CN108398818A - 电光装置以及电子设备 - Google Patents

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Abstract

电光装置以及电子设备，能够提高连接在电光面板上的第1基板与第2基板之间的连接部分的可靠性。在电光装置(1)的第1安装基板(51)和第2安装基板(52)(第1基板)中，在第1挠性布线基板(31)和第2挠性布线基板(32)上安装有第1驱动用IC(21)和第2驱动用IC(22)。在第1安装基板(51)和第2安装基板(52)的端部，连接有由挠性布线基板构成的第1延长基板(41)和第2延长基板(42)(第2基板)，在它们的连接部分(418、428)的两面上粘贴有第1保护膜(91)和第2保护膜(92)。第1保护膜(91)和第2保护膜(92)延伸至覆盖第1驱动用IC(21)和第2驱动用IC(22)的位置。

Description

电光装置以及电子设备
技术领域
本发明涉及具有连接有基板的电光面板的电光装置、以及具有所述电光装置的电子设备。
背景技术
在液晶显示装置、有机电致发光装置等电光装置中，大多采用将驱动用IC安装于挠性布线基板而得的安装基板(第1基板)与电光面板连接的结构。此外，提出了如下结构：通过ACF(Anisotropic Conductive Film，各向异性导电膜)等将由挠性布线基板构成的延长基板(第2基板)与相对于安装基板的驱动用IC位于与电光面板侧相反的一侧的端部连接，并将延长基板与上位电路连接(参照专利文献1)。
专利文献1：日本特开2009-251182号公报
但是，在通过ACF等将安装基板与延长基板连接的情况下，存在如下问题点：安装基板与延长基板之间的连接部分的耐湿性等不充分，端子间的绝缘性的可靠性下降。特别是，在高温高湿偏压状态等恶劣环境下的使用中，存在难以确保端子间的绝缘性的问题点。
发明内容
鉴于以上的问题点，本发明的课题在于提供能够提高连接在电光面板上的第1基板与第2基板之间的连接部分的可靠性的电光装置以及电子设备。
为了解决上述课题，本发明的电光装置的特征在于，具有：电光面板；第1基板，其具有端部与所述电光面板连接的挠性布线基板、和安装于所述挠性布线基板的一面的驱动用IC；第2基板，其由一端与所述第1基板的相对于所述驱动用IC位于与所述电光面板侧相反的一侧的端部接合的挠性布线基板构成；以及保护膜，其以在所述一面侧和作为与所述一面相反侧的面的另一面侧中的至少一方覆盖所述第1基板与所述第2基板之间的连接部分的方式被粘贴。
在本发明中，安装有驱动用IC的第1基板连接有第2基板，因此，能够缩短在第1基板中使用的昂贵的挠性布线基板。因此，能够降低成本。此外，由于第1基板与第2基板之间的连接部分被保护膜覆盖，因此，能够提高第1基板与第2基板之间的连接部分的强度和耐湿性等。所以，能够提高第1基板与第2基板之间的连接部分的可靠性。
在本发明中，可以采用如下方式：所述保护膜至少在所述另一面侧覆盖所述连接部分。
在本发明中，可以采用如下方式：所述保护膜至少在所述一面侧覆盖所述连接部分。
在本发明中，可以采用如下方式：所述保护膜在所述一面侧从所述连接部分起延伸至覆盖所述驱动用IC的位置。根据该方式，能够通过保护膜保护在第1基板中使用的挠性布线基板与驱动用IC之间的连接部分，因此，能够提高第1基板的可靠性。
在本发明中，可以采用如下方式：所述保护膜在所述一面侧从所述连接部分起延伸至朝向所述驱动用IC的中途位置。
在本发明中，可以采用如下方式：所述保护膜的厚度为0.1mm以上、并且为所述驱动用IC的厚度以下。
在本发明中，可以采用如下方式：作为所述保护膜，具有：从所述一面侧覆盖所述连接部分的一面侧保护膜；以及从所述另一面侧覆盖所述连接部分的另一面侧保护膜。
在本发明中，可以采用如下方式：所述一面侧保护膜与所述另一面侧保护膜的尺寸相等。
在本发明中，可以采用如下方式：从所述第1基板的厚度方向观察时，所述一面侧保护膜与所述另一面侧保护膜设置于彼此重叠的位置处。
在本发明中，可以采用如下方式：所述保护膜具有绝缘性以及耐湿性。根据该方式，能够提高第1基板与第2基板之间的连接部分的绝缘性和耐湿性。
在本发明中，可以采用如下方式：所述保护膜是聚酯膜。
在本发明中，可以采用如下方式：在所述保护膜与所述连接部分之间设置有粘接层，所述粘接层的厚度为45±6μm。根据该方式，能够将保护膜与连接部分适当地粘接，并且能够抑制水分经由粘接层进入连接部分。
在本发明中，可以采用如下方式：从所述第1基板的厚度方向观察时，所述保护膜与在所述连接部分处被电连接的所述第1基板的端子的整体和所述第2基板的端子的整体重叠。根据该方式，由于保护膜覆盖第1基板的端子的整体以及第2基板的端子的整体，因此，能够抑制水分进入连接部分。
在本发明中，可以采用如下方式：具有从厚度方向的两侧支承所述电光面板的支架，所述支架具有：第1支架部件，其从厚度方向的一侧支承所述电光面板；第2支架部件，其从厚度方向的另一侧支承所述电光面板；第1散热板部，其从所述电光面板的厚度方向的一侧与所述第1基板的安装有所述驱动用IC的部分重叠；以及第2散热板部，其从所述电光面板的厚度方向的另一侧与所述第1基板的安装有所述驱动用IC的部分重叠。根据该方式，能够将驱动用IC所产生的热释放到第1散热板部以及第2散热板部。
在本发明中，可以采用如下方式：在所述第1散热板部与所述第2散热板部之间配置有填充材料，该填充材料相对于所述第1基板的安装有所述驱动用IC的部分填埋所述一面侧的间隙以及所述另一面侧的间隙。根据该方式，能够高效地将驱动用IC所产生的热传递到第1散热板部以及第2散热板部。
在本发明中，可以采用如下方式：多个所述第1基板以在厚度方向上重叠的状态与所述电光面板的1边连接。
在本发明中，可以采用如下方式：2个第1基板作为所述多个第1基板而与所述电光面板连接。
本发明的电光装置能够用于各种电子设备。在电子设备是投射型显示装置的情况下，投射型显示装置具有：光源部，其射出被供给到所述电光装置的光；以及投射光学系统，其投射被所述电光装置调制后的光。
附图说明
图1是示意性地示出从倾斜方向观察到的应用了本发明的电光装置的一个方式的情形的说明图。
图2是在图1所示的电光装置中将支架从电光面板卸下后的状态的分解立体图。
图3是示意性地示出图1所示的电光面板等的平面结构的说明图。
图4是示意性地示出沿着电光面板以及第2挠性布线基板剖切了图1所示的电光面板等的情形的说明图。
图5是从安装基板的另一面侧观察图2所示的安装基板与延长基板之间的连接部分时的说明图。
图6是从安装基板的一面侧观察图2所示的安装基板与延长基板之间的连接部分时的说明图。
图7是示意性地示出沿着A-A′线剖切了图1所示的电光装置的情形的剖视图。
图8是示意性地示出沿着B-B′线剖切了图1所示的电光装置的情形的剖视图。
图9是示出图1所示的电光装置的电气结构的一个方式的说明图。
图10是应用了本发明的电光装置的另一方式的说明图。
图11是从安装基板的另一面侧观察图10所示的安装基板与延长基板之间的连接部分时的说明图。
图12是从安装基板的一面侧观察图10所示的安装基板与延长基板之间的连接部分时的说明图。
图13是示意性地示出沿着与安装基板的延伸方向垂直的方向剖切了图10所示的电光装置的情形的剖视图。
图14是示意性地示出沿着安装基板的延伸方向剖切了图10所示的电光装置的情形的剖视图。
图15是具有应用了本发明的电光装置的投射型显示装置的概略结构图。
标号说明
1：电光装置；5：安装基板(第1基板)；21：第1驱动用IC；22：第2驱动用IC；31：第1挠性布线基板；32：第2挠性布线基板；41：第1延长基板(第2基板)；42：第2延长基板(第2基板)；51：第1安装基板(第1基板)；52：第2安装基板(第1基板)；60：布线基板；70：支架；71：第1支架部件；72：第2支架部件；73：第1散热板部；74：第2散热板部；81、83：粘接剂层(填充材料)；82：导热片；91：第1保护膜；92：第2保护膜；100：电光面板；100B、100G、100R：光阀；101：元件基板；102：对置基板；105：伸出部；110：像素区域；111：像素；112：扫描线；114：数据线；118：像素电极；130：扫描线驱动电路；140：选择信号线；145：选择信号输入端子；150：数据线选择电路；151：多路输出选择器；160：图像信号线；161：第1端子；162：第2端子；218、228：保护层；311、312、321、322：端部；313：第1输出电极；314：端子；315：布线；323：第2输出电极；412：第1端部；414：端子；415：第1布线；419：第1插头；422：第2端部；425：第2布线；429：第2插头；516、526：电子部件；619：第1插座；629：第2插座；730、740：散热片；911、921：保护膜(另一面侧保护膜)；912、922：保护膜(一面侧保护膜)；2100：投射型显示装置；2102：灯单元(光源部)；2114：投射透镜组(投射光学系统)；C1、C2：中央；L：直线。
具体实施方式
参照附图对本发明的实施方式进行说明。另外，在以下的说明所参照的图中，为了使各部件等为在附图上能够识别的程度的大小，使各部件的比例尺存在差异并且减少部件的数量。以下，使用由x轴、y轴以及z轴构成的正交坐标系表示各方向。在以下例示的电光装置1中，在电光面板100上有连接2个安装基板5(第1安装基板51以及第2安装基板52)作为本发明的“第1基板”，在2个安装基板5(第1安装基板51以及第2安装基板52)上分别连接有延长基板(第1延长基板41以及第2延长基板42)作为本发明的“第2基板”。
[电光装置1的结构]
(基本结构)
图1是示意性地示出从倾斜方向观察到的应用了本发明的电光装置的一个方式的情形的说明图。图2是在图1所示的电光装置1中将支架70从电光面板100卸下后的状态的分解立体图。图3是示意性地示出图1所示的电光面板100等的平面结构的说明图。图4是示意性地示出沿着电光面板100以及第2挠性布线基板32剖切了图1所示的电光面板100等的情形的说明图。另外，在图2以及图3中，较少地示出端子以及布线。此外，在图2、图3以及图4中，省略了连接驱动用IC与挠性布线基板的端子、连接挠性布线基板与延长基板的端子等的图示。
在图1、图2、图3以及图4中，电光装置1具有：电光面板100；多个安装基板5(第1安装基板51和第2安装基板52)，它们连接于电光面板100的1边；以及支架70，其从厚度方向(z方向)的两侧支承电光面板100。电光装置1是作为后述的光阀等而使用的液晶装置，电光装置1具有液晶面板作为电光面板100。
电光面板100是通过密封材料(未图示)将形成有公共电极(未图示)等的对置基板102与形成有像素电极118等的元件基板101贴合而得的。在电光面板100中，在被密封材料包围的区域设置有液晶层(未图示)。本方式的电光面板100是透过型液晶面板。因此，元件基板101以及对置基板102采用了耐热玻璃或石英基板等透光性基板。
在电光面板100中，像素电极118沿着x方向以及y方向排列的区域是像素区域110，在电光面板100中，与像素区域110重叠的区域是显示区域。元件基板101具有从对置基板102向y方向伸出的伸出部105，包含图像信号输入用的第1端子161的多个端子沿着伸出部105的边缘(1边105a)按照规定的间距排列。此外，在伸出部105中，在隔着第1端子161而位于与像素区域110相反的一侧的位置处，包含图像信号输入用的第2端子162的多个端子按照规定的间距排列。因此，第1端子161与第2端子162沿着元件基板101的边缘排列于在y方向上偏移的位置处。在图2以及图3中，为了易于理解第1安装基板51以及第2安装基板52的结构，将第1安装基板51与第2安装基板52表示为在x方向上偏移，但在本实施方式中，第1端子161与第2端子162的x方向的位置相同。但是，也可以如图2以及图3所示那样，第1端子161与第2端子162在x方向上偏移1/2间距。第1端子161与第1安装基板51连接，包含图像信号输入用端子。第2端子162与第2安装基板52连接，包含图像信号输入用端子。
在电光面板100中，从对置基板102侧入射的光源光La(参照图1等)在从元件基板101侧射出的期间被调制，并作为显示光而射出。电光面板100具有防尘玻璃，该防尘玻璃重叠配置于对置基板102的与元件基板101侧相反的一侧的面、以及元件基板101的与对置基板102侧相反的一侧的面中的至少一方。在本方式中，电光面板100具有：第1防尘玻璃103，其经由粘接剂等而重叠配置于对置基板102的与元件基板101侧相反的一侧的面；第2防尘玻璃104，其经由粘接剂等而重叠配置并粘贴于元件基板101的与对置基板102侧相反的一侧的面。
(支架70的结构)
如图1以及图2所示，支架70具有：金属制的第1支架部件71，其从厚度方向的一侧z1支承电光面板100；以及金属制的第2支架部件72，其从厚度方向的另一侧z2支承电光面板100。第1支架部件71与第2支架部件72例如通过将螺栓(未图示)紧固于形成在第1支架部件71以及第2支架部件72上的孔711、721中等方法而结合。此外，在第1支架部件71以及第2支架部件72上，在与电光面板100的显示区域(像素区域110)重叠的位置处，形成有供光源光和显示光通过的开口部712、722。
支架70具有：金属制的第1散热板部73，其相对于第1支架部件71配置于安装基板5延伸的y方向侧；以及金属制的第2散热板部74，其相对于第2支架部件72位于安装基板5延伸的y方向侧，第1散热板部73与第2散热板部74在z方向上对置。
在本方式中，第1散热板部73与第1支架部件71分体形成，第2散热板部74与第2支架部件72一体形成。因此，第1散热板部73以在与第2散热板部74之间夹着多个安装基板5的状态被固定部件75固定于第2散热板部74。在第1散热板部73的与第2散热板部74相反的一侧的面上，由以在x方向上并列的状态沿y方向延伸的多个凸条部形成有散热片730，在第2散热板部74的与第1散热板部73相反的一侧的面上，由以在x方向上并列的状态沿y方向延伸的多个凸条部形成有散热片740。
(安装基板5的结构)
如图2、图3以及图4所示，在本方式的电光装置1中，在元件基板101处，在挠性布线基板的一面安装有驱动用IC的多个安装基板5(COF(Chip On Film：覆晶薄膜)安装挠性布线基板)以彼此重叠的状态与电光面板100的1边(元件基板101的1边105a)连接。在本方式中，2个安装基板5以重叠的状态与电光面板100连接。更具体而言，在元件基板101处，在第1挠性布线基板31的一面316上安装有第1驱动用IC 21而得的第1安装基板51、和在第2挠性布线基板32的一面326上安装有第2驱动用IC 22而得的第2安装基板52以在z方向上重叠的状态与电光面板100连接。因此，图像信号等从第1驱动用IC 21以及第2驱动用IC 22经由第1挠性布线基板31以及第2挠性布线基板32输出到电光面板100。在第1安装基板51以及第2安装基板52上，在相对于第1驱动用IC 21以及第2驱动用IC 22与电光面板100相反的一侧，安装有第1驱动用IC 21以及第2驱动用IC 22以外的电子部件516、526。电子部件516、526由电容器等电子部件构成。
在第1挠性布线基板31的端部311，在与元件基板101重叠的位置处，形成有多个第1输出电极313，多个第1输出电极313分别与第1端子161等连接。此外，在第2挠性布线基板32的端部321，在与元件基板101重叠的位置处，形成有多个第2输出电极323，多个第2输出电极323分别与第2端子162等连接。
第1挠性布线基板31以及第2挠性布线基板32具有任意矩形的平面形状。此外，第1驱动用IC 21以及第2驱动用IC 22都具有矩形的平面形状。此外，第1驱动用IC 21与第2驱动用IC 22的宽度(y方向的尺寸)、长度(x方向的尺寸)、电路结构等彼此相同，具有同一结构。此外，在第1安装基板51与第2安装基板52中，第1驱动用IC 21以及第2驱动用IC 22相对于第1挠性布线基板31以及第2挠性布线基板32的安装位置、第1挠性布线基板31以及第2挠性布线基板32的宽度(x方向的尺寸)、长度(y方向的尺寸)、布线图案等彼此相同，具有同一结构。
连接在电光面板100上的第1挠性布线基板31与第2挠性布线基板32在x方向上不偏移，在y方向上偏移。第2挠性布线基板32的一部分与第1挠性布线基板31重叠，并与电光面板100连接。在本实施方式中，第1挠性布线基板31与第2挠性布线基板32在x方向上不偏移，但在第1端子161与第2端子162偏移1/2间距而配置的情况下，也可以与之对应地，偏移第1端子161的1/2间距(第2端子162的1/2间距)而连接。第1挠性布线基板31与第2挠性布线基板32在x方向上的宽范围内重叠。此外，第1挠性布线基板31与第2挠性布线基板32之间在y方向上的偏移对应于第1端子161的排列位置与第2端子162的排列位置之间的偏移。因此，第1挠性布线基板31与第2挠性布线基板32在y方向上的宽范围内重叠。
第1驱动用IC 21安装于第1挠性布线基板31的长度方向(y方向)的中央C1、或者比中央C1靠元件基板101侧的位置处。此外，第2驱动用IC 22安装于第2挠性布线基板32的长度方向(y方向)的中央C2、或者比中央C2靠元件基板101侧的位置处。在本方式中，第1驱动用IC 21安装于比第1挠性布线基板31的长度方向(y方向)的中央C1偏向元件基板101侧的位置处。此外，第2驱动用IC 22安装于比第2挠性布线基板32的长度方向(y方向)的中央C2偏向元件基板101侧的位置处。
此外，第1驱动用IC 21以及第2驱动用IC 22都配置于第1挠性布线基板31与第2挠性布线基板32重叠的区域。因此，第1驱动用IC 21在至少一部分与第2挠性布线基板32重叠的位置处，安装于第1挠性布线基板31，第2驱动用IC 22在至少一部分与第1挠性布线基板31重叠的位置处，安装于第2挠性布线基板32。此外，第1驱动用IC 21与第2驱动用IC 22彼此部分重叠。与此相对，安装于第1挠性布线基板31的电子部件516与安装于第2挠性布线基板32的电子部件526不重叠。
第1挠性布线基板31以及第2挠性布线基板32能够使用单面布线基板以及双面布线基板。在本方式中，第1挠性布线基板31以及第2挠性布线基板32采用了单面布线基板。因此，在第1挠性布线基板31以及第2挠性布线基板32的一面316、326(参照图4)形成有输出电极(第1输出电极313和第2输出电极323)、第1驱动用IC 21和第2驱动用IC 22的安装电极以及布线等(未图示)。此外，第1挠性布线基板31以及第2挠性布线基板32可以采用布线由同一层的金属层构成的单层基板以及布线由多层的金属层构成的多层基板中的任意一种，但在本方式中，第1挠性布线基板31以及第2挠性布线基板32采用了单层基板。
(延长基板的结构)
在第1安装基板51中，在第1挠性布线基板31的相对于第1驱动用IC 21位于与元件基板101侧相反的一侧的端部312，连接有第1延长基板41的一端411，作为第1延长基板41的另一端的第1端部412侧向元件基板101侧的相反侧延伸。第1延长基板41由挠性布线基板构成，多个第1布线415从第1端部412向一端411延伸。形成于第1挠性布线基板31的端部312的多个电极(未图示)与形成于第1延长基板41的一端411的多个电极(未图示)连接。第1延长基板41的第1端部412形成为直线状，构成了板对板连接器的第1插头419。
在第2安装基板52中，在第2挠性布线基板32的相对于第2驱动用IC 22位于与元件基板101侧相反的一侧的端部322，连接有第2延长基板42的一端421，作为第2延长基板42的另一端的第2端部422侧朝向元件基板101侧的相反侧延伸。形成于第2挠性布线基板32的端部322的多个电极(未图示)与形成于第2延长基板42的一端421的多个电极(未图示)连接。形成于第2挠性布线基板32的电极与形成于第2延长基板42的电极连接。第2延长基板42由挠性布线基板构成，多个第2布线425从第2端部422向一端421延伸。第2延长基板42的第2端部422形成为直线状，构成了板对板连接器的第2插头429。
这里，第1挠性布线基板31的y方向的尺寸比第1延长基板41的y方向的尺寸短，第2挠性布线基板32的y方向的尺寸比第2延长基板42的y方向的尺寸短。第1延长基板41以及第2延长基板42能够采用单面布线基板以及双面布线基板。在本方式中，第1延长基板41以及第2延长基板42采用了双面布线基板。
这样构成的第1延长基板41以及第2延长基板42中的至少一个延长基板朝向远离另一个延长基板的方向弯曲，其结果，第1延长基板41的第1端部412以及第2延长基板42的第2端部422彼此不重叠而在同一直线L上延伸。在本方式中，第1延长基板41在长度方向的中途位置朝向远离第2延长基板42的方向倾斜地线性弯曲，第2延长基板42在长度方向的中途位置朝向远离第1延长基板41的方向倾斜地线性弯曲，第1延长基板41与第2延长基板42形成为大致对称的平面形状。
这里，第1挠性布线基板31的端部312与第2挠性布线基板32的端部322在y方向上偏移。因此，第1延长基板41与第2延长基板42的长度不同。在本方式中，第1挠性布线基板31的端部312位于比第2挠性布线基板32的端部322靠元件基板101侧的位置处。因此，第1延长基板41比第2延长基板42长出了相当于第1挠性布线基板31的端部312与第2挠性布线基板32的端部322在y方向上的偏移量的长度。因此，第1延长基板41的第1端部412以及第2延长基板42的第2端部422彼此不重叠，而在与元件基板101的y方向的边缘平行的直线L上延伸。
在该状态下，第1延长基板41的形成于第1端部412的第1插头419与形成于由刚性基板构成的布线基板60的第1插座619结合，第2延长基板42的形成于第2端部422的第2插头429与形成于由刚性基板构成的布线基板60的第2插座629结合。该布线基板60从上位电路经由第1延长基板41以及第1挠性布线基板31向第1驱动用IC 21输入各种电源电压和各种信号。其结果，第1驱动用IC 21经由第1挠性布线基板31将各种信号输出到元件基板101。此外，布线基板60从上位电路经由第2延长基板42以及第2挠性布线基板32向第2驱动用IC 22输入各种电源电压和各种信号。其结果，第2驱动用IC 22经由第2挠性布线基板32将各种信号输出到元件基板101。
在本方式中，使用双面布线基板作为第1延长基板41以及第2延长基板42。因此，可以在第1延长基板41以及第2延长基板42的一面形成第1布线415以及第2布线425的一部分，在另一面形成第1布线415以及第2布线425的其他一部分或地布线。此外，可以在第1延长基板41以及第2延长基板42的另一面整体形成施加有地电位的导电图案。
(保护膜的结构)
图5是从安装基板5的另一面侧观察图2所示的安装基板5与延长基板(41、42)之间的连接部分时的说明图。图6是从安装基板5的一面侧观察图2所示的安装基板5与延长基板(41、42)之间的连接部分时的说明图。
如图4、图5以及图6所示，在第1安装基板51与第1延长基板41之间的连接部分418，以覆盖一面316侧以及作为与一面316相反侧的另一面317侧中的至少一方的方式粘贴有第1保护膜91。此外，在第2安装基板52与第2延长基板42之间的连接部分428，以覆盖一面326侧以及作为与一面326相反侧的另一面327侧中的至少一方的方式，粘贴有第2保护膜92。
如图4以及图5所示，在本方式中，设置有从另一面317侧覆盖第1安装基板51与第1延长基板41之间的连接部分418的保护膜911，作为第1保护膜91。此外，设置有从另一面327侧覆盖第2安装基板52与第2延长基板42之间的连接部分428的保护膜921，作为第2保护膜92。
此外，如图4以及图6所示，在本方式中，设置有从一面316侧覆盖第1安装基板51与第1延长基板41之间的连接部分418的保护膜912，作为第1保护膜91，保护膜912从连接部分418延伸至覆盖第1驱动用IC 21的位置。此外，设置有从一面326侧覆盖第2安装基板52与第2延长基板42之间的连接部分428的保护膜922，作为第2保护膜92，保护膜922从连接部分428延伸至覆盖第2驱动用IC 22的位置。
这里，第1保护膜91(保护膜911、912)以及第2保护膜92(保护膜921、922)由具有聚酯、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯等的膜的粘合膜构成，具有绝缘性以及耐湿性。
(散热结构)
图7是示意性地示出沿着A-A′线剖切了图1所示的电光装置1的情形的剖视图。图8是示意性地示出沿着B-B′线剖切了图1所示的电光装置1的情形的剖视图。
在图4中，在本方式的电光装置1中，多个安装基板5(第1安装基板51以及第2安装基板52)所使用的挠性布线基板(第1挠性布线基板31以及第2挠性布线基板32)的厚度以及驱动用IC(第1驱动用IC 21以及第2驱动用IC 22)的厚度的总和在电光面板100的厚度t以下。因此，如图7以及图8所示，在多个安装基板5(第1安装基板51以及第2安装基板52)中，在安装有驱动用IC(第1驱动用IC 21以及第2驱动用IC 22)的部分的厚度方向(z方向)的两侧配置第1散热板部73以及第2散热板部74。这里，第1散热板部73以及第2散热板部74从厚度方向的两侧，和第1安装基板51与第1延长基板41之间的连接部分418以及第2安装基板52与第2延长基板42之间的连接部分428重叠。
此外，在本方式中，在第1散热板部73与第2散热板部74之间配置有填充材料，该填充材料相对于安装基板5(第1安装基板51以及第2安装基板52)的安装有驱动用IC(第1驱动用IC 21以及第2驱动用IC 22)的部分，填埋一面316、326侧的间隙以及另一面317、327侧的间隙。因此，能够高效地从第1散热板部73以及第2散热板部74释放出第1驱动用IC 21以及第2驱动用IC 22所产生的热。
在本方式中，在第1安装基板51的第1挠性布线基板31的另一面317与第2散热板部74之间设置有粘接剂层81(填充材料)，第1挠性布线基板31的另一面317与第2散热板部74粘接。粘接剂层81将第1安装基板51固定于第2散热板部74，并且促进第1驱动用IC 21的散热。在第1安装基板51的第1挠性布线基板31的一面316侧，在保护膜912(第1保护膜91)与第2安装基板52的第2挠性布线基板32的另一面327之间，设置有由硅酮片等构成的导热片82(填充材料)。在第2安装基板52的第2挠性布线基板32的一面326侧与第1散热板部73之间设置有粘接剂层83(填充材料)，保护膜922(第2保护膜92)与第1散热板部73粘接。粘接剂层83将第2安装基板52固定于第1散热板部73，并且促进第2驱动用IC 22的散热。
(电光装置1的电气结构)
图9是示出图1所示的电光装置的电气结构的一个方式的说明图。如图9所示，电光面板100具有像素区域110(显示区域)、扫描线驱动电路130、数据线选择电路150(选择电路)、n根图像信号线160、n个图像信号输入端子(第1端子161和第2端子162)、k根选择信号线140、k个选择信号输入端子145、多个电源端子171、172、173以及与电源端子171、172、173对应的电源线174、175、176。n是1以上的整数，k是2以上的整数。在图9所示的方式中，k＝4。这些要素形成于图2所示的元件基板101上。在元件基板101上，沿着像素区域110的周边部的一边形成有数据线选择电路150，沿着与形成有数据线选择电路150的一边交叉的另一边，形成有扫描线驱动电路130。
第1驱动用IC 21以及第2驱动用IC 22根据从外部的上位电路(未图示)经由第1挠性布线基板31以及第2挠性布线基板32(参照图2)输入的时钟信号、控制信号以及图像数据等，输出表示显示于电光面板100的图像的图像信号。电光面板100根据从第1驱动用IC 21、第1挠性布线基板31、第2驱动用IC 22以及第2挠性布线基板32输入的时钟信号以及图像信号来显示图像。第1驱动用IC 21以及第2驱动用IC 22具有同一结构，除了图像信号以外，输出同一信号。
像素区域110是显示图像的区域。像素区域110具有m根扫描线112、(k×n)根数据线114以及(m×k×n)个像素111。m是1以上的整数。像素111具有像素电极118。像素111对应于扫描线112与数据线114的交叉而设置，排列为m行×(k×n)列的矩阵状。扫描线112是传送扫描信号Y1、Y2、Y3…Ym的信号线，从扫描线驱动电路130起沿着行方向(x方向)设置。数据线114是传送数据信号的信号线，从数据线选择电路150起沿着列方向(y方向)而设置。
在像素区域110中，与k根(列)数据线114对应的k×m个像素111形成1个像素组(块)。例如，设置有：第1像素组111h，其是沿着x方向排列有多个(k列)第1像素列111e而得的，第1像素列111e是沿着y方向排列有多个(m个)第1像素111a而得的；以及第2像素组111i，其是沿着x方向排列有多个(k列)第2像素列111f而得的，第2像素列111f是沿着y方向排列有多个(m个)第2像素111b而得的。这里，属于同一像素组的像素111经由数据线选择电路150与同一图像信号线160连接。因此，电光面板100具有被n根(列)图像信号线160或者n个图像信号输入端子(第1端子161以及第2端子162)划分为n个块的n个(列)像素组。
扫描线驱动电路130从配置为矩阵状的多个像素111中选择写入数据的行。具体而言，扫描线驱动电路130输出用于从多个扫描线112中选择1根扫描线112的扫描信号。扫描线驱动电路130向第1行、第2行、第3行、…第m行扫描线112供给扫描信号Y1、Y2、Y3、…Ym。扫描信号Y1、Y2、Y3、…Ym例如是依次排他地成为高电平的信号。
数据线选择电路150在各像素组中选择写入图像信号的像素111的列(像素列)。具体而言，数据线选择电路150根据选择信号SEL[1]～SEL[k]，从属于该像素组的k根数据线114中选择至少1根数据线114。通过数据线选择电路150将每1根数据线114以k根为单位连接到1根图像信号线160。在本方式中，数据线选择电路150具有分别与n个像素组对应的n个多路输出选择器151。
图像信号线160将图像信号输入端子(第1端子161以及第2端子162)与数据线选择电路150之间连接起来。图像信号线160是经由图像信号输入端子(第1端子161以及第2端子162)将从第1挠性布线基板31以及第2挠性布线基板32输入的图像信号S(S[1]～S[n])传送到数据线选择电路150的信号线，分别与n个图像信号输入端子(第1端子161以及第2端子162)或者n个像素组对应地设置有n列(根)。图像信号S是表示写入到像素111的数据的信号。这里，“图像”是指静态图像或者动态图像。1根图像信号线160经由数据线选择电路150与k根数据线114连接。因此，在图像信号S中，供给到这k根数据线114的数据被时分复用。
选择信号线140将选择信号输入端子145与数据线选择电路150的多路输出选择器151之间连接起来。选择信号线140(140[1]～140[k])是传送从选择信号输入端子145(145[1]～145[k])输入的选择信号SEL(SEL[1]～SEL[k])的信号线，设置有k根。选择信号SEL是依次成为高电平的信号。
图像信号输入端子(第1端子161以及第2端子162)是与第1挠性布线基板31以及第2挠性布线基板32连接的端子，被供给图像信号S[j](j是满足1≤j≤n的整数)。在该例中，从第1驱动用IC 21向与第1列、第3列、第5列、…第(2t-1)列的奇数列的图像信号线160对应的图像信号输入端子(第1端子161以及第2端子162)供给图像信号S[1]、S[3]、S[5]、…S[2t-1](t是1≤t≤n/2的整数)。此外，从第2驱动用IC 22向与第2列、第4列、第6列、…第(2t)列的偶数列的图像信号线160对应的图像信号输入端子(第1端子161以及第2端子162)供给图像信号S[2]、S[4]、S[6]、…S[2t]。图像信号S是所谓的数据信号，向图像信号输入端子(第1端子161以及第2端子162)供给与图像的显示对应的不同波形的模拟信号。
选择信号输入端子145是与第1挠性布线基板31以及第2挠性布线基板32连接的端子，被供给由脉冲信号构成的选择信号SEL。选择信号SEL是在数据线选择电路150中选择数据线114的时刻信号。选择信号输入端子145包含与第1挠性布线基板31连接的端子以及与第2挠性布线基板32连接的端子，从第1挠性布线基板31的第1驱动用IC 21以及第2挠性布线基板32的第2驱动用IC 22的双方或者一方向选择信号输入端子145供给选择信号SEL。在本方式中，向分别与第1挠性布线基板31以及第2挠性布线基板32对应的选择信号输入端子145供给相同波形的选择信号SEL。因此，关于选择信号输入端子145，将与第1挠性布线基板31连接的端子以及与第2挠性布线基板32连接的端子无区别地示出，但作为与第1挠性布线基板31连接的端子以及与第2挠性布线基板32连接的端子，也可以如第1端子161以及第2端子162那样进行区分。
电源端子171、电源端子172以及电源端子173是与第1挠性布线基板31以及第2挠性布线基板32连接的端子，它们不经由第1驱动用IC 21以及第2驱动用IC 22，而是从上位电路经由第1挠性布线基板31以及第2挠性布线基板32被供给电源电压。电源电压是指在电光面板100中用作电源的电压，在该例中是直流电压。电源端子171是用于供给电压LCCOM的端子，电源端子172是用于供给电压VSSY的端子，电源端子173是用于供给电压VDDY的端子。电压LCCOM是作为施加于液晶层的电压的基准电位的电压。电压VSSY是作为扫描线驱动电路130中的低电压侧的电源电位的电压。电压VDDY是作为扫描线驱动电路130中的高电压侧的电源电位的电压。关于电源端子171、172、173，将与第1挠性布线基板31连接的端子以及与第2挠性布线基板32连接的端子无区别地示出，但作为与第1挠性布线基板31连接的端子以及与第2挠性布线基板32连接的端子，也可以如第1端子161以及第2端子162那样进行区分。
电源端子171、172、173有时分别设置于x方向的两侧。这是为了对应于扫描线驱动电路130在元件基板101的左右两侧各设置1个的结构。在本方式中，由于扫描线驱动电路130仅构成为1个，因此，电源端子172、173仅设置于x方向的单侧。
在本实施方式中，在图像信号S[j]中，写入到作为所对应的像素组的k个像素111的、第[k×j-k+1]～第[k×j]列的像素111中的数据被时分复用。此外，在S[j]是第奇数个的S[2t-1]的情况下，从第1驱动用IC 21向第奇数个像素组的数据线114供给S[j]。此外，在S[j]是第偶数个的S[2t]的情况下，从第2驱动用IC 22向第偶数个像素组的数据线114供给S[j]。根据该结构，由于使用第1驱动用IC 21以及第2驱动用IC 22这2个驱动用IC，因此，与使用1个驱动用IC的情况相比，能够在1个周期对2倍的像素进行数据的写入。而且，如上所述，通过配置有第1端子161以及第2端子162，能够实现高清晰且高品质的小型的电光装置1。
(本方式的主要的效果)
如以上说明的那样，在本方式的电光装置1中，多个安装基板5分别在第1挠性布线基板31以及第2挠性布线基板32的端部312、322连接有由挠性布线基板构成的第1延长基板41以及第2延长基板42。因此，能够使安装基板5所使用的第1挠性布线基板31以及第2挠性布线基板32变短，所以能够降低成本。
此外，第1安装基板51与第1延长基板41之间的连接部分418、以及第2安装基板52与第2延长基板42之间的连接部分428被具有绝缘性以及耐湿性的第1保护膜91以及第2保护膜92覆盖，因此，能够提高连接部分418、428的强度、耐湿性、绝缘性等。故而，能够提高连接部分418、428的可靠性。此外，由于保护膜912(第1保护膜91)以及保护膜922(第2保护膜92)覆盖第1驱动用IC 21以及第2驱动用IC 22，因此，能够保护第1驱动用IC 21与第1挠性布线基板31之间的连接部分、以及第2驱动用IC 22与第2挠性布线基板32之间的连接部分。故而，能够提高安装基板5(第1安装基板51以及第2安装基板52)的可靠性。
特别地，第1驱动用IC 21在至少一部分与第2挠性布线基板32重叠的位置处，安装于第1挠性布线基板31，第2驱动用IC 22以至少一部分与第1挠性布线基板31重叠的方式安装于第2挠性布线基板32，第1驱动用IC 21以及第2驱动用IC 22都处于靠近元件基板101的位置处。因此，在将第1延长基板41以及第2延长基板42与第1挠性布线基板31以及第2挠性布线基板32连接时，能够使昂贵的第1挠性布线基板31以及第2挠性布线基板32大幅缩短。因此，能够降低安装有第1驱动用IC 21的第1挠性布线基板31、以及安装有第2驱动用IC 22的第2挠性布线基板32的成本。
此外，在与电光面板100连接的多个安装基板5(第1安装基板51以及第2安装基板52)中，包含挠性布线基板(第1挠性布线基板31以及第2挠性布线基板32)的尺寸、以及驱动用IC(第1驱动用IC 21以及第2驱动用IC 22)的安装位置在内的全部结构相同，因此，无需准备多个种类的安装基板5。因此，能够降低成本。
此外，在多个安装基板5中，各个驱动用IC(第1驱动用IC 21以及第2驱动用IC 22)的一部分在厚度方向上彼此重叠。因此，作为发热源的驱动用IC集中在一起，因此，容易利用第1散热板部73以及第2散热板部74采取散热对策。
此外，第1驱动用IC 21安装于第1挠性布线基板31的长度方向的中央、或者比中央靠元件基板101侧的位置处，第2驱动用IC 22安装于第2挠性布线基板32的长度方向的中央、或者比中央靠元件基板101侧的位置处。因此，从第1驱动用IC 21以及第2驱动用IC 22输出到元件基板101的模拟信号不容易产生劣化。由于多个安装基板5分别是单面布线基板，因此，能够降低成本。
此外，第1延长基板41的第1端部412以及第2延长基板42的第2端部422彼此不重叠而在同一直线L上延伸，因此，在将第1延长基板41的第1端部412以及第2延长基板42的第2端部422与上位电路等连接时，容易进行作业。例如，当第1延长基板41的第1端部412与第2延长基板42的第2端部422重叠时，需要掀起第1端部412而将第2端部422插入到连接器的第2插座629，但根据本方式，无需耗费该功夫就能够将第2端部422插入到连接器的第2插座629。此外，由于第1端部412以及第2端部422在同一直线L上延伸，因此，在布线基板60中，能够使第1插座619以及第2插座629按照直线配置。因此，能够高效地进行将第1端部412以及第2端部422插入到第1插座619以及第2插座629的作业。
[电光装置1的另一方式]
图10是应用了本发明的电光装置1的另一方式的说明图，是示意性地示出沿着电光面板100以及第2挠性布线基板32进行了剖切的情形的说明图。图11是从安装基板5的另一面侧观察图10所示的安装基板5与延长基板(41、42)之间的连接部分时的说明图。图12是从安装基板的一面侧观察图10所示的安装基板5与延长基板(41、42)之间的连接部分时的说明图。图13是示意性地示出沿与安装基板的延伸方向垂直的方向剖切了图10所示的电光装置1的情形的剖视图，与图7所示的A-A′剖视图对应。图14是示意性地示出沿安装基板的延伸方向剖切了图10所示的电光装置1的情形的剖视图，与图8所示的B-B′剖视图对应。另外，本方式的基本结构与参照图1～图9而说明的方式相同，因此，对共同的部分标注同一标号而进行图示，并省略它们的说明。此外，在图11以及图12中，仅示意性地示出布线的一部分。
在图10中，本方式的电光装置1也与参照图1～图9而进行说明的方式相同地，具有电光面板100、以及与电光面板100的1边连接的多个安装基板5。虽然在图10中省略了图示，但电光面板100被参照图1以及图2进行了说明的支架70支承。
在电光面板100的元件基板101上，在挠性布线基板的一面上安装有驱动用IC的多个安装基板5以彼此重叠的状态与电光面板100的1边(元件基板101的1边105a)连接。在本方式中，2个安装基板5在重叠的状态下与电光面板100连接。更具体而言，在元件基板101处，在第1挠性布线基板31的一面316上安装有第1驱动用IC 21而得的第1安装基板51、和在第2挠性布线基板32的一面326上安装有第2驱动用IC 22而得的第2安装基板52以在z方向上重叠的状态与电光面板100连接。在第1安装基板51与第2安装基板52中，第1驱动用IC 21以及第2驱动用IC 22相对于第1挠性布线基板31以及第2挠性布线基板32的安装位置、第1挠性布线基板31以及第2挠性布线基板32的宽度(x方向的尺寸)、长度(y方向的尺寸)、布线图案等彼此相同，具有同一结构。因此，第1驱动用IC 21以及第2驱动用IC 22都配置于第1挠性布线基板31与第2挠性布线基板32重叠的区域。在本方式中，第1挠性布线基板31以及第2挠性布线基板32采用了单面布线基板，在第1挠性布线基板31以及第2挠性布线基板32的一面316、326上形成有输出电极(第1输出电极313和第2输出电极323)、第1驱动用IC 21和第2驱动用IC 22的安装电极以及布线等(未图示)。
在第1安装基板51上，在第1挠性布线基板31的相对于第1驱动用IC 21位于与元件基板101侧相反的一侧的端部312，连接有第1延长基板41的一端411。在第2安装基板52上，在第2挠性布线基板32的相对于第2驱动用IC 22位于与元件基板101侧相反的一侧的端部322，连接有第2延长基板42的一端421。
在第1安装基板51与第1延长基板41之间的连接部分418处粘贴有第1保护膜91，使得在一面316侧以及作为与一面316相反侧的另一面317侧中的至少一方覆盖该连接部分418。此外，在第2安装基板52与第2延长基板42之间的连接部分428处粘贴有第2保护膜92，使得在一面326侧以及作为与一面326相反侧的另一面327侧中的至少一方覆盖该连接部分428。
如图10、图11以及图12所示，在本方式中，作为第1保护膜91而设置有：保护膜911(另一面侧保护膜)，其从另一面317侧覆盖第1安装基板51与第1延长基板41之间的连接部分418；以及保护膜912(一面侧保护膜)，其从一面316侧覆盖第1安装基板51与第1延长基板41之间的连接部分418。此外，作为第2保护膜92而设置有：保护膜921(另一面侧保护膜)，其从另一面327侧覆盖第2安装基板52与第2延长基板42之间的连接部分428；以及保护膜922(一面侧保护膜)，其从一面326侧覆盖第2安装基板52与第2延长基板42之间的连接部分428。
这里，第1保护膜91(保护膜911、912)与第2保护膜92(保护膜921、922)的材质、尺寸等结构相同。因此，在以下的说明中，以设置在第1安装基板51与第1延长基板41之间的连接部分418的第1保护膜91(保护膜911、912)为中心进行说明，关于第2保护膜92(保护膜921、922)，在图11以及图12中，将标号标注在括号内，并省略它们的详细说明。
在本方式中，第1保护膜91(保护膜911、912)由具有聚酯、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯等的膜的粘合膜构成，具有绝缘性以及耐湿性。在本方式中，第1保护膜91由聚酯膜构成。
第1保护膜91的厚度为0.1mm以上。因此，由于第1保护膜91具有一定程度的刚性，因此，容易进行粘贴作业等。第1保护膜91是在与连接部分418粘接的一侧的面上预先设置有粘接剂层(粘合剂层)的粘合膜，在第1保护膜91与连接部分418之间，粘接剂层的厚度为例如45±6μm。因此，能够将第1保护膜91与连接部分418适当地粘接，并且能够抑制水分经由粘接层进入到连接部分418。
在第1保护膜91中，保护膜911、912分别在另一面317侧以及一面316侧，从连接部分418延伸至朝向第1驱动用IC 21的中途位置，不与第1驱动用IC 21重叠。在本方式中，保护膜911、912分别从连接部分418延伸至朝向电子部件516的中途位置，不与电子部件516重叠。第1保护膜91的厚度在0.1mm以上且为第1驱动用IC 21的厚度以下。因此，即使对连接部分418添加保护膜912，也能够抑制第1安装基板51变厚。在本方式中，第1驱动用IC 21的厚度为大约1mm。
此外，保护膜911、912的尺寸相等，当从安装基板5的厚度方向观察时，保护膜911、912设置于彼此重叠的位置处。因此，具有如下等优点：在将保护膜911粘贴于连接部分418的工序、以及将保护膜912粘贴于连接部分418的工序中，能够使用共同的定位夹具。
在本方式中，参照图11以及图12如下进行说明，保护膜911、912的尺寸以及位置被设定为：在从安装基板5的厚度方向观察时，与在连接部分418处被电连接的第1安装基板51的端子314(电极)的整体、以及第1延长基板41的端子414(电极)的整体重叠。因此，能够通过保护膜911、912抑制水分进入连接部分418。
更具体而言，如图11所示，在第1延长基板41中，在第1安装基板51所处的一侧的面上，沿着一端411排列有多个端子414，第1布线415分别从多个端子414延伸。第1布线415被绝缘保护层包覆，但在第1延长基板41与第1安装基板51被连接之前的时刻，多个端子414处于从绝缘保护层露出的状态。
此外，如图12所示，在第1安装基板51中，第1延长基板41所处的一侧的面上，沿着端部312排列有多个端子314，布线315分别从多个端子314延伸。布线315被绝缘保护层包覆，但在第1延长基板41与第1安装基板51被连接之前的时刻，多个端子314处于从绝缘保护层露出的状态。
因此，当在将第1延长基板41与第1安装基板51连接时、第1延长基板41与第1安装基板51不产生位置偏移的情况下，第1安装基板51覆盖端子414的整体，第1延长基板41覆盖端子314的整体。在该状态下，保护膜911、912的尺寸只要比连接部分418稍大即可。在本方式中，连接部分418在y方向上的尺寸例如为5mm。
但是，当第1延长基板41和第1安装基板51产生了使得连接部分418在y方向上的尺寸变窄的位置偏移的情况下，端子414的一部分从第1安装基板51露出，端子314的一部分从第1延长基板41露出。在该情况下，在本方式中，也将端子314、414的露出部分在y方向的尺寸管理为1mm以下、例如0.6mm以下，并设定保护膜911、912在y方向的尺寸以及在y方向的位置，使得即使在产生了上述y方向的位置偏移的情况下，保护膜911、912也能够覆盖全部端子314、414的整体。
此外，当第1延长基板41和第1安装基板51产生了x方向的位置偏移的情况下，位于x方向的端部的端子414的一部分从第1安装基板51露出，位于x方向的端部的端子314的一部分从第1延长基板41露出。在该情况下，在本方式中，也将端子314、414的露出部分在y方向的尺寸管理为1mm以下，并设定保护膜911、912在x方向的尺寸以及在x方向的位置，使得即使在产生了上述x方向的位置偏移的情况下，保护膜911、912也能够覆盖全部端子314、414的整体。第2保护膜92的结构与第1保护膜91的结构大致相同。
在本方式中，第1保护膜91(保护膜912)以及第2保护膜92(保护膜922)分别不与第1驱动用IC 21以及第2驱动用IC 22重叠，因此，在图2等所示的第1散热板部73与第2散热板部74之间，成为图13以及图14所示的结构。首先，第1驱动用IC 21以及第2驱动用IC 22虽然未被第1保护膜91以及第2保护膜92覆盖，但在第1驱动用IC 21以及第2驱动用IC 22的周围，设置了具有绝缘性以及耐湿性的保护层218、228。因此，能够提高第1驱动用IC 21与第2驱动用IC 22的电连接部分的耐湿性。
此外，在第1散热板部73与第2散热板部74之间配置有填充材料，该填充材料相对于安装有第1驱动用IC 21以及第2驱动用IC 22的部分，填埋一面316、326侧的间隙以及另一面317、327侧的间隙。因此，能够从第1散热板部73以及第2散热板部74高效地释放第1驱动用IC 21以及第2驱动用IC 22所产生的热。
在本方式中，在第1安装基板51的第1挠性布线基板31的另一面317与第2散热板部74之间设置有粘接剂层81(填充材料)。在第1安装基板51的第1挠性布线基板31的一面316侧，在第1驱动用IC 21与第2安装基板52的第2挠性布线基板32的另一面327之间，设置有由硅酮片等构成的导热片82(填充材料)。在第2安装基板52的第2挠性布线基板32的一面326侧，在第2驱动用IC 22与第1散热板部73之间设置有粘接剂层83(填充材料)。其他结构与参照图1～图9而进行了说明的方式大致相同。
[其他实施方式]
在上述实施方式中，例示了安装基板5为2个的情况，但也可以将本发明应用于安装基板5为3个以上的情况。在上述实施方式中，电光装置1为液晶装置，但也可以将本发明应用于电光装置1为有机电致发光装置的情况。
[在电子设备上的安装例]
对利用了上述实施方式的电光装置1的电子设备进行说明。图15是具有应用了本发明的电光装置1的投射型显示装置(电子设备)的概略结构图。图15所示的投射型显示装置2100是利用了电光装置1的电子设备的一例。在投射型显示装置2100中，电光装置1被用作光阀，不使装置变大，便能够实现高清晰且明亮的显示。如该图所示，在投射型显示装置2100的内部设置有具有卤素灯等白色光源的灯单元2102(光源部)。从灯单元2102射出的投射光被配置于内部的3块反射镜2106以及2块分色镜2108分离成R(红)色、G(绿)色、B(蓝)色的3原色。分离出的投射光被分别引导至与各原色对应的光阀100R、100G以及100B。另外，由于B色的光的光路比其他的R色和G色的光路长，因此，为了防止其损失，经由具有入射透镜2122、中继透镜2123以及出射透镜2124的中继透镜系统2121来进行引导。
在投射型显示装置2100中，包含电光装置1的液晶装置与R色、G色、B色分别对应地设置有3组。光阀100R、100G以及100B的结构与上述电光面板100同样，分别经由第1延长基板41以及第2延长基板42与投射型显示装置2100内的上位电路连接。从外部上位电路分别供给指定R色、G色、B色的各个原色成分的灰度等级的图像信号，并通过投射型显示装置2100内的上位电路进行处理，然后分别驱动光阀100R、100G以及100B。被光阀100R、100G、100B分别调制后的光从3个方向入射到分色棱镜2112。而且，在分色棱镜2112中，R色以及B色的光以90度反射，G色的光透过。因此，在将各原色的图像合成之后，通过投射透镜组2114(投射光学系统)将彩色图像投射到屏幕2120。
(其他投射型显示装置)
另外，在投射型显示装置中，可以构成为，使用射出各色的光的LED光源等作为光源部，将从该LED光源射出的色光分别供给到其他液晶装置。
(其他电子设备)
具有应用了本发明的电光装置1的电子设备不限于上述实施方式的投射型显示装置2100。例如，也可以用于投射型的HUD(平视显示器：head up display)、直视型的HMD(头戴显示器：head mount display)、个人计算机、数字静态照相机、液晶电视等电子设备。

Claims (18)

1.一种电光装置，其特征在于，具有：
电光面板；
第1基板，其具有端部与所述电光面板连接的挠性布线基板、和安装于所述挠性布线基板的一面的驱动用IC；
第2基板，其由一端与所述第1基板的相对于所述驱动用IC位于与所述电光面板侧相反的一侧的端部接合的挠性布线基板构成；以及
保护膜，其以在所述一面侧和作为与所述一面相反侧的面的另一面侧中的至少一方覆盖所述第1基板与所述第2基板之间的连接部分的方式被粘贴。
2.根据权利要求1所述的电光装置，其特征在于，
所述保护膜至少在所述另一面侧覆盖所述连接部分。
3.根据权利要求1所述的电光装置，其特征在于，
所述保护膜至少在所述一面侧覆盖所述连接部分。
4.根据权利要求3所述的电光装置，其特征在于，
所述保护膜在所述一面侧从所述连接部分起延伸至覆盖所述驱动用IC的位置。
5.根据权利要求3所述的电光装置，其特征在于，
所述保护膜在所述一面侧从所述连接部分起延伸至朝向所述驱动用IC的中途位置。
6.根据权利要求5所述的电光装置，其特征在于，
所述保护膜的厚度为0.1mm以上、并且为所述驱动用IC的厚度以下。
7.根据权利要求1所述的电光装置，其特征在于，
作为所述保护膜，具有：从所述一面侧覆盖所述连接部分的一面侧保护膜；以及从所述另一面侧覆盖所述连接部分的另一面侧保护膜。
8.根据权利要求7所述的电光装置，其特征在于，
所述一面侧保护膜与所述另一面侧保护膜的尺寸相等。
9.根据权利要求8所述的电光装置，其特征在于，
从所述第1基板的厚度方向观察时，所述一面侧保护膜与所述另一面侧保护膜设置于彼此重叠的位置处。
10.根据权利要求1所述的电光装置，其特征在于，
所述保护膜具有绝缘性以及耐湿性。
11.根据权利要求10所述的电光装置，其特征在于，
所述保护膜是聚酯膜。
12.根据权利要求1所述的电光装置，其特征在于，
在所述保护膜与所述连接部分之间设置有粘接层，
所述粘接层的厚度为45±6μm。
13.根据权利要求1所述的电光装置，其特征在于，
从所述第1基板的厚度方向观察时，所述保护膜与在所述连接部分处被电连接的所述第1基板的端子的整体和所述第2基板的端子的整体重叠。
14.根据权利要求1所述的电光装置，其特征在于，
该电光装置具有从厚度方向的两侧支承所述电光面板的支架，
所述支架具有：第1支架部件，其从厚度方向的一侧支承所述电光面板；第2支架部件，其从厚度方向的另一侧支承所述电光面板；第1散热板部，其从所述电光面板的厚度方向的一侧与所述第1基板的安装有所述驱动用IC的部分重叠；以及第2散热板部，其从所述电光面板的厚度方向的另一侧与所述第1基板的安装有所述驱动用IC的部分重叠。
15.根据权利要求14所述的电光装置，其特征在于，
在所述第1散热板部与所述第2散热板部之间配置有填充材料，该填充材料相对于所述第1基板的安装有所述驱动用IC的部分填埋所述一面侧的间隙以及所述另一面侧的间隙。
16.根据权利要求1所述的电光装置，其特征在于，
多个所述第1基板以在厚度方向上重叠的状态与所述电光面板的1边连接。
17.根据权利要求16所述的电光装置，其特征在于，
2个第1基板作为所述多个第1基板而与所述电光面板连接。
18.一种电子设备，其特征在于，该电子设备具有权利要求1～17中的任意一项所述的电光装置。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018124465A (ja) * 2017-02-02 2018-08-09 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、電子機器、および実装構造体
JP6683241B1 (ja) 2018-12-25 2020-04-15 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、電子機器
KR20200115757A (ko) * 2019-03-25 2020-10-08 삼성디스플레이 주식회사 회로기판 및 이의 제조방법
JP7283278B2 (ja) 2019-07-17 2023-05-30 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置および電子機器

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004252331A (ja) * 2003-02-21 2004-09-09 Seiko Epson Corp 光変調装置、表示装置、及び電子機器
CN1782789A (zh) * 2004-11-26 2006-06-07 三洋电机株式会社 显示装置及携带式机器
JP2012033597A (ja) * 2010-07-29 2012-02-16 Tokai Rubber Ind Ltd 配線体接続構造体
JP2015206815A (ja) * 2014-04-17 2015-11-19 セイコーエプソン株式会社 集積回路モジュール、電気光学装置、及び電子機器

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2801487B2 (ja) * 1992-04-30 1998-09-21 シャープ株式会社 パネルの実装構造および実装方法並びに樹脂供給硬化方法
KR0144283B1 (ko) * 1993-10-28 1998-07-15 쯔지 하루오 리워킹이 용이한 소형경량 표시장치 및 그 실장방법
JP3186925B2 (ja) * 1994-08-04 2001-07-11 シャープ株式会社 パネルの実装構造並びに集積回路搭載テープおよびその製造方法
US6433414B2 (en) * 2000-01-26 2002-08-13 Casio Computer Co., Ltd. Method of manufacturing flexible wiring board
TW487896B (en) * 2000-02-24 2002-05-21 Seiko Epson Corp Mounting structure for semiconductor device, electro-optical device, and electronic apparatus
JP3642263B2 (ja) * 2000-05-23 2005-04-27 セイコーエプソン株式会社 液晶装置及び電子機器
JP4349009B2 (ja) * 2003-06-24 2009-10-21 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、製造方法及び電子機器
JP4543772B2 (ja) * 2003-09-19 2010-09-15 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置および電子機器
JP3835460B2 (ja) * 2004-04-08 2006-10-18 セイコーエプソン株式会社 電子部品実装体の製造方法、及び電気光学装置
JP4306590B2 (ja) * 2004-11-05 2009-08-05 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び電子機器
US20060125981A1 (en) * 2004-11-26 2006-06-15 Tatsumi Okuda Display and mobile device
JP2006157487A (ja) * 2004-11-30 2006-06-15 Sanyo Electric Co Ltd 表示装置および携帯電話
JP4534972B2 (ja) * 2005-03-30 2010-09-01 エプソンイメージングデバイス株式会社 電気光学装置、及び電子機器
JP4582009B2 (ja) 2006-01-24 2010-11-17 ブラザー工業株式会社 インクジェットヘッド
KR100821043B1 (ko) * 2006-09-22 2008-04-08 삼성에스디아이 주식회사 연성인쇄회로기판
JP4945311B2 (ja) * 2007-05-18 2012-06-06 株式会社 日立ディスプレイズ 液晶表示装置
JP5157602B2 (ja) * 2008-04-03 2013-03-06 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び電子機器
JP5196303B2 (ja) 2008-07-17 2013-05-15 株式会社リコー フレキシブルプリント基板とフレキシブルフラットケーブルの接続部構造とそれを使用した液滴吐出ヘッド及び画像記録装置
JP2011095452A (ja) * 2009-10-29 2011-05-12 Sony Corp 液晶表示モジュール
KR102271585B1 (ko) * 2014-02-10 2021-07-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP6608758B2 (ja) * 2016-04-11 2019-11-20 株式会社Ｊｏｌｅｄ 有機ｅｌ表示パネル、有機ｅｌ表示装置、及びその製造方法
KR20180058091A (ko) * 2016-11-23 2018-05-31 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004252331A (ja) * 2003-02-21 2004-09-09 Seiko Epson Corp 光変調装置、表示装置、及び電子機器
CN1782789A (zh) * 2004-11-26 2006-06-07 三洋电机株式会社 显示装置及携带式机器
JP2012033597A (ja) * 2010-07-29 2012-02-16 Tokai Rubber Ind Ltd 配線体接続構造体
JP2015206815A (ja) * 2014-04-17 2015-11-19 セイコーエプソン株式会社 集積回路モジュール、電気光学装置、及び電子機器

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