JP2005276873A5 - - Google Patents

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  1. 絶縁層の片面に金属薄膜層と、接着剤層とを順次設けてなるプリント配線板用シールドフィルムであって、
    前記金属薄膜層が、ピンホールを複数有する金属箔からなるプリント配線板用シールドフィルム。
  2. 前記接着剤層が、導電性接着剤層である請求項１記載のプリント配線板用シールドフィルム。
  3. 絶縁層の片面に金属薄膜層と、接着剤層とを順次設けてなるプリント配線板用シールドフィルムであって、
    前記導電性接着剤層は、導電性フィラー含有接着性樹脂からなり、前記接着性樹脂は、紫外線又は電子線の照射によって硬化する紫外線又は電子線硬化性樹脂である請求項２記載のプリント配線板用シールドフィルム。
  4. 前記紫外線硬化性樹脂が逐次重合性重合体である請求項３記載のプリント配線板用シールドフィルム。
  5. 前記導電性接着剤層は、導電性フィラー含有接着性樹脂からなり、前記導電性フィラーが、低融点金属からなる請求項２〜４のいずれか１項に記載のプリント配線板用シールドフィルム。
  6. ピンホールを複数有する金属箔からなる金属薄膜層の片面に絶縁層を設ける工程と、他面に接着剤を塗布する工程とによって形成するプリント配線板用シールドフィルムの製造方法。
  7. 前記接着剤が導電性接着剤である請求項６記載のプリント配線板用シールドフィルムの製造方法。
  8. 前記他面に接着剤を塗布する工程が、導電性フィラー含有接着性樹脂であって紫外線又は電子線の照射によって硬化する紫外線又は電子線硬化性樹脂でもある接着剤を塗布する工程である請求項６記載のプリント配線板用シールドフィルムの製造方法。
  9. 前記紫外線硬化性樹脂が逐次重合性重合体である請求項８記載のプリント配線板用シールドフィルムの製造方法。
  10. 前記他面に接着剤を塗布する工程が、低融点金属からなる導電性フィラー含有接着性樹脂である接着剤を塗布する工程である請求項６〜９のいずれか１項に記載のプリント配線板用シールドフィルムの製造方法。
  11. 前記絶縁層が、カバーフィルム又は絶縁樹脂コーティング層である請求項１〜５のいずれかに記載のプリント配線板用シールドフィルム。
  12. 前記絶縁層が、カバーフィルム又は絶縁樹脂コーティング層である請求項６〜１０のいずれかに記載のプリント配線板用シールドフィルムの製造方法。
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