CN220154894U - 一种光电鼠标用正反贴装式封装构造 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及光电鼠标技术领域，尤其公开了一种光电鼠标用正反贴装式封装构造，包括绝缘本体、多个端子，端子的一端用于导接外界的导电线路；绝缘本体具有第一凹孔、第二凹孔，第一凹孔、第二凹孔分别自绝缘本体的两侧凹设而成；端子具有显露在凹孔内的导接部，凹孔用于容设外界的电子元器件，凹孔所容设的电子元器件用于导接不同端子的导接部；实际生产制造过程中，一方面保证绝缘本体、多个端子与多个电子元器件组合形成一个模块单元，简化光电鼠标的构造设计，提升光电鼠标的生产组装效率；另一方面将多个电子元器件分别设置在绝缘本体的不同侧，避免电子元器件因过度集中安装不良，同时避免因布局集中而导致的散热不良。
Description
技术领域
本实用新型涉及光电鼠标技术领域，尤其公开了一种光电鼠标用正反贴装式封装构造。
背景技术
台式电脑、笔记本电脑等已经逐渐成为现在常用的办公设备之一，光电鼠标是台式电脑、笔记本电脑的主要数据录入配件，光电鼠标采用多个构件组合而成，实际技术中，光电鼠标主要由壳体、滚轮、发光二极管(即LED灯)、光学透镜、感光芯片、电容、电阻等多个元器件组成，现有技术中光电鼠标的构造设计复杂，导致其生产组装效率低下；此外，现有光电鼠标的多个元器件布局过于集中不合理，一方面容易导致元器件在安装过程中彼此碰撞干涉而安装不良，另一方面容易因多个元器件过度集中而散热不良。
实用新型内容
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种光电鼠标用正反贴装式封装构造，简化光电鼠标的构造设计，提升光电鼠标的生产组装效率；将多个电子元器件分别设置在绝缘本体的不同侧，避免电子元器件因过度集中安装不良，同时避免因布局集中而导致的散热不良。
为实现上述目的，本实用新型的一种光电鼠标用正反贴装式封装构造，包括绝缘本体、与绝缘本体配合使用的多个端子，端子的一端用于导接外界的导电线路；绝缘本体具有第一凹孔、第二凹孔，第一凹孔、第二凹孔分别自绝缘本体的两侧凹设而成；端子具有显露在凹孔内的导接部，凹孔用于容设外界的电子元器件，凹孔所容设的电子元器件用于导接不同端子的导接部。
其中，第一凹孔的数量为多个，所有第一凹孔均自绝缘本体的正向外侧面凹设而成，每一第一凹孔均用于容设电子元器件。
其中，多个第一凹孔的形状构造或排列构造不相同，形状构造或排列构造不相同的多个第一凹孔用于分别容设不同的电子元器件。
其中，第二凹孔的数量为多个，所有第二凹孔均自绝缘本体的背向外侧面凹设而成，第一凹孔、第二凹孔分别自绝缘本体彼此远离的一侧凹设而成，每一第二凹孔均用于容设电子元器件。
其中，光电鼠标用正反贴装式封装构造还包括多个封装块，多个封装块分别容设在第一凹孔内及第二凹孔内，封装块用于遮盖凹孔所容设的电子元器件。
其中，封装块经由胶水凝固制成。
其中，光电鼠标用正反贴装式封装构造还包括封装盖，绝缘本体设有定位孔，定位孔自绝缘本体的外侧面凹设而成，第二凹孔的数量为多个，多个第二凹孔自定位孔的底面凹设而成，定位孔用于容设封装盖。
其中，多个第二凹孔用于分别容设信号发射晶圆及感光晶圆，封装盖具有锥形孔及导光孔，导光孔设有导光斜面，感光晶圆用于配合锥形孔，信号发射晶圆用于配合导光孔的导光斜面。
其中，多个端子的导接部共面设置，电子元器件用于焊接在导接部上，多个电子元器件分别位于导接部的两侧；绝缘本体经由绝缘熔融料注塑成型在端子上冷却固化制成。
其中，端子具有自导接部弯折而成并位于绝缘本体外的焊接部，所有端子的焊接部均突伸出绝缘本体的同一侧并用于焊接至外界的电路板上；多个端子的焊接部分别位于绝缘本体的两侧，绝缘本体的两侧的焊接部的数量不同或绝缘本体的两侧的焊接部的排列构造不同。
本实用新型的有益效果：实际生产制造过程中，一方面保证绝缘本体、多个端子与多个电子元器件组合形成一个模块单元，简化光电鼠标的构造设计，提升光电鼠标的生产组装效率；另一方面将多个电子元器件分别设置在绝缘本体的不同侧，避免电子元器件因过度集中安装不良，同时避免因布局集中而导致的散热不良。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图；
图2为本实用新型另一视角的立体结构示意图；
图3为本实用新型的分解结构示意图。
附图标记包括：
1—绝缘本体 2—端子 3—第一凹孔
4—第二凹孔 5—导接部 6—封装盖
7—定位孔 8—卡块 9—焊接部。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。
请参阅图1至图3所示，本实用新型的一种光电鼠标用正反贴装式封装构造，包括绝缘本体1、与绝缘本体1配合使用的多个端子2，绝缘本体1采用绝缘塑料制成，端子2的一端用于导接外界的导电线路，例如，端子2的一端用于焊接在外界的电路板上。
绝缘本体1上具有第一凹孔3、第二凹孔4，第一凹孔3、第二凹孔4分别自绝缘本体1的两侧凹设而成，即第一凹孔3、第二凹孔4分别自绝缘本体1不同的侧面凹设而成。
端子2的另一端具有显露在凹孔内的导接部5，当然，根据实际需要，所有端子2的另一端均可以显露在第一凹孔3内及第二凹孔4内。同理，也可以一部分端子2的另一端显露在第一凹孔3内，另一部分端子2的另一端显露在第二凹孔4内。此外，同一端子2的另一端还可以分别显露在第一凹孔3内、第二凹孔4内。凹孔用于容设外界的电子元器件，凹孔所容设的电子元器件用于导接不同端子2的导接部5，借助端子2使得电子元器件与外界的导电线路导通。
实际生产制造过程中，一方面保证绝缘本体1、多个端子2与多个电子元器件组合形成一个模块单元，简化光电鼠标的构造设计，提升光电鼠标的生产组装效率；另一方面将多个电子元器件分别设置在绝缘本体1的不同侧，避免电子元器件因过度集中安装不良，同时避免因布局集中而导致电子元器件的散热不良。
根据实际需要，电子元器件可以为感光晶圆、信号发射晶圆、电容、电阻、电感的一种或多种组合。此外，电子元器件还可以为无线发射模组、蓝牙模组、NFC近场通讯模组等。
本实施例中，第一凹孔3的数量为多个，所有第一凹孔3均自绝缘本体1的正向外侧面凹设而成，优选地，绝缘本体1的正向外侧面为平面，每一第一凹孔3均用于容设电子元器件。借助多个第一凹孔3分别容设多个电子元器件，利用相邻第一凹孔3之间的隔离部实现不同电子元器件的分开，一方面实现多个电子元器件的安装，另一方面防止多个电子元器件彼此接触碰撞。优选地，第一凹孔3的数量为三个，三个第一凹孔3排列成L型。
多个第一凹孔3的形状构造或排列构造不相同，形状构造或排列构造不相同的多个第一凹孔3用于分别容设不同功能的电子元器件。多个第一凹孔3的形状构造不相同指的是多个第一凹孔3可以分别为正方形、三角形，借助多个第一凹孔3的形状构造区别不同功能的电子元器件的安装，例如，多个第一凹孔3分别容设电阻、电容、电感，实现不同功能的电子元器件的防呆安装。多个第一凹孔3的排列构造不相同指的是多个第一凹孔3可以为横向排列、竖向排列，借助排列构造不相同实现多个不同功能电子元器件的防呆安装，防止安装错误，提升安装良率。
第二凹孔4的数量为多个，所有第二凹孔4均自绝缘本体1的背向外侧面凹设而成，第一凹孔3、第二凹孔4分别自绝缘本体1彼此远离的一侧凹设而成，本实施例中，第一凹孔3、第二凹孔4分别自绝缘本体1彼此远离的正反两侧凹设而成，每一第二凹孔4均用于容设电子元器件。同理，多个第二凹孔4的形状构造或者尺寸构造可以不相同，从而实现多个第二凹孔4内的电子元器件的防呆安装。
光电鼠标用正反贴装式封装构造还包括多个封装块(图中未示出)，多个封装块分别容设在第一凹孔3内及第二凹孔4内，封装块用于遮盖凹孔所容设的电子元器件。经由封装块的设置，防止凹孔内的电子元器件外露受到碰撞而损坏，同时避免外界的杂物进入凹孔内而影响电子元器件的正常使用。
封装块经由胶水凝固制成。实际制造时，当绝缘本体1、端子2、电子元器件装配完成后，将液态的胶水注入到凹孔内，待液态的胶水冷却固化之后，即可凝固形成封装块。优选地，封装块采用透明材料制成，如此可以经由封装块观察电子元器件的实际状态。
光电鼠标用正反贴装式封装构造还包括封装盖6，封装盖6采用绝缘塑料制成，绝缘本体1上设置有定位孔7，定位孔7自绝缘本体1的外侧面凹设而成，第二凹孔4的数量为多个，多个第二凹孔4自定位孔7的底面凹设而成，定位孔7用于容设封装盖6。优选地，绝缘本体1具有突伸入定位孔7内的卡块8，封装盖6具有与卡块8配合的卡槽，封装盖6、绝缘本体1两者之间借助卡块8、卡槽的配合实现卡扣连接，便于两者的拆卸或安装。
多个第二凹孔4用于分别容设信号发射晶圆及感光晶圆，封装盖6具有锥形孔及导光孔，导光孔设有导光斜面，感光晶圆用于配合锥形孔，信号发射晶圆用于配合导光孔的导光斜面。
优选地，多个端子2的导接部5共面设置，多个端子2的导接部5彼此间隔设置而不互相接触，电子元器件用于焊接在导接部5上，同一电子元器件的不同导脚可以导通连接不同端子2的导接部5。本实施例中，多个电子元器件分别位于导接部5的上下两侧。端子2为一体式构造，即实际制造生产时，端子2经由导电平板料片冲切落料而成，焊接部9再相对导接部5弯折而成。
绝缘本体1经由绝缘熔融料注塑成型在端子2上冷却固化制成，在绝缘本体1与端子2的装配过程中，可以先将电子元器件焊接在端子2的料带的导接部5上，然后将绝缘熔融料注塑成型在端子2的料带上，待绝缘熔融料冷却后即可固化成为绝缘本体1。也可以先将绝缘熔融料注塑成型在端子2的料带上，待绝缘熔融料冷却后即可固化成为绝缘本体1，预留出凹孔，之后再将电子元器件焊接在凹孔所显露的端子2的导接部5上。
端子2具有自导接部5弯折而成并位于绝缘本体1外的焊接部9，优选地，导接部5与焊接部9垂直设置，所有端子2的焊接部9均突伸出绝缘本体1的同一侧并用于焊接至外界的电路板上。实际安装时，仅需将绝缘本体1放置在电路板上，然后即可绝缘本体1所承载的所有端子2的焊接部9与电路板上的焊盘对位，然后即可将所有端子2的焊接部9一次性焊接在电路板上。
多个端子2的焊接部9分别位于绝缘本体1的左右两侧，绝缘本体1的左右两侧的焊接部9的数量不同或绝缘本体1的两侧的焊接部9的排列构造不同。实际生产制造时，借助绝缘本体1的左右两侧的焊接部9的数量不同实现防呆安装，避免焊接部9的焊接位置错误而使用不良。也可以借助绝缘本体1的两侧的焊接部9的排列构造不同实现防呆安装，避免焊接部9的焊接位置发生错误事安装不良，提升生产良率。
以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (10)
1.一种光电鼠标用正反贴装式封装构造，包括绝缘本体、与绝缘本体配合使用的多个端子，端子的一端用于导接外界的导电线路；其特征在于：绝缘本体具有第一凹孔、第二凹孔，第一凹孔、第二凹孔分别自绝缘本体的两侧凹设而成；端子具有显露在凹孔内的导接部，凹孔用于容设外界的电子元器件，凹孔所容设的电子元器件用于导接不同端子的导接部。
2.根据权利要求1所述的光电鼠标用正反贴装式封装构造，其特征在于：第一凹孔的数量为多个，所有第一凹孔均自绝缘本体的正向外侧面凹设而成，每一第一凹孔均用于容设电子元器件。
3.根据权利要求2所述的光电鼠标用正反贴装式封装构造，其特征在于：多个第一凹孔的形状构造或排列构造不相同，形状构造或排列构造不相同的多个第一凹孔用于分别容设不同的电子元器件。
4.根据权利要求2所述的光电鼠标用正反贴装式封装构造，其特征在于：第二凹孔的数量为多个，所有第二凹孔均自绝缘本体的背向外侧面凹设而成，第一凹孔、第二凹孔分别自绝缘本体彼此远离的一侧凹设而成，每一第二凹孔均用于容设电子元器件。
5.根据权利要求1所述的光电鼠标用正反贴装式封装构造，其特征在于：光电鼠标用正反贴装式封装构造还包括多个封装块，多个封装块分别容设在第一凹孔内及第二凹孔内，封装块用于遮盖凹孔所容设的电子元器件。
6.根据权利要求5所述的光电鼠标用正反贴装式封装构造，其特征在于：封装块经由胶水凝固制成。
7.根据权利要求1所述的光电鼠标用正反贴装式封装构造，其特征在于：光电鼠标用正反贴装式封装构造还包括封装盖，绝缘本体设有定位孔，定位孔自绝缘本体的外侧面凹设而成，第二凹孔的数量为多个，多个第二凹孔自定位孔的底面凹设而成，定位孔用于容设封装盖。
8.根据权利要求7所述的光电鼠标用正反贴装式封装构造，其特征在于：多个第二凹孔用于分别容设信号发射晶圆及感光晶圆，封装盖具有锥形孔及导光孔，导光孔设有导光斜面，感光晶圆用于配合锥形孔，信号发射晶圆用于配合导光孔的导光斜面。
9.根据权利要求1所述的光电鼠标用正反贴装式封装构造，其特征在于：多个端子的导接部共面设置，电子元器件用于焊接在导接部上，多个电子元器件分别位于导接部的两侧；绝缘本体经由绝缘熔融料注塑成型在端子上冷却固化制成。
10.根据权利要求1所述的光电鼠标用正反贴装式封装构造，其特征在于：端子具有自导接部弯折而成并位于绝缘本体外的焊接部，所有端子的焊接部均突伸出绝缘本体的同一侧并用于焊接至外界的电路板上；多个端子的焊接部分别位于绝缘本体的两侧，绝缘本体的两侧的焊接部的数量不同或绝缘本体的两侧的焊接部的排列构造不同。
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