JP7255788B2 - フレキシブルプリント配線板用カバーフィルム及びフレキシブルプリント配線板 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板用カバーフィルム及びフレキシブルプリント配線板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7255788B2 JP7255788B2 JP2020512275A JP2020512275A JP7255788B2 JP 7255788 B2 JP7255788 B2 JP 7255788B2 JP 2020512275 A JP2020512275 A JP 2020512275A JP 2020512275 A JP2020512275 A JP 2020512275A JP 7255788 B2 JP7255788 B2 JP 7255788B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- flexible printed
- wiring board
- cover film
- adhesive layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/207—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using a prefabricated paste pattern, ink pattern or powder pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
- H05K3/287—Photosensitive compositions
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
フレキシブルプリント配線板に搭載する電子部品が小型化されるに伴い、電子部品を構成する導電パターン(回路配線)のアスペクト比が高くなってきている。
このように回路配線のアスペクト比を高めることで、抵抗の増加を抑止しつつ、平面視での回路面積を削減できる。アスペクト比を高めて小型化された電子部品においては、電子部品を構成する導電パターン間の空隙が深くなるため、上記従来のカバーレイでラミネートを行おうとすると、この空隙を埋め切れず気泡が生じ十分な電子部品頂面の被覆をすることが困難となる。空隙を埋めるためには、樹脂層の加熱時の粘度を下げ、ラミネートを行う際に空隙に樹脂が流れ込むようにする方法も考えられる。しかしながら、このような方法では膜厚の制御が困難となり、電子部品の頂部がカバーレイから突出し、カバーレイによる保護効果が不十分となるおそれがある。このように従来のカバーレイでは、電子部品頂面の被覆と、電子部品間の空隙の充填とを両立させることが難しい。
本開示のフレキシブルプリント配線板用カバーフィルムは、電子部品頂面の被覆と、電子部品間の空隙の充填とが両立できる。従って、フレキシブルプリント配線板用カバーフィルムを用いることで、回路配線のアスペクト比が高い電子部品を搭載したフレキシブルプリント配線板であっても、その回路を好適に保護できる。
本開示の一態様に係るフレキシブルプリント配線板用カバーフィルムは、接着層と、この接着層の表面に積層される保護層とを備え、接着層の粘度に対する保護層の粘度の比が5倍以上となるラミネート温度領域が50℃以上150℃以下の温度範囲内に存在する。
以下、本開示に係るフレキシブルプリント配線板用カバーフィルム及びフレキシブルプリント配線板について図面を参照しつつ詳説する。
図1に示すように、本開示の一実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用カバーフィルム1は、接着層11と、この接着層11の表面に積層される保護層12とを備える。
図3に示すように、本開示の一実施形態に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルム2と、このベースフィルム2の一方の面側に積層される導電パターン3とを備える。
また、当該フレキシブルプリント配線板は、ベースフィルム2又は導電パターン3の一方の面が、本開示の一実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用カバーフィルム4により被覆されている。
ベースフィルム2は、導電パターン3を支持する部材であって、当該フレキシブルプリント配線板の強度を担保する構造材である。また、ベースフィルム2は、絶縁性及び可撓性を有する。
導電パターン3は、電気配線構造、グラウンド、シールドなどの構造を構成するものである。この導電パターン3により例えば平面コイル素子が形成できる。平面コイル素子は、導電パターン3が比較的厚く設計される素子であり、当該フレキシブルプリント配線板用カバーフィルム4により被覆する効果が高い。
当該フレキシブルプリント配線板のカバーフィルムには、当該フレキシブルプリント配線板用カバーフィルム4が用いられている。当該フレキシブルプリント配線板用カバーフィルム4は、接着層41と保護層42とを備える。
当該フレキシブルプリント配線板の製造方法は、積層体形成工程及びラミネート工程を主に備える。
積層体形成工程では、絶縁性を有するベースフィルム2と、このベースフィルム2の一方の面側に積層される導電パターン3とを備える積層体を形成する。具体的には以下の手順による。
ラミネート工程では、フレキシブルプリント配線板用カバーフィルム4によりベースフィルム2又は導電パターン3の一方の面を被覆する。ラミネート工程は、重畳工程及び加熱工程を有する。
重畳工程では、例えば図1に示す加熱前のフレキシブルプリント配線板用カバーフィルム1を接着層11を内側として上記積層体のベースフィルム2又は導電パターン3の一方の面に重畳する。
加熱工程では、重畳工程で上記積層体に重畳したフレキシブルプリント配線板用カバーフィルム1を加熱する。
当該フレキシブルプリント配線板用カバーフィルム1は、接着層11の粘度に対する保護層12の粘度の比が5倍以上となるラミネート温度領域Aが50℃以上150℃以下の温度範囲内に存在する。このラミネート温度領域Aでは、当該フレキシブルプリント配線板用カバーフィルム1の保護層12の粘度を比較的高く保ったまま接着層11の粘度を低くできる。このため、当該フレキシブルプリント配線板用カバーフィルム1をラミネート温度領域Aで用いることで、粘度の低い接着層11が電子部品間の空隙に容易に充填されると共に、粘度の高い保護層12が電子部品を覆ったまま電子部品の頂部に留まるので、電子部品頂面の被覆と、電子部品間の空隙の充填とが両立できる。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
11、41 接着層
12、42 保護層
2 ベースフィルム
3 導電パターン
Claims (4)
- 接着層と、この接着層の表面に積層される保護層とを備え、
接着層の粘度に対する保護層の粘度の比が5倍以上となるラミネート温度領域が、50℃以上150℃以下の温度範囲内に存在し、
上記接着層の平均厚さが40μm以上100μm以下であり、
上記保護層の平均厚さが2μm以上10μm以下であるフレキシブルプリント配線板用カバーフィルム。 - 上記ラミネート温度領域が、70℃以上90℃以下の温度範囲を含む請求項1に記載のフレキシブルプリント配線板用カバーフィルム。
- 上記接着層及び上記保護層が感光性材料を主成分とする請求項1又は請求項2に記載のフレキシブルプリント配線板用カバーフィルム。
- 絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの一方の面側に積層される導電パターンとを備えるフレキシブルプリント配線板であって、
上記ベースフィルム又は上記導電パターンの一方の面が、請求項1、請求項2又は請求項3に記載のフレキシブルプリント配線板用カバーフィルムにより被覆されているフレキシブルプリント配線板。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018072403 | 2018-04-04 | ||
JP2018072403 | 2018-04-04 | ||
PCT/JP2019/014722 WO2019194208A1 (ja) | 2018-04-04 | 2019-04-03 | フレキシブルプリント配線板用カバーフィルム及びフレキシブルプリント配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019194208A1 JPWO2019194208A1 (ja) | 2021-04-30 |
JP7255788B2 true JP7255788B2 (ja) | 2023-04-11 |
Family
ID=68100268
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020512275A Active JP7255788B2 (ja) | 2018-04-04 | 2019-04-03 | フレキシブルプリント配線板用カバーフィルム及びフレキシブルプリント配線板 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11477884B2 (ja) |
JP (1) | JP7255788B2 (ja) |
CN (1) | CN111937500A (ja) |
WO (1) | WO2019194208A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7473175B2 (ja) | 2020-06-01 | 2024-04-23 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 立体デバイスの製造方法 |
CN112996235B (zh) * | 2021-02-10 | 2022-09-27 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种柔性电路板、显示面板及绝缘膜 |
WO2024122209A1 (ja) * | 2022-12-08 | 2024-06-13 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | 熱硬化性接着剤、複合フィルム及びプリント配線板 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006285178A (ja) | 2005-03-09 | 2006-10-19 | Fuji Photo Film Co Ltd | 感光性永久レジストフィルム及び永久パターン形成方法 |
Family Cites Families (74)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5810437B2 (ja) * | 1974-12-20 | 1983-02-25 | ジェイエスアール株式会社 | ネツユウチヤクホウホウ |
FR2376167A1 (fr) * | 1976-12-31 | 1978-07-28 | Rhone Poulenc Ind | Polymeres a groupements imides |
GB2037305B (en) * | 1978-11-09 | 1983-04-13 | Ube Industries | Process for preparing polyimide solution |
US4269712A (en) * | 1979-05-14 | 1981-05-26 | Cordis Dow Corp. | Hollow fiber separatory element and method of making same |
US4323453A (en) * | 1980-01-03 | 1982-04-06 | Monsanto Company | Tube sheets for permeators |
US4789699A (en) * | 1986-10-15 | 1988-12-06 | Kimberly-Clark Corporation | Ambient temperature bondable elastomeric nonwoven web |
US5252703A (en) * | 1990-06-01 | 1993-10-12 | Ube Industries, Ltd. | Polyimidosiloxane resin and composition thereof and method of applying same |
JP2588806B2 (ja) * | 1991-09-10 | 1997-03-12 | 宇部興産株式会社 | ガス分離中空糸膜及びその製法 |
US5480603A (en) * | 1994-05-19 | 1996-01-02 | The Dow Chemical Company | Method for preparing preforms for molding processes |
US5914157A (en) * | 1995-08-31 | 1999-06-22 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Solventless hot melt process for the preparation of pressure sensitive adhesives |
JP3715734B2 (ja) * | 1997-01-21 | 2005-11-16 | キヤノン株式会社 | 画像再転写シート |
JP3067021B2 (ja) * | 1998-09-18 | 2000-07-17 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレ−ション | 両面配線基板の製造方法 |
EP1013650B1 (en) * | 1998-10-30 | 2007-01-24 | Hitachi Chemical DuPont MicroSystems Ltd. | Tetracarboxylic dianhydride, derivative and production thereof, polyimide precursor, polyimide, resin composition, photosensitive resin composition, method of forming relief pattern, and electronic part |
US6509217B1 (en) * | 1999-10-22 | 2003-01-21 | Damoder Reddy | Inexpensive, reliable, planar RFID tag structure and method for making same |
TW498468B (en) * | 1999-10-29 | 2002-08-11 | Hitachi Ltd | Semiconductor device |
TW478089B (en) * | 1999-10-29 | 2002-03-01 | Hitachi Ltd | Semiconductor device and the manufacturing method thereof |
US6770547B1 (en) * | 1999-10-29 | 2004-08-03 | Renesas Technology Corporation | Method for producing a semiconductor device |
JP4251421B2 (ja) * | 2000-01-13 | 2009-04-08 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP3813402B2 (ja) * | 2000-01-31 | 2006-08-23 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
US6652053B2 (en) * | 2000-02-18 | 2003-11-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Substrate for ink-jet printing head, ink-jet printing head, ink-jet cartridge, ink-jet printing apparatus, and method for detecting ink in ink-jet printing head |
KR100815314B1 (ko) * | 2000-03-31 | 2008-03-19 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 접착제 조성물, 그의 제조 방법, 이것을 사용한 접착필름, 반도체 탑재용 기판 및 반도체 장치 |
JP2002043467A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-02-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体パッケージ用基板とその製造方法およびその基板を用いた半導体パッケージ並びに半導体パッケージの製造方法 |
DE10040762A1 (de) * | 2000-08-19 | 2002-03-07 | Henkel Kgaa | Formteile aus Dimerfettsäurefreie Polyamiden |
JP4454814B2 (ja) * | 2000-08-29 | 2010-04-21 | Necエレクトロニクス株式会社 | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 |
US6710682B2 (en) * | 2000-10-04 | 2004-03-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Surface acoustic wave device, method for producing the same, and circuit module using the same |
JP2002121207A (ja) * | 2000-10-16 | 2002-04-23 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 組成物とそれを用いた感光性組成物及びカバーレイ |
JP2002134658A (ja) * | 2000-10-24 | 2002-05-10 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
US6894875B2 (en) * | 2001-04-18 | 2005-05-17 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Magnetic head suspension with both protected wiring and unprotected wiring, in addition to terminals |
US6783841B2 (en) * | 2001-09-14 | 2004-08-31 | Tonoga, Inc. | Low signal loss bonding ply for multilayer circuit boards |
JP3615727B2 (ja) * | 2001-10-31 | 2005-02-02 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置用パッケージ |
JP3898077B2 (ja) * | 2001-11-13 | 2007-03-28 | 株式会社フジクラ | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
JP3910493B2 (ja) * | 2002-06-14 | 2007-04-25 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
JP4058764B2 (ja) * | 2003-06-26 | 2008-03-12 | 住友電気工業株式会社 | 通信モジュール |
JP4647194B2 (ja) * | 2003-07-14 | 2011-03-09 | 新光電気工業株式会社 | キャパシタ装置及びその製造方法 |
JP4621422B2 (ja) * | 2003-10-29 | 2011-01-26 | 東洋インキ製造株式会社 | 接着剤およびそれを用いた包装用積層体 |
JP5232386B2 (ja) * | 2004-02-25 | 2013-07-10 | 株式会社カネカ | 熱硬化性樹脂組成物およびその利用 |
KR101186395B1 (ko) * | 2004-04-19 | 2012-09-27 | 가부시키가이샤 가네카 | 열경화성 수지 조성물, 이것을 사용하여 이루어지는 적층체및 회로 기판 |
JP2006135022A (ja) * | 2004-11-04 | 2006-05-25 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
JP4777644B2 (ja) * | 2004-12-24 | 2011-09-21 | Okiセミコンダクタ株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
EP1729552A3 (en) * | 2005-06-03 | 2009-01-07 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Wiring board and manufacturing method of wiring board |
US20070088145A1 (en) * | 2005-10-19 | 2007-04-19 | Mgaya Alexander P | Adhesive useful for film laminating applications |
US8153901B2 (en) * | 2005-11-04 | 2012-04-10 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Method for fabricating multilayer circuit board, circuit plate, and method for fabricating the circuit plate |
TWI460249B (zh) * | 2006-02-16 | 2014-11-11 | Shinetsu Chemical Co | 黏合組成物、黏合膜及製造半導體元件的方法 |
US7803214B2 (en) * | 2006-07-21 | 2010-09-28 | Ube Industries, Ltd. | Asymmetric hollow-fiber gas separation membrane, gas separation method and gas separation membrane module |
JP4738299B2 (ja) * | 2006-09-20 | 2011-08-03 | 富士通株式会社 | キャパシタ、その製造方法、および電子基板 |
JP2008088302A (ja) * | 2006-10-02 | 2008-04-17 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 難燃性接着剤組成物、ならびにそれを用いた接着剤シート、カバーレイフィルムおよびフレキシブル銅張積層板 |
JP4963981B2 (ja) | 2007-02-19 | 2012-06-27 | 住友電気工業株式会社 | フレキシブルプリント配線板 |
US7851906B2 (en) * | 2007-03-26 | 2010-12-14 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Flexible circuit electronic package with standoffs |
JP5133598B2 (ja) * | 2007-05-17 | 2013-01-30 | 日東電工株式会社 | 封止用熱硬化型接着シート |
US7829389B2 (en) * | 2007-10-05 | 2010-11-09 | Texas Instruments Incorporated | Roll-on encapsulation method for semiconductor packages |
US8505533B2 (en) * | 2009-05-28 | 2013-08-13 | University Of Southern California | Detection and suppression of airway / drape fires during surgical procedures |
ES2624953T3 (es) * | 2009-07-16 | 2017-07-18 | Dsm Ip Assets B.V. | Resinas y composiciones de recubrimiento |
WO2011010638A1 (ja) * | 2009-07-22 | 2011-01-27 | 株式会社村田製作所 | 誘電体薄膜素子及びその製造方法 |
JP5737185B2 (ja) * | 2009-11-13 | 2015-06-17 | 日立化成株式会社 | 半導体装置、半導体装置の製造方法及び接着剤層付き半導体ウェハ |
JP5459196B2 (ja) * | 2009-12-15 | 2014-04-02 | 信越化学工業株式会社 | 光硬化性ドライフィルム、その製造方法、パターン形成方法及び電気・電子部品保護用皮膜 |
US9104008B2 (en) * | 2010-03-24 | 2015-08-11 | Weatherford Technology Holdings, Llc | Optical fiber coating to prevent adhesion at high temperatures |
EP2563043A4 (en) * | 2010-04-23 | 2017-05-31 | Hitachi, Ltd. | Ultrasound probe, production method therefor, and ultrasound diagnostic equipment |
US9309381B2 (en) * | 2011-06-24 | 2016-04-12 | Air Products And Chemicals, Inc. | Epoxy resin compositions using solvated solids |
JP6058281B2 (ja) * | 2011-07-05 | 2017-01-11 | 日東電工株式会社 | ポリエステル系エラストマー発泡体及び発泡部材 |
JP6029835B2 (ja) * | 2012-03-02 | 2016-11-24 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
KR20140140042A (ko) * | 2012-03-07 | 2014-12-08 | 도레이 카부시키가이샤 | 반도체 장치의 제조 방법 및 반도체 장치의 제조 장치 |
EP2671716A1 (en) * | 2012-06-08 | 2013-12-11 | Hexcel Composites SASU | Low density composite materials, their production and use |
US8998454B2 (en) * | 2013-03-15 | 2015-04-07 | Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc. | Flexible electronic assembly and method of manufacturing the same |
CN105164585B (zh) * | 2013-04-18 | 2020-02-21 | 太阳油墨制造株式会社 | 层叠结构体、柔性印刷电路板及其制造方法 |
CN105144854B (zh) * | 2013-04-24 | 2019-02-05 | 太阳油墨制造株式会社 | 层叠树脂结构体、干膜、及柔性印刷电路板 |
WO2015037555A1 (ja) * | 2013-09-12 | 2015-03-19 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線板用接着剤組成物、ボンディングフィルム、カバーレイ、銅張積層板及びプリント配線板 |
US11364714B2 (en) * | 2013-10-11 | 2022-06-21 | Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc. | Fluororesin base material, printed wiring board, and circuit module |
CN106132522A (zh) * | 2014-03-27 | 2016-11-16 | 宇部兴产株式会社 | 不对称气体分离膜、及分离回收气体的方法 |
JP6311200B2 (ja) * | 2014-06-26 | 2018-04-18 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | プリント配線板、電子部品及びプリント配線板の製造方法 |
JP6639775B2 (ja) * | 2014-10-21 | 2020-02-05 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | 樹脂フィルム、プリント配線板用カバーレイ、プリント配線板用基板及びプリント配線板 |
US10299379B2 (en) * | 2014-11-27 | 2019-05-21 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Sheet-shaped stretchable structure, and resin composition for stretchable resin sheet and stretchable resin sheet used for the structure |
JP2016156865A (ja) * | 2015-02-23 | 2016-09-01 | 京セラ株式会社 | 光回路基板の製造方法 |
WO2018109045A1 (en) * | 2016-12-14 | 2018-06-21 | Sika Technology Ag | Instant pre-fixation of adhesive bonded insert parts which is preferably made of plastic with the help of chemical screws |
TWI658936B (zh) * | 2018-02-07 | 2019-05-11 | 台虹科技股份有限公司 | 覆蓋膜及其應用 |
-
2019
- 2019-04-03 US US17/040,706 patent/US11477884B2/en active Active
- 2019-04-03 JP JP2020512275A patent/JP7255788B2/ja active Active
- 2019-04-03 CN CN201980022987.8A patent/CN111937500A/zh active Pending
- 2019-04-03 WO PCT/JP2019/014722 patent/WO2019194208A1/ja active Application Filing
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006285178A (ja) | 2005-03-09 | 2006-10-19 | Fuji Photo Film Co Ltd | 感光性永久レジストフィルム及び永久パターン形成方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2019194208A1 (ja) | 2021-04-30 |
US20210014968A1 (en) | 2021-01-14 |
US11477884B2 (en) | 2022-10-18 |
CN111937500A (zh) | 2020-11-13 |
WO2019194208A1 (ja) | 2019-10-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7255788B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板用カバーフィルム及びフレキシブルプリント配線板 | |
TWI391064B (zh) | 撓性布線板及其製造方法 | |
US10111330B2 (en) | Printed circuit board, electronic component, and method for producing printed circuit board | |
US9538642B2 (en) | Wiring board and method for manufacturing the same | |
WO2010013366A1 (ja) | フレックスリジッド配線板及びその製造方法 | |
KR101140982B1 (ko) | 단층 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | |
JP2010212652A (ja) | 配線板及びその製造方法 | |
WO2010103941A1 (ja) | フレキシブル基板 | |
CN103517558A (zh) | 封装基板、其制作方法及封装结构 | |
JP2007250884A (ja) | フレキシブルプリント基板およびその製造方法 | |
JP2012099692A (ja) | 多層配線基板 | |
JPWO2017159773A1 (ja) | フレキシブル回路基板およびその製造方法 | |
JP6449111B2 (ja) | シールド材、電子部品及び接着シート | |
CN104768318B (zh) | 软硬结合电路板及其制作方法 | |
JP2004253432A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
JP2010056179A (ja) | 導体形成シート及び導体形成シートを用いた配線板の製造方法 | |
US10510649B1 (en) | Interconnect substrate | |
JP5945262B2 (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
JP2011211131A (ja) | フレキシブルプリント配線板およびその製造方法 | |
JP2005243899A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
JP2009016518A (ja) | 多層配線基板 | |
JP2006117888A (ja) | 複合体、これを用いたプリプレグ、金属箔張積層板及び回路基板並びに回路基板の製造方法 | |
JP7509502B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法及びフレキシブルプリント配線板 | |
JP2005216939A (ja) | 半導体装置 | |
JP3720830B2 (ja) | 絶縁層が有機樹脂を含む多層配線基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A625 | Written request for application examination (by other person) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A625 Effective date: 20211122 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20220601 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221004 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221116 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230228 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230320 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7255788 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |