CN108398819A - 电光装置以及电子设备 - Google Patents

Abstract

电光装置和电子设备，能够容易且适当地在多个安装基板的两侧设置散热板部，该电光装置是高清晰和小型的，并且可靠性高。电光装置(1)具有与电光面板(100)连接的多个安装基板(5)。支架(70)具有从两侧支承电光面板的第1支架部件(71)和第2支架部件(72)。此外，支架在多个安装基板重叠地延伸的部分中的、安装有第1驱动用IC(21)和第2驱动用IC(22)的部分的两侧，具有第1散热板部(73)和第2散热板部(74)。第2散热板部(74)与第2支架部件(72)一体构成，第1散热板部(73)与第1支架部件(71)和第2散热板部(74)分体构成，并被固定部件(75)等固定单元固定于第2散热板部(74)。

Description

电光装置以及电子设备

技术领域

本发明涉及具有连接有布线基板的电光面板的电光装置以及电子设备。

背景技术

在液晶装置、有机电致发光装置等电光装置中，伴随着高清晰化和小型化等，有时采用将在挠性布线基板上安装有驱动用IC的多个安装基板与电光面板的1边连接的结构。此外，为了释放驱动用IC所产生的热，提出了如下结构：使多个安装基板重叠地延伸的部分中的、安装有驱动用IC的部分穿过方筒状的散热部件的内侧(参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2010-102219号公报

伴随着高清晰化，驱动用IC的发热量增加，可能会对电光装置的显示品质和可靠性造成影响。但是，在专利文献1所记载的电光装置中，在组装工序中，需要使多个安装基板在重叠的状态下穿过方筒状的散热部件的内侧，因此，存在花费较多功夫的问题。此外，为了使多个安装基板在重叠的状态下穿过方筒状的散热部件的内侧，需要在安装基板与方筒状的散热部件之间设置充分的间隙，因此，存在驱动用IC所产生的热的散热性下降的问题。

发明内容

鉴于以上问题，本发明的课题在于提供能够容易并且适当地在多个安装基板的两侧设置散热板部的高清晰、小型并且可靠性高的电光装置以及电子设备。

为了解决上述课题，本发明的电光装置的特征在于，具有：电光面板；安装基板，该安装基板的一个端部与所述电光面板连接；驱动用IC，其安装于所述安装基板的一面；挠性布线基板，该挠性布线基板的一个端部与所述安装基板的另一个端部连接；以及支架，其从厚度方向的两侧支承所述电光面板，所述支架具有：第1支架部件，其从厚度方向的一侧支承所述电光面板；第2支架部件，其从厚度方向的另一侧支承所述电光面板；第1散热板部，其从所述电光面板的厚度方向的一侧重叠于所述多个安装基板重叠地延伸的部分中的、安装有所述驱动用IC的部分；以及第2散热板部，其从所述电光面板的厚度方向的另一侧重叠于所述多个安装基板重叠地延伸的部分中的、所述多个安装基板的安装有所述驱动用IC的部分，所述第2散热板部与所述第2支架部件一体构成，所述第1散热板部与所述第1支架部件和所述第2散热板部分体构成，并被固定单元固定于所述第2散热板部。

在本发明中，支架具有从两侧重叠于多个安装基板重叠地延伸的部分中的、安装有驱动用IC的部分的第1散热板部和第2散热板部。因此，能够经由第1散热板部以及第2散热板部高效地释放驱动用IC所产生的热。此外，第2散热板部与第2支架部件一体构成，相对于此，第1散热板部与第1支架部件分体构成，因此，在多个安装基板重叠地延伸的部分中的、安装有驱动用IC的部分的一侧配置第2散热板部，然后，在另一侧配置第1散热板部即可等，无需使多个安装基板穿过第1散热板部与第2散热板部之间。因此，无需花费较多功夫，就能够容易地在多个安装基板的两侧设置第1散热板部以及第2散热板部。此外，由于无需使多个安装基板穿过第1散热板部与第2散热板部之间，因此，无需在安装基板与第1散热板部之间、以及安装基板与第2散热板部之间设置宽的间隙等，能够在多个安装基板的两侧适当地配置第1散热板部以及第2散热板部。因此，能够实现高清晰、小型并且可靠性高的电光装置。

在本发明中，能够采用如下方式：所述第2支架部件以及所述第2散热板部位于光源光相对于所述电光面板的入射侧。

在本发明中，能够采用如下方式：所述第1散热板部具有：第1板部，其与所述第2散热板部对置；以及多个第1散热片，它们从所述第1板部朝向与所述第2散热板部相反的一侧突出，所述第2散热板部具有：第2板部，其与所述第1散热板部对置；以及多个第2散热片，它们从所述第2板部朝向与所述第1散热板部相反的一侧突出，所述多个第2散热片从所述第2板部突出的尺寸比所述多个第1散热片从所述第1板部突出的尺寸大。根据该方式，即使在温度由于光源光的入射而上升的第2支架部件的热传递到第2散热板部的情况下，也能够抑制第2散热板部的温度上升。此外，由于第1散热片的突出尺寸小，因此，能够使设置有第1散热板部以及第2散热板部的部分实现薄型化。

在本发明中，能够采用如下方式：在所述多个安装基板中，所述驱动用IC的至少一部分彼此重叠。根据该方式，由于由驱动用IC构成的发热源配置为集中在一起，因此，能够容易地利用第1散热板部以及第2散热板部构成散热结构。

在本发明中，能够采用如下方式：在所述第2支架部件上设置有沿着所述电光面板的边延伸的制冷剂通道。根据该方式，即使在由于光源光的入射而使第2支架部件的温度上升的情况下，通过使空气或液体等制冷剂流过制冷剂通道，也能够抑制第2支架部件的温度上升。

在本发明中，能够采用如下方式：所述制冷剂通道沿着所述电光面板的多个边延伸。根据该方式，即使在由于光源光的入射而使第2支架部件的温度上升的情况下，通过使空气或液体等制冷剂流过制冷剂通道，也能够更可靠地抑制第2支架部件的温度上升。

在本发明中，能够采用如下方式：所述第2支架部件具有：框状部，其与所述第1支架部件对置；以及流路构成板，其重叠固定于所述框状部，在所述框状部与所述流路构成板之间设置有所述制冷剂通道。根据该方式，能够容易地在第2支架部件上构成制冷剂通道。

在本发明中，能够采用如下方式：在所述安装基板的相对于所述驱动用IC位于与所述电光面板侧相反的一侧的端部，连接有由挠性布线基板构成的延长基板的一端，所述安装基板与所述延长基板之间的连接部分位于所述第1散热板部与所述第2散热板部之间。能够缩短在安装基板中使用的昂贵的挠性布线基板。因此，能够降低成本。

在本发明中，能够采用如下方式：相对于所述驱动用IC位于所述电光面板侧的所述第1散热板部与所述安装基板之间的间隔比所述第1散热板部与所述延长基板之间的间隔大。根据该方式，能够从第1散热板部与安装基板之间释放驱动用IC所产生的热。

在本发明中，能够采用如下方式：相对于所述驱动用IC位于所述电光面板侧的所述第1散热板部与所述第2散热板部之间的间隔比所述延长基板所处的部分处的所述第1散热板部与所述第2散热板部之间的间隔大。根据该方式，能够从第1散热板部与第2散热板部之间高效地释放驱动用IC所产生的热。

在本发明中，能够采用如下方式：所述多个安装基板在与所述电光面板连接的一面侧安装有所述驱动用IC。根据该方式，由于能够使在安装基板中使用的挠性布线基板为单面基板，因此，能够降低成本。

在本发明中，能够采用如下方式：在所述电光面板的1边上连接有2个所述安装基板。

本发明的电光装置能够用于各种电子设备。在电子设备是投射型显示装置的情况下，投射型显示装置具有：光源部，其射出被供给到所述电光装置的光；以及投射光学系统，其投射被所述电光装置调制后的光。

附图说明

图1是示意性地示出从倾斜方向观察到的应用了发明的电光装置的一个方式的情形的说明图。

图2是在图1所示的电光装置1中将支架从电光面板卸下后的状态的分解立体图。

图3是示意性地示出图1所示的电光面板等的平面结构的说明图。

图4是示意性地示出沿着电光面板以及第2挠性布线基板剖切了图1所示的电光面板等的情形的说明图。

图5是从安装基板的一面侧观察图2所示的安装基板与延长基板之间的连接部分时的说明图。

图6是从安装基板的另一面侧观察图2所示的安装基板与延长基板之间的连接部分时的说明图。

图7是示意性地示出沿着A-A′线剖切了图1所示的电光装置的情形的剖视图。

图8是示意性地示出沿着B-B′线剖切了图1所示的电光装置的情形的剖视图。

图9是示出图1所示的电光装置的电气结构的一个方式的说明图。

图10是具有应用了本发明的电光装置的投射型显示装置的概略结构图。

标号说明

1：电光装置；5：安装基板；21：第1驱动用IC；22：第2驱动用IC；31：第1挠性布线基板；32：第2挠性布线基板；41：第1延长基板；42：第2延长基板；51：第1安装基板；52：第2安装基板；60：布线基板；70：支架；71：第1支架部件；72：第2支架部件；73：第1散热板部；74：第2散热板部；75：固定部件(固定单元)；76：框状部；77：流路构成板；78：制冷剂通道；81、82、83：粘接剂层；91：第1保护膜；92：第2保护膜；100：电光面板；100B、100G、100R：光阀；101：元件基板；102：对置基板；105：伸出部；110：像素区域；111：像素；112：扫描线；114：数据线；118：像素电极；130：扫描线驱动电路；140：选择信号线；145：选择信号输入端子；150：数据线选择电路；151：多路输出选择器；160：图像信号线；161：第1端子；162：第2端子；311、312、321、322：端部；313：第1输出电极；323：第2输出电极；411、421：一端；412：第1端部；415：第1布线；419：第1插头；422：第2端部；425：第2布线；429：第2插头；516、526：电子部件；619：第1插座；629：第2插座；730：第1散热片；731：第1板部；740：第2散热片；741：第2板部；911、812、921、922：保护膜；2100：投射型显示装置；2102：灯单元(光源部)；2114：投射透镜组(投射光学系统)；C1、C2：中央；L：直线。

具体实施方式

参照附图对本发明的实施方式进行说明。另外，在以下的说明所参照的图中，为了使各部件等为在附图上能够识别的程度的大小，使各部件的比例尺存在差异并且减少部件的数量。以下，使用由x轴、y轴以及z轴构成的正交坐标系表示各方向。

[电光装置1的结构]

(基本结构)

图1是示意性地示出从倾斜方向观察到的应用了本发明的电光装置的一个方式的情形的说明图。图2是在图1所示的电光装置1中将支架70从电光面板100卸下后的状态的分解立体图。另外，在图2中，较少地示出端子以及布线。此外，在图2中，省略了连接驱动用IC与挠性布线基板的端子、连接挠性布线基板与延长基板的端子等的图示。

在图1、图2、图3以及图4中，电光装置1具有：电光面板100；多个安装基板5，它们连接于电光面板100的1边；以及支架70，其从厚度方向(z方向)的两侧支承电光面板100。电光装置1是作为后述的光阀等而使用的液晶装置，电光装置1具有液晶面板作为电光面板100。在本方式中，在电光面板100上连接有2个安装基板5(第1安装基板51以及第2安装基板52)作为多个安装基板5。

电光面板100是通过密封材料(未图示)将形成有公共电极(未图示)等的对置基板102与形成有像素电极118等的元件基板101贴合而得的。在电光面板100中，在被密封材料包围的区域设置有液晶层(未图示)。本方式的电光面板100是透过型液晶面板。因此，元件基板101以及对置基板102采用了耐热玻璃或石英基板等透光性基板。

在电光面板100中，像素电极118沿着x方向以及y方向排列的区域是像素区域110，与像素区域110重叠的区域是显示区域。元件基板101具有从对置基板102向y方向伸出的伸出部105，包含图像信号输入用的第1端子161的多个端子沿着伸出部105的边缘(1边105a)(x方向)按照规定的间距排列。此外，在伸出部105中，在隔着第1端子161而位于与像素区域110相反的一侧的位置处，包含图像信号输入用的第2端子162的多个端子在x方向上按照规定的间距排列。因此，第1端子161与第2端子162沿着元件基板101的边缘排列于在y方向上偏移的位置处。在图1以及图2中，为了易于理解第1安装基板51以及第2安装基板52的结构，将第1安装基板51与第2安装基板52表示为在x方向上偏移，但在本实施方式中，第1端子161与第2端子162的x方向的位置相同。但是，也可以如图1以及图2所示那样，第1端子161与第2端子162在x方向上偏移1/2间距。第1端子161与第1安装基板51的第1挠性布线基板31连接，包含图像信号输入用端子。第2端子162与第2安装基板52的第2挠性布线基板32连接，包含图像信号输入用端子。

在电光面板100中，如图1中的箭头La所示，从对置基板102侧入射的光源光在从元件基板101侧射出的期间被调制，并作为显示光而射出。电光面板100具有防尘玻璃，该防尘玻璃重叠配置于对置基板102的与元件基板101侧相反的一侧的面、以及元件基板101的与对置基板102侧相反的一侧的面中的至少一方。在本方式中，电光面板100具有：第1防尘玻璃103，其经由粘接剂等而重叠配置于对置基板102的与元件基板101侧相反的一侧的面；第2防尘玻璃104，其经由粘接剂等而重叠配置并粘贴于元件基板101的与对置基板102侧相反的一侧的面。

(支架70的结构)

如图1以及图2所示，支架70具有：金属制的第1支架部件71，其从厚度方向的一侧z1通过粘接等支承电光面板100；以及金属制的第2支架部件72，其从厚度方向的另一侧z2通过粘接等支承电光面板100。第1支架部件71与第2支架部件72未直接结合，但例如可以通过粘接剂而结合，也可以通过将螺栓(未图示)紧固于形成在第1支架部件71以及第2支架部件72上的孔711、721中等方法而结合。此外，在第1支架部件71以及第2支架部件72上，在与电光面板100的显示区域(像素区域110)重叠的位置处，形成有供光源光和显示光通过的开口部712、722。

在这样构成的支架70中，在位于光源光的入射侧的第2支架部件72上，设置有沿着电光面板100的边延伸的制冷剂通道78。在本方式中，制冷剂通道78沿着电光面板100的多个边延伸。在本实施方式中，制冷剂通道78沿着电光面板100的除了连接有安装基板5的一边之外的3个边延伸，两端在电光面板100的连接有安装基板5的一边所处的一侧开口。因此，如果空气(制冷剂)从制冷剂通道78的一端通入，则能够从制冷剂通道78的另一端排出，在此期间，能够对第2支架部件72进行冷却。另外，在要使水等液体(制冷剂)通过制冷剂通道78的情况下，在制冷剂通道78的两端部连接管。此外，制冷剂通道78也可以沿着电光面板100的4个边延伸。

在构成该制冷剂通道78时，第2支架部件72具有：框状部76，其与第1支架部件71对置；以及流路构成板77，其重叠固定于框状部76，在框状部76与流路构成板77之间设置有制冷剂通道78。更具体而言，在框状部76中的与第1支架部件71相反的一侧的面、以及在流路构成板77中的与框状部76重叠的面上形成有槽，当流路构成板77与框状部76重叠时，双方的槽重叠，构成了制冷剂通道78。另外，也可以是，当流路构成板77与框状部76重叠时，预先沿着槽配置管，从而通过一个或者多个管构成制冷剂通道78。此外，也可以通过粘接剂或螺钉将中空形状的流路构成板77与没有流路槽的框状部76结合。

支架70具有：金属制的第1散热板部73，其相对于第1支架部件71配置于安装基板5延伸的y方向侧；以及金属制的第2散热板部74，其相对于第2支架部件72位于安装基板5延伸的y方向侧，第1散热板部73与第2散热板部74在z方向上对置。

在本方式中，位于光源光的入射侧的第2散热板部74与第2支架部件72一体形成。与此相对，第1散热板部73与第1支架部件71以及第2散热板部74分体形成，以在与第2散热板部74之间夹着多个安装基板5的状态，被钩状的固定部件75等固定单元固定于第2散热板部74。第1散热板部73具有：第1板部731，其与第2散热板部74对置；以及多个第1散热片730，它们从第1板部731朝向与第2散热板部74相反的一侧突出，第1散热片730以在x方向上并列的状态沿y方向延伸。第2散热板部74具有：第2板部741，其与第1散热板部73对置；以及多个第2散热片740，它们从第2板部741朝向与第1散热板部73相反的一侧突出，第2散热片740以在x方向上并列的状态沿y方向延伸。另外，作为固定单元，除了钩状的固定部件75之外，还能够采用螺栓紧固或焊接等各种手段。在第2散热板部74上，在第2散热片740与第2支架部件72之间形成有缝隙79。因此，温度由于光源光的入射而上升的第2支架部件72的热不容易传递到第2散热板部74。

(安装基板5的结构)

图3是示意性地示出图1所示的电光面板100等的平面结构的说明图。图4是示意性地示出沿着电光面板100以及第2挠性布线基板32(y方向)剖切了图1所示的电光面板100等的情形的的说明图。另外，在图3中，较少地示出端子以及布线。此外，在图3以及图4中，省略了连接驱动用IC与挠性布线基板的端子、连接挠性布线基板与延长基板的端子等的图示。如图2、图3以及图4所示，在本方式的电光装置1中，在元件基板101上，多个安装基板5以彼此重叠的状态与电光面板100的1边(元件基板101的1边105a)连接。安装基板5是在挠性布线基板上安装有驱动用IC的COF(Chip On Film：覆晶薄膜)安装挠性布线基板。在本实施方式中，2个安装基板5以重叠的状态与电光面板100连接。更具体而言，在元件基板101处，第1驱动用IC 21安装于第1挠性布线基板31的一面316上的第1安装基板51、和第2驱动用IC 22安装于第2挠性布线基板32的一面326上的第2安装基板52以一面316、326侧在z方向上重叠的状态与电光面板100连接。因此，图像信号等从第1驱动用IC 21以及第2驱动用IC 22经由第1挠性布线基板31以及第2挠性布线基板32输出到电光面板100。在第1安装基板51以及第2安装基板52的一面316、326中，在相对于第1驱动用IC 21以及第2驱动用IC 22与电光面板100相反的一侧的位置处，安装有第1驱动用IC 21以及第2驱动用IC 22以外的电子部件516、526。电子部件516、526例如是电容器等元件部件。

在第1挠性布线基板31的端部311，在与元件基板101重叠的位置处，形成有多个第1输出电极313，多个第1输出电极313分别与第1端子161等连接。此外，在第2挠性布线基板32的端部321，在与元件基板101重叠的位置处，形成有多个第2输出电极323，多个第2输出电极323分别与第2端子162等连接。

第1挠性布线基板31以及第2挠性布线基板32具有任意矩形的平面形状。此外，第1驱动用IC 21以及第2驱动用IC 22都具有矩形的平面形状。此外，第1驱动用IC 21与第2驱动用IC 22的宽度(y方向的尺寸)、长度(x方向的尺寸)、电路结构等彼此相同，具有同一结构。此外，在第1安装基板51与第2安装基板52中，第1驱动用IC 21以及第2驱动用IC 22相对于第1挠性布线基板31以及第2挠性布线基板32的安装位置、第1挠性布线基板31以及第2挠性布线基板32的宽度(x方向的尺寸)、长度(y方向的尺寸)、布线图案等彼此相同，具有同一结构。

这样构成的第1挠性布线基板31与第2挠性布线基板32在x方向上完全重叠，但在y方向上偏移地重叠。另外，在x方向上，第1挠性布线基板31与第2挠性布线基板32也可以偏移第1端子161的1/2间距(第2端子162的1/2间距)。

第1驱动用IC 21安装于第1挠性布线基板31的长度方向(y方向)的中央C1、或者比中央C1靠元件基板101侧的位置处。此外，第2驱动用IC 22安装于第2挠性布线基板32的长度方向(y方向)的中央C2、或者比中央C2靠元件基板101侧的位置处。在本实施方式中，第1驱动用IC 21安装于比第1挠性布线基板31的长度方向(y方向)的中央C1偏向元件基板101侧的位置处。此外，第2驱动用IC 22安装于比第2挠性布线基板32的长度方向(y方向)的中央C2偏向元件基板101侧的位置处。

此外，第1驱动用IC 21以及第2驱动用IC 22都配置于第1挠性布线基板31与第2挠性布线基板32重叠的区域。因此，第1驱动用IC 21在至少一部分与第2挠性布线基板32重叠的位置处，安装于第1挠性布线基板31，第2驱动用IC 22在至少一部分与第1挠性布线基板31重叠的位置处，安装于第2挠性布线基板32。此外，第1驱动用IC 21与第2驱动用IC 22彼此部分重叠。与此相对，安装于第1挠性布线基板31的电子部件516与安装于第2挠性布线基板32的电子部件526不重叠。

第1挠性布线基板31以及第2挠性布线基板32能够使用单面安装基板以及双面安装基板。在本方式中，第1挠性布线基板31以及第2挠性布线基板32采用了单面安装基板。因此，在第1挠性布线基板31以及第2挠性布线基板32的一面316、326(参照图4)形成有输出电极(第1输出电极313和第2输出电极323)、第1驱动用IC 21和第2驱动用IC 22的安装电极以及布线等(未图示)。此外，第1挠性布线基板31以及第2挠性布线基板32可以采用布线由同一层的金属层构成的单层基板以及布线由多层的金属层构成的多层基板中的任意一种，但在本方式中，第1挠性布线基板31以及第2挠性布线基板32采用了单层基板。

(延长基板的结构)

在第1安装基板51中，在第1挠性布线基板31的相对于第1驱动用IC 21位于与元件基板101侧相反的一侧的端部312，连接有第1延长基板41的一端411，作为第1延长基板41的另一端的第1端部412侧向元件基板101侧的相反侧延伸。第1延长基板41由挠性布线基板构成，多个第1布线415从第1端部412向一端411延伸。形成于第1挠性布线基板31的端部312的多个电极(未图示)与形成于第1延长基板41的一端411的多个电极(未图示)连接。第1延长基板41的第1端部412形成为直线状，构成了板对板连接器的第1插头419。

在第2安装基板52中，在第2挠性布线基板32的相对于第2驱动用IC 22位于与元件基板101侧相反的一侧的端部322，连接有第2延长基板42的一端421，作为第2延长基板42的另一端的第2端部422侧朝向元件基板101侧的相反侧延伸。形成于第2挠性布线基板32的端部322的多个电极(未图示)与形成于第2延长基板42的一端421的多个电极(未图示)连接。第2延长基板42由挠性布线基板构成，多个第2布线425从第2端部422向一端421延伸。第2延长基板42的第2端部422形成为直线状，构成了板对板连接器的第2插头429。

这里，第1挠性布线基板31的y方向的尺寸比第1延长基板41的y方向的尺寸短，第2挠性布线基板32的y方向的尺寸比第2延长基板42的y方向的尺寸短。第1延长基板41以及第2延长基板42能够采用单面布线基板以及双面布线基板。在本方式中，第1延长基板41以及第2延长基板42采用了双面布线基板。

在电光面板100上连接有第1安装基板51以及第2安装基板52的电光装置1中，这样构成的第1延长基板41以及第2延长基板42中的至少一个延长基板朝向远离另一个延长基板的方向弯曲，其结果，第1延长基板41的第1端部412以及第2延长基板42的第2端部422彼此不重叠而在同一直线L上延伸。在本实施方式中，第1延长基板41在长度方向(y方向)的中途位置朝向远离第2延长基板42的方向倾斜地线性弯曲，第2延长基板42在长度方向的中途位置朝向远离第1延长基板41的方向倾斜地线性弯曲，第1延长基板41与第2延长基板42形成为大致对称的平面形状。

这里，第1挠性布线基板31的端部312与第2挠性布线基板32的端部322配置成在y方向上偏移。因此，第1延长基板41与第2延长基板42的长度不同。在本方式中，第1挠性布线基板31的端部312位于比第2挠性布线基板32的端部322靠元件基板101侧的位置处。因此，第1延长基板41比第2延长基板42长出了相当于第1挠性布线基板31的端部312与第2挠性布线基板32的端部322在y方向上的偏移量的长度。故而，第1延长基板41的第1端部412以及第2延长基板42的第2端部422彼此不重叠，而在与元件基板101的y方向的边缘平行的直线L上延伸。

在该状态下，第1延长基板41的形成于第1端部412的第1插头419与形成于由刚性基板构成的布线基板60的第1插座619结合，第2延长基板42的形成于第2端部422的第2插头429与形成于由刚性基板构成的布线基板60的第2插座629结合。该布线基板60从上位电路经由第1延长基板41以及第1挠性布线基板31向第1驱动用IC 21输入各种电源电压和各种信号。其结果，第1驱动用IC 21经由第1挠性布线基板31将各种信号输出到元件基板101。此外，布线基板60从上位电路经由第2延长基板42以及第2挠性布线基板32向第2驱动用IC 22输入各种电源电压和各种信号。其结果，第2驱动用IC 22经由第2挠性布线基板32将各种信号输出到元件基板101。

在本方式中，使用双面布线基板作为第1延长基板41以及第2延长基板42。因此，可以在第1延长基板41以及第2延长基板42的一面形成第1布线415以及第2布线425的一部分，在另一面形成第1布线415以及第2布线425的其他一部分或地布线。此外，可以在第1延长基板41以及第2延长基板42的另一面整体形成施加有地电位的导电图案。

(保护膜的结构)

图5是从安装基板5的一面侧观察图2所示的安装基板5与延长基板之间的连接部分时的说明图。图6是从安装基板5的另一面侧观察图2所示的安装基板5与延长基板之间的连接部分时的说明图。

如图4、图5以及图6所示，在第1安装基板51与第1延长基板41之间的连接部分418，以覆盖一面316侧以及作为与一面316相反侧的面的另一面317侧的至少一方的方式粘贴有第1保护膜91。此外，在第2安装基板52与第2延长基板42之间的连接部分428，以覆盖一面326侧以及作为与一面326相反侧的面的另一面327侧的至少一方的方式粘贴有第2保护膜92。

如图4以及图5所示，在本方式中，设置有从另一面317侧覆盖第1安装基板51与第1延长基板41之间的连接部分418的保护膜911，作为第1保护膜91。此外，设置有从另一面327侧覆盖第2安装基板52与第2延长基板42之间的连接部分428的保护膜921，作为第2保护膜92。

此外，如图4以及图6所示，在本方式中，设置有从一面316侧覆盖第1安装基板51与第1延长基板41之间的连接部分418的保护膜912，作为第1保护膜91。此外，设置有从一面326侧覆盖第2安装基板52与第2延长基板42之间的连接部分428的保护膜922，作为第2保护膜92。

这里，第1保护膜91(保护膜911、912)以及第2保护膜92(保护膜921、922)由具有聚酯、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯等的膜的粘合膜构成，具有绝缘性以及耐湿性。

(散热结构)

图7是示意性地示出沿着A-A′线剖切了图1所示的电光装置1的情形的剖视图。图8是示意性地示出沿着B-B′线剖切了图1所示的电光装置1的情形的剖视图。

在图4中，在本方式的电光装置1中，多个安装基板5(第1安装基板51以及第2安装基板52)所使用的挠性布线基板(第1挠性布线基板31以及第2挠性布线基板32)的厚度以及驱动用IC(第1驱动用IC 21以及第2驱动用IC 22)的厚度的总和为电光面板100的厚度t以下。因此，如图7以及图8所示，在安装基板5(第1安装基板51以及第2安装基板52)中，即使在安装有驱动用IC(第1驱动用IC 21以及第2驱动用IC 22)的部分的厚度方向(z方向)的两侧配置第1散热板部73以及第2散热板部74，配置有第1散热板部73以及第2散热板部74的部分的厚度也较薄。这里，第1散热板部73以及第2散热板部74也从厚度方向的两侧重叠于第1安装基板51与第1延长基板41之间的连接部分418、以及第2安装基板52与第2延长基板42之间的连接部分428。

在本方式中，在第1安装基板51的第1挠性布线基板31的另一面317与第2散热板部74之间设置有粘接剂层81，第1挠性布线基板31的另一面317与第2散热板部74粘接。粘接剂层81至少设置于与第1驱动用IC 21的配置对应的、第1挠性布线基板31的另一面317的部分，将第1安装基板51固定于第2散热板部74，并且促进第1驱动用IC 21的散热。此外，在第2安装基板52的第2挠性布线基板32的一面316侧与第1散热板部73之间设置有粘接剂层82。粘接剂层82至少设置于第2挠性布线基板32的一面316的第2驱动用IC 22，将第2安装基板52固定于第1散热板部73，并且促进第2驱动用IC 22的散热。而且，在第1安装基板51与第2安装基板52之间设置有粘接剂层83。粘接剂层83至少设置于第1驱动用IC 21与第2驱动用IC 22重叠的部分，将第1安装基板51与第2安装基板52固定，并且促进第1驱动用IC 21或者第2驱动用IC 22的散热。

如图2所示，在第1散热板部73中，在与第2安装基板52重叠的面中的、至少与第2驱动用IC 22对应的部分形成有凹部735，在该凹部735的底部形成有作为粘接剂层82的积存部的槽736。此外，虽然省略图示，但在第2散热板部74中，在与第1安装基板51重叠的面中的、至少与第1驱动用IC 21对应的部分，也形成有作为粘接剂层81的积存部的槽或凹部。另外，通过提高粘接剂层81、82、83的热传导性以及弹性，能够使第1驱动用IC 21或者第2驱动用IC有效散热，并且能够保护第1驱动用IC 21或者第2驱动用IC免受机械的冲击。

在本方式中，如图8所示，在设多个安装基板5中的位于最靠第1散热板部73侧的第2安装基板52与第1散热板部73之间的、在相对于第1驱动用IC 21以及第2驱动用IC 22处于电光面板100侧的间隔为d1，设多个延长基板中的位于最靠第1散热板部73侧的第2延长基板42与第1散热板部73之间的间隔为d2时，间隔d1、d2满足d1＞d2的关系。因此，能够从第1散热板部73与第2安装基板52之间释放第1驱动用IC 21以及第2驱动用IC 22所产生的热。

此外，在设相对于第1驱动用IC 21以及第2驱动用IC 22处于电光面板100侧的、第1散热板部73与第2散热板部74之间的间隔为d3，设第1延长基板41以及第2延长基板42所处的部分处的第1散热板部73与第2散热板部74之间的间隔为d4时，间隔d3、d4满足d3＞d4的关系。因此，能够在相对于第1驱动用IC 21以及第2驱动用IC 22处于电光面板100侧的位置处，从第1散热板部73与第2散热板部74之间释放第1驱动用IC 21以及第2驱动用IC 22所产生的热。

另外，可以通过粘接剂层来填埋第1散热板部73与第2散热板部74之间的整体。此外，也可以替代粘接剂层81、82、83而设置润滑脂层。

(电光装置1的电气结构)

图9是示出图1所示的电光装置的电气结构的一个方式的说明图。如图9所示，电光面板100具有像素区域110(显示区域)、扫描线驱动电路130、数据线选择电路150(选择电路)、n根图像信号线160、n个图像信号输入端子(第1端子161和第2端子162)、k根选择信号线140、k个选择信号输入端子145、多个电源端子171、172、173以及与电源端子171、172、173对应的电源线174、175、176。n是1以上的整数，k是2以上的整数。在图9所示的方式中，k＝4。这些要素形成于图2所示的元件基板101上。在元件基板101上，沿着像素区域110的周边部的一边形成有数据线选择电路150，沿着与形成有数据线选择电路150的一边交叉的另一边，形成有扫描线驱动电路130。

第1驱动用IC 21以及第2驱动用IC 22根据从外部的上位电路(未图示)经由第1挠性布线基板31以及第2挠性布线基板32(参照图2)输入的时钟信号、控制信号以及图像数据等，输出表示显示于电光面板100的图像的图像信号。电光面板100根据从第1驱动用IC 21、第1挠性布线基板31、第2驱动用IC 22以及第2挠性布线基板32输入的时钟信号以及图像信号来显示图像。第1驱动用IC 21以及第2驱动用IC 22具有同一结构，除了图像信号以外，输出同一信号。

像素区域110是显示图像的区域。像素区域110具有m根扫描线112、(k×n)根数据线114以及(m×k×n)个像素111。m是1以上的整数。像素111具有像素电极118。像素111对应于扫描线112与数据线114的交叉而设置，排列为m行×(k×n)列的矩阵状。扫描线112是传送扫描信号Y1、Y2、Y3…Ym的信号线，从扫描线驱动电路130起沿着行方向(x方向)设置。数据线114是传送数据信号的信号线，从数据线选择电路150起沿着列方向(y方向)而设置。

在像素区域110中，与k根(列)数据线114对应的k×m个像素111形成1个像素组(块)。例如，设置有：第1像素组111h，其是沿着x方向排列有多个(k列)第1像素列111e而得的，第1像素列111e是沿着y方向排列有多个(m个)第1像素111a而得的；以及第2像素组111i，其是沿着x方向排列有多个(k列)第2像素列111f而得的，第2像素列111f是沿着y方向排列有多个(m个)第2像素111b而得的。这里，属于同一像素组的像素111经由数据线选择电路150与同一图像信号线160连接。因此，电光面板100具有被n根(列)图像信号线160或者n个图像信号输入端子(第1端子161以及第2端子162)划分为n个块的n个(列)像素组。

扫描线驱动电路130从配置为矩阵状的多个像素111中选择写入数据的行。具体而言，扫描线驱动电路130输出用于从多个扫描线112中选择1根扫描线112的扫描信号。扫描线驱动电路130向第1行、第2行、第3行、…第m行扫描线112供给扫描信号Y1、Y2、Y3、…Ym。扫描信号Y1、Y2、Y3、…Ym例如是依次排他地成为高电平的信号。

数据线选择电路150在各像素组中选择写入图像信号的像素111的列(像素列)。具体而言，数据线选择电路150根据选择信号SEL[1]～SEL[k]，从属于该像素组的k根数据线114中选择至少1根数据线114。通过数据线选择电路150将每1根数据线114以k根为单位连接到1根图像信号线160。在本方式中，数据线选择电路150具有分别与n个像素组对应的n个多路输出选择器151。

图像信号线160将图像信号输入端子(第1端子161以及第2端子162)与数据线选择电路150之间连接起来。图像信号线160是经由图像信号输入端子(第1端子161以及第2端子162)将从第1挠性布线基板31以及第2挠性布线基板32输入的图像信号S(S[1]～S[n])传送到数据线选择电路150的信号线，分别与n个图像信号输入端子(第1端子161以及第2端子162)或者n个像素组对应地设置有n列(根)。图像信号S是表示写入到像素111的数据的信号。这里，“图像”是指静态图像或者动态图像。1根图像信号线160经由数据线选择电路150与k根数据线114连接。因此，在图像信号S中，供给到这k根数据线114的数据被时分复用。

选择信号线140将选择信号输入端子145与数据线选择电路150的多路输出选择器151之间连接起来。选择信号线140(140[1]～140[k])是传送从选择信号输入端子145(145[1]～145[k])输入的选择信号SEL(SEL[1]～SEL[k])的信号线，设置有k根。选择信号SEL是依次成为高电平的信号。

图像信号输入端子(第1端子161以及第2端子162)是与第1挠性布线基板31以及第2挠性布线基板32连接的端子，被供给图像信号S[j](j是满足1≤j≤n的整数)。在该例中，从第1驱动用IC 21向与第1列、第3列、第5列、…第(2t-1)列的奇数列的图像信号线160对应的图像信号输入端子(第1端子161以及第2端子162)供给图像信号S[1]、S[3]、S[5]、…S[2t-1](t是1≤t≤n/2的整数)。此外，从第2驱动用IC 22向与第2列、第4列、第6列、…第(2t)列的偶数列的图像信号线160对应的图像信号输入端子(第1端子161以及第2端子162)供给图像信号S[2]、S[4]、S[6]、…S[2t]。图像信号S是所谓的数据信号，向图像信号输入端子(第1端子161以及第2端子162)供给与图像的显示对应的不同波形的模拟信号。

选择信号输入端子145是与第1挠性布线基板31以及第2挠性布线基板32连接的端子，被供给由脉冲信号构成的选择信号SEL。选择信号SEL是在数据线选择电路150中选择数据线114的时刻信号。选择信号输入端子145包含与第1挠性布线基板31连接的端子以及与第2挠性布线基板32连接的端子，从第1挠性布线基板31的第1驱动用IC 21以及第2挠性布线基板32的第2驱动用IC 22的双方或者一方向选择信号输入端子145供给选择信号SEL。在本方式中，向分别与第1挠性布线基板31以及第2挠性布线基板32对应的选择信号输入端子145供给相同波形的选择信号SEL。因此，关于选择信号输入端子145，将与第1挠性布线基板31连接的端子以及与第2挠性布线基板32连接的端子无区别地示出，但作为与第1挠性布线基板31连接的端子以及与第2挠性布线基板32连接的端子，也可以如第1端子161以及第2端子162那样进行区分。

电源端子171、电源端子172以及电源端子173是与第1挠性布线基板31以及第2挠性布线基板32连接的端子，它们不经由第1驱动用IC 21以及第2驱动用IC 22，而是从上位电路经由第1挠性布线基板31以及第2挠性布线基板32被供给电源电压。电源电压是指在电光面板100中用作电源的电压，在该例中是直流电压。电源端子171是用于供给电压LCCOM的端子，电源端子172是用于供给电压VSSY的端子，电源端子173是用于供给电压VDDY的端子。电压LCCOM是作为施加于液晶层的电压的基准电位的电压。电压VSSY是作为扫描线驱动电路130中的低电压侧的电源电位的电压。电压VDDY是作为扫描线驱动电路130中的高电压侧的电源电位的电压。关于电源端子171、172、173，将与第1挠性布线基板31连接的端子以及与第2挠性布线基板32连接的端子无区别地示出，但作为与第1挠性布线基板31连接的端子以及与第2挠性布线基板32连接的端子，也可以如第1端子161以及第2端子162那样进行区分。

电源端子171、172、173有时分别设置于x方向的两侧。这是为了对应于扫描线驱动电路130在元件基板101的左右两侧各设置1个的结构。在本方式中，由于扫描线驱动电路130仅构成为1个，因此，电源端子172、173仅设置于x方向的单侧。

在本实施方式中，在图像信号S[j]中，写入到作为所对应的像素组的k个像素111的、第[k×j-k+1]～第[k×j]列的像素111中的数据被时分复用。此外，在S[j]是第奇数个的S[2t-1]的情况下，从第1驱动用IC 21向第奇数个像素组的数据线114供给S[j]。此外，在S[j]是第偶数个的S[2t]的情况下，从第2驱动用IC 22向第偶数个像素组的数据线114供给S[j]。根据该结构，由于使用第1驱动用IC 21以及第2驱动用IC 22这2个驱动用IC，因此，与使用1个驱动用IC的情况相比，能够在1个周期对2倍的像素进行数据的写入。而且，如上所述，通过配置有第1端子161以及第2端子162，能够实现高清晰且高品质的小型的电光装置1。

(本方式的主要的效果)

如以上说明的那样，在本方式的电光装置1中，保持电光面板100的支架70具有从两侧与多个安装基板5重叠地延伸的部分中的、安装有第1驱动用IC 21以及第2驱动用IC22的部分重叠的第1散热板部73和第2散热板部74。因此，能够经由第1散热板部73以及第2散热板部74高效地释放第1驱动用IC 21以及第2驱动用IC 22所产生的热。此外，第2散热板部74与第2支架部件72一体构成，相对于此，第1散热板部73与第1支架部件71分体构成，因此，在多个安装基板5重叠地延伸的部分中的、安装有第1驱动用IC 21以及第2驱动用IC 22的部分的一侧配置第2散热板部74，然后，在另一侧配置第1散热板部73即可等，无需使多个安装基板穿过第1散热板部与第2散热板部之间。因此，无需花费较多功夫，就能够容易地在多个安装基板5的两侧设置第1散热板部73以及第2散热板部74。此外，由于无需使多个安装基板5穿过第1散热板部73与第2散热板部74之间，因此，无需在安装基板5与第1散热板部73之间、以及安装基板5与第2散热板部74之间设置宽间隙等，能够在多个安装基板5的两侧适当地配置第1散热板部73以及第2散热板部74，能够提高散热性。因此，可实现能够容易并且适当地在多个安装基板5的两侧设置散热板部的高清晰、小型并且可靠性高电光装置1。

此外，第1散热板部73以及第2散热板部74中的、位于光源光的入射侧的第2散热板部74的第2散热片740的突出尺寸比第1散热板部73的第1散热片730的突出尺寸大。因此，即使在温度由于光源光的入射而上升的第2支架部件72的热传递到第2散热板部74的情况下，也能够抑制第2散热板部74的温度上升。此外，由于第1散热片730的突出尺寸小，因此，能够实现设置有第1散热板部73以及第2散热板部74的部分的薄型化。

此外，在多个安装基板5中，驱动用IC(第1驱动用IC 21以及第2驱动用IC 22)的至少一部分彼此重叠。因此，由于由第1驱动用IC 21以及第2驱动用IC 22构成的发热源集中在一起配置，因此，能够容易地利用第1散热板部73以及第2散热板部74构成散热结构。

此外，由于在第2支架部件72上设置有制冷剂通道78，因此，即使在由于光源光的入射而导致第2支架部件72的温度上升的情况下，通过使空气或液体等制冷剂流过制冷剂通道78，也能够抑制第2支架部件72的温度上升。

此外，多个安装基板5分别在第1挠性布线基板31以及第2挠性布线基板32的端部312、322连接有由挠性布线基板构成的第1延长基板41以及第2延长基板42。因此，能够使安装基板5所使用的第1挠性布线基板31以及第2挠性布线基板32变短，所以能够降低成本。此外，第1安装基板51与第1延长基板41之间的连接部分418、以及第2安装基板52与第2延长基板42之间的连接部分428被具有绝缘性以及耐湿性的第1保护膜91以及第2保护膜92覆盖，因此，能够提高连接部分418、428的强度、耐湿性、绝缘性等。故而，能够提高连接部分418、428的可靠性。

此外，在与电光面板100连接的多个安装基板5(第1安装基板51以及第2安装基板52)中，包含挠性布线基板(第1挠性布线基板31以及第2挠性布线基板32)的尺寸、以及驱动用IC(第1驱动用IC 21以及第2驱动用IC 22)的安装位置在内的全部结构相同，因此，无需准备多个种类的安装基板5。因此，能够降低成本。

此外，第1延长基板41的第1端部412以及第2延长基板42的第2端部422彼此不重叠而在同一直线L上延伸，因此，在将第1延长基板41的第1端部412以及第2延长基板42的第2端部422与上位电路等连接时，容易进行作业。例如，当第1延长基板41的第1端部412与第2延长基板42的第2端部422重叠时，需要掀起第1端部412而将第2端部422插入到连接器的第2插座629，但根据本方式，无需耗费该功夫就能够将第2端部422插入到连接器的第2插座629。此外，由于第1端部412以及第2端部422在同一直线L上延伸，因此，在布线基板60中，能够使第1插座619以及第2插座629按照直线配置。因此，能够高效地进行将第1端部412以及第2端部422插入到第1插座619以及第2插座629的作业。

[其他实施方式]

在上述实施方式中，例示了安装基板5为2个的情况，但也可以将本发明应用于安装基板5为3个以上的情况。在上述实施方式中，电光装置1为液晶装置，但也可以将本发明应用于电光装置1为有机电致发光装置的情况。

[在电子设备上的安装例]

对利用了上述实施方式的电光装置1的电子设备进行说明。图10是具有应用了本发明的电光装置1的投射型显示装置(电子设备)的概略结构图。图10所示的投射型显示装置2100是利用了电光装置1的电子设备的一例。在投射型显示装置2100中，电光装置1被用作光阀，不使装置变大，便能够实现高清晰且明亮的显示。如该图所示，在投射型显示装置2100的内部设置有具有卤素灯等白色光源的灯单元2102(光源部)。从灯单元2102射出的投射光被配置于内部的3块反射镜2106以及2块分色镜2108分离成R(红)色、G(绿)色、B(蓝)色的3原色。分离出的投射光被分别引导至与各原色对应的光阀100R、100G以及100B。另外，由于B色的光的光路比其他的R色和G色的光路长，因此，为了防止其损失，经由具有入射透镜2122、中继透镜2123以及出射透镜2124的中继透镜系统2121来进行引导。

在投射型显示装置2100中，包含电光装置1的液晶装置与R色、G色、B色分别对应地设置有3组。光阀100R、100G以及100B的结构与上述电光面板100同样，分别经由第1延长基板41以及第2延长基板42与投射型显示装置2100内的上位电路连接。从外部上位电路分别供给指定R色、G色、B色的各个原色成分的灰度等级的图像信号，并通过投射型显示装置2100内的上位电路进行处理，然后分别驱动光阀100R、100G以及100B。被光阀100R、100G、100B分别调制后的光从3个方向入射到分色棱镜2112。而且，在分色棱镜2112中，R色以及B色的光以90度反射，G色的光透过。因此，在将各原色的图像合成之后，通过投射透镜组2114(投射光学系统)将彩色图像投射到屏幕2120。

(其他投射型显示装置)

另外，在投射型显示装置中，可以构成为，使用射出各色的光的LED光源等作为光源部，将从该LED光源射出的色光分别供给到其他液晶装置。

(其他电子设备)

具有应用了本发明的电光装置1的电子设备不限于上述实施方式的投射型显示装置2100。例如，也可以用于投射型的HUD(平视显示器：head up display)、直视型的HMD(头戴显示器：head mount display)、个人计算机、数字静态照相机、液晶电视等电子设备。

Claims (13)

1.一种电光装置，其特征在于，具有：

电光面板；

多个安装基板，所述多个安装基板的一个端部与所述电光面板连接；

驱动用IC，其安装于所述安装基板的一面；

挠性布线基板，该挠性布线基板的一个端部与所述安装基板的另一个端部连接；以及

支架，其从厚度方向的两侧支承所述电光面板，

所述支架具有：第1支架部件，其从厚度方向的一侧支承所述电光面板；第2支架部件，其从厚度方向的另一侧支承所述电光面板；第1散热板部，其从所述电光面板的厚度方向的一侧重叠于所述多个安装基板重叠地延伸的部分中的、安装有所述驱动用IC的部分；以及第2散热板部，其从所述电光面板的厚度方向的另一侧重叠于所述多个安装基板重叠地延伸的部分中的、安装有所述驱动用IC的部分，

所述第2散热板部与所述第2支架部件一体构成，

所述第1散热板部与所述第1支架部件和所述第2散热板部分体构成，并被固定单元固定于所述第2散热板部。

2.根据权利要求1所述的电光装置，其特征在于，

所述第2支架部件以及所述第2散热板部位于光源光相对于所述电光面板的入射侧。

3.根据权利要求2所述的电光装置，其特征在于，

所述第1散热板部具有：第1板部，其与所述第2散热板部对置；以及多个第1散热片，它们从所述第1板部朝向与所述第2散热板部相反的一侧突出，

所述第2散热板部具有：第2板部，其与所述第1散热板部对置；以及多个第2散热片，它们从所述第2板部朝向与所述第1散热板部相反的一侧突出，

所述多个第2散热片从所述第2板部突出的尺寸比所述多个第1散热片从所述第1板部突出的尺寸大。

4.根据权利要求2所述的电光装置，其特征在于，

在多个所述安装基板中，所述驱动用IC的至少一部分彼此重叠。

5.根据权利要求2所述的电光装置，其特征在于，

在所述第2支架部件上设置有沿着所述电光面板的边延伸的制冷剂通道。

6.根据权利要求5所述的电光装置，其特征在于，

所述制冷剂通道沿着所述电光面板的多个边延伸。

7.根据权利要求5所述的电光装置，其特征在于，

所述第2支架部件具有：框状部，其与所述第1支架部件对置；以及流路构成板，其重叠固定于所述框状部，

在所述框状部与所述流路构成板之间设置有所述制冷剂通道。

8.根据权利要求2所述的电光装置，其特征在于，

在所述安装基板的相对于所述驱动用IC位于与所述电光面板侧相反的一侧的端部，连接有由挠性布线基板构成的延长基板的一端，

所述安装基板与所述延长基板之间的连接部分位于所述第1散热板部与所述第2散热板部之间。

9.根据权利要求8所述的电光装置，其特征在于，

相对于所述驱动用IC位于所述电光面板侧的所述第1散热板部与所述安装基板之间的间隔比所述第1散热板部与所述延长基板之间的间隔大。

10.根据权利要求8所述的电光装置，其特征在于，

相对于所述驱动用IC位于所述电光面板侧的所述第1散热板部与所述第2散热板部之间的间隔比所述延长基板所处的部分处的所述第1散热板部与所述第2散热板部之间的间隔大。

11.根据权利要求1所述的电光装置，其特征在于，

所述多个安装基板在与所述电光面板连接的一面侧安装有所述驱动用IC。

12.根据权利要求1所述的电光装置，其特征在于，

在所述电光面板的1边上连接有2个所述安装基板。

13.一种电子设备，其特征在于，该电子设备具有权利要求1～12中的任意一项所述的电光装置。