, 이 경우 공정이 복잡하고 접착제 도포시 두께 조절이 곤란하며, 블리딩(bleeding)의 문제가 발생하고, 웨이퍼 수준의 공정이 불가능하다는 문제점이 있었다. 그리고 페이스트형 접착제로는 PCB의 단차를 극복하지 못하거나 유기물과 무기물 양쪽에 대하여 충분한 접착력을 가지기 어려웠다. 따라서 최근에는 다중 적층 패키징 접착제로 필름형 다이 접착제가 사용되고 있다.
SCSP에 사용되는 접착 필름은 용도에 따라 크게 세가지로 나뉜다. 서로 다른 크기의 칩을 적층할때 사용되는 다이 대 다이(Die-to-Die) 접착 필름, 동일 크기의 칩을 적층할 때 사용되는 스페이서(spacer), 그리고 칩을 기판 위에 접착할 때 쓰이는 다이 대 기질(Die-to-Substrate)용으로 구별된다. 기판은 PCB 패키징 기판이 될 수도 있고 리드프레임(leadframe)이 될 수도 있다. 최근의 경향은 다이 대 기질용 접착 필름을 다이 대 다이용과 리드프레임용으로도 사용하는 것이다.
이 분야에서는 다중 적층 패키지용 다이 접착 필름과 이를 위한 접착 수지 조성물로서 높은 신뢰성과 접착력이 우수한 물질을 찾기 위한 노력이 계속되고 있다.
본 발명의 기술적 과제는 유연성이 있어 PCB의 단차를 메울 수 있고 접착력이 뛰어나 신뢰성이 높은 다이 접착 필름과 이를 위한 접착 수지 조성물을 개발하는 것이다.
위와 같은 목적을 이루기 위하여, 본 발명에서는 중량 평균 분자량 10,000 이상인 페녹시 수지 5~25 중량%, 고무 변성 에폭시 수지 30~65 중량%, 크레졸 노볼락 에폭시 수지 10~30 중량% 및 선택적으로 충진제를 5~20 중량% 포함하여 이루어지는 기본 수지와, 상기 기본 수지 100 중량부에 대하여 페놀 수지 경화제 5~20 중량부 및 실란 커플링제 0.1~3 중량부를 포함하는 다이 접착용 필름 수지 조성물을 제공한다. 이때 상기 고무 변성 에폭시 수지는 에폭시 당량(epoxy equivalent weight) 600 이하의 액상 에폭시 수지(X)와 에폭시 당량 1,000 이상의 고상 에폭시 수지(Y)로 이루어지며, 상기 고상과 액상 고무 변성 에폭시 수지의 중량비는 Y/X = 0.5~2인 것이 특징이다.
본 발명의 수지 조성물에서, 상기 페녹시 수지는 유리 전이온도가 100℃ 이하인 것이 바람직하다. 한편 상기 고무 변성 에폭시 수지는 아크릴로니트릴-부타디엔 고무(NBR), 카복시 말단 부타디엔-아크릴로니트릴(CTBN) 고무 및 아크릴 고무에서 선택되는 고무로 변성된 고무 변성 에폭시 수지가 적당하다. 그리고 상기 크레졸 노볼락 에폭시 수지는 연화점이 60~100℃인 것이 바람직하다.
본 발명의 수지 조성물에서 상기 페놀 수지 계열 경화제로는 페놀 노볼락 수지, 크레졸 노볼락 수지 및 비스페놀A 노볼락 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 하나의 물질 또는 2종 이상의 혼합물을 사용할 수 있다. 그리고 경화 촉진제를 더 포함하여 이루어질 수도 있다. 상기 경화 촉진제는 아민계, 페놀계 및 이미다졸계 경화 촉진제 중에서 선택할 수 있다.
본 발명의 수지 조성물에서 상기 충진제는 실리카인 것이 바람직하다.
또한 본 발명에서는 이와 같은 다이 접착 필름용 수지 조성물을 이용하여 제조한 다이 접착 필름을 제공한다.
본 발명의 다이 접착 필름용 수지 조성물은 JEDEC 규격 2A 수준(Level 2A) 이상의 내습 신뢰성을 가지며, 기판의 단차를 메우는 능력이 뛰어나, 칩 면적 대비 공극 면적을 10% 미만으로 할 수 있다.
본 발명에서 제공하는 다이 접착 필름용 수지 조성물의 구성은 기본 수지 100 중량부에 대하여 페놀 수지 경화제 5~20 중량부 및 실란 커플링제 0.1~3 중량부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 기본 수지는 중량 평균 분자량 10,000 이상인 페녹시 수지 5~25 중량%, 고무 변성 에폭시 수지 30~65 중량%, 크레졸 노볼락 에폭시 수지 10~30 중량% 및 선택적으로 충진제를 5~20 중량% 포함하여 이루어진다.
본 발명에서 페녹시 수지는 열가소성 고분자로서 말단에 페놀성 작용기를 갖 춘 것을 일컫는다. 본 발명의 다이 접착 필름용 수지 조성물에서 페녹시 수지 성분은 내습 신뢰성을 향상시킨다. 본 발명의 페녹시 수지의 예를 일부 들면, 미국 InChem社의 InchemRez(상표) 페녹시 수지인 PKHB, PKHC, PKHJ 제품군이 있다. 전형적인 PKHB, PKHC, PKHJ의 중량 평균 분자량은 각각 32000, 43000과 57000이고 이 제품군에서 용도에 맞는 것을 적절히 선택할 수 있다. 상기 기본 수지내에서 페녹시 수지의 함량 범위가 5 중량%에 미달하면 내습 신뢰성이 약해지며, 25 중량%를 넘는 경우도 무기물인 실리콘 웨이퍼에 대한 다이 접착 필름의 접착력이 약해지는 문제점이 있어 바람직하지 않다.
본 발명의 페녹시 수지는 중량 평균 분자량이 10,000 이상이고 유리 전이온도(Tg)가 100℃ 이하인 페녹시 수지가 적당하다. 분자량이 10,000 미만인 페녹시 수지는 내습 신뢰성이 저하되므로 적합하지 않다. 유리 전이 온도가 100℃ 이상 이면 PCB단차를 메우는 채움성이 떨어지게 되는 단점이 있다.
본 발명에서 고무 변성 에폭시 수지는 접착력을 늘리고 신뢰성을 향상시키는 역할을 한다. 상기 고무 변성 에폭시 수지로 적절한 예를 일부만 들자면 아크릴로니트릴-부타디엔 고무(NBR), 카복시 말단 부타디엔-아크릴로니트릴(carboxy-terminated butadiene acrylonitrile, CTBN) 고무 또는 아크릴 고무로 변성된 에폭시 수지를 들 수 있다.
본 발명에서 고무 변성 에폭시 수지는 에폭시 당량(epoxy equivalent weight)이 1000 이상인 고상의 고무 변형 에폭시와 에폭시 당량이 600 이하인 액상의 고무 변형 에폭시 수지의 블렌드인 것이 특징이다. 이때 상기 액상 고무 변형 에폭시의 중량을 X, 고상 고무 변형 에폭시의 중량을 Y라고 하면, X와 Y의 비율은 Y/X = 0.5 ~ 2의 범위에 있는 것이 적절하다. 이같이 고체와 액체 에폭시 수지를 배합하면 다이 접착 필름에 필요한 유연성, 신뢰성, 접착력 등의 물성을 적절하게 조절할 수 있는데, 이때 Y/X가 2 초과인 경우는 필름이 기판의 단차를 채우는 능력이 떨어지게 되며, 0.5 미만인 경우는 신뢰성이 저하된다.
상기 기본 수지 내에서 고무 변성 에폭시 수지는 중량 기준으로 30 내지 65%를 차지하는 것이 적당하다. 함량이 30 중량%에 미달하는 경우 수지 조성물의 경화 고무 함량이 부족하여 신뢰성이 부족하게 되며, 65 중량%를 넘는 경우 내열 특성이 저하되기 때문에 바람직하지 않다.
본 발명에서 크레졸 노볼락 에폭시 수지는 크레졸과 포름알데히드를 중합한 페놀 수지에 에폭시 작용기(특히 글리시딜기)를 도입한 것으로서, 수지 조성물에서 내열성을 향상시키는 역할을 맡는다. 본 발명의 기본 수지에서 크레졸 노볼락 에폭시 수지의 중량 비율이 10% 미만인 경우는 접착력과 내열성이 감소하게 된다. 반대로 함량이 30 중량%를 넘는 경우 충격에 취약한 다이 접착 필름이 되는 문제가 있다. 본 발명에서 크레졸 노볼락 에폭시 수지의 연화점은 60~100℃인 것이 바람직한데, 그 까닭은 채움성과 웨이퍼와의 접착력을 향상시키기 때문이다.
한편 본 발명의 기본 수지는 내습성 향상과 열팽창성을 조절하기 위하여 선택적으로 기본 수지 내에 5 내지 20 중량%의 충진제를 포함할 수 있다. 적절한 충진제로는 실리카를 들 수 있다. 실리카와 같은 충진제를 20 중량% 넘게 넣을 경우 웨이퍼에 대한 접착력이 나빠진다. 반대로 충진제 함량이 5 중량% 미만인 경우는 내습 신뢰성이 부족하게 된다.
본 발명의 다이 접착 필름용 수지 조성물은 페놀 수지 계열 경화제를 사용하며, 선택적으로 경화 촉진제를 사용할 수 있다. 페놀 수지 계열 경화제로는 페놀 노볼락, 크레졸 노볼락 및 비스페놀A 노볼락 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 하나의 물질 또는 2종 이상의 혼합물을 이용하는 것이 바람직하다. 경화 촉진제로는 아민계, 페놀계 및 이미다졸계 경화 촉진제로 이루어지는 군에서 선택되는 하나의 물질 또는 2종 이상의 혼합물을 사용할 수 있다. 본 발명에서 상기 페놀 수지 계열 경화제의 함량이 5 중량부보다 낮은 경우에는 가교도가 낮아 접착력이 저하되며, 20 중량부보다 더 높은 함량에서는 조성물의 보존성이 떨어지며 내습 신뢰성도 저하되는 단점이 있다.
본 발명의 다이 접착 필름용 수지 조성물은 이밖에 상기 기본 수지 100 중량부에 대하여 0.1 내지 3 중량부의 실란 커플링제를 포함한다. 이 분야의 평균적 기술자는 다이 접착 필름의 구체적 용도에 맞게 필요한 구체적 실란 커플링제 물질과 함량을 실험을 통하여 용이하게 결정할 수 있을 것이다.
본 발명에서는 아울러 상기 다이 접착 필름용 수지 조성물을 이용하여 제조한 다이 접착 필름을 제공한다. 본 발명의 다이 접착 필름은 본 발명의 수지 조성물을 이형처리된 PET 필름위에 도포하여 건조시키는 과정을 통하여 제조할 수 있다. 이 분야의 평균적 기술자라면 접착용 수지 조성물을 적절한 플라스틱 필름 위에 입혀 다이 접착 필름을 제조하는 공정에 익숙할 것이므로 상세한 설명은 생략한 다. 필름 제조 공정을 간략하게 언급하면 접착용 수지 조성물을 이형 처리된 플라스틱 필름(예를 들어 PET) 위에 그라뷰어(gravure) 또는 립 코팅(rip coating) 등의 방법을 사용하여 일정한 두께로 도포한다. 조성물이 도포된 필름을 코터(coater) 체임버 속에 통과시켜 일정한 온도와 압력하에 건조시킨다.
<실시예>
이하 실시예를 들어 본 발명을 더 구체적으로 설명한다. 본 발명이 속하는 분야의 평균적 기술자는 아래 실시예에 기재된 실시 태양 외에 여러 가지 다른 형태로 본 발명을 변경할 수 있으며, 이하 실시예는 본 발명을 예시할 따름이지 본 발명의 기술적 사상의 범위를 아래 실시예 범위로 한정하기 위한 의도라고 해석해서는 아니된다.
본 발명의 다이 접착 필름용 조성물의 각 성분의 조성비가 필름의 접착 성능에 미치는 영향을 알아보기 위하여 본 발명에 따른 실시예 1~3 조성물을 아래 표 1과 같이 제조하여 비교예 1~4조성물과 비교하였다. 비교예 1 내지 4의 각 조성물은 실시예 조성물과 동일한 성분을 가지고 있으나, 구성 성분 중 하나의 함량 범위가 이하 청구 범위에서 규정하는 범위를 벗어나는 것이 특징이다(함량 범위를 벗어나는 성분은 아래 표 1에서 굵은 이탤릭체로 표시하였다). 아래 표 1에서 실란 커플링제, 페놀 수지 경화제, 경화 촉진제의 양은 충진제를 포함한 기본 수지 중량을 100으로 환산하였을 때 공통적으로 각각 1, 10, 0.1 중량부에 해당하는 양을 부가한 것이다.
조 성 (중량부) 실시예 1 실시예 2 실시예 3 비교예 1 비교예 2 비교예 3 비교예 4
페녹시 수지* 15 15 20 10 20 35 10
NBR 변성 액상 에폭시**(X) 20 20 15 35 30 20 20
NBR 변성 고상 에폭시***(Y) 20 15 20 35 10 20 20
고무 변성 에폭시 총량 (X+Y) 40 35 35 70 40 40 40
고액 중량비(Y/X) 1.0 1.0 0.6 1.0 3 1.0 1.0
크레졸 노볼락 수지† 30 30 30 10 25 15 40
충진제‡ 15 20 15 10 15 10 10
실란 커플링제‡‡ 1 1 1 1 1 1 1
페놀 수지 경화제§ 10 10 10 10 10 10 10
경화 촉진제§§ 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1
* 중량 평균 분자량 32,000인 미국 InChem Corporation의 InchemRez PKHB
** 에폭시 당량이 300이고, NBR 비율이 20 중량%인 고무 변형 에폭시
*** 에폭시 당량이 1200이고, NBR 비율이 15 중량%인 고무 변형 에폭시.
† 연화점이 80℃이고 에폭시 당량이 300인 크레졸 노볼락 에폭시 수지
‡ 실리카 (입자 크기 100~300 nm)
‡‡ (글리시독시프로필)트리메톡시실란 [(glycidoxypropyl)] trimethoxy silane
§ 미국 Dow Corning사의 D.E.H. 85
§§ 2-메틸이미다졸(2-methylimidazole)
표 1에서 볼 수 있듯이 비교예는 어느 한 구성 성분이 본 발명에 따른 조성물 함량 범위를 약간 벗어날 뿐 나머지 성분과 함량은 실시예와 동일하다. 표 1에 따라 제조한 실시예와 비교예 수지 조성물로부터 다이 접착용 필름과 이 필름을 이용하여 PCB에 칩을 결합시킨 시편을 제작하였다. 접착제 수지 조성물로부터 다이 접착용 필름을 제조하는 방법과 상기 필름을 이용한 칩 패키징은 이 분야의 평균 기술자에게 잘 알려져 있으므로 여기서 상세하게 설명하지는 않는다. 간략하게, 상기 수지 조성물을 메틸에틸케톤(MEK) 용매에 용해시킨 다음 이형 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름 위에 그라뷰어(gravure) 또는 립 코팅(rip coating) 등을 이용하여 20 ㎛ 두께로 피복한 다음 80℃에서 5분간 건조하였다. 상기 조성물로 피복된 PET 필름을 피복기(coater) 체임버 속으로 통과시켜 다른 PET 보호 필름을 라미네이트하여 최종 두께가 20 ㎛인 다이 접착용 필름을 얻었다.
이어 웨이퍼에 상기한 대로 제조된 실시예 또는 비교예의 접착 필름을 붙인 후, 이를 7 mm × 7 mm 로 절단하여 칩 시편을 얻었다. 접착필름이 붙어 있는 칩을 PCB 위에 결합시켰다. 결합은 150℃에서 2초 동안 3 kg중의 하중을 가하여 이루어졌다. 이때 PCB 표면의 조도(粗度) 차이는 15 ㎛이다. 결합 완료된 기판 결합 시편에 대하여 1시간 동안 175℃에서 경화 처리를 하였다.
이렇게 하여 얻은 기판 결합 시편을 대상으로 결합력 평가를 수행하여 그 결과를 아래 표 2에 정리하였다. 내습 신뢰성과 접착 후 기판의 공극률을 관찰하여 접착력을 평가하였는데, 평가 방법은 다음과 같다.
내습 신뢰성 / 접착 후 공극률 평가방법
칩 시편의 신뢰성은 미국의 전자 디바이스 부품 표준화 추진을 위한 업계 단체인 Joint Electronic Device Engineering Council(JEDEC) level 2A 규격에 따른 수분 저항 시험(moisture resistance test)을 이용하여 평가하였다. PCB 위에 접착 필름으로 칩이 결합된 기판 결합 시편을 60℃, 상대습도 60%의 항온항습조에 5일간 방치하여 수분 흡수를 수행하고, 이를 피크 온도 260℃로 재유동 오븐(Reflow Oven)에 통과시켜 균열(crack) 또는 필름과 PCB 사이 또는 필름과 웨이퍼 사이에 박리(Delamination) 현상이 발생하는지 여부로 신뢰성을 시험하였다.
기판 결합 시편의 공극률 평가는 경화가 끝난 칩의 면적에 대한 빈 틈(void)의 면적을 측정함으로써 이루어졌다.
평가 항목 실시예1 실시예2 실시예3 비교예1 비교예2 비교예3 비교예 4
내습 신뢰성 (level 2A) 합격 합격 합격 불합격 불합격 불합격 불합격
접착 후 공극률 2% 7% 4% 10% 30% 30% 10%
표 2의 데이터는 본 발명의 다이 접착 필름용 수지 조성물이 가지는 뛰어난 접착력과 이러한 접착력을 발휘하기 위한 조성의 중요성을 나타낸다. 본 발명의 수지 조성물에 따른 실시예 시편은 JEDEC 규정의 2A 수준 신뢰성을 갖추고 있는데 반하여, 비교예 시편들은 본 발명의 조성에서 단 하나의 성분의 함량이 약간 벗어난 것에 불과한데도 모두 기준에 못 미치는 신뢰성을 보였다. 특히 본 발명의 다이 접착 필름용 수지 조성물은 접착 후 공극률이 비교예의 5분의 1 수준으로서 기판의 단차를 메우는 능력이 탁월함을 보여주었다.
이러한 실시예 데이터로부터 본 발명의 다이 접착 필름용 수지 조성물과 이를 이용한 다이 접착 필름은 PCB와 실리콘 웨이퍼 양쪽에 대하여 우수한 결합력을 가진다는 점을 확인할 수 있었다.
본 명세서의 상세한 설명과 실시예에 사용된 용어는 해당 분야에서 평균적인 기술자에게 본 발명을 상세히 설명하기 위한 목적으로 쓰인 것일 뿐, 어느 특정 의미로 한정하거나 청구범위에 기재된 발명의 범위를 제한하기 위한 의도가 아니었음을 밝혀 둔다.

Claims (10)

  1. 중량 평균 분자량 10,000 이상인 페녹시 수지 5~25 중량%;
    고무 변성 에폭시 수지 30~65 중량%; 및,
    크레졸 노볼락 에폭시 수지 10~30 중량%로 이루어지는 기본 수지 100 중량부에 대하여,
    페놀 수지 경화제 5~25 중량부; 및
    실란 커플링제 0.1~3 중량부를 포함하되,
    상기 고무 변성 에폭시 수지는 에폭시 당량(epoxy equivalent weight) 600 이하의 액상 에폭시 수지(X)와 에폭시 당량 1,000 이상의 고상 에폭시 수지(Y)로 이루어지며, 상기 고상과 액상 고무 변성 에폭시 수지의 중량비 Y/X는 0.5 내지 2인 것을 특징으로 하는 다이 접착 필름용 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 페녹시 수지는, 유리 전이온도가 100℃ 이하인 것을 특징으로 하는 다이 접착 필름용 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 고무 변성 에폭시 수지는, 아크릴로니트릴-부타디엔 고무(NBR), 카복시 말단 부타디엔-아크릴로니트릴(CTBN) 고무 및 아크릴 고무로 이루어지는 군에서 선 택되는 고무로 변성된 에폭시 수지인 것을 특징으로 하는 다이 접착 필름용 수지 조성물.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 크레졸 노볼락 에폭시 수지는, 연화점이 60~100℃인 것을 특징으로 하는 다이 접착 필름용 수지 조성물.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 페놀 수지 경화제는,
    페놀 노볼락 수지, 크레졸 노볼락 수지 및 비스페놀A 노볼락 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 하나의 물질 또는 2종 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 다이 접착 필름용 수지 조성물.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 다이 접착 필름용 수지 조성물은 경화 촉진제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 접착 필름용 수지 조성물.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 경화 촉진제는,
    아민계, 페놀계 및 이미다졸계 경화 촉진제로 이루어지는 군에서 선택되는 하나의 물질 또는 2종 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 다이 접착 필름용 수지 조성물.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 기본 수지는 5~20 중량%의 충진제를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 다이 접착 필름용 수지 조성물.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 충진제는 실리카인 것을 특징으로 하는 다이 접착 필름용 수지 조성물.
  10. 제1항 내지 제9항 중 선택된 한 항의 수지 조성물을 이용하여 제조된 다이 접착 필름.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013086348A2 (en) * 2011-12-08 2013-06-13 Zephyros, Inc. Adhesive material
KR101477353B1 (ko) * 2012-11-09 2014-12-29 주식회사 두산 수지 조성물 및 이를 포함하는 인쇄 회로 기판용 적층체

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001323242A (ja) 2000-05-12 2001-11-22 Sumitomo Bakelite Co Ltd フレキシブル配線板用接着剤組成物
KR100887923B1 (ko) * 2002-12-23 2009-03-12 에스케이케미칼주식회사 비할로겐계 난연성 에폭시 수지 조성물, 이를 이용하여제조한 수지코팅동박 및 동박적층판
KR100773641B1 (ko) * 2005-12-08 2007-11-05 엘에스전선 주식회사 다이 접착용 페이스트 조성물

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013086348A2 (en) * 2011-12-08 2013-06-13 Zephyros, Inc. Adhesive material
WO2013086348A3 (en) * 2011-12-08 2013-12-12 Zephyros, Inc. Adhesive material
KR101477353B1 (ko) * 2012-11-09 2014-12-29 주식회사 두산 수지 조성물 및 이를 포함하는 인쇄 회로 기판용 적층체
CN104884529A (zh) * 2012-11-09 2015-09-02 株式会社斗山 树脂组合物及包含其的印刷电路基板用层叠体
CN104884529B (zh) * 2012-11-09 2017-07-07 株式会社斗山 树脂组合物及包含其的印刷电路基板用层叠体

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