CN102692747A - 电光装置及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供电光装置及电子设备。从设置于TFT基板的2个端子，分别引出可挠性基板，在两可挠性基板上载置有IC芯片。两可挠性基板以设置于两可挠性基板上的IC芯片的位置重叠的方式配置。

Description

电光装置及电子设备
技术领域
本发明涉及作为显示装置搭载于便携电话机和/或投影机等的电光装置。
背景技术
在这种电光装置中，有时采用被称为COF(Chip On Film，膜上芯片)的构造。在COF构造的电光装置中，从包括液晶层和夹持该液晶层的2块基板的液晶面板，将对两基板进行驱动的驱动电路分离，在从基板的端部引出到面板外的可挠性基板上搭载驱动电路。根据COF构造的电光装置，与具有在液晶面板内搭载驱动电路的构造的电光装置相比，能够使液晶面板的尺寸小型化。
在专利文献1中，公开了与作为采用COF构造的电光装置的液晶显示装置有关的技术。该文献1中公开的液晶显示装置的液晶面板，具有液晶、夹持该液晶且相对的TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)基板及对置基板、夹持两基板且相对的2块覆盖玻璃。从该液晶面板的TFT基板的一端部，朝向外侧引出包含具有可挠性的材料的可挠性基板，在该可挠性基板的光的入射方向侧(配置光源的一侧)的面上载置有面板驱动IC。在该液晶显示装置的液晶面板的照射方向侧(与配置光源的一侧相反侧)固定有矩形框状的框架，在入射方向侧固定有矩形框状的遮光板。在该液晶显示装置中，从光源朝向该液晶显示面板照射的光向面板驱动IC的到达被遮光板阻碍。因此，能够防止光源的光到达面板驱动IC而使面板驱动IC误工作的问题的发生。
【专利文献1】特开2006-48019号公报
但是，在这种电光装置中，若遍及长时间使面板驱动IC持续工作，则有时IC的热会变高而引起误工作，显示图像会劣化。因此，为了良好地保持显示图像的画质，需要使通过驱动用IC的驱动而产生的热适度地散热，但是在专利文献1所公开的技术中，没有实现这样的对策。
发明内容
本发明是鉴于这样的问题而实现的，其目的在于提供在采用COF构造的电光装置中，能够使载置于从液晶面板引出的可挠性基板上的面板驱动IC的热高效地散热的技术手段。
为了解决上述问题，本发明所涉及的电光装置具备：电光面板部，其具有形成有电路的第1基板；以及多个可挠性基板模块，其具有：多块可挠性基板，其从前述第1基板的端部呈多层状地引出；和IC芯片，在沿着层叠方向观察前述呈多层状的多块可挠性基板的情况下，所述IC芯片分别固定于前述呈多层状的多块可挠性基板的各个的面的相同位置。
在本发明中，多块可挠性基板上的IC芯片，在沿着层叠方向观察前述多块可挠性基板的情况下，分别固定于前述呈多层状的多块可挠性基板的各个的表面的相同位置。因此，通过各可挠性基板上的IC芯片的驱动而产生的热易于传递到上下层的IC芯片。因此，能够使通过IC芯片的驱动而产生的热高效地散热。
在该电光装置中，前述IC芯片，也可以是对前述电光面板部供给驱动信号的电光面板驱动IC芯片；前述呈多层状的多块可挠性基板，在重叠的可挠性基板之间且配置前述电光面板驱动IC芯片的位置，也可以填充有具有比空气高的热传导率的材料。据此，在可挠性基板模块间进一步易于传递热，能够提高散热效率。
此外，前述呈多层状的多块可挠性基板，也可以设置有散热部件，所述散热部件从前述层叠方向外侧覆盖各个前述电光面板驱动IC芯片重叠地配置的位置。据此，能够进一步提高散热效率。
此外，前述多个可挠性基板模块也可以各多层地在该电光装置的横宽方向分开层叠。据此，能够不增大该电光装置的厚度地得到充分的散热效率。
附图说明
图1是本发明的一实施方式的电光装置的主视图、右视图及剖面图。
图2是采用了本发明的一实施方式的电光装置的投影型投影机的示意图。
符号说明
5...像素电极，6...扫描线，7...数据线，10...电光装置，11、12...开口部，13...内壁面，14...间隙，16...外壁面，17...可挠性基板模块，20...液晶面板部，21...TFT基板，22...对置基板，23、24...防尘基板，25...外部电路连接端子，26...数据线，32...可挠性基板，34...散热板间隔件，36...散热板，40...IC，41...电容器，61、62...按压弹簧。
具体实施方式
A：结构
图1(A)是作为本发明的一实施方式的电光装置10的主视图。图1(B)是电光装置10的右视图。图1(C)是图1(A)的C-C’线剖面图。该电光装置10，作为液晶显示器(例如用于图2所示的投影型液晶投影机的液晶显示器)而工作，该液晶显示器使从光源(未图示)照射到该电光装置10的背面的光作为包含M×N个像素PIX的图像而向正面侧照射。
电光装置10具有：液晶面板部20；连接于该液晶面板部20的TFT基板21的与对置基板22相比伸出的伸出部(端部)25的可挠性基板模块19L-1、19L-2、19R-1、19R-2；配置于与该可挠性基板模块的发热部位即配置IC芯片40的部位对应的位置的散热板36-1、36-2；用于以预定的间隔保持该散热板36-1和散热板36-2的散热板间隔件34；收置上述部件的框架4。
电光装置10的框架4，呈薄长方体状，该薄长方体状具有横宽W1(例如W1＝100mm)、纵宽L1(例如L1＝150mm)以及厚度H1(例如H1＝10mm)的尺寸。如图1(C)所示，在框架4的正面与背面之间，设置有分开于纵宽L1方向的一端侧和另一端侧的2个开口部11及12。在框架4的开口部11与开口部12之间延伸有宽度薄的间隙部14。
在框架4的开口部11，收置有液晶面板部20。液晶面板部20具有：液晶层LQ(未图示)、夹持液晶层LQ且相对的TFT基板21及对置基板22、夹持该两基板21及22且相对的透光性的防尘基板23及24。若更详细地说明，则液晶层LQ包含作为电光物质的多种向列液晶的混合物。液晶层LQ被封入于由TFT基板21、对置基板22和沿着两基板21及22的周端部配置的密封部件(未图示)包围的密闭空间。在TFT基板21上的面对液晶层LQ的区域AR，设置有呈M行N列的矩阵的M×N个像素电极5-m(m＝1～M)-n(n＝1～N)。在TFT基板21上的在纵宽L1方向相邻的像素电极5-m-n之间，输设有在横宽W1方向延伸的扫描线6-m。在TFT基板21上的在横宽W1方向相邻的像素电极5-m-n之间，铺设有在纵宽L1方向延伸的数据线7-n。
此外，在TFT基板21的伸出部25，如在图1(A)中由虚线所示，设置有4个外部电路连接端子25L-1及25L-2以及25R-1及25R-2。具体地，在与开口部12侧的端部相比稍微靠内侧的位置设置有2个外部电路连接端子25L-2及25R-2。外部电路连接端子25L-2及25R-2相互之间隔着稍微的间隔排列于横宽W1方向。在TFT基板21上的外部电路连接端子25L-2及25R-2与区域AR之间的位置设置有2个外部电路连接端子25L-1及25R-1。外部电路连接端子25L-1及25R-1相互之间隔着稍微的间隔排列于横宽W1方向。
并且，在外部电路连接端子25L-1上，连接着可挠性基板模块19L-1，在外部电路连接端子25L-2上，连接着可挠性基板模块19L-2。此外，在外部电路连接端子25R-1上，连接着可挠性基板模块19R-1，在外部电路连接端子25R-2上，连接着可挠性基板模块19R-2。因而，可挠性基板模块19L-1与可挠性基板模块19L-2以重叠的方式配置，可挠性基板模块19R-1与可挠性基板模块19R-2以重叠的方式配置。在TFT基板21上，铺设有将数据线7-n及扫描线6-m与外部电路连接端子25L-1、25L-2、25R-1及25R-2相连接的布线(未图示)。在对置基板22上，设置有与TFT基板21的像素电极5-m(m＝1～M)-n(n＝1～N)相对的对置电极(未图示)。通过液晶层LQ的被像素电极5-m-n及对置电极夹持的部分的液晶，形成1个像素PIX。
在框架4的设置有开口部11的部分，安装有钩件51及52。钩件51及52是弯曲为大致“コ”状的金属制的部件。在钩件51及52的各个上，设置有矩形状的开口，该矩形状的开口具有与区域AR大致相同的尺寸。钩件51及52，覆盖开口部11内的液晶面板部20而面对，通过使相互的端部彼此嵌合而固定于框架4。液晶面板部20的防尘基板23经由钩件51的开口而在正面侧露出，该液晶面板部20的防尘基板24经由钩件52的开口而在背面侧露出。
在框架4的开口部12，配置可挠性基板模块19L-1、19L-2、19R-1及19R-2。可挠性基板模块19L-1具有可挠性基板32L-1和载置于该基板32L-1上的IC芯片40L-1及电容器41L-1。可挠性基板模块19L-2具有可挠性基板32L-2和载置于该基板32L-2上的IC芯片40L-2及电容器41L-2。可挠性基板模块19R-1具有可挠性基板32R-1和载置于该基板32R-1上的IC芯片40R-1及电容器41R-1。可挠性基板模块19R-2具有可挠性基板32R-2和载置于该基板32R-2上的IC芯片40R-2及电容器41R-2。
可挠性基板模块19L-1的IC芯片40L-1，起到作为使区域AR-1的像素电极驱动的第1电光面板驱动装置的作用，所述区域AR1是将液晶面板部20的区域AR在横宽W1方向分割成4份而得到的区域AR-i(i＝1～4)中的区域。可挠性基板模块19L-2的IC芯片40L-2，起到作为使液晶面板部20的区域AR-2的像素电极驱动的第2电光面板驱动装置的作用。可挠性基板模块19R-1的IC芯片40R-1，起到作为使液晶面板部20的区域AR-3的像素电极驱动的第3电光面板驱动装置的作用。可挠性基板模块19R-2的IC芯片40R-2，起到作为使液晶面板部20的区域AR-4的像素电极驱动的第4电光面板驱动装置的作用。
这4个可挠性基板模块19L-1、19L-2、19R-1及19R-2之中的可挠性基板模块19L-1及19L-2的可挠性基板32L-1及32L-2从TFT基板21的外部电路连接端子25L-1及25L-2呈多层状地引出至间隙部14。两基板32L-1及32L-2保持两基板32L-1及32L-2的厚度H1方向的间隔，并且朝向外壁面16的外部平行地延伸。可挠性基板模块19R-1及19R-2的可挠性基板32R-1及32R-2从TFT基板21的外部电路连接端子25R-1及25R-2呈多层状地引出至间隙部14。两基板32R-1及32R-2保持两基板32R-1及32R-2的厚度H1方向的间隔，并且朝向外壁面16的外部平行地延伸。
可挠性基板模块19L-1的IC芯片40L-1及可挠性基板模块19L-2的IC芯片40L-2，以在沿着可挠性基板32L-1及32L-2的层叠方向观察IC芯片40L-1及40L-2的情况下的IC芯片40L-1及40L-2的位置相同的方式固定于各基板32L-1及32L-2上。此外，可挠性基板模块19R-1的IC芯片40R-1及可挠性基板模块19R-2的IC芯片40R-2，以在沿着可挠性基板32R-1及32R-2的层叠方向观察IC芯片40R-1及40R-2的情况下的IC芯片40R-1及40R-2的位置相同的方式固定于各基板32R-1及32R-2上。
若更详细地说明，则可挠性基板模块19L-1的IC芯片40L-1设置于可挠性基板32L-1的两面35LU-1及35LD-1之中与可挠性基板32L-2相反侧的面35LU-1上的与开口部12重叠的部分。可挠性基板模块19L-1的电容器41L-1设置于可挠性基板32L-1的面35LU-1上的从IC芯片40L-1向外壁面16侧偏离的位置。
可挠性基板模块19L-2的IC芯片40L-2设置于可挠性基板32L-2的两面35LU-2及35LD-2之中可挠性基板32L-1侧的面35LU-2上的、IC芯片40L-1的正背后的位置。可挠性基板模块19L-2的电容器41L-2设置于可挠性基板32L-2的面35LU-2上的、电容器41L-1的正背后的位置。此外，在可挠性基板32L-2的面35LU-2上的IC芯片40L-2的周围的部分与可挠性基板32L-1的面35LD-1的IC芯片40L-1的正背后的部分之间，填充有粘接材料ADH(未图示)，该粘接材料ADH包含具有比空气高的热传导率的材料。
可挠性基板模块19R-1的IC芯片40R-1设置于可挠性基板32R-1的两面35RU-1及35RD-1之中与可挠性基板32R-2相反侧的面35RU-1上的、与开口部12重叠的部分。可挠性基板模块19R-1的电容器41R-1设置于可挠性基板32R-1的面35RU-1上的从IC芯片40R-1向外壁面16侧偏离的位置。
可挠性基板模块19R-2的IC芯片40R-2设置于可挠性基板32R-2的两面35RU-2及35RD-2之中可挠性基板32R-1侧的面35RU-2上的、IC芯片40R-1的正背后的位置。可挠性基板模块19R-2的电容器41R-2设置于可挠性基板32R-2的面35RU-2上的、电容器41R-1的正背后的位置。此外，在可挠性基板32R-2的面35RU-2上的IC芯片40R-2的周围的部分与可挠性基板32R-1的面35RD-1的IC芯片40R-1的正背后的部分之间，填充有粘接材料ADH(未图示)，该粘接材料ADH包含具有比空气高的热传导率的材料。
在框架4的开口部12的如下位置，配置有散热板36-1及36-2，即该位置从两侧夹着配置可挠性基板模块19L-1及19L-2的IC芯片40L-1及40L-2和可挠性基板模块19R-1及19R-2的IC芯片40R-1及40R-2的位置。散热板36-2卡合于框架4而被定位，散热板36-1卡合于散热板间隔件34而被定位。若更详细地说明，则散热板间隔件34是具有与开口部12大致相同尺寸的外形轮廓的PSS(Polyphenylene Sulfide，聚苯硫醚)树脂性的部件。在散热板间隔件34上，设置有矩形状的开口。在散热板间隔件34的开口的在纵宽L1方向相对的内缘部，设置有凸部。散热板36-1及36-2是大致矩形状的金属性的部件。在散热板36-1的在纵宽L1方向相对的外缘部，设置有凸部。在散热板36-2的在纵宽L1方向相对的外缘部，设置有凸部。散热板36-1，通过将该散热板36-1的凸部卡合于散热板间隔件34的开口的凸部而嵌入于散热板间隔件34。此外，散热板36-2，通过将该散热板36-2的凸部卡合于框架4的开口部12的内缘而嵌入。
在框架4的设置有开口部12的部分，从方向B安装有钩件53。钩件53是弯曲为大致“コ”状的金属制的部件。在钩件53上，设置有矩形状的开口，该矩形状的开口具有比散热板36-1及36-2稍微小的尺寸。钩件53覆盖开口部12内的散热板36-1及36-2而与开口部12面对，通过使该钩件53的端部嵌合于框架4而固定于框架4。在钩件53与散热板36-1的凸部之间，夹插有按压弹簧61及62，该按压弹簧61及62起到在钩件53被固定于框架4的状态下将散热板36-1的凸部向散热板间隔件34的凸部侧加载的作用。
以上是作为本实施方式的电光装置10的结构的详情。根据本实施方式，可得到以下的4种效果。第一，在本实施方式中，可挠性基板模块19L-1及19L-2的IC芯片40L-1及40L-2，在沿着它们的层叠方向观察IC芯片40L-1及40L-2的情况下，固定于可挠性基板32L-1及32L-2的相同位置。此外，可挠性基板模块19R-1及19R-2的IC芯片40R-1及40R-2，在沿着它们的层叠方向观察IC芯片40R-1及40R-2的情况下，固定于可挠性基板32R-1及32R-2的相同位置。因此，通过可挠性基板上的IC芯片40L-1、40L-2、40R-1、40R-2的驱动而产生的热易于传递到上下层的IC芯片。因此，能够使通过IC芯片40L-1、40L-2、40R-1、40R-2的驱动而产生的热高效地散热。
第二，在本实施方式中，在层叠的可挠性基板模块19L-1及19L-2中的可挠性基板模块19L-1的可挠性基板32L-1与其下层的可挠性基板模块19L-2的IC芯片40L-2之间填充有粘接材料ADH。此外，在层叠的可挠性基板模块19R-1及19R-2中的可挠性基板模块19R-1的可挠性基板32R-1与其下层的可挠性基板模块19R-2的IC芯片40R-2之间填充有粘接材料ADH。因此，在可挠性基板模块19L-1及19L-2间和可挠性基板模块19R-1及19R-2间易于传递热，能够提高散热效率。
第三，在本实施方式中，在层叠的可挠性基板模块中的最上层的可挠性基板模块19L-1及19R-1的上侧设置有散热板36-1，在最下层的可挠性基板模块19L-2及19R-2的下侧也设置有散热板36-2。因此，能够进一步提高散热效率。
第四，在本实施方式中，4个可挠性基板模块19L-1、19L-2、19R-1、19R-2各2层地在该电光装置10的横宽W1方向分开层叠。因此，能够不增大该电光装置10的厚度H1地得到充分的散热效率。
图2是应用了电光装置10的投影型显示装置(3板式的投影机)4000的示意图。投影型显示装置4000构成为包含与不同的显示色(红色、绿色、蓝色)对应的3个电光装置10(10R、10G、10B)。照明光学系统4001将来自照明装置(光源)4002的出射光之中的红色分量r供给于电光装置10R，将绿色分量g供给于电光装置10G，将蓝色分量b供给于电光装置10B。各电光装置10作为根据显示图像对从照明光学系统4001供给的各单色光进行调制的光调制器(光阀)而起作用。投影光学系统4003对来自各电光装置10的出射光进行合成而投影于投影面4004。
此外，在该液晶投影机1100中，设置有用于对3个电光装置10(10R、10G、10B)吹送冷却风的西罗科风扇(未图示)。该西罗科风扇包含在其侧面具备多个叶片的大致圆筒形状的部件，该圆筒形状的部件通过以其轴为中心旋转而使叶片产生风。另外，根据这样的原理，由西罗科风扇生成的风涡旋为螺旋状。这样的冷却风通过在图1中未图示的风路被输送至各电光装置10(10R、10G、10B)，且从设置于各电光装置10(10R、10G、10B)附近的吹出口，对各个电光装置10(10R、10G、10B)送出，对散热板36-1及36-2进行冷却。
B：变形
以上，关于本发明的实施方式进行了说明，但是当然也可以对该实施方式施加以下所述的变形。
(1)在上述实施方式中，也可以将多个可挠性基板模块19L-1、19L-2、19R-1、19R-2的厚度H1方向的层叠数设定为3个以上。
(2)在上述实施方式中，在层叠的可挠性基板模块19L-1、19L-2、19R-1、19R-2的厚度H1方向的两侧设置了散热板36-1及36-2。但是，也可以仅在厚度H1方向的最上层的可挠性基板模块19L-1、19R-1这一侧和最下层的可挠性基板模块19L-2、19R-2这一侧中的任意一侧设置散热板。
(3)在上述实施方式中，4个可挠性基板模块19L-1、19L-2、19R-1、19R-2各2层地在该电光装置10的横宽W1方向分开配置。但是，也可以将多个可挠性基板模块的横宽W1方向的配置数设定为3个以上。
(4)在上述实施方式中，在可挠性基板32L-2的面35LU-2上的IC芯片40L-2的周围的部分与可挠性基板32L-1的面35LD-1的IC芯片40L-1的正背后的部分之间及可挠性基板32R-2的面35RU-2上的IC芯片40R-2的周围的部分与可挠性基板32R-1的面35RD-1的IC芯片40R-1的正背后的部分之间填充有粘接材料ADH。但是，也可以通过具有比空气高的热传导率的其他材料(例如润滑脂)代替粘接材料ADH。
(5)液晶面板20仅是电光面板的例示。关于本发明所应用的电光面板，不需要进行自身发光的自发光型与使外光的透射率和/或反射率变化的非发光型的区分、和/或、通过电流的供给而驱动的电流驱动型与通过电场(电压)的施加而驱动的电压驱动型的区分。本发明可应用于利用了例如有机EL元件、无机EL元件、LED(Light Emitting Diode，发光二极管)、场致电子发射元件(FE(Field-Emission)元件)、表面传导型电子发射元件(SE(Surface conduction Electron emitter)元件)、弹道电子发射元件(BS(Ballistic electron Emitting)元件)、电泳元件、电致变色元件等各种电光元件的电光面板。也就是说，电光元件，作为被驱动元件(典型地，根据灰度等级信号而被控制灰度等级的显示元件)而被包括，所述被驱动元件利用了灰度等级(透射率和/或亮度等光学特性)根据电流的供给和/或电压(电场)的施加这样的电作用而变化的电光物质。
此外，作为可以应用本发明的电子设备，除了参照图2所说明的投影型液晶投影机之外，还可举出移动型的个人计算机和/或便携电话机、液晶电视机、取景器型/监视器直视型的录像机、汽车导航装置、传呼机、电子记事本、电子计算器、文字处理机、工作站、电视电话机、POS终端、具备触摸面板的装置等。并且，对这各种电子设备都可以应用。

Claims (7)

1.一种电光装置，具备：
电光面板部，其具有形成有电路的第1基板；以及
多个可挠性基板模块，其具有：多块可挠性基板，其从前述第1基板的端部呈多层状地引出；和IC芯片，在沿着层叠方向观察前述呈多层状的多块可挠性基板的情况下，所述IC芯片分别固定于前述呈多层状的多块可挠性基板的各个的面的相同位置。
2.如权利要求1所述的电光装置，其特征在于：
前述IC芯片，是对前述电光面板部供给驱动信号的电光面板驱动IC芯片；
前述呈多层状的多块可挠性基板，在重叠的可挠性基板之间且配置前述电光面板驱动IC芯片的位置，填充有具有比空气高的热传导率的材料。
3.如权利要求1或2所述的电光装置，其特征在于，前述呈多层状的多块可挠性基板，设置有散热部件，所述散热部件从前述层叠方向外侧覆盖各个前述电光面板驱动IC芯片重叠地配置的位置。
4.如权利要求1～3中的任意一项所述的电光装置，其特征在于：
前述多个可挠性基板模块各多层地在该电光装置的横宽方向分开层叠。
5.一种电光装置，具备：
电光面板部，其具有形成有电路并且设置有第1端子组和第2端子组的第1基板；
第1可挠性基板，其电连接于前述第1端子组；
第2可挠性基板，其电连接于前述第2端子组，并且俯视至少一部分与前述第1可挠性基板重叠；
第1IC芯片，其设置于前述第1可挠性基板上；以及
第2IC芯片，其设置于前述第2可挠性基板上，并且俯视与前述第1IC芯片重叠。
6.一种电子设备，其特征在于，具备权利要求1～5中的任意一项所述的电光装置。
7.一种投影型显示装置，其特征在于，具备：
权利要求1～5中的任意一项所述的电光装置；以及
对前述电光装置吹送冷却风的冷却装置。
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