JP2002368418A

JP2002368418A - プリント基板の製造方法

Info

Publication number: JP2002368418A
Application number: JP2001171649A
Authority: JP
Inventors: Yoshihiko Shiraishi; 芳彦白石; Koji Kondo; 宏司近藤; Yoshitaro Yazaki; 芳太郎矢▲崎▼
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2001-06-06
Filing date: 2001-06-06
Publication date: 2002-12-20
Anticipated expiration: 2021-06-06
Also published as: JP3956087B2

Abstract

(57)【要約】【課題】複数の導体パターン層を層間接続するプリン
ト基板であっても、導体パターンの形成工程をシンプル
にすることが可能なプリント基板の製造方法を提供する
こと。【解決手段】まず、（ｂ）に示すように樹脂フィルム
２３の片面に導体パターン状に導電ペースト５０を印刷
するとともに、ビアホール２４内に導電ペースト５０を
印刷充填して、（ｃ）に示す片面導体印刷フィルム３３
を得る。次に、（ｄ）に示すように片面導体印刷フィル
ムとカバーレイヤー３６ａ、３６ｂを積層加熱プレスし
て、（ｅ）に示す各導体パターン５１ａをビア５１ｂで
層間接続したプリント基板１００を得る。このように、
導体パターンの形成にエッチング処理を行なう必要がな
いシンプルな工程でプリント基板を製造できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板の製
造方法に関し、特に、両面プリント基板あるいは多層プ
リント基板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来技術として、例えば特開２０００−
３８４６４号公報に開示された技術がある。この技術
は、まず、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムの表面に
形成された銅箔をエッチング処理することにより導体パ
ターンを形成するとともに、この樹脂フィルムに形成さ
れたビアホール内に導電ペーストを充填する。そしてそ
の後、この樹脂フィルムを積層して両面から加圧しつつ
加熱することによって、複数の導体パターン層を層間接
続した多層プリント基板を得るものである。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来技術では、樹脂フィルムの表面に導体パターンを形
成するときには、エッチング処理前に、銅箔上にエッチ
ングレジストをパターン形成したり、エッチング処理後
に、エッチングレジストを除去する工程が必要である。
このように導体パターンの形成工程が複雑であるという
問題がある。

【０００４】本発明は上記点に鑑みてなされたもので、
複数の導体パターン層を層間接続するプリント基板であ
っても、導体パターンの形成工程をシンプルにすること
が可能なプリント基板の製造方法を提供することを目的
とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明では、熱可塑性樹脂からなる
樹脂フィルム（２３）の表面に、金属粒子（６１、６
２）を含有する導電ペースト（５０）を所望の導体パタ
ーン（５１ａ）状に印刷する印刷工程と、樹脂フィルム
（２３）の所望の位置に形成されたビアホール（２４）
内に、金属粒子（６１、６２）を含有する導電ペースト
（５０）を充填する充填工程と、印刷工程および充填工
程後に、樹脂フィルム（２３）を積層する積層工程と、
積層工程後に、基板両面から加圧しつつ加熱することに
より、樹脂フィルム（２３）の表面に印刷した導電ペー
スト（５０ａ）の層間をビアホール（２４）内に充填し
た導電ペースト（５０ｂ）で接続しつつ、各樹脂フィル
ム（２３）相互の接着を行なう接着工程とを備えること
を特徴としている。

【０００６】これによると、導電ペースト（５０）をパ
ターン印刷して得られる導体パターン（５１ａ）の複数
の層をビアホール（２４）内に充填した導電ペースト
（５０）で層間接続したプリント基板を製造することが
できる。従って、導体パターン（５１ａ）の形成にエッ
チング処理を行なう必要がない。このようにして、導体
パターンの形成工程をシンプルにすることが可能とな
る。

【０００７】また、請求項２に記載の発明では、印刷工
程において、樹脂フィルム（２３）の片面のみに導電ペ
ースト（５０）をパターン印刷することを特徴としてい
る。

【０００８】一般的に、樹脂フィルムの両面に導電ペー
ストを印刷する場合には、一方の面に導電ペーストを印
刷した後、この導電ペーストを乾燥してから他方の面に
導電ペーストを印刷する必要がある。ところが、本発明
によると、印刷工程において、樹脂フィルム（２３）の
両面に導電ペースト（５０）を印刷する必要がない。従
って、導体パターン（５１ａ）の形成工程を一層シンプ
ルにすることができる。

【０００９】また、請求項３に記載の発明では、印刷工
程において樹脂フィルム（２３）の表面に印刷される導
電ペースト（５０ａ）と、充填工程においてビアホール
（２４）内に充填される導電ペースト（５０ｂ）とは、
同一組成であることを特徴としている。

【００１０】これによると、複数種の導電ペーストを準
備する必要がない。従って、導体パターン（５１ａ）の
形成工程をより一層シンプルにすることができる。

【００１１】また、請求項４に記載の発明では、印刷工
程と充填工程とを、同時に行なうことことを特徴として
いる。

【００１２】これによると、樹脂フィルム（２３）の表
面に導体パターン（５１ａ）状に導電ペースト（５０
ａ）を印刷するときに、ビアホール（２４）内に導電ペ
ースト（５０ｂ）を充填することができる。従って、プ
リント基板の製造工程をよりシンプルにすることができ
る。

【００１３】また、請求項５に記載の発明では、充填工
程において、ビアホール（２４）内への導電ペースト
（５０）の充填はスクリーン印刷法により行なうもので
あって、ビアホール（２４）の径は、２０〜２００μｍ
であることを特徴としている。

【００１４】ビアホール（２４）内への導電ペースト
（５０）の充填をスクリーン印刷法により行なう場合、
印刷に用いるスキージ（９０）にはビアホール（２４）
内に押し込まれる方向に応力が付勢される。スルーホー
ル（２４）の径が２００μｍより大きいと、スキージ
（９０）により一度ビアホール（２４）内に充填された
導電ペースト（５０）は、ビアホール（２４）内に押し
込まれたスキージ（９０）の先端部により一部が持ち出
される。従って、ビアホール（２４）内への導電ペース
ト（５０）の充填が不充分になる。

【００１５】また、スルーホール（２４）の径が２０μ
ｍより小さいと、スクリーン印刷法ではビアホール（２
４）内に導電ペースト（５０）を確実に充填することが
できないという不具合が発生し易い。

【００１６】ところが本発明によれば、スクリーン印刷
法によって確実にビアホール（２４）内に導電ペースト
（５０）を充填することができ、複数の導体パターン
（５１ａ）層間を確実に接続することができる。

【００１７】また、請求項６に記載の発明では、接着工
程において、２５０℃以上、かつ樹脂フィルム（２３）
を形成する熱可塑性樹脂の弾性率が１〜１０００ＭＰａ
となる温度で加熱することを特徴としている。

【００１８】これによると、樹脂フィルム（２３）の弾
性率を１〜１０００ＭＰａと充分に低下させた状態で加
圧することにより樹脂フィルム相互を確実に接着するこ
とができる。また、２５０℃以上に加熱することで導電
ペースト（５０）に含有される金属粒子（６１、６２）
の表面の活性度を向上させ、弾性率が充分に低下した樹
脂フィルム（２３）と加圧することにより、導電ペース
ト（５０）により形成された導体パターン（５１ａ）や
ビア（５１ｂ）と樹脂フィルム（２３）とを接着するこ
とができる。なお、樹脂フィルム（２３）の弾性率が１
ＭＰａより小さいと加圧により樹脂フィルム（２３）が
容易に流れプリント基板製造に好ましくない。

【００１９】また、請求項７に記載の発明では、パター
ン印刷される導電ペースト（５０ａ）、およびビアホー
ル（２４）内に充填される導電ペースト（５０ｂ）は、
それぞれ錫からなる第１の金属粒子（６１）と、接着工
程における加熱温度より高い融点を有するとともに錫と
合金を形成し得る第２の金属粒子（６２）とを含み、接
着工程において加圧しつつ加熱することにより、第１の
金属粒子（６１）を形成する錫と第２の金属粒子（６
２）を形成する金属とを合金化し、焼結した導電性組成
物（５１）を形成することを特徴としている。

【００２０】これによると、導体パターン（５１ａ）と
ビア（５１ｂ）は第１の金属粒子（６１）を形成する錫
と第２の金属粒子（６２）を形成する金属との合金が焼
結した導電性組成物（５１）により形成される。従っ
て、導体パターン（５１ａ）、ビア（５１ｂ）およびこ
れらの接続部において電気的導通が接触導通により行な
われることはないので、導体パターン抵抗値や層間接続
抵抗値は変化し難い。このようにして、信頼性の高いプ
リント基板を製造することができる。

【００２１】なお、上記各手段に付した括弧内の符号
は、後述する実施形態記載の具体的手段との対応関係を
示す。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
基づいて説明する。

【００２３】図１は、本実施形態におけるプリント基板
の製造工程を示す工程別断面図である。

【００２４】図１（ａ）において、２３は絶縁基材であ
る樹脂フィルムである。本例では、樹脂フィルム２３と
してポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％
とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる
厚さ２５〜７５μｍの熱可塑性樹脂フィルムを用いてい
る。

【００２５】樹脂フィルム２３には、炭酸ガスレーザを
照射して、直径が約１００μｍのビアホール２４が形成
されている。ビアホール２４の形成には、炭酸ガスレー
ザ以外にエキシマレーザ等が使用可能である。また、レ
ーザ加工以外のプレス抜き加工等のビアホール形成方法
も可能である。

【００２６】図１（ａ）に示すように、樹脂フィルム２
３にビアホール２４の形成が完了すると、次に、図１
（ｂ）に示すように、樹脂フィルム２３に導電ペースト
５０を印刷する。樹脂フィルム２３の片面（図中上面）
に導電ペースト５０ａを後述する導体パターン５１ａ状
に印刷するのと同時に、ビアホール２４内に導電ペース
ト５０ｂを印刷充填する。導電ペースト５０ａおよび導
電ペースト５０ｂは、導電ペースト５０からなり同一組
成のペーストである。

【００２７】なおこのとき、樹脂フィルム２３の下方に
は、ビアホール２４の底部を印刷充填時のみ形成するよ
うに、補助シート（本例では紙製シート）２５が配置さ
れている。

【００２８】導電ペースト５０は、平均粒径５μｍ、比
表面積０．５ｍ²／ｇの錫粒子（本実施形態の第１の金
属粒子）３００ｇと、平均粒径１μｍ、比表面積１．２
ｍ²／ｇの銀粒子（本実施形態の第２の金属粒子）３０
０ｇとに、有機溶剤であるテルピネオール６０ｇにエチ
ルセルロース樹脂６ｇを溶解したものを加え、これをミ
キサーによって混練しペースト化したものである。ここ
で、エチルセルロース樹脂は、印刷された導電ペースト
５０に保形性を付与するために添加されており、保形性
付与剤としては、アクリル樹脂等を採用することもでき
る。

【００２９】導電ペースト５０のパターン状印刷および
導電ペースト５０のビアホール２４内への印刷充填は、
スクリーン印刷機によるスクリーン印刷法により行なっ
ている。ビアホール２４の径は、本例では約１００μｍ
であったが、導電ペースト５０をビアホール２４内へス
クリーン印刷法により印刷充填する場合には、ビアホー
ルの径は２０〜２００μｍであることが好ましい。

【００３０】スクリーン印刷法で導電ペースト５０を印
刷するときには、図２に示すように、メッシュ状の膜状
部材に乳剤層がパターン形成され、乳剤パターン形成部
８１と乳剤層が形成されていないペースト透過部８２と
からなる印刷用のスクリーン８０を用いる。

【００３１】そして、図２（ａ）に示すように、傾斜す
るとともに下方向に応力を付勢されたスキージ９０を水
平方向に（図中右方より左方に）移動させるさせること
により、スクリーン８０上に配置された導電ペースト５
０をペースト透過部８２から下方に押し出す。

【００３２】ペースト透過部８２から押し出された導電
ペースト５０は、ペースト透過部８２のパターンに応じ
て、後述する導体パターン状に樹脂フィルム２３の上面
に印刷されるとともに、ビアホール２４内に充填され
る。なお、樹脂フィルム２３の上面に印刷された導電ペ
ースト５０が前述の導電ペースト５０ａであり、ビアホ
ール２４内に充填された導電ペースト５０が前述の導電
ペースト５０ｂである。

【００３３】このとき、スルーホール２４の径が２００
μｍより大きいと、図２（ｂ）に示すように、スキージ
９０により一度ビアホール２４内に充填された導電ペー
スト５０は、下方向への付勢力によりビアホール２４内
に押し込まれたスキージ９０の先端部により一部が持ち
出されてしまう。従って、図２（ｃ）に示すように、ビ
アホール２４内への導電ペースト５０の充填量が不充分
になるという不具合が発生する。スルーホール２４の径
が２００μｍ以下であれば、上記不具合は発生し難い。

【００３４】また、スルーホール２４の径が２０μｍよ
り小さいと、ビアホール内に導電ペースト５０を確実に
充填することができないという不具合が発生し易い。ビ
アホール２４の径が２０〜２００μｍであれば、スクリ
ーン印刷法によって確実にビアホール２４内に導電ペー
スト５０を充填することができる。

【００３５】導電ペースト５０の印刷が完了したら、図
１（ｃ）に示すように、補助シート２５を剥離した後、
１００〜１５０℃で約１０分間テルピネオールを乾燥さ
せ、片面導体印刷フィルム３３を得る。

【００３６】ここで、ペースト化のために添加する有機
溶剤として、テルピネオール以外を用いることも可能で
あるが、沸点が１５０〜３００℃の有機溶剤を用いるこ
とが好ましい。沸点が１５０℃未満の有機溶剤では、導
電ペースト５０の粘度の経時変化が大きくなるという不
具合を発生し易い。一方、沸点が３００℃を超える有機
溶剤では、乾燥に要する時間が長くなり好ましくない。

【００３７】また、本例では、導電ペースト５０を構成
する金属粒子として、平均粒径５μｍ、比表面積０．５
ｍ²／ｇの錫粒子と、平均粒径１μｍ、比表面積１．２
ｍ²／ｇの銀粒子とを用いたが、これらの金属粒子は、
平均粒径が０．５〜２０μｍであるとともに、比表面積
が０．１〜１．５ｍ²／ｇであることが好ましい。

【００３８】金属粒子の平均粒径が０．５μｍ未満であ
ったり、比表面積が１．５ｍ²／ｇを超える場合には、
パターン印刷やビアホール充填に適した粘度にペースト
化するために多量の有機溶剤を必要とする。多量の有機
溶剤を含んだ導電ペーストは乾燥に時間を要し、乾燥が
不充分であると、後述する接着工程の加熱により多量の
ガスを発生するため、ビアホール２４内にボイドが発生
する等の不具合が発生し易い。

【００３９】一方、金属粒子の平均粒径が２０μｍを超
えたり、比表面積が０．１ｍ²／ｇ未満の場合には、ビ
アホール２４内に充填し難くなるとともに、金属粒子が
偏在し易くなり、加熱しても均一な合金からなる後述す
る導電性組成物５１を形成し難く、安定した導体抵抗値
を確保し難いという問題があり好ましくない。

【００４０】導電ペースト５０の乾燥が完了すると、図
１（ｄ）に示すように、片面導体印刷フィルム３３を複
数枚（本例では４枚）積層する。このとき、下方側の２
枚の片面導体印刷フィルム３３は導電ペースト５０ａが
設けられた側を下側として、上方側の２枚の片面導体印
刷フィルム３３は導電ペースト５０ａが設けられた側を
上側として積層する。

【００４１】すなわち、中央の２枚の片面導体印刷フィ
ルム３３を導電ペースト５０ａが形成されていない面同
士を向かい合わせて積層し、残りの２枚の片面導体印刷
フィルム３３は、導電ペースト５０ａが形成された面と
導電ペースト５０ａが形成されていない面とが向かい合
うように積層する。

【００４２】そしてさらに、積層された複数層の片面導
体印刷フィルム３３の上方側には、最上層の導電ペース
ト５０ａを覆うようにレジスト膜であるカバーレイヤー
３６ａを積層し、積層された複数層の片面導体印刷フィ
ルム３３の下方側には、最下層の導電ペースト５０ａを
覆うようにレジスト膜であるカバーレイヤー３６ｂを積
層する。

【００４３】カバーレイヤー３６ａには、最上層の導電
ペースト５０ａの電極となるべき位置に対応して、開口
３９ａが穴あけ加工されている。また、カバーレイヤー
３６ｂには、最下層の導電ペースト５０ａの電極となる
べき位置に対応して、開口３９ｂが穴あけ加工されてい
る。本例では、カバーレイヤー３６ａ、３６ｂには、樹
脂フィルム２３と同じ熱可塑性樹脂材料であるポリエー
テルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテ
ルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる樹脂フィルム
を用いている。

【００４４】図１（ｄ）に示すように片面導体印刷フィ
ルム３３およびカバーレイヤー３６ａ、３６ｂを積層し
たら、これらの上下両面から真空加熱プレス機により加
熱しながら加圧する。本例では、２５０〜３５０℃の温
度に加熱し１〜１０ＭＰａの圧力で１０〜２０分間加圧
した。

【００４５】これにより、図１（ｅ）に示すように、各
片面導体印刷フィルム３３およびカバーレイヤー３６
ａ、３６ｂ相互が接着される。樹脂フィルム２３および
カバーレイヤー３６ａ、３６ｂが熱融着して一体化する
とともに、樹脂フィルム２３の表面の導電ペースト５０
ａおよびビアホール２４内の導電ペースト５０ｂが焼結
して一体化した導電性組成物５１となり、導体パターン
５１ａと、隣接する導体パターン５１ａ間を層間接続す
るビア５１ｂを備える多層のプリント基板１００が得ら
れる。

【００４６】樹脂フィルム２３とカバーレイヤー３６
ａ、３６ｂとは同じ熱可塑性樹脂材料によって形成され
ているので、加熱により軟化し、加圧されることで確実
に一体化することができる。

【００４７】なお、上述の製造工程において、図１
（ｂ）に示す工程が本実施形態における印刷工程および
充填工程であり、図１（ｄ）に示す工程が本実施形態に
おける積層工程、図１（ｄ）に示す積層体を加熱プレス
する工程が本実施形態における接着工程である。

【００４８】ここで、接着工程において樹脂フィルム２
３の表面の導電ペースト５０ａおよびビアホール２４内
の導電ペースト５０ｂが焼結して一体化し、導電性組成
物５１となるメカニズムを図３に基づいて説明する。図
３は樹脂フィルム２３のビアホール２４近傍の状態を模
式的に示す部分拡大図である。

【００４９】樹脂フィルム２３の表面に印刷された導電
ペースト５０ａとビアホール２４内に充填され導電ペー
スト５０ｂからなる導電ペースト５０は、乾燥され真空
加熱プレス機により加熱される前には、図３（ａ）に示
す状態にある。すなわち、第１の金属粒子である錫粒子
６１と第２の金属粒子である銀粒子６２とが混合された
状態にある。

【００５０】そして、このペースト５０が２５０〜３５
０℃に加熱されると、錫粒子６１の融点は２３２℃であ
り、銀粒子６２の融点は９６１℃であるため、錫粒子６
１は融解し、銀粒子６２の外周を覆うように付着する。
この状態で加熱が継続すると、融解した錫は、銀粒子６
２の表面から拡散を始め、錫と銀との合金（融点４８０
℃）を形成する。

【００５１】このとき、導電ペースト５０には１〜１０
ＭＰａの圧力が加えられているため、錫と銀との合金形
成に伴い、図３（ｂ）に示すように、樹脂フィルム２３
の表面とビアホール２４内には、焼結により一体化した
合金からなる導電性組成物５１（導体パターン５１ａお
よびビア５１ｂ）が形成される。

【００５２】図３には図示していないが、ビアホール２
４の下方側には、図示した樹脂フィルム２３と隣接して
積層された樹脂フィルム２３が配置され、この樹脂フィ
ルム２３に形成された導電性組成物５１は、図示したビ
アホール２４内の導電性組成物５１と焼結一体化してい
る。従って、ビアホール２４の上下の導体パターン５１
ａ間は、導体パターン５１ａと一体化したビア５１ｂに
より電気的に接続される。

【００５３】このように、真空加熱プレス機で加圧され
つつ加熱されることにより導電性組成物５１の焼結が進
行していくとき、導電性組成物５１は収縮（焼結の進行
に伴い容積が減少）していく。

【００５４】このとき絶縁基材である樹脂フィルム２３
は、真空加熱プレス機により加圧しつつ加熱されている
ので、導体パターン５１ａに圧接される。従って、焼結
の進行による導体パターン５１ａの収縮にあわせて樹脂
フィルム２３の表面が常に導体パターン５１ａに当接す
るように進行していく。

【００５５】また、樹脂フィルム２３は加熱プレスによ
りフィルムの延在方向に変形し、ビアホール２４の周囲
の樹脂フィルム２３はビアホール２４内に押し出される
ように変形しようとする。樹脂フィルム２３のビアホー
ル２４内への押し出し方向の変形は、焼結の進行による
ビア５１ｂの収縮にあわせてビアホール２４の壁面が常
にビア５１ｂに当接するように進行していく。

【００５６】さらに、樹脂フィルム２３は、２５０〜３
５０℃に加熱されていることにより、樹脂フィルム２３
の弾性率は約５〜４０ＭＰａの範囲にまで低下してい
る。また、導体パターン５１ａやビア５１ｂは、２５０
℃以上に加熱されることで表面の活性度が向上してい
る。従って、導体パターン５１ａやビア５１ｂと、これ
らに当接している樹脂フィルム２３とを確実に接着する
ことができる。

【００５７】なお、加熱プレス時の樹脂フィルム２３の
弾性率は１〜１０００ＭＰａであることが好ましい。樹
脂フィルムの弾性率が１０００ＭＰａより大きいと接着
し難く、１ＭＰａより小さいと加圧により樹脂フィルム
が流れ易くプリント基板１００を形成し難い。

【００５８】上述の製造方法によれば、樹脂フィルム２
３の片面に導電ペースト５０を導体パターン状に印刷す
る工程と、樹脂フィルム２３のビアホール２４内に導電
ペースト５０を印刷充填する工程とを同一工程で行な
い、導電ペースト５０を印刷した樹脂フィルム２３であ
る片面導体印刷フィルム３３を積層加熱プレスして、導
体パターン５１ａとビア５１ｂとを焼結一体化した導電
性組成物５１で形成した多層のプリント基板１００を得
ることができる。

【００５９】従って、導体パターンの形成にエッチング
処理を行なう必要がないので、製造工程をシンプルにす
ることが可能となる。

【００６０】また、導体パターン５１ａとビア５１ｂと
は錫と銀との合金が焼結一体化した導電性組成物５１に
より形成される。従って、導体パターン５１ａ、ビア５
１ｂおよびこれらの接続部において電気的導通が接触導
通により行なわれることはないので、導体パターン抵抗
値や層間接続抵抗値は変化し難く、信頼性の高いプリン
ト基板を製造することができる。

【００６１】また、片面導体印刷フィルム３３およびカ
バーレイヤー３６ａ、３６ｂの積層一体化と、導体パタ
ーン５１ａやビア５１ｂの形成とを、加圧しつつ加熱す
ることにより、同時に行なうことができる。従って、プ
リント基板１００の加工工数が低減でき、製造コストを
低減することができる。

【００６２】なお、本実施形態では、接着工程における
加熱温度を２５０〜３５０℃としたが、２５０℃より低
い温度では樹脂フィルム２３と導電性組成物５１との接
着強度が低く、信頼性の高いプリント基板１００が得ら
れず好ましくない。

【００６３】図４は、本発明者らが行なった樹脂フィル
ムと導電性組成物との密着性の評価結果であり、加熱プ
レス時の加熱温度と密着強度との関係を示すグラフであ
る。

【００６４】評価方法を説明すると、本実施形態で用い
た樹脂フィルム２３と同一材質の樹脂フィルムの表面
に、導電ペースト５０を２ｍｍ角のサイズにスクリーン
印刷し、これを前述の乾燥条件で乾燥した後、これを非
着性の緩衝材を介して５ＭＰａの圧力で加熱プレスし
て、樹脂フィルム上に導電性組成物を形成した。そし
て、２ｍｍ角の導電性組成物を樹脂フィルムの表面から
鉛直方向に引き離すときの密着強度を測定した。

【００６５】加熱プレス時の加熱温度が２５０〜３５０
℃であれば、良好な密着強度が得られることがわかる。

【００６６】（他の実施形態）上記一実施形態では、樹
脂フィルム２３およびカバーレイヤー３６ａ、３６ｂと
してポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％
とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる
樹脂フィルムを用いたが、ポリエーテルエーテルケトン
樹脂とポリエーテルイミド樹脂に非導電性フィラを充填
したフィルムであってもよいし、熱可塑性ポリイミド、
または所謂液晶ポリマー等を用いてもよい。２５０℃以
上の温度で１〜１０００ＭＰａの弾性率を有する熱可塑
性樹脂であれば好適に用いることができる。

【００６７】また、上記一実施形態では、第２の金属粒
子として銀粒子を用いたが、接着工程の加熱温度におい
て溶融せず錫と合金を形成できる金属からなる粒子であ
ればよい。採用できる金属としては、銅（融点１０８３
℃）、金（融点１０６３℃）、白金（融点１７６９
℃）、パラジウム（融点１５５２℃）、ニッケル（融点
１４５３℃）等がある。第２の金属粒子として、これら
を単独で用いてもよいし、適宜混合して用いてもよい。

【００６８】また、上記一実施形態において、導電ペー
スト５０中の金属成分は、第１の金属粒子および第２の
金属粒子のみであったが、錫と合金を形成しない金属粒
子等を含むものであってもよい。例えば、導電性組成物
５１の熱膨張率を絶縁基材である樹脂フィルム２３の熱
膨張率近傍に調節することを目的に他の金属粒子や非導
電性無機フィラ等を混合してもよい。ただし、導電性組
成物５１の一体化を阻害するほど多量に混入することは
好ましくない。

【００６９】また、上記各実施形態において、プリント
基板製造時に、図１（ｄ）に示すように片面導体印刷フ
ィルム３３を積層したが、層間接続が必要な多層プリン
ト基板もしくは両面プリント基板を得るための構成であ
れば、この積層パターンに限定されるものではない。

【００７０】また、上記一実施形態において、導電ペー
スト５０は金属粒子６１、６２および保形性付与剤を溶
解した有機溶剤により構成したが、導電ペースト５０の
固形分１００重量％に対し分散剤を０．０１〜１．５重
量％添加してもよい。これによると、導電ペースト５０
中に金属粒子を均一に分散させ易くなる。ただし、分散
剤の添加量が０．０１％未満では分散効果が得られ難
く、１．５重量％を超えると焼結により導電性組成物が
一体化することを妨げやすい。なお、分散剤としては、
例えば、リン酸エステルやステアリン酸エステル等を用
いることができる。

【００７１】また、上記一実施形態において、プリント
基板１００は４層基板であったが、複数の導体パターン
層を有するもの（すなわち、両面プリント基板もしくは
多層プリント基板等）であれば、層数が限定されるもの
ではないことは言うまでもない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態におけるプリント基板の概
略の製造工程を示す工程別断面図である。

【図２】図１（ｂ）に示す印刷および充填工程におい
て、ビアホール径が２００μｍより大きい場合の印刷挙
動を示す説明図である。

【図３】本発明の一実施形態におけるビアホール２４近
傍の状態を模式的に示す部分拡大図であり、（ａ）は導
電ペースト５０印刷後の状態、（ｂ）は加熱プレス後の
状態を示す。

【図４】樹脂フィルムと導電性組成物との密着性の評価
結果を示すグラフである。

【符号の説明】

２３樹脂フィルム（絶縁基材）２４ビアホール３３片面導体印刷フィルム３６ａ、３６ｂカバーレイヤー５０、５０ａ、５０ｂ導電ペースト５１導電性組成物５１ａ導体パターン５１ｂビア６１錫粒子（第１の金属粒子）６２銀粒子（第２の金属粒子）８０スクリーン９０スキージ１００プリント基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｋ 3/40 Ｈ０５Ｋ 3/40 Ｋ (72)発明者矢▲崎▼ 芳太郎愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地株式会社デンソー内Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB11 BB18 CC22 CC25 CD21 CD27 CD32 GG16 5E343 AA02 AA16 AA33 BB15 BB34 BB52 BB72 DD03 DD52 ER35 ER42 ER55 FF02 FF24 GG11 5E346 AA02 AA05 AA06 AA12 AA15 AA22 AA32 AA43 AA51 BB11 BB15 BB16 CC02 CC08 CC33 DD02 DD13 DD34 EE02 EE05 EE06 EE07 EE09 EE15 EE18 FF08 FF18 GG15 GG19 GG28 HH31

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム（２
３）の表面に、金属粒子（６１、６２）を含有する導電
ペースト（５０）を所望の導体パターン（５１ａ）状に
印刷する印刷工程と、前記樹脂フィルム（２３）の所望の位置に形成されたビ
アホール（２４）内に、金属粒子（６１、６２）を含有
する導電ペースト（５０）を充填する充填工程と、前記印刷工程および前記充填工程後に、前記樹脂フィル
ム（２３）を積層する積層工程と、前記積層工程後に、基板両面から加圧しつつ加熱するこ
とにより、前記樹脂フィルム（２３）の表面に印刷した
導電ペースト（５０ａ）の層間を前記ビアホール（２
４）内に充填した導電ペースト（５０ｂ）で接続しつ
つ、各樹脂フィルム（２３）相互の接着を行なう接着工
程とを備えることを特徴とするプリント基板の製造方
法。
【請求項２】前記印刷工程において、前記樹脂フィル
ム（２３）の片面のみに前記導電ペースト（５０）をパ
ターン印刷することを特徴とする請求項１に記載のプリ
ント基板の製造方法。
【請求項３】前記印刷工程において前記樹脂フィルム
（２３）の表面に印刷される前記導電ペースト（５０
ａ）と、前記充填工程において前記ビアホール（２４）
内に充填される前記導電ペースト（５０ｂ）とは、同一
組成であることを特徴とする請求項１または請求項２に
記載のプリント基板の製造方法。
【請求項４】前記印刷工程と前記充填工程とを、同時
に行なうことを特徴とする請求項３に記載のプリント基
板の製造方法。
【請求項５】前記充填工程において、前記ビアホール
（２４）内への前記導電ペースト（５０）の充填はスク
リーン印刷法により行なうものであって、前記ビアホール（２４）の径は、２０〜２００μｍであ
ることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか
１つに記載のプリント基板の製造方法。
【請求項６】前記接着工程において、２５０℃以上、
かつ前記樹脂フィルム（２３）を形成する前記熱可塑性
樹脂の弾性率が１〜１０００ＭＰａとなる温度で加熱す
ることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか
１つに記載のプリント基板の製造方法。
【請求項７】前記パターン印刷される導電ペースト
（５０ａ）、および前記ビアホール（２４）内に充填さ
れる導電ペースト（５０ｂ）は、それぞれ錫からなる第
１の金属粒子（６１）と、前記接着工程における加熱温
度より高い融点を有するとともに錫と合金を形成し得る
第２の金属粒子（６２）とを含み、前記接着工程において加圧しつつ加熱することにより、
前記第１の金属粒子（６１）を形成する錫と前記第２の
金属粒子（６２）を形成する金属とを合金化し、焼結し
た導電性組成物（５１）を形成することを特徴とする請
求項１ないし請求項６のいずれか１つに記載のプリント
基板の製造方法。