JP2009520251A5

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Publication number: JP2009520251A5
Application number: JP2008544542A
Authority: JP
Filing date: 2006-12-11
Publication date: 2010-03-11

Claims

導電性金属（２４）層を剥離被覆剤（２０）層の隣に供給する工程と、
パターン化された接着剤層（４０）をターゲット基材（４２）の隣に供給する工程と、
前記導電性金属（２４）層の対応部分（７０）が前記パターン化された接着剤層（４０）に接触するように、前記導電性金属（２４）層と前記パターン化された接着剤層（４０）とを接触させる工程と、
前記剥離被覆剤（２０）から前記導電性金属（２４）層の対応部分（７０）を剥ぎ取るように前記パターン化された接着剤層（４０）を利用する工程と備えてなる、導電パターン化されたフィルム（７４）の製造方法。
導電性金属（２４）層を剥離被覆剤（２０）層の隣に供給する工程と、
接着剤層（４０）をターゲット基材（４２）の隣に供給する工程と、
前記導電性金属（２４）層の対応部分（７０）が前記接着剤層（４０）に接触するように、前記導電性金属（２４）層と前記接着剤層（４０）とを接触させる工程と、
剥離被覆剤（２０）から前記導電性金属（２４）層の対応部分（７０）を分離する工程とを備えてなる、導電パターン化されたフィルム（７４）の製造方法。
導電性金属（２４）層を剥離被覆剤（２０）層の隣に供給する工程と、
前記導電性金属（２４）層に電気部品（８０）を直接付ける工程と、
ＲＦＩＤアンテナの形にエネルギー硬化性接着剤層（４０）をターゲット基材（４２）に塗布する工程と、
前記導電性金属（２４）層の対応部分（７０）が前記エネルギー硬化性接着剤層（４０）に接触するように、前記エネルギー硬化性接着剤層（４０）及び前記導電性金属（２４）を積層する工程と、
前記剥離被覆剤（２０）から前記導電性金属（２４）層の対応部分（７０）を剥ぎ取る工程とを備えてなるＲＦＩＤアンテナの製造方法。
ターゲット基材（４２）と、
該ターゲット基材（４２）に隣接する接着剤層（４０）と、
該接着剤層（４０）に隣接する導電性金属（２４）層の対応部分（７０）とを備えてなり、
該対応部分（７０）が剥離被覆剤（２０）層からの剥離によって構築され配置されてなるＲＦＩＤ装置。
前記導電パターン化されたフィルム（７４）が、ＲＦＩＤアンテナである請求項１又は２記載の方法。
前記導電性金属（２４）層が、銅、銀、若しくはアルミニウムの少なくとも１つを備えてなる請求項１記載の方法。
前記導電性金属（２４）層が、約５〜約１，０００オングストロームの厚さである請求項１記載の方法。
前記剥離被覆剤（２０）層が、ニトロセルロール、アクリル、エポキシ、ポリエステル、ポリエーテル、ケトン、ポリアミド、シリコン、エポキシアクリレート、シリコンアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、アクリル酸のエステル類、単機能アクリレート樹脂類、多機能アクリレート樹脂類、又はポリエステルアクリレートをベースとするオリゴマーアクリレートポリマー類若しくはポリエーテルアクリレート樹脂類の組み合わせの少なくとも１つを備えてなる請求項１記載の方法。
前記剥離被覆剤（２０）層が、３，０００平方フィート当たり０．０２５〜５．０ｌｂｓの厚さで塗布されてなる請求項１記載の方法。
さらに、前記剥離被覆剤（２０）層の隣にベースポリマー物質（２２）層を備えてなる請求項１記載の方法。
前記剥離被覆剤（２０）層が、前記導電性金属（２４）層よりも前記ベースポリマー物質（２２）層により一層密着する請求項１０記載の方法。
前記ベースポリマー物質（２２）の層が、ポリオレフィン、ポリエチレン、ＰＥＴ、ポリエステル、熱可塑性ポリエステル、ポリカルボネート、ポリプロピレン、２軸配向されたポリプロピレン（ＢＯＰＰ）、ポリスルホン、若しくはこれらの組み合わせの少なくとも１つを備えてなる請求項１０記載の方法。
前記パターン化された接着剤層（４０）が、導電性経路のパターンにあることを特徴とする請求項１記載の方法。
前記パターン化された接着剤層（４０）がＲＦＩＤアンテナのパターンにあることを特徴とする請求項１記載の方法。
前記パターン化された接着剤層（４０）が、エネルギー硬化性アクリレート樹脂類、アクリル酸のエステル類、単機能アクリレート樹脂類、多機能アクリレート樹脂類、ポリエステルアクリレートをベースとするオリゴマーアクリレートポリマー類、若しくはポリエステルアクリレート樹脂類を少なくとも１つ備えてなる請求項１記載の方法。
前記パターン化された接着剤層（４０）が感圧接着剤を備えてなる請求項１記載の方法。
前記ターゲット基材（４２）が、ＲＦＩＤタグ若しくはラベルを備えてなる請求項１記載の方法。
前記ターゲット基材（４２）が、ポリエステル、ＰＥＴ、ポリプロピレン、ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリスルホンを少なくとも１つ備えてなる請求項１記載の方法。
さらに、前記パターン化された接着剤層を硬化する工程を備えてなる請求項１記載の方法。
前記硬化する工程が、対流式オーブン、紫外線硬化ランプ、若しくは電子ビーム硬化ユニットの少なくとも１つによって硬化する工程を備えてなる請求項１９記載の方法。
さらに、前記導電性金属（２４）層の隣に電気部品（８０）を供給する工程と、該電気部品（８０）と前記パターン化された接着剤（４０）とを接触させる工程とを備えてなる請求項１記載の方法。
前記電気部品（８０）がコンピューターチップである請求項２１記載の方法。
導電性金属（２４）層を剥離被覆剤（２０）層の隣に供給する工程と、
前記導電性金属（２４）層に電気部品（８０）を直接付ける工程と、
ＲＦＩＤアンテナの形にエネルギー硬化性接着剤層（４０）をターゲット基材（４２）に塗布する工程と、
前記導電性金属（２４）層の対応部分（７０）が前記エネルギー硬化性接着剤層（４０）に接触するように、前記エネルギー硬化性接着剤層（４０）及び前記導電性金属（２４）を積層する工程とを備えてなり、
前記エネルギー硬化性接着剤層（４０）が、前記導電性金属（２４）層の対応部分（７０）を前記剥離被覆剤（２０）から剥離するＲＦＩＤアンテナの製造方法。
前記電気部品（８０）がコンピューターチップである請求項３又は２３記載の方法。
前記導電性金属（２４）層の対応部分（７０）が、ＲＦＩＤアンテナの形である請求項２３記載の方法。
ターゲット基材（４２）と、
該ターゲット基材（４２）に隣接するパターン化された接着剤層（４０）と、
該パターン化された接着剤層（４０）に隣接する導電性金属（２４）層の対応部分（７０）とを備えてなり、
該対応部分（７０）が剥離被覆剤（２０）層からの剥離によって構築され配置されてなるＲＦＩＤ装置。
前記ＲＦＩＤ装置が、タグ若しくはラベルである請求項２６記載のＲＦＩＤアンテナ。