CN103607846A - 一种挠性印刷基板的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种挠性印刷基板制造方法，依次包括如下步骤：（1）在聚酰亚胺基板中形成过孔，（2）在形成过孔后的聚酰亚胺基板上用溅射的方法形成晶种层；所述晶种层被形成在聚酰亚胺的两个表面以及过孔的孔壁上；（3）将聚酰亚胺基板置入电镀液中，从而在晶种层的上镀铜，以形成铜箔层；（4）采用光刻工艺，在聚酰亚胺基板的铜箔层上形成电路图形；（5）对形成电路图形后的聚酰亚胺基板进行后处理，完成挠性基板的制作。
Description
技术领域
本发明涉及一种印刷基板领域，特别是涉及一种挠性印刷基板的制造方法。
背景技术
挠性印刷基板(flexible printed circuit board，FPCB)由于其特殊的可弯折性质，因此大量的应用于便携式电子设备中。
目前，挠性印刷基板是通过使用挠性覆铜板作为基板材料制造的。挠性覆铜板是通过将铜箔层粘贴到聚酰亚胺膜的表面上，通过对铜箔层的图形化，从而形成电路图形构造。现有技术中，制造方法主要是使用聚酰亚胺膜、粘合剂和铜箔依次堆叠而形成三层结构，其中，聚酰亚胺膜和铜箔利用粘合剂相互附着。然而，通过粘合剂的制造方法还存在许多问题，例如粘合力不足而导致铜箔层的翘起。
发明内容
本发明针对现有技术存在的问题，提供一种挠性印刷基板的制造方法，该方法不仅能够制造质量优良的挠性基板，避免铜箔层的翘起，而且能够通过减小挠性印刷基板的整体厚度。
本发明提出的挠性印刷基板制造方法，依次包括如下步骤：
（1）在聚酰亚胺基板中形成过孔，
（2）在形成过孔后的聚酰亚胺基板上用溅射的方法形成晶种层；所述晶种层被形成在聚酰亚胺的两个表面以及过孔的孔壁上；
（3）将聚酰亚胺基板置入电镀液中，从而在晶种层的上镀铜，以形成铜箔层；
（4）采用光刻工艺，在聚酰亚胺基板的铜箔层上形成电路图形；
（5）对形成电路图形后的聚酰亚胺基板进行后处理，完成挠性基板的制作。
具体实施方式
本发明提出的挠性印刷基板制造方法，依次包括如下步骤：
（1）在聚酰亚胺基板中形成过孔，
（2）在形成过孔后的聚酰亚胺基板上用溅射的方法形成晶种层；所述晶种层被形成在聚酰亚胺的两个表面以及过孔的孔壁上；
（3）将聚酰亚胺基板置入电镀液中，从而在晶种层的上镀铜，以形成铜箔层；
（4）采用光刻工艺，在聚酰亚胺基板的铜箔层上形成电路图形；
（5）对形成电路图形后的聚酰亚胺基板进行后处理，完成挠性基板的制作。
其中，步骤（1）中，可以通过使用计算机数字控制钻孔技术形成来形成过孔，也可以使用紫外线激光钻孔来形成过孔。
当采用计算机数字控制钻孔技术来形成过孔时，可将多片聚酰亚胺基板叠置在一起，一次性完成过孔的制作，这样可以提高过孔的效率，但是这种方法不适于精细过孔的制作，因为叠置在一起的聚酰亚胺基板在过孔制作过程中，钻孔时聚酰亚胺基板的每片基板之间可能会发生相对移动，从而导致钻孔产生较大误差。
如果需要形成精细的过孔，可以使用UV激光钻孔技术，激光源波长范围为355μm的UV。通过使用UV激光钻孔，可以形成更精细的过孔。在本发明中，优选使用紫外激光钻孔技术，过孔的孔径范围是50-70微米。
步骤（2）中，晶种层利用溅射方法形成，晶种层为镍铬合金(Ni-Cr)、铜(Cu)或者镍(Ni)形成。溅射方法是通过用惰性元素轰击金属板从金属板中移出金属分子，然后在金属板表面上粘附层来进行的。形成晶种层的溅射电压为650-750伏特，晶种层的厚度为800-1000埃；
步骤（3）中，通过将具有晶种层的聚酰亚胺基板浸入硫酸铜溶液中，通电后在晶种层上电镀铜箔层；电镀工艺采用本领域常规的工艺即可，铜箔层的厚度可根据实际需要来确定，在本发明中无需特别限定铜箔层的厚度。当然，如果是采用紫外激光钻孔技术制作的过孔，由于其孔径范围是50-70微米，因此，此时电镀铜波层的厚度必须根据过孔的孔径做调整。
步骤（5）中，所述的后处理是对聚酰亚胺基板进行清洗，以便去除附着在基板表面上的杂质。
优选实施例：
在本优选实施例中，挠性基板的制造方法与前文所述相同，优选的是：
其中，步骤（1）中，使用紫外线激光钻孔来形成过孔，激光源波长范围为355μm的UV，过孔的孔径是60微米。
步骤（2）中，晶种层为镍铬合金(Ni-Cr)，形成晶种层的溅射电压为700伏特，晶种层的厚度为900埃；
步骤（5）中，所述的后处理是对聚酰亚胺基板进行清洗，可采用去离子水冲洗后风干。
根据本发明提出的挠性印刷基板制造方法，由于使用溅射方法形成晶种层，从而在晶种层上进行电镀铜以便形成铜箔层，因此避免了使用粘合剂来形成铜箔层，也就克服了现有技术中存在的问题。
至此已对本发明做了详细的说明，但前文的描述的实施例仅仅只是本发明的优选实施例，其并非用于限定本发明。本领域技术人员可对本发明做任何的修改，而本发明的保护范围由所附的权利要求来限定。
Claims (3)
1.一种挠性印刷基板制造方法，依次包括如下步骤：
（1）在聚酰亚胺基板中形成过孔，
（2）在形成过孔后的聚酰亚胺基板上用溅射的方法形成晶种层；所述晶种层被形成在聚酰亚胺的两个表面以及过孔的孔壁上；
（3）将聚酰亚胺基板置入电镀液中，从而在晶种层的上镀铜，以形成铜箔层；
（4）采用光刻工艺，在聚酰亚胺基板的铜箔层上形成电路图形；
（5）对形成电路图形后的聚酰亚胺基板进行后处理，完成挠性基板的制作。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：
步骤（1）中，可以通过使用计算机数字控制钻孔技术形成来形成过孔，也可以使用紫外线激光钻孔来形成过孔；
当采用计算机数字控制钻孔技术来形成过孔时，可将多片聚酰亚胺基板叠置在一起，一次性完成多片聚酰亚胺基板过孔的制作；当使用UV激光钻孔技术时，激光源波长范围为355μm的UV，过孔的孔径范围是50-70微米；
步骤（2）中，晶种层利用溅射方法形成，晶种层为镍铬合金(Ni-Cr)、铜(Cu)或者镍(Ni)形成；溅射电压为650-750伏特，晶种层的厚度为800-1000埃；
步骤（5）中，所述的后处理是对聚酰亚胺基板进行清洗，以便去除附着在基板表面上的杂质。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于：
优选地，步骤（1）中，过孔的孔径是60微米；
步骤（2）中，晶种层为镍铬合金(Ni-Cr)，形成晶种层的溅射电压为700伏特，晶种层的厚度为900埃。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201310515818.2A Pending CN103607846A (zh) | 2013-10-26 | 2013-10-26 | 一种挠性印刷基板的制造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103607846A (zh) |
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