JP2010205836A - フレキシブルプリント基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ウェットライン法を用いることなく、フレキシブル基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】樹脂シート３上にパターンが開口されたマスキングテープ２を貼り付ける工程と、マスキングテープ２が貼り付けられた樹脂シート３上に、紫外線硬化型塗料を塗付して、密着層５を形成する工程と、密着層５上に金属導電膜を蒸着させて金属導電層８を形成する工程とを含むフレキシブル基板の製造方法。
【選択図】図１

Description

本発明はフレキシブルプリント基板の製造方法に関する。

フレキシブルプリント基板（FPC（Flexible printed circuits）、以下「ＦＰＣ」ともいう）の製造においては、エッチングやメッキを駆使したウェットライン法を用いるのが一般的である。

しかし、回路材料となる銅等の金属を薬液により融解させる工程が多く、薬品による事故や公害を防ぐため、廃液のｐＨ調整や薬液処理を行う必要がある。そのため、薬液処理等の作業が品雑になるという問題があった。

上述の課題を解決する手段としていくつかの技術が提案されている（例えば、特許文献１、２参照。）。例えば特許文献１には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）上に金属膜を蒸着させる方法が示唆されてはいるが、具体的な方法が開示されていなかった。また特許文献２にもＰＥＴ上に金属膜を蒸着させる旨が示唆されてはいるが、基材と蒸着膜の密着性については特に触れられていなかった。そのため、ウェットライン法を用いることなく、フレキシブル基板を製造する方法が求められていた。

特開2007-208501号公報 特開2007-177322号公報

本発明は、ウェットライン法を用いることなく、フレキシブル基板を製造する方法を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様は、樹脂シート上にパターンが開口されたマスキングテープを貼り付ける工程と、マスキングテープが貼り付けられた樹脂シート上に、紫外線硬化型塗料を塗付して、密着層を形成する工程と、密着層上に金属導電膜を蒸着させて金属導電層を形成する工程とを含むフレキシブル基板の製造方法を要旨とする。

本発明によれば、ウェットライン法を用いることなく、フレキシブル基板を製造することができる。

（ａ）は本発明の実施形態に係るフレキシブル基板の正面図を示し、（ｂ）は本発明の実施形態に係るフレキシブル基板の断面図を示す。 （ａ）、（ｂ）は本発明の実施形態に係るフレキシブル基板の製造工程図（その１）を示す。 （ａ）、（ｂ）は、本発明の実施形態に係るフレキシブル基板の製造工程図（その２）を示す。 本発明の実施形態に係るフレキシブル基板の製造工程図（その３）を示す。 本発明の実施形態に係るフレキシブル基板の製造工程図（その４）を示す。 本発明の実施形態に係るフレキシブル基板の製造工程図（その５）を示す。 本発明の実施形態に係るフレキシブル基板の製造工程図（その６）を示す。 本発明の実施形態に係るフレキシブル基板の製造工程図（その７）を示す。 本発明の実施形態に係るフレキシブル基板の製造工程図（その８）を示す。

以下に、実施形態を挙げて本発明の説明を行うが、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。尚、図中同一の機能又は類似の機能を有するものについては、同一又は類似の符号を付して説明を省略する。

[フレキシブル基板]
本発明の実施形態に係るフレキシブル基板１は、図１（ａ）の正面図に示すように、樹脂シート３上に金属導電層８からなる所望のパターンが形成されている。フレキシブル基板１は、図１（ａ）の点線で定義される領域の図１（ｂ）の断面図に示すように、樹脂シート３と、樹脂シート３上に離間して設けられた紫外線硬化型塗料からなる密着層５ａ_１、５ａ_２と、密着層５ａ_１、５ａ_２上に設けられた金属導電層８ａ_１、８ａ_２とを備える。樹脂シート３上に密着層５ａ_１、５ａ_２を介して金属導電層８ａ_１、８ａ_２を設けたことより、樹脂シート３に対する金属導電層８ａ_１、８ａ_２の密着性が高い。

紫外線硬化型塗料としては、樹脂シート３に対する金属導電層８ａ_１、８ａ_２の密着性が向上するものであれば特に制限されないが、熱硬化型塗料を用いることもできる。樹脂シート３としては、フレキシブル基板に要求される柔軟性を有するものであれば特に制限されないが、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド、ポリアミド、ポリカーボネートまたはアクリルなどから選択される樹脂を用いることができる。金属導電層８ａ_１、８ａ_２としては、スズ、アルミニウムもしくはインジウムなどの金属で形成されることが好ましい。

[フレキシブル基板の製造方法]
（イ）まず図２に示すような板状のマスキングテープ２を用意する。そして、図３に示すようにマスキングテープ２に所望のパターンをドリル等の加工機を用いて開口する。例えばエンドミル加工機によれば、メンブレン回路などにおいて最小ピッチとされている０．２ｍｍより細い開口が可能である。図４において図３の点線で示す領域の拡大断面図を示すように、マスキングテープ２に開口部２ａ_１，２ａ_２を離間して形成する。

（ロ）図５に示すように、樹脂シート３上に、所望のパターンが開口されたマスキングテープ２を貼り付ける。そして、図６に示すような樹脂シート３上に、マスキングテープ２が配置された樹脂シート３を得る。

（ハ）図７に示すように、マスキングテープ２が貼り付けられた樹脂シート３上に、紫外線硬化型塗料を塗付する。そして、紫外線を照射して紫外線硬化型塗料を硬化して開口部２ａ_１，２ａ_２の底部に密着層５ａ_１、５ａ_２を形成する。

（ニ）図８に示すように、密着層５ａ_１、５ａ_２上に金属導電膜を蒸着させて金属導電層８ａ_１、８ａ_２を形成する。

（ホ）マスキングテープ２を樹脂シート３から剥がすことで、図９に示すようなフレキシブル基板１を得る。

本発明の実施形態に係るフレキシブル基板１の製造方法によれば、ウェットライン法を用いることなく、フレキシブル基板１を製造することができる。そのため、レジストの除去等にかかっていた作業工程を簡略化できる。また廃液処理量の大幅軽減を通じて環境負荷軽減を図ることができる。さらに、樹脂シート３と金属導電層８との密着性を向上させることができる。

（その他の実施形態）
上記のように、本発明は実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。このように、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を含むことは勿論である。したがって、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。

（実施例）
上述の実施形態に係るフレキシブル基板の製造方法に準じて、樹脂シート３としてＰＥＴフィルム（帝人製「デュポンフィルムHSL」）100μm、マスキングテープ２としてイサワ社製ポリエステルフィルムテープ、紫外線硬化型塗料として藤倉化成製「UV硬化ベースコート」、蒸着金属として、Ａ１（アルミニウム）を用いてフレキシブル基板を作製した。

（比較例）
従来工法を用いて、銅張積層板（ＣＣＬ）上に、銅箔をエッチングすることにより、フレキシブル基板を作製した。
実施例及び比較例に係るフレキシブル基板の製造にかかった各工程における加工時間をまとめて表１に示す。

以上より、実施例は比較例に比べて短時間で製作可能であることが分かった。さらに、基材であるＰＥＴはＣＣＬと比べて大幅に安価であるため、製造コストも下げられることが期待できる。

１…フレキシブル基板
３…樹脂シート
８…金属導電層
５、５ａ、５ｂ…密着層

Claims (4)

1. 樹脂シート上にパターンが開口されたマスキングテープを貼り付ける工程と、
   前記マスキングテープが貼り付けられた前記樹脂シート上に、紫外線硬化型塗料を塗付して、密着層を形成する工程と、
   密着層上に金属導電膜を蒸着させて金属導電層を形成する工程
   とを含むことを特徴とするフレキシブル基板の製造方法。
2. 前記紫外線硬化型塗料が、熱硬化型塗料であることを特徴とする請求項１記載のフレキシブル基板の製造方法。
3. 前記樹脂シートが、ポリエチレンテレフクレート、ポリイミド、ポリアミド、ポリカーボネートまたはアクリルからなる群から選択される樹脂で形成されたものであることを特徴とする請求項１記載のフレキシブル基板の製造方法。
4. 前記金属導電層が、スズ、アルミニウムもしくはインジウムからなる群から選択される金属で形成されたものであることを特徴とする請求項１記載のフレキシブル基板の製造方法。

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