JP3277273B2 - 表面実装型コネクタ及びその製造方法 - Google Patents
表面実装型コネクタ及びその製造方法Info
- Publication number
- JP3277273B2 JP3277273B2 JP32696097A JP32696097A JP3277273B2 JP 3277273 B2 JP3277273 B2 JP 3277273B2 JP 32696097 A JP32696097 A JP 32696097A JP 32696097 A JP32696097 A JP 32696097A JP 3277273 B2 JP3277273 B2 JP 3277273B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contacts
- solder
- mold layer
- insulating base
- fusion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は表面実装型コネクタ
に関し、特に半田ボール型の接続端子を備え高密度実装
が可能な表面実装型コネクタ及びその製造方法に関す
る。
に関し、特に半田ボール型の接続端子を備え高密度実装
が可能な表面実装型コネクタ及びその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、表面実装型コネクタは、ＱＦＰ
（Quad Flat Package)タイプ等のリード端子型が主流で
あったが、高密度実装、狭ピッチ化が進展している昨
今、このようなリード端子型では単なる高密度実装、狭
ピッチ化に限界が生じて来つつある。そこで、インシュ
レータの実装側の面に半田ボール型の接続端子を多数配
列したＢＧＡ（Ball Grid Array)型のコネクタが要求さ
れて来ており、提案されつつある。
（Quad Flat Package)タイプ等のリード端子型が主流で
あったが、高密度実装、狭ピッチ化が進展している昨
今、このようなリード端子型では単なる高密度実装、狭
ピッチ化に限界が生じて来つつある。そこで、インシュ
レータの実装側の面に半田ボール型の接続端子を多数配
列したＢＧＡ（Ball Grid Array)型のコネクタが要求さ
れて来ており、提案されつつある。
【０００３】このＢＧＡ型の表面実装型コネクタでは、
インシュレータの実装用基板への実装側の面に、複数の
コンタクトそれぞれの一端に形成された所定の直径の半
田融着面を配列してこれら複数のコンタクトをインシュ
レータに保持し、これら半田融着面にフラックスを塗布
した後、予め形成しておいた所定の大きさの半田球を載
せて加熱処理し、半田ボールを形成する構造が一般的に
用いられている。
インシュレータの実装用基板への実装側の面に、複数の
コンタクトそれぞれの一端に形成された所定の直径の半
田融着面を配列してこれら複数のコンタクトをインシュ
レータに保持し、これら半田融着面にフラックスを塗布
した後、予め形成しておいた所定の大きさの半田球を載
せて加熱処理し、半田ボールを形成する構造が一般的に
用いられている。
【０００４】このような表面実装型コネクタでは、当然
のことながら、半田ボールがインシュレータの実装側の
面から突出する高さは均一であることが要求される。こ
の半田ボールの高さは、半田融着面の広さ（面積、従っ
て直径）及びこの半田融着面に載せられる半田球の大き
さ（直径）によって左右されるので、複数のコンタクト
それぞれの半田融着面の面積（直径）を均一に保つ必要
がある（当然、半田球の直径も均一に保つ）。
のことながら、半田ボールがインシュレータの実装側の
面から突出する高さは均一であることが要求される。こ
の半田ボールの高さは、半田融着面の広さ（面積、従っ
て直径）及びこの半田融着面に載せられる半田球の大き
さ（直径）によって左右されるので、複数のコンタクト
それぞれの半田融着面の面積（直径）を均一に保つ必要
がある（当然、半田球の直径も均一に保つ）。
【０００５】また、狭ピッチ化に伴って、複数の半田ボ
ールの配列位置も高精度に抑える必要があるので、複数
のコンタクトそれぞれの半田融着面の配列位置を高精度
に抑えてインシュレータに保持する必要がある。
ールの配列位置も高精度に抑える必要があるので、複数
のコンタクトそれぞれの半田融着面の配列位置を高精度
に抑えてインシュレータに保持する必要がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の表面実
装型コネクタでは、インシュレータの実装側の面に、複
数のコンタクトそれぞれの一方の端の半田融着面を配列
してこれら複数のコンタクトをインシュレータに保持
し、これら複数のコンタクトそれぞれの半田融着面に所
定の大きさの半田球を融着させて半田ボールを形成する
構造となっているので、複数のコンタクトそれぞれの半
田融着面の面積を正確に均一に製作する必要があるた
め、コンタクトそのものが高価となり、しかも半田融着
面の配列位置を高精度に抑えるように、複数のコンタク
トを、高い位置精度でかつ強固にインシュレータに保持
する必要があるため、インシュレータが高価となる上、
組立て工数が増大し、製品コストが高くなるという問題
点があり、また各コンタクトは、その半田融着面が相手
側接触部へとつながっているため、溶融した半田が相手
側接触部へと流れ易く、半田ボールの位置ずれや隣接半
田ボールとのブリッジが発生する危険性がある。
装型コネクタでは、インシュレータの実装側の面に、複
数のコンタクトそれぞれの一方の端の半田融着面を配列
してこれら複数のコンタクトをインシュレータに保持
し、これら複数のコンタクトそれぞれの半田融着面に所
定の大きさの半田球を融着させて半田ボールを形成する
構造となっているので、複数のコンタクトそれぞれの半
田融着面の面積を正確に均一に製作する必要があるた
め、コンタクトそのものが高価となり、しかも半田融着
面の配列位置を高精度に抑えるように、複数のコンタク
トを、高い位置精度でかつ強固にインシュレータに保持
する必要があるため、インシュレータが高価となる上、
組立て工数が増大し、製品コストが高くなるという問題
点があり、また各コンタクトは、その半田融着面が相手
側接触部へとつながっているため、溶融した半田が相手
側接触部へと流れ易く、半田ボールの位置ずれや隣接半
田ボールとのブリッジが発生する危険性がある。
【０００７】本発明の目的は、上記従来技術の問題点に
鑑みて、複数の半田ボールの配列位置を高精度に、かつ
そのインシュレータ表面からの高さを均一に保ちつつブ
リッジの発生を抑え、しかも製品コストを低減すること
ができる表面実装型コネクタ及びその製造方法を提供す
ることにある。
鑑みて、複数の半田ボールの配列位置を高精度に、かつ
そのインシュレータ表面からの高さを均一に保ちつつブ
リッジの発生を抑え、しかも製品コストを低減すること
ができる表面実装型コネクタ及びその製造方法を提供す
ることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の表面実装型コネ
クタは、上記の目的を達成するために次の各構成を有す
ることを特徴とする。 （イ）一方の端に所定の広さの半田融着面をそれぞれ備
えた複数のコンタクト （ロ）前記複数のコンタクトそれぞれの半田融着面を、
実装用基板への実装側の面に露出するように配列して前
記複数のコンタクトを保持する絶縁基台 （ハ）前記複数のコンタクトそれぞれの半田融着面のう
ちの予め定められた面積部分を除いた部分及び前記絶縁
基台の実装側の面を所定の厚さで覆うようにモールド成
形されて、前記半田融着面部分に、この半田融着面の面
積より小さい面積の底面を持つ穴が明いたモールド層 （ニ）前記モールド層の穴の部分に露出する前記複数の
コンタクトの半田融着面それぞれと融着しかつ前記モー
ルド層の表面から球状に突出するように形成された複数
の半田ボール
クタは、上記の目的を達成するために次の各構成を有す
ることを特徴とする。 （イ）一方の端に所定の広さの半田融着面をそれぞれ備
えた複数のコンタクト （ロ）前記複数のコンタクトそれぞれの半田融着面を、
実装用基板への実装側の面に露出するように配列して前
記複数のコンタクトを保持する絶縁基台 （ハ）前記複数のコンタクトそれぞれの半田融着面のう
ちの予め定められた面積部分を除いた部分及び前記絶縁
基台の実装側の面を所定の厚さで覆うようにモールド成
形されて、前記半田融着面部分に、この半田融着面の面
積より小さい面積の底面を持つ穴が明いたモールド層 （ニ）前記モールド層の穴の部分に露出する前記複数の
コンタクトの半田融着面それぞれと融着しかつ前記モー
ルド層の表面から球状に突出するように形成された複数
の半田ボール
【０００９】また、前記複数のコンタクトの半田融着面
それぞれの前記モールド層の穴に露出する部分を円形状
とし、かつ前記モールド層の穴全てが、同一形状同一寸
法であるようにして構成される。
それぞれの前記モールド層の穴に露出する部分を円形状
とし、かつ前記モールド層の穴全てが、同一形状同一寸
法であるようにして構成される。
【００１０】また、本発明の表面実装型コネクタの製造
方法は、次の各構成を含むことを特徴とする。 （イ）一方の端に半田融着面をそれぞれ備えた複数のコ
ンタクトの前記半田融着面を、絶縁基台の実装用基板へ
の実装側の面に露出するように配列して前記複数のコン
タクトを絶縁基台に保持させるコンタクト組込み工程 （ロ）前記複数のコンタクトを組込んだ絶縁基台に、前
記半田融着面のうちの予め定められた面積部分には流動
性樹脂が流れ込まず、該面積部分以外の部分及び絶縁基
台の実装側の面には流れ込む形状の金型を装着してモー
ルド成形し、前記半田融着面部分に、この半田融着面の
面積より小さい面積の底面を持つ穴が明いたモールド層
を形成するモールド層形成工程 （ハ）前記モールド層の穴の部分に露出する前記複数の
コンタクトの半田融着面それぞれに、予め形成しておい
た所定の大きさの半田球を載せて加熱処理し、複数の半
田ボールを形成する半田ボール形成工程
方法は、次の各構成を含むことを特徴とする。 （イ）一方の端に半田融着面をそれぞれ備えた複数のコ
ンタクトの前記半田融着面を、絶縁基台の実装用基板へ
の実装側の面に露出するように配列して前記複数のコン
タクトを絶縁基台に保持させるコンタクト組込み工程 （ロ）前記複数のコンタクトを組込んだ絶縁基台に、前
記半田融着面のうちの予め定められた面積部分には流動
性樹脂が流れ込まず、該面積部分以外の部分及び絶縁基
台の実装側の面には流れ込む形状の金型を装着してモー
ルド成形し、前記半田融着面部分に、この半田融着面の
面積より小さい面積の底面を持つ穴が明いたモールド層
を形成するモールド層形成工程 （ハ）前記モールド層の穴の部分に露出する前記複数の
コンタクトの半田融着面それぞれに、予め形成しておい
た所定の大きさの半田球を載せて加熱処理し、複数の半
田ボールを形成する半田ボール形成工程
【００１１】また、前記コンタクト組込み工程におい
て、前記複数のコンタクトを、これら複数のコンタクト
それぞれが切断用切込み部を介して互いにキャリアによ
り連結するように形成して、前記複数のコンタクトを前
記キャリアにより連結した状態で前記絶縁基台の複数の
コンタクト挿入スリットに同時に挿入して組込み保持し
た後、前記キャリアを前記切断用切込み部で切断するよ
うにして構成される。
て、前記複数のコンタクトを、これら複数のコンタクト
それぞれが切断用切込み部を介して互いにキャリアによ
り連結するように形成して、前記複数のコンタクトを前
記キャリアにより連結した状態で前記絶縁基台の複数の
コンタクト挿入スリットに同時に挿入して組込み保持し
た後、前記キャリアを前記切断用切込み部で切断するよ
うにして構成される。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の表面実装型コネクタの一
実施の形態は、一方の端に所定の広さの半田融着面をそ
れぞれ備えた複数のコンタクトと、これら複数のコンタ
クトそれぞれの半田融着面を、実装用基板への実装側の
面に露出するように配列してこれら複数のコンタクトを
保持する絶縁基台と、上記複数のコンタクトの半田融着
面それぞれと対応する位置に、対応する半田融着面のう
ちの予め定められた面積が露出するように、この半田融
着面の面積より小さい面積の底面を持つ穴を開けて上記
絶縁基台の実装側の面、及び上記複数のコンタクトの半
田融着面それぞれの予め定められた面積部分以外の部分
を所定の厚さで覆うようにモールド成形されたモールド
層と、このモールド層の穴に露出する上記複数のコンタ
クトの半田融着面それぞれと融着しかつ上記モールド層
の表面から球状に突出するように形成された複数の半田
ボールとを有する構成となっている。
実施の形態は、一方の端に所定の広さの半田融着面をそ
れぞれ備えた複数のコンタクトと、これら複数のコンタ
クトそれぞれの半田融着面を、実装用基板への実装側の
面に露出するように配列してこれら複数のコンタクトを
保持する絶縁基台と、上記複数のコンタクトの半田融着
面それぞれと対応する位置に、対応する半田融着面のう
ちの予め定められた面積が露出するように、この半田融
着面の面積より小さい面積の底面を持つ穴を開けて上記
絶縁基台の実装側の面、及び上記複数のコンタクトの半
田融着面それぞれの予め定められた面積部分以外の部分
を所定の厚さで覆うようにモールド成形されたモールド
層と、このモールド層の穴に露出する上記複数のコンタ
クトの半田融着面それぞれと融着しかつ上記モールド層
の表面から球状に突出するように形成された複数の半田
ボールとを有する構成となっている。
【００１３】このような構成とすることにより、複数の
半田ボールを形成するためのモールド層の穴の位置、形
状、およびこれら穴に露出する半田融着面の面積を、モ
ールド層形成用の金型によって容易に高精度に抑えるこ
とができて、複数の半田ボールの配列位置を高精度に、
かつこれら半田ボールのモールド層表面からの高さを均
一に保つことができ、しかも複数のコンタクトそれぞれ
の半田融着面は、モールド層の穴との相対位置が多少ず
れてもその穴の底面全面をカバーするように大きめに製
作しておけば良く、複数のコンタクトそのものを安価に
製作することができ、また上述のようなずれがあっても
複数の半田ボールの配列位置精度は変わらないので、複
数のコンタクトの半田融着面の配列位置を高精度に抑え
る必要がなく、かつ強固に絶縁基台に保持する必要もな
く、絶縁基台を安価に、かつ組立て工数を低減すること
ができ、従って、製品コストを安くすることができる。
その上、露出する半田融着面の周囲はモールド層で囲ま
れているため、溶融した半田が流れ出すことはなく、隣
接する半田ボールとのブリッジの発生を防止することが
できる。
半田ボールを形成するためのモールド層の穴の位置、形
状、およびこれら穴に露出する半田融着面の面積を、モ
ールド層形成用の金型によって容易に高精度に抑えるこ
とができて、複数の半田ボールの配列位置を高精度に、
かつこれら半田ボールのモールド層表面からの高さを均
一に保つことができ、しかも複数のコンタクトそれぞれ
の半田融着面は、モールド層の穴との相対位置が多少ず
れてもその穴の底面全面をカバーするように大きめに製
作しておけば良く、複数のコンタクトそのものを安価に
製作することができ、また上述のようなずれがあっても
複数の半田ボールの配列位置精度は変わらないので、複
数のコンタクトの半田融着面の配列位置を高精度に抑え
る必要がなく、かつ強固に絶縁基台に保持する必要もな
く、絶縁基台を安価に、かつ組立て工数を低減すること
ができ、従って、製品コストを安くすることができる。
その上、露出する半田融着面の周囲はモールド層で囲ま
れているため、溶融した半田が流れ出すことはなく、隣
接する半田ボールとのブリッジの発生を防止することが
できる。
【００１４】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。図１（ａ）〜（ｅ）は本発明の表面実装型コ
ネクタの一実施例を示す各方向から見た平面図及び側面
図並びに部分拡大断面図である。この実施例の表面実装
型コネクタは、複数のコンタクト１１０、絶縁基台のイ
ンシュレータ１２０、モールド層１３０、及び複数の半
田ボール１４０から成り、これら各構成の詳細は次のと
おりである。複数のコンタクト１１０それぞれには、一
方の端に所定の広さの半田ボール融着面１１１が形成さ
れ、他方の端側には相手方コネクタのコンタクトと接触
接続するための相手方接触部１１２が形成されている。
説明する。図１（ａ）〜（ｅ）は本発明の表面実装型コ
ネクタの一実施例を示す各方向から見た平面図及び側面
図並びに部分拡大断面図である。この実施例の表面実装
型コネクタは、複数のコンタクト１１０、絶縁基台のイ
ンシュレータ１２０、モールド層１３０、及び複数の半
田ボール１４０から成り、これら各構成の詳細は次のと
おりである。複数のコンタクト１１０それぞれには、一
方の端に所定の広さの半田ボール融着面１１１が形成さ
れ、他方の端側には相手方コネクタのコンタクトと接触
接続するための相手方接触部１１２が形成されている。
【００１５】インシュレータ１２０には、相手方コネク
タと嵌合するための嵌合部１２１と、複数のコンタクト
１１０それぞれを挿入して組込み保持するための複数の
コンタクト挿入用のスリット１２２とが形成されてお
り、複数のコンタクト１１０それぞれを複数のスリット
１２２に対応して挿入しインシュレータ１２０に組込
み、実装用基板への実装側の面に複数のコンタクト１１
０それぞれの半田ボール融着面１１１を露出するように
配列し、かつ、その相手方接触部１１２が嵌合部１２１
に配列するように、複数のコンタクトを保持する。
タと嵌合するための嵌合部１２１と、複数のコンタクト
１１０それぞれを挿入して組込み保持するための複数の
コンタクト挿入用のスリット１２２とが形成されてお
り、複数のコンタクト１１０それぞれを複数のスリット
１２２に対応して挿入しインシュレータ１２０に組込
み、実装用基板への実装側の面に複数のコンタクト１１
０それぞれの半田ボール融着面１１１を露出するように
配列し、かつ、その相手方接触部１１２が嵌合部１２１
に配列するように、複数のコンタクトを保持する。
【００１６】モールド層１３０は、複数のコンタクト１
１０の半田ボール融着面１１１それぞれと対応する位置
に、対応する半田ボール融着面１１１のうちの予め定め
られた円形状の面積の部分が露出する半田ボール用穴１
３１を開けてインシュレータ１２０の実装側の面、並び
に複数のコンタクト１１０の半田ボール融着面１１１及
びその周辺部分を所定の厚さで覆うようにモールド成形
されている。
１０の半田ボール融着面１１１それぞれと対応する位置
に、対応する半田ボール融着面１１１のうちの予め定め
られた円形状の面積の部分が露出する半田ボール用穴１
３１を開けてインシュレータ１２０の実装側の面、並び
に複数のコンタクト１１０の半田ボール融着面１１１及
びその周辺部分を所定の厚さで覆うようにモールド成形
されている。
【００１７】複数の半田ボール１４０それぞれは、モー
ルド層１３０の対応する半田ボール用穴１３１に露出す
る半田ボール融着面に融着すると同時に、モールド層１
３０の表面から球状に突出するように形成される。
ルド層１３０の対応する半田ボール用穴１３１に露出す
る半田ボール融着面に融着すると同時に、モールド層１
３０の表面から球状に突出するように形成される。
【００１８】このような構造とすることにより、モール
ド層１３０の半田ボール用穴１３１の位置、形状、及び
これら半田ボール用穴１３１に露出する半田ボール融着
面の面積を、モールド層成形用の金型によって容易に、
かつ高精度に抑えることができるので、複数の半田ボー
ル１４０の配列位置精度を高く保つことができ、かつこ
れら半田ボール１４０のモールド層１３０表面からの高
さを均一に保つことができる。
ド層１３０の半田ボール用穴１３１の位置、形状、及び
これら半田ボール用穴１３１に露出する半田ボール融着
面の面積を、モールド層成形用の金型によって容易に、
かつ高精度に抑えることができるので、複数の半田ボー
ル１４０の配列位置精度を高く保つことができ、かつこ
れら半田ボール１４０のモールド層１３０表面からの高
さを均一に保つことができる。
【００１９】しかも、複数のコンタクト１１０それぞれ
の半田ボール融着面１１１は、モールド層１３０の半田
ボール用穴１３１との相対位置が多少ずれてもその半田
ボール用穴１３１の底面全面をカバーするように大きめ
に製作しておけば良いので、複数のコンタクトそのもの
の製作コストが安くなり、また、コンタクト１１０とイ
ンシュレータ１２０との間に多少のゆらぎがあっても半
田ボール１４０の配列位置精度等はモールド層１３０に
よって決まるので、複数のコンタクト１１０の半田ボー
ル融着面１１１の配列位置を高精度に抑える必要がな
く、かつ、複数のコンタクト１１０を強固にインシュレ
ータ１２０に保持する必要もなく、インシュレータ１２
０を安価に、かつ組立て工数を低減することができる。
従って、製品コストが安くなる。
の半田ボール融着面１１１は、モールド層１３０の半田
ボール用穴１３１との相対位置が多少ずれてもその半田
ボール用穴１３１の底面全面をカバーするように大きめ
に製作しておけば良いので、複数のコンタクトそのもの
の製作コストが安くなり、また、コンタクト１１０とイ
ンシュレータ１２０との間に多少のゆらぎがあっても半
田ボール１４０の配列位置精度等はモールド層１３０に
よって決まるので、複数のコンタクト１１０の半田ボー
ル融着面１１１の配列位置を高精度に抑える必要がな
く、かつ、複数のコンタクト１１０を強固にインシュレ
ータ１２０に保持する必要もなく、インシュレータ１２
０を安価に、かつ組立て工数を低減することができる。
従って、製品コストが安くなる。
【００２０】図２（ａ）〜（ｅ）は、図１に示された表
面実装型コネクタと嵌合する相手方の表面実装型コネク
タの各方向から見た平面図及び側面図、並びに部分拡大
断面図である。この表面実装型コネクタにも本発明が適
用されており、図１に示された表面実装型コネクタと嵌
合するためにその形状が図１のものとは異なっている
が、各構成の基本的な要素及び作用効果は図１のものと
実質的に同じであるので、これ以上の説明は省略する。
面実装型コネクタと嵌合する相手方の表面実装型コネク
タの各方向から見た平面図及び側面図、並びに部分拡大
断面図である。この表面実装型コネクタにも本発明が適
用されており、図１に示された表面実装型コネクタと嵌
合するためにその形状が図１のものとは異なっている
が、各構成の基本的な要素及び作用効果は図１のものと
実質的に同じであるので、これ以上の説明は省略する。
【００２１】次に、これら表面実装型コネクタの製造方
法について、図１に示されたものを主体に（図２に示さ
れたものは括弧付きで表示）説明する。まず予め、図１
（図２）に示すような複数のコンタクト１１０（１１０
ａ）及びインシュレータ１２０（１２０ａ）を製作して
おき、インシュレータ１２０（１２０ａ）のスリット１
２２（１２２ａ）に複数のコンタクト１１０（１１０
ａ）を挿入して組込み、インシュレータ１２０（１２０
ａ）に保持する。このとき、複数のコンタクト１１０
（１１０ａ）それぞれの半田ボール融着面１１１（１１
１ａ）は、インシュレータ１２０（１２０ａ）の実装側
の面に露出して配列され、かつその相手方接触部１１２
（１１２ａ）が嵌合部１２１（１２１ａ）に配列され
る。
法について、図１に示されたものを主体に（図２に示さ
れたものは括弧付きで表示）説明する。まず予め、図１
（図２）に示すような複数のコンタクト１１０（１１０
ａ）及びインシュレータ１２０（１２０ａ）を製作して
おき、インシュレータ１２０（１２０ａ）のスリット１
２２（１２２ａ）に複数のコンタクト１１０（１１０
ａ）を挿入して組込み、インシュレータ１２０（１２０
ａ）に保持する。このとき、複数のコンタクト１１０
（１１０ａ）それぞれの半田ボール融着面１１１（１１
１ａ）は、インシュレータ１２０（１２０ａ）の実装側
の面に露出して配列され、かつその相手方接触部１１２
（１１２ａ）が嵌合部１２１（１２１ａ）に配列され
る。
【００２２】複数のコンタクト１１０（１１０ａ）それ
ぞれの半田ボール融着面１１１（１１１ａ）の面積、及
び配列位置は、この段階では、従来例のように高精度に
抑える必要がないので、複数のコンタクト１１０（１１
０ａ）は、図３（ａ），（ｂ）に示すように、これら複
数のコンタクト１１０（１１０ａ）が切断用切込み１１
３（１１３ａ）を介してキャリア１１４（１１４ａ）で
連続するように一体形成しておき、図４（図５）に示す
ように、この状態のまま複数のコンタクト１１０（１１
０ａ）を同時にインシュレータ１２０（１２０ａ）のス
リット１２２（１２２ａ）に挿入して組込んだ後、切断
用切込み１１３（１１３ａ）のところで折り曲げ、切断
しキャリア１１４（１１４ａ）部分を除去すれば、コン
タクト１１０（１１０ａ）の製作コスト及びその組込み
コストを低減することができる。
ぞれの半田ボール融着面１１１（１１１ａ）の面積、及
び配列位置は、この段階では、従来例のように高精度に
抑える必要がないので、複数のコンタクト１１０（１１
０ａ）は、図３（ａ），（ｂ）に示すように、これら複
数のコンタクト１１０（１１０ａ）が切断用切込み１１
３（１１３ａ）を介してキャリア１１４（１１４ａ）で
連続するように一体形成しておき、図４（図５）に示す
ように、この状態のまま複数のコンタクト１１０（１１
０ａ）を同時にインシュレータ１２０（１２０ａ）のス
リット１２２（１２２ａ）に挿入して組込んだ後、切断
用切込み１１３（１１３ａ）のところで折り曲げ、切断
しキャリア１１４（１１４ａ）部分を除去すれば、コン
タクト１１０（１１０ａ）の製作コスト及びその組込み
コストを低減することができる。
【００２３】次に、複数のコンタクト１１０（１１０
ａ）を組込んだインシュレータ１２０（１２０ａ）に、
半田ボール融着面１１１（１１１ａ）内の予め定められ
た直径の円形状部分には流動性樹脂が流れ込まず、該円
形状部分以外の部分、及びインシュレータ１２０（１２
０ａ）の実装側の面には流れ込む形状の金型を装着して
モールド成形し、複数のコンタクト１１０（１１０ａ）
の半田ボール融着面１１１（１１１ａ）それぞれと対応
する位置に、対応する半田ボール融着面１１１（１１１
ａ）内の該円形状の部分が露出する半田ボール用穴１３
１（１３１ａ）を開けてインシュレータ１２０（１２０
ａ）の実装側の面、並びに複数のコンタクト１１０（１
１０ａ）の半田ボール融着面１１１（１１１ａ）及びそ
の周辺部分を所定の厚さで覆うモールド層１３０（１３
０ａ）を形成する。
ａ）を組込んだインシュレータ１２０（１２０ａ）に、
半田ボール融着面１１１（１１１ａ）内の予め定められ
た直径の円形状部分には流動性樹脂が流れ込まず、該円
形状部分以外の部分、及びインシュレータ１２０（１２
０ａ）の実装側の面には流れ込む形状の金型を装着して
モールド成形し、複数のコンタクト１１０（１１０ａ）
の半田ボール融着面１１１（１１１ａ）それぞれと対応
する位置に、対応する半田ボール融着面１１１（１１１
ａ）内の該円形状の部分が露出する半田ボール用穴１３
１（１３１ａ）を開けてインシュレータ１２０（１２０
ａ）の実装側の面、並びに複数のコンタクト１１０（１
１０ａ）の半田ボール融着面１１１（１１１ａ）及びそ
の周辺部分を所定の厚さで覆うモールド層１３０（１３
０ａ）を形成する。
【００２４】続いて、モールド層１３０（１３０ａ）の
半田ボール用穴１３１（１３１ａ）に露出する複数のコ
ンタクト１１０（１１０ａ）の半田ボール融着面１１１
（１１１ａ）それぞれにフラックスを塗布した後、予め
形成しておいた所定の直径の半田球を載せて（半田球側
にフラックスを塗布するようにしてもよい）加熱処理
し、複数の半田ボール１４０（１４０ａ）を形成する。
半田ボール用穴１３１（１３１ａ）に露出する複数のコ
ンタクト１１０（１１０ａ）の半田ボール融着面１１１
（１１１ａ）それぞれにフラックスを塗布した後、予め
形成しておいた所定の直径の半田球を載せて（半田球側
にフラックスを塗布するようにしてもよい）加熱処理
し、複数の半田ボール１４０（１４０ａ）を形成する。
【００２５】モールド層１３０（１３０ａ）の厚さや半
田ボール用穴１３１（１３１ａ）の深さは、半田ボール
用穴１３１（１３１ａ）に露出する半田ボール融着面１
１１（１１１ａ）の直径、モールド層１３０（１３０
ａ）の表面から突出する半田ボール１４０（１４０ａ）
の高さ、及び半田球の直径等をどの程度にするかによっ
て決定される。半田ボール用穴１３１（１３１ａ）の深
さはこのように決定されて所望の深さとすることができ
るので、露出する半田ボール融着面１１１（１１１ａ）
の周囲がモールド層１３０（１３０ａ）で囲われて半田
球搭載時の位置決めがしやすく位置ずれ、移動もなくな
り、かつ隣接する半田ボール１４０（１４０ａ）間のブ
リッジもなくすことができる。半田ボール用穴１３１
（１３１ａ）の形状は、その深さに対し断面積が不変の
ものであってもよいが、開口部側が広くなるようにする
と半田球を搭載しやすくなる。
田ボール用穴１３１（１３１ａ）の深さは、半田ボール
用穴１３１（１３１ａ）に露出する半田ボール融着面１
１１（１１１ａ）の直径、モールド層１３０（１３０
ａ）の表面から突出する半田ボール１４０（１４０ａ）
の高さ、及び半田球の直径等をどの程度にするかによっ
て決定される。半田ボール用穴１３１（１３１ａ）の深
さはこのように決定されて所望の深さとすることができ
るので、露出する半田ボール融着面１１１（１１１ａ）
の周囲がモールド層１３０（１３０ａ）で囲われて半田
球搭載時の位置決めがしやすく位置ずれ、移動もなくな
り、かつ隣接する半田ボール１４０（１４０ａ）間のブ
リッジもなくすことができる。半田ボール用穴１３１
（１３１ａ）の形状は、その深さに対し断面積が不変の
ものであってもよいが、開口部側が広くなるようにする
と半田球を搭載しやすくなる。
【００２６】また、その断面及び露出する半田ボール融
着面は円形状としなくても半田ボールは表面張力により
球状に突出するようになるが、円形状にするのが望まし
いことは言うまでもない。
着面は円形状としなくても半田ボールは表面張力により
球状に突出するようになるが、円形状にするのが望まし
いことは言うまでもない。
【００２７】なお、参考として、これら表面実装型コネ
クタ（図１のものを１００、図２のものを１００ａとす
る）を実装用基板２００，２００ａに実装して互いに嵌
合する状態の図を図６に示す。
クタ（図１のものを１００、図２のものを１００ａとす
る）を実装用基板２００，２００ａに実装して互いに嵌
合する状態の図を図６に示す。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、複数のコ
ンタクトそれぞれの一端に設けられた半田融着面を、絶
縁基台の実装側の面に露出させて配列し、これら複数の
コンタクトの半田融着面と対応する位置に、対応する半
田融着面のうちの予め定められた面積が露出するよう
に、この半田融着面の面積より小さい面積の底面を持つ
穴を開けて上記絶縁基台の実装側の面、及び複数のコン
タクトの半田融着面それぞれの予め定められた面積部分
以外の部分を所定の厚さで覆うようにモールド成形され
たモールド層を設け、このモールド層の穴に露出する複
数のコンタクトの半田融着面それぞれと融着し、かつ、
このモールド層の表面から球状に突出するように、複数
の半田ボールを形成した構造とすることにより、モール
ド層の穴の位置、及びこれら穴に露出する半田融着面の
面積を、モールド層形成用の金型によって容易に高精度
に抑えることができるので、複数の半田ボールの配列位
置を高精度に、かつそのモールド層表面からの高さを均
一に保つことができ、しかも複数のコンタクト及び絶縁
基台そのものを安価に製作することができ、かつ組立て
工数も低減することができるので、製品コストを安くす
ることができる効果があり、その上、露出する半田融着
面はモールド層で囲われるので、ブリッジの発生を抑え
ることができる効果がある。
ンタクトそれぞれの一端に設けられた半田融着面を、絶
縁基台の実装側の面に露出させて配列し、これら複数の
コンタクトの半田融着面と対応する位置に、対応する半
田融着面のうちの予め定められた面積が露出するよう
に、この半田融着面の面積より小さい面積の底面を持つ
穴を開けて上記絶縁基台の実装側の面、及び複数のコン
タクトの半田融着面それぞれの予め定められた面積部分
以外の部分を所定の厚さで覆うようにモールド成形され
たモールド層を設け、このモールド層の穴に露出する複
数のコンタクトの半田融着面それぞれと融着し、かつ、
このモールド層の表面から球状に突出するように、複数
の半田ボールを形成した構造とすることにより、モール
ド層の穴の位置、及びこれら穴に露出する半田融着面の
面積を、モールド層形成用の金型によって容易に高精度
に抑えることができるので、複数の半田ボールの配列位
置を高精度に、かつそのモールド層表面からの高さを均
一に保つことができ、しかも複数のコンタクト及び絶縁
基台そのものを安価に製作することができ、かつ組立て
工数も低減することができるので、製品コストを安くす
ることができる効果があり、その上、露出する半田融着
面はモールド層で囲われるので、ブリッジの発生を抑え
ることができる効果がある。
【図１】本発明の表面実装型コネクタの一実施例を示す
各方向から見た平面図及び側面図、並びに部分拡大断面
図である。
各方向から見た平面図及び側面図、並びに部分拡大断面
図である。
【図２】図１に示された表面実装型コネクタと嵌合する
相手方の表面実装型コネクタに本発明を適用した各方向
から見た平面図及び側面図、並びに部分拡大断面図であ
る。
相手方の表面実装型コネクタに本発明を適用した各方向
から見た平面図及び側面図、並びに部分拡大断面図であ
る。
【図３】図１及び図２に示された表面実装型コネクタの
製造方法を説明するための複数のコンタクトがキャリア
で連続された状態を示す図である。
製造方法を説明するための複数のコンタクトがキャリア
で連続された状態を示す図である。
【図４】図１に示された表面実装型コネクタの製造方法
を説明するためのインシュレータへの複数のコンタクト
の組込み手順を示す図である。
を説明するためのインシュレータへの複数のコンタクト
の組込み手順を示す図である。
【図５】図２に示された表面実装型コネクタの製造方法
を説明するためのインシュレータへの複数のコンタクト
の組込み手順を示す図である。
を説明するためのインシュレータへの複数のコンタクト
の組込み手順を示す図である。
【図６】図１及び図２に示された表面実装型コネクタを
実装用基板に実装して互いに嵌合する状態を示す図であ
る。
実装用基板に実装して互いに嵌合する状態を示す図であ
る。
１００，１００ａ 表面実装型コネクタ １１０，１１０ａ コンタクト １１１，１１１ａ 半田ボール融着面 １１２，１１２ａ 相手方接触部 １２０，１２０ａ インシュレータ １２１，１２１ａ 嵌合部 １２２，１２２ａ スリット １３０，１３０ａ モールド層 １３１，１３１ａ 半田ボール用穴 １４０，１４０ａ 半田ボール ２００，２００ａ 実装用基板
Claims (4)
- 【請求項１】 次の各構成を有することを特徴とする表
面実装型コネクタ。 （イ）一方の端に所定の広さの半田融着面をそれぞれ備
えた複数のコンタクト （ロ）前記複数のコンタクトそれぞれの半田融着面を、
実装用基板への実装側の面に露出するように配列して前
記複数のコンタクトを保持する絶縁基台 （ハ）前記複数のコンタクトそれぞれの半田融着面のう
ちの予め定められた面積部分を除いた部分及び前記絶縁
基台の実装側の面を所定の厚さで覆うようにモールド成
形されて、前記半田融着面部分に、この半田融着面の面
積より小さい面積の底面を持つ穴が明いたモールド層 （ニ）前記モールド層の穴の部分に露出する前記複数の
コンタクトの半田融着面それぞれと融着しかつ前記モー
ルド層の表面から球状に突出するように形成された複数
の半田ボール - 【請求項２】 前記複数のコンタクトの半田融着面それ
ぞれの前記モールド層の穴に露出する部分を円形状と
し、かつ前記モールド層の穴全てが、同一形状同一寸法
である請求項１記載の表面実装型コネクタ。 - 【請求項３】 次の各工程を含むことを特徴とする表面
実装型コネクタの製造方法。 （イ）一方の端に半田融着面をそれぞれ備えた複数のコ
ンタクトの前記半田融着面を、絶縁基台の実装用基板へ
の実装側の面に露出するように配列して前記複数のコン
タクトを絶縁基台に保持させるコンタクト組込み工程 （ロ）前記複数のコンタクトを組込んだ絶縁基台に、前
記半田融着面のうちの予め定められた面積部分には流動
性樹脂が流れ込まず、該面積部分以外の部分及び絶縁基
台の実装側の面には流れ込む形状の金型を装着してモー
ルド成形し、前記半田融着面部分に、この半田融着面の
面積より小さい面積の底面を持つ穴が明いたモールド層
を形成するモールド層形成工程 （ハ）前記モールド層の穴の部分に露出する前記複数の
コンタクトの半田融着面それぞれに、予め形成しておい
た所定の大きさの半田球を載せて加熱処理し、複数の半
田ボールを形成する半田ボール形成工程 - 【請求項４】 前記コンタクト組込み工程において、前
記複数のコンタクトを、これら複数のコンタクトそれぞ
れが切断用切込み部を介して互いにキャリアにより連結
するように形成して、前記複数のコンタクトを前記キャ
リアにより連結した状態で前記絶縁基台の複数のコンタ
クト挿入スリットに同時に挿入して組込み保持した後、
前記キャリアを前記切断用切込み部で切断する請求項３
記載の表面実装型コネクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32696097A JP3277273B2 (ja) | 1997-11-12 | 1997-11-12 | 表面実装型コネクタ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32696097A JP3277273B2 (ja) | 1997-11-12 | 1997-11-12 | 表面実装型コネクタ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11144821A JPH11144821A (ja) | 1999-05-28 |
| JP3277273B2 true JP3277273B2 (ja) | 2002-04-22 |
Family
ID=18193717
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32696097A Expired - Fee Related JP3277273B2 (ja) | 1997-11-12 | 1997-11-12 | 表面実装型コネクタ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3277273B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3288654B2 (ja) * | 1999-07-23 | 2002-06-04 | ヒロセ電機株式会社 | 電気コネクタの製造方法 |
| KR100342557B1 (ko) * | 1999-11-09 | 2002-07-04 | 윤종용 | 볼-온-패드 타입 콘넥터 |
-
1997
- 1997-11-12 JP JP32696097A patent/JP3277273B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11144821A (ja) | 1999-05-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6213786B1 (en) | Electronic device and multi-pin connector therefor | |
| CA1168764A (en) | Encapsulation for semiconductor integrated circuit chip | |
| US7946856B2 (en) | Connector for interconnecting surface-mount devices and circuit substrates | |
| WO2010018655A1 (ja) | 中継端子部材及びそれを備えた回路構造体、並びに電子ユニット | |
| JPH10189181A (ja) | プラグコネクタ | |
| KR19980079837A (ko) | 반도체 장치 | |
| US8139377B2 (en) | IC device and method of manufacturing the same | |
| KR100526667B1 (ko) | 수지밀봉형반도체장치및그제조방법 | |
| JP3277273B2 (ja) | 表面実装型コネクタ及びその製造方法 | |
| JPH09285107A (ja) | 電力変換装置 | |
| JP3288654B2 (ja) | 電気コネクタの製造方法 | |
| JP7144245B2 (ja) | はんだ付け部品 | |
| KR20020042695A (ko) | 커넥터부착 배선기판 및 그 제조방법 | |
| US5601459A (en) | Solder bearing lead and method of fabrication | |
| US5291372A (en) | Integral heat sink-terminal member structure of hybrid integrated circuit assembly and method of fabricating hybrid integrated circuit assembly using such structure | |
| US7029292B2 (en) | Electrical connector and contact | |
| JP3252253B2 (ja) | 表面実装型コネクタ | |
| JP3273239B2 (ja) | 表面実装型コネクタ | |
| CN113783341B (zh) | 一种音圈马达基座及其制造方法 | |
| JPS62134945A (ja) | モ−ルドトランジスタ | |
| JPH0766318A (ja) | 半導体装置 | |
| JP3008443B2 (ja) | プリント基板取付用ピンコネクターの製造方法 | |
| JP2644194B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP4028142B2 (ja) | 表面実装型コネクタ及びその製造方法 | |
| JP2004022593A (ja) | 電気基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20011225 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080215 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090215 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100215 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100215 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100215 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110215 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110215 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |