JP2006140212A - セラミックグリーンシートの印刷方法およびセラミック多層配線基板の製造方法 - Google Patents
セラミックグリーンシートの印刷方法およびセラミック多層配線基板の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 ビアホール17を有するセラミックグリーンシート4´に対してビアホール17へ導体ペーストPを充填するビアホール穴埋め印刷及び当該セラミックグリーンシート4´の表面に導体ペーストPで配線パターンを形成する配線パターン印刷を同時に行う方法であって、配線パターン印刷用孔15とビアホール17よりも大きなビアホール穴埋め印刷用孔16とが設けられたメッシュマスク11を、ビアホール穴埋め印刷用孔16のセラミックグリーンシート4´の表面への正投影の周縁がセラミックグリーンシート4´のビアホール17を囲繞するようにセラミックグリーンシート4´上に配置し、メッシュマスク11上に導体ペーストPを供給してセラミックグリーンシート4´へのビアホール穴埋め印刷と配線パターン印刷とを同時に行う。
【選択図】 図3
Description
図1は本発明のセラミック多層配線基板の製造方法によって製造されるセラミック多層配線基板の断面図、図2は本発明のセラミックグリーンシートの印刷方法によってビアホール穴埋め印刷及び配線パターン印刷を同時印刷されたセラミックグリーンシートの斜視図、図3は本発明のセラミックグリーンシートの印刷方法に用いるメッシュマスクの平面図、図4はメッシュマスクのビアホール穴埋め印刷用孔とビアホールとを説明するための平面図、図5はメッシュマスクのビアホール穴埋め印刷用孔とビアホールとを説明するための断面図、図6は配線パターン印刷及びビアホール穴埋め印刷を行う印刷装置を説明する装置の側面図、図7はメッシュマスクによる印刷の仕方を説明する断面図である。
また、導体ペーストとしては、大研化学工業社製の下記の三種類のものを用いた。
1)In27N
・ IN−D
・ DMJ−2
それぞれの導体ペーストの導体粉末含有率は、In27Nが85重量%、IN−Dが85重量%、DMJ−2が86重量%であり、また、粘度比は、In27Nが2.3、IN−Dが3.7、DMJ−2が7.5である。
2 配線
3 ビア導体
4 セラミック基板
4´ セラミックグリーンシート
11 メッシュマスク
15 配線パターン印刷用孔
16 ビアホール穴埋め印刷用孔
17 ビアホール
P 導体ペースト
Claims (6)
- ビアホールを有するセラミックグリーンシートに対してビアホールへ導体ペーストを充填するビアホール穴埋め印刷及び当該セラミックグリーンシートの表面に導体ペーストで配線パターンを形成する配線パターン印刷を同時に行う方法であって、
配線パターン印刷用孔とビアホールよりも大きなビアホール穴埋め印刷用孔とが設けられたメッシュマスクを、
前記ビアホール穴埋め印刷用孔の前記セラミックグリーンシートの表面への正投影の周縁が前記セラミックグリーンシートのビアホールを囲繞するように前記セラミックグリーンシート上に配置し、
前記メッシュマスク上に導体ペーストを供給して前記セラミックグリーンシートへのビアホール穴埋め印刷と配線パターン印刷とを同時に行うことを特徴とするセラミックグリーンシートの印刷方法。 - ビアホール穴埋め印刷用孔の前記正投影の周縁と前記セラミックシートのビアホールの周縁との間隔が50μm以上であることを特徴とする請求項1に記載のセラミックグリーンシートの印刷方法。
- 前記メッシュマスクの空間率が60%以上であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のセラミックグリーンシートの印刷方法。
- 前記導体ペーストの導体粉末含有率が85〜90重量%であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のセラミックグリーンシートの印刷方法。
- 前記導体ペーストの粘度比が1.5〜10であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のセラミックグリーンシートの印刷方法。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載の印刷方法によりビアホール穴埋め印刷と配線パターン印刷とを同時に行ったセラミックグリーンシートを複数枚積層してセラミックグリーンシート積層体とし、
当該セラミックグリーンシート積層体を焼成してセラミック多層配線基板を製造することを特徴とするセラミック多層配線基板の製造方法。
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