CN101594746A - 柔性膜的制造方法 - Google Patents

柔性膜的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101594746A
CN101594746A CNA2009100065467A CN200910006546A CN101594746A CN 101594746 A CN101594746 A CN 101594746A CN A2009100065467 A CNA2009100065467 A CN A2009100065467A CN 200910006546 A CN200910006546 A CN 200910006546A CN 101594746 A CN101594746 A CN 101594746A
Authority
CN
China
Prior art keywords
metal layer
thickness
hole
dielectric film
metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2009100065467A
Other languages
English (en)
Inventor
廉晶燮
高东起
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Electronics Inc
Original Assignee
LG Electronics Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Electronics Inc filed Critical LG Electronics Inc
Publication of CN101594746A publication Critical patent/CN101594746A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/388—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of a metallic or inorganic thin film adhesion layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/043—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of metal
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06—Wires; Strips; Foils
    • C25D7/0614—Strips or foils
    • C25D7/0671—Selective plating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections

Abstract

公开了一种制造柔性膜的方法。所述方法包括：(a)在绝缘膜上形成至少一个孔，(b)在所述步骤(a)之后，在对应于所述孔的内周表面的第一表面上、以及对应于所述绝缘膜上表面的第二表面和对应于所述绝缘膜下表面的第三表面中的至少一个上形成第一金属层；和(c)在所述第一金属层上形成第二金属层。第一金属层的厚度小于第二金属层的厚度。

Description

柔性膜的制造方法
技术领域
示例性实施方案涉及柔性膜，并且更具体地涉及用于各种电器件的柔性膜。
背景技术
柔性膜可用于各种电器件。作为柔性膜的例子，可举出柔性印刷电路板(FPCB)和柔性覆铜层合板(FCCL)。
FPCB或FCCL的金属层利用溅射方法、铸造方法或层合方法制造。
在溅射方法中，对聚酰亚胺膜实施溅射工艺以形成金属层。在铸造方法中，在金属薄膜上涂覆液体聚酰亚胺，然后实施铸造工艺以由此形成FCCL的金属层。在层合方法中，在聚酰亚胺膜上涂覆粘合剂，并利用层合方法将金属薄膜粘附于聚酰亚胺膜。
在溅射方法中，由于聚酰亚胺膜的表面受到损伤，所以平滑度降低。在铸造方法中，可用的聚酰亚胺膜的种类有限。在层合方法中，由于所使用的粘合剂的物理性能的限制，所以不易制造FPCB或FCCL。
因此，近来已经需要具有改善的物理性能诸如剥离强度的FPCB或FCCL。
发明内容
示例性实施方案提供具有优异的稳定性和可靠性的柔性膜的制造方法。
在一方面，提供一种制造柔性膜的方法，包括以下步骤：(a)在绝缘膜上形成至少一个孔，(b)在步骤(a)之后，在对应于孔的内周表面的第一表面上、以及在选自对应于绝缘膜上表面的第二表面和对应于绝缘膜下表面的第三表面中的至少一个上形成第一金属层，和(c)在第一金属层上形成第二金属层，其中第一金属层的厚度T1小于第二金属层的厚度T2。
第一金属层可利用化学镀方法形成。
第一金属层可包括由铜(Cu)形成的上层和由镍(Ni)形成的下层。
第二金属层可利用电镀方法形成。
孔的直径可为约30μm～1000μm。
可利用化学蚀刻法、钻孔法和激光加工方法中的一种来形成所述孔。
第一金属层的厚度T1可为约0.02μm～0.2μm。
第二金属层的厚度T2可为约2μm～50μm。
所述方法可进一步包括：在步骤(b)之前，对绝缘膜实施预加工。
第一金属层可由选自铬(Cr)、金(Au)、铜(Cu)和镍(Ni)中的一种形成。
第二金属层可由金(Au)或铜(Cu)形成。
绝缘膜可由选自聚酯、聚酰亚胺、液晶聚合物和氟树脂中的一种形成。
第一表面可与第二表面成锐角。
第一表面可与第二表面基本成直角。
第一表面可与第二表面成钝角。
第一金属层的厚度T1对第二金属层的厚度T2的比例可为约1∶10～1∶2500。
第一金属层的厚度T1对第二金属层的厚度T2的比例可为约1∶400～1∶500。
第一金属层的厚度T1和第二金属层的厚度T2的总和可基本等于或大于孔直径的3/1000且小于孔直径的1/2。
第一金属层的厚度T1和第二金属层的厚度T2的总和可为孔直径的约1/100～1/10。
附图说明
所包括的附图用于进一步理解本发明并引入作为本说明书的一部分，附图说明本发明的实施方案并与说明书一起用于解释本发明的原理。在附图中：
图1显示根据一个示例性实施方案的柔性膜；
图2～7是沿图1的线I-I’截取的截面图；和
图8～10是沿图1的线I-I’截取的根据一个示例性实施方案的柔性膜的截面图。
具体实施方式
现在将参考本发明的详细的实施方案，其中本发明的实施例在附图中说明。
图1显示根据一个示例性实施方案的柔性膜，图2～7是沿图1的线I-I’截取的截面图。
如图1～7所示，柔性膜100可包括绝缘膜110，绝缘膜110包括至少一个孔120。绝缘膜110可包括：对应于孔120内周表面的第一表面111a、对应于绝缘膜110上表面的第二表面111b以及对应于绝缘膜110下表面的第三表面111c。柔性膜100可包括位于第一表面111a上以及位于第二和第三表面111b和111c中的至少一个上的第一金属层131和第二金属层132。在柔性膜100中，第一金属层131和第二金属层132位于第一、第二和第三表面111a、111b和111c上。
绝缘膜110可由选自聚酯、聚酰亚胺、液晶聚合物和氟树脂中的一种形成。绝缘膜110可优选由聚酰亚胺形成。
绝缘膜110可具有约12μm～50μm的厚度并可具有柔性。
孔120用于将柔性膜100连接至各种电器件的电极或电路图案。孔120的直径d可为约30μm～1000μm。孔120的直径d可为第一表面111a与第二表面111b相交的各点之间的距离。
如图2所示，孔120可使得第一表面111a与第二表面111b基于第二表面111b成钝角。当通过从第二表面111b以向下的方式照射激光来形成孔120时，在激光入射位置处(即，在第二表面111b中)的孔120的直径大于在激光出射位置处(即，在第三表面111c中)的孔120的直径。因此，第一表面111a可与第二表面111b基于第二表面111b成钝角。
如图3所示，可在其上形成有孔120的绝缘膜110上形成第一金属层131和第二金属层132。
另一方面，如图4所示，孔120可使得第一表面111a与第二表面111b基本成直角。孔120的形状可根据激光照射位置来确定。当通过从第二和第三表面111b和111c以向上和向下的方式照射激光来形成孔120时，孔120的直径可恒定。因此，第一表面111a可与第二表面111b基本成直角。
如图5所示，可在其上形成有孔120的绝缘膜110上形成第一金属层131和第二金属层132。
如图6所示，孔120可使得第一表面111a与第二表面111b基于第二表面111b成锐角。当通过从第三表面111c以向上的方式照射激光来形成孔120时，孔120的形状可与如图2和图3所示的孔120的形状相反。如图7所示，可在其上形成有孔120的绝缘膜110上形成第一金属层131和第二金属层132。
第一金属层131可利用化学镀方法由选自铬(Cr)、金(Au)、铜(Cu)和镍(Ni)中的至少一种形成。优选地，考虑到工艺效率，第一金属层131可由具有优异导电性的Ni或Cu形成。
第一金属层131可具有由Ni和Cu中的一种形成的单层结构或由Ni和Cu形成的多层结构。例如，可利用化学镀方法在绝缘膜110上形成Ni层，然后可利用化学镀方法在Ni层上形成Cu层。因此，可形成具有两层结构的化学镀层。换言之，在具有两层结构的化学镀层中，Ni层可为下层，而Cu层可为上层。可形成具有由Ni、Cu和Cu形成的三层结构的化学镀层。可使用其它的多层结构。
与第一金属层131不同，第二金属层132可利用电镀方法由金(Au)或铜(Cu)形成。优选地，考虑到制造成本，第二金属层132可由Cu形成。
第一金属层131的厚度T1可小于第二金属层132的厚度T2。更具体地，第一金属层131可作为用于镀覆第二金属层132的金属籽晶层并且可利用化学镀方法形成。因此，第一金属层131的厚度T1可非常小并且可为约0.02μm～0.2μm。
第二金属层132可利用电镀方法在第一金属层131的整个表面上形成。比第一金属层131厚的第二金属层132的厚度T2可为约2μm～50μm。
第一表面111a上的第二金属层132可具有约2μm～40μm的厚度，并且第二和第三表面111b和111c上的第二金属层132可具有约3μm～50μm的厚度。
下表1示出随着第一金属层131的厚度T1对第二金属层132的厚度T2的比例而变化的柔性膜100的稳定性和剥离强度。在下表1中，×、○和◎分别表示差、良好和优异的特性状态。
【表1】
  T1∶T2   稳定性   剥离强度
  1∶5   ○   ×
  1∶10   ○   ○
  1∶50   ○   ○
  1∶100   ○   ○
  1∶400   ◎   ◎
  1∶500   ◎   ◎
  1∶1000   ○   ○
  1∶2000   ○   ○
  1∶2500   ○   ○
  1∶3000   ×   ○
如表1所示，厚度T1对厚度T2的比例可为约1∶10～1∶2500。当厚度T1对厚度T2的比例等于或小于1/10时，可在合适时间期间内实施用于形成第一金属层131的化学镀工艺。因此，包含在化学镀工艺中所用的镀液中的助剂不会降低第一金属层131表面的剥离强度。当厚度T1对厚度T2的比例等于或大于1/2500时，当在后续工艺中在金属层上形成电路图案和在电路图案上形成Sn层时，可防止第一金属层131的形成材料被锡(Sn)置换。
第一和第二金属层131和132的厚度T1和T2的总和可基本等于或大于孔120的直径d的3/1000且小于其1/2。
下表2示出随着第一和第二金属层131和132的厚度T1和T2的总和(T1+T2)对孔120的直径d的比例而变化的柔性膜100的稳定性和剥离强度。在下表2中，×、○和◎分别表示差、良好和优异的特性状态。
【表2】
  (T1+T2)∶d   稳定性   剥离强度
  1∶1000   ×   ×
  3∶1000   ○   ○
  1∶500   ○   ○
  1∶300   ○   ○
  1∶100   ◎   ◎
  1∶50   ◎   ◎
  1∶10   ◎   ◎
  1∶5   ○   ○
  1∶2   ○   ○
  1∶1   ×   ○
如表2所示，第一和第二金属层131和132的厚度T1和T2的总和(T1+T2)可基本等于或大于孔120的直径d的3/1000且小于其1/2。当厚度T1和T2的总和(T1+T2)等于或大于孔120的直径d的3/1000时，在绝缘膜110上可形成各自具有恒定厚度的金属层。因此，柔性膜100的稳定性可以是良好的。当厚度T1和T2的总和(T1+T2)小于孔120的直径d的1/2时，可防止孔120被厚金属层填充。
如上所述，通过改变金属层的厚度可改善柔性膜100的稳定性。
此外，通过调节金属层的厚度可防止孔120被填充。因此，可确保柔性膜100和电极之间的连接的优异可靠性。因此，可提供具有优异的稳定性和可靠性的柔性膜100。
图8～10是根据一个示例性实施方案的柔性膜200的截面图。
如图8～10所示，柔性膜200可包括绝缘膜210，绝缘膜210包括至少一个孔220。绝缘膜210可包括：对应于孔220的内周表面的第一表面211a、对应于绝缘膜210上表面的第二表面211b以及对应于绝缘膜210部表面的第三表面211c。柔性膜200可包括位于第一表面211a上以及位于第二和第三表面211b和211c中的至少一个上的第一金属层231和第二层232。
在柔性膜200中，第一金属层231和第二金属层232位于第一表面211a和第二表面211b上。
如图8所示，孔220可使得第一表面211a与第二表面211b基于第二表面211b成钝角。
另一方面，如图9所示，孔220可使得第一表面211a与第二表面211b基本成直角。如图10所示，孔220可使得第一表面211a与第二表面211b基于第二表面211b成锐角。
如图8～10所示，孔220的形状可根据激光照射位置来确定。由于在上述实施方案中参考图1～7详细描述了孔220的形状和激光照射位置之间的关系，因此在本实施方案中省略进一步描述。
第一金属层231的厚度T1可小于第二金属层232的厚度T2。更具体地，第一金属层231可作为用于镀覆第二金属层232的金属籽晶层并且可利用化学镀方法形成。因此，第一金属层231的厚度T1可非常小并且可为约0.02μm～0.2μm。
第二金属层232可利用电镀方法在第一金属层231的整个表面上形成。比第一金属层231厚的第二金属层232的厚度T2可为约2μm～50μm。
第一金属层231的厚度T1对第二金属层232的厚度T2的比例可为约1∶10～1∶2500。第一金属层231的厚度T1和第二金属层232的厚度T2的总和(T1+T2)可基本等于或大于孔220的直径d的3/1000且小于其1/2。由于在上述实施方案中参考图1～7描述了所述柔性膜，所以在本实施方案中省略对柔性膜200的描述。
以下将描述根据示例性实施方案制造柔性膜的方法。
在由聚酰亚胺形成的绝缘膜上形成至少一个孔。所述孔形成在绝缘膜的预定部分上，并且孔的直径可以是约30μm～1000μm。所述孔可利用化学蚀刻法、钻孔法和激光加工方法中的一种形成。
在相关技术中，由于在绝缘膜上形成金属层之后才形成所述孔，所以孔区域必须再次镀覆金属层。然而，在示例性实施方案中，由于在绝缘膜上形成所述孔之后才形成金属层，所以加工时间减少并且易于形成所述孔。
随后，对其上形成有孔的聚酰亚胺膜实施脱脂工艺。所述脱脂工艺是移除当制造或加工聚酰亚胺膜时在聚酰亚胺膜表面上产生的杂质的工艺。如果不实施脱脂工艺，则柔性膜的剥离强度会降低。在脱脂工艺中可使用碱性洗涤剂或清洗剂作为脱酯溶液。可使用其它材料作为脱脂溶液。
脱脂工艺可在20℃～30℃的温度下实施约5分钟。当脱脂工艺的温度等于或大于20℃时，可防止脱脂溶液的活化作用降低，并且因此可改善脱脂效果。当脱脂工艺的温度等于或低于30℃时，易于调节脱脂工艺所需的时间。
对经过脱脂工艺的聚酰亚胺膜表面实施表面重整(reforming)工艺。表面重整工艺是利用蚀刻溶液蚀刻聚酰亚胺膜表面的工艺。蚀刻溶液可使用氢氧化钾、氢氧化钾和乙二醇的混合物、以及铬酸和硫酸的混合物。可使用其它材料作为蚀刻溶液。
表面重整工艺可在40℃～50℃的温度下实施约5～10分钟。当表面重整工艺的温度等于或高于40℃时，可改善蚀刻溶液的活化作用，并因此可改善蚀刻效果。此外，由于表面重整工艺因蚀刻溶液活化作用的增加而没有长时间实施，所以可防止聚酰亚胺膜表面受到部分损伤。当表面重整工艺的温度等于或低于50℃时，由于没有快速实施蚀刻操作，所以容易均匀控制聚酰亚胺膜的表面。
表面重整工艺可在后续镀覆工艺中增加经过表面重整工艺的聚酰亚胺膜和第一金属层之间的粘合。因此，可提高柔性膜的剥离强度。聚酰亚胺膜的亚酰胺环通过蚀刻工艺而重排并被酰胺基(-CONH)或羧基(-COOH)取代。因此，可提高反应性。
对经过表面重整工艺的聚酰亚胺膜实施中和工艺。当在表面重整工艺中使用的蚀刻溶液是碱性溶液时，在中和工艺中使用酸性中和溶液。当蚀刻溶液是酸性溶液时，在中和工艺中使用碱性中和溶液。
中和工艺是利用酸性溶液的H+离子来置换可能由于对在表面重整工艺中获得的聚酰亚胺膜表面的酰胺基(-CONH)或羧基(-COOH)进行反应而残留的K+或Cr3+离子，从而移除K+或Cr3+离子的工艺。
如果在聚酰亚胺膜表面上残留有K+或Cr3+离子，则K+或Cr3+离子会与在后续极化工艺中用来极化聚酰亚胺膜表面的偶合离子进行竞争。因此，K+或Cr3+离子阻止偶合离子与酰胺基(-CONH)或羧基(-COOH)反应。
中和工艺可在10～30℃的温度下实施。当中和工艺的温度等于或高于10℃时，可防止反应溶液的活化作用降低，并因此可改善中和效果。此外，可防止聚酰亚胺膜表面受到损伤。当中和工艺的温度等于或低于30℃时，由于不发生快速反应，所以易于控制聚酰亚胺膜的均匀性。
所述中和工艺不是必需的，而是可在必要时选择性实施的。
利用偶合溶液对经过中和工艺的聚酰亚胺膜实施极化工艺。
极化工艺是通过在聚酰亚胺膜的一部分中结合偶合离子来极化聚酰亚胺膜表面的工艺，在该部分聚酰亚胺膜中，聚酰亚胺膜表面的亚酰胺环通过蚀刻工艺而重排。极化工艺可使得后续镀覆工艺平稳实施并可改善剥离强度。
可提供硅烷基偶联剂或胺基偶联剂作为可用于极化工艺中的偶合溶液。可使用其它材料作为偶联剂。
极化工艺可在20～30℃的温度下实施5～10分钟。
随后，将经过极化工艺的聚酰亚胺膜浸于常温下的酸性溶液中。因此，移除未结合在聚酰亚胺膜表面的重排区域中的偶合离子。
脱脂工艺、表面重整工艺、中和工艺和极化工艺是实施镀覆工艺的预加工步骤，并且上述预加工步骤可提高镀覆工艺的效率。
利用化学镀方法在经过预加工步骤的聚酰亚胺膜上形成第一金属层。在示例性实施方案中描述了实施化学镀工艺一次以形成第一金属层。然而，可实施化学镀工艺两次以形成具有多层结构的第一金属层。
更具体地，对经过预加工步骤的聚酰亚胺膜实施催化剂加入工艺。在催化剂加入工艺中，将聚酰亚胺膜浸于催化剂溶液中。因此，作为催化剂的钯(Pd)可吸附在聚酰亚胺膜的表面上。用于催化剂加入工艺的催化剂溶液可以是用盐酸稀释体积比1∶1的PdCl2和SnCl2获得的溶液。
如果在催化剂加入工艺中的反应时间非常短，那么在聚酰亚胺膜表面上Pd或Sn的吸附量会减少。如果反应时间非常长，那么聚酰亚胺膜表面会被腐蚀。因此，应适当调节反应时间。
然后，将经过催化剂加入工艺的聚酰亚胺膜浸于镀液中，并且在聚酰亚胺膜的整个表面上镀覆第一金属层。
镀液可包括EDTA水溶液，苛性钠水溶液，通过混合福尔马林水溶液与硫酸铜水溶液获得的硫酸铜镀液，或通过混合次磷酸钠、柠檬酸钠、氨和硫酸镍六水合物获得的硫酸镍镀液。
镀液可进一步包含少量抛光组分、少量稳定剂组分等以改善金属的物理性能。抛光组分和稳定剂组分可允许镀液重复利用和保存很长时间。
在使用硫酸铜镀液的情况下，将加入有催化剂的聚酰亚胺膜浸于35℃～45℃温度下的硫酸铜镀液中20～30分钟而不对所述聚酰亚胺膜施加电流，以由此形成第一金属层。如上，其中实施镀覆工艺而不施加电流的方法称为化学镀方法。
在使用硫酸镍镀液的情况下，将加入有催化剂的聚酰亚胺膜浸于35℃～45℃温度下的硫酸镍镀液中2分钟，以由此形成第一金属层。
用于形成第一金属层的工艺是用于镀覆第二金属层的预加工步骤。可形成具有约0.02μm～1μm厚度的第一金属层。可完全实施用于形成第一金属层的工艺直至从聚酰亚胺膜上移除未镀覆的部分。
将其上形成有第一金属层的聚酰亚胺膜浸于镀液中，然后对聚酰亚胺膜施加电流以形成第二金属层。
更具体地，将其上形成有第一金属层的聚酰亚胺膜浸于镀液中，然后在40～50℃温度下对聚酰亚胺膜施加2A/dm2的电流30分钟以形成第二金属层。因此，制造包括第二金属层的聚酰亚胺膜，例如柔性膜印刷电路板(FPCB)或柔性覆铜层合板(FCCL)。
通过平稳搅拌镀液来保持镀液的浓度恒定。可根据所要获得的镀层的厚度来适当调节镀覆条件。如上，包括施加电流的镀覆工艺称为电镀方法。
作为可用的镀液，可使用由Heesung Metal Ltd.制造的市售的EnthoneOMI、NMP等。可使用通过用水稀释CuSO4-H2O、H2SO4和HCl的混合溶液获得的镀液。镀液可进一步包含少量抛光组分和少量稳定剂组分。
凭肉眼评估通过上述工艺制造的FPCB或FCCL的镀覆状态之后，可完成根据示例性实施方案的柔性膜。
电路图案可印刷到根据示例性实施方案的柔性膜上。其上印刷有电路图案的柔性膜可连接至各种电器件的电极或电路图案，以对各种电器件传输电信号。
在说明书中提及的“一个实施方案”、“实施方案”、“示例性实施方案”等是指与该实施方案相关联的特定特征、结构或特性包括在本发明的至少一个实施方案中。在说明书中的不同处出现的这些措词不必均指相同的实施方案。此外，当针对任意实施方案来说明特定特征、结构或特性时，本领域技术人员针对其它实施方案实现这些特定特征、结构或特性。
虽然已经参考大量示例性实施方案进行了说明，但是应该理解本领域技术人员可以设计将落入本发明原理的精神和范围内的许多其它修改和实施方案。更具体而言，说明书、附图和所附权利要求范围内的部件和/或布置可以进行各种变化和修改。除了部件和/或布置的变化和修改之外，替代性的使用对本发明的技术人员而言也是显而易见的。

Claims (19)

1.一种制造柔性膜的方法，包括以下步骤：
(a)在绝缘膜上形成至少一个孔；
(b)在所述步骤(a)之后，在对应于所述孔的内周表面的第一表面上、以及在选自对应于所述绝缘膜上表面的第二表面和对应于所述绝缘膜下表面的第三表面中的至少一个上形成第一金属层；和
(c)在所述第一金属层上形成第二金属层，
其中所述第一金属层的厚度T1小于所述第二金属层的厚度T2。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一金属层利用化学镀方法形成。
3.根据权利要求2所述的方法，其中所述第一金属层包括由铜(Cu)形成的上层和由镍(Ni)形成的下层。
4.根据权利要求1所述的方法，其中所述第二金属层利用电镀方法形成。
5.根据权利要求1所述的方法，其中所述孔的直径为约30μm～1000μm。
6.根据权利要求1所述的方法，其中利用化学蚀刻法、钻孔法或激光加工方法中的一种来形成所述孔。
7.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一金属层的厚度T1为约0.02μm～0.2μm。
8.根据权利要求1所述的方法，其中所述第二金属层的厚度T2为约2μm～50μm。
9.根据权利要求1所述的方法，还包括：在所述步骤(b)之前，对所述绝缘膜实施预加工。
10.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一金属层由选自铬(Cr)、金(Au)、铜(Cu)和镍(Ni)中的一种形成。
11.根据权利要求1所述的方法，其中所述第二金属层由金(Au)或铜(Cu)形成。
12.根据权利要求1所述的方法，其中所述绝缘膜由选自聚酯、聚酰亚胺、液晶聚合物和氟树脂中的一种形成。
13.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一表面与所述第二表面成锐角。
14.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一表面与所述第二表面基本成直角。
15.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一表面与所述第二表面成钝角。
16.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一金属层的厚度T1对所述第二金属层的厚度T2的比例为约1∶10～1∶2500。
17.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一金属层的厚度T1对所述第二金属层的厚度T2的比例为约1∶400～1∶500。
18.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一金属层的厚度T1和所述第二金属层的厚度T2的总和基本等于或大于所述孔直径的3/1000且小于所述孔直径的1/2。
19.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一金属层的厚度T1和所述第二金属层的厚度T2的总和为所述孔直径的约1/100～1/10。
CNA2009100065467A 2008-05-28 2009-02-17 柔性膜的制造方法 Pending CN101594746A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080049497 2008-05-28
KR20080049497 2008-05-28
KR1020080123826 2008-12-08

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101594746A true CN101594746A (zh) 2009-12-02

Family

ID=41409103

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2009100065467A Pending CN101594746A (zh) 2008-05-28 2009-02-17 柔性膜的制造方法

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20090123759A (zh)
CN (1) CN101594746A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103607846A (zh) * 2013-10-26 2014-02-26 溧阳市东大技术转移中心有限公司 一种挠性印刷基板的制造方法
CN114341676A (zh) * 2019-09-03 2022-04-12 3M创新有限公司 光学膜和制造此类光学膜的方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103607846A (zh) * 2013-10-26 2014-02-26 溧阳市东大技术转移中心有限公司 一种挠性印刷基板的制造方法
CN114341676A (zh) * 2019-09-03 2022-04-12 3M创新有限公司 光学膜和制造此类光学膜的方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090123759A (ko) 2009-12-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI314845B (en) Conductive metal plated polyimide substrate and process for manufacturing the same
KR20080069250A (ko) 프린트 배선 기판, 그 제조 방법 및 그 사용 방법
CN101583238B (zh) 柔性膜和包括该柔性膜的显示器件
US20140076618A1 (en) Method of forming gold thin film and printed circuit board
KR20110038457A (ko) 무전해 니켈 도금층을 갖는 금속배선 구조 및 그 제조방법
CN101594746A (zh) 柔性膜的制造方法
KR100665481B1 (ko) 필름 연속 도금 장치 및 방법
CN106987829B (zh) 应用在柔性线路板化学镀镍钯金镀层的化学镀镍配方
CN101594733A (zh) 柔性膜和包括该柔性膜的显示器件
KR20130091087A (ko) 전자파 차폐 필름
JP2017525140A (ja) フィルム集合体の製造方法および相応するフィルム集合体
KR100798870B1 (ko) 커플링 에이전트를 포함하는 전도성 금속 도금 폴리이미드기판 및 그 제조 방법
CN101594735B (zh) 柔性膜和包括该柔性膜的显示器件
JP2013093359A (ja) 半導体チップ搭載用基板及びその製造方法
JP2006104504A (ja) ポリイミド樹脂材の無電解めっき前処理方法および表面金属化方法、並びにフレキシブルプリント配線板およびその製造方法
CN101594734A (zh) 柔性膜和包括该柔性膜的显示器件
KR101555014B1 (ko) 미세배선용 인쇄회로기판 및 이의 제조방법
KR101549768B1 (ko) Facl을 이용한 양면 fpcb 제조 방법
US20090295684A1 (en) Flexible film and display device including the same
US20090294296A1 (en) Method of manufacturing flexible film
KR101152766B1 (ko) 주석 도금층을 포함하는 연성박막재료 및 이의 제조방법
EP2120520B1 (en) Flexible film and display device including the same
KR101630382B1 (ko) 알루미늄을 기반으로 한 플렉시블피씨비의 동도금방법
KR100352229B1 (ko) 접착제를 이용한 하이브리드 ｉｃ용 기판 제조 방법
KR101070470B1 (ko) 무전해 니켈-금도금을 이용한 연성인쇄회로기판 표면처리방법

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20091202