JP2019059184A - 凹凸シートの製造方法、凹凸シート - Google Patents

Abstract

【課題】高低差の大きな凹凸形状を簡単に作製可能な凹凸シートの製造方法、凹凸シートを提供する。【解決手段】凹凸シート１０の製造方法は、基材１１にＨＡＬＳ層１４を積層するＨＡＬＳ層積層工程と、ＨＡＬＳ層１４に接触する領域とＨＡＬＳ層１４に接触しない領域とが構成される状態にラジカル重合型の電離放射線硬化樹脂層１５ａを未硬化の状態で積層する電離放射線硬化樹脂層積層工程と、電離放射線硬化樹脂層１５ａに放射線を照射する照射工程と、電離放射線硬化樹脂層１５ａのうち、ＨＡＬＳ層に接触する領域であって未硬化の状態の電離放射線硬化樹脂層１５ａを除去し、ＨＡＬＳ層に接触しない領域であって硬化した状態の電離放射線硬化樹脂層１５を残すことにより凹凸形状を形成する除去工程と、を備える。【選択図】図３

Description

本発明は、凹凸シートの製造方法、凹凸シートに関するものである。

従来、住宅部材、家具、扉等において、化粧シートを基材にラミネートすることにより製造される化粧板が使用されている。また、耐傷性、耐薬品性、耐候性を高めるために化粧シートの最表面に紫外線硬化樹脂、又は、電離放射線硬化樹脂からなるトップコート層を設けることが広く行われている。一方、意匠的な観点から、木目等の絵柄と同調した凹凸形状を設け、より本物らしい外観及び触感を与えることが求められている。

特許文献１及び特許文献２には、トップコート層（表面層）の艶と絵柄とを同調させる技術として、硬化阻害剤又は重合禁止剤を含んだ樹脂を絵柄に同調させて印刷する手法が開示されている。

しかし、特許文献１及び特許文献２のいずれに記載の技術も、トップコート層の艶を変化させることができる程度に微細な凹凸形状を、トップコート層の表面に形成可能なだけである。したがって、特許文献１及び特許文献２のいずれの文献の技術を用いても、凹凸形状を十分に感じることができるだけの凹凸形状を実現することができなかった。例えば、木目を模したような触感を得るためには、最低でも、１０μｍ程度、より望ましくは数十μｍ程度の高低差のある凹凸形状が望ましい。しかし、そのような形状は、特許文献１及び特許文献２のいずれの文献の技術を用いても、実現することができず、より高低差のある凹凸形状を簡単に得られる技術が求められていた。

特開平５−０５７８６５ 特開２００１−３０１３０５

本発明の課題は、高低差の大きな凹凸形状を簡単に作製可能な凹凸シートの製造方法、凹凸シートを提供することである。

本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。

第１の発明は、基材（１１）にＨＡＬＳ層（１４）を積層するＨＡＬＳ層積層工程と、前記ＨＡＬＳ層（１４）に接触する領域と前記ＨＡＬＳ層（１４）に接触しない領域とが構成される状態にラジカル重合型の電離放射線硬化樹脂層（１５ａ）を未硬化の状態で積層する電離放射線硬化樹脂層積層工程と、前記電離放射線硬化樹脂層（１５ａ）に放射線を照射する照射工程と、前記電離放射線硬化樹脂層（１５，１５ａ）のうち、前記ＨＡＬＳ層（１４）に接触する領域であって未硬化の状態の前記電離放射線硬化樹脂層（１５ａ）を除去し、前記ＨＡＬＳ層（１４）に接触しない領域であって硬化した状態の前記電離放射線硬化樹脂層（１５）を残すことにより凹凸形状を形成する除去工程と、を備える凹凸シートの製造方法である。

第２の発明は、請求項１に記載の凹凸シート（１０）の製造方法において、前記ＨＡＬＳ層積層工程は、前記基材（１１）に前記ＨＡＬＳ層（１４）を部分的に積層することにより、前記基材（１１）上にＨＡＬＳ層（１４）を積層する領域と前記基材（１１）上にＨＡＬＳ層（１４）を積層しない領域とを構成し、前記電離放射線硬化樹脂層積層工程では、前記基材（１１）上及び前記ＨＡＬＳ層（１４）に電離放射線硬化樹脂層（１５ａ）をベタ塗布して積層すること、を特徴とする凹凸シート（１０）の製造方法である。

第３の発明は、請求項２に記載の凹凸シート（１０）の製造方法において、前記基材（１１）と前記ＨＡＬＳ層（１４）との間に形成され絵柄を表現する絵柄層（１３）を積層する絵柄層積層工程をさらに備え、前記ＨＡＬＳ層積層工程は、前記絵柄と同調して前記基材（１１）上にＨＡＬＳ層（１４）を部分的に積層すること、を特徴とする凹凸シート（１０）の製造方法である。

第４の発明は、請求項３に記載の凹凸シート（１０）の製造方法において、前記絵柄層（１３）と前記ＨＡＬＳ層（１４）との間に、前記絵柄層（１３）を保護する保護層を積層する保護層積層工程をさらに備えること、を特徴とする凹凸シート（１０）の製造方法である。

第５の発明は、請求項１に記載の凹凸シート（１０Ｂ）の製造方法において、前記ＨＡＬＳ層積層工程は、前記基材（１１）にＨＡＬＳ層（１４）をベタ塗布して積層し、前記ＨＡＬＳ層（１４）と前記電離放射線硬化樹脂層（１５ａ）とが接触することを阻害する隔壁層（１６）を部分的に積層する隔壁層積層工程を前記ＨＡＬＳ層積層工程と前記電離放射線硬化樹脂層積層工程との間にさらに備え、前記電離放射線硬化樹脂層積層工程では、前記基材（１１）上及び前記ＨＡＬＳ層（１４）に電離放射線硬化樹脂層（１５ａ）をベタ塗布して積層すること、を特徴とする凹凸シート（１０，１０Ｂ）の製造方法である。

第６の発明は、請求項５に記載の凹凸シート（１０，１０Ｂ）の製造方法において、前記基材（１１）と前記ＨＡＬＳ層（１４）との間に、部分的に形成されることにより絵柄を表現する絵柄層（１３）を積層する絵柄層積層工程をさらに備え、前記隔壁層積層工程は、前記絵柄層（１３）と同調して前記隔壁層（１６）を部分的に積層すること、を特徴とする凹凸シート（１０，１０Ｂ）の製造方法である。

第７の発明は、請求項１から請求項６までのいずれかに記載の凹凸シート（１０，１０Ｂ）の製造方法において、前記電離放射線硬化樹脂層（１５，１５ａ）は、ラジカル重合型硬化樹脂を含むものであり、前記ＨＡＬＳ層（１４）は、安定ラジカルを持つ化合物（４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン１−オキシル、フリーラジカル）を含むこと、を特徴とする凹凸シート（１０，１０Ｂ）の製造方法である。

第８の発明は、請求項１から請求項７までのいずれかに記載の凹凸シート（１０，１０Ｂ）の製造方法において、前記電離放射線硬化樹脂層（１５，１５ａ）は、その層厚が１０μｍ以上に形成されること、を特徴とする凹凸シート（１０，１０Ｂ）の製造方法である。

第９の発明は、基材（１１）と、前記基材（１１）に部分的に積層されたＨＡＬＳ層（１４）と、前記ＨＡＬＳ層（１４）が存在しない領域に前記基材（１１）に部分的に積層されており、電離放射線硬化樹脂を硬化して構成された電離放射線硬化樹脂層（１５）と、を備え、前記ＨＡＬＳ層（１４）よりも前記電離放射線硬化樹脂層（１５）が突出して構成されている凹凸シート（１０）である。

第１０の発明は、請求項９に記載の凹凸シート（１０）において、前記基材（１１）と前記ＨＡＬＳ層（１４）との間に形成され絵柄を表現する絵柄層（１３）をさらに備え、前記ＨＡＬＳ層（１４）は、前記絵柄と同調して前記基材（１１）上に部分的に積層されていること、を特徴とする凹凸シート（１０）である。

第１１の発明は、請求項１０に記載の凹凸シート（１０）において、前記絵柄層（１３）と前記ＨＡＬＳ層（１４）との間に、前記絵柄層（１３）を保護する保護層をさらに備えること、を特徴とする凹凸シート（１０）である。

第１２の発明は、基材（１１）と、前記基材（１１）にベタ状に積層されたＨＡＬＳ層（１４）と、前記ＨＡＬＳ層（１４）が存在しない領域に前記基材（１１）に部分的に積層されており、電離放射線硬化樹脂を硬化して構成された電離放射線硬化樹脂層（１５）と、前記ＨＡＬＳ層（１４）と前記電離放射線硬化樹脂層（１５）との間に部分的に積層されており、前記ＨＡＬＳ層（１４）と前記電離放射線硬化樹脂層（１５）とが接触することを阻害する隔壁層（１６）と、を備え、前記ＨＡＬＳ層（１４）よりも前記電離放射線硬化樹脂層（１５）が突出して構成されている凹凸シート（１０Ｂ）である。

第１３の発明は、請求項１２に記載の凹凸シート（１０Ｂ）において、前記基材（１１）と前記ＨＡＬＳ層（１４）との間に、部分的に形成されることにより絵柄を表現する絵柄層（１３）をさらに備え、前記隔壁層（１６）は、前記絵柄層（１３）と同調して前記基材（１１）上に部分的に積層されていること、を特徴とする凹凸シート（１０Ｂ）である。

第１４の発明は、請求項１３に記載の凹凸シート（１０Ｂ）において、前記絵柄層（１３）と前記ＨＡＬＳ層（１４）との間に、前記絵柄層（１３）を保護する保護層をさらに備えること、を特徴とする凹凸シート（１０Ｂ）である。

第１５の発明は、請求項９から請求項１４までのいずれかに記載の凹凸シート（１０，１０Ｂ）において、前記電離放射線硬化樹脂層（１５）は、ラジカル重合型硬化樹脂を含むものであり、前記ＨＡＬＳ層（１４）は、安定ラジカルを持つ化合物（４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン１−オキシル、フリーラジカル）を含むこと、を特徴とする凹凸シート（１０，１０Ｂ）である。

第１６の発明は、請求項９から請求項１５までのいずれかに記載の凹凸シート（１０，１０Ｂ）において、前記電離放射線硬化樹脂層（１５）は、その層厚が１０μｍ以上に形成されていること、を特徴とする凹凸シート（１０，１０Ｂ）である。

本発明によれば、高低差の大きな凹凸形状を簡単に作製可能な凹凸シートの製造方法、凹凸シートを提供することができる。

本発明による凹凸シート１０の第１実施形態を示す平面図である。 凹凸シート１０の断面図である。 凹凸シート１０の製造方法を説明する図である。 第１実施形態によって作製した凹凸シート１０の断面写真である。 第１実施形態の凹凸シート１０と比較例のシートとを比較した結果を示す図である。 第２実施形態の凹凸シート１０Ｂの断面図である。 凹凸シート１０Ｂの製造方法を説明する図である。

以下、本発明を実施するための最良の形態について図面等を参照して説明する。

（第１実施形態）
図１は、本発明による凹凸シート１０の第１実施形態を示す平面図である。
なお、図１を含め、以下に示す各図は、模式的に示した図であり、各部の大きさ、形状は、理解を容易にするために、適宜誇張して示している。
また、以下の説明では、具体的な数値、形状、材料等を示して説明を行うが、これらは、適宜変更することができる。
本明細書において、板、シート、フィルム等の言葉を使用しているが、これらは、一般的な使い方として、厚さの厚い順に、板、シート、フィルムの順で使用されており、本明細書中でもそれに倣って使用している。しかし、このような使い分けには、技術的な意味は無いので、これらの文言は、適宜置き換えることができるものとする。よって、ここでは、凹凸シートとして説明を行うが、凹凸フィルムであってもよいし、凹凸板であってもよい。
本明細書中において、シート面とは、各シートにおいて、そのシート全体として見たときにおける、シートの平面方向となる面を示すものであるとする。なお、板面、フィルム面に関しても同様であるとする。
なお、本明細書及び特許請求の範囲において規定する具体的な数値には、一般的な誤差範囲は含むものとして扱うべきものである。すなわち、目視で観察した際に認識される凹凸の程度に実施上の有意な差異を感知し無い程度の差異、例えば、±１０％程度の差異は、実質的には違いがないものであって、本件の数値範囲をわずかに超えた範囲に数値が設定されているものは、実質的には、本件発明の範囲内のものと解釈すべきである。

第１実施形態の凹凸シート１０は、例えば、図１に示すように木目調の意匠を表現する化粧シートである。この木目調の意匠は印刷による視覚的な表現と、印刷と同調した凹凸形状による形状的な表現とを併せ持っている。

図２は、凹凸シート１０の断面図である。
第１実施形態の凹凸シート１０は、基材１１と、ベタインキ層１２と、絵柄層１３と、ヒンダードアミン系ラジカル捕捉剤（以下、ＨＡＬＳ）とも略称する）を含有するＨＡＬＳ層１４と、電離放射線硬化樹脂層１５とを備えている。
Ｓ層１４と、電離放射線硬化樹脂層１５とを備えている。

基材１１は、凹凸シート１０のベースとなるものである。基材１１として用いる材料は、例えば、上質紙、リンター紙、クラフト紙、薄葉紙等の紙、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、塩化ビニル樹脂等の樹脂、鉄、アルミニウム等からなる金属板、末、杉、ラワン、樫等の樹木からなる木材板、珪酸カルシウム、セメント乃至コンクリート、石材、陶磁器等からなる非金属無機板等その表面に印刷が可能な材料であればよい。
本実施形態では、７５μｍ厚の２軸延伸したポリエチレンテレフタレート（略称ＰＥＴ、ポリエステル樹脂の１種）フィルム（「ダイアホイル」、三菱樹脂株式会社製）を基材１１の素材とした。

ベタインキ層１２は、基材１１の上に印刷形成されており、単色のインキがベタ塗布された層である。ベタインキ層１２は、例えば、白色、茶色、黒色等で印刷される。なお、ベタインキ層１２は、省略してもよい。

絵柄層１３は、ベタインキ層１２のさらに上に印刷形成されており、絵柄が構成されている。本実施形態では、凹凸シート１０の凸形状１０ａが形成される位置に対応する絵柄１３ａと、凹凸シート１０の凹形状１０ｂが形成される位置に対応する絵柄１３ｂとが形成されている。例えば木目柄の場合、ベタインキ層は淡い黄褐色、絵柄１３ａは、茶色で印刷され、絵柄１３ｂは、導管部を表す焦茶色で印刷される。なお、絵柄層１３は、例えば絵柄１３ｂを省略してもよいし、より多くの絵柄が含まれていてもよい。

ベタインキ層１２及び絵柄層１３は、顔料等を含めた樹脂組成物（インキ）により構成されるが、この樹脂は、例えば、アクリル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ウレタン樹脂、セルロース系樹脂、又は、アクリル樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体との混合物等を用いることができ、印刷が可能であれば限定されない。
本実施形態では、ベタインキ層１２及び絵柄層１３は、アクリル樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体とを５対５の質量比で混合した樹脂組成物と着色顔料からなるグラビアインキ（「ＥＩＳ」、昭和インキ工業株式会社製）により複数回の印刷を行って形成した。
なお、本実施形態の説明では、ベタインキ層１２と絵柄層１３とを分けて説明したが、これらをまとめて絵柄層として捉えてもよい。

ＨＡＬＳ層１４は、ヒンダードアミン系ラジカル捕捉剤（ＨＡＬＳ）のうち安定ラジカルを持つ化合物を含んだ樹脂により構成されており、絵柄層１３の絵柄、具体的には、絵柄１３ｂと同調して、すなわち、絵柄１３ｂが形成されている位置に平面上の位置が合わせて配置されている。
ＨＡＬＳ層１４に用いる材料（インキ）は、ヒンダードアミン系ラジカル捕捉剤（ＨＡＬＳ）のうち安定ラジカルを持つ化合物（４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン１−オキシル、フリーラジカル）を１〜１０％含有させたインキを用いる。
本実施形態では、ＨＡＬＳ層１４には、インキ１００質量部に対して顔料の代わりにＨＡＬＳ（「Ｌｉｇｎｏｓｔａｂ １１９８」、ＢＡＳＦ製）を３質量部添加したインキを用いて、ＨＡＬＳ層を柄に同調させて形成した。

電離放射線硬化樹脂層１５は、絵柄１３ａが形成されており且つＨＡＬＳ層も形成されて無い位置（領域）に配置されており、絵柄１３ｂが形成されており且つＨＡＬＳ層も形成された位置に対応する位置には形成されていない。したがって、凹凸シート１０の表面は、この電離放射線硬化樹脂層１５の有無によって、凹凸形状が形成されている。
電離放射線硬化樹脂層１５は、電離放射線の照射により架橋重合反応を生じ、３次元の高分子構造に変化するウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレート等のアクリレート樹脂等のプレポリマー、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等の単量体の１種以上を含む組成物である電離放射線硬化性樹脂組成物が硬化して構成されている。電離放射線としては、電子線（ＥＢ）、或いは紫外線（ＵＶ）が代表的であるが、その他、これらプレポリマー或いは単量体に架橋乃至重合反応を生じせしめるエネルギー量子を持つ可視光線、Ｘ線、γ線等の電磁波、α線等の荷電粒子線を使用することもできる。
本実施形態の電離放射線硬化樹脂層１５は、電子線硬化樹脂（「ＥＢＦ」、昭和インキ工業株式会社製）により形成されており、その層厚は４０μｍとなっている。

次に、第１実施形態の凹凸シート１０の製造方法について説明する。
図３は、凹凸シート１０の製造方法を説明する図である。
先ず、基材１１を用意する（図３（ａ））。
次に、基材１１の上にベタインキ層１２を印刷する。なお、ベタインキ層１２、絵柄層１３、及び電離放射線硬化樹脂層１５とも、印刷乃至は塗工方法、例えば、グラビア印刷、シルクスクリーン印刷、凸版印刷等の印刷乃至は塗工法の中から適宜方法を選択して適用する。そして、ベタインキ層１２の上に、絵柄層１３を印刷する（図３（ｂ）、（ｃ）：絵柄層積層工程）。なお、この絵柄層積層工程は、複数回の印刷工程を組み合わせて行ってもよい。

絵柄層１３が形成された後、ＨＡＬＳ層１４を凹形状１０ｂが形成される位置（領域）に対応する絵柄１３ｂに同期（位置同調）させて、即ち見当を合わせて印刷する（図３（ｄ）：ＨＡＬＳ層積層工程）。これにより、ＨＡＬＳ層１４は、部分的に積層される。なお、このＨＡＬＳ層１４を絵柄１３ｂに同期させて印刷する手法としては、例えば、全く同じ版を複数用意して、位置合わせ（見当合わせ）をして絵柄１３ｂの印刷とＨＡＬＳ層１４の印刷とを行えばよい。
ＨＡＬＳ層１４が積層されたら、その上に、電離放射線硬化樹脂層１５ａを未硬化の状態でベタ状に塗布して積層する（図３（ｅ）：電離放射線硬化樹脂層積層工程）。

次に、未硬化の状態の電離放射線硬化樹脂層１５ａの全体に、電離放射線を照射する照射工程を行う（図３（ｆ））。本実施形態では、酸素濃度２００ｐｐｍ以下の環境下において電子線照射装置を用いて、加速電圧１６５ｋｅＶ，５Ｍｒａｄの条件で電子線（ＥＢ）を照射して樹脂を硬化させた。
ここで、ＨＡＬＳ層１４と接触して積層されている領域と、接触していない領域とでは、未硬化の状態の電離放射線硬化樹脂層１５ａの挙動が異なる。
ＨＡＬＳ層１４と接触して積層されている領域の電離放射線硬化樹脂層１５ａは、ＨＡＬＳ層１４と接触していることにより、電離放射線によって発生したラジカルがＨＡＬＳによって捕捉され、ラジカル重合反応がすぐに停止し、未硬化乃至不完全硬化の状態のままとなる。
これに対して、ＨＡＬＳ層１４と接触していない領域の電離放射線硬化樹脂層１５ａは、ラジカル重合反応によって硬化して、硬化後の電離放射線硬化樹脂層１５となる（図３（ｇ））。

照射工程の後、酢酸エチルを含ませた布で表面をふき取り、未硬化乃至不完全硬化の状態の電離放射線硬化樹脂層１５ａの除去を行い、硬化した状態の前記電離放射線硬化樹脂層１５を残すことにより凹凸形状を形成する除去工程とし（図３（ｈ））、凹凸シート１０が完成する。

図４は、第１実施形態によって作製した凹凸シート１０の断面写真である。
図４を見てわかるように、今回実際に作製したサンプルでは、ＨＡＬＳ層１４の多くは、除去工程で未硬化の状態の電離放射線硬化樹脂層１５ａとともに除去されてしまっており、図２に示した状態とは異なっているが、除去されずに残っているＨＡＬＳ層１４が一部に確認できる。

また、比較例として、上記ＨＡＬＳ層１４の部分に用いる材料を、ベンゾトリアゾール系紫外線吸收剤であるＴｉｎｕｖｉｎＰＳ（ＢＡＳＦ製）に変更し、その他の構成は上記実施形態と同様にして比較例のシートを作製して評価を行った。このＴｉｎｕｖｉｎ１２３は、より詳しくは、２−（２−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾールを主成分とした反応生成物であり、液状の紫外線吸收剤である。
図５は、第１実施形態の凹凸シート１０と比較例のシートとを比較した結果を示す図である。
図５に示すように、比較例のシートでは、ＨＡＬＳ層ありの部分の厚さは、ＨＡＬＳ層なしの部分の厚さと差異がない。したがって、比較例のシートでは、電離放射線硬化樹脂層１５が全て硬化しており、除去されていないことがわかる。

以上説明したように、本実施形態の凹凸シート１０は、ＨＡＬＳ層１４を部分的に設けたことにより、未硬化の電離放射線硬化樹脂層１５ａと硬化した電離放射線硬化樹脂層１５とを簡単に作り分けることが可能である。よって、簡単に凹凸形状を形成することができる。また、電離放射線硬化樹脂層１５の厚さは、４０μｍという、非常に厚い物が実際に作製されている。
化粧シート等の用途において、本物のような手触りと見た目とを与えるためには数十μｍ程度の十分に大きな高低差を持つ凹凸を作ることが望ましい。しかし、通常、印刷で電離放射線硬化樹脂層１５を部分的に塗布して凹凸を作製しようとしても、１０μｍに達するような厚さに未硬化の電離放射線硬化樹脂層１５ａを盛り上げることは、容易ではない。よって、本実施形態の製造方法は、十分な高低差がある凹凸シートを、印刷技術を利用して容易に作製可能である点で、非常に利用価値の高いものである。

（第２実施形態）
図６は、第２実施形態の凹凸シート１０Ｂの断面図である。
第２実施形態の凹凸シート１０Ｂは、ＨＡＬＳ層１４の塗布形態が異なる点と、隔壁層１６を新たに設けた点が、第１実施形態と異なっているが、その他の構成は、第１実施形態と同様である。よって、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。

第２実施形態のＨＡＬＳ層１４は、絵柄層１３上の全面に一様に形成（ベタ塗布）されている点が、第１実施形態と異なっている。なお、ＨＡＬＳ層１４の材料については、第１実施形態と同様である。

隔壁層１６は、ＨＡＬＳ層１４と電離放射線硬化樹脂層１５との間に部分的に積層されており、ＨＡＬＳ層１４と電離放射線硬化樹脂層１５とが接触することを阻害している。本実施形態の隔壁層１６は、プライマーを用いており、より具体的にはＪｏｎｃｒｙｌ ＰＤＸ−７３５６（ＢＡＳＦ製）を５μｍの厚さで塗布している。

次に、第２実施形態の凹凸シート１０Ｂの製造方法について説明する。
図７は、凹凸シート１０Ｂの製造方法を説明する図である。
図７（ａ）から図７（ｃ）の工程は、第１実施形態の図３（ａ）から図３（ｃ）と同じである。
図７（ｃ）の絵柄層積層工程の後、絵柄層１３上にＨＡＬＳ層１４をベタ塗布して積層する（図７（ｄ）：ＨＡＬＳ層積層工程）。
ＨＡＬＳ層積層工程の後、ＨＡＬＳ層１４上に隔壁層１６を絵柄１３ａに同期させて印刷する（図７（ｅ）：隔壁層積層工程）。これにより、ＨＡＬＳ層１４と後述する電離放射線硬化樹脂層１５ａとが接触することを阻害する隔壁層１６を部分的に積層することができる。
隔壁層１６が積層されたら、その上に、電離放射線硬化樹脂層１５ａを未硬化の状態でベタ状に塗布して積層する（図７（ｆ）：電離放射線硬化樹脂層積層工程）。

次に、未硬化の状態の電離放射線硬化樹脂層１５ａの全体に、放射線を照射する照射工程を行う（図７（ｇ））。本実施形態では、酸素濃度２００ｐｐｍ以下の環境下において電子線照射装置を用いて、加速電圧１６５ｋｅＶ，５Ｍｒａｄの条件で電子線を照射して樹脂を硬化させた。
第１実施形態と同様に、ＨＡＬＳ層１４と接触して積層されている領域と、接触していない領域とでは、未硬化の状態の電離放射線硬化樹脂層１５ａの挙動が異なる。
ＨＡＬＳ層１４と接触して積層されている領域の電離放射線硬化樹脂層１５ａは、ＨＡＬＳ層１４と接触していることにより、電離放射線によって発生したラジカルがＨＡＬＳによって捕捉され、ラジカル重合反応がすぐに停止し、未硬化の状態のままとなる。
これに対して、隔壁層１６を介することによって、ＨＡＬＳ層１４と接触していない領域の電離放射線硬化樹脂層１５ａは、ラジカル重合反応によって硬化して、硬化後の電離放射線硬化樹脂層１５となる（図７（ｈ））。

照射工程の後、酢酸エチルを含ませた布で表面をふき取り、未硬化の状態の電離放射線硬化樹脂層１５ａの除去を行い、硬化した状態の前記電離放射線硬化樹脂層１５を残すことにより凹凸形状を形成する除去工程とし（図７（ｉ））、凹凸シート１０Ｂが完成する。

以上説明したように、第２実施形態によれば、隔壁層１６を設けることにより、電離放射線硬化樹脂層１５ａについて、ＨＡＬＳ層１４と接触して積層されている領域と、接触していない領域とを作り分けた。このような方法であっても、十分な高低差のある凹凸シート１０Ｂを容易に製造することができる。

（変形形態）
以上説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の範囲内である。

（１）各実施形態において、絵柄層１３とＨＡＬＳ層１４の間に絵柄層１３を保護する層として、例えば、紫外線吸収剤を含む層等を設けてもよい。

（２）各実施形態において、化粧シートに用いる凹凸シートを例に挙げて説明した。これに限らず、凹凸形状を設けるシートであれば、その用途は、化粧シートに限定するものではない。例えば、光学シートの凹凸形状の形成に本発明を応用してもよい。光学シートとして用いる場合には、例えば、ベタインキ層１２及び絵柄層１３は省略してもよい。また、化粧シートの用途であっても利用の形態によってはベタインキ層１２及び絵柄層１３を省略してもよい。

なお、各実施形態及び変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。また、本発明は以上説明した各実施形態によって限定されることはない。

１０ 凹凸シート
１０Ｂ 凹凸シート
１０ａ 凸形状
１０ｂ 凹形状
１１ 基材
１２ ベタインキ層
１３ 絵柄層
１３ａ 絵柄
１３ｂ 絵柄
１４ ＨＡＬＳ層
１５ 電離放射線硬化樹脂層（硬化後）
１５ａ 電離放射線硬化樹脂層（未硬化）
１６ 隔壁層

Claims (16)

1. 基材にＨＡＬＳ層を積層するＨＡＬＳ層積層工程と、
   前記ＨＡＬＳ層に接触する領域と前記ＨＡＬＳ層に接触しない領域とが構成される状態にラジカル重合型の電離放射線硬化樹脂層を未硬化の状態で積層する電離放射線硬化樹脂層積層工程と、
   前記電離放射線硬化樹脂層に放射線を照射する照射工程と、
   前記電離放射線硬化樹脂層のうち、前記ＨＡＬＳ層に接触する領域であって未硬化の状態の前記電離放射線硬化樹脂層を除去し、前記ＨＡＬＳ層に接触しない領域であって硬化した状態の前記電離放射線硬化樹脂層を残すことにより凹凸形状を形成する除去工程と、
   を備える凹凸シートの製造方法。
2. 請求項１に記載の凹凸シートの製造方法において、
   前記ＨＡＬＳ層積層工程は、前記基材に前記ＨＡＬＳ層を部分的に積層することにより、前記基材上にＨＡＬＳ層を積層する領域と前記基材上にＨＡＬＳ層を積層しない領域とを構成し、
   前記電離放射線硬化樹脂層積層工程では、前記基材上及び前記ＨＡＬＳ層に電離放射線硬化樹脂層をベタ塗布して積層すること、
   を特徴とする凹凸シートの製造方法。
3. 請求項２に記載の凹凸シートの製造方法において、
   前記基材と前記ＨＡＬＳ層との間に形成され絵柄を表現する絵柄層を積層する絵柄層積層工程をさらに備え、
   前記ＨＡＬＳ層積層工程は、前記絵柄と同調して前記基材上にＨＡＬＳ層を部分的に積層すること、
   を特徴とする凹凸シートの製造方法。
4. 請求項３に記載の凹凸シートの製造方法において、
   前記絵柄層と前記ＨＡＬＳ層との間に、前記絵柄層を保護する保護層を積層する保護層積層工程をさらに備えること、
   を特徴とする凹凸シートの製造方法。
5. 請求項１に記載の凹凸シートの製造方法において、
   前記ＨＡＬＳ層積層工程は、前記基材にＨＡＬＳ層をベタ塗布して積層し、
   前記ＨＡＬＳ層と前記電離放射線硬化樹脂層とが接触することを阻害する隔壁層を部分的に積層する隔壁層積層工程を前記ＨＡＬＳ層積層工程と前記電離放射線硬化樹脂層積層工程との間にさらに備え、
   前記電離放射線硬化樹脂層積層工程では、前記基材上及び前記ＨＡＬＳ層に電離放射線硬化樹脂層をベタ塗布して積層すること、
   を特徴とする凹凸シートの製造方法。
6. 請求項５に記載の凹凸シートの製造方法において、
   前記基材と前記ＨＡＬＳ層との間に、部分的に形成されることにより絵柄を表現する絵柄層を積層する絵柄層積層工程をさらに備え、
   前記隔壁層積層工程は、前記絵柄層と同調して前記隔壁層を部分的に積層すること、
   を特徴とする凹凸シートの製造方法。
7. 請求項１から請求項６までのいずれかに記載の凹凸シートの製造方法において、
   前記電離放射線硬化樹脂層は、ラジカル重合型硬化樹脂を含むものであり、
   前記ＨＡＬＳ層は、安定ラジカルを持つ化合物（４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン１−オキシル、フリーラジカル）を含むこと、
   を特徴とする凹凸シートの製造方法。
8. 請求項１から請求項７までのいずれかに記載の凹凸シートの製造方法において、
   前記電離放射線硬化樹脂層は、その層厚が１０μｍ以上に形成されること、
   を特徴とする凹凸シートの製造方法。
9. 基材と、
   前記基材に部分的に積層されたＨＡＬＳ層と、
   前記ＨＡＬＳ層が存在しない領域に前記基材に部分的に積層されており、電離放射線硬化樹脂を硬化して構成された電離放射線硬化樹脂層と、
   を備え、
   前記ＨＡＬＳ層よりも前記電離放射線硬化樹脂層が突出して構成されている凹凸シート。
10. 請求項９に記載の凹凸シートにおいて、
    前記基材と前記ＨＡＬＳ層との間に形成され絵柄を表現する絵柄層をさらに備え、
    前記ＨＡＬＳ層は、前記絵柄と同調して前記基材上に部分的に積層されていること、
    を特徴とする凹凸シート。
11. 請求項１０に記載の凹凸シートにおいて、
    前記絵柄層と前記ＨＡＬＳ層との間に、前記絵柄層を保護する保護層をさらに備えること、
    を特徴とする凹凸シート。
12. 基材と、
    前記基材にベタ状に積層されたＨＡＬＳ層と、
    前記ＨＡＬＳ層が存在しない領域に前記基材に部分的に積層されており、電離放射線硬化樹脂を硬化して構成された電離放射線硬化樹脂層と、
    前記ＨＡＬＳ層と前記電離放射線硬化樹脂層との間に部分的に積層されており、前記ＨＡＬＳ層と前記電離放射線硬化樹脂層とが接触することを阻害する隔壁層と、
    を備え、
    前記ＨＡＬＳ層よりも前記電離放射線硬化樹脂層が突出して構成されている凹凸シート。
13. 請求項１２に記載の凹凸シートにおいて、
    前記基材と前記ＨＡＬＳ層との間に、部分的に形成されることにより絵柄を表現する絵柄層をさらに備え、
    前記隔壁層は、前記絵柄層と同調して前記基材上に部分的に積層されていること、
    を特徴とする凹凸シート。
14. 請求項１３に記載の凹凸シートにおいて、
    前記絵柄層と前記ＨＡＬＳ層との間に、前記絵柄層を保護する保護層をさらに備えること、
    を特徴とする凹凸シート。
15. 請求項９から請求項１４までのいずれかに記載の凹凸シートにおいて、
    前記電離放射線硬化樹脂層は、ラジカル重合型硬化樹脂を含むものであり、
    前記ＨＡＬＳ層は、安定ラジカルを持つ化合物（４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン１−オキシル、フリーラジカル）を含むこと、
    を特徴とする凹凸シート。
16. 請求項９から請求項１５までのいずれかに記載の凹凸シートにおいて、
    前記電離放射線硬化樹脂層は、その層厚が１０μｍ以上に形成されていること、
    を特徴とする凹凸シート。