JP5847754B2 - 感光性樹脂構造体、ドライフィルム、及びフレキシブルプリント配線板 - Google Patents
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Description
本発明は、感光性樹脂構造体並びにそれを用いたドライフィルム及びフレキシブルプリント配線板に関し、詳しくは、フレキシブルプリント配線板上において微細なパターン形成が可能な感光性樹脂構造体、及びその硬化物を保護膜、例えば、カバーレイまたはソルダーレジストとして有するフレキシブルプリント配線板に関する。
従来、フレキシブルプリント配線板の保護膜として、ポリイミドなどのフィルムに熱硬化型接着剤を塗布してなる非感光性樹脂構造体が用いられてきた。かかる非感光性樹脂構造体をパターン加工してフレキシブルプリント配線板上に形成する方法としては、従来、パンチングによる孔空け加工後、フレキシブルプリント配線板上に熱圧着する手法がとられてきた。あるいは、溶剤可溶性の熱硬化型樹脂組成物をフレキシブルプリント配線板上に直接パターン印刷し、熱硬化してパターンを形成する手法もとられてきた。特に、ポリイミドフィルムは、柔軟性を有しつつ、耐熱性、機械的特性、電気的特性に優れていることからフレキシブルプリント配線板に対する好適材料として使用されてきた（例えば、特許文献１参照）。
しかしながら、上述の従来の手法ではパターン端部が塗布時や熱圧着時の樹脂の滲み出しによって形状が崩れるため、配線の微細化やフレキシブルプリント配線板に搭載されるチップ部品の小型化などで要求される微細パターンの形成は困難であった。
一方、微細加工が可能な回路永久保護膜として知られている感光性ソルダーレジストをフレキシブルプリント配線板のカバーレイとして適用することも考えられる。しかしながら、フレキシブルプリント配線板における感光性ソルダーレジストは柔軟性を付与するために低架橋密度化やエラストマー成分の添加が必要となり、これにより電気信頼性や屈曲性が低下し、これらの信頼性が熱硬化型保護膜に比べて劣ることになる。
そこで本発明の目的は、フレキシブルプリント配線板上において微細なパターン形成が可能で、絶縁性、屈曲性に優れる感光性樹脂構造体、及びその硬化物を保護膜、例えば、カバーレイまたはソルダーレジストとして有するフレキシブルプリント配線板を提供することにある。
そこで本発明の目的は、フレキシブルプリント配線板上において微細なパターン形成が可能で、絶縁性、屈曲性に優れる感光性樹脂構造体、及びその硬化物を保護膜、例えば、カバーレイまたはソルダーレジストとして有するフレキシブルプリント配線板を提供することにある。
本発明者らは、前記課題を解決するために鋭意検討した結果、フレキシブルプリント配線板の保護膜が、複数の現像性樹脂層を積層した感光性樹脂構造体から得られる構成とすることにより前記目的を達成し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明の感光性樹脂構造体は、現像性接着層（Ａ）と、該現像性接着層（Ａ）を介してフレキシブルプリント配線板に積層される現像性保護層（Ｂ）と、を有する感光性樹脂構造体であって、少なくとも前記現像性保護層（Ｂ）は、光照射によりパターニングが可能であり、かつ、前記現像性接着層（Ａ）と前記現像性保護層（Ｂ）は、現像によりパターンを一括して形成することが可能であることを特徴とするものである。
特に、前記現像性接着層（Ａ）と前記現像性保護層（Ｂ）が共に、光照射によりパターニングが可能であることが好ましい。
また、本発明の感光性樹脂構造体においては、前記現像性接着層（Ａ）が、前記現像性保護層（Ｂ）よりも厚いことが好ましい。
さらに、本発明の感光性樹脂構造体は、フレキシブルプリント配線板の屈曲部及び非屈曲部のうちの少なくともいずれか一方に用いることができ、また、フレキシブルプリント配線板のカバーレイ及びソルダーレジストのうちの少なくともいずれか一方を形成するために用いることができる。
本発明のドライフィルムは、前記感光性樹脂構造体の少なくとも片面が、フィルムで支持又は保護されていることを特徴とするものである。
また、本発明のフレキシブルプリント配線板は、フレキシブルプリント配線板上に形成された前記感光性樹脂構造体を光照射によりパターニングし、現像によりパターンを一括して形成してなる保護膜を有することを特徴とするものである。
好ましくは、前記現像性接着層（Ａ）は、フレキシブルプリント配線板上に、感光性又は非感光性の樹脂組成物（Ａ１）を塗布して形成される。
本発明によれば、フレキシブルプリント配線板上において微細なパターン形成が可能で、絶縁性、屈曲性に優れる感光性樹脂構造体、及びその硬化物を保護膜、例えば、カバーレイおよびソルダーレジストとして有するプリント配線板を提供することができる。
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。
（感光性樹脂構造体）
本発明の感光性樹脂構造体は、フレキシブルプリント配線板上に積層可能で、かつ、フレキシブルプリント配線板上で光照射によりパターニングが可能であり、現像によりパターンを一括して形成することが可能なものである。ここで、パターンは、パターン状の硬化物、すなわち、保護膜を意味する。
従来、パンチング加工されたカバーレイに接着剤を塗布した後、フレキシブルプリント配線板上にカバーレイを圧着していたが、本発明では、フレキシブルプリント配線板上に現像性接着層（Ａ）と現像性保護層（Ｂ）を積層した後、光照射及び現像により一括してパターンを形成することが可能である。
（感光性樹脂構造体）
本発明の感光性樹脂構造体は、フレキシブルプリント配線板上に積層可能で、かつ、フレキシブルプリント配線板上で光照射によりパターニングが可能であり、現像によりパターンを一括して形成することが可能なものである。ここで、パターンは、パターン状の硬化物、すなわち、保護膜を意味する。
従来、パンチング加工されたカバーレイに接着剤を塗布した後、フレキシブルプリント配線板上にカバーレイを圧着していたが、本発明では、フレキシブルプリント配線板上に現像性接着層（Ａ）と現像性保護層（Ｂ）を積層した後、光照射及び現像により一括してパターンを形成することが可能である。
図１に、本発明の一実施の形態に係る感光性樹脂構造体を示す。
図示する構造体１は、フレキシブル基板２に銅回路３が形成されたフレキシブルプリント配線板上に、現像性接着層（Ａ）と現像性保護層（Ｂ）とを順に有し、少なくとも現像性保護層（Ｂ）が光照射によりパターニングが可能であり、かつ、現像性接着層（Ａ）と現像性保護層（Ｂ）とが現像によりパターンを一括形成することが可能なものである。ここで、パターニングとは、光照射された部分が、現像不可能状態から現像可能状態に変化すること（ポジ型）、又は、現像可能状態から現像不可能状態に変化すること（ネガ型）を言う。また、パターンの形成とは、光照射部分が現像されて未照射部分がパターン状に残ること（ポジ型）、又は、未照射部分が現像されて光照射部分がパターン状に残ること（ネガ型）を言う。
図示する構造体１は、フレキシブル基板２に銅回路３が形成されたフレキシブルプリント配線板上に、現像性接着層（Ａ）と現像性保護層（Ｂ）とを順に有し、少なくとも現像性保護層（Ｂ）が光照射によりパターニングが可能であり、かつ、現像性接着層（Ａ）と現像性保護層（Ｂ）とが現像によりパターンを一括形成することが可能なものである。ここで、パターニングとは、光照射された部分が、現像不可能状態から現像可能状態に変化すること（ポジ型）、又は、現像可能状態から現像不可能状態に変化すること（ネガ型）を言う。また、パターンの形成とは、光照射部分が現像されて未照射部分がパターン状に残ること（ポジ型）、又は、未照射部分が現像されて光照射部分がパターン状に残ること（ネガ型）を言う。
特に、本発明の感光性樹脂構造体の現像性接着層（Ａ）と現像性保護層（Ｂ）とが共に光照射によりパターニングが可能である場合、微細なパターンを形成できるため好ましい。
現像性接着層（Ａ）は、感光性または非感光性の樹脂組成物（Ａ１）により形成され、現像性保護層（Ｂ）は、樹脂組成物（Ａ１）と異なる感光性樹脂組成物（Ｂ１）により形成されている。
感光性又は非感光性の樹脂組成物（Ａ１）は、主に、保護膜に屈曲性を付与し得る材料から適宜選定される。微細なパターンの形成のためには、樹脂組成物（Ａ１）は感光性であることが好ましい。
一方、感光性樹脂組成物（Ｂ１）は、主に、絶縁性を付与し得る材料から適宜選定される。
感光性又は非感光性の樹脂組成物（Ａ１）は、主に、保護膜に屈曲性を付与し得る材料から適宜選定される。微細なパターンの形成のためには、樹脂組成物（Ａ１）は感光性であることが好ましい。
一方、感光性樹脂組成物（Ｂ１）は、主に、絶縁性を付与し得る材料から適宜選定される。
本発明においては、現像性接着層（Ａ）は、保護膜の銅回路への追従性と屈曲性の観点より現像性保護層（Ｂ）よりも厚い方が好ましい。また、本発明の感光性樹脂構造体は、フレキシブルプリント配線板の屈曲部及び非屈曲部のうちの少なくともいずれか一方に用いることができ、具体的には、フレキシブルプリント配線板のカバーレイ及びソルダーレジストのうちの少なくともいずれか一方を形成するために用いることができる。非屈曲部としては、チップ実装部などが挙げられる。
現像方法としては、アルカリ水溶液を用いる現像（以下、アルカリ現像ともいう。）でも有機溶剤を用いる現像でもよいが、アルカリ現像が好ましい。
現像性接着層（Ａ）及び現像性保護層（Ｂ）に用いることができる感光性樹脂組成物（Ａ１）及び（Ｂ１）は、ポジ型でもネガ型でもよい。
ポジ型感光性組成物としては、光照射前後の極性変化により、光照射部（露光部ともいう。）が現像液により溶解するものであれば、公知慣用のものを用いることができる。例えば、ジアゾナフトキノン化合物とアルカリ可溶性樹脂を含有する組成物が挙げられる。
現像性接着層（Ａ）及び現像性保護層（Ｂ）に用いることができる感光性樹脂組成物（Ａ１）及び（Ｂ１）は、ポジ型でもネガ型でもよい。
ポジ型感光性組成物としては、光照射前後の極性変化により、光照射部（露光部ともいう。）が現像液により溶解するものであれば、公知慣用のものを用いることができる。例えば、ジアゾナフトキノン化合物とアルカリ可溶性樹脂を含有する組成物が挙げられる。
ネガ型感光性組成物としては、光照射部が現像液に対して、難溶となるものであれば公知慣用のものを利用できる。例えば、光酸発生剤とアルカリ可溶性樹脂を含有する組成物、光塩基発生剤とアルカリ可溶性樹脂を含有する組成物、光重合開始剤とアルカリ可溶性樹脂を含有する組成物などが挙げられる。
感光性樹脂組成物（Ａ１）と（Ｂ１）の組み合わせとしては、ポジ型感光性樹脂組成物（Ａ１）とポジ型感光性樹脂組成物（Ｂ１）、ネガ型感光性樹脂組成物（Ａ１）とネガ型感光性樹脂組成物（Ｂ１）の組み合わせであればいずれでもよい。
例えば、光塩基発生剤を含有する組成物（Ａ１）と光塩基発生剤を含有する組成物（Ｂ１）、
光塩基発生剤を含有する組成物（Ａ１）と光重合開始剤を含有する組成物（Ｂ１）、
光重合開始剤を含有する組成物（Ａ１）と光塩基発生剤を含有する組成物（Ｂ１）、
光重合開始剤を含有する組成物（Ａ１）と光重合開始剤を含有する組成物（Ｂ１）、
の組合せ等が挙げられ、組み合わせは、実施形態に応じて選択できる。
例えば、光塩基発生剤を含有する組成物（Ａ１）と光塩基発生剤を含有する組成物（Ｂ１）、
光塩基発生剤を含有する組成物（Ａ１）と光重合開始剤を含有する組成物（Ｂ１）、
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本発明の感光性樹脂構造体は、フレキシブルプリント配線板の用途であるため、硬化時のゆがみ、反りを小さくすることができるものが好ましい。従って、上記光塩基発生剤を含有する組成物が好ましく、そのような組成物としては、例えば、光塩基発生剤と熱硬化性樹脂を含有し、付加反応により硬化する組成物も含まれる。
また、感光性樹脂組成物（Ａ１）及び感光性樹脂組成物（Ｂ１）のいずれか一方のみが、光酸発生剤、光塩基発生剤、又は光重合開始剤を有し、他方が、光酸発生剤、光塩基発生剤、及び光重合開始剤のいずれも含有しない構成でもよい。この場合、一方の感光性樹脂組成物に含まれる光酸発生剤、光塩基発生剤、又は光重合開始剤が、他方の感光性樹脂組成物を硬化すればよい。
また、本発明では、非感光性樹脂組成物（Ａ１）とポジ型感光性樹脂組成物（Ｂ１）との組み合わせでもよく、非感光性樹脂組成物（Ａ１）とネガ型感光性樹脂組成物（Ｂ１）との組み合わせでもよい。また、ポジ型感光性樹脂組成物（Ａ１）と非感光性樹脂組成物（Ｂ１）との組み合わせでもよく、ネガ型感光性樹脂組成物（Ａ１）と非感光性樹脂組成物（Ｂ１）との組み合わせでもよい。非感光性樹脂組成物（Ａ１）としては、熱硬化性樹脂を含有する組成物が挙げられる。
本発明の積層構造体の全膜厚は、１００μｍ以下が好ましく、４〜８０μｍの範囲がより好ましい。例えば積層構造体が２層である場合、現像性接着層（Ａ）は、例えば、３〜６０μｍであるがこれに限られない。このような厚みとすることにより、現像性接着層（Ａ）が回路に隙間なく密着できる。一方、現像性保護層（Ｂ）は、例えば、１〜２０μｍの厚さとすればよい。
図２は、図１に示すフレキシブルプリント配線板上の感光性樹脂構造体１を光照射した後、アルカリ現像液にて現像処理を施してパターン形成した状態を示す断面である。
（ドライフィルム）
本発明のドライフィルムは、前記感光性樹脂構造体の少なくとも片面が、フィルムで支持又は保護されている。
本発明のドライフィルムは、前記感光性樹脂構造体の少なくとも片面が、フィルムで支持又は保護されている。
ドライフィルムの製造は、例えば、感光性樹脂組成物（Ｂ１）を有機溶剤で希釈して適切な粘度に調整し、コンマコーター等でキャリアフィルム上に均一な厚さに塗布する。その塗布層を乾燥し、キャリアフィルム上に現像性保護層（Ｂ）を形成する。同様にして、該現像性保護層（Ｂ）上に、感光性又は非感光性の樹脂組成物（Ａ１）により現像性接着層（Ａ）を形成し、本発明のドライフィルムを得ることができる。
キャリアフィルムとしては、プラスチックフィルムが用いられる。キャリアフィルムの厚さについては特に制限はないが、一般に、１０〜１５０μｍの範囲で適宜選択される。 キャリアフィルム上に感光性樹脂構造体を形成した後、さらに、感光性樹脂構造体の表面に剥離可能なカバーフィルムを積層してもよい。
キャリアフィルムとしては、プラスチックフィルムが用いられる。キャリアフィルムの厚さについては特に制限はないが、一般に、１０〜１５０μｍの範囲で適宜選択される。 キャリアフィルム上に感光性樹脂構造体を形成した後、さらに、感光性樹脂構造体の表面に剥離可能なカバーフィルムを積層してもよい。
（フレキシブルプリント配線板）
本発明のフレキシブルプリント配線板は、本発明の感光性樹脂構造体をフレキシブルプリント配線板上で光照射によりパターニングし、現像液にて一括してパターンを形成してなる保護膜を有する。保護膜は、カバーレイ及びソルダーレジストのうちの少なくともいずれか一方であることが好ましい。
＜感光性樹脂構造体の製造方法＞
フレキシブルプリント配線板上に、現像性接着層（Ａ）と現像性保護層（Ｂ）を形成する方法としては、本発明のドライフィルムを用いるラミネート法でも、樹脂組成物（Ａ１）、（Ｂ１）をそのまま使用する塗布法でもよい。ラミネート法では、ラミネーター等により現像性接着層（Ａ）が、フレキシブルプリント配線板の屈曲部及び非屈曲部のうちの少なくともいずれか一方と接触するようにフレキシブルプリント配線板上にドライフィルムを貼り合わせる。
本発明のフレキシブルプリント配線板は、本発明の感光性樹脂構造体をフレキシブルプリント配線板上で光照射によりパターニングし、現像液にて一括してパターンを形成してなる保護膜を有する。保護膜は、カバーレイ及びソルダーレジストのうちの少なくともいずれか一方であることが好ましい。
＜感光性樹脂構造体の製造方法＞
フレキシブルプリント配線板上に、現像性接着層（Ａ）と現像性保護層（Ｂ）を形成する方法としては、本発明のドライフィルムを用いるラミネート法でも、樹脂組成物（Ａ１）、（Ｂ１）をそのまま使用する塗布法でもよい。ラミネート法では、ラミネーター等により現像性接着層（Ａ）が、フレキシブルプリント配線板の屈曲部及び非屈曲部のうちの少なくともいずれか一方と接触するようにフレキシブルプリント配線板上にドライフィルムを貼り合わせる。
塗布法としては、スクリーン印刷などにより、フレキシブルプリント配線板上に感光性又は非感光性の樹脂組成物（Ａ１）と感光性樹脂組成物（Ｂ１）をそれぞれ順に塗布及び乾燥して現像性接着層（Ａ）と現像性保護層（Ｂ）を形成する。
なお、フレキシブルプリント配線板に樹脂組成物（Ａ１）を塗布、乾燥して現像性接着層（Ａ）を形成し、その現像性接着層（Ａ）上に、感光性樹脂組成物（Ｂ１）からなるフィルムをラミネートして現像性保護層（Ｂ）を形成する方法でもよい。
逆に、樹脂組成物（Ａ１）からなるフィルムをフレキシブルプリント配線板にラミネートすることにより現像性接着層（Ａ）を形成し、その現像性接着層（Ａ）上に、感光性樹脂組成物（Ｂ１）を塗布、乾燥することにより現像性保護層（Ｂ）を形成してもよい。
逆に、樹脂組成物（Ａ１）からなるフィルムをフレキシブルプリント配線板にラミネートすることにより現像性接着層（Ａ）を形成し、その現像性接着層（Ａ）上に、感光性樹脂組成物（Ｂ１）を塗布、乾燥することにより現像性保護層（Ｂ）を形成してもよい。
＜光重合開始剤を含有するネガ型感光性樹脂構造体を用いたフレキシブルプリント配線板の製造方法＞
光重合開始剤を含有するネガ型積層樹脂構造体の場合、樹脂組成物（Ａ１）及び樹脂組成物（Ｂ１）のうちの少なくともいずれか一方が光重合開始剤を含有していればよい。
この場合、フレキシブルプリント配線板上に上記ラミネート法などにより、現像性接着層（Ａ）及び現像性保護層（Ｂ）を有する感光性樹脂構造体を形成する。その後、接触式又は非接触方式により、ネガ型感光性樹脂構造体に対して、パターン状に光を照射し、未照射部を現像して、ネガ型のパターンの保護膜を得る。さらに熱硬化性成分を含有している組成物の場合、例えば約１４０〜１８０℃の温度に加熱して熱硬化させることにより、耐熱性、耐薬品性、耐吸湿性、密着性、電気特性などの諸特性に優れた保護膜を形成することができる。
ネガ型感光性樹脂構造体が光重合開始剤を含有するため、ラジカル重合により光照射部が硬化する。
光重合開始剤を含有するネガ型積層樹脂構造体の場合、樹脂組成物（Ａ１）及び樹脂組成物（Ｂ１）のうちの少なくともいずれか一方が光重合開始剤を含有していればよい。
この場合、フレキシブルプリント配線板上に上記ラミネート法などにより、現像性接着層（Ａ）及び現像性保護層（Ｂ）を有する感光性樹脂構造体を形成する。その後、接触式又は非接触方式により、ネガ型感光性樹脂構造体に対して、パターン状に光を照射し、未照射部を現像して、ネガ型のパターンの保護膜を得る。さらに熱硬化性成分を含有している組成物の場合、例えば約１４０〜１８０℃の温度に加熱して熱硬化させることにより、耐熱性、耐薬品性、耐吸湿性、密着性、電気特性などの諸特性に優れた保護膜を形成することができる。
ネガ型感光性樹脂構造体が光重合開始剤を含有するため、ラジカル重合により光照射部が硬化する。
＜光塩基発生剤を含むネガ型感光性樹脂構造体を用いたフレキシブルプリント配線板の製造方法＞
光塩基発生剤を含有するネガ型積層樹脂構造体の場合も、樹脂組成物（Ａ１）及び樹脂組成物（Ｂ１）のうちの少なくともいずれか一方が光塩基発生剤を含有していればよい。この場合も、まずは、上記ラミネート方法等により、フレキシブルプリント配線板上に現像性接着層（Ａ）及び現像性保護層（Ｂ）を有するネガ型感光性樹脂構造体を形成する。その後、ネガ型感光性樹脂構造体に対して、パターン状に光を照射することにより、光塩基発生剤から塩基を発生させて光照射部を硬化する。その後、現像により未照射部を除去してネガ型のパターンの保護膜を得る。なお、光照射後、現像性接着層（Ａ）及び現像性保護層（Ｂ）を加熱することが好ましい。
光照射により、光照射部で塩基が発生し、その塩基により、光塩基発生剤が不安定化し、さらに塩基が発生すると考えられる。このように塩基が化学的に増殖することにより、光照射部が深部まで十分硬化する。
光塩基発生剤を含有するネガ型積層樹脂構造体の場合も、樹脂組成物（Ａ１）及び樹脂組成物（Ｂ１）のうちの少なくともいずれか一方が光塩基発生剤を含有していればよい。この場合も、まずは、上記ラミネート方法等により、フレキシブルプリント配線板上に現像性接着層（Ａ）及び現像性保護層（Ｂ）を有するネガ型感光性樹脂構造体を形成する。その後、ネガ型感光性樹脂構造体に対して、パターン状に光を照射することにより、光塩基発生剤から塩基を発生させて光照射部を硬化する。その後、現像により未照射部を除去してネガ型のパターンの保護膜を得る。なお、光照射後、現像性接着層（Ａ）及び現像性保護層（Ｂ）を加熱することが好ましい。
光照射により、光照射部で塩基が発生し、その塩基により、光塩基発生剤が不安定化し、さらに塩基が発生すると考えられる。このように塩基が化学的に増殖することにより、光照射部が深部まで十分硬化する。
なお、現像後に、さらに、保護膜の絶縁信頼性を向上させるために紫外線を照射してもよい。また、現像後に、さらに、熱硬化（ポストキュア）工程を含んでもよく、現像後に紫外線照射と熱硬化をともに行ってもよい。熱硬化工程における加熱温度は、例えば、１６０℃以上である。
＜光酸発生剤を含有するネガ型感光性樹脂構造体を用いたフレキシブルプリント配線板の製造方法＞
光酸発生剤を含有するネガ型積層樹脂構造体の場合も、樹脂組成物（Ａ１）及び樹脂組成物（Ｂ１）のうちの少なくともいずれか一方が光酸発生剤を含有していればよい。この場合も、光塩基発生剤を含有する場合と同様に、上記ラミネート法等により、フレキシブルプリント配線板上に現像性接着層（Ａ）及び現像性保護層（Ｂ）を有するネガ型感光性樹脂構造体を形成する。その後、ネガ型感光性樹脂構造体に対して、パターン状に光を照射することにより、光酸発生剤から酸を発生させて、光照射部を硬化する。その後、上記同様の現像方法より、ネガ型のパターンの保護膜を得る。
光酸発生剤を含有するネガ型積層樹脂構造体の場合も、樹脂組成物（Ａ１）及び樹脂組成物（Ｂ１）のうちの少なくともいずれか一方が光酸発生剤を含有していればよい。この場合も、光塩基発生剤を含有する場合と同様に、上記ラミネート法等により、フレキシブルプリント配線板上に現像性接着層（Ａ）及び現像性保護層（Ｂ）を有するネガ型感光性樹脂構造体を形成する。その後、ネガ型感光性樹脂構造体に対して、パターン状に光を照射することにより、光酸発生剤から酸を発生させて、光照射部を硬化する。その後、上記同様の現像方法より、ネガ型のパターンの保護膜を得る。
＜ポジ型感光性樹脂構造体を用いたフレキシブルプリント配線板の製造方法＞
ポジ型積層樹脂構造体の場合も、樹脂組成物（Ａ１）及び樹脂組成物（Ｂ１）のうちの少なくともいずれか一方がポジ型組成物であればよい。この場合も、上記ラミネート法等により、フレキシブルプリント配線板上に現像性接着層（Ａ）及び現像性保護層（Ｂ）を有するポジ型感光性樹脂構造体を形成する。
そして、ポジ型感光性樹脂構造体に、パターン状に光を照射することにより、極性を変化させる。その後、光照射部を現像して、ポジ型のパターンの保護膜を得る。
ポジ型積層樹脂構造体の場合も、樹脂組成物（Ａ１）及び樹脂組成物（Ｂ１）のうちの少なくともいずれか一方がポジ型組成物であればよい。この場合も、上記ラミネート法等により、フレキシブルプリント配線板上に現像性接着層（Ａ）及び現像性保護層（Ｂ）を有するポジ型感光性樹脂構造体を形成する。
そして、ポジ型感光性樹脂構造体に、パターン状に光を照射することにより、極性を変化させる。その後、光照射部を現像して、ポジ型のパターンの保護膜を得る。
上記光照射に用いられる露光機としては、高圧水銀灯ランプ、超高圧水銀灯ランプ、メタルハライドランプ、水銀ショートアークランプ等を搭載し、３５０〜４５０ｎｍの範囲で紫外線を照射する装置であればよく、さらに、直接描画装置（例えばコンピューターからのＣＡＤデータにより直接レーザーで画像を描くレーザーダイレクトイメージング装置）も用いることができる。
直描機のレーザー光源としては、最大波長が３５０〜４５０ｎｍの範囲にあるレーザー光を用いていればガスレーザー、固体レーザーどちらでもよい。画像形成のための露光量は膜厚等によって異なるが、一般には２０〜１５００ｍＪ／ｃｍ２の範囲内とすることができる。
直描機のレーザー光源としては、最大波長が３５０〜４５０ｎｍの範囲にあるレーザー光を用いていればガスレーザー、固体レーザーどちらでもよい。画像形成のための露光量は膜厚等によって異なるが、一般には２０〜１５００ｍＪ／ｃｍ２の範囲内とすることができる。
前記現像方法としては、ディッピング法、シャワー法、スプレー法、ブラシ法等によることができ、現像液としては、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、リン酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、アンモニア、アミン類などのアルカリ水溶液が使用できる。
以下に実施例及び比較例を示して本発明について具体的に説明するが、本発明が下記実施例に限定されるものではない。なお、「ｕｍ」は、マイクロメートルを意味する。
（実施例１，２、比較例１，２）
下記表１に示す種々の成分を同表１に示す割合（質量部）にて配合し、攪拌機にて予備混合した後、３本ロールミルで混練し、感光性樹脂組成物を調製した。
下記表１に示す種々の成分を同表１に示す割合（質量部）にて配合し、攪拌機にて予備混合した後、３本ロールミルで混練し、感光性樹脂組成物を調製した。
＊２：ジペンタエリスリトール ヘキサアクリレート（日本化薬社製）
＊３：ビスフェノールＡ型ノボラックエポキシ樹脂（ＤＩＣ社製）
＊４：テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂(三菱化学社製)
＊５：アミノアルキルフェノン光重合開始剤（ＢＡＳＦジャパン社製）
＊６：ジエチルチオキサントン増感剤（日本化薬社製）
＊７：硫酸バリウム（堺化学工業社製）
＊８：ポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製）
＊９：カルボキシル基含有ビスフェノールＦ型エポキシアクリレート（日本化薬社製）
＊１０：トリメチロールプロパンＥＯ変性トリアクリレート(東亞合成社製)
＊１１：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂(分子量：１６００）(三菱化学社製)
＊１２：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂(分子量：９００）(三菱化学社製)
＊１３：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂(分子量：５００）(三菱化学社製)
＊１４：エチルメチルイミダゾール（四国化成工業社製）
（実施例１）
実施例１についてはラミネート法を用いた。実施例１では、キャリアフィルムにＢ層用の感光性樹脂組成物を塗布、乾燥して、現像性保護層を形成した後、その表面に、Ａ層用の感光性樹脂組成物を塗布、乾燥してドライフィルムを得た。そのドライフィルムを１２０℃でフレキシブルプリント配線板に圧着して、感光性樹脂構造体を形成した。膜厚を表１に示す。
（実施例２）
実施例２については全面印刷法を用い、Ａ層用の感光性樹脂組成物をフレキシブルプリント配線板上に塗布、乾燥した後、その表面にＢ層用の感光性樹脂組成物を塗布、乾燥し、感光性樹脂構造体を形成した。各膜厚を表１に示す。
（比較例１）
比較例１については全面印刷法を用い、Ｂ層用の感光性樹脂組成物をフレキシブルプリント配線板上に塗布、乾燥して、Ｂ層のみのフレキシブルプリント配線板を得た。膜厚を表１に示す。
（比較例２）
比較例２については全面印刷法を用い、Ａ層用の感光性樹脂組成物をフレキシブルプリント配線板上に塗布、乾燥して、Ａ層のみのフレキシブルプリント配線板を得た。膜厚を表１に示す。
（比較例３）
比較例３についてはラミネート法を用いた。比較例３では、パンチング加工により、５ｍｍ×５ｍｍの開口パターンを形成したポリイミドフィルムに、Ａ層用の樹脂を塗布、乾燥した後、１２０℃でフレキシブルプリント配線板に圧着した。これにより、パターンを有するフレキシブルプリント配線板を得た。その膜厚を表１に示す。
（比較例４）
比較例４ではパターン印刷法を用い、Ｂ層用の樹脂を開口５ｍｍ×５ｍｍのパターン印刷によりフレキシブルプリント配線板上に塗布、乾燥し、Ｂ層のみのパターンを有するフレキシブルプリント配線板を得た。膜厚を表１に示す。
実施例１についてはラミネート法を用いた。実施例１では、キャリアフィルムにＢ層用の感光性樹脂組成物を塗布、乾燥して、現像性保護層を形成した後、その表面に、Ａ層用の感光性樹脂組成物を塗布、乾燥してドライフィルムを得た。そのドライフィルムを１２０℃でフレキシブルプリント配線板に圧着して、感光性樹脂構造体を形成した。膜厚を表１に示す。
（実施例２）
実施例２については全面印刷法を用い、Ａ層用の感光性樹脂組成物をフレキシブルプリント配線板上に塗布、乾燥した後、その表面にＢ層用の感光性樹脂組成物を塗布、乾燥し、感光性樹脂構造体を形成した。各膜厚を表１に示す。
（比較例１）
比較例１については全面印刷法を用い、Ｂ層用の感光性樹脂組成物をフレキシブルプリント配線板上に塗布、乾燥して、Ｂ層のみのフレキシブルプリント配線板を得た。膜厚を表１に示す。
（比較例２）
比較例２については全面印刷法を用い、Ａ層用の感光性樹脂組成物をフレキシブルプリント配線板上に塗布、乾燥して、Ａ層のみのフレキシブルプリント配線板を得た。膜厚を表１に示す。
（比較例３）
比較例３についてはラミネート法を用いた。比較例３では、パンチング加工により、５ｍｍ×５ｍｍの開口パターンを形成したポリイミドフィルムに、Ａ層用の樹脂を塗布、乾燥した後、１２０℃でフレキシブルプリント配線板に圧着した。これにより、パターンを有するフレキシブルプリント配線板を得た。その膜厚を表１に示す。
（比較例４）
比較例４ではパターン印刷法を用い、Ｂ層用の樹脂を開口５ｍｍ×５ｍｍのパターン印刷によりフレキシブルプリント配線板上に塗布、乾燥し、Ｂ層のみのパターンを有するフレキシブルプリント配線板を得た。膜厚を表１に示す。
＜アルカリ現像性試験＞
実施例１，２及び比較例１，２の感光性樹脂構造体については、メタルハライドランプ搭載の露光装置（HMW-680−GW20）を用いてネガマスクを介して露光量５００mJ/cm２で光照射し、現像（３０℃、０．２ＭＰａ、１質量％炭酸ナトリウム水溶液）を行い、アルカリ現像の可否を調べた。
実施例１，２及び比較例１，２の感光性樹脂構造体については、メタルハライドランプ搭載の露光装置（HMW-680−GW20）を用いてネガマスクを介して露光量５００mJ/cm２で光照射し、現像（３０℃、０．２ＭＰａ、１質量％炭酸ナトリウム水溶液）を行い、アルカリ現像の可否を調べた。
＜屈曲性試験＞
実施例１，２の感光性樹脂構造体及び比較例１，２の樹脂層については、上記アルカリ現像性試験と同様に、光照射及び現像により、開口部（５×５ｍｍ）を有するパターンを形成した。
実施例１，２及び比較例１〜４のパターンを有するフレキシブルプリント配線板を、１８０°折り曲げた。割れが発生しない場合を良好とし、割れが発生しなかった場合を不良とした。
実施例１，２の感光性樹脂構造体及び比較例１，２の樹脂層については、上記アルカリ現像性試験と同様に、光照射及び現像により、開口部（５×５ｍｍ）を有するパターンを形成した。
実施例１，２及び比較例１〜４のパターンを有するフレキシブルプリント配線板を、１８０°折り曲げた。割れが発生しない場合を良好とし、割れが発生しなかった場合を不良とした。
＜電気特性試験＞
クシ型電極（ライン／スペース＝１００ｕｍ／１００ｕｍ）が形成されたフレキシブルプリント配線板に、上記アルカリ現像性試験と同様に、光照射及び現像により、実施例１、２及び比較例１〜４のパターンを形成し、評価基板を作成した。この評価基板を、１３０℃、湿度８５％の雰囲気下の高温高湿槽に入れ、電圧５０Ｖを荷電し、１０００時間、槽内ＨＡＳＴ試験を行った。ショートしなかった場合を良好とし、ショートした場合を不良とした。
クシ型電極（ライン／スペース＝１００ｕｍ／１００ｕｍ）が形成されたフレキシブルプリント配線板に、上記アルカリ現像性試験と同様に、光照射及び現像により、実施例１、２及び比較例１〜４のパターンを形成し、評価基板を作成した。この評価基板を、１３０℃、湿度８５％の雰囲気下の高温高湿槽に入れ、電圧５０Ｖを荷電し、１０００時間、槽内ＨＡＳＴ試験を行った。ショートしなかった場合を良好とし、ショートした場合を不良とした。
＜開口部滲み試験＞
実施例１，２の感光性樹脂構造体及び比較例１，２の樹脂層については、上記アルカリ現像性試験と同様に、光照射及び現像により、開口部（５×５ｍｍ）を有するパターンを形成した。
実施例１，２及び比較例１〜４のパターンについて、開口部（５×５ｍｍ）内側への滲み出しの有無を評価した。前記各評価試験の結果を表２に示す。
実施例１，２の感光性樹脂構造体及び比較例１，２の樹脂層については、上記アルカリ現像性試験と同様に、光照射及び現像により、開口部（５×５ｍｍ）を有するパターンを形成した。
実施例１，２及び比較例１〜４のパターンについて、開口部（５×５ｍｍ）内側への滲み出しの有無を評価した。前記各評価試験の結果を表２に示す。
上記表２に示す結果から、実施例１および２の感光性樹脂構造体は、フレキシブルプリント配線板上において現像による微細なパターンの形成が可能であることがわかった。また、実施例１，２の保護膜は、屈曲性及び電気絶縁性にも優れていることがわかった。
これに対し、比較例１の保護膜では、屈曲性が得られず、比較例２の保護膜では、絶縁性が不十分であった。一方、比較例３，４の保護膜は、いずれもフレキシブルプリント配線板上において、開口部への滲み出しが生じ、微細なパターンを形成するには適していないことが分かった。
これに対し、比較例１の保護膜では、屈曲性が得られず、比較例２の保護膜では、絶縁性が不十分であった。一方、比較例３，４の保護膜は、いずれもフレキシブルプリント配線板上において、開口部への滲み出しが生じ、微細なパターンを形成するには適していないことが分かった。
１ 感光性樹脂構造体
２ フレキシブル基材
３ 銅回路
Ａ 現像性接着層
Ｂ 現像性保護層
２ フレキシブル基材
３ 銅回路
Ａ 現像性接着層
Ｂ 現像性保護層
Claims (7)
- 現像性接着層（Ａ）と、
該現像性接着層（Ａ）を介してフレキシブルプリント配線板に積層される現像性保護層（Ｂ）と、を有する感光性樹脂構造体であって、
少なくとも前記現像性保護層（Ｂ）は、光照射によりパターニングが可能であり、かつ、前記現像性接着層（Ａ）と前記現像性保護層（Ｂ）は、現像によりパターンを一括して形成することが可能であり、
前記現像性接着層（Ａ）が、前記現像性保護層（Ｂ）よりも厚いことを特徴とする感光性樹脂構造体。 - 前記現像性接着層（Ａ）と前記現像性保護層（Ｂ）が共に、光照射によりパターニングが可能である請求項１に記載の感光性樹脂構造体。
- フレキシブルプリント配線板の屈曲部及び非屈曲部のうちの少なくともいずれか一方に用いられる請求項１又は２に記載の感光性樹脂構造体。
- フレキシブルプリント配線板のカバーレイ及びソルダーレジストのうちの少なくともいずれか一方を形成するために用いられる請求項１〜３のいずれか１項に記載の感光性樹脂構造体。
- 請求項１〜４のいずれか１項に記載の感光性樹脂構造体の少なくとも片面が、フィルムで支持又は保護されていることを特徴とするドライフィルム。
- フレキシブルプリント配線板上に形成された請求項１〜４のうちいずれか１項に記載の感光性樹脂構造体の硬化物の保護膜を有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
- 前記現像性接着層（Ａ）は、フレキシブルプリント配線板上に、感光性又は非感光性の樹脂組成物（Ａ１）を塗布して形成される請求項６に記載のフレキシブルプリント配線板。
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