CN108475153A - 具有包含固化的有机聚合物材料的互连电路接片的透明导电部件 - Google Patents

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Abstract

在一个实施方案中，描述了一种透明导电部件，所述透明导电部件包括柔性透明基材(110)；设置在所述柔性透明基材上的透明导电层(120)；以及设置在所述透明导电层上并与所述透明导电层电连通的多根金属迹线(130)。所述柔性透明基材的包括所述透明导电层和所述金属迹线的部分形成互连电路接片(140)。至少所述互连电路接片包括设置在所述(例如，图案化的)透明导电层、所述金属迹线和所述柔性透明基材上的固化的有机聚合物材料(150)，使得所述固化的有机聚合物材料形成暴露的表面层。所述固化的有机聚合物材料可选地设置在所述透明导电部件(例如，触摸传感器)的边框区域(141)处和/或中心区域(142)处。

Description

具有包含固化的有机聚合物材料的互连电路接片的透明导电 部件
发明内容
在一个实施方案中，描述了一种包括柔性透明基材的透明导电部件。至少在该柔性透明基材的中心区域(例如，查看区)处在该柔性透明基材上设置有透明导电层。多根金属迹线设置在该透明导电层上并与该透明导电层电连通。柔性透明基材的包括(例如，图案化的)金属迹线和可选的该透明导电层的部分形成互连电路接片。至少该互连电路接片包含设置在金属迹线、可选的透明导电层和柔性透明基材上的固化的有机聚合物材料，使得固化的有机聚合物材料形成暴露的表面层。边框区域和/或中心区域(例如，查看区)也可包含固化的有机聚合物材料。
在一些实施方案中，固化的有机聚合物材料可提供更柔性的互连电路接片。在一些实施方案中，当互连电路接片弯曲至2mm的半径至少40次循环时，金属迹线不会开裂。
还描述了一种包括本文所述的透明导电部件的触摸传感器，以及一种制造透明导电部件和触摸传感器的方法。
附图说明
图1是具体体现的透明导电部件的示意性剖视图；
图2是另一个具体体现的透明导电部件的示意性剖视图；
图3A是具体体现的透明导电部件的顶部平面图；
图3B是图3A的透明导电部件的互连电路接片的放大视图；
图4是具体体现的触摸传感器的分解透视图；
图5是另一个具体体现的透明导电部件的示意性剖视图；
图6是另一个具体体现的透明导电部件的示意性剖视图。
附图说明
图1示出了具体体现的透明导电部件100的剖视图。透明导电部件100包括柔性透明基材110和(例如，图案化的)透明导电层120(例如，氧化铟锡“ITO”)，该透明导电层至少在柔性透明基材110的中心区域142(例如，查看区)处设置在柔性透明基材110上。多根金属迹线130设置在透明导电层120上并与透明导电层电连通。柔性透明基材的包括(例如，图案化的)金属迹线130和可选的透明导电层120的部分形成包括导电垫180的互连电路接片140。边框区域141设置在中心区域142(例如，查看区)与互连电路接片140之间。换句话讲，中心区域由边框区域限定。互连电路接片140(导电垫180除外)包括设置在(例如图案化的)金属迹线130、可选的透明导电层120和柔性透明基材110上的固化的有机聚合物层150。固化的有机聚合物材料通常形成暴露的表面层151。
透明导电部件(100)的中心区域(142)(例如，查看区)包括如前所述的柔性透明基材110和(例如，图案化的)透明导电层120(例如，氧化铟锡“ITO”)。透明导电部件100的中心区域(142)(例如，查看区)还包括光学透明覆盖层160。在一个有利的实施方案中，覆盖层160是刚性覆盖玻璃，诸如得自康宁公司(Corning)的大猩猩玻璃，其利用光学透明粘合材料170粘结到透明导电层120。在另一个实施方案中，覆盖层160是利用光学透明粘合材料170粘结到透明导电层120的刚性或柔性聚合物片材，诸如(例如，PET)聚合物覆盖膜。在又一个实施方案中，覆盖层是固化的有机聚合物材料250，诸如与互连电路接片240的暴露表面层相同的固化的有机聚合物材料，如图2所示。
在一个实施方案中，透明导电部件100的中心区域142(例如，查看区)包括刚性覆盖层160(诸如，玻璃)、透明导电层120和柔性透明基材110，以及与互连电路接片140相邻的光学透明粘合材料170。然而，互连电路接片140，并且具体地讲在当该互连电路接片140插入电子设备(未示出)的接纳构件中时易于弯曲的平面175处不含有刚性覆盖层160，诸如玻璃和光学透明粘合材料170。互连电路接片还不含有(例如，PET)聚合物覆盖膜和光学透明粘合材料。
在图1的实施方案中，边框区域141包括诸如玻璃160的刚性覆盖层160，以及金属迹线130、透明导电层120、柔性透明基材110和光学透明粘合材料170。刚性覆盖层(例如，玻璃)或(例如，PET)聚合物覆盖膜还可包括印刷有油墨的区域，尤其是在边框区域处，以掩盖金属迹线。边框区域141还包括设置在金属迹线130与透明粘合材料170之间的固化的有机聚合物层150。边框区域141还包括与中心区域142相同的覆盖层160，如前所述。在另一个实施方案中，边框区域141可不含这种刚性覆盖层。边框区域141的暴露表面层可包含固化的有机聚合物材料，例如与互连电路接片140的暴露表面层相同的固化的有机聚合物材料，或者随后将描述的耐腐蚀表面层。
图2示出了另一个具体体现的透明导电部件200的剖视图。透明导电部件200包括柔性透明基材210和(例如，图案化的)透明导电层220(例如，氧化铟锡“ITO”)，该透明导电层至少在柔性透明基材的中心区域242(例如，查看区)处设置在柔性透明基材上。多根金属迹线230设置在透明导电层220上并与透明导电层电连通。柔性透明基材的包括(例如，图案化的)金属迹线230和可选的透明导电层220的部分形成包括导电垫280的互连电路接片240。边框区域241设置在中心区域242(例如，查看区)与互连电路接片240之间。互连电路接片240(导电垫280除外)包括设置在(例如，图案化的)金属迹线230、可选的透明导电层220和柔性透明基材210上的固化的有机聚合物层250，使得固化的有机聚合物层250形成暴露的表面层251。在该实施方案中，透明导电部件200的中心区域242(例如，查看区)还包括固化的有机聚合物层250。因此，互连电路接片240、边框区域241和中心区域242不含有刚性覆盖层，诸如利用光学透明粘合材料粘结的玻璃。互连电路接片240、边框区域241和中心区域242也不含有利用光学透明粘合材料粘结的PET覆盖膜。
在典型的实施方案中，中心区域242(例如，查看区)的固化的有机聚合物层250包含与互连电路接片240的固化的有机聚合物层相同的材料。然而，在另一个实施方案中，中心区域242(例如，查看区)的固化的有机聚合物层250不同于互连电路接片240的固化的有机聚合物层250。例如，中心区域242(例如，查看区)的固化的有机聚合物层250可包含固化透明可聚合树脂组合物；而互连电路接片240的固化的有机聚合物层250可包括干膜焊接掩模。中心区域242(例如，查看区)的固化的有机聚合物层250是光学透明的；而边框区域互连电路接片的固化的有机聚合物层250可以不那么透明或不透明。
边框区域(141,241)和互连电路接片(140,240)可包含各种导电材料。在典型实施方案中，金属迹线由抗裂金属诸如铜、银、镍和铝制备。在一个实施方案中，金属迹线(130,230)包含抗裂金属(例如，铜)和透明导电材料(例如，ITO)。在一些实施方案中，诸如当使用铜金属迹线时，包含诸如锡、金、镍或银的金属材料的耐腐蚀表面层(185,285)被电镀到金属迹线上，如图1和图2所示。在另一个实施方案(未示出)中，导电垫(180,280)可包括设置在(例如，图案化的)透明导电层(120,220)上的金属AgPdNd合金涂层(“APD”)。APD金属涂层通常利用如WO2014/168712中所述的真空沉积方法来施加；这些专利以引用方式并入本文。在该实施方案中，通常不存在附加的表面层(185,285)。在又一个实施方案(未示出)中，导电垫(180,280)的金属迹线(130,230)可包括在不存在(例如，图案化的)透明导电层(120,220)且不存在表面层(185,285)的情况下直接设置在柔性透明基材(110,210)上的银。
金属迹线形成导电垫，在本文中也被称为互连电路接片的外围边缘附近的“粘结垫”。图1和图2的导电垫(180,280)可任选地包括设置在柔性透明基材(110,210)上的一个或多个附加层，用以加强靠近粘结垫但不包括易于弯曲的平面(175,275)的区域处的导电垫(180,280)或换句话说降低其柔性。在一个实施方案中，诸如刚性片材(111,211)(例如，环氧树脂/玻璃构造或厚聚酰亚胺膜)的加强层借助粘合剂(105,205)粘结。尽管可使用光学透明粘合材料来粘结刚性片材，但也可以在边框和互连电路接片区域中使用非光学透明的其他粘合剂组合物。
参照图3A的顶部平面图，透明导电部件300包括中心区域342(即，查看区)、围绕中心区域342(例如，查看区)的边框区域341(即，边框区)以及从边框区域341延伸的互连电路接片340(即，互连接片区)。在一些实施方案中，互连电路接片340从边框区域延伸至少0.5cm、0.75cm或1cm至最多3cm、4cm或5cm。互连电路接片340的宽度通常为至少1cm或2cm，并且可最多至5cm、6cm、7cm、8cm、9cm或10cm。边框区域通常是透明导电部件的从中心区域342(例如，查看区)的边缘的边缘343跨越到边框区域341的外边缘344的区域。当透明导电部件300是触摸传感器时，中心区域342被表征为查看区，而边框区域341形成围绕中心区域342(例如，查看区)的框架。中心区域342(例如，查看区)的暴露表面层包括如前所述的光学透明覆盖层如玻璃、(例如，PET)聚合物覆盖膜或固化光学透明可聚合树脂。至少互连电路接片340以及通常与包括平面375的互连电路接片340相邻的边框区域383包括固化的有机聚合物层350。在一些实施方案中，边框区域341的其他部分还包括固化的有机聚合物层350。例如，与包括互连电路接片340的侧边正交的边框的侧边部分381、382可包括固化的有机聚合物层350。又如，与包括互连电路接片340的侧边相邻的边框区域的侧边部分383可包括固化的有机聚合物层350。互连电路接片340包括固化的有机层350，并且不含覆盖玻璃、(例如，PET)覆盖膜和光学透明粘合材料。
互连电路接片340还可包括靠近平面370的多个穿孔或空隙390，其在使用期间易于弯曲，以在互连粘结垫380插入电子设备(未示出)诸如电话或计算机的接纳构件中时增加互连电路接片340的柔性。穿孔的尺寸和形状可以是变化的。在一些实施方案中，穿孔为大致圆形的，其直径为至少5微米、10微米、15微米、20微米或25微米至最多至50微米、75微米或100微米。
本文所述的透明导电部件200可用于触摸传感器中。参照图4，其为具体体现的触摸传感器组件400的分解透视图。触摸传感器400包括第一透明导电部件401和第二透明导电部件402，该第一透明导电部件包括粘结到第二透明导电部件402的第一互连电路接片441，该第二透明导电部件包括具有光学透明粘合材料470的第二互连电路接片442。在典型实施方案中，第二透明导电部件402也利用光学透明粘合材料470粘结到刚性透明基材495，例如玻璃。
在另一个实施方案中，透明导电部件402还包括在同一透明基材(例如，参照图1的110)的相对主表面上的透明导电层、金属迹线等，并且包括互连电路接片，如前所述。中心区域利用光学透明粘合材料470粘结到刚性透明基材495，例如玻璃。因此，透明导电部件402包括两层透明导电层、金属迹线等，并且该构造中不存在第二(单独的)透明导电部件401。这些构造示于图5和图6中。
具体体现的透明导电部件500、600包括设置在基材(110,210)的主表面(例如，顶侧)上的透明基材(110,210)和透明导电层(120,220)，而附加(即，第二)透明导电层(121,221)设置在基材(110,210)的相对表面(例如，底侧)上。另外，多根金属迹线(130,230)设置在透明导体(120,220)上，而另外的多根第二金属迹线(131,231)设置在透明导体(121,221)上。
柔性透明基材的包括(例如，图案化的)金属迹线130和131(以及图6的230和231)以及可选的透明导电层(图5的120、121和图6的220、221)的部分形成包括导电垫(180,280)的互连电路接片(140,240)。除导电垫(180,280)之外的互连电路接片(140,240)包括设置在(例如，图案化的)金属迹线(图5的130、131和图6的230、231)上的固化的有机聚合物层(150,250)以及设置在(例如，图案化的)金属迹线(131,231)上的附加的(即，第二)固化的有机聚合物层(152,252)。
用于均设置在基材(110,210)的底部上的透明导电层(121,221)、金属迹线(131,132)和固化的有机聚合物层(152,252)的材料可以与已关于120、130和150所述的那些相同。此外，光学透明粘合剂材料170和覆盖层160也与前述相同。相对(例如，底部)表面通常粘结到(例如，液晶或发光二极管)显示模块161。
本领域技术人员将理解，当透明导电部件被用作触摸传感器时，有用的是将透明导体120和121(以及图6的220和221)的图案沿着基材平面中彼此垂直的方向布置。然后采用金属迹线130和131(以及230和231)将来自互连电路接片的电信号沿着边框区域路由到图案化透明导体迹线120和121(以及220和221)中的每个图案化透明导体迹线。尽管迹线120和121(以及220和221)为垂直取向，但有利的是金属迹线130和131(以及230和231)沿着边框区域将电信号路由到单个互连电路接片140(240)，该互连电路接片在一些实施方案中可放置在触摸传感器的单个拐角处，或者在其他实施方案中靠近一个边缘的中心，如针对图3A中的部件300所示。
图5和图6所示的互连电路接片包括在基材(110,210)的两侧上的导电垫(180,280)。为了连接到控制板，可以提供零插入力连接器，该零插入力连接器为每个垫(180,280)提供同时的顶部和底部接触，其示例是Hirose FH39柔性电路连接器。
在另选的实施方案中，互连电路接片可直接焊接到控制器板。在该实施方案中，可采用第一焊接操作将设置在接片的顶部上的金属迹线(130,230)连接到控制器板，同时可对设置在接片的底部上的金属迹线(131,231)采用第二焊接操作。为了确保对于两个不同焊接操作中的每个焊接操作，互连电路接片中存在足够的柔性，有利的是将金属迹线130和131(以及图6的230和231)分组到互连电路接片的相邻区域中，并用长度为2毫米-4毫米的切割线将这些区域隔开。参照图3B，切割线376可位于与平面375正交的互连接片的中心处，从而将互连接片分成两片。设置在一片(例如，左侧)的接片的一个主表面(例如，顶部)上的金属迹线(130,230)在图3B所示的平面图中将是显而易见的。然而，设置在第二片(例如，右侧)的相对主表面(例如，底部)上的金属迹线(131,231)在该平面图中将不明显，因为这样的金属迹线设置在基材的相对表面上。切割线允许具有例如所有迹线130或迹线131(图6的230和231)的互连接片中的一片沿着垂直轴线相对于第二片移动。例如，互连电路的具有迹线(130,230)的部分可以在焊接之前沿着控制器板的底部靠近连接器定位，而互连接片的具有迹线(131,231)的部分可沿着控制器板的顶部靠近连接器定位。
本文所述的透明导电部件包括(例如，柔性)透明基材。合适的基材包括由诸如以下材料制成的聚合物膜：聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)；聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)；聚碳酸酯(PC)；聚醚醚酮(PEEK)；聚醚砜(PES)；聚芳酯(PAR)；聚酰亚胺(PI)；聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)；多环烯烃(PCO)；三乙酸纤维素(TAC)；以及聚氨酯(PU)。
其他适用于基材的材料包括三氟氯乙烯-偏二氟乙烯共聚物(CTFE/VDF)、乙烯-三氟氯乙烯共聚物(ECTFE)、乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)、氟化乙烯-丙烯共聚物(FEP)、聚三氟氯乙烯(PCTFE)、全氟烷基-四氟乙烯共聚物(PFA)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、聚氟乙烯(PVF)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(TFE/HFP)、四氟乙烯-六氟丙烯-偏二氟乙烯三元共聚物(THV)、聚三氟氯乙烯(PCTFE)、六氟丙烯-偏二氟乙烯共聚物(HFP/VDF)、四氟乙烯-丙烯共聚物(TFE/P)和四氟乙烯-全氟甲醚共聚物(TFE/PFMe)。
在一些实施方案中，(例如，柔性)透明基材的厚度通常为至少50微米至最多至200微米。在一些实施方案中，基材的厚度不大于150微米、125微米或100微米。
在一些实施方案中，这些相同的透明基材可用作中心(例如，查看区)区域和可选的边框区域的覆盖层。
透明导电层设置在透明导电部件的柔性透明基材上。透明导电层通常包含用于光学透明电极的透明导电氧化物(TCO)。合适的材料包括例如ITO(氧化铟锡)；锡氧化物；镉氧化物(CdSn2O4、CdGa2O4、CdIn2O4、CdSb2O6、CdGeO4)；铟氧化物(In2O3、Ga、GaInO3(Sn,Ge)、(GaIn)2O3)；锌氧化物(ZnO(Al)、ZnO(Ga)、ZnSnO3、Zn2SnO4、Zn2In2O5、Zn3In2O6)；和镁氧化物(MgIn2O4、MgIn2O4-Zn2In2O5)。
在一个实施方案中，通过真空沉积(也称为溅射)来施加透明导电氧化物(例如，ITO)以形成ITO/SiAlOx/ITO层的多层透明电极结构。用于沉积该多层电极结构的工艺在US2011/0139516中更详细地进行了描述；这些专利以引用方式并入本文。
光学透明电极可选地包含溶液涂覆的或电沉积的导电聚合物。该电极还可以是气相沉积的透明导体。导电聚合物包含以下示例性材料：聚苯胺；聚吡咯；聚噻吩；和PEDOT/PSS(聚(3,4-乙烯二氧噻吩)/聚苯乙烯磺酸)。在又一些实施方案中，居间层包含分散在粘结剂中的导电粒子。粘结剂中的导电粒子提供TCO或半透明导电氧化物的导电层之间的导电通道，从而形成多层电极。
另选地，具有至少一个纳米结构-膜的多层结构可用作透明导体，如例如US 8,390,589、US 8,094,247和US 8,018,563所述。纳米结构-膜包括但不限于通常分散在光学清晰的基质材料中的纳米管、纳米线、纳米粒子和石墨烯片。
多根金属迹线与透明导电层电连通。示例性金属包括例如但不限于锡、银、金、铜、铝、锌、镍和铬。金属迹线的厚度通常为至少2微米或3微米至最多至5微米、10微米、11微米、12微米、13微米、14微米、15微米或20微米。金属迹线的宽度通常为至少10微米、25微米、30微米、35微米或40微米，并且通常不大于75微米、70微米或60微米。然而，也可使用具有不同厚度和宽度的金属迹线。
在一些实施方案中，使用如现有技术中所示的光刻和蚀刻方法(参见例如WO2013/049267和WO2013/010067)将透明导电层和金属迹线图案化。其他形成金属迹线的方法是本领域已知的。
合适的光学透明粘合材料包括例如固化性粘合剂组合物，其包含：a)包含(甲基)丙烯酸酯单体单元、羟基官能单体单元和具有聚合型基团的单体单元的第一低聚物；b)包含C2-C4氧化烯重复单元和可聚合端基的第二组分，以及c)稀释剂单体组分。第一低聚物的聚合型基团通常是自由基光聚合型基团，例如(甲基)丙烯酸酯侧基或芳基酮光引发剂端基。此类固化性粘合剂组合物在PCT公布No.WO2014/093014中有所描述，该公布如同全文陈述一样以引用方式并入本文。其他合适的光学透明粘合材料包括丙烯酸粘合剂，例如可从美国明尼苏达州圣保罗的3M公司(3M Company(St.Paul,MN))商购获得的丙烯酸粘合剂，例如3M 8142-KCL。另一种合适的光学透明粘合材料包括透射系数不小于90％的聚碳酸酯树脂。其他合适的典型光学透明粘合材料是本领域技术人员已知的。在某些实施方案中，光学透明粘合剂层的储能模量不大于约1.75×105。
还使用光学透明粘合剂形成触摸传感器，例如图4所示。
固化的有机聚合物层(150,152,250,252,350)包含与柔性透明基材不同的材料。固化的有机聚合物层的厚度通常为至少5微米，并且通常不大于50微米、45微米、40微米、35微米、30微米或25微米。在一些实施方案中，该厚度不大于20微米、15微米或10微米。因此，在一些实施方案中，固化的有机聚合物层可以比柔性透明基材和光学透明粘合剂的覆盖膜薄得多。
在一些实施方案中，固化的有机聚合物层在固化后的断裂拉伸强度为至少1MPa、5MPa、10MPa、15MPa或20MPa，并且通常不大于150MPa、125MPa、100MPa、75MPa、70MPa或60MPa。固化的有机聚合物层(例如，干膜焊接掩模)的拉伸模量可为至少0.5GPa或1GPa最多达2GPa、3GPa、4GPa或5GPa。拉伸特性与固化的有机聚合物层的柔性有关。相比之下，柔性透明基材(例如，125微米“MELINEX ST 505”或“MELINEX ST 505”)具有180MPa-230MPa的拉伸强度。
通过包含固化的有机聚合物层，互连电路接片的金属迹线可弯曲至2mm的半径至少40次循环，如实施例中进一步所述。
在一些实施方案中，固化的有机聚合物层(150,250,350)包含通常称为“干膜焊接掩模”的材料。干膜焊接掩模通常包含部分聚合或部分固化的有机聚合物，该有机聚合物包括诸如(甲基)丙烯酸酯、环氧树脂、聚氨酯、聚酰亚胺及它们的组合的材料。
聚(甲基)丙烯酸酯干膜焊接掩模的一个示例在US2006/0178448中有所描述。聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)通常是甲基丙烯酸甲酯的聚合物，甲基丙烯酸甲酯是一种玻璃化转变温度(Tg)高于室温(25℃)的单体。干膜焊接掩模通常包含至少一种Tg小于室温(25℃)或小于0℃的附加单体和/或至少一种三官能交联单体。代表性单体包括例如1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇己二酸二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇(甲基)丙烯酸羟基三甲基乙酸酯、二环戊二烯二(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性的二环戊二烯二(甲基)丙烯酸酯、烯丙基化环己基二(甲基)丙烯酸酯、异氰脲酸二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、甲基三甲基三(甲基)丙烯酸酯、三(丙烯酰氧乙基)异氰脲酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯和二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。
各种干膜焊接掩模可以商购获得，例如以商品名“PHOTOSENSITIVE COVERLAYFILM RAYTECH FR5438”得自日立化成株式会社(Hitachi Chemical)；以商品名“Photosensitive CVL“RTA S14”得自Arisawa制造有限公司(Arisawa ManufacturingCo.,Ltd)；以“PYRALUTMPC100”得自杜邦公司(DuPont)；以商品名“PY20”得自冠品材料公司(Teamchem Material Company)。
可聚合树脂也可用于固化的有机聚合物层。这种材料在室温(25℃)下通常为液体，包含未聚合或部分聚合的有机聚合物，该有机聚合物包括诸如聚(甲基)丙烯酸酯、环氧树脂、聚氨酯、聚酰亚胺及它们的组合的材料。
在一些实施方案中，此类材料还包括无机填料，例如二氧化硅、氧化铝、滑石，因此通常不是光学透明的。非光学透明的聚合性液体树脂适用于互连电路和边框区域，但不适用于中心区域(例如，查看区)。合适的材料包括聚合性油墨，例如以商品名“ASAHI SUPERRESIST CCR-232”得自旭化成株式会社(Asahi chemical Co.,Ltd)；以商品名“TF-200FR2”得自太阳油墨制造有限公司(韩国)(Taiyo Ink,Mfg.Co.,(Korea)Ltd)和以商品名“SN-9000”得自日立化成株式会社(Hitachi Chemical)。这些材料可通过丝网印刷和其他用于油墨的印刷方法来施加，并且通常在150℃下固化。另一种合适的材料是得自日立化成株式会社(Hitachi Chemical)的以20:1重量百分比混合的聚酰亚胺基树脂SN-9000NHA和硬化剂SN-9000NHB。
可固化的有机聚合物可通过各种技术来固化，包括辐射固化(例如，电子束、紫外固化)、热固化或它们的组合。在一些实施方案中，可固化的有机聚合物的区域被固化，而表面上未固化的其他区域可在显影步骤中被溶解掉。在该实施方案中，固化的有机聚合物材料可以仅存在于期望的区域中，例如仅存在于互连电路接片的区域中。
在另一个实施方案中，描述了一种制备透明导电基材的方法，该方法包括提供柔性透明基材，该柔性透明基材包括设置在柔性透明基材上的透明导电层以及设置在柔性透明基材上的多根金属迹线，使得金属迹线与透明导电层电连通，并且柔性透明基材的包括金属迹线的一部分形成互连电路接片；并且将有机可聚合材料层施加到至少互连电路接片的金属迹线和柔性透明基材上；以及固化的有机可聚合材料。
为柔性透明基材提供必要的导电层的一般制造是本领域已知的。该方法通常可包括使用光刻法对具有透明导电层(例如，ITO)和金属迹线的柔性透明基材(例如，PET)进行图案涂覆。互连电路和可选的边框区域利用干膜焊接掩模或液体可聚合树脂掩蔽，以选择性地从查看区中蚀刻金属。在一些实施方案中，掩蔽区域被保留以提供固化的有机聚合物材料的暴露表面层。干膜焊接掩模和液态可聚合树脂可通过光固化、热固化或它们的组合进行固化。
实施例
材料
表1：材料说明
触摸传感器
表2提供了以10个工艺步骤详述的4种不同制造顺序方法的总体概述。这些工艺中的前两种工艺利用铜作为初始ITO层上的金属层，并且后两种工艺采用APD(参见方法步骤2)。工艺A)和C)使用干膜焊接掩模作为互连电路接片和边框表面层材料，并且工艺B)和D)使用可光聚合树脂作为互连电路和边框表面层材料。两种不同的金属处理步骤以及两种边框和电路接片材料得到被选择用于说明制造触摸屏的可选处理条件的4种工艺(A-D)。工艺A-D在下面的段落中详细描述。
表2A和表2B示出了所有4种工艺共有的一些工艺步骤(包括步骤1、3、4、6、7、8、9和10)。表2还示出了对于工艺的一个子集而言唯一的一些工艺步骤，并且将被描述为工艺步骤2a和2b(作为金属涂覆步骤的另选方案)以及步骤5a和5b(作为边框掩蔽步骤的另选方案)。以下段落提供了这些编号的工艺步骤中的每个工艺步骤的详细信息，然后是具体描述4种工艺A–D的段落。
表2A和表2B：4种例示性工艺的概述比较
步骤1)PET上的复合物ITO涂覆
用于这些工艺中的每一种用以的PET膜可以125微米厚的Melinex ST506聚对苯二甲酸乙二醇酯从美国弗吉尼亚州切斯特的杜邦帝人薄膜公司(DuPont Teijin films,Chester,VA,USA)商购获得。名为“PET上的复合物ITO涂覆”的步骤涉及在PET膜的两个主表面上真空沉积ITO/SiAlOx/ITO层的多层透明电极结构(也称为溅射)。用于沉积该多层电极结构的方法在现有技术US2011/0139516中有所详述。使用得自三菱公司(Mitsubishi)的Loresta-AX MCP-T370上的常规4点探针测量，测量所得的多层ITO涂层的薄层电阻，得到测量值为120Ohms/sq。所测得的光学透射率值通常>90％，如使用得自毕克-加特纳美国公司(BYK-Gardner USA)的Haze-gard在可见光范围内测得。
步骤2a)ITO上的铜涂覆
该步骤得到先前通过ITO涂覆步骤1)涂覆的两个主表面上的金属Cu涂层。对于铜金属涂覆方法，涂覆包括以下步骤：(i)铜的常规真空沉积，达到约500nm的厚度，接着(ii)第二常规电镀步骤，以获得约12μm厚的铜的最终厚度。
步骤2b)ITO上的APD涂覆
该步骤得到先前通过ITO涂覆步骤1)涂覆的两个主表面上的金属AgPdNd合金涂层(标记为APD)。对于APD金属涂覆工艺，涂覆包括如WO2014/168712中所述的真空沉积工艺，且最终厚度为500nm。
步骤3)光刻图案化(ITO和金属涂层-两面)
使用如现有技术(即，WO2013/049267、WO2013/010067)所示的光刻和蚀刻方法，对透明导电电极和金属迹线(Cu或APD)进行图案化。使用常规设备在基材上层压基于聚甲基丙烯酸酯的干膜光致抗蚀剂，例如得自韩国的科隆工业公司(Kolon industriesInc.Republic Korea)的干膜KM-1150。在100℃-120℃的温度和33PSI的压力下进行层压。光刻工具由具有所需图案的明暗部分组成，并被放置在基材上。随后使用50mJ/cm2-60mJ/cm2能量的紫外线照射来穿过光刻工具的明亮区域暴露和聚合光致抗蚀剂。随后在30℃下在0.8重量％的碳酸钠水溶液中进行显影时，光致抗蚀剂的非聚合部分将溶解掉，以提供进入下面金属层的通道。
然后在蚀刻过程之前用水冲洗所得的光致抗蚀剂图案并风干。在蚀刻过程中，使用氧化还原蚀刻溶液同时蚀刻ITO和金属(Cu或APD)层。这种氧化还原蚀刻剂的典型示例由得自新加坡Mercury Chemicals Pte公司(Mercury Chemicals Pte Ltd,Singapore)的氯化铜水溶液(180g/L)以及得自新加坡Mercury Chemicals公司(Mercury Chemicals PteLtd,Singapore)的1-2摩尔盐酸组成。通过使用常规蚀刻设备在基材材料上以30-45PSI压力喷射蚀刻剂，于45℃-60℃下进行蚀刻。因此，该蚀刻步骤去除了不存在光致抗蚀剂层的区域中的ITO和金属(Cu或APD)层。
步骤4)剥去残留的光致抗蚀剂
在完成步骤3)的光刻图案化之后，不再需要残留的光致抗蚀剂。对于每种工艺，通过卷对卷剥离机，使用在水中包含25重量％单乙醇胺(MEA)(得自新加坡的Aik MohPaints&Chemicals公司(Aik Moh Paints&Chemicals Pte Ltd,Singapore))的提取溶液在约45℃的温度下剥去残留的光致抗蚀剂层。在约20psi的喷雾压力下通过喷嘴以卷对卷方式喷洒提取溶液。然后，通过将水喷洒到基材上冲洗蚀刻的分层结构，并风干。
步骤5a)使用干膜焊接掩模的掩蔽边框
该步骤包括将干膜焊接掩模施用为永久性光致抗蚀剂覆盖膜，以掩蔽边框区域和互连电路接片区域。这将得到固化的有机聚合物材料，其防止边框或互连电路接片区域(图1)中的金属层(铜或APD)在稍后的蚀刻步骤中被蚀刻。使用得自日本日立化成株式会社(Hitachi Chemical Co.,Ltd,Japan)的Raytec FR-5425的这种干膜焊接掩模覆盖膜被施加到得自Sidrabe公司(Sidrabe Inc)的常规真空层压机中，层压温度设定为110℃。
将工艺步骤4)中具有图案化金属层和ITO层的基材通过对金属边框区域进行选择性光暴露而被层压到部分固化的干膜上，同时阻止暴露于触摸传感器区域和粘结垫区域。为了进行这种选择性光暴露，将Mylar光刻工具与来自高压汞灯的70mJ/cm2均匀UV光照射能量结合使用。Mylar光刻工具允许暴露于金属边框区域，同时阻挡来自触摸传感器视图区域和粘结垫区域的光。在光暴露区域和其余部分中聚合的FR5425干膜不发生聚合，使得它们在显影步骤期间于30℃下溶解在0.8％碳酸钠水溶液中。在显影步骤之后，FR-5425膜通过以1J/cm2能量暴露于UV光并随后在140℃下加热而进一步固化。
步骤5b)使用液体可聚合树脂的掩蔽边框
该步骤包括施加和固化液体可聚合树脂(使用丝网印刷)，以在包括互连电路接片的边框区域中形成固化的有机聚合物层。该层掩蔽边框区域和互连电路接片，以防止金属涂层(Cu或APD)在稍后的方法步骤中被蚀刻。在此过程中，树脂可通过丝网印刷或其他合适的方法施加在金属边框和互连电路接片区域上。一种合适的材料是得自日立化成株式会社(Hitachi Chemical)的以20:1重量百分比混合的聚酰亚胺基树脂SN-9000NHA和硬化剂SN-9000NHB。SN-9000是一种适用于丝网印刷方法的聚酰亚胺基树脂。树脂混合物可通过诸如丝网印刷或在掩模上喷涂的技术选择性地施加到边框区域上，同时避开粘结垫区域。对于丝网印刷方法，可将具有丝径44μm和孔径157μm的聚酯丝网放置在触摸传感器基材上，并且SN9000树脂混合物可铺展在网格上并使用22N/cm网版张力进行印刷。然后通过在烘箱中以140℃/60min加热，使印刷的基材固化。
步骤6)掩模连接区域
该步骤包括在互连电路接片的连接区域上施加胶带，以掩蔽该区域中的铜作为临时处理辅助。将3M Kapton胶带5413手动粘贴在粘结垫区域上，充当可重复使用的保护层。它防止在接下来的方法步骤7)期间蚀刻粘结垫，以从视区中蚀刻金属。临时胶带将在覆盖电镀过程和组装过程之前被移除。
步骤7)来自查看区域的选择性蚀刻金属
该方法步骤通过从下面的ITO层选择性地蚀刻，去除查看区中的金属层(Cu或APD)。金属选择性蚀刻剂由1.5摩尔/升的氯化铜、6摩尔/升的氯化铵组成。通过加入氢氧化铵，将蚀刻溶液的pH值调节至pH8.5。蚀刻溶液的温度保持在50-50C。金属层(Cu或APD)的蚀刻通过以30PSI压力将蚀刻溶液喷涂到基材上来进行。然后用稀氢氧化铵溶液洗涤基材。在该蚀刻步骤期间，固化的有机聚合物层(步骤5a的DFSM或步骤5b的保形可聚合树脂)保护边框和互连电路接片区域中的金属(Cu或APD)免受蚀刻。最后，用水冲洗基材，然后风干。
步骤8)(可选)接片穿孔或切割
该步骤包括可选的激光切割，以形成具有连接器接片的单个片段，并且还可以(可选地)用于对接片穿孔，使其更加灵活并且更好地使迹线连接至控制器板(图2a和图2b)。将得自3M公司的压敏双面粘合剂3M 467MP粘贴在与粘结垫相对的透明基材上。将得自杜邦公司(DuPont)的2密耳厚的加强件DuPont Kapton FPC聚酰亚胺膜粘贴在粘合剂膜的顶部。根据期望的触摸传感器模块尺寸，通过使用得自Preco公司的激光机进行的激光切割方法来切割触摸传感器基材。所得的触摸传感器基材包括具有透明基材和透明导电电极的触摸查看区，以及具有金属边框的非查看区。在触摸的非查看区中，金属迹线终止于同一透明基材的接片部分中的粘结垫。接片长度在与触摸传感器基材的外围相距2cm至20cm的范围内。将粘结垫插入触摸传感器的电子单元的ZIF连接器时，接片部分被穿孔以便于接片轻松弯曲。通过使用得自Preco公司的激光机进行的激光切割方法来制作穿孔。穿孔圆的直径在25μm-75μm的范围内。
步骤9)覆盖电镀(优选用于Cu实施例)
通过从表面剥离Kapton可重复使用的胶带(3M 5413)，去除粘结垫区域上的胶带。然后使用非腐蚀性金属诸如金、锡、银、镍对粘结垫区域中暴露的铜金属进行覆盖电镀。通过来自Autotech公司的Stannatech方法进行镀锡。在stannatech方法中，使用由稀硫酸组成的酸清洁剂以及由过硫酸钠和30重量％硫酸组成的微蚀刻剂清洁基材。通过在50℃-60℃下将粘结垫区域浸入得自Autotech公司的Stannadip溶液中2分钟，然后在50℃-60℃下进行得自Autotech公司的stannatech 5分钟，从而进行电镀。然后用水冲洗镀锡样品，并风干。
步骤10)触摸传感器构造
触摸传感器构造如图4示意性示出。具有行和列透明电极的触摸传感器基材使用光学透明粘合剂(即，得自3M公司的50μm OCA 3M 8146)层压，以形成用于电容式触摸传感器应用的矩阵型电极。将来自触摸传感器基材的接片部分的粘结垫直接插入触摸传感器模块的电子单元的零插入力(ZIF)连接器中。
工艺A)含有铜的干膜焊接掩模
如先前表2所示，工艺A)包括如以上段落详述的工艺步骤1、2a、3、4、5a、6、7、8、9和10。
工艺B)含有铜的液态可聚合树脂
如表2所示，方法B)包括如以上段落详述的工艺步骤1、2a、3、4、5b、6、7、8、9和10。
工艺C)含有APD金属合金的干膜焊接掩模
如表2所示，工艺C)包括如以上段落详述的工艺步骤1、2b、3、4、5a、6、7、8、9和10。
工艺D)含有APD金属合金的液态可聚合树脂
如表2所示，工艺D)包括如以上段落详述的工艺步骤1、2b、3、4、5b、6、7、8、9和10。
弯曲失效测试：
使用具有2mm直径棒的Elecometer 1501圆柱形芯轴弯曲测试仪进行弯曲失效测试。互连电路样品围绕芯轴折叠并在正面和反面上弯曲。使用两个探针Fluke万用表在透明导电电极的端子和粘结垫上测量样品电路的电阻值。将样品反复弯曲，直到增加的阻力表明失效。
样品结果：
表3：弯曲失效的样品测试结果。

Claims (24)

1.一种透明导电部件，所述透明导电部件包括：
柔性透明基材；
透明导电层，所述透明导电层至少在所述柔性透明基材的中心区域处设置在所述柔性透明基材上；
多根金属迹线，所述金属迹线设置在所述透明导电层上并与所述透明导电层电连通，其中所述柔性透明基材的部分、所述金属迹线和可选的所述透明导电层形成互连电路接片；
其中至少所述互连电路接片包括固化的有机聚合物材料的暴露表面层。
2.根据权利要求1所述的透明导电部件，其中至少所述互连电路接片不含有PET覆盖膜。
3.根据权利要求1至2所述的透明导电部件，其中所述固化的有机聚合物材料设置在与所述透明导电部件的所述互连电路接片相邻的边框区域处。
4.根据权利要求3所述的透明导电部件，其中所述边框区域不含有PET覆盖膜。
5.根据权利要求1至4所述的透明导电部件，其中在所述透明导电层的除所述互连接片之外的中心区域上设置有覆盖层。
6.根据权利要求5所述的透明导电部件，其中所述覆盖层是玻璃、聚合物覆盖膜或固化的有机聚合物材料。
7.根据权利要求1至6所述的透明导电部件，其中所述固化的有机聚合物材料的厚度在5微米至50微米的范围内。
8.根据权利要求1至7所述的透明导电部件，其中所述固化的有机聚合物材料的厚度在5微米至10微米的范围内。
9.根据权利要求1至7所述的透明导电部件，其中所述透明导电层的厚度小于100纳米或75纳米。
10.根据权利要求1至7所述的透明导电部件，其中所述固化的有机聚合物材料的拉伸模量在1GPa至5GPa的范围内。
11.根据权利要求1至10所述的透明导电部件，其中所述固化的有机聚合物材料包含固化的(甲基)丙烯酸酯或固化的环氧可聚合树脂，可选地还包含无机氧化物粒子。
12.根据权利要求1至11所述的透明导电部件，其中所述柔性透明基材是厚度在约50微米至200微米范围内的有机聚合物膜。
13.根据权利要求1至12所述的透明导电部件，透明导电层包含氧化铟锡。
14.根据权利要求1至13所述的透明导电部件，其中所述金属迹线具有约3微米至15微米范围内的厚度以及约25微米至60微米范围内的宽度。
15.根据权利要求1至14所述的透明导电部件，其中所述互连电路接片的所述柔性透明基材还包括穿孔。
16.根据权利要求1至15所述的透明导电部件，其中所述金属迹线形成位于所述互连电路接片的外围边缘附近的粘结垫，并且在所述柔性透明基材的与所述粘结垫相对的表面上设置有加强层。
17.根据权利要求16所述的透明导电部件，其中所述边框区域不含所述固化的有机材料，并在所述暴露表面层处包含耐腐蚀金属材料。
18.根据权利要求1至17所述的透明导电部件，其中当所述互连电路接片弯曲至2mm的半径至少40次循环时，所述金属迹线不开裂。
19.一种包括根据权利要求1至18所述的透明导电基材的触摸传感器。
20.一种制造透明导电基材的方法，所述方法包括：
提供柔性透明基材，所述柔性透明基材包括设置在所述柔性透明基材上的透明导电层以及设置在所述柔性透明基材上的多根金属迹线，使得所述金属迹线与所述透明导电层电连通，并且所述柔性透明基材的包括所述金属迹线的部分形成互连电路接片；
将有机可聚合材料层施加到至少所述互连电路接片的所述金属迹线和所述柔性透明基材上；
固化所述有机可聚合材料。
21.根据权利要求20所述的方法，其中所述有机可聚合材料包括干膜焊接掩模。
22.根据权利要求20所述的方法，其中所述有机可聚合材料包括液态可聚合树脂。
23.根据权利要求20至21所述的方法，其中所述固化包括光固化、热固化或它们的组合。
24.根据权利要求20至23所述的方法，所述方法进一步根据权利要求2至17中的任一项或组合来表征。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI564762B (zh) * 2015-04-22 2017-01-01 恆顥科技股份有限公司 觸控薄膜疊層卷的製作方法與所製得之觸控薄膜疊層片
US10645808B2 (en) * 2018-02-22 2020-05-05 Apple Inc. Devices with radio-frequency printed circuits
TWI666836B (zh) * 2018-03-16 2019-07-21 進聯工業股份有限公司 電性接線裝置之導電組件結構
CN108958564A (zh) * 2018-07-27 2018-12-07 京东方科技集团股份有限公司 一种印刷网版、触控面板、其制作方法及显示装置
KR20200107014A (ko) * 2019-03-05 2020-09-16 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US11896136B2 (en) 2019-09-19 2024-02-13 Apple Inc. Pneumatic haptic device having actuation cells for producing a haptic output over a bed mattress
US11771406B2 (en) 2020-08-12 2023-10-03 Apple Inc. In-bed temperature array for menstrual cycle tracking
KR20220072927A (ko) * 2020-11-25 2022-06-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
CN115070869B (zh) * 2022-05-10 2023-09-12 盐城维信电子有限公司 具有金手指拉环的柔板及其制作方法

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1809800A (zh) * 2003-05-19 2006-07-26 3M创新有限公司 振动敏感接触式输入装置
US20080232047A1 (en) * 2007-03-19 2008-09-25 Epson Imaging Devices Corporation Mounting structure, electro-optical device, input device, method of manufacturing mounting structure, and electronic apparatus
CN101430944A (zh) * 2008-10-21 2009-05-13 北京东方新材科技有限公司 一种透明导电膜的制备方法
CN102184049A (zh) * 2011-05-27 2011-09-14 瀚斯宝丽显示科技（南京）有限公司 触摸屏柔性线路板防溢胶压合结构及方法
CN102279660A (zh) * 2010-06-12 2011-12-14 陈维钏 一种触控面板制造方法
CN103106953A (zh) * 2013-02-06 2013-05-15 南昌欧菲光科技有限公司 导电膜及其制备方法以及包含该导电膜的触摸屏
CN103257746A (zh) * 2013-05-03 2013-08-21 旭璟光电科技（惠州）有限公司 一种ogs触控屏制作方法
CN103605444A (zh) * 2013-11-30 2014-02-26 东莞市平波电子有限公司 一种g1f结构的触摸屏的制作工艺
CN104035642A (zh) * 2014-06-16 2014-09-10 南京点面光电有限公司 一种ogs电容式触摸屏及其制备方法
CN104407734A (zh) * 2014-11-04 2015-03-11 苏州欧菲光科技有限公司 触控屏的制造方法及触控屏
CN105051657A (zh) * 2013-03-29 2015-11-11 昭和电工株式会社 透明导电基板的制造方法和透明导电基板

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5159159A (en) 1990-12-07 1992-10-27 Asher David J Touch sensor and controller
TW453449U (en) * 1995-11-16 2001-09-01 Hitachi Ltd LCD display panel with buckling driving multi-layer bendable PCB
US7151528B2 (en) 1999-06-22 2006-12-19 Cirque Corporation System for disposing a proximity sensitive touchpad behind a mobile phone keypad
AU2001234446A1 (en) 2000-01-11 2001-07-24 Cirque Corporation Flexible touchpad sensor grid for conforming to arcuate surfaces
JP3578110B2 (ja) * 2000-06-15 2004-10-20 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置および電子機器
US6865660B2 (en) 2002-06-28 2005-03-08 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for generating deterministic, non-repeating, pseudo-random addresses
WO2004106404A1 (ja) * 2003-05-27 2004-12-09 Fujitsu Limited 有機導電性ポリマー組成物、それを用いた透明導電膜及び透明導電体、並びに、該透明導電体を用いた入力装置及びその製造方法
TWM269683U (en) 2005-01-03 2005-07-01 High Tech Comp Corp Flexible printed circuit board and reinforcing structure thereof
TWI313282B (en) 2005-02-05 2009-08-11 Eternal Chemical Co Ltd Halogen free dry film photosensitive resin composition
JP5140915B2 (ja) * 2005-09-29 2013-02-13 富士通セミコンダクター株式会社 ノイズフィルタ及びフィルタリング方法
JP5057321B2 (ja) * 2006-03-14 2012-10-24 株式会社ジャパンディスプレイウェスト 表示装置の製造方法
US20080048996A1 (en) 2006-08-11 2008-02-28 Unidym, Inc. Touch screen devices employing nanostructure networks
EP3595016A1 (en) 2006-10-12 2020-01-15 Cambrios Film Solutions Corporation Nanowire-based transparent conductors and method of making them
US7948477B2 (en) 2006-12-15 2011-05-24 Apple Inc. PET-based touchpad
US8026903B2 (en) 2007-01-03 2011-09-27 Apple Inc. Double-sided touch sensitive panel and flex circuit bonding
US8018563B2 (en) 2007-04-20 2011-09-13 Cambrios Technologies Corporation Composite transparent conductors and methods of forming the same
US7570415B2 (en) * 2007-08-07 2009-08-04 Qualcomm Mems Technologies, Inc. MEMS device and interconnects for same
JP2011513846A (ja) 2008-02-28 2011-04-28 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー タッチスクリーンセンサ
JP4996531B2 (ja) * 2008-04-23 2012-08-08 富士通コンポーネント株式会社 座標検出装置
TWM351407U (en) * 2008-10-07 2009-02-21 Minlad Invest Ltd Structure for resistance type touch panel
US8730184B2 (en) 2009-12-16 2014-05-20 3M Innovative Properties Company Touch sensitive device with multilayer electrode having improved optical and electrical performance
US8711113B2 (en) 2011-02-07 2014-04-29 3M Innovative Properties Company Modular connector for touch sensitive device
SG187274A1 (en) 2011-07-14 2013-02-28 3M Innovative Properties Co Etching method and devices produced using the etching method
WO2013049267A1 (en) 2011-09-30 2013-04-04 3M Innovative Properties Company Flexible touch sensor with fine pitch interconnect
JP5907337B2 (ja) * 2012-02-17 2016-04-26 Ｎｌｔテクノロジー株式会社 タッチパネル及びタッチパネル付表示装置
EP2836960B1 (en) * 2012-04-10 2018-09-26 Idex Asa Biometric sensing
KR20150095746A (ko) 2012-12-10 2015-08-21 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 액체 광학 접착제 조성물
TWI436252B (zh) 2012-12-19 2014-05-01 Chih Chung Lin 觸控板製造方法
KR102056928B1 (ko) 2013-01-16 2019-12-18 삼성디스플레이 주식회사 터치스크린 패널 및 그의 제조방법
US8890841B2 (en) 2013-03-13 2014-11-18 3M Innovative Properties Company Capacitive-based touch apparatus and method therefor, with reduced interference
JP5840163B2 (ja) 2013-03-18 2016-01-06 富士フイルム株式会社 タッチパネルおよび保護層形成用樹脂組成物
KR20140122338A (ko) 2013-04-09 2014-10-20 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 터치패널, 그 제조방법 및 터치패널용 Ag-Pd-Nd 합금
CN104216547B (zh) 2013-06-04 2017-12-01 宸鸿科技(厦门)有限公司 一种触控面板及其制造方法
CN105975126A (zh) * 2013-09-29 2016-09-28 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控面板及其制作方法
KR20160097282A (ko) 2013-12-13 2016-08-17 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 개선된 휨 강도를 갖는 다층 스택을 갖춘 터치 센서
US20150199048A1 (en) 2014-01-15 2015-07-16 Carestream Health, Inc. Touch panel assembly

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1809800A (zh) * 2003-05-19 2006-07-26 3M创新有限公司 振动敏感接触式输入装置
US20080232047A1 (en) * 2007-03-19 2008-09-25 Epson Imaging Devices Corporation Mounting structure, electro-optical device, input device, method of manufacturing mounting structure, and electronic apparatus
CN101430944A (zh) * 2008-10-21 2009-05-13 北京东方新材科技有限公司 一种透明导电膜的制备方法
CN102279660A (zh) * 2010-06-12 2011-12-14 陈维钏 一种触控面板制造方法
CN102184049A (zh) * 2011-05-27 2011-09-14 瀚斯宝丽显示科技（南京）有限公司 触摸屏柔性线路板防溢胶压合结构及方法
CN103106953A (zh) * 2013-02-06 2013-05-15 南昌欧菲光科技有限公司 导电膜及其制备方法以及包含该导电膜的触摸屏
CN105051657A (zh) * 2013-03-29 2015-11-11 昭和电工株式会社 透明导电基板的制造方法和透明导电基板
CN103257746A (zh) * 2013-05-03 2013-08-21 旭璟光电科技（惠州）有限公司 一种ogs触控屏制作方法
CN103605444A (zh) * 2013-11-30 2014-02-26 东莞市平波电子有限公司 一种g1f结构的触摸屏的制作工艺
CN104035642A (zh) * 2014-06-16 2014-09-10 南京点面光电有限公司 一种ogs电容式触摸屏及其制备方法
CN104407734A (zh) * 2014-11-04 2015-03-11 苏州欧菲光科技有限公司 触控屏的制造方法及触控屏

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US9857930B2 (en) 2018-01-02
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