CN105164585B - 层叠结构体、柔性印刷电路板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

提供一种能够在柔性印刷电路板上形成微细的图案、绝缘性、弯曲性优异的感光性树脂结构体、和具有其固化物作为保护膜例如覆盖层或阻焊层的柔性印刷电路板。一种感光性树脂结构体，其特征在于，具有显影性粘接层(a)和显影性保护层(b)，所述显影性保护层(b)介由该显影性粘接层(a)层叠在柔性印刷电路板上，至少前述显影性保护层(b)能够通过光照射而图案化，并且前述显影性粘接层(a)和前述显影性保护层(b)能够通过显影一并形成图案。

Description

层叠结构体、柔性印刷电路板及其制造方法

技术领域

本发明涉及层叠结构体，尤其是感光性树脂结构体以及使用其的干膜及柔性印刷电路板，详细而言，涉及能够在柔性印刷电路板上形成微细的图案的感光性树脂结构体、以及具有其固化物作为保护膜例如覆盖层或阻焊层的柔性印刷电路板及其制造方法。

背景技术

一直以来，作为柔性印刷电路板的保护膜，使用在聚酰亚胺等薄膜上涂布热固化型粘接剂而形成的非感光性树脂结构体。作为对所述非感光性树脂结构体进行图案加工并形成在柔性印刷电路板上的方法，以前采用了在利用冲孔的开孔加工后、在柔性印刷电路板上热压接的方法。或者也可以采用将溶剂可溶性的热固化型树脂组合物直接图案印刷在柔性印刷电路板上、进行热固化而形成图案的方法。尤其，聚酰亚胺薄膜由于具有柔软性，且耐热性、机械特性、电特性优异，因此被用作适合于柔性印刷电路板的材料(例如参见专利文献1)。

然而，上述现有的方法中，图案端部由于涂布时、热压接时的树脂渗出而形状崩坏，因此布线的微细化、柔性印刷电路板上搭载的芯片部件的小型化等所要求的微细图案的形成困难。

另一方面，近年来，由于由智能手机、平板终端的普及导致的电子设备的小型薄型，电路基板的小空间化变得必要。因此，能够弯折地收纳的柔性印刷电路板的用途扩大，对于所述柔性印刷电路板的可靠性也要求高至迄今为止以上的水平。

对此，现在作为用于确保柔性印刷电路板的绝缘可靠性的绝缘膜，广泛采用如下的混载工序：在弯折部(弯曲部)使用将耐热性和弯曲性等机械特性优异的聚酰亚胺作为基材的覆盖层(例如参照专利文献2、3)，在安装部(非弯曲部)使用了电绝缘性、耐焊接热性能等优异、能够进行微细加工的感光性树脂组合物。

但是，对于将耐热性和弯曲性等机械特性优异的聚酰亚胺作为基材的覆盖层，由于需要利用模具冲孔的加工，所以不适合微细布线。因此，对于需要微细布线的芯片安装部，需要局部组合使用能够利用光刻法进行加工的碱显影型的感光性树脂组合物(阻焊剂)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：WO2012/133665号公报

专利文献2：日本特开昭62-263692号公报

专利文献3：日本特开昭63-110224号公报

发明内容

发明要解决的问题

如此，柔性印刷电路板的制造工序中，不得不采用粘贴覆盖层的工序和形成阻焊层的工序的混载工序，存在成本和操作性差的问题。

对于这样的混载工序，以前提出了将作为阻焊层的绝缘膜用作柔性印刷电路板的覆盖层的方案。然而，对于柔性印刷电路板中的感光性阻焊层，为了赋予柔软性，低交联密度化、弹性体成分的添加是必要的，由此，电可靠性、耐冲击性、弯曲性等下降，其可靠性与热固化型保护膜相比差。因此，还没有达到弯折部(弯曲部)和安装部(非弯曲部)的一并形成工序的实用化。另外，对于阻焊层用的树脂组合物，由于也伴有由丙烯酸类的光聚合导致的固化收缩，因此柔性电路板的翘曲等尺寸稳定性也存在问题。

对此，作为能够兼顾碱溶性和机械特性的感光性聚酰亚胺，以前也提出了利用聚酰亚胺前体、在图案化后热闭环的方法。然而，需要高温处理等电路板制造的操作性方面残留问题，依然无法达到实用化。

另外，也可以考虑将作为覆盖层的绝缘膜用作柔性印刷电路板的阻焊层，但所述覆盖层用的薄膜存在下述问题：图案形成需要繁杂的工序，并且由于利用冲孔的开孔等的加工精度低、热压接时的树脂渗出，而难以应对微细图案的形成。

因此，本发明的目的在于，提供能够在柔性印刷电路板上形成微细的图案、绝缘性、弯曲性优异的感光性树脂结构体；以及具有其固化物作为保护膜例如覆盖层或阻焊层的柔性印刷电路板。

另外，本发明的其他目的在于，提供耐冲击性、弯曲性、低翘曲性等可靠性和加工精度优异、并且操作性优异的柔性印刷电路板用的绝缘膜；特别是适于弯折部(弯曲部)和安装部(非弯曲部)的一并形成工序的层叠结构体；和具有其固化物作为保护膜例如覆盖层或阻焊层的、耐冲击性、弯曲性等可靠性优异的柔性印刷电路板。

另外，本发明的另一个目的在于，提供耐冲击性、弯曲性、及低翘曲性等可靠性和加工精度优异的柔性印刷电路板用的绝缘膜；特别是能够操作性良好地一并地形成弯折部(弯曲部)和安装部(非弯曲部)的绝缘膜例如覆盖层及阻焊层的柔性印刷电路板的制造方法、及柔性印刷电路板。

用于解决问题的方案

本发明人等为了实现上述目的进行了深入研究，结果发现：通过使柔性印刷电路板的保护膜为由层叠有多个显影性树脂层的感光性树脂结构体得到的结构，能够达成前述目的，从而完成了本发明。

即，本发明的感光性树脂结构体的特征在于，其具有显影性粘接层(a)和显影性保护层(b)，所述显影性保护层(b)介由该显影性粘接层(a)层叠在柔性印刷电路板上，至少前述显影性保护层(b)能够通过光照射而图案化，并且前述显影性粘接层(a)和前述显影性保护层(b)能够通过显影一并形成图案。

特别优选前述显影性粘接层(a)和前述显影性保护层(b)均能够通过光照射而图案化。

另外，本发明的感光性树脂结构体中，优选的是，前述显影性粘接层(a)比前述显影性保护层(b)厚。

进而，本发明的感光性树脂结构体可以用于柔性印刷电路板的弯曲部及非弯曲部中的至少任一者，此外，还可以用于形成柔性印刷电路板的覆盖层及阻焊层中的至少任一者。

本发明的干膜的特征在于，其是将前述感光性树脂结构体的至少一面用薄膜支撑或保护而形成的。

另外，本发明的柔性印刷电路板的特征在于，具有如下形成的保护膜：通过光照射将形成在柔性印刷电路板上的前述感光性树脂结构体图案化，通过显影一并形成图案，从而形成保护膜。

优选的是，前述显影性粘接层(a)是在柔性印刷电路板上涂布感光性或非感光性的树脂组合物(a1)而形成的。

另外，本发明人等面向上述其他目的的实现进行了研究，结果完成了将以下内容作为主旨的本发明。

即，本发明的层叠结构体的特征在于，具有：由碱显影型树脂组合物形成的树脂层(A)；和介由该树脂层(A)层叠在柔性印刷电路板上的树脂层(B)，前述树脂层(B)由感光性热固化性树脂组合物形成，所述感光性热固化性树脂组合物包含具有酰亚胺环的碱溶性树脂、光产碱剂和热反应性化合物。

对于本发明的层叠结构体，优选前述树脂层(A)和前述树脂层(B)均能够通过光照射而图案化。

进而，本发明的层叠结构体可以用于柔性印刷电路板的弯曲部及非弯曲部中的至少任一者，此外，还可以用作柔性印刷电路板的覆盖层、阻焊层及层间绝缘材料中的至少任一个用途。

本发明的干膜的特征在于，其是将前述层叠结构体的至少一面用薄膜支撑或保护而形成的。

本发明的柔性印刷电路板的特征在于，具有如下形成的绝缘膜：在柔性印刷电路板上形成前述层叠结构体的层，通过光照射而图案化，利用显影液一并形成图案，从而形成绝缘膜。

对于本发明的柔性印刷电路板，也可以依次形成树脂层(A)和树脂层(B)而不使用本发明的层叠结构体，然后通过光照射而图案化，利用显影液一并形成图案。

需要说明的是，本发明中，“图案”是指图案状的固化物，即绝缘膜。

另外，本发明人等面向上述其他目的的实现进行了深入研究，结果完成了将以下内容作为主旨的本发明。

即，本发明的柔性印刷电路板的制造方法的特征在于，包括以下工序：在柔性印刷电路板上形成至少一层由碱显影型感光性树脂组合物(A1)形成的树脂层(A)的工序；在前述树脂层(A)上形成至少一层由感光性热固化性树脂组合物(B1)形成的树脂层(B)的工序，所述感光性热固化性树脂组合物(B1)包含具有酰亚胺环的碱溶性树脂、光产碱剂、及热反应性化合物；对前述工序中形成的树脂层(A)和树脂层(B)以图案状照射光的工序；对前述工序中进行了光照射的树脂层(A)和树脂层(B)进行加热的工序；以及，对前述进行了光照射的树脂层(A)和树脂层(B)进行碱显影，形成覆盖层及阻焊层中的至少任一者的工序。

本发明的柔性印刷电路板的特征在于，其是利用上述制造方法制造的。

发明的效果

根据本发明，可以提供：能够在柔性印刷电路板上形成微细的图案、绝缘性、弯曲性优异的感光性树脂结构体；及具有其固化物作为保护膜例如覆盖层及阻焊层的印刷电路板。

另外，根据本发明，可以提供：耐冲击性、弯曲性、低翘曲性等可靠性和加工精度优异、且操作性优异的柔性印刷电路板用的绝缘膜；尤其是适于弯折部(弯曲部)和安装部(非弯曲部)的一并形成工序的层叠结构体；具有其固化物作为绝缘膜例如覆盖层、阻焊层、层间绝缘层的、耐冲击性、弯曲性等可靠性优异的柔性印刷电路板。

进而，根据本发明，可以提供：耐冲击性、弯曲性、及低翘曲性等可靠性和加工精度优异的柔性印刷电路板用的绝缘膜；尤其是能够操作性良好地一并地形成弯折部(弯曲部)和安装部(非弯曲部)的绝缘膜例如覆盖层及阻焊层的柔性印刷电路板的制造方法、及柔性印刷电路板。

附图说明

图1为层叠有本发明的一个实施方式的层叠结构体的柔性印刷电路板的截面示意图。

图2为对图1所示的层叠结构体实施图案化及显影处理后的柔性印刷电路板的截面示意图。

图3为示意性地表示本发明的柔性印刷电路板的制造方法的一例的工序图。

具体实施方式

以下，对本发明的实施方式进行详细说明。

(感光性树脂结构体)

本发明的感光性树脂结构体能够层叠在柔性印刷电路板上，并且能够在柔性印刷电路板上通过光照射而图案化，能够通过显影一并形成图案。此处，图案是指图案状的固化物，即保护膜。

一直以来，在经过冲孔加工的覆盖层上涂布粘接剂后，在柔性印刷电路板上压接覆盖层，但本发明中，在柔性印刷电路板上层叠显影性粘接层(a)和显影性保护层(b)后，能够通过光照射及显影一并形成图案。

图1示出本发明的一个实施方式的感光性树脂结构体。

对于图示的结构体1，在柔性基板2上形成有铜电路3的柔性印刷电路板上依次具有显影性粘接层(a)和显影性保护层(b)，至少显影性保护层(b)能够通过光照射而图案化，并且显影性粘接层(a)和显影性保护层(b)能够通过显影一并形成图案。此处，图案化是指经过光照射的部分从不能显影的状态变为能够显影的状态(正型)、或者从能够显影的状态变为不能显影的状态(负型)。另外，图案的形成是指光照射部分经显影而未照射部分以图案状残留(正型)、或者未照射部分经显影而光照射部分以图案状残留(负型)。

尤其，本发明的感光性树脂结构体的显影性粘接层(a)和显影性保护层(b)均能够通过光照射而图案化时，能够形成微细的图案，因此优选。

显影性粘接层(a)由感光性或非感光性的树脂组合物(a1)形成，显影性保护层(b)由与树脂组合物(a1)不同的感光性树脂组合物(b1)形成。

感光性或非感光性的树脂组合物(a1)主要从能够对保护膜赋予弯曲性的材料中适当选择。为了形成微细的图案，树脂组合物(a1)优选为感光性。

另一方面，感光性树脂组合物(b1)主要从能够赋予绝缘性的材料中适当选择。

本发明中，从保护膜对铜电路的追随性和弯曲性的观点出发，显影性粘接层(a)优选比显影性保护层(b)厚。另外，本发明的感光性树脂结构体可以用于柔性印刷电路板的弯曲部及非弯曲部中的至少任一者，具体而言，可以用于形成柔性印刷电路板的覆盖层及阻焊层中的至少任一者。作为非弯曲部，可以举出芯片安装部等。

作为显影方法，可以为使用碱水溶液的显影(以下也称为碱显影)，也可以为使用有机溶剂的显影，但优选碱显影。

可以用于显影性粘接层(a)及显影性保护层(b)的感光性树脂组合物(a1)及(b1)可以为正型，也可以为负型。

作为正型感光性组合物，只要通过光照射前后的极性变化而使光照射部(也称为曝光部)被显影液溶解，则可以使用公知惯用的物质。例如可以举出含有重氮萘醌化合物和碱溶性树脂的组合物。

作为负型感光性组合物，只要光照射部难溶于显影液，则可以利用公知惯用的物质。例如可以举出：含有光产酸剂和碱溶性树脂的组合物、含有光产碱剂和碱溶性树脂的组合物、含有光聚合引发剂和碱溶性树脂的组合物等。

作为感光性树脂组合物(a1)和(b1)的组合，只要是正型感光性树脂组合物(a1)和正型感光性树脂组合物(b1)、负型感光性树脂组合物(a1)和负型感光性树脂组合物(b1)的组合，则任一种均可。

例如可以举出：含有光产碱剂的组合物(a1)和含有光产碱剂的组合物(b1)、

含有光产碱剂的组合物(a1)和含有光聚合引发剂的组合物(b1)、

含有光聚合引发剂的组合物(a1)和含有光产碱剂的组合物(b1)、

含有光聚合引发剂的组合物(a1)和含有光聚合引发剂的组合物(b1)的组合等，组合可以根据实施方式来选择。

本发明的感光性树脂结构体用于柔性印刷电路板的用途，因此优选能够减小固化时的变形、翘曲。因此，优选上述含有光产碱剂的组合物，作为这样的组合物，例如也包括含有光产碱剂和热固化性树脂、通过加成反应而固化的组合物。

另外，可以为下述构成：感光性树脂组合物(a1)及感光性树脂组合物(b1)中仅任一个含有光产酸剂、光产碱剂、或光聚合引发剂，另一个不含光产酸剂、光产碱剂、及光聚合引发剂中任一者。该情况下，一个感光性树脂组合物中包含的光产酸剂、光产碱剂、或光聚合引发剂使另一个感光性树脂组合物固化即可。

另外，本发明中，可以为非感光性树脂组合物(a1)和正型感光性树脂组合物(b1)的组合，也可以为非感光性树脂组合物(a1)和负型感光性树脂组合物(b1)的组合。另外，可以为正型感光性树脂组合物(a1)和非感光性树脂组合物(b1)的组合，也可以为负型感光性树脂组合物(a1)和非感光性树脂组合物(b1)的组合。作为非感光性树脂组合物(a1)，可以举出含有热固化性树脂的组合物。

本发明的层叠结构体的总膜厚优选为100μm以下，更优选为4～80μm的范围。例如层叠结构体为2层时，显影性粘接层(a)例如为3～60μm，但并不限定于此。通过设为这样的厚度，显影性粘接层(a)可以没有空隙地与电路密合。另一方面，显影性保护层(b)例如设为1～20μm的厚度即可。

图2为示出对图1所示的柔性印刷电路板上的感光性树脂结构体1进行光照射后、用碱显影液实施显影处理而形成图案的状态的截面。

(干膜)

本发明的干膜是将前述感光性树脂结构体的至少一面用薄膜支撑或保护而形成的。

对于干膜的制造，例如用有机溶剂稀释感光性树脂组合物(b1)调整为适当的粘度，利用逗点涂布机等在载体膜上以均匀的厚度涂布。将该涂布层干燥，在载体膜上形成显影性保护层(b)。同样地，在该显影性保护层(b)上，由感光性或非感光性的树脂组合物(a1)形成显影性粘接层(a)，可以得到本发明的干膜。

作为载体膜，可以使用塑料薄膜。对于载体膜的厚度没有特别限制，通常在10～150μm的范围内适当选择。在载体膜上形成感光性树脂结构体之后，可以进一步在感光性树脂结构体的表面层叠能够剥离的覆盖膜。

(柔性印刷电路板)

本发明的柔性印刷电路板具有如下形成的保护膜：将本发明的感光性树脂结构体在柔性印刷电路板上通过光照射而图案化，利用显影液一并形成图案，从而形成所述保护膜。保护膜优选为覆盖层及阻焊层中的至少任一者。

<感光性树脂结构体的制造方法>

作为在柔性印刷电路板上形成显影性粘接层(a)和显影性保护层(b)的方法，可以为使用本发明的干膜的层压法，也可以为直接使用树脂组合物(a1)、(b1)的涂布法。层压法中，利用层压机等以显影性粘接层(a)与柔性印刷电路板的弯曲部及非弯曲部中的至少任一者接触的方式在柔性印刷电路板上粘贴干膜。

作为涂布法，利用丝网印刷等在柔性印刷电路板上依次涂布感光性或非感光性的树脂组合物(a1)和感光性树脂组合物(b1)并干燥，形成显影性粘接层(a)和显影性保护层(b)。

需要说明的是，可以为下述方法：在柔性印刷电路板上涂布树脂组合物(a1)并干燥，形成显影性粘接层(a)，在该显影性粘接层(a)上层压由感光性树脂组合物(b1)形成的薄膜，形成显影性保护层(b)。

也可以为下述方法：反过来，将由树脂组合物(a1)形成的薄膜层压在柔性印刷电路板上，由此形成显影性粘接层(a)，在该显影性粘接层(a)上涂布感光性树脂组合物(b1)并干燥，由此形成显影性保护层(b)。

<使用含有光聚合引发剂的负型感光性树脂结构体的柔性印刷电路板的制造方法>

含有光聚合引发剂的负型层叠树脂结构体的情况下，只要树脂组合物(a1)及树脂组合物(b1)中的至少任一者含有光聚合引发剂即可。

该情况下，在柔性印刷电路板上利用上述层压法等形成具有显影性粘接层(a)及显影性保护层(b)的感光性树脂结构体。然后，通过接触式或非接触方式，对负型感光性树脂结构体以图案状照射光，使未照射部显影，得到负型图案的保护膜。进一步含有热固化性成分的组合物的情况下，例如通过加热至约140～180℃的温度使其热固化，从而可以形成耐热性、耐化学药品性、耐吸湿性、密合性、电特性等各特性优异的保护膜。

由于负型感光性树脂结构体含有光聚合引发剂，因而通过自由基聚合使光照射部固化。

<使用含有光产碱剂的负型感光性树脂结构体的柔性印刷电路板的制造方法>

含有光产碱剂的负型层叠树脂结构体的情况下，只要树脂组合物(a1)及树脂组合物(b1)中的至少任一者含有光产碱剂即可。该情况下，首先利用上述层压方法等在柔性印刷电路板上形成具有显影性粘接层(a)及显影性保护层(b)的负型感光性树脂结构体。然后，对负型感光性树脂结构体以图案状照射光，由此从光产碱剂产生碱，使光照射部固化。然后，通过显影去除未照射部，得到负型图案的保护膜。需要说明的是，光照射后，优选对显影性粘接层(a)及显影性保护层(b)进行加热。

认为通过光照射在光照射部产生碱，由于该碱而使光产碱剂变得不稳定，进一步产生碱。如此，碱化学性增殖，由此光照射部充分固化直至深部。

需要说明的是，显影后，为了提高保护膜的绝缘可靠性，可以进一步照射紫外线。另外，显影后，还可以进一步包含热固化(后固化)工序，也可以在显影后进行紫外线照射和热固化这两者。热固化工序中的加热温度例如为160℃以上。

<使用含有光产酸剂的负型感光性树脂结构体的柔性印刷电路板的制造方法>

含有光产酸剂的负型层叠树脂结构体的情况下，也只要树脂组合物(a1)及树脂组合物(b1)中的至少任一者含有光产酸剂即可。该情况下，也与含有光产碱剂的情况同样地，利用上述层压法等在柔性印刷电路板上形成具有显影性粘接层(a)及显影性保护层(b)的负型感光性树脂结构体。然后，对负型感光性树脂结构体以图案状照射光，由此从光产酸剂产生酸，使光照射部固化。然后，通过上述同样的显影方法，得到负型图案的保护膜。

<使用正型感光性树脂结构体的柔性印刷电路板的制造方法>

正型层叠树脂结构体的情况下，也只要树脂组合物(a1)及树脂组合物(b1)中的至少任一者为正型组合物即可。该情况下，也利用上述层压法等在柔性印刷电路板上形成具有显影性粘接层(a)及显影性保护层(b)的正型感光性树脂结构体。

然后，对正型感光性树脂结构体以图案状照射光，由此改变极性。然后，将光照射部显影，得到正型图案的保护膜。

作为上述光照射中使用的曝光机，只要为搭载有高压汞灯、超高压汞灯、金属卤化物灯、水银短弧灯等、以350～450nm的范围照射紫外线的装置即可，进而，也可以使用直接描绘装置(例如根据来自电脑的CAD数据直接利用激光描绘图像的激光直接成像装置)。

作为直接描绘装置的激光光源，只要使用最大波长处于350～450nm的范围的激光，则气体激光、固体激光的任一者均可。图像形成用的曝光量根据膜厚等而异，通常可以设为20～1500mJ/cm²的范围内。

作为前述显影方法，可以利用浸渍法、喷淋法、喷雾法、涂刷法等，作为显影液，可以使用氢氧化钾、氢氧化钠、碳酸钠、碳酸钾、磷酸钠、硅酸钠、氨、胺类等的碱水溶液。

接着，对本发明的层叠结构体的实施方式进行详细说明。

(层叠结构体)

本发明的层叠结构体的特征在于，具有：由碱显影型树脂组合物形成的树脂层(A)、和介由该树脂层(A)层叠在柔性印刷电路板上的树脂层(B)，前述树脂层(B)由感光性热固化性树脂组合物形成，所述感光性热固化性树脂组合物包含具有酰亚胺环的碱溶性树脂、光产碱剂和热反应性化合物。

这样的本发明的层叠结构体能够层叠在柔性印刷电路板上，并且能够在柔性印刷电路板上通过光照射而图案化，能够通过显影一并形成图案。

根据这样的本发明的层叠结构体，作为树脂层(B)，(1)使用在分子中存在酰亚胺环的树脂、(2)使用利用了碱溶性树脂与热反应性化合物的加成反应的组合物，从而该层作为增强层发挥功能，即使使用由现有的阻焊剂组合物、层间绝缘材料形成的树脂层(A)，也可以提供耐冲击性、弯曲性、低翘曲性等可靠性和加工精度优异、并且操作性优异的柔性印刷电路板用的绝缘膜。

本发明的层叠结构体在柔性基板上形成有铜电路的柔性印刷电路板上依次具有树脂层(A)和树脂层(B)，至少树脂层(B)能够通过光照射而图案化，并且树脂层(A)和树脂层(B)能够通过显影一并形成图案。

(构成层叠结构体的树脂层(A))

(构成树脂层(A)的碱显影型树脂组合物)

作为构成树脂层(A)的碱显影性树脂组合物，只要为包含含有酚性羟基、巯基及羧基中的1种以上官能团、能够用碱溶液进行显影的树脂的组合物即可，可以使用光固化性树脂组合物，也可以使用热固化性树脂组合物。可以优选地举出：包含具有2个以上酚性羟基的化合物、含羧基树脂、具有酚性羟基及羧基的化合物、具有2个以上巯基的化合物的树脂组合物，可以使用公知惯用的树脂组合物。

例如，可以举出一直以来用作阻焊剂组合物的光固化性热固化性树脂组合物，所述光固化性热固化性树脂组合物包含：含羧基树脂或含羧基感光性树脂、具有烯属不饱和键的化合物、光聚合引发剂和热反应性化合物。

此处，作为含羧基树脂或含羧基感光性树脂、具有烯属不饱和键的化合物、光聚合引发剂、热反应性化合物，可以使用公知惯用的物质。

(构成层叠结构体的树脂层(B))

(构成树脂层(B)的感光性热固化性树脂组合物)

构成树脂层(B)的感光性热固化性树脂组合物包含具有酰亚胺环的碱溶性树脂、光产碱剂和热反应性化合物。

(具有酰亚胺环的碱溶性树脂)

本发明中，具有酰亚胺环的碱溶性树脂具有羧基、酸酐基等碱溶性基团和酰亚胺环。为了向该碱溶性树脂中导入酰亚胺环，可以使用公知惯用的方法。例如可以举出使羧酸酐成分与胺成分和/或异氰酸酯成分反应而得到的树脂。酰亚胺化可以通过热酰亚胺化进行，也可以通过化学酰亚胺化进行，还可以组合使用这两者来制造。

此处，作为羧酸酐成分，可以举出四羧酸酐、三羧酸酐等，但并不限定于这些酸酐，只要是具有与氨基、异氰酸酯基反应的酸酐基和羧基的化合物，就可以包含其衍生物来使用。另外，这些羧酸酐成分可以单独或组合使用。

作为四羧酸酐，例如可以举出均苯四甲酸二酐、3-氟均苯四甲酸二酐、3,6-二氟均苯四甲酸二酐、3,6-双(三氟甲基)均苯四甲酸二酐、3,3’,4,4’-二苯甲酮四甲酸二酐、3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐、4,4’-氧双邻苯二甲酸酐(4,4’-oxydiphthalic dianhydride)、2,2’-二氟-3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐、5,5’-二氟-3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐、6,6’-二氟-3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐、2,2’,5,5’,6,6’-六氟-3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐、2,2’-双(三氟甲基)-3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐、5,5’-双(三氟甲基)-3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐、6,6’-双(三氟甲基)-3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐、2,2’,5,5’-四(三氟甲基)-3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐、2,2’,6,6’-四(三氟甲基)-3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐、5,5’,6,6’-四(三氟甲基)-3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐、及2,2’,5,5’,6,6’-六(三氟甲基)-3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐、1,2,3,4-苯四甲酸二酐、3,3”,4,4”-三联苯四甲酸二酐、3,3’”,4,4’”-四联苯四甲酸二酐、3,3””,4,4””-五联苯四甲酸二酐、亚甲基-4,4’-双邻苯二甲酸酐、1,1-乙叉-4,4’-双邻苯二甲酸酐、2,2-丙叉-4,4’-双邻苯二甲酸酐、1,2-亚乙基-4,4’-双邻苯二甲酸酐、1,3-亚丙基-4,4’-双邻苯二甲酸酐、1,4-亚丁基-4,4’-双邻苯二甲酸酐、1,5-亚戊基-4,4’-双邻苯二甲酸酐、2,2-双(3,4-二羧基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷二酐、二氟亚甲基-4,4’-双邻苯二甲酸酐、1,1,2,2-四氟-1,2-亚乙基-4,4’-双邻苯二甲酸酐、1,1,2,2,3,3-六氟-1,3-亚丙基-4,4’-双邻苯二甲酸酐、1,1,2,2,3,3,4,4-八氟-1,4-亚丁基-4,4’-双邻苯二甲酸酐、1,1,2,2,3,3,4,4,5,5-十氟-1,5-亚戊基-4,4’-双邻苯二甲酸酐、4,4’-硫代双邻苯二甲酸酐、4,4’-磺酰基双邻苯二甲酸酐、1,3-双(3,4-二羧基苯基)-1,1,3,3-四甲基硅氧烷二酐、1,3-双(3,4-二羧基苯基)苯二酐、1,4-双(3,4-二羧基苯基)苯二酐、1,3-双(3,4-二羧基苯氧基)苯二酐、1,4-双(3,4-二羧基苯氧基)苯二酐、1,3-双〔2-(3,4-二羧基苯基)-2-丙基〕苯二酐、1,4-双〔2-(3,4-二羧基苯基)-2-丙基〕苯二酐、双〔3-(3,4-二羧基苯氧基)苯基〕甲烷二酐、双〔4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基〕甲烷二酐、2,2-双〔3-(3,4-二羧基苯氧基)苯基〕丙烷二酐、2,2-双〔4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基〕丙烷二酐、2,2-双〔3-(3,4-二羧基苯氧基)苯基〕-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷二酐、2,2-双〔4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基〕丙烷二酐、双(3,4-二羧基苯氧基)二甲基硅烷二酐、1,3-双(3,4-二羧基苯氧基)-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷二酐、2,3,6,7-萘四甲酸二酐、1,2,5,6-萘四甲酸二酐、3,4,9,10-苝四甲酸二酐、2,3,6,7-蒽四甲酸二酐、1,2,7,8-菲四甲酸二酐、1,2,3,4-丁烷四甲酸二酐、1,2,3,4-环丁烷四甲酸二酐、环戊烷四甲酸二酐、环己烷-1,2,3,4-四甲酸二酐、环己烷-1,2,4,5-四甲酸二酐、3,3’,4,4’-二环己基四甲酸二酐、4,4’-羰基双(环己烷-1,2-二羧酸)二酐、4,4’-亚甲基双(环己烷-1,2-二羧酸)二酐、1,2-亚乙基-4,4’-双(环己烷-1,2-二羧酸)二酐、1,1-乙叉-4,4’-双(环己烷-1,2-二羧酸)二酐、2,2-丙叉-4,4’-双(环己烷-1,2-二羧酸)二酐、1,1,1,3,3,3-六氟-2,2-丙叉-4,4’-双(环己烷-1,2-二羧酸)二酐、4,4’-氧代双(环己烷-1,2-二羧酸)二酐、4,4’-硫代双(环己烷-1,2-二羧酸)二酐、4,4’-磺酰基双(环己烷-1,2-二羧酸)二酐、3,3’-二氟-4,4’-氧双邻苯二甲酸酐、5,5’-二氟-4,4’-氧双邻苯二甲酸酐、6,6’-二氟-4,4’-氧双邻苯二甲酸酐、3,3’,5,5’,6,6’-六氟-4,4’-氧双邻苯二甲酸酐、3,3’-双(三氟甲基)-4,4’-氧双邻苯二甲酸酐、5,5’-双(三氟甲基)-4,4’-氧双邻苯二甲酸酐、6,6’-双(三氟甲基)-4,4’-氧双邻苯二甲酸酐、3,3’,5,5’-四(三氟甲基)-4,4’-氧双邻苯二甲酸酐、3,3’,6,6’-四(三氟甲基)-4,4’-氧双邻苯二甲酸酐、5,5’,6,6’-四(三氟甲基)-4,4’-氧双邻苯二甲酸酐、3,3’,5,5’,6,6’-六(三氟甲基)-4,4’-氧双邻苯二甲酸酐、3,3’-二氟-4,4’-磺酰基双邻苯二甲酸酐、5,5’-二氟-4,4’-磺酰基双邻苯二甲酸酐、6,6’-二氟-4,4’-磺酰基双邻苯二甲酸酐、3,3’,5,5’,6,6’-六氟-4,4’-磺酰基双邻苯二甲酸酐、3,3’-双(三氟甲基)-4,4’-磺酰基双邻苯二甲酸酐、5,5’-双(三氟甲基)-4,4’-磺酰基双邻苯二甲酸酐、6,6’-双(三氟甲基)-4,4’-磺酰基双邻苯二甲酸酐、3,3’,5,5’-四(三氟甲基)-4,4’-磺酰基双邻苯二甲酸酐、3,3’,6,6’-四(三氟甲基)-4,4’-磺酰基双邻苯二甲酸酐、5,5’,6,6’-四(三氟甲基)-4,4’-磺酰基双邻苯二甲酸酐、3,3’,5,5’,6,6’-六(三氟甲基)-4,4’-磺酰基双邻苯二甲酸酐、3,3’-二氟-2,2-全氟丙叉-4,4’-双邻苯二甲酸酐、5,5’-二氟-2,2-全氟丙叉-4,4’-双邻苯二甲酸酐、6,6’-二氟-2,2-全氟丙叉-4,4’-双邻苯二甲酸酐、3,3’,5,5’,6,6’-六氟-2,2-全氟丙叉-4,4’-双邻苯二甲酸酐、3,3’-双(三氟甲基)-2,2-全氟丙叉-4,4’-双邻苯二甲酸酐、5,5’-双(三氟甲基)-2,2-全氟丙叉-4,4’-双邻苯二甲酸酐、6,6’-二氟-2,2-全氟丙叉-4,4’-双邻苯二甲酸酐、3,3’,5,5’-四(三氟甲基)-2,2-全氟丙叉-4,4’-双邻苯二甲酸酐、3,3’,6,6’-四(三氟甲基)-2,2-全氟丙叉-4,4’-双邻苯二甲酸酐、5,5’,6,6’-四(三氟甲基)-2,2-全氟丙叉-4,4’-双邻苯二甲酸酐、3,3’,5,5’,6,6’-六(三氟甲基)-2,2-全氟丙叉-4,4’-双邻苯二甲酸酐、9-苯基-9-(三氟甲基)氧杂蒽-2,3,6,7-四羧酸二酐、9,9-双(三氟甲基)氧杂蒽-2,3,6,7-四羧酸二酐、双环〔2,2,2〕辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐、9,9-双〔4-(3,4-二羧基)苯基〕芴二酐、9,9-双〔4-(2,3-二羧基)苯基〕芴二酐、乙二醇双偏苯三酸酐酯(ethylene glycol bis(trimellitate)dianhydride)、1,2-亚乙基双偏苯三酸酐酯(1,2-ethylene bis(trimellitate anhydride))、1,3-(亚丙基)双偏苯三酸酐、1,4-(亚丁基)双偏苯三酸酐酯、1,5-(亚戊基)双偏苯三酸酐酯、1,6-(亚己基)双偏苯三酸酐酯、1,7-(亚庚基)双偏苯三酸酐酯、1,8-(亚辛基)双偏苯三酸酐酯、1,9-(亚壬基)双偏苯三酸酐酯、1,10-(亚癸基)双偏苯三酸酐酯、1,12-(亚十二烷基)双偏苯三酸酐酯、1,16-(亚十六烷基)双偏苯三酸酐酯、1,18-(亚十八烷基)双偏苯三酸酐酯等。

作为三羧酸酐，例如可以举出偏苯三酸酐、核氢化偏苯三酸酐等。

作为胺成分，可以使用脂肪族二胺、芳香族二胺等二胺、脂肪族聚醚胺等多元胺，但并不限定于这些胺。另外，这些胺成分可以单独或组合使用。

作为二胺，例如可以举出：间苯二胺(PPD)、1,3-二氨基苯、2,4-甲苯二胺、2,5-甲苯二胺、2,6-甲苯二胺、3,5-二氨基苯甲酸、2,5-二氨基苯甲酸、3,4-二氨基苯甲酸等1个苯核的二胺；4,4’-二氨基二苯基醚、3,3’-二氨基二苯基醚、3,4’-二氨基二苯基醚等二氨基二苯基醚类；4,4’-二氨基二苯基甲烷、3,3’-二甲基-4,4’-二氨基联苯、2,2’-二甲基-4,4’-二氨基联苯、2,2’-双(三氟甲基)-4,4’-二氨基联苯、3,3’-二甲基-4,4’-二氨基二苯基甲烷、3,3’-二羧基-4,4’-二氨基二苯基甲烷、3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-二氨基二苯基甲烷、双(4-氨基苯基)硫醚、4,4’-二氨基苯甲酰苯胺、3,3’-二氯联苯胺、3,3’-二甲基联苯胺(邻联甲苯胺)、2,2’-二甲基联苯胺(间联甲苯胺)、3,3’-二甲氧基联苯胺、2,2’-二甲氧基联苯胺、3,3’-二氨基二苯基醚、3,4’-二氨基二苯基醚、4,4’-二氨基二苯基醚、3,3’-二氨基二苯基硫醚、3,4’-二氨基二苯基硫醚、4,4’-二氨基二苯基硫醚、3,3’-二氨基二苯基砜、3,4’-二氨基二苯基砜、4,4’-二氨基二苯基砜、3,3’-二氨基二苯甲酮、3,3’-二氨基-4,4’-二氯二苯甲酮、3,3’-二氨基-4,4’-二甲氧基二苯甲酮、3,3’-二氨基二苯基甲烷、3,4’-二氨基二苯基甲烷、4,4’-二氨基二苯基甲烷、2,2-双(3-氨基苯基)丙烷、2,2-双(4-氨基苯基)丙烷、2,2-双(3-氨基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-双(4-氨基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、3,3’-二氨基二苯基亚砜、3,4’-二氨基二苯基亚砜、4,4’-二氨基二苯基亚砜、3,3’-二羧基-4,4’-二氨基二苯基甲烷、2,2-双(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷、3,3’-二氨基-4,4’-二羟基二苯基砜等2个苯核的二胺；1,3-双(3-氨基苯基)苯、1,3-双(4-氨基苯基)苯、1,4-双(3-氨基苯基)苯、1,4-双(4-氨基苯基)苯、1,3-双(4-氨基苯氧基)苯、1,4-双(3-氨基苯氧基)苯、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯、1,3-双(3-氨基苯氧基)-4-三氟甲基苯、3,3’-二氨基-4-(4-苯基)苯氧基二苯甲酮、3,3’-二氨基-4,4’-二(4-苯基苯氧基)二苯甲酮、1,3-双(3-氨基苯基硫醚)苯、1,3-双(4-氨基苯基硫醚)苯、1,4-双(4-氨基苯基硫醚)苯、1,3-双(3-氨基苯基砜)苯、1,3-双(4-氨基苯基砜)苯、1,4-双(4-氨基苯基砜)苯、1,3-双〔2-(4-氨基苯基)异丙基〕苯、1,4-双〔2-(3-氨基苯基)异丙基〕苯、1,4-双〔2-(4-氨基苯基)异丙基〕苯、1,3-双(4-氨基-3-羟基苯氧基)苯等3个苯核的二胺；3,3’-双(3-氨基苯氧基)联苯、3,3’-双(4-氨基苯氧基)联苯、4,4’-双(3-氨基苯氧基)联苯、4,4’-双(4-氨基苯氧基)联苯、双〔3-(3-氨基苯氧基)苯基〕醚、双〔3-(4-氨基苯氧基)苯基〕醚、双〔4-(3-氨基苯氧基)苯基〕醚、双〔4-(4-氨基苯氧基)苯基〕醚、双〔3-(3-氨基苯氧基)苯基〕酮、双〔3-(4-氨基苯氧基)苯基〕酮、双〔4-(3-氨基苯氧基)苯基〕酮、双〔4-(4-氨基苯氧基)苯基〕酮、双〔3-(3-氨基苯氧基)苯基〕硫醚、双〔3-(4-氨基苯氧基)苯基〕硫醚、双〔4-(3-氨基苯氧基)苯基〕硫醚、双〔4-(4-氨基苯氧基)苯基〕硫醚、双〔3-(3-氨基苯氧基)苯基〕砜、双〔3-(4-氨基苯氧基)苯基〕砜、双〔4-(3-氨基苯氧基)苯基〕砜、双〔4-(4-氨基苯氧基)苯基〕砜、双〔3-(3-氨基苯氧基)苯基〕甲烷、双〔3-(4-氨基苯氧基)苯基〕甲烷、双〔4-(3-氨基苯氧基)苯基〕甲烷、双〔4-(4-氨基苯氧基)苯基〕甲烷、2,2-双〔3-(3-氨基苯氧基)苯基〕丙烷、2,2-双〔3-(4-氨基苯氧基)苯基〕丙烷、2,2-双〔4-(3-氨基苯氧基)苯基〕丙烷、2,2-双〔4-(4-氨基苯氧基)苯基〕丙烷、2,2-双〔3-(3-氨基苯氧基)苯基〕-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-双〔3-(4-氨基苯氧基)苯基〕-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-双〔4-(3-氨基苯氧基)苯基〕-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-双〔4-(4-氨基苯氧基)苯基〕-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷等4个苯核的二胺等芳香族二胺；1,2-二氨基乙烷、1,3-二氨基丙烷、1,4-二氨基丁烷、1,5-二氨基戊烷、1,6-二氨基己烷、1,7-二氨基庚烷、1,8-二氨基辛烷、1,9-二氨基壬烷、1,10-二氨基癸烷、1,11-二氨基十一烷、1,12-二氨基十二烷、1,2-二氨基环己烷等脂肪族二胺，作为脂肪族聚醚胺，可以举出乙二醇和/或丙二醇系的多元胺等。

作为异氰酸酯成分，可以使用芳香族二异氰酸酯及其异构体、多聚体、脂肪族二异氰酸酯类、脂环式二异氰酸酯及其异构体等二异氰酸酯、其他通用的二异氰酸酯类，但并不限定于这些异氰酸酯。另外，这些异氰酸酯成分可以单独或组合使用。

作为二异氰酸酯，例如可以举出4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、萘二异氰酸酯、苯二甲撑二异氰酸酯、联苯二异氰酸酯、二苯基砜二异氰酸酯、二苯基醚二异氰酸酯等芳香族二异氰酸酯及其异构体、多聚体、六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯、苯二甲撑二异氰酸酯等脂肪族二异氰酸酯类、或者将前述芳香族二异氰酸酯氢化而得到的脂环式二异氰酸酯类及异构体、或者其他通用的二异氰酸酯类。

如以上说明那样的具有酰亚胺环的碱溶性树脂可以具有酰胺键。其可以是使异氰酸酯和羧酸反应而得到的酰胺键，也可以是通过除此之外的反应得到的酰胺键。还可以进一步具有由其他加成及缩合形成的键。

另外，为了向该碱溶性树脂中导入酰亚胺环，可以使用公知惯用的具有羧基和/或酸酐基的碱溶性聚合物、低聚物、单体，例如可以为使这些公知惯用的碱溶性树脂类单独和上述胺/异氰酸酯类反应、或者与上述羧酸酐成分组合来和上述胺/异氰酸酯类反应而得到的树脂。

在这样的具有碱溶性基团和酰亚胺环的碱溶性树脂的合成中，可以使用公知惯用的有机溶剂。作为所述的有机溶剂，只要是与作为原料的羧酸酐类、胺类、异氰酸酯类不反应、且溶解所述原料的溶剂，就没有问题，其结构没有特别限定。具体例示的话，可以举出：N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮等酰胺溶剂、γ-丁内酯、γ-戊内酯、δ-戊内酯、γ-己内酯、ε-己内酯、α-甲基-γ-丁内酯等环状酯溶剂、碳酸亚乙酯、碳酸亚丙酯等碳酸酯溶剂、己内酰胺等内酰胺溶剂、二氧杂环己烷等醚系溶剂、三乙二醇等二醇系溶剂、间甲酚、对甲酚、3-氯酚、4-氯酚、4-甲氧基苯酚、2,6-二甲基苯酚等酚系溶剂、苯乙酮、1,3-二甲基-2-咪唑烷酮、环丁砜、二甲基亚砜、四甲基脲等。进而，以下的其他常规有机溶剂也可以添加使用：苯酚、邻甲酚、乙酸丁酯、乙酸乙酯、乙酸异丁酯、丙二醇甲醚乙酸酯、乙基溶纤剂、丁基溶纤剂、乙酸2-甲基溶纤剂、乙酸乙基溶纤剂、乙酸丁基溶纤剂、四氢呋喃、二甲氧基乙烷、二乙氧基乙烷、二丁醚、二乙二醇二甲醚、甲基异丁基酮、二异丁基酮、环己酮、甲乙酮、丙酮、丁醇、乙醇、二甲苯、甲苯、氯苯、松节油、矿油精、石油石脑油系溶剂等。其中，从原料的溶解性高的方面出发，优选N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、二甲基亚砜、γ-丁内酯等非质子性溶剂。

对于如以上说明那样的具有羧基或酸酐基等碱溶性基团和酰亚胺环的碱溶性树脂，为了应对光刻工序，其酸值优选为20～200mgKOH/g，更优选为60～150mgKOH/g是理想的。该酸值为20mgKOH/g以上时，在碱中的溶解性增加，显影性变得良好，进而，光照射后的与热固化成分的交联度变高，因此，可以得到充分的显影对比度。另外，该酸值为200mgKOH/g以下时，能够抑制后述光照射后的PEB(曝光后烘焙；POST EXPOSURE BAKE)工序中的全部热起雾，工艺裕量变大。

另外，关于该碱溶性树脂的分子量，若考虑显影性和固化涂膜特性，则质均分子量优选为1,000～100,000，进一步优选为2,000～50,000。

该分子量为1,000以上时，在曝光/PEB后可以得到充分的耐显影性和固化物性。另外，分子量为100,000以下时，碱溶性增加，显影性提高。

(光产碱剂)

树脂层(B)中使用的光产碱剂是如下的化合物：通过紫外线、可见光等的光照射而使分子结构变化、或者分子断裂，由此生成能够作为后述热反应性化合物的聚合反应的催化剂发挥功能的1种以上碱性物质。作为碱性物质，例如可以举出仲胺、叔胺。

作为光产碱剂，例如可以举出：α-氨基苯乙酮化合物；肟酯化合物；具有酰氧基亚氨基、N-甲酰化芳香族氨基、N-酰化芳香族氨基、氨基甲酸硝基苄酯基、氨基甲酸烷氧基苄酯基等取代基的化合物等。其中，优选肟酯化合物、α-氨基苯乙酮化合物。作为α-氨基苯乙酮化合物，特别优选具有2个以上氮原子的化合物。

作为其他光产碱剂，也可以使用WPBG-018(商品名；N,N’-二乙基氨基甲酸9-蒽基甲酯(9-anthrylmethyl N,N’-diethylcarbamate))、WPBG-027(商品名；(E)-1-[3-(2-羟基苯基)-2-丙烯酰基]哌啶((E)-1-[3-(2-hydroxyphenyl)-2-propenoyl]piperidine))、WPBG-082(商品名；2-(3-苯甲酰苯基)丙酸胍(guanidinium2-(3-benzoylphenyl)propionate))、WPBG-140(商品名：咪唑甲酸1-(蒽醌-2-基)乙酯(1-(anthraquinon-2-yl)ethyl imidazolecarboxylate))等。

α-氨基苯乙酮化合物在分子中具有苯偶姻醚键，受到光照射时在分子内发生断裂，生成发挥固化催化作用的碱性物质(胺)。作为α-氨基苯乙酮化合物的具体例，可以使用(4-吗啉基苯甲酰基)-1-苄基-1-二甲基氨基丙烷(IRGACURE 369、商品名、BASF JAPAN株式会社制造)、4-(甲硫基苯甲酰基)-1-甲基-1-吗啉基乙烷(IRGACURE 907、商品名、BASFJAPAN株式会社制造)、2-(二甲基氨基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-吗啉基)苯基]-1-丁酮(IRGACURE 379、商品名、BASF JAPAN株式会社制造)等市售的化合物或其溶液。

作为肟酯化合物，只要是通过光照射生成碱性物质的化合物，就可以使用任意肟酯化合物。对于所述肟酯化合物，作为市售品，可以举出BASF JAPAN株式会社制造的CGI-325、IRGACURE OXE01、IRGACURE OXE02、株式会社ADEKA制造的N-1919、NCI-831等。另外，也可以适宜使用日本特许第4344400号公报所记载的、在分子内具有2个肟酯基的化合物。

除此之外，还可以举出日本特开2004-359639号公报、日本特开2005-097141号公报、日本特开2005-220097号公报、日本特开2006-160634号公报、日本特开2008-094770号公报、日本特表2008-509967号公报、日本特表2009-040762号公报、日本特开2011-80036号公报记载的咔唑肟酯化合物等。

这样的光产碱剂可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。热固化性树脂组合物中的光产碱剂的配混量相对于热反应性化合物100质量份优选为0.1～40质量份，进一步优选为0.1～30质量份。为0.1质量份以上的情况下，可以得到良好的光照射部/未照射部的耐显影性的对比度。另外，为40质量份以下的情况下，固化物特性提高。

(热反应性化合物)

树脂层(B)中使用的热反应性化合物是具有能利用热进行固化反应的官能团的树脂，优选为具有环状(硫)醚基的树脂，可以更优选地举出环氧树脂、多官能氧杂环丁烷化合物等。需要说明的是，所谓环状(硫)醚基是指环状醚基及环状硫醚基中的至少任一者。

上述环氧树脂是具有环氧基的树脂，可以使用公知的任意环氧树脂。可以举出分子中具有2个环氧基的2官能性环氧树脂、分子中具有多个环氧基的多官能环氧树脂等。需要说明的是，可以为经过氢化的2官能环氧化合物。

作为多官能环氧化合物，可以举出双酚A型环氧树脂、溴化环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、乙内酰脲型环氧树脂、脂环式环氧树脂、三羟基苯基甲烷型环氧树脂、联二甲苯酚(bixylenol)型或联苯酚型环氧树脂或它们的混合物；双酚S型环氧树脂、双酚A酚醛清漆型环氧树脂、四苯氧基乙烷型环氧树脂、杂环式环氧树脂、邻苯二甲酸二缩水甘油酯树脂、四缩水甘油基二甲苯酰基乙烷(tetraglycidyl xylenoyl ethane)树脂、含萘基的环氧树脂、具有双环戊二烯骨架的环氧树脂、甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚系环氧树脂、环己基马来酰亚胺与甲基丙烯酸缩水甘油酯的共聚环氧树脂、CTBN改性环氧树脂等。

作为其他液态2官能性环氧树脂，可以举出二氧化乙烯基环己烯、3,4-环氧基环己烷甲酸-3’,4’-环氧基环己基甲酯、3,4-环氧-6-甲基环己烷甲酸-3’,4’-环氧基-6’-甲基环己基甲酯等脂环族环氧树脂。这些环氧树脂可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。

作为上述多官能氧杂环丁烷化合物，可以举出双[(3-甲基-3-氧杂环丁基甲氧基)甲基]醚、双[(3-乙基-3-氧杂环丁基甲氧基)甲基]醚、1,4-双[(3-甲基-3-氧杂环丁基甲氧基)甲基]苯、1,4-双[(3-乙基-3-氧杂环丁基甲氧基)甲基]苯、丙烯酸(3-甲基-3-氧杂环丁基)甲酯、丙烯酸(3-乙基-3-氧杂环丁基)甲酯、甲基丙烯酸(3-甲基-3-氧杂环丁基)甲酯、甲基丙烯酸(3-乙基-3-氧杂环丁基)甲酯、它们的低聚物或共聚物等多官能氧杂环丁烷类，以及氧杂环丁醇与酚醛清漆树脂、聚(对羟基苯乙烯)、Cardo型双酚类、杯芳烃类、间苯二酚杯芳烃类、或倍半硅氧烷等具有羟基的树脂的醚化物等。除此之外，也可以举出具有氧杂环丁烷环的不饱和单体与(甲基)丙烯酸烷基酯的共聚物等。

作为上述热反应性化合物的配混量，与碱溶性树脂的当量比(羧基等碱溶性基团：环氧基等热反应性基团)优选为1：0.1～1：10。通过设为这样的配混比的范围，显影变得良好，可以容易地形成微细图案。上述当量比进一步优选为1：0.2～1：5。

(高分子树脂)

在以上说明那样的树脂层(A)和树脂层(B)所使用的树脂组合物中，为了提高所得到的固化物的挠性、指触干燥性，可以配混公知惯用的高分子树脂。作为这样的高分子树脂，可以举出纤维素系、聚酯系、苯氧基树脂系聚合物、聚乙烯醇缩乙醛系、聚乙烯醇缩丁醛系、聚酰胺系、聚酰胺酰亚胺系粘合剂聚合物、嵌段共聚物、弹性体等。

该高分子树脂可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。

(无机填充剂)

另外，为了抑制固化物的固化收缩、提高密合性、硬度等特性，可以在树脂层(A)及树脂层(B)所使用的树脂组合物中配混无机填充剂。作为这样的无机填充剂，例如可以举出硫酸钡、无定形二氧化硅、熔融二氧化硅、球状二氧化硅、滑石、粘土、碳酸镁、碳酸钙、氧化铝、氢氧化铝、氮化硅、氮化铝、氮化硼、诺易堡硅土(neuburg siliceous earth)等。

(着色剂)

进而，可以在树脂层(A)及树脂层(B)所使用的树脂组合物中配混公知惯用的着色剂。

一直以来，对于印刷电路板中的铜电路的边缘部，在图案层的着色力不充分的情况下，在图案层的形成后的热历程中铜发生变色，外观上仅薄的部分变色而可见。作为代表性的热历程，有标记的热固化、翘曲的修复、安装前的预加热、安装等。

因此，目前通过在图案层中配混较多的着色剂来提高着色力，消除了仅铜电路的边缘部分变色而可见的问题。

但是，由于着色剂具有光吸收性，因此阻碍了光透过直至深部。其结果，含有着色剂的组合物容易产生底切，因此难以获得充分的密合性。

另一方面，本发明中使用的树脂组合物通过使碱化学性地增殖直至深部，从而能够充分固化直至树脂层的深部。

因此，利用本发明中使用的树脂组合物，即使在含有着色剂的情况下，也能形成铜电路的遮蔽性优异、并且密合性优异的图案层。

(有机溶剂)

为了树脂组合物的制备，为了用于向基材、载体膜上涂布的粘度调整，树脂层(A)及树脂层(B)所使用的树脂组合物中可以使用有机溶剂。

作为这样的有机溶剂，可以举出酮类、芳香族烃类、二醇醚类、二醇醚乙酸酯类、酯类、醇类、脂肪族烃、石油系溶剂等。这样的有机溶剂可以单独使用1种，也可以以2种以上的混合物的形式使用。

(其他任意成分)

树脂层(A)及树脂层(B)所使用的树脂组合物中根据需要还可以进一步配混巯基化合物、密合促进剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂等成分。它们可以使用电子材料的领域中公知惯用的物质。另外，可以配混微粉二氧化硅、水滑石、有机膨润土、蒙脱石等公知惯用的增稠剂、有机硅系、氟系、高分子系等的消泡剂和/或流平剂、硅烷偶联剂、防锈剂等之类的公知惯用的添加剂类。

接着，对本发明的柔性印刷电路板的制造方法的实施方式进行详细说明。本发明的柔性印刷电路板的制造方法的特征在于，包括以下工序：在柔性印刷电路板上形成至少一层由碱显影型感光性树脂组合物(A1)形成的树脂层(A)的工序；在前述树脂层(A)上形成至少一层由感光性热固化性树脂组合物(B1)形成的树脂层(B)的工序，所述感光性热固化性树脂组合物(B1)包含具有酰亚胺环的碱溶性树脂、光产碱剂、及热反应性化合物；对前述工序中形成的树脂层(A)和树脂层(B)以图案状照射光的工序；对前述工序中进行了光照射的树脂层(A)和树脂层(B)进行加热的工序；以及对前述进行了光照射的树脂层(A)和树脂层(B)进行碱显影，形成覆盖层及阻焊层中的至少任一者的工序。

本发明中，通过在树脂层(B)中(1)使用在分子中存在酰亚胺环的树脂、(2)使用发生碱溶性树脂与热反应性化合物的加成反应的组合物，从而可以使树脂层(B)作为增强层发挥作用。

即，通过形成由现有的阻焊剂组合物形成的树脂层(A)，在该树脂层(A)上层叠树脂层(B)，可以在柔性印刷电路板上一并形成耐冲击性、弯曲性、及低翘曲性等可靠性和加工精度优异的覆盖层和阻焊层。需要说明的是，可以形成层间绝缘膜作为绝缘膜。

以下，基于图3说明本发明的柔性印刷电路板的制造方法的一例。

[树脂层(A)的形成工序]

该工序中，在柔性印刷电路板上形成至少一层由碱显影型感光性树脂组合物(A1)形成的树脂层(A)。树脂层(A)能够碱显影，因此可以形成图案。另外，通过层叠树脂层(A)，能够提高电路追随性和与基板的密合性。

柔性印刷电路板在柔性基材2上形成有铜电路3。形成树脂层(A)的位置可以为弯曲部及非弯曲部中的至少一者，但优选为弯曲部和非弯曲部这两者。所谓弯曲部是指重复被弯折、要求弯曲性的部分，所谓非弯曲部是指芯片安装部等不被弯折的部分。

作为树脂层(A)的形成方法，可以举出涂布法和层压法。

涂布法的情况下，利用丝网印刷法、帘幕涂布法、喷涂法、辊涂法等方法，将碱显影型感光性树脂组合物(A1)涂布在柔性印刷电路板上，在50～130℃左右的温度下加热15～60分钟左右，由此形成树脂层(A)。

层压法的情况下，首先用有机溶剂将碱显影型感光性树脂组合物(A1)稀释并调节为适当的粘度，涂布在载体膜上并干燥，制作具有树脂层(A)的干膜。接着，利用层压机等以与柔性印刷电路板接触的方式粘贴树脂层(A)，然后剥离载体膜。

[树脂层(B)的形成工序]

该工序中，在树脂层(A)上形成至少一层由感光性热固化性树脂组合物(B1)形成的树脂层(B)，所述感光性热固化性树脂组合物(B1)包含具有酰亚胺环的碱溶性树脂、光产碱剂、及热反应性化合物。树脂层(B)能够碱显影，因此可以形成微细的图案，加工精度优异。另外，通过层叠树脂层(B)，可以提高耐冲击性、弯曲性和低翘曲性。

形成树脂层(B)的位置在树脂层(A)上优选为弯曲部和非弯曲部这两者。但是，在树脂层(A)上，也可以仅在弯曲部、或仅在非弯曲部进行树脂层(B)。

另外，可以在树脂层(B)和树脂层(A)之间夹设其他层。

树脂层(B)可以利用与树脂层(A)的形成方法同样的方法形成。

需要说明的是，树脂层(A)和(B)可以如下形成：将它们制成1个层叠型干膜之后，将该层叠型干膜层压在柔性印刷电路板上，由此形成。

本发明中，从对铜电路的追随性的观点出发，优选比树脂层(B)厚地形成树脂层(A)。

[光照射工序]

该工序中，对于树脂层(A)和(B)以负型的图案状进行光照射。通过该工序，可以使感光性热固化性树脂组合物所包含的光产碱剂活化，使光照射部固化。认为通过如此产生碱，从而化学性地增殖直至树脂层的深部，由此能够充分固化直至树脂层的深部。在之后的热固化时，该碱作为碱显影性树脂与热反应性化合物的加成反应的催化剂起作用，同时加成反应进行，因此，在光照射部、树脂层充分固化直至深部。如此，由于本发明中的固化性树脂组合物的固化例如为基于热反应的环氧开环反应，所以与利用光反应进行的情况相比，可以抑制变形、固化收缩。

作为光照射机，可以使用直接描绘装置(例如根据来自电脑的CAD数据、直接用激光描绘图像的激光直接成像装置)、搭载有金属卤化物灯的光照射机、搭载有(超)高压汞灯的光照射机、搭载有水银短弧灯的光照射机、或使用了(超)高圧汞灯等紫外线灯的直接描绘装置。

作为光照射所使用的活性能量射线，优选使用最大波长处于350～450nm的范围的激光或散射光。另外，该光照射量根据膜厚等而异，通常为50～1500mJ/cm²，可以优选地设为100～1000mJ/cm²的范围内。

[加热工序]

该工序中，对树脂层(A)和(B)进行加热。由此，可以利用由光照射产生的碱充分固化至深部。该工序是所谓被称为PEB(曝光后烘焙(POST EXPOSURE BAKE))工序的工序。

加热温度优选为热固化性树脂组合物中的光照射部热固化、而未照射部未热固化的温度。

例如，加热工序优选在如下的温度下加热：与未照射的热固化性树脂组合物的放热起始温度或放热峰温度相比低、并且与进行了光照射的热固化性树脂组合物的放热起始温度或放热峰温度相比高。通过如此进行加热，可以选择性地仅将光照射部固化。

加热温度例如为80～140℃。通过使加热温度为80℃以上，能够将光照射部充分固化。另一方面，通过使加热温度为140℃以下，可以选择性地仅将光照射部固化。加热时间例如为10～100分钟。需要说明的是，对于未照射部，不会由光产碱剂产生碱，因此热固化受到抑制。

[显影工序]

该工序中，将进行了光照射的树脂层(A)和(B)显影，形成覆盖层及阻焊层中的至少任一者。通过该显影，可以一并得到图案状的覆盖层和阻焊层。

作为显影方法，为碱显影，可以利用浸渍法、喷淋法、喷雾法、涂刷法等公知的方法。

作为碱显影液，可以使用氢氧化钾、氢氧化钠、碳酸钠、碳酸钾、磷酸钠、硅酸钠、氨、乙醇胺、咪唑等胺类、四甲基氢氧化铵水溶液(TMAH)等的碱水溶液或它们的混合液。

[其他工序]

本发明中，可以根据需要追加以下工序。

(第2光照射工序)

显影工序之后，可以对树脂层(A)和(B)进行光照射。通过该光照射，将之前的光照射工序中树脂层(B)内未活化而残留的光产碱剂活化，充分产生碱。

该光照射中的紫外线的波长及光照射量(曝光量)可以与前述光照射工序相同，也可以不同。光照射量例如为150～2000mJ/cm²。

(热固化工序)

另外，显影工序之后，还可以进一步通过加热而使树脂层(A)和(B)热固化(后固化)。该热固化工序中，利用通过光照射工序、或光照射工序和第2光照射工序而由光产碱剂产生的碱，使图案层充分热固化。在热固化工序的时刻，已经去除了未照射部，因此，热固化工序可以在未照射的热固化性树脂组合物的固化反应起始温度以上的温度下进行。通过热固化，可以使树脂层(A)和(B)充分热固化。加热温度例如为150℃以上。

实施例

以下示出实施例及比较例来具体说明本发明，但本发明并不限定于下述实施例。

(实施例1、2，比较例1、2)

将下述表1所示的各种成分按照该表1所示的比例(质量份)进行配混，利用搅拌机预混合后，用三辊磨进行混炼，制备感光性树脂组合物。

[表1]

﹡1：含羧基的甲酚酚醛清漆型环氧丙烯酸酯(DIC株式会社制造)

﹡2：二季戊四醇六丙烯酸酯(日本化药株式会社制造)

﹡3：双酚A型酚醛清漆环氧树脂(DIC株式会社制造)

﹡4：四甲基联苯型环氧树脂(三菱化学株式会社制造)

﹡5：氨基烷基苯基酮光聚合引发剂(BASF JAPAN株式会社制造)

﹡6：二乙基噻吨酮敏化剂(日本化药株式会社制造)

﹡7：硫酸钡(堺化学工业株式会社制造)

﹡8：聚酰亚胺薄膜(Du Pont-Toray Co.,Ltd.制造)

﹡9：含羧基的双酚F型环氧丙烯酸酯(日本化药株式会社制造)

﹡10：三羟甲基丙烷EO改性三丙烯酸酯(东亚合成株式会社制造)

﹡11：双酚A型环氧树脂(分子量：1600)(三菱化学株式会社制造)

﹡12：双酚A型环氧树脂(分子量：900)(三菱化学株式会社制造)

﹡13：双酚A型环氧树脂(分子量：500)(三菱化学株式会社制造)

﹡14：乙基甲基咪唑(四国化成工业株式会社制造)

(实施例1)

对于实施例1，使用层压法。实施例1中，在载体膜上涂布(b)层用的感光性树脂组合物并干燥，形成显影性保护层，然后在其表面上涂布(a)层用的感光性树脂组合物并干燥，得到干膜。将该干膜在120℃下压接在柔性印刷电路板上，形成感光性树脂结构体。将膜厚示于表1。

(实施例2)

对于实施例2，使用整面印刷法，将(a)层用的感光性树脂组合物涂布在柔性印刷电路板上并干燥，然后在其表面涂布(b)层用的感光性树脂组合物并干燥，形成感光性树脂结构体。将各膜厚示于表1。

(比较例1)

对于比较例1，使用整面印刷法，将(b)层用的感光性树脂组合物涂布在柔性印刷电路板上并干燥，得到仅(b)层的柔性印刷电路板。将膜厚示于表1。

(比较例2)

对于比较例2，使用整面印刷法，将(a)层用的感光性树脂组合物涂布在柔性印刷电路板上并干燥，得到仅(a)层的柔性印刷电路板。将膜厚示于表1。

(比较例3)

对于比较例3，使用层压法。比较例3中，在通过冲孔加工形成有5mm×5mm的开口图案的聚酰亚胺薄膜上涂布(a)层用的树脂并干燥，然后在120℃下压接在柔性印刷电路板上。由此，得到具有图案的柔性印刷电路板。将其膜厚示于表1。

(比较例4)

比较例4中使用图案印刷法，通过开口5mm×5mm的图案印刷、将(b)层用的树脂涂布在柔性印刷电路板上并干燥，得到仅(b)层的具有图案的柔性印刷电路板。将膜厚示于表1。

<碱显影性试验>

对于实施例1、2及比较例1、2的感光性树脂结构体，使用搭载有金属卤化物灯的曝光装置(HMW-680-GW20)，隔着负像掩模以曝光量500mJ/cm²进行光照射，进行显影(30℃、0.2MPa、1质量％碳酸钠水溶液)，调查能否进行碱显影。

<弯曲性试验>

对于实施例1、2的感光性树脂结构体及比较例1、2的树脂层，与上述碱显影性试验同样地，通过光照射及显影形成具有开口部(5×5mm)的图案。

将实施例1、2及比较例1～4的具有图案的柔性印刷电路板弯折180°。将不发生破裂的情况设为良好，将发生破裂的情况设为不良。

<电特性试验>

在形成有梳型电极(线/空间＝100μm/100μm)的柔性印刷电路板上，与上述碱显影性试验同样地，通过光照射及显影形成实施例1、2及比较例1～4的图案，制作评价基板。将该评价基板放入130℃、湿度85％的气氛下的高温高湿槽中，以电压50V通电，进行1000小时槽内HAST试验。将没有短路的情况设为良好，将发生短路的情况设为不良。

<开口部渗出试验>

对于实施例1、2的感光性树脂结构体及比较例1、2的树脂层，与上述碱显影性试验同样地，通过光照射及显影形成具有开口部(5×5mm)的图案。

对于实施例1、2及比较例1～4的图案，评价有无向开口部(5×5mm)内侧渗出。将前述各评价试验的结果示于表2。

[表2]

由上述表2所示的结果可知，实施例1及2的感光性树脂结构体能够在柔性印刷电路板上利用显影形成微细的图案。另外，可知实施例1、2的保护膜的弯曲性及电绝缘性也优异。

与此相对，比较例1的保护膜无法获得弯曲性，比较例2的保护膜的绝缘性不充分。另一方面，可知比较例3、4的保护膜均在柔性印刷电路板上发生向开口部的渗出，不适于形成微细的图案。

以下，通过实施例、比较例进一步详细说明本发明，但本发明并不受这些实施例、比较例的限制。

(实施例3、4、比较例5)

合成例：<含酰亚胺环和羧基的树脂的合成>

在安装有搅拌机、氮气导入管、分馏环、冷却环的可拆式3口烧瓶中，加入3,5-二氨基苯甲酸12.2g、2,2’-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷8.2g、NMP30g、γ-丁内酯30g、4,4’-氧双邻苯二甲酸酐27.9g、偏苯三酸酐3.8g，在氮气气氛下、室温、100rpm下搅拌4小时。接着，加入甲苯20g，一边在硅油浴温度180℃、150rpm下蒸馏去除甲苯和水，一边搅拌4小时，得到聚酰亚胺溶液。

<构成各树脂层的树脂组合物的制备>

按照下述表3所记载的配方，分别配混实施例和比较例中记载的材料，用搅拌机预混合后，用三辊磨进行混炼，制备构成各树脂层的树脂组合物。表中的值只要没有特别说明，则为质量份。

<树脂层(A)的形成>

准备形成有铜厚18μm的电路的柔性印刷布线基材，使用MEC COMPANY LTD.的CZ-8100，进行前处理。然后，在进行了前述前处理的柔性印刷布线基材上，将实施例3、4及比较例5的树脂组合物分别利用表3所示的涂布方法以干燥后膜厚为25μm的方式进行涂布。然后，利用热风循环式干燥炉，以90℃/30分钟进行干燥，形成由树脂组合物形成的树脂层(A)。

<树脂层(B)的形成>

在上述形成的树脂层(A)上，将实施例3及4的树脂组合物利用表3所示的涂布方法以干燥后为10μm的方式进行涂布。然后，利用热风循环式干燥炉以90℃/30分钟进行干燥，形成由树脂组合物形成的树脂层(B)。需要说明的是，比较例1中没有进行树脂层(B)的形成。

<显影性(图案化)、固化特性评价>

实施例3、4中，对上述得到的具备树脂层(A)和(B)的柔性印刷电路板，利用ORC公司HMW680GW(金属卤化物灯、散射光)、按照表3所示的曝光量以负型的图案状进行光照射。接着，在90℃下进行60分钟加热处理。然后，将基材浸渍在30℃的、1质量％的碳酸钠水溶液中，进行3分钟显影，评价能否显影。比较例5中，对上述得到的具备树脂层(A)的柔性印刷电路板，与实施例3同样地评价能否显影。将得到的结果示于表3。

接着，使用热风循环式干燥炉，以150℃/60分钟进行热处理，得到图案状的固化涂膜。对于得到的固化涂膜，实施MIT试验(使用R＝0.38mm/宇部兴产株式会社制造UPILEX12.5μm的基材)及表面硬度试验(铅笔硬度试验)，评价弯曲性及表面硬度。将得到的结果示于下述表3。

[表3]

﹡11：酸值86mgKOH/g MW：10000

﹡12：双酚A型环氧树脂(分子量：380)(三菱化学株式会社制造)

﹡13：肟型光聚合引发剂(BASF JAPAN株式会社制造)

﹡14：双酚F型环氧丙烯酸酯(日本化药株式会社制造)

﹡15：三羟甲基丙烷EO改性三丙烯酸酯(东亚合成株式会社制造)

﹡16：双酚A型环氧树脂(分子量：900)(三菱化学株式会社制造)

﹡17：双酚A型环氧树脂(分子量：500)(三菱化学株式会社制造)

﹡18：酰基氧化膦系光聚合引发剂(BASF JAPAN株式会社制造)

由表3所示的评价结果明显可知，实施例3及4的柔性印刷电路板能够与比较例5的柔性印刷电路板同样地显影，弯曲性及表面硬度明显更优异。

附图标记说明

1 感光性树脂结构体

2 柔性基材

3 铜电路

a 显影性粘接层

b 显影性保护层

11 柔性印刷布线基材

12 铜电路

13 树脂层

14 树脂层

15 掩模

Claims (15)

1.一种感光性树脂结构体，其特征在于，具有显影性粘接层(a)和显影性保护层(b)，所述显影性保护层(b)介由该显影性粘接层(a)层叠在柔性印刷电路板上，

至少所述显影性保护层(b)能够通过光照射而图案化，并且所述显影性粘接层(a)和所述显影性保护层(b)能够通过显影一并形成图案，

其中，所述显影性粘接层(a)比所述显影性保护层(b)厚，且所述显影性粘接层(a)不含具有酰亚胺环的碱溶性树脂和聚酰亚胺前体，

所述显影性保护层(b)包含具有酰亚胺环的碱溶性树脂、不含聚酰亚胺前体。

2.根据权利要求1所述的感光性树脂结构体，其中，所述显影性粘接层(a)和所述显影性保护层(b)均能够通过光照射而图案化。

3.根据权利要求1所述的感光性树脂结构体，其用于柔性印刷电路板的弯曲部及非弯曲部中的至少任一者。

4.根据权利要求1所述的感光性树脂结构体，其用于形成柔性印刷电路板的覆盖层及阻焊层中的至少任一者。

5.一种干膜，其特征在于，其是将权利要求1所述的感光性树脂结构体的至少一面用薄膜支撑或保护而形成的。

6.一种柔性印刷电路板，其特征在于，具有如下形成的保护膜：通过光照射将形成在柔性印刷电路板上的权利要求1所述的感光性树脂结构体图案化，通过显影一并形成图案，从而形成保护膜。

7.根据权利要求6所述的柔性印刷电路板，其中，所述显影性粘接层(a)是在柔性印刷电路板上涂布感光性或非感光性的树脂组合物(a1)而形成的。

8.一种层叠结构体，其特征在于，具有：由碱显影型树脂组合物形成的树脂层(A)；和介由该树脂层(A)层叠在柔性印刷电路板上的树脂层(B)，

所述树脂层(A)不含具有酰亚胺环的碱溶性树脂和聚酰亚胺前体，

所述树脂层(B)由感光性热固化性树脂组合物形成，所述感光性热固化性树脂组合物包含具有酰亚胺环的碱溶性树脂、光产碱剂和热反应性化合物，不含聚酰亚胺前体。

9.根据权利要求8所述的层叠结构体，其中，所述树脂层(A)和所述树脂层(B)均能够通过光照射而图案化。

10.根据权利要求8所述的层叠结构体，其用于柔性印刷电路板的弯曲部及非弯曲部中的至少任一者。

11.根据权利要求8所述的层叠结构体，其用作柔性印刷电路板的覆盖层、阻焊层及层间绝缘材料中的至少任一个用途。

12.一种干膜，其特征在于，其是将权利要求8所述的层叠结构体的至少一面用薄膜支撑或保护而形成的。

13.一种柔性印刷电路板，其特征在于，具有如下形成的绝缘膜：在柔性印刷电路板上形成权利要求8所述的层叠结构体的层，通过光照射而图案化，利用显影液一并形成图案，从而形成绝缘膜。

14.一种柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括以下工序：

在柔性印刷电路板上形成至少一层由不含具有酰亚胺环的碱溶性树脂和聚酰亚胺前体的碱显影型感光性树脂组合物(A1)形成的树脂层(A)的工序；

在所述树脂层(A)上形成至少一层由感光性热固化性树脂组合物(B1)形成的树脂层(B)的工序，所述感光性热固化性树脂组合物(B1)包含具有酰亚胺环的碱溶性树脂、光产碱剂及热反应性化合物，不含聚酰亚胺前体；

对前述工序中形成的树脂层(A)和树脂层(B)以图案状照射光的工序；

对前述工序中进行了光照射的树脂层(A)和树脂层(B)进行加热的工序；以及，

对所述进行了光照射的树脂层(A)和树脂层(B)进行碱显影，形成覆盖层及阻焊层中的至少任一者的工序。

15.一种柔性印刷电路板，其特征在于，其是利用权利要求14所述的柔性印刷电路板的制造方法制造的。

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