CN113381565A - 基座组合及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种基座组合，包括塑胶底座、嵌设于所述塑胶底座的金属电路、焊接于所述塑胶底座的柔性印刷线圈及若干电子元件，所述金属电路包括若干支路，若干所述支路的一端间隔排布形成暴露于所述塑胶底座外的引脚端，且另一端暴露于所述塑胶底座形成焊接端，所述柔性印刷线圈设置有若干组第一导电部及若干组第二导电部，且每一组所述第一导电部与对应组所述第二导电部电性连接，若干所述支路中的所述焊接端分别与所述柔性印刷线圈的所述第一导电部焊接，每一所述电子元件具有若干焊脚以分别与所述柔性印刷线圈的对应组所述第二导电部焊接。本发明的基座组合通过在柔性印刷线圈设置电子元件走线路，使得塑胶底座上有足够的空间排布线路。
Description
技术领域
本发明涉及音圈马达技术领域，尤其是涉及一种音圈马达的基座组合及其制造方法。
背景技术
现有的音圈马达，通常包括塑胶底座、设置于塑胶底座内的金属电路、与金属电路焊接的电子元件、绕线形成的或者贴装组装的线圈及与线圈相互作动的磁性结构等。而音圈马达中的柔性印刷线圈(FP-coil，Flexible Printed Coil)通常经过SMT(SurfaceMount Technology)贴装于配置有金属电路的音圈马达的基座上，以将柔性印刷线圈与塑胶底座内的金属电路焊接以达到线路连通作用。现有塑胶底座受产品外形限制，内部端子线跑只够跑两组电子元件线路，无法再增加额外的电子元件线路；如公告号为CN209858825U的专利中揭示的光学元件驱动结构，两个感测元件是焊接于基底上，感测元件对应的线路设于基底上，所以，当基底上需要焊接更多的感测元件时，例如增加至四个感测元件，对应的线路增加，基底上没有足够的空间布置线路。又如公告号为CN108020901B的专利揭示的透镜驱动装置中，两个位置传感器固定于电路基板的基板平面部的后面与电路基板的配线电连接，并收纳于基座部的贯通孔，当需要额外增加位置传感器时，电路基板上也没有足够的空间排布。
另外，现有技术中，底座与柔性印刷线圈焊接采用平面焊接或反面激光焊接，内置线路的焊接面设计成与塑胶底座上表面平行，导致与柔性印刷线圈焊接时中间会出现因焊接引起的间隙，且由于焊接的锡量不易管控会造成柔性印刷线圈的装配平面度变差。而且，因为内置线路的焊接面设计成位于通孔/U型通孔内，再从底座反面手动激光焊接，易造成底座烧伤及焊渣粉尘等异物，对音圈马达的性能产生影响。且焊接面与电子元件焊接发生在底座表面或通槽内，在焊接后，焊接结构暴露在底座外，锡珠与锡渣有脱落隐患。
因此，确有必要提供一种新的基座组合及其制造方法，以克服上述缺陷。
发明内容
本发明的目的在于提供一种音圈马达的基座组合及其制造方法，以解决塑胶基座上无法充分布置多的电子元件的问题。
本发明的目的通过以下技术方案一来实现：一种基座组合，包括塑胶底座、嵌设于所述塑胶底座的金属电路、焊接于所述塑胶底座的柔性印刷线圈及若干电子元件，所述金属电路包括若干支路，若干所述支路的一端间隔排布形成暴露于所述塑胶底座外的引脚端，另一端暴露于所述塑胶底座形成焊接端，所述柔性印刷线圈设置有若干组第一导电部及若干组第二导电部，且每一组所述第一导电部与对应组所述第二导电部电性连接，若干所述支路中的所述焊接端分别与所述柔性印刷线圈的所述第一导电部焊接，每一所述电子元件具有若干焊脚以分别与所述柔性印刷线圈的对应组所述第二导电部焊接。
进一步，所述柔性印刷线圈包括相对两侧，若干组所述第一导电部和若干组所述第二导电部分布于所述柔性印刷线圈的同侧。
进一步，所述柔性印刷线圈包括相对两侧，若干组所述第一导电部和若干组所述第二导电部分别分布于所述柔性印刷线圈的所述相对两侧。
进一步，所述塑胶底座的靠近所述柔性印刷线圈的一表面对应若干所述电子元件凹设若干避让槽，所述避让槽的深度大于所述电子元件的厚度，所述电子元件收容于所述避让槽内且所述柔性印刷线圈与所述塑胶底座的所述表面贴靠设置。
进一步，所述电子元件包括两相对表面，所述焊脚设置于所述电子元件的贴靠于所述柔性印刷线圈的一表面上。
进一步，所述第二导电部与所述焊脚焊接，所述柔性印刷线圈的靠近所述塑胶底座的一侧与所述避让槽形成一第二密闭空间。
进一步，所述塑胶底座的中间设有通孔，所述焊接端沿着所述塑胶底座的所述通孔外围的侧边分布。
进一步，所述塑胶底座具有自所述表面凹设形成的通槽，所述焊接端设置于所述通槽内且暴露于所述塑胶底座，所述塑胶底座的所述表面贴靠所述柔性印刷线圈。
进一步，所述焊接端具有一主体部及自所述主体部中央向上突伸的以与所述第一导电部焊接的凸包，所述凸包未超出所述塑胶底座的所述表面。
进一步，所述凸包与所述第一导电部之间采用锡膏焊接，所述柔性印刷线圈的靠近所述塑胶底座的一侧与所述通槽形成一第一密闭空间。
进一步，所述焊接端的所述主体部概呈圆形。
进一步，所述通槽包括内径由大到小的相互贯通以穿透所述塑胶底座的第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分与所述第二部分之间形成一台阶面，所述主体部嵌设于所述第二部分，所述主体部设有一顶面，所述顶面与所述台阶面齐平或高于所述台阶面。
本发明的目的通过以下技术方案二来实现，一种基座组合的制造方法，包括如下步骤：提供一柔性印刷线圈，所述柔性印刷线圈具有相对的两侧及设置于所述两侧的若干组第一导电部及若干组第二导电部，且每一组所述第一导电部与对应组所述第二导电部电性连接；提供若干电子元件，每一所述电子元件具有若干焊脚；将所述电子元件的所述焊脚焊接于所述柔性印刷线圈的对应组所述第二导电部；提供塑胶底座，所述塑胶底座嵌入设置金属电路，所述金属电路具有若干引脚端，所述每一引脚端具有一焊接端以暴露于所述塑胶底座；将所述金属电路的所述焊接端分别与所述第一导电部焊接。
进一步，所述焊接端与所述第一导电部采用表面贴装技术实现焊接。
进一步，所述柔性印刷线圈包括相对两侧，若干组所述第一导电部和若干组所述第二导电部分布于所述柔性印刷线圈的同侧，先完成所述第二导电部与所述电子元件的焊接，再完成所述第一导电部与所述焊接端的焊接。
进一步，所述柔性印刷线圈包括相对两侧，若干组所述第一导电部和若干组所述第二导电部分布于所述柔性印刷线圈的相对异侧，同时完成所述第二导电部与所述电子元件的焊接和所述第一导电部与所述焊接端的焊接。
本发明中的音圈马达的基座组合，通过将电子元件焊接在柔性印刷线圈上，把柔性印刷线圈焊接在塑胶底座上，使得金属电路的支路与所述柔性印刷线圈的第一导电部焊接，而电子元件与所述柔性印刷线圈的第二导电部焊接，因而基于柔性印刷线圈的转接作用，可以降低金属电路为了适应电子元件的数量而引起的支路在塑胶底座内布置支路过于集中的需求，使得所述塑胶基座有足够的空间布置线路。
附图说明
图1为本发明的音圈马达的基座组合的立体示意图。
图2为本发明的音圈马达的基座组合的另一视角的立体示意图。
图3为本发明的音圈马达的基座组合的立体分解图。
图4为本发明的音圈马达的基座组合的另一视角的立体分解图。
图5为图4进一步的立体分解图。
图6为图3进一步的立体分解图。
图7为本发明的音圈马达的基座组合的俯视图。
图8为图7中的沿A-A线的剖视图。
图9为图8中B框内的部分放大图。
图10为图8中B框内的另一部分放大图。
图11为图8中B框内的放大图。
图12为图9中添加锡膏的示意图。
图13为图10中添加锡膏的示意图。
主要元件符号说明
请参考如下附图标号说明，基座组合100，塑胶底座1，通孔10，上表面11，通槽111，第一部分1111，第二部分1112，台阶面1113，第三部分1114，第一距离d1，避让槽112，底壁1121，第二距离d2，下表面12，角部13，金属电路2，支路20，引脚端21，焊接端22，主体部221，凸包2211，顶面2212，柔性印刷线圈3，上侧31，下侧32，第一导电部321，第二导电部322，角落33，电子元件4，上壁41，下壁42，焊脚43，锡膏5，第一密闭空间S1，第二密闭空间S2。
如下具体实施例将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
现有技术中的音圈马达的基座组合中，基座组合通常包括塑胶底座、在塑胶底座上设置的金属电路及设置在塑胶底座上的与金属电路焊接的电子元件以及贴附于塑胶底座的柔性印刷线圈，但由于塑胶底座受外形限制，当基座组合中需要布置更多的电子元件时，塑胶底座没有足够的空间去排布更多的线路。针对这一问题，本申请中，通过将电子元件4焊接在柔性印刷线圈3，同时将金属电路2设置于塑胶底座1，然后将焊接有电子元件4的柔性印刷线圈3焊接于塑胶底座1的金属电路2上，基于柔性印刷线圈3的转接作用，可以降低金属电路2为了适应电子元件4的数量而引起的支路在塑胶底座1内布置支路20过于集中的需求，使得所述塑胶底座1可以在不改变自身尺寸的前提下，尽可能的适应更多电子元件4与金属电路2的电性导通需求，且在电性连接相同数量的电子元件4的需求的前提下，可以尽可能的节省或者合理化塑胶底座1的金属电路2的排布空间，提高小尺寸塑胶底座1的适应性。以下，将作详细说明。
请参照图1至图11，本发明中的基座组合100包括塑胶底座1、嵌设于所述塑胶底座1的金属电路2、焊接于所述塑胶底座1的柔性印刷线圈3及焊接于柔性线圈3的若干电子元件4。在本发明中，所述电子元件4可为集成电路元件，例如为芯片或其他霍尔元件类感应元件等元器件。
在本发明中所述柔性印刷线圈3包括相对两侧，即所述柔性印刷线圈3具有相对设置的上侧31及下侧32，所述下侧32紧贴所述塑胶底座1的一上表面11设置。所述柔性印刷线圈3内设置若干线路(未标识)，若干所述线路具有暴露于所述下侧32的若干组所述第一导电部321及对应若干组所述第一导电部321的若干组第二导电部322。每一组所述第一导电部321与对应组所述第二导电部322电性连接。若干组所述第一导电部321和若干组所述第二导电部321分布于所述柔性印刷线圈3的同侧。在其他实施方式中，若干组所述第一导电部321和若干组所述第二导电部322分布于所述柔性印刷线圈3的异侧。所述第二导电部322的组数对应所述电子元件4的数量设置。在本实施方式中，所述柔性印刷线圈3概呈矩形设置，并具有四个均匀分布的角落33，在其他实施方式中，所述柔性印刷线圈3的形状可以按需调整。
所述塑胶底座1概呈矩形，设有位于中间位置的通孔10，此通孔10用以使光线可穿过基座组合100在感光组件上成像。所述塑胶底座1具有相对设置的所述上表面11及下表面12以及四个角部13。所述角部13与所述角落33的位置对应。所述塑胶底座1的靠近所述柔性印刷线圈3的一表面对应若干所述电子元件4凹设若干所述避让槽112。在本申请中所述塑胶底座1的所述上表面11凹设形成有所述避让槽112及若干通槽111。所述避让槽112的深度小于所述通槽111。所述避让槽112的深度大于所述电子元件4的厚度。所述通槽111包括内径由大到小的相互贯通以穿透所述塑胶底座1的第一部分1111、第二部分1112和第三部分1114，所述第一部分1111与所述第二部分1112之间形成一台阶面1113。所述避让槽112具有一底壁1121。所述电子元件4收容于所述避让槽112内且所述柔性印刷线圈3与所述塑胶底座1的所述上表面11贴靠设置。
所述金属电路2包括若干支路20，若干所述支路20的一端间隔排布形成暴露于所述塑胶底座1外的引脚端21，所述支路20中的另一端暴露于所述塑胶底座1的所述上表面11以与所述柔性印刷线圈3的若干组所述第一导电部321焊接。所述焊接端22与所述第一导电部321采用表面贴装技术实现焊接。具体地，所述引脚端21排布呈两列且相对设置于所述塑胶底座1的两相对侧。在本申请中，若干所述支路20的另一端暴露于所述塑胶底座1的所述上表面11以形成焊接端22。所述焊接端22设置于所述通槽111内，且所述焊接端22的两相对侧面分别暴露于所述上表面11和所述下表面12。所述焊接端22沿着所述塑胶底座1的所述通孔10外围的侧边分布。所述焊接端22具有一主体部221及自所述主体部221中央位置向上突伸的以与所述第一导电部321焊接的凸包2211。所述主体部221嵌设于所述第二部分1112，所述主体部221设有一顶面2212，所述顶面2212与所述台阶面1113齐平或高于所述台阶面1113。所述焊接端22的所述主体部221概呈圆形。所述主体部221与所述上表面11在一竖直方向具有一第一距离d1，所述凸包2211的高度基本上等于所述第一距离d1。所述凸包2211未超出所述塑胶底座1的所述上表面11。由于现有技术中的塑胶底座与柔性印刷线圈焊接采用平面焊接或反面激光焊接，焊接端的焊接面设计成与塑胶底座表面平行，导致柔性印刷线圈与塑胶底座焊接时中间出现间隙，且由于锡量不易管控造成柔性印刷线圈平面度变差。而且，焊接端的焊接面设置于通孔/U型通孔内，再从塑胶底座反面手动激光焊接，易造成底座烧伤及焊渣粉尘等异物，对音圈马达的使用性能和使用寿命造成影响。故在本发明中，塑胶底座1上设置有下凹的通槽111，令焊接端22位于通槽111内，低于所述塑胶底座1的所述上表面11，所述柔性印刷线圈3贴合所述塑胶底座1的上表面11进行焊接，可以实现与上表面11的完全贴合从而保证柔性印刷线圈3的平面度要求。所述凸包2211与所述第一导电部321之间采用锡膏5焊接，所述锡膏5包括按比例混合形成的助焊剂和锡合金，当所述第一导电部321与塑胶底座1内的焊接端22焊接后，所述柔性印刷线圈3的靠近所述塑胶底座1的一侧与所述通槽111形成一第一密闭空间S1，即所述柔性印刷线圈3的所述下侧32与所述通槽111的台阶面1113之间形成一第一密闭空间S1以收容凸包2211与所述第一导电部321的焊接结构，进而可以防止因焊接产生的焊渣粉尘等异物对音圈马达的使用性能造成影响。在向焊接端22上点锡膏5时，第一部分1111有收容作用收容锡膏5，在回流焊接固化锡膏5时，焊接端22的温度较高，锡膏5内的助焊剂会促使锡合金无干预地向焊接端22的主体部221上收缩，从而减少因为锡膏5压展后无法回缩而产生的锡珠现象；同时所述支路20的所述焊接端22中间设置成所述凸包2211，点在焊接端22上的锡膏5中的锡合金会产生爬锡现象，所谓“爬锡现象”又称毛细现象，即在焊锡时，锡合金相当于所述凸包2211表面的附着层，由于锡合金与凸包2211材质均为金属，从分子受力角度来看，锡合金产生了向上的力，因此锡合金会自动向上流动，即使锡膏5的量少时，凸包2211的顶面依然会有锡合金附着，可实现焊接端22上的锡膏5在无论多或少的情况下，都能集中于所述柔性印刷线圈3的所述第一导电部321的焊接区域内，从而在锡膏5固化时都能形成很好的焊接，进而可减少柔性印刷线圈3与所述塑胶底座1焊接时产生空焊、虚焊及锡珠的产生，提高生产良率；而所述助焊剂挥发一部分后，剩余助焊剂则会至少位于所述主体部221四周的所述台阶面1113上。
同时在现有技术中，塑胶底座与电子元件的焊接也发生在塑胶底座的上表面，在焊接时，电子元件的焊接结构裸露在外，锡珠与锡渣有脱落的风险。本申请中对应所述电子元件4设置避让槽112，以容纳焊接于所述第二导电部322的电子元件4。所述电子元件4具有相对设置的上壁41及下壁42及设置于所述上壁41的四个概呈矩形设置的与其中一组所述第二导电部322焊接的焊脚43。所述电子元件4包括两相对表面(上壁41与下壁42)，所述焊脚43设置于所述电子元件4的贴靠于所述柔性印刷线圈3的一表面上。在本申请中所述焊脚43贴靠于所述柔性印刷线圈3的所述下侧32。所述第二导电部322与所述焊脚43采用锡膏5焊接。所述电子元件4设置于所述避让槽112，所述下壁42与所述避让槽112的所述底壁1121具有一第二距离d2。在柔性印刷线圈3与塑胶底座1焊接时，所述电子元件4正好收容于所述避让槽112内，上表面11被柔性印刷线圈3封盖，所述柔性印刷线圈3的靠近所述塑胶底座1的一侧与所述避让槽112形成一第二密闭空间S2，即所述柔性印刷线圈3的下侧32与所述避让槽112之间形成一第二密闭空间S2以收容所述第二导电部322与所述焊脚43的焊接结构，进而可以避免多余的锡膏5或粉尘脱落后影响音圈马达的使用性能。在本发明中所述电子元件4的数量为四个。对应地设置四组所述第一导电部321，每组包括四个第一导电部321。对应地，设置四组所述第二导电部322，每组包括四个第二导电部322。对应所述第一导电部321，所述塑胶底座1内设置对应数量的支路20。所述焊接端22沿着所述塑胶底座1的侧边概呈直线分布或者呈三角形分散分布，相对于所述电子元件4的呈矩形分布的焊脚43，所述焊接端22的分布形式更为分散，利于在具有通孔10的塑胶底座1的通孔10的外围均匀排列所述支路20，降低所述支路20于小尺寸塑胶底座1上的排布难度。本发明实施方式中，所述支路20的数量具体为16个，所述16个支路20的引脚端21中其中8个排布于所述塑胶底座1的一侧，所述另外8个排布于所述塑胶底座1的相对的另一侧。
一种制造所述基座组合100的制造方法，包括如下步骤：提供一柔性印刷线圈3，所述柔性印刷线圈3具有相对设置的上侧31、下侧32及设置于所述下侧32的若干组第一导电部321及若干组第二导电部322，若干组所述第一导电部321和若干组所述第二导电部322分布于所述柔性印刷线圈3的同侧，每一组所述第一导电部321与对应组所述第二导电部322电性连接；
提供若干个电子元件4，每一所述电子元件4具有相对设置的上壁41及下壁42以及设置于所述上壁41的若干焊脚43；
将各所述电子元件4从下至上焊接于所述柔性印刷线圈3的对应各组所述第二导电部322；
提供塑胶底座1，所述塑胶底座1具有一上表面11；
提供具有若干支路20的金属电路2，将所述金属电路2嵌设于所述塑胶底座1以令所述支路20的一端间隔排布形成暴露于所述塑胶底座1外的引脚端21，所述支路20的另一端暴露于所述塑胶底座1的所述上表面11以形成焊接端22；
将焊接有所述电子元件4的所述柔性印刷线圈3与固持有所述金属电路2的所述塑胶底座1焊接，以令所述支路20的另一端分别与所述柔性印刷线圈3的每一所述第一导电部321焊接。
在本发明中，若干组所述第一导电部321和若干组所述第二导电部322分布于所述柔性印刷线圈3的同侧，先完成所述第二导电部322与所述电子元件4的焊接，再完成所述第一导电部321与所述焊接端22的焊接。在其他实施方式中，若干组所述第一导电部321和若干组所述第二导电部322分布于所述柔性印刷线圈3的相对异侧，同时完成所述第二导电部322与所述电子元件4的焊接和所述第一导电部321与所述焊接端22的焊接。
在本发明中，通过将电子元件4焊接于所述柔性印刷线圈3的成组分别的所述第二导电部322，再将焊接有电子元件4的所述柔性印刷线圈3焊接在设置有金属电路2的塑胶底座1上，以令所述金属电路2的所述支路20的所述焊接端22焊接于所述柔性印刷线圈3的若干所述第一导电部321，节省了塑胶底座1的空间，可以令所述塑胶底座1设置有更多的支路20，并且可以合理化支路20的布局，利于焊接端22围绕塑胶底座1的通孔10的外围均匀排布。同时在塑胶底座1的上表面11设置有若干收容焊接端22的通槽111，并在焊接端22上设有位于通槽111的凸包2211，在凸包2211与第一导电部321焊接时，不管锡膏5量多还是量少，凸包2211与所述第一导电部321之间都能稳定焊接。而在塑胶底座1上表面11凹设形成若干避让槽112，可以在柔性印刷线圈3与塑胶底座1焊接后，有效收容所述电子元件4的焊接结构，防止多余的锡膏5或粉尘等异物脱落，进而影响音圈马达的使用性能和使用寿命。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案的范围。
以上所述仅为本发明的部分实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化，均为本发明的权利要求所涵盖。
Claims (16)
1.一种基座组合，包括塑胶底座、嵌设于所述塑胶底座的金属电路、焊接于所述塑胶底座的柔性印刷线圈及若干电子元件，所述金属电路包括若干支路，若干所述支路的一端间隔排布形成暴露于所述塑胶底座外的引脚端，另一端暴露于所述塑胶底座形成焊接端，其特征在于：所述柔性印刷线圈设置有若干组第一导电部及若干组第二导电部，且每一组所述第一导电部与对应组所述第二导电部电性连接，若干所述支路中的所述焊接端分别与所述柔性印刷线圈的所述第一导电部焊接，每一所述电子元件具有若干焊脚以分别与所述柔性印刷线圈的对应组所述第二导电部焊接。
2.如权利要求1所述的基座组合，其特征在于：所述柔性印刷线圈包括相对两侧，若干组所述第一导电部和若干组所述第二导电部分布于所述柔性印刷线圈的同侧。
3.如权利要求1所述的基座组合，其特征在于：所述柔性印刷线圈包括相对两侧，若干组所述第一导电部和若干组所述第二导电部分别分布于所述柔性印刷线圈的所述相对两侧。
4.如权利要求2所述的基座组合，其特征在于：所述塑胶底座的靠近所述柔性印刷线圈的一表面对应若干所述电子元件凹设若干避让槽，所述避让槽的深度大于所述电子元件的厚度，所述电子元件收容于所述避让槽内且所述柔性印刷线圈与所述塑胶底座的所述表面贴靠设置。
5.如权利要求4所述的基座组合，其特征在于：所述电子元件包括两相对表面，所述焊脚设置于所述电子元件的贴靠于所述柔性印刷线圈的一表面上。
6.如权利要求5所述的基座组合，其特征在于：所述第二导电部与所述焊脚焊接，所述柔性印刷线圈的靠近所述塑胶底座的一侧与所述避让槽形成一第二密闭空间。
7.如权利要求1所述的基座组合，其特征在于：所述塑胶底座的中间设有通孔，所述焊接端沿着所述塑胶底座的所述通孔外围的侧边分布。
8.如权利要求1所述的基座组合，其特征在于：所述塑胶底座具有自所述表面凹设形成的通槽，所述焊接端设置于所述通槽内且暴露于所述塑胶底座，所述塑胶底座的所述表面贴靠所述柔性印刷线圈。
9.如权利要求8所述的基座组合，其特征在于：所述焊接端具有一主体部及自所述主体部中央向上突伸的以与所述第一导电部焊接的凸包，所述凸包未超出所述塑胶底座的所述表面。
10.如权利要求9所述的基座组合，其特征在于：所述凸包与所述第一导电部之间采用锡膏焊接，所述柔性印刷线圈的靠近所述塑胶底座的一侧与所述通槽形成一第一密闭空间。
11.如权利要求9所述的基座组合，其特征在于：所述焊接端的所述主体部概呈圆形。
12.如权利要求9所述的基座组合，其特征在于：所述通槽包括内径由大到小的相互贯通以穿透所述塑胶底座的第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分与所述第二部分之间形成一台阶面，所述主体部嵌设于所述第二部分，所述主体部设有一顶面，所述顶面与所述台阶面齐平或高于所述台阶面。
13.一种基座组合的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供一柔性印刷线圈，所述柔性印刷线圈具有相对的两侧及设置于所述两侧的若干组第一导电部及若干组第二导电部，且每一组所述第一导电部与对应组所述第二导电部电性连接；
提供若干电子元件，每一所述电子元件具有若干焊脚；
将所述电子元件的所述焊脚焊接于所述柔性印刷线圈的对应组所述第二导电部；
提供塑胶底座，所述塑胶底座嵌入设置金属电路，所述金属电路具有若干引脚端，所述每一引脚端具有一焊接端以暴露于所述塑胶底座；
将所述金属电路的所述焊接端分别与所述第一导电部焊接。
14.如权利要求13所述的基座组合的制造方法，其特征在于：所述焊接端与所述第一导电部采用表面贴装技术实现焊接。
15.如权利要求13所述的基座组合的制造方法，其特征在于：所述柔性印刷线圈包括相对两侧，若干组所述第一导电部和若干组所述第二导电部分布于所述柔性印刷线圈的同侧，先完成所述第二导电部与所述电子元件的焊接，再完成所述第一导电部与所述焊接端的焊接。
16.如权利要求13所述的基座组合的制造方法，其特征在于：所述柔性印刷线圈包括相对两侧，若干组所述第一导电部和若干组所述第二导电部分布于所述柔性印刷线圈的相对异侧，同时完成所述第二导电部与所述电子元件的焊接和所述第一导电部与所述焊接端的焊接。
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Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0818193A (ja) * | 1994-06-27 | 1996-01-19 | Nitto Denko Corp | フレキシブルプリント回路板 |
| JPH09283899A (ja) * | 1996-04-12 | 1997-10-31 | Rohm Co Ltd | 導体回路基板及びその回路基板端子への配線接続方法 |
| JP2004031930A (ja) * | 2003-05-02 | 2004-01-29 | Sony Chem Corp | フラットコイルの実装方法 |
| US20080131669A1 (en) * | 2006-10-12 | 2008-06-05 | Assa Abloy Identification Technologies Gmbh | Transponder embedded in a flexible multilayer support |
| CN101286411A (zh) * | 2007-02-20 | 2008-10-15 | 精工爱普生株式会社 | 线圈单元和其制造方法以及电子设备 |
| CN105049696A (zh) * | 2015-08-17 | 2015-11-11 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 摄像模组及其线路板 |
| CN107509319A (zh) * | 2016-06-14 | 2017-12-22 | 华为终端（东莞）有限公司 | 一种底部有焊端的模块 |
| CN108539948A (zh) * | 2017-03-03 | 2018-09-14 | Mplus株式会社 | 线性振动产生装置 |
| KR20200107238A (ko) * | 2019-03-07 | 2020-09-16 | 주식회사 바이오로그디바이스 | 개선형 다중코일과 연성회로기판의 접합공법 |
| CN112803646A (zh) * | 2021-04-07 | 2021-05-14 | 苏州昀冢电子科技股份有限公司 | 一种具有线圈的基座、潜望式音圈马达及其制造方法 |
| CN113014778A (zh) * | 2021-03-12 | 2021-06-22 | 新思考电机有限公司 | 一种柔性电路板组件、驱动装置、摄像模组及电子设备 |
-
2021
- 2021-06-24 CN CN202110701408.1A patent/CN113381565B/zh active Active
Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0818193A (ja) * | 1994-06-27 | 1996-01-19 | Nitto Denko Corp | フレキシブルプリント回路板 |
| JPH09283899A (ja) * | 1996-04-12 | 1997-10-31 | Rohm Co Ltd | 導体回路基板及びその回路基板端子への配線接続方法 |
| JP2004031930A (ja) * | 2003-05-02 | 2004-01-29 | Sony Chem Corp | フラットコイルの実装方法 |
| US20080131669A1 (en) * | 2006-10-12 | 2008-06-05 | Assa Abloy Identification Technologies Gmbh | Transponder embedded in a flexible multilayer support |
| CN101286411A (zh) * | 2007-02-20 | 2008-10-15 | 精工爱普生株式会社 | 线圈单元和其制造方法以及电子设备 |
| CN105049696A (zh) * | 2015-08-17 | 2015-11-11 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 摄像模组及其线路板 |
| CN107509319A (zh) * | 2016-06-14 | 2017-12-22 | 华为终端（东莞）有限公司 | 一种底部有焊端的模块 |
| CN108539948A (zh) * | 2017-03-03 | 2018-09-14 | Mplus株式会社 | 线性振动产生装置 |
| KR20200107238A (ko) * | 2019-03-07 | 2020-09-16 | 주식회사 바이오로그디바이스 | 개선형 다중코일과 연성회로기판의 접합공법 |
| CN113014778A (zh) * | 2021-03-12 | 2021-06-22 | 新思考电机有限公司 | 一种柔性电路板组件、驱动装置、摄像模组及电子设备 |
| CN112803646A (zh) * | 2021-04-07 | 2021-05-14 | 苏州昀冢电子科技股份有限公司 | 一种具有线圈的基座、潜望式音圈马达及其制造方法 |
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