JP2002124755A - 導電性接着剤と電極との接合方法およびその接合構造 - Google Patents
導電性接着剤と電極との接合方法およびその接合構造Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電性接着剤と電極との間で良好な電気的接
合を得ることができる、導電性接着剤と電極との接合方
法を得る。 【解決手段】 低融点金属材料でめっき処理を施した電
極上に、導電性フィラーと有機バインダとを含む導電性
接着剤を配し、加熱して有機バインダを硬化させるとと
もに、電極上のめっき層を溶融させる。それにより、導
電性フィラーがめっき層に入り込み、めっき層と導電性
フィラーとの間で強固な接合を得ることができる。
合を得ることができる、導電性接着剤と電極との接合方
法を得る。 【解決手段】 低融点金属材料でめっき処理を施した電
極上に、導電性フィラーと有機バインダとを含む導電性
接着剤を配し、加熱して有機バインダを硬化させるとと
もに、電極上のめっき層を溶融させる。それにより、導
電性フィラーがめっき層に入り込み、めっき層と導電性
フィラーとの間で強固な接合を得ることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、導電性接着剤と
電極との接合方法およびその接合構造に関し、特に、た
とえば導電性接着剤を介して表面実装部品と基板上のラ
ンド電極とを電気的かつ機械的に接合するための接合方
法および接合構造に関する。
電極との接合方法およびその接合構造に関し、特に、た
とえば導電性接着剤を介して表面実装部品と基板上のラ
ンド電極とを電気的かつ機械的に接合するための接合方
法および接合構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば、表面実装部品をマザー基板の
ランド電極に電気的かつ機械的に接合する場合、はんだ
による接合の代わりに、導電性接着剤による接合方法が
用いられることがある。この導電性接着剤は、有機バイ
ンダと導電性フィラーを含むものである。ここで、有機
バインダとしては、たとえば熱硬化性のエポキシ樹脂な
どが用いられ、導電性フィラーとしては、たとえばＡｇ
粒子などが用いられる。
ランド電極に電気的かつ機械的に接合する場合、はんだ
による接合の代わりに、導電性接着剤による接合方法が
用いられることがある。この導電性接着剤は、有機バイ
ンダと導電性フィラーを含むものである。ここで、有機
バインダとしては、たとえば熱硬化性のエポキシ樹脂な
どが用いられ、導電性フィラーとしては、たとえばＡｇ
粒子などが用いられる。
【０００３】基板のランド電極に表面実装部品を実装す
るには、ランド電極上に導電性接着剤を介して表面実装
部品を密着させ、これを圧着・加熱して導電性接着剤を
硬化させることにより、ランド電極と表面実装部品とが
電気的かつ機械的に接合される。このとき、導電性接着
剤中の導電性フィラーが互いに鎖状に連結して導電経路
が形成され、この導電経路により、基板のランド電極と
表面実装部品との間に導電性を得ることができる。
るには、ランド電極上に導電性接着剤を介して表面実装
部品を密着させ、これを圧着・加熱して導電性接着剤を
硬化させることにより、ランド電極と表面実装部品とが
電気的かつ機械的に接合される。このとき、導電性接着
剤中の導電性フィラーが互いに鎖状に連結して導電経路
が形成され、この導電経路により、基板のランド電極と
表面実装部品との間に導電性を得ることができる。
【０００４】しかしながら、上述のような導電性接着剤
を用いた場合、プレッシャークッカー試験などのよう
に、この接合構造物を高湿度雰囲気中に放置した場合、
導電性接着剤の吸湿により、導電性接着剤とランド電極
との界面において接合不良が生じ、接合部分の電気抵抗
値が上昇しやすい。たとえば、プレッシャークッカー試
験を１００時間行なった場合の抵抗値は、初期抵抗値に
比べて一万倍以上になることもある。
を用いた場合、プレッシャークッカー試験などのよう
に、この接合構造物を高湿度雰囲気中に放置した場合、
導電性接着剤の吸湿により、導電性接着剤とランド電極
との界面において接合不良が生じ、接合部分の電気抵抗
値が上昇しやすい。たとえば、プレッシャークッカー試
験を１００時間行なった場合の抵抗値は、初期抵抗値に
比べて一万倍以上になることもある。
【０００５】このような導電性接着剤を用いて信頼性の
高い接合を得る方法が、特開平７−１７９８３２号公報
に開示されている。この方法においては、導電性フィラ
ーの表面に、低融点の金属材料層が形成されている。そ
して、接着剤中のバインダ樹脂を硬化させると同時に、
導電性フィラー表面の低融点金属材料層を溶融し、導電
性接着剤中の導電性フィラーを相互に溶融結合させると
いうものである。この方法によれば、導電性フィラー間
において、金属粒子同士が溶融結合し、信頼性の高い接
合を得ることができる。
高い接合を得る方法が、特開平７−１７９８３２号公報
に開示されている。この方法においては、導電性フィラ
ーの表面に、低融点の金属材料層が形成されている。そ
して、接着剤中のバインダ樹脂を硬化させると同時に、
導電性フィラー表面の低融点金属材料層を溶融し、導電
性接着剤中の導電性フィラーを相互に溶融結合させると
いうものである。この方法によれば、導電性フィラー間
において、金属粒子同士が溶融結合し、信頼性の高い接
合を得ることができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、表面に低融
点金属材料層を形成した導電性フィラーは、特殊な構造
を有しているため、このような導電性接着剤を用いた接
合構造物はコスト的に不利である。さらに、導電性フィ
ラー同士は溶融結合しているので、導電性接着剤中での
接合信頼性は優れているが、導電性接着剤とランド電極
との界面における接続信頼性の問題は解決されていな
い。
点金属材料層を形成した導電性フィラーは、特殊な構造
を有しているため、このような導電性接着剤を用いた接
合構造物はコスト的に不利である。さらに、導電性フィ
ラー同士は溶融結合しているので、導電性接着剤中での
接合信頼性は優れているが、導電性接着剤とランド電極
との界面における接続信頼性の問題は解決されていな
い。
【０００７】それゆえに、この発明の主たる目的は、導
電性接着剤と電極との間で良好な電気的接合を得ること
ができる、導電性接着剤と電極との接合方法を提供する
ことである。また、この発明の目的は、良好な電気的接
合を有し、信頼性の高い接合構造を提供することであ
る。
電性接着剤と電極との間で良好な電気的接合を得ること
ができる、導電性接着剤と電極との接合方法を提供する
ことである。また、この発明の目的は、良好な電気的接
合を有し、信頼性の高い接合構造を提供することであ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は、導電性フィ
ラーと有機バインダとを含む導電性接着剤を準備する工
程と、導電性接着剤を基体の表面に形成された電極上に
配する工程と、電極の表面部を溶融して電極の表面部と
導電性接着剤中の導電性フィラーとを溶融結合させると
ともに、導電性接着剤中の有機バインダを硬化して導電
性接着剤と電極とを固着させ、導電性接着剤と電極とを
電気的かつ機械的に接合させる工程を含む、導電性接着
剤と電極との接合方法である。この方法によれば、電極
の表面部を溶融し、この電極の表面部と導電性フィラー
とを溶融接合させるので、導電性フィラーが電極表面部
に入り込んだうえで、電極表面の金属粒子と導電性フィ
ラーとが溶融接合し、導電性接着剤と電極とが高信頼性
かつ良好な電気的特性をもって接合される。
ラーと有機バインダとを含む導電性接着剤を準備する工
程と、導電性接着剤を基体の表面に形成された電極上に
配する工程と、電極の表面部を溶融して電極の表面部と
導電性接着剤中の導電性フィラーとを溶融結合させると
ともに、導電性接着剤中の有機バインダを硬化して導電
性接着剤と電極とを固着させ、導電性接着剤と電極とを
電気的かつ機械的に接合させる工程を含む、導電性接着
剤と電極との接合方法である。この方法によれば、電極
の表面部を溶融し、この電極の表面部と導電性フィラー
とを溶融接合させるので、導電性フィラーが電極表面部
に入り込んだうえで、電極表面の金属粒子と導電性フィ
ラーとが溶融接合し、導電性接着剤と電極とが高信頼性
かつ良好な電気的特性をもって接合される。
【０００９】このような導電性接着剤と電極との接合方
法において、有機バインダとして熱硬化性樹脂が用いら
れ、導電性接着剤および電極を所定の加熱条件で加熱す
ることにより、電極の表面部を溶融して電極の表面部と
導電性接着剤中の導電性フィラーとを溶融結合させると
ともに、導電性接着剤中の有機バインダを熱硬化して導
電性接着剤と電極とを固着させることができる。また、
電極の表面部は、前記加熱条件で溶融し得る低融点金属
材料で形成されることが好ましい。このような電極表面
を得るために、電極の表面部を低融点金属材料で形成さ
れためっき層とすることができる。
法において、有機バインダとして熱硬化性樹脂が用いら
れ、導電性接着剤および電極を所定の加熱条件で加熱す
ることにより、電極の表面部を溶融して電極の表面部と
導電性接着剤中の導電性フィラーとを溶融結合させると
ともに、導電性接着剤中の有機バインダを熱硬化して導
電性接着剤と電極とを固着させることができる。また、
電極の表面部は、前記加熱条件で溶融し得る低融点金属
材料で形成されることが好ましい。このような電極表面
を得るために、電極の表面部を低融点金属材料で形成さ
れためっき層とすることができる。
【００１０】また、導電性接着剤中の導電性フィラー
を、鱗片状の導電性フィラーとすることが好ましい。鱗
片状の導電性フィラーは、電極の表面に入り込みやす
く、導電性接着剤と電極との接合をより一層強固なもの
とすることができる。さらに、電極の表面部を溶融させ
る際、導電性接着剤中の導電性フィラーの少なくとも一
部を溶融させることもできる。このように、導電性接着
剤と電極との接合のみならず、導電性フィラー同士が溶
融接続すれば、導電性接着剤自身の抵抗率が低減し、よ
り優れた電気的特性を得ることができる。
を、鱗片状の導電性フィラーとすることが好ましい。鱗
片状の導電性フィラーは、電極の表面に入り込みやす
く、導電性接着剤と電極との接合をより一層強固なもの
とすることができる。さらに、電極の表面部を溶融させ
る際、導電性接着剤中の導電性フィラーの少なくとも一
部を溶融させることもできる。このように、導電性接着
剤と電極との接合のみならず、導電性フィラー同士が溶
融接続すれば、導電性接着剤自身の抵抗率が低減し、よ
り優れた電気的特性を得ることができる。
【００１１】また、この発明は、導電性フィラーと有機
バインダとを含む導電性接着剤を準備する工程と、導電
性接着剤を第１の基体の表面に形成された第１の電極に
配する工程と、第２の基体の表面に形成された第２の電
極に、第１の電極上に形成された導電性接着剤を密着さ
せる工程と、第１の電極および第２の電極の表面部を溶
融して、これらの電極の表面部と導電性接着剤中の導電
性フィラーとを溶融結合させるとともに、導電性接着剤
中の有機バインダを硬化して、導電性接着剤と第１の電
極および第２の電極とを固着させ、導電性接着剤と第１
の電極と第２の電極とを電気的かつ機械的に接合させる
工程とを含む、導電性接着剤と電極との接合方法であ
る。この方法によれば、第１の電極および第２の電極の
表面部を溶融し、これらの電極の表面部と導電性フィラ
ーとが溶融結合しているので、導電性フィラーが各電極
表面部に入り込んだうえで、各電極表面の金属粒子と導
電性フィラーとが溶融接合する。つまり、第１の電極と
第２の電極とが、導電性接着剤を介して、高信頼性かつ
良好な導電性をもって接合される。
バインダとを含む導電性接着剤を準備する工程と、導電
性接着剤を第１の基体の表面に形成された第１の電極に
配する工程と、第２の基体の表面に形成された第２の電
極に、第１の電極上に形成された導電性接着剤を密着さ
せる工程と、第１の電極および第２の電極の表面部を溶
融して、これらの電極の表面部と導電性接着剤中の導電
性フィラーとを溶融結合させるとともに、導電性接着剤
中の有機バインダを硬化して、導電性接着剤と第１の電
極および第２の電極とを固着させ、導電性接着剤と第１
の電極と第２の電極とを電気的かつ機械的に接合させる
工程とを含む、導電性接着剤と電極との接合方法であ
る。この方法によれば、第１の電極および第２の電極の
表面部を溶融し、これらの電極の表面部と導電性フィラ
ーとが溶融結合しているので、導電性フィラーが各電極
表面部に入り込んだうえで、各電極表面の金属粒子と導
電性フィラーとが溶融接合する。つまり、第１の電極と
第２の電極とが、導電性接着剤を介して、高信頼性かつ
良好な導電性をもって接合される。
【００１２】さらに、この発明は、上述のいずれかに記
載の導電性接着剤と電極との接合方法によって得られる
接合構造を提供するものである。この接合構造は、導電
性接着剤中の導電性フィラーと電極とが溶融接合してお
り、かつ導電性フィラーは電極の表面部に入り込んでい
るので、信頼性が高く良好な電気的接合が達成されてい
る。
載の導電性接着剤と電極との接合方法によって得られる
接合構造を提供するものである。この接合構造は、導電
性接着剤中の導電性フィラーと電極とが溶融接合してお
り、かつ導電性フィラーは電極の表面部に入り込んでい
るので、信頼性が高く良好な電気的接合が達成されてい
る。
【００１３】この発明の上述の目的，その他の目的，特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明の実施
の形態の詳細な説明から一層明らかとなろう。
徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明の実施
の形態の詳細な説明から一層明らかとなろう。
【００１４】
【発明の実施の形態】この発明に用いられる導電性接着
剤は、少なくとも導電性フィラーと有機バインダとを含
む。有機バインダとしては、たとえば熱硬化性のエポキ
シ樹脂などを用いることができる。また、導電性フィラ
ーとしては、たとえば鱗片状の銀粒子などを用いること
ができる。特に、有機バインダとしては、後述のめっき
層の融点に近い硬化温度を有するものが用いられる。
剤は、少なくとも導電性フィラーと有機バインダとを含
む。有機バインダとしては、たとえば熱硬化性のエポキ
シ樹脂などを用いることができる。また、導電性フィラ
ーとしては、たとえば鱗片状の銀粒子などを用いること
ができる。特に、有機バインダとしては、後述のめっき
層の融点に近い硬化温度を有するものが用いられる。
【００１５】この導電性接着剤を用いて、マザー基板な
どの基体（第１の基体）の表面に形成された電極（第１
の電極）に表面実装部品を搭載する場合、まず、電極上
に導電性接着剤が塗布され、この上に表面実装部品が密
着させられる。つまり、表面実装部品素体（第２の基
体）の表面に形成された外部電極（第２の電極）と第１
の基体とが、導電性接着剤を介して密着させられる。
どの基体（第１の基体）の表面に形成された電極（第１
の電極）に表面実装部品を搭載する場合、まず、電極上
に導電性接着剤が塗布され、この上に表面実装部品が密
着させられる。つまり、表面実装部品素体（第２の基
体）の表面に形成された外部電極（第２の電極）と第１
の基体とが、導電性接着剤を介して密着させられる。
【００１６】なお、ここで用いられる第１の電極および
第２の電極の表面部分には、たとえばＳｎ−Ｐｂなどの
低融点金属材料からなるめっき層が形成されている。そ
して、各電極および導電性接着剤を所定の加熱条件で加
熱することにより、第１の電極および第２の電極の表面
部の低融点金属材料が溶融して、低融点金属材料と導電
性フィラーとが溶融結合する。それとともに、熱硬化性
の有機バインダが硬化して、導電性接着剤と各電極とが
固着する。すなわち、図１に示すように、電極表面のめ
っき層中に導電性接着剤中の導電性フィラーが入り込ん
で、導電性接着剤と電極とが電気的に接合される。さら
に、導電性接着剤中の有機バインダが硬化して、導電性
接着剤と電極とが機械的に接合される。
第２の電極の表面部分には、たとえばＳｎ−Ｐｂなどの
低融点金属材料からなるめっき層が形成されている。そ
して、各電極および導電性接着剤を所定の加熱条件で加
熱することにより、第１の電極および第２の電極の表面
部の低融点金属材料が溶融して、低融点金属材料と導電
性フィラーとが溶融結合する。それとともに、熱硬化性
の有機バインダが硬化して、導電性接着剤と各電極とが
固着する。すなわち、図１に示すように、電極表面のめ
っき層中に導電性接着剤中の導電性フィラーが入り込ん
で、導電性接着剤と電極とが電気的に接合される。さら
に、導電性接着剤中の有機バインダが硬化して、導電性
接着剤と電極とが機械的に接合される。
【００１７】このように、電極表面のめっき層が溶融
し、そこに導電性接着剤中の導電性フィラーが入り込む
ことにより、導電性接着剤と電極とが強固に接合され
る。また、導電性フィラーがめっき層に入り込むことに
より、めっき層と導電性フィラーとの接触面積が大きく
なり、接合面積が増大して接合強度が高くなるととも
に、導通抵抗が小さくなる。
し、そこに導電性接着剤中の導電性フィラーが入り込む
ことにより、導電性接着剤と電極とが強固に接合され
る。また、導電性フィラーがめっき層に入り込むことに
より、めっき層と導電性フィラーとの接触面積が大きく
なり、接合面積が増大して接合強度が高くなるととも
に、導通抵抗が小さくなる。
【００１８】さらに、めっき層と導電性フィラーの界面
における接触面積が大きくなり、接合強度が高くなるの
で、導電性接着剤と電極の界面に水分などが侵入しにく
くなり、この部分での耐湿性が大きく向上する。しか
も、電極素体には銅や銀などが用いられ、この表面に形
成した低融点金属材料からなるめっき層を形成するだけ
で、高価で特殊な導電性フィラーを用いることなく、接
続信頼性の高い接合構造を得ることができる。
における接触面積が大きくなり、接合強度が高くなるの
で、導電性接着剤と電極の界面に水分などが侵入しにく
くなり、この部分での耐湿性が大きく向上する。しか
も、電極素体には銅や銀などが用いられ、この表面に形
成した低融点金属材料からなるめっき層を形成するだけ
で、高価で特殊な導電性フィラーを用いることなく、接
続信頼性の高い接合構造を得ることができる。
【００１９】なお、Ａｇ粒子の表面を低融点金属である
Ｓｎ層で被覆した導電性フィラーを用いて、導電性接着
剤と基体に形成されたＡｇ電極とを接合する場合、通常
の加熱温度で導電性フィラーの表面のＳｎ層は溶融する
が、Ａｇ電極自身は溶融しない。この場合、Ａｇ電極の
表面においては、Ａｇ3 Ｓｎなどの金属化合物が形成さ
れ、それによってＡｇ電極と導電性フィラーとが接合す
る。しかしながら、金属化合物の形成による接合だけで
は強度が低く、本発明のように、めっき層中に導電性フ
ィラーが入り込み、かつ、めっき層の低融点金属と導電
性接着剤中の導電性フィラーとが溶融接合するほうが、
導電性フィラー自体の機械的な強度が加わるため、大き
い強度を得ることができる。
Ｓｎ層で被覆した導電性フィラーを用いて、導電性接着
剤と基体に形成されたＡｇ電極とを接合する場合、通常
の加熱温度で導電性フィラーの表面のＳｎ層は溶融する
が、Ａｇ電極自身は溶融しない。この場合、Ａｇ電極の
表面においては、Ａｇ3 Ｓｎなどの金属化合物が形成さ
れ、それによってＡｇ電極と導電性フィラーとが接合す
る。しかしながら、金属化合物の形成による接合だけで
は強度が低く、本発明のように、めっき層中に導電性フ
ィラーが入り込み、かつ、めっき層の低融点金属と導電
性接着剤中の導電性フィラーとが溶融接合するほうが、
導電性フィラー自体の機械的な強度が加わるため、大き
い強度を得ることができる。
【００２０】
【実施例】（実施例１）基体上に形成された銅電極表面
に表１に示す各種めっきを施し、めっき層を形成させた
サンプルを作製し、鱗片状のＡｇフィラーを含むエポキ
シ系導電性接着剤を塗布した。この導電性接着剤のＡｇ
フィラー含有率は８０質量％であり、Ａｇフィラーの粒
径は５〜１０μｍである。そして、表１に示すように、
めっき層が溶融する温度とめっき層が溶融しない温度の
２種の加熱条件で接着剤を接合した。そして、接合部の
初期抵抗値を測定し、その結果を図２に示した。また、
図２に接合部の断面写真と、溶融接合の有無を示した。
図２において、○はエポキシ系導電性接着剤と電極表面
のめっき層との溶融接合が認められたことを示し、×は
溶融接合が認められなかったことを示す。
に表１に示す各種めっきを施し、めっき層を形成させた
サンプルを作製し、鱗片状のＡｇフィラーを含むエポキ
シ系導電性接着剤を塗布した。この導電性接着剤のＡｇ
フィラー含有率は８０質量％であり、Ａｇフィラーの粒
径は５〜１０μｍである。そして、表１に示すように、
めっき層が溶融する温度とめっき層が溶融しない温度の
２種の加熱条件で接着剤を接合した。そして、接合部の
初期抵抗値を測定し、その結果を図２に示した。また、
図２に接合部の断面写真と、溶融接合の有無を示した。
図２において、○はエポキシ系導電性接着剤と電極表面
のめっき層との溶融接合が認められたことを示し、×は
溶融接合が認められなかったことを示す。
【００２１】
【表１】
【００２２】さらに、各サンプルについて、湿中放置試
験を行ない、抵抗値の変化を測定した。湿中放置試験
は、温度８５℃、湿度８５％ＲＨの条件で、５００時間
サンプルを放置することにより行なった。そして、各サ
ンプルの抵抗値の変化を表２に示した。
験を行ない、抵抗値の変化を測定した。湿中放置試験
は、温度８５℃、湿度８５％ＲＨの条件で、５００時間
サンプルを放置することにより行なった。そして、各サ
ンプルの抵抗値の変化を表２に示した。
【００２３】
【表２】
【００２４】図２からわかるように、電極表面のめっき
層が溶融しない温度では、導電性接着剤と電極との間で
溶融接合が得られず、めっき層が溶融する温度では、導
電性接着剤と電極との間に溶融接合が得られた。また、
表２からわかるように、溶融接合が得られなかったサン
プルについては、初期抵抗値が低くても、湿中放置試験
によって抵抗値が増大した。これは、導電性接着剤と電
極の界面に水分が侵入したためであると考えられる。そ
れに対して、溶融接合が得られたサンプルについては、
湿中放置試験によっても、抵抗値の顕著な増大が見られ
なかった。
層が溶融しない温度では、導電性接着剤と電極との間で
溶融接合が得られず、めっき層が溶融する温度では、導
電性接着剤と電極との間に溶融接合が得られた。また、
表２からわかるように、溶融接合が得られなかったサン
プルについては、初期抵抗値が低くても、湿中放置試験
によって抵抗値が増大した。これは、導電性接着剤と電
極の界面に水分が侵入したためであると考えられる。そ
れに対して、溶融接合が得られたサンプルについては、
湿中放置試験によっても、抵抗値の顕著な増大が見られ
なかった。
【００２５】（実施例２）２．０×１．２５×１．２５
ｍｍのサイズの積層セラミックコンデンサ（第２の基
体）の外部電極（第２の電極）に、表２に示すような各
種めっき（Ｓｎ−４８Ｉｎ、Ｓｎ−５８Ｂｉ、Ｓｎ−３
７Ｐｂめっき）を施したサンプルを使用し、表３に示す
ような加熱条件で、基体（第１の基体）上に形成された
銅電極（第１の電極）に実施例１と同様のＡｇフィラー
を含む導電性接着剤を介して接合を行なった。なお、銅
電極には、積層セラミックコンデンサの外部電極と同じ
めっきが施されためっき層が形成されている。
ｍｍのサイズの積層セラミックコンデンサ（第２の基
体）の外部電極（第２の電極）に、表２に示すような各
種めっき（Ｓｎ−４８Ｉｎ、Ｓｎ−５８Ｂｉ、Ｓｎ−３
７Ｐｂめっき）を施したサンプルを使用し、表３に示す
ような加熱条件で、基体（第１の基体）上に形成された
銅電極（第１の電極）に実施例１と同様のＡｇフィラー
を含む導電性接着剤を介して接合を行なった。なお、銅
電極には、積層セラミックコンデンサの外部電極と同じ
めっきが施されためっき層が形成されている。
【００２６】
【表３】
【００２７】その結果、めっきの溶融温度より高い加熱
条件で接合を行なったサンプル、つまりＳｎ−４８Ｉｎ
はんだ引き電極、Ｓｎ−５８Ｂｉはんだ引き電極を有す
る積層セラミックコンデンサ、およびＳｎ−３７Ｐｂは
んだ引き電極を有し、２００℃で加熱した積層セラミッ
クコンデンサについては、導電性接着剤と積層セラミッ
クコンデンサの外部電極および導電性接着剤と基体（第
１の基体）のめっき層との間で溶融接合が確認された。
しかしながら、めっきの溶融温度より低い温度で接合を
行なったサンプル、つまりＳｎ−３７Ｐｂはんだ引き電
極を有し、１５０℃で加熱した積層セラミックコンデン
サについては、溶融接合を確認することができなかっ
た。
条件で接合を行なったサンプル、つまりＳｎ−４８Ｉｎ
はんだ引き電極、Ｓｎ−５８Ｂｉはんだ引き電極を有す
る積層セラミックコンデンサ、およびＳｎ−３７Ｐｂは
んだ引き電極を有し、２００℃で加熱した積層セラミッ
クコンデンサについては、導電性接着剤と積層セラミッ
クコンデンサの外部電極および導電性接着剤と基体（第
１の基体）のめっき層との間で溶融接合が確認された。
しかしながら、めっきの溶融温度より低い温度で接合を
行なったサンプル、つまりＳｎ−３７Ｐｂはんだ引き電
極を有し、１５０℃で加熱した積層セラミックコンデン
サについては、溶融接合を確認することができなかっ
た。
【００２８】なお、導電性接着剤に含まれる導電性フィ
ラーをはんだ粒子などの低温で溶融する材料にすれば、
接着剤を硬化する際に、電極に施されためっき層と導電
性接着剤に含まれる導電性フィラーの両方が溶融し、溶
融結合しやすくなるため、より大きい効果を期待するこ
とができる。さらに、導電性フィラーをはんだ粒子など
で形成すれば、導電性接着剤の製造コストの低減を図る
ことも可能である。また、導電性接着剤としては、必ず
しも熱硬化性のものである必要はなく、たとえば紫外線
硬化性のものであってもよい。この場合、紫外線を照射
して接着剤を硬化させたのち、加熱することにより接着
剤中のフィラーと電極のめっき層とを溶融接合すること
ができる。
ラーをはんだ粒子などの低温で溶融する材料にすれば、
接着剤を硬化する際に、電極に施されためっき層と導電
性接着剤に含まれる導電性フィラーの両方が溶融し、溶
融結合しやすくなるため、より大きい効果を期待するこ
とができる。さらに、導電性フィラーをはんだ粒子など
で形成すれば、導電性接着剤の製造コストの低減を図る
ことも可能である。また、導電性接着剤としては、必ず
しも熱硬化性のものである必要はなく、たとえば紫外線
硬化性のものであってもよい。この場合、紫外線を照射
して接着剤を硬化させたのち、加熱することにより接着
剤中のフィラーと電極のめっき層とを溶融接合すること
ができる。
【００２９】
【発明の効果】この発明によれば、基体上の電極に表面
実装部品などを搭載する際に、電極表面が溶融し、導電
性接着剤中の導電性フィラーが電極表面に入り込むた
め、接合面積が大きくなって物理的な強度が大きくな
る。このとき、導電性フィラーが鱗片状であれば、溶融
した電極表面に導電性フィラーが入り込みやすい。ま
た、電極表面と導電性フィラー表面の界面の接合強度が
向上することにより、導電性接着剤と電極の界面に侵入
していた水分が遮断され、耐湿特性を向上させることが
できる。さらに、導電性接着剤に含まれる導電性フィラ
ーとして特殊なものを使用する必要がなく、生産コスト
を上昇させることなく良好な特性を得ることができる。
また、導電性フィラーとして低融点金属材料層を形成し
たものや、低融点金属材料で形成された導電性フィラー
を用いることにより、電極表面とともに導電性フィラー
も溶融して、溶融接合が得やすくなる。したがって、こ
のような接合方法を採用することにより、信頼性の高い
接合構造を得ることができる。
実装部品などを搭載する際に、電極表面が溶融し、導電
性接着剤中の導電性フィラーが電極表面に入り込むた
め、接合面積が大きくなって物理的な強度が大きくな
る。このとき、導電性フィラーが鱗片状であれば、溶融
した電極表面に導電性フィラーが入り込みやすい。ま
た、電極表面と導電性フィラー表面の界面の接合強度が
向上することにより、導電性接着剤と電極の界面に侵入
していた水分が遮断され、耐湿特性を向上させることが
できる。さらに、導電性接着剤に含まれる導電性フィラ
ーとして特殊なものを使用する必要がなく、生産コスト
を上昇させることなく良好な特性を得ることができる。
また、導電性フィラーとして低融点金属材料層を形成し
たものや、低融点金属材料で形成された導電性フィラー
を用いることにより、電極表面とともに導電性フィラー
も溶融して、溶融接合が得やすくなる。したがって、こ
のような接合方法を採用することにより、信頼性の高い
接合構造を得ることができる。
【図１】この発明の導電性接合方法によって得られた導
電性接合を示す図解図である。
電性接合を示す図解図である。
【図２】実施例１において、各サンプルの接合構造と初
期抵抗値などの関係を示す図である。
期抵抗値などの関係を示す図である。
Claims (8)
- 【請求項１】 導電性フィラーと有機バインダとを含む
導電性接着剤を準備する工程、 前記導電性接着剤を基体の表面に形成された電極上に配
する工程、および前記電極の表面部を溶融して前記電極
の表面部と前記導電性接着剤中の前記導電性フィラーと
を溶融結合させるとともに、前記導電性接着剤中の前記
有機バインダを硬化して前記導電性接着剤と前記電極と
を固着させ、前記導電性接着剤と前記電極とを電気的か
つ機械的に接合させる工程を含む、導電性接着剤と電極
との接合方法。 - 【請求項２】 前記有機バインダとして熱硬化性樹脂が
用いられ、 前記導電性接着剤および前記電極を所定の加熱条件で加
熱することにより、前記電極の表面部を溶融して前記電
極の表面部と前記導電性接着剤中の前記導電性フィラー
とを溶融結合させるとともに、前記導電性接着剤中の前
記有機バインダを熱硬化して前記導電性接着剤と前記電
極とを固着させる、請求項１に記載の導電性接着剤と電
極との接合方法。 - 【請求項３】 前記電極の表面部が、前記加熱条件で溶
融し得る低融点金属材料で形成される、請求項２に記載
の導電性接着剤と電極との接合方法。 - 【請求項４】 前記電極の表面部は、前記低融点金属材
料で形成されためっき層である、請求項３に記載の導電
性接着剤と電極との接合方法。 - 【請求項５】 前記導電性接着剤中の前記導電性フィラ
ーは、鱗片状の導電性フィラーである、請求項１ないし
請求項４のいずれかに記載の導電性接着剤と電極との接
合構造。 - 【請求項６】 前記電極の表面部を溶融させる際、前記
導電性接着剤中の導電性フィラーの少なくとも一部を溶
融させる、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の
導電性接着剤と電極との接合方法。 - 【請求項７】 導電性フィラーと有機バインダとを含む
導電性接着剤を準備する工程、 前記導電性接着剤を第１の基体の表面に形成された第１
の電極に配する工程、 第２の基体の表面に形成された第２の電極に、前記第１
の電極上に形成された前記導電性接着剤を密着させる工
程、および前記第１の電極および前記第２の電極の表面
部を溶融して、これらの電極の表面部と前記導電性接着
剤中の前記導電性フィラーとを溶融結合させるととも
に、前記導電性接着剤中の前記有機バインダを硬化し
て、前記導電性接着剤と前記第１の電極および前記第２
の電極とを固着させ、前記導電性接着剤と前記第１の電
極と前記第２の電極とを電気的かつ機械的に接合させる
工程を含む、導電性接着剤と電極との接合方法。 - 【請求項８】 請求項１ないし請求項７のいずれかに記
載の導電性接着剤と電極との接合方法によって得られる
接合構造を含む、導電性接着剤と電極との接合構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001221053A JP2002124755A (ja) | 2000-08-09 | 2001-07-23 | 導電性接着剤と電極との接合方法およびその接合構造 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000-240709 | 2000-08-09 | ||
| JP2000240709 | 2000-08-09 | ||
| JP2001221053A JP2002124755A (ja) | 2000-08-09 | 2001-07-23 | 導電性接着剤と電極との接合方法およびその接合構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002124755A true JP2002124755A (ja) | 2002-04-26 |
Family
ID=26597598
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001221053A Pending JP2002124755A (ja) | 2000-08-09 | 2001-07-23 | 導電性接着剤と電極との接合方法およびその接合構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002124755A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005276873A (ja) * | 2004-03-23 | 2005-10-06 | Tatsuta System Electronics Kk | プリント配線板用シールドフィルム及びその製造方法 |
| JP2013171927A (ja) * | 2012-02-20 | 2013-09-02 | Denso Corp | 電子装置の製造方法 |
| JP2015201479A (ja) * | 2014-04-04 | 2015-11-12 | 株式会社村田製作所 | モジュールおよびその製造方法 |
| JP2019121679A (ja) * | 2018-01-04 | 2019-07-22 | 富士通株式会社 | 電子装置及び電子装置の製造方法 |
| CN114846911A (zh) * | 2020-09-29 | 2022-08-02 | 株式会社村田制作所 | 伸缩性安装基板以及伸缩性安装基板的制造方法 |
-
2001
- 2001-07-23 JP JP2001221053A patent/JP2002124755A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005276873A (ja) * | 2004-03-23 | 2005-10-06 | Tatsuta System Electronics Kk | プリント配線板用シールドフィルム及びその製造方法 |
| JP4647924B2 (ja) * | 2004-03-23 | 2011-03-09 | タツタ電線株式会社 | プリント配線板用シールドフィルム及びその製造方法 |
| JP2013171927A (ja) * | 2012-02-20 | 2013-09-02 | Denso Corp | 電子装置の製造方法 |
| JP2015201479A (ja) * | 2014-04-04 | 2015-11-12 | 株式会社村田製作所 | モジュールおよびその製造方法 |
| JP2019121679A (ja) * | 2018-01-04 | 2019-07-22 | 富士通株式会社 | 電子装置及び電子装置の製造方法 |
| CN114846911A (zh) * | 2020-09-29 | 2022-08-02 | 株式会社村田制作所 | 伸缩性安装基板以及伸缩性安装基板的制造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060405 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060411 |
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| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060609 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061031 |