JP3008443B2 - プリント基板取付用ピンコネクターの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子機器等のプリント基板に取付けて使用
されるプリント基板取付用ピンコネクターの製造方法に
関するものである。

従来の技術 まず従来のプリント基板取付用ピンコネクターの製造
方法について第４図および第５図とともに説明する。第
４図において、５はあらかじめ成形加工された箱形ハウ
ジングであり、その底面に所定のピッチで設けられた小
孔8a,8b,8c,8dに対して直線状コンタクトピン1a,1b,1c,
1dを圧入植設することによりピンコネクターを形成する
（第５図）。そしてハウジング５内に突出したコンタク
トピンの上部9a,9b,9c,9dがコネクターソケット側との
結合部となり、またハウジング５の下部に突出したコン
タクトピンの下部10a,10b,10c,10dがプリント基板11へ
の接続用脚部となる。

ここで、コンタクトピン1a,1b,1c,1dの外径とハウジ
ング５の底面小孔8a,8b,8c,8dの内径は、僅かな圧入寸
法差で嵌合結合されている。

発明が解決しようとする課題 そしてこのプリント基板取付用ピンコネクターは、第
６図に示すように、プリント基板11に各コンタクピン1
a,1b,1c,1dの下部10a,10b,10c,10dを半田付けして接続
されるが、この状態において、コネクターハウジング５
とプリント基板11との間に温度変化による寸法変動に差
があると、コンタクトピンの下部10a,10b,10c,10dおよ
び半田付け部分12a,12b,12c,12dに歪を生じ、変形，破
断等の障害が生じるという課題があった。

このため、コネクターハウジング５の熱膨張係数をプ
リント基板11の熱膨張係数に近づけるために、コネクタ
ーハウジング５の材料として、一般にガラス繊維入成形
樹脂を使用する。

しかし、上記従来のピンコネクター形成技術による
と、ハウジング５の底面小孔8a,8b,8c,8dにコンタクト
ピン1a,1b,1c,1dを圧入植設する際（特に小形化品にお
いては、ハウジング内側からのコンタクトピンの圧入が
困難なため、ハウジング外側から圧入することにな
る）、コンタクトピン1a,1b,1c,1dの挿入部外周が小孔8
a,8b,8c,8dの内周壁でこすられ、ハウジング５の成形樹
脂の中に含まれているガラス繊維によってコンタクトピ
ン外周が削られて、メッキ剥れや表面肌荒れを生じ、ソ
ケット側コネクターとの結合部分の劣化および長期間使
用時の環境劣化による接触不安定の原因となるという課
題があった。

本発明はこれらの課題を解決するものであり、温度変
化にあっても変形や破断を生ずることがなく、ハウジン
グ成形樹脂中のガラス繊維によってコンタクトピン外周
が削られて障害となるようなことのない優れたプリント
基板取付用ピンコネクターの製造方法を提供することを
目的とするものである。

課題を解決するための手段 本発明は上記課題を解決するために、あらかじめコン
タクトピンをガラス繊維を含まない成形樹脂板に圧入植
設しておき、これを用いてインサート成形によりガラス
繊維入成形樹脂材料で箱形ハウジングを形成することに
よりピンコネクターを形成するようにしたものである。

作用 したがって本発明によれば、ガラス繊維を含まない成
形樹脂板の孔にコンタクトピンを圧入植設するので、圧
入時にコンタクトピンの外周が削られることは殆どな
く、また底面を含むコネクター全体がプリント基板構成
材料と近似した線膨張係数を有するガラス繊維入成形樹
脂製ハウジングに囲まれているので、プリント基板取付
後の温度変化による歪も生じ難い。

実施例 以下、本発明の一実施例について、図面を参照しなが
ら説明する。

第１図〜第３図は、本発明によるプリント基板取付用
ピンコネクター製造方法の実施例を示すものであり、第
１図において、1a,1b,1c,1dは一定径のワイヤー等から
加工された直線状コンタクトピンであり、２はガラス繊
維を含まない成形樹脂製のテープ状に連続した平板絶縁
体で、そのほぼ中央部にはコンタクトピン1a,1b,1c,1d
を軽く圧入できる寸法に設定された小孔3a,3b,3c,3dが
一定のピッチであけられている。

そしてコンタクトピン1a,1b,1c,1dを平板絶縁体２の
小孔3a,3b,3c,3dに、第２図に示すようにコンタクトピ
ンのほぼ中間の一定寸法まで圧入植設する。

次に、このコンタクトピン1a,1b,1c,1d圧入済の平板
絶縁体２を、平板絶縁体２の上部面を金型パート面とす
るインサート成形用金型内（図示せず）に装着し、第３
図に示すように所要のコネクターピン数毎にコンタクト
ピン1a,1b,1c,1dおよび平板絶縁体２を固定する箱形ハ
ウジング５の側壁部６および底面部７をガラス繊維入の
成形樹脂で形成する。

このようにして、テープ状の平板絶縁体２上に一連の
コネクターピン列が形成されると、所定の位置でテープ
状の絶縁体２の結合部４を切断することによって個別の
ピンコネクターとして完成する。

発明の効果 本発明は、上記実施例より明らかなように、以下に示
す効果を有する。

（１） コンタクトピンを圧入植設する平板絶縁体は、
ガラス繊維を含まない樹脂製であるので、圧入時にコン
タクトピンの外周が削られることは殆どない。

（２） コネクター全体がガラス繊維入成形樹脂製ハウ
ジングに囲まれているので、プリント基板材料との熱膨
張係数が近似しており、プリント基板取付後の温度変化
による歪も生じ難い。

（３） コンタクトピンがハウジング底面のガラス繊維
入樹脂にインサート固着されているので、コンタクトピ
ン下部をプリント基板に半田付け接続する際に、半田フ
ラックスがコネクター内部へ侵入する可能性は、従来の
ものに比べて非常に少ない。

（４） コンタクトピンをあらかじめテープ状の平板絶
縁体に圧入固定後にインサート形成加工するので、コン
タクトピンを単品の状態でインサート成形加工する場合
に比較して、連続成形加工が容易で、不良発生の可能性
も非常に少ない。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は本発明のプリント基板取付用ピンコネ
クターの製造方法を説明するための図で、第１図はコン
タクトピンと平板絶縁体との圧入前の斜視図、第２図は
平板絶縁体にコンタクトピンを圧入した後の正面図、第
３図は平板絶縁体にコンタクトピンを圧入後のインサー
ト成形した状態の斜視図、第４図および第５図は従来の
コネクターを示す図で、第４図は組立前の斜視図、第５
図は同組立後の正面図、第６図はコネクターをプリント
基板へ実装し半田付けした後の部分断面正面図である。 1a,1b,1c,1d……コンタクトピン、２……平板絶縁体、3
a,3b,3c,3d……平板絶縁体の小孔、４……平板絶縁体の
結合部（切断箇所）、５……箱形ハウジング、６……ハ
ウジングの側壁部、７……ハウジングの底面部。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ガラス繊維を含まない樹脂よりなるテープ
   状に連続した平板絶縁体に一定のピッチで直線状コンタ
   クトピンをその中間部まで圧入植設し、これに所定のコ
   ネクターピン数毎にガラス繊維入樹脂でインサート成形
   を施して外周側壁部と平板絶縁体に接する底面部とから
   なる箱形ハウジング列を形成し、そのハウジング内部お
   よび下部に前記コンタクトピンの上部と下部が突出する
   状態にした後、平板絶縁体の連結部を切断して個別ピン
   コネクター毎に分離するプリント基板取付用ピンコネク
   ターの製造方法。