JP2015206815A - 集積回路モジュール、電気光学装置、及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】信頼性の高い集積回路モジュール、電気光学装置、及び電子機器を提供する。
【解決手段】駆動用ＩＣ６１と、駆動用ＩＣ６１を搭載する第１フレキシブル基板５１と、駆動用ＩＣ６２と、駆動用ＩＣ６２を搭載する第２フレキシブル基板５２と、第１フレキシブル基板５１の駆動用ＩＣ６１の側とは逆側に配置された第１放熱部７２ａと、駆動用ＩＣ６２の第２フレキシブル基板５２とは逆側に配置される第２放熱部７１ａと、駆動用ＩＣ６１と第２フレキシブル基板５２との間に配置される放熱板７０ａと、を含む。
【選択図】図７

Description

本発明は、集積回路モジュール、電気光学装置、及び電子機器に関する。

上記電気光学装置として、例えば、一対の基板に液晶層が挟持された液晶パネルと、液晶パネルと外部回路との間で信号を伝達する中継基板（フレキシブル基板）と、を備えた液晶装置が知られている。液晶装置は、例えば、高い解像度で表示を行う場合、液晶パネルと電気的に接続された複数のフレキシブル基板上に駆動用ＩＣが実装されている。

しかし、フレキシブル基板が上下に配置された場合、フレキシブル基板に実装された駆動用ＩＣ同士が重なることにより駆動用ＩＣの温度が上昇し、駆動用ＩＣが誤作動したり破壊したりするということがあった。

例えば、特許文献１には、駆動用ＩＣが実装された部分のフレキシブル基板を、液晶パネルを保持するフレーム（放熱板）と接着剤を介して接触させたり、駆動用ＩＣを接着剤を介してフレームと接触させたりすることにより、駆動ＩＣに蓄積する熱を放熱させている方法が開示されている。

特開２０１２−１９８３７５号公報

しかしながら、上記特許文献１の方法では放熱性が不十分であり、駆動用ＩＣが誤作動したり破損したりする恐れがある。これにより、更に放熱性を高めることが求められている。

本発明の態様は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。

［適用例１］本適用例に係る集積回路モジュールは、第１集積回路と、前記第１集積回路を搭載する第１基板と、第２集積回路と、前記第２集積回路を搭載する第２基板と、前記第１基板の前記第１集積回路の側とは逆側に配置された第１放熱部と、前記第２集積回路の前記第２基板とは逆側に配置される第２放熱部と、前記第１集積回路と前記第２基板との間に配置される第５放熱部と、を含むことを特徴とする。

本適用例によれば、第１放熱部及び第２放熱部に加えて、第１集積回路と第２集積回路との間に第５放熱部を備えるので、第１集積回路と第２集積回路とが重なったことによる熱の温度上昇（熱が溜まること）を抑えることができる。言い換えれば、第１集積回路及び第２集積回路の熱を放熱させることができる。よって、第１集積回路及び第２集積回路が誤動作したり破損したりすることを抑えることができる。

［適用例２］上記適用例に係る集積回路モジュールにおいて、前記第１基板及び前記第２基板と電気的に接続される電気光学パネルを保持するフレームを有し、前記第１放熱部、前記第２放熱部、前記第５放熱部の少なくとも１つは、前記フレームと一体であることが好ましい。

本適用例によれば、第１放熱部、第２放熱部、第５放熱部のうち少なくとも１つは、放熱部材として機能するフレームと一体形成されているので、フレームと一体形成されていない場合と比較して、集積回路の熱を放熱させやすくすることができる。加えて、フレームと一体形成されているので、第１基板及び第２基板を安定して固定することができる。

［適用例３］本適用例に係る電気光学装置は、電気光学パネルに電気的に接続される第１集積回路と、前記第１集積回路を搭載する第１基板と、前記電気光学パネルに電気的に接続される第２集積回路と、前記第２集積回路を搭載する第２基板と、前記第１基板の前記第１集積回路の側とは逆側に配置された第１放熱部と、前記第２集積回路の前記第２基板とは逆側に配置される第２放熱部と、前記第１集積回路と前記第２基板との間に配置される第５放熱部と、を含むことを特徴とする。

本適用例によれば、第１放熱部及び第２放熱部に加えて、第１集積回路と第２集積回路との間に第５放熱部を備えるので、第１集積回路と第２集積回路とが重なったことによる熱の温度上昇を抑えることができる。言い換えれば、第１集積回路及び第２集積回路の熱を放熱させることができる。よって、電気光学パネルに電気的に接続された第１集積回路及び第２集積回路が誤動作したり破損したりすることを抑えることができる。

［適用例４］上記適用例に係る電気光学装置において、前記第１基板及び前記第２基板と電気的に接続される前記電気光学パネルを保持するフレームを有し、前記第１放熱部、前記第２放熱部、及び前記第５放熱部の少なくとも１つは、前記フレームと一体であることが好ましい。

本適用例によれば、第１放熱部、第２放熱部、第５放熱部のうち少なくとも１つは、放熱部材として機能するフレームと一体形成されているので、フレームと一体形成されていない場合と比較して、集積回路の熱を放熱させやすくすることができる。加えて、フレームと一体形成されているので、第１基板及び第２基板を安定して固定することができる。

［適用例５］上記適用例に係る電気光学装置において、前記電気光学パネルに電気的に接続される第３集積回路と、前記第３集積回路を搭載する第３基板と、前記電気光学パネルに電気的に接続される第４集積回路と、前記第４集積回路を搭載する第４基板と、前記第３基板の前記第３集積回路の側とは逆側に配置された第３放熱部と、前記第４集積回路の前記第４基板とは逆側に配置される第４放熱部と、前記第３集積回路と前記第４基板との間に配置される第６放熱部と、を更に含むことを特徴とする。

本適用例によれば、更に電気光学パネルに第３集積回路及び第４集積回路が平面的に重なって配置されている場合でも、第３放熱部及び第４放熱部に加えて、第３集積回路と第４集積回路との間に第６放熱部を備えるので、第３集積回路と第４集積回路とが重なったことによる熱の温度上昇（熱が溜まること）を抑えることができる。言い換えれば、第３集積回路及び第４集積回路の熱を放熱させることができる。よって、電気光学パネルに電気的に接続された第３集積回路及び第４集積回路が誤動作したり破損したりすることを抑えることができる。

［適用例６］上記適用例に係る電気光学装置において、前記第３放熱部、前記第４放熱部、及び前記第６放熱部の少なくとも１つは、前記フレームと一体であることが好ましい。

本適用例によれば、第３放熱部、第４放熱部、第６放熱部のうち少なくとも１つは、放熱部材として機能するフレームと一体形成されているので、フレームと一体形成されていない場合と比較して、集積回路の熱を放熱させやすくすることができる。加えて、フレームと一体形成されているので、第３基板及び第４基板を安定して固定することができる。

［適用例７］上記適用例に係る電気光学装置において、前記第５放熱部と前記第６放熱部は、繋がっていることが好ましい。

本適用例によれば、第５放熱部及び第６放熱部が繋がって１つの放熱部になっているので、この放熱部からフレームの全体に熱を逃がすことが可能となり、放熱性を向上させることができる。

［適用例８］本適用例に係る電子機器は、上記の電気光学装置を備えることを特徴とする。

本適用例によれば、上記電気光学装置を備えているので、集積回路の放熱性を高めることが可能となり、信頼性の高い電子機器を提供することができる。

液晶パネル及び集積回路モジュールの構成を示す概略斜視図。 図１に示す液晶パネル及び集積回路モジュールのＡ−Ａ’線に沿う模式断面図。 液晶パネルの構成を示す模式平面図。 図３に示す液晶パネルのＨ−Ｈ’線に沿う模式断面図。 液晶パネルの電気的な構成を示す等価回路図。 液晶装置の構造を示す概略斜視図。 図６に示す液晶装置のＢ−Ｂ’線に沿う模式断面図。 図７に示す液晶装置のＣ部を拡大して示す拡大断面図。 投射型表示装置の構成を示す概略図。 変形例の液晶パネルモジュールの構成を示す平面図。

以下、本発明を具体化した実施形態について図面に従って説明する。なお、使用する図面は、説明する部分が認識可能な状態となるように、適宜拡大または縮小して表示している。

なお、以下の形態において、例えば「基板上に」と記載された場合、基板の上に接するように配置される場合、または基板の上に他の構成物を介して配置される場合、または基板の上に一部が接するように配置され、一部が他の構成物を介して配置される場合を表すものとする。

本実施形態では、電気光学装置の一例として、薄膜トランジスター（ＴＦＴ：Thin Film Transistor）を画素のスイッチング素子として備えたアクティブマトリックス型の液晶装置を例に挙げて説明する。この液晶装置は、例えば、投射型表示装置（液晶プロジェクター）の光変調素子（液晶ライトバルブ）として好適に用いることができるものである。

＜電気光学パネル及び集積回路モジュールの構成＞
図１は、電気光学パネルとしての液晶パネル、及び集積回路モジュールの構成を示す概略斜視図である。図２は、図１に示す液晶パネル及び集積回路モジュールのＡ−Ａ’線に沿う模式断面図である。以下、液晶パネル及び集積回路モジュールの構成を、図１及び図２を参照しながら説明する。

図１及び図２に示すように、液晶パネル１００には、集積回路モジュール５０が接続されている。以下、液晶パネル１００に集積回路モジュール５０が接続された構成を、液晶パネルモジュール２００と称して説明する。

液晶パネル１００は、対向するように配置された素子基板１０および対向基板２０と、これら一対の基板１０，２０によって挟持された液晶層１５（図２参照）とを有する。素子基板１０は対向基板２０よりも大きく、両基板１０，２０は、対向基板２０の外周に沿って配置されたシール材１４（図２参照）を介して接合されている。

素子基板１０における対向基板２０より張り出した部分に、液晶パネル１００と外部回路とを電気的に接続するための外部接続用端子３５が設けられている。この外部接続用端子３５に集積回路モジュール５０が電気的に接続されている。

集積回路モジュール５０は、素子基板１０における対向基板２０の端面に近い側から第１基板としての第１フレキシブル基板５１と、第２基板としての第２フレキシブル基板５２とが順に接続されている。同様に、素子基板１０における対向基板２０の端面に近い側から第３基板としての第３フレキシブル基板５３と、第４基板としての第４フレキシブル基板５４とが順に接続されている。

第１フレキシブル基板５１には、第１集積回路としての駆動用ＩＣ６１が搭載されている。第２フレキシブル基板５２には、第２集積回路としての駆動用ＩＣ６２が搭載されている。第３フレキシブル基板５３には、第３集積回路としての駆動用ＩＣ６３が搭載されている。第４フレキシブル基板５４には、第４集積回路としての駆動用ＩＣ６４が搭載されている。

集積回路モジュール５０を構成する各フレキシブル基板５１〜５４は、駆動用ＩＣ６１〜６４に接続された複数の配線（図示せず）と、外部接続用端子３５（図２参照）の一部又は全てとを、異方性導電フィルムを介して接続することにより、液晶パネル１００に実装される。

駆動用ＩＣ６１〜６４は、例えば、液晶パネル１００に動作周波数の高い信号を供給するために用いられる。また、消費電流量なども多く、駆動用ＩＣが発熱しやすくなっている。

＜液晶パネルの構成＞
図３は、液晶パネルの構成を示す模式平面図である。図４は、図３に示す液晶パネルのＨ−Ｈ’線に沿う模式断面図である。図５は、液晶パネルの電気的な構成を示す等価回路図である。以下、液晶パネルの構成を、図３〜図５を参照しながら説明する。

図３及び図４に示すように、本実施形態の液晶パネル１００は、対向するように配置された素子基板１０および対向基板２０と、これら一対の基板１０，２０によって挟持された液晶層１５とを有する。素子基板１０を構成する基板としての第１基材１０ａ、および対向基板２０を構成する第２基材２０ａは、例えば、ガラス基板、石英基板などの透明基板が用いられている。

素子基板１０は対向基板２０よりも大きく、両基板１０，２０は、対向基板２０の外周に沿って配置されたシール材１４を介して接合されている。平面視で環状に設けられたシール材１４の内側で、素子基板１０は対向基板２０の間に正または負の誘電異方性を有する液晶が封入されて液晶層１５を構成している。シール材１４は、例えば熱硬化性又は紫外線硬化性のエポキシ樹脂などの接着剤が採用されている。シール材１４には、一対の基板の間隔を一定に保持するためのスペーサー（図示省略）が混入されている。

シール材１４の内縁より内側には、複数の画素Ｐが配列した表示領域Ｅが設けられている。表示領域Ｅは、表示に寄与する複数の画素Ｐに加えて、複数の画素Ｐを囲むように配置されたダミー画素を含むとしてもよい。また、図３及び図４では図示を省略したが、表示領域Ｅにおいて複数の画素Ｐをそれぞれ平面的に区分する遮光膜（ブラックマトリックス：ＢＭ）が対向基板２０に設けられている。

素子基板１０の１辺部に沿ったシール材１４と該１辺部との間に、データ線駆動回路２２が設けられている。また、該１辺部に対向する他の１辺部に沿ったシール材１４と表示領域Ｅとの間に、検査回路２５が設けられている。さらに、該１辺部と直交し互いに対向する他の２辺部に沿ったシール材１４と表示領域Ｅとの間に走査線駆動回路２４が設けられている。該１辺部と対向する他の１辺部に沿ったシール材１４と検査回路２５との間には、２つの走査線駆動回路２４を繋ぐ複数の配線２９が設けられている。前記の第１集積回路、第２集積回路等は、データ線駆動回路や走査線駆動回路を制御することができる。

対向基板２０における環状に配置されたシール材１４と表示領域Ｅとの間には、遮光部材としての遮光膜１８（見切り部）が設けられている。遮光膜１８は、例えば、遮光性の金属あるいは金属酸化物などからなり、遮光膜１８の内側が複数の画素Ｐを有する表示領域Ｅとなっている。なお、図３では図示を省略したが、表示領域Ｅにおいても複数の画素Ｐを平面的に区分する遮光膜が設けられている。

これらデータ線駆動回路２２、走査線駆動回路２４に繋がる配線は、該１辺部に沿って配列した複数の外部接続用端子３５に接続されている。以降、該１辺部に沿った方向をＸ方向とし、該１辺部と直交し互いに対向する他の２辺部に沿った方向をＹ方向として説明する。

図４に示すように、第１基材１０ａの液晶層１５側の表面には、画素Ｐごとに設けられた透光性の画素電極２７およびスイッチング素子である薄膜トランジスター（ＴＦＴ：Thin Film Transistor、以降、「ＴＦＴ３０」と呼称する）と、信号配線と、これらを覆う配向膜２８とが形成されている。

また、ＴＦＴ３０における半導体層に光が入射してスイッチング動作が不安定になることを防ぐ遮光構造が採用されている。本発明における素子基板１０は、少なくとも画素電極２７、ＴＦＴ３０、配向膜２８を含むものである。

対向基板２０の液晶層１５側の表面には、遮光膜１８と、これを覆うように成膜された絶縁膜３３と、絶縁膜３３を覆うように設けられた対向電極３１と、対向電極３１を覆う配向膜３２とが設けられている。本発明における対向基板２０は、少なくとも絶縁膜３３、対向電極３１、配向膜３２を含むものである。

遮光膜１８は、図３に示すように、表示領域Ｅを取り囲むと共に、平面的に走査線駆動回路２４、検査回路２５と重なる位置に設けられている（図示簡略）。これにより対向基板２０側からこれらの駆動回路を含む周辺回路に入射する光を遮蔽して、周辺回路が光によって誤動作することを防止する役目を果たしている。また、不必要な迷光が表示領域Ｅに入射しないように遮蔽して、表示領域Ｅの表示における高いコントラストを確保している。

絶縁膜３３は、例えば酸化シリコンなどの無機材料からなり、光透過性を有して遮光膜１８を覆うように設けられている。このような絶縁膜３３の形成方法としては、例えばプラズマＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法などを用いて成膜する方法が挙げられる。

対向電極３１は、例えばＩＴＯなどの透明導電膜からなり、絶縁膜３３を覆うと共に、図３に示すように対向基板２０の四隅に設けられた上下導通部２６により素子基板１０側の配線に電気的に接続している。

画素電極２７を覆う配向膜２８、および対向電極３１を覆う配向膜３２は、液晶パネル１００の光学設計に基づいて選定される。例えば、気相成長法を用いてＳｉＯｘ（酸化シリコン）などの無機材料を成膜して、負の誘電異方性を有する液晶分子に対して略垂直配向させた無機配向膜が挙げられる。

このような液晶パネル１００は透過型であって、電圧が印加されない時の画素Ｐの透過率が電圧印加時の透過率よりも大きいノーマリーホワイトや、電圧が印加されない時の画素Ｐの透過率が電圧印加時の透過率よりも小さいノーマリーブラックモードの光学設計が採用される。光の入射側と射出側とにそれぞれ偏光素子が光学設計に応じて配置されて用いられる。

図５に示すように、液晶パネル１００は、少なくとも表示領域Ｅにおいて互いに絶縁されて直交する複数の走査線３ａおよび複数のデータ線６ａと、共通電位配線としての容量線３ｂとを有する。走査線３ａが延在する方向がＸ方向であり、データ線６ａが延在する方向がＹ方向である。

走査線３ａとデータ線６ａならびに容量線３ｂと、これらの信号線類により区分された領域に、画素電極２７と、ＴＦＴ３０と、容量素子１６とが設けられ、これらが画素Ｐの画素回路を構成している。

走査線３ａはＴＦＴ３０のゲートに電気的に接続され、データ線６ａはＴＦＴ３０のデータ線側ソースドレイン領域（ソース領域）に電気的に接続されている。画素電極２７は、ＴＦＴ３０の画素電極側ソースドレイン領域（ドレイン領域）に電気的に接続されている。

データ線６ａは、データ線駆動回路２２（図３参照）に接続されており、データ線駆動回路２２から供給される画像信号Ｄ１，Ｄ２，…，Ｄｎを画素Ｐに供給する。走査線３ａは、走査線駆動回路２４（図３参照）に接続されており、走査線駆動回路２４から供給される走査信号ＳＣ１，ＳＣ２，…，ＳＣｍを各画素Ｐに供給する。

データ線駆動回路２２からデータ線６ａに供給される画像信号Ｄ１〜Ｄｎは、この順に線順次で供給してもよく、互いに隣り合う複数のデータ線６ａ同士に対してグループごとに供給してもよい。走査線駆動回路２４は、走査線３ａに対して、走査信号ＳＣ１〜ＳＣｍを所定のタイミングで供給する。

液晶パネル１００は、スイッチング素子であるＴＦＴ３０が走査信号ＳＣ１〜ＳＣｍの入力により一定期間だけオン状態とされることで、データ線６ａから供給される画像信号Ｄ１〜Ｄｎが所定のタイミングで画素電極２７に書き込まれる構成となっている。そして、画素電極２７を介して液晶層１５に書き込まれた所定レベルの画像信号Ｄ１〜Ｄｎは、画素電極２７と液晶層１５を介して対向配置された対向電極３１との間で一定期間保持される。

保持された画像信号Ｄ１〜Ｄｎがリークするのを防止するため、画素電極２７と対向電極３１との間に形成される液晶容量と並列に容量素子１６が接続されている。容量素子１６は、ＴＦＴ３０の画素電極側ソースドレイン領域と容量線３ｂとの間に設けられている。

＜電気光学装置としての液晶装置の構造＞
図６は、電気光学装置としての液晶装置の構造を示す概略斜視図である。図７は、図６に示す液晶装置のＢ−Ｂ’線に沿う模式断面図である。図８は、図７に示す液晶装置のＣ部を拡大して示す拡大断面図である。以下、液晶装置の構成を、図６〜図８を参照しながら説明する。

図６及び図７に示すように、液晶装置３００は、図１に示す液晶パネルモジュール２００の一部を除いて全体を囲むようにフレーム７０で覆われている。

フレーム７０は、ベースとなる第１フレーム７１と、第１フレーム７１と組み合わさる第２フレーム７２と、を備えている。液晶パネル１００は、第１フレーム７１と第２フレーム７２とによって挟持されることにより固定される。

第１フレーム７１及び第２フレーム７２は、熱伝導性に優れた、例えば、金属等の材料を用いて構成されるのが好ましい。より具体的には、アルミニウム、マグネシウム、銅又はこれら各々の合金等を用いるようにするとよい。なお、放熱に関わらない部分であれば、ＰＳＳ樹脂なども用いるようにしてもよい。

フレーム７０内に収容される液晶パネル１００の表面には、上記した液晶パネル１００の構成に加えて、例えば、図示しない偏光板、位相差板、反射防止膜などの光学補償板が備えられている。

第１フレーム７１及び第２フレーム７２は、平面視して略四辺形状を有する板状の部材である。第１フレーム７１の周囲には、液晶パネル１００を挟んで第２フレーム７２を固定するための、図示しない突起が設けられている。

第２フレーム７２は、液晶パネル１００と対向する面に、表示領域Ｅを囲うように開口孔７３が形成されている。また、図７に示すように、第１フレーム７１は、液晶パネル１００と対向する面に、表示領域Ｅを囲うように開口孔７４が形成されている。

また、第１フレーム７１と第２フレーム７２とが組み合わさった状態で、フレーム７０の側面には、２つの細長い開口孔（第１開口孔７５、第２開口孔７６）が形成される。開口孔７５，７６は、液晶パネル１００に電気的に接続されているフレキシブル基板５１〜５４をフレーム７０の外側に引き出して、外部と接続するために設けられている。

フレーム７０の側面の上側に形成された第１開口孔７５は、第１フレキシブル基板５１と第３フレキシブル基板５３とを、フレーム７０の外部に引き出すために形成されている。フレーム７０の側面の下側に形成された第２開口孔７６は、第２フレキシブル基板５２と第４フレキシブル基板５４とを、フレーム７０の外部に引き出すために形成されている。

このとき、図７に示すように、駆動用ＩＣ６１〜６４の熱を放熱させるべく、フレキシブル基板５１〜５４の駆動用ＩＣ６１〜６４にフレーム７０の一部を接触させるために、フレーム７０に第２放熱部７１ａ（第４放熱部）、第１放熱部７２ａ（第３放熱部）、及び放熱板７０ａ（第５放熱部、第６放熱部）が設けられている。

詳述すると、例えば図８に示すように、第２放熱部７１ａは、駆動用ＩＣ６２（駆動用ＩＣ６４）と接触するように凸状に設けられている。第１放熱部７２ａは、第１フレキシブル基板５１（第３フレキシブル基板５３）を介して駆動用ＩＣ６１（駆動用ＩＣ６３）と接触するように凸状に設けられている。放熱板７０ａは、駆動用ＩＣ６１（駆動用ＩＣ６３）、及び第２フレキシブル基板５２（第４フレキシブル基板５４）を介して駆動用ＩＣ６２（駆動用ＩＣ６４）と接触するように板状に設けられている。

これによれば、駆動用ＩＣ６１，６２が、直接又は間接的に各放熱部７１ａ，７２ａと接触しているので、駆動用ＩＣ６１，６２の熱を各放熱部７１ａ，７２ａに放熱させることができる。特に、図８に示すように、駆動用ＩＣ６１と駆動用ＩＣ６２とによって挟まれ熱が滞留する領域に放熱板７０ａを配置するので、駆動用ＩＣ６１，６２が誤動作したり破壊したりすることを抑えることができる。

＜電子機器の構成＞
次に、上記液晶装置を備えた投射型表示装置について、図９を参照しながら説明する。図９は、投射型表示装置の構成を示す概略図である。

図９に示すように、本実施形態の投射型表示装置１０００は、システム光軸Ｌに沿って配置された偏光照明装置１１００と、光分離素子としての２つのダイクロイックミラー１１０４，１１０５と、３つの反射ミラー１１０６，１１０７，１１０８と、５つのリレーレンズ１２０１，１２０２，１２０３，１２０４，１２０５と、３つの光変調手段としての透過型の液晶ライトバルブ１２１０，１２２０，１２３０と、光合成素子としてのクロスダイクロイックプリズム１２０６と、投射レンズ１２０７とを備えている。

偏光照明装置１１００は、超高圧水銀灯やハロゲンランプなどの白色光源からなる光源としてのランプユニット１１０１と、インテグレーターレンズ１１０２と、偏光変換素子１１０３とから概略構成されている。

ダイクロイックミラー１１０４は、偏光照明装置１１００から射出された偏光光束のうち、赤色光（Ｒ）を反射させ、緑色光（Ｇ）と青色光（Ｂ）とを透過させる。もう１つのダイクロイックミラー１１０５は、ダイクロイックミラー１１０４を透過した緑色光（Ｇ）を反射させ、青色光（Ｂ）を透過させる。

ダイクロイックミラー１１０４で反射した赤色光（Ｒ）は、反射ミラー１１０６で反射した後にリレーレンズ１２０５を経由して液晶ライトバルブ１２１０に入射する。ダイクロイックミラー１１０５で反射した緑色光（Ｇ）は、リレーレンズ１２０４を経由して液晶ライトバルブ１２２０に入射する。ダイクロイックミラー１１０５を透過した青色光（Ｂ）は、３つのリレーレンズ１２０１，１２０２，１２０３と２つの反射ミラー１１０７，１１０８とからなる導光系を経由して液晶ライトバルブ１２３０に入射する。

液晶ライトバルブ１２１０，１２２０，１２３０は、クロスダイクロイックプリズム１２０６の色光ごとの入射面に対してそれぞれ対向配置されている。液晶ライトバルブ１２１０，１２２０，１２３０に入射した色光は、映像情報（映像信号）に基づいて変調されクロスダイクロイックプリズム１２０６に向けて射出される。

このプリズムは、４つの直角プリズムが貼り合わされ、その内面に赤色光を反射する誘電体多層膜と青色光を反射する誘電体多層膜とが十字状に形成されている。これらの誘電体多層膜によって３つの色光が合成されて、カラー画像を表す光が合成される。合成された光は、投射光学系である投射レンズ１２０７によってスクリーン１３００上に投射され、画像が拡大されて表示される。

液晶ライトバルブ１２１０は、上述した液晶装置３００が適用されたものである。液晶装置３００は、色光の入射側と射出側とにおいてクロスニコルに配置された一対の偏光素子の間に隙間を置いて配置されている。他の液晶ライトバルブ１２２０，１２３０も同様である。

このような投射型表示装置１０００に、液晶ライトバルブ１２１０，１２２０，１２３０を用いているので、高い信頼性を得ることができる。

なお、液晶装置３００が搭載される電子機器としては、投射型表示装置１０００の他、ヘッドアップディスプレイ（ＨＵＤ）、ヘッドマウントディスプレイ（ＨＭＤ）、スマートフォン、ＥＶＦ（Electrical View Finder）、モバイルミニプロジェクター、電子ブック、携帯電話、モバイルコンピューター、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、ディスプレイ、車載機器、オーディオ機器、露光装置や照明機器など各種電子機器に用いることができる。

以上詳述したように、本実施形態の集積回路モジュール５０、液晶装置３００、及び電子機器によれば、以下に示す効果が得られる。

（１）本実施形態の集積回路モジュール５０、及び液晶装置３００によれば、第１放熱部７２ａ及び第２放熱部７１ａに加えて、駆動用ＩＣ６１と駆動用ＩＣ６２との間、及び駆動用ＩＣ６３と駆動用ＩＣ６４との間に放熱板７０ａを備えるので、駆動用ＩＣ６１と駆動用ＩＣ６２、及び駆動用ＩＣ６３と駆動用ＩＣ６４とが平面的に重なったことによる熱の温度上昇（熱が溜まること）を抑えることができる。言い換えれば、各駆動用ＩＣ６１〜６４の熱を放熱させることができる。よって、駆動用ＩＣ６１〜６４が誤動作したり破損したりすることを抑えることができる。

（２）本実施形態の電子機器によれば、液晶装置３００を備えているので、駆動用ＩＣ６１〜６４の放熱性を高めることが可能となり、信頼性の高い電子機器を提供することができる。

なお、本発明の態様は、上記した実施形態に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨あるいは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、本発明の態様の技術範囲に含まれるものである。また、以下のような形態で実施することもできる。

（変形例１）
上記した液晶パネルモジュール２００のように、液晶パネル１００に４つのフレキシブル基板５１〜５４を接続することに限定されず、フレキシブル基板（駆動用ＩＣ）が上下に重なる場合に本発明が適用可能であり、図１０に示す構成でもよい。図１０は、変形例の液晶パネルモジュールの構成を示す平面図である。

図１０に示す液晶パネルモジュール２０１は、液晶パネル１００に、２つのフレキシブル基板１７１，１７２を備えた集積回路モジュール１７０が接続されている。具体的には、素子基板１０における対向基板２０の端面に近い側から、第１フレキシブル基板１７１、第２フレキシブル基板１７２が接続されている。

ここで、第１フレキシブル基板１７１に設けられた駆動用ＩＣ１６１と、第２フレキシブル基板１７２に設けられた駆動用ＩＣ１６２とは、平面視で重なるように配置されている。この場合でも、上記実施形態のように、フレーム７０に液晶パネルモジュール２０１を収納することにより、駆動用ＩＣ１６１と駆動用ＩＣ１６２との間に滞留する熱を放熱させることが可能となり、駆動用ＩＣ１６１，１６２が誤動作したり破壊したりすることを抑えることができる。

（変形例２）
上記したように、駆動用ＩＣ６１〜６４と接触する第１放熱部７２ａ、第２放熱部７１ａ、放熱板７０ａは、駆動用ＩＣ６１〜６４の熱を放熱させられればよく、フレーム７０（７１，７２）と一体でなくてもよい。

（変形例３）
上記したように、透過型の液晶パネル１００に限定されず、反射型の液晶パネルに本発明を適用するようにしてもよい。

（変形例４）
上記したように、第１放熱部７２ａ及び第２放熱部７１ａは、駆動用ＩＣ６１〜６４を重点に接触するために凸状でなくてもよく、フレキシブル基板５１〜５４の全体とも接触するような平坦でもよい。

（変形例５）
上記したように、電気光学装置として液晶装置３００を適用することに限定されず、例えば、有機ＥＬ装置、プラズマディスプレイ、電子ペーパー（ＥＰＤ）等に適用するようにしてもよい。

３ａ…走査線、３ｂ…容量線、６ａ…データ線、１０…素子基板、１０ａ…第１基材、１４…シール材、１５…液晶層、１６…容量素子、１８…遮光膜、２０…対向基板、２０ａ…第２基材、２２…データ線駆動回路、２４…走査線駆動回路、２５…検査回路、２６…上下導通部、２７…画素電極、２８，３２…配向膜、２９…配線、３０…ＴＦＴ、３１…対向電極、３３…絶縁膜、３５…外部接続用端子、５０…集積回路モジュール、５１…第１基板としての第１フレキシブル基板、５２…第２基板としての第２フレキシブル基板、５３…第３基板としての第３フレキシブル基板、５４…第４基板としての第４フレキシブル基板、６１…第１集積回路としての駆動用ＩＣ、６２…第２集積回路としての駆動用ＩＣ、６３…第３集積回路としての駆動用ＩＣ、６４…第４集積回路としての駆動用ＩＣ、７０…フレーム、７０ａ…放熱板（第５放熱部、第６放熱部）、７１…第１フレーム、７１ａ…第２放熱部（第４放熱部）、７２…第２フレーム、７２ａ…第１放熱部（第３放熱部）、７３，７４…開口孔、７５…第１開口孔、７６…第２開口孔、１００…電気光学パネルとしての液晶パネル、１６１，１６２…駆動用ＩＣ、１７０…集積回路モジュール、１７１…第１フレキシブル基板、１７２…第２フレキシブル基板、２００，２０１…液晶パネルモジュール、３００…液晶装置、１０００…投射型表示装置、１１００…偏光照明装置、１１０１…ランプユニット、１１０２…インテグレーターレンズ、１１０３…偏光変換素子、１１０４，１１０５…ダイクロイックミラー、１１０６，１１０７，１１０８…反射ミラー、１２０１，１２０２，１２０３，１２０４，１２０５…リレーレンズ、１２０６…クロスダイクロイックプリズム、１２０７…投射レンズ、１２１０，１２２０，１２３０…液晶ライトバルブ、１３００…スクリーン。

Claims (8)

1. 第１集積回路と、
   前記第１集積回路を搭載する第１基板と、
   第２集積回路と、
   前記第２集積回路を搭載する第２基板と、
   前記第１基板の前記第１集積回路の側とは逆側に配置された第１放熱部と、
   前記第２集積回路の前記第２基板とは逆側に配置される第２放熱部と、
   前記第１集積回路と前記第２基板との間に配置される第５放熱部と、
   を含むことを特徴とする集積回路モジュール。
2. 請求項１に記載の集積回路モジュールであって、
   前記第１基板及び前記第２基板と電気的に接続される電気光学パネルを保持するフレームを有し、
   前記第１放熱部、前記第２放熱部、前記第５放熱部の少なくとも１つは、前記フレームと一体であることを特徴とする集積回路モジュール。
3. 電気光学パネルに電気的に接続される第１集積回路と、
   前記第１集積回路を搭載する第１基板と、
   前記電気光学パネルに電気的に接続される第２集積回路と、
   前記第２集積回路を搭載する第２基板と、
   前記第１基板の前記第１集積回路の側とは逆側に配置された第１放熱部と、
   前記第２集積回路の前記第２基板とは逆側に配置される第２放熱部と、
   前記第１集積回路と前記第２基板との間に配置される第５放熱部と、
   を含むことを特徴とする電気光学装置。
4. 請求項３に記載の電気光学装置であって、
   前記第１基板及び前記第２基板と電気的に接続される前記電気光学パネルを保持するフレームを有し、
   前記第１放熱部、前記第２放熱部、及び前記第５放熱部の少なくとも１つは、前記フレームと一体であることを特徴とする電気光学装置。
5. 請求項３又は請求項４に記載の電気光学装置であって、
   前記電気光学パネルに電気的に接続される第３集積回路と、
   前記第３集積回路を搭載する第３基板と、
   前記電気光学パネルに電気的に接続される第４集積回路と、
   前記第４集積回路を搭載する第４基板と、
   前記第３基板の前記第３集積回路の側とは逆側に配置された第３放熱部と、
   前記第４集積回路の前記第４基板とは逆側に配置される第４放熱部と、
   前記第３集積回路と前記第４基板との間に配置される第６放熱部と、
   を更に含むことを特徴とする電気光学装置。
6. 請求項３乃至請求項５のいずれか一項に記載の電気光学装置であって、
   前記第３放熱部、前記第４放熱部、及び前記第６放熱部の少なくとも１つは、前記フレームと一体であることを特徴とする電気光学装置。
7. 請求項５又は請求項６に記載の電気光学装置であって、
   前記第５放熱部と前記第６放熱部は、繋がっていることを特徴とする電気光学装置。
8. 請求項３乃至請求項７のいずれか一項に記載の電気光学装置を備えることを特徴とする電子機器。

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