JPH057740Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH057740Y2 JPH057740Y2 JP1987003935U JP393587U JPH057740Y2 JP H057740 Y2 JPH057740 Y2 JP H057740Y2 JP 1987003935 U JP1987003935 U JP 1987003935U JP 393587 U JP393587 U JP 393587U JP H057740 Y2 JPH057740 Y2 JP H057740Y2
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- JP
- Japan
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- melting point
- low melting
- point solder
- shape memory
- fibrous shape
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- Expired - Lifetime
Links
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- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
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Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本考案は、電気接続器に関し、特に高密度実装
用ソケツト・コネクタに用いる電気接続器に関す
る。
用ソケツト・コネクタに用いる電気接続器に関す
る。
[従来の技術及び解決すべき問題点]
従来のこの種の電気接続器はばね性金属で接触
部を構成していた。しかしながら、ばね性金属を
用いたものでは金属の応力上の問題から、小形化
及び高密度化が実現できなかつた。
部を構成していた。しかしながら、ばね性金属を
用いたものでは金属の応力上の問題から、小形化
及び高密度化が実現できなかつた。
このため、低融点半田ソケツトを用いた電気接
続器が用いられるようになつた。このソケツトは
単にカツプ上の接触器に低融点半田を満たし、加
熱によつて低融点半田を融かし、端子を挿入後に
冷却して固定するというだけのものであつた。
続器が用いられるようになつた。このソケツトは
単にカツプ上の接触器に低融点半田を満たし、加
熱によつて低融点半田を融かし、端子を挿入後に
冷却して固定するというだけのものであつた。
このような低融点半田ソケツトでは、接続する
相手側コンタクトの端子等に低融点半田が付着し
てしまうため、挿抜により、徐々に低融点半田が
持出されてカツプ内から無くなり、多数回の挿抜
が出来ないという欠点があつた。また、横にした
実装状態で低融点半田を溶融した時、低融点半田
が流れ出すという欠点もあつた。
相手側コンタクトの端子等に低融点半田が付着し
てしまうため、挿抜により、徐々に低融点半田が
持出されてカツプ内から無くなり、多数回の挿抜
が出来ないという欠点があつた。また、横にした
実装状態で低融点半田を溶融した時、低融点半田
が流れ出すという欠点もあつた。
[問題点の解決手段]
本考案の電気接続器は、絶縁板に、内壁面に金
属コーテイング部を形成し低融点半田を蓄えた凹
部を複数設け、上記金属コーテイング部より接続
端子を突設させてなる電気接続器において、ぬれ
性の良い繊維状形状記憶合金を前記各凹部に詰
め、前記低融点半田を含有させたことを特徴とす
るものである。
属コーテイング部を形成し低融点半田を蓄えた凹
部を複数設け、上記金属コーテイング部より接続
端子を突設させてなる電気接続器において、ぬれ
性の良い繊維状形状記憶合金を前記各凹部に詰
め、前記低融点半田を含有させたことを特徴とす
るものである。
[実施例]
次に本考案の実施例について図面を参照して説
明する。
明する。
第1図は本考案の一実施例の斜視図で、電気接
続器2に、LSI3を多数搭載しているマルチチツ
プ1のリード端子4を接続する例を示す。図中5
が絶縁板で、複数の凹状のカツプ6及び各カツプ
6の下面側に伸びる端子10より構成されてい
る。
続器2に、LSI3を多数搭載しているマルチチツ
プ1のリード端子4を接続する例を示す。図中5
が絶縁板で、複数の凹状のカツプ6及び各カツプ
6の下面側に伸びる端子10より構成されてい
る。
第2図は第1図のカツプ6のA−A断面図であ
る。カツプ6内には低融点半田8と、繊維状形状
記憶合金塊7が収容してある。また、カツプ6の
内壁表面には金属コーテイング膜9が形成されて
おり、図示せぬプリント板に接続する為の端子1
0と接続させてある。繊維状形状記憶合金塊7
は、一本の繊維状形状記憶合金を丸めて塊にした
ものでも、適当な長さの繊維状形状記憶合金を複
数本集めて塊にしたものでも、いずれでもよい。
またこの繊維状形状記憶合金塊7を形成する繊維
状形状記憶合金のぬれ性は、表面処理によりリー
ド端子4より良くしてある。このため、リード端
子4を挿抜しても、リード端子4に付着して外部
へ運び出される低融点半田の量が少なくなる。
る。カツプ6内には低融点半田8と、繊維状形状
記憶合金塊7が収容してある。また、カツプ6の
内壁表面には金属コーテイング膜9が形成されて
おり、図示せぬプリント板に接続する為の端子1
0と接続させてある。繊維状形状記憶合金塊7
は、一本の繊維状形状記憶合金を丸めて塊にした
ものでも、適当な長さの繊維状形状記憶合金を複
数本集めて塊にしたものでも、いずれでもよい。
またこの繊維状形状記憶合金塊7を形成する繊維
状形状記憶合金のぬれ性は、表面処理によりリー
ド端子4より良くしてある。このため、リード端
子4を挿抜しても、リード端子4に付着して外部
へ運び出される低融点半田の量が少なくなる。
また、リード端子4を一度抜き、再度挿入する
際、カツプ6に熱を加えると、繊維状形状記憶合
金塊7は第2図に示すような最初の形状に戻る。
このため、第4図に示す通常の金属繊維を使用し
た場合のように数回の挿抜により、金属繊維塊1
1が塑性変形によりカツプ6の下に固まつて機能
を失なくなつてしまうということがない。
際、カツプ6に熱を加えると、繊維状形状記憶合
金塊7は第2図に示すような最初の形状に戻る。
このため、第4図に示す通常の金属繊維を使用し
た場合のように数回の挿抜により、金属繊維塊1
1が塑性変形によりカツプ6の下に固まつて機能
を失なくなつてしまうということがない。
なお、繊維状形状記憶合金塊7の変態温度を低
融点半田8の溶融温度より高く設定し、かつ、繊
維状形状記憶合金塊7の一部が低融点半田8より
も上に突出た構造とすることにより、マルチチツ
プ1のリード端子4を自動的に抜去することがで
きる。ソケツトのかん合時には、低融点半田8の
溶融温度以上で繊維状形状記憶合金塊7の変態温
度を超えない範囲でカツプ6を加熱し、リード端
子4を挿入することにより、繊維状形状記憶合金
塊7に悪影響を与えないでマルチチツプ1のリー
ド端子を接続することができる。抜去時には、繊
維状形状記憶合金塊7の変態温度以上にカツプ6
を加熱することにより、繊維状形状記憶合金塊7
はその一部が低融点半田8よりも上に突出る形に
復元するため、自動的にリード端子4を低融点半
田8から抜出すことができる。
融点半田8の溶融温度より高く設定し、かつ、繊
維状形状記憶合金塊7の一部が低融点半田8より
も上に突出た構造とすることにより、マルチチツ
プ1のリード端子4を自動的に抜去することがで
きる。ソケツトのかん合時には、低融点半田8の
溶融温度以上で繊維状形状記憶合金塊7の変態温
度を超えない範囲でカツプ6を加熱し、リード端
子4を挿入することにより、繊維状形状記憶合金
塊7に悪影響を与えないでマルチチツプ1のリー
ド端子を接続することができる。抜去時には、繊
維状形状記憶合金塊7の変態温度以上にカツプ6
を加熱することにより、繊維状形状記憶合金塊7
はその一部が低融点半田8よりも上に突出る形に
復元するため、自動的にリード端子4を低融点半
田8から抜出すことができる。
第3図は第2図のカツプ6に外部より熱を加え
て低融点半田8を溶かし、マルチチツプ1のリー
ド端子4と接続した状態を示す。この冷却後の状
態では半田付けと同様に安定した接続が保たれ
る。
て低融点半田8を溶かし、マルチチツプ1のリー
ド端子4と接続した状態を示す。この冷却後の状
態では半田付けと同様に安定した接続が保たれ
る。
[考案の効果]
以上説明したように本考案は、絶縁体に内壁面
を金属でコーテイングしたカツプを複数設け、こ
のカツプにぬれ性の良い繊維状形状記憶合金を詰
め、低融点半田を含有させて構成したことによ
り、挿抜回数が多くなつても低融点半田の持出し
が少なく、高密度多挿抜に対応できる電気接続器
を供給できる効果がある。
を金属でコーテイングしたカツプを複数設け、こ
のカツプにぬれ性の良い繊維状形状記憶合金を詰
め、低融点半田を含有させて構成したことによ
り、挿抜回数が多くなつても低融点半田の持出し
が少なく、高密度多挿抜に対応できる電気接続器
を供給できる効果がある。
また、低融点半田の融点と繊維状形状記憶合金
の変態温度との関係を調整することにより、従
来、コネクタ抜去時に行つていた低融点半田の溶
融状態のチエツクをすることなく、自動的にコネ
クタの抜去ができる効果がある。さらに、繊維状
形状記憶合金の変態温度を装置許容温度に設定す
ることにより、装置過熱時には自動的にコネクタ
を抜去して装置を止めるヒユーズとしての効果も
ある。
の変態温度との関係を調整することにより、従
来、コネクタ抜去時に行つていた低融点半田の溶
融状態のチエツクをすることなく、自動的にコネ
クタの抜去ができる効果がある。さらに、繊維状
形状記憶合金の変態温度を装置許容温度に設定す
ることにより、装置過熱時には自動的にコネクタ
を抜去して装置を止めるヒユーズとしての効果も
ある。
第1図は本考案の一実施例を示す斜視図、第2
図は第1図のA−A断面図、第3図は使用状態の
第2図相当断面図、そして第4図は繊維状形状記
憶合金でなく金属繊維を用いた多数回挿抜した状
態を示す断面図である。 2……電気接続器、4……リード端子、5……
絶縁体、6……カツプ(凹部)、7……繊維状形
状記憶合金塊、8……低融点半田、9……金属コ
ーテイング膜、10……接続端子。
図は第1図のA−A断面図、第3図は使用状態の
第2図相当断面図、そして第4図は繊維状形状記
憶合金でなく金属繊維を用いた多数回挿抜した状
態を示す断面図である。 2……電気接続器、4……リード端子、5……
絶縁体、6……カツプ(凹部)、7……繊維状形
状記憶合金塊、8……低融点半田、9……金属コ
ーテイング膜、10……接続端子。
Claims (1)
- 絶縁板に、内壁面に金属コーテイング部を形成
し低融点半田を蓄えた凹部を複数設け、上記金属
コーテイング部より接続端子を突設させてなる電
気接続器において、ぬれ性の良い繊維状形状記憶
合金を前記各凹部に詰め、前記低融点半田を含有
させたことを特徴とする電気接続器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987003935U JPH057740Y2 (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987003935U JPH057740Y2 (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63112774U JPS63112774U (ja) | 1988-07-20 |
JPH057740Y2 true JPH057740Y2 (ja) | 1993-02-26 |
Family
ID=30784146
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1987003935U Expired - Lifetime JPH057740Y2 (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH057740Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-01-14 JP JP1987003935U patent/JPH057740Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS63112774U (ja) | 1988-07-20 |
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