JP2020016817A - 電気光学装置および電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】複数の実装基板の両側に放熱板部を容易かつ適正に設けることのでき、高精細かつ小型で信頼性の高い電気光学装置、および電子機器を提供すること。【解決手段】電気光学装置１において、電気光学パネル１００に接続された複数の実装基板５を有している。電気光学パネル１００を保持するホルダー７０は、電気光学パネル１００を両側から支持する第１ホルダー部材７１および第２ホルダー部材７２を有している。また、ホルダー７０は、複数の実装基板５が重なって延在している部分のうち、第１駆動用ＩＣ２１および第２駆動用ＩＣ２２が実装されている部分の両側に第１放熱板部７３および第２放熱板部７４を有している。第２放熱板部７４は、第２ホルダー部材７２と一体に構成され、第１放熱板部７３は、第１ホルダー部材７１および第２放熱板部７４と別体に構成されて、第２放熱板部７４に固定部材７５等の固定手段によって固定されている。【選択図】図２

Description

本発明は、配線基板が接続された電気光学パネルを備えた電気光学装置、および電子機器に関するものである。

液晶装置や有機エレクトロルミネッセンス装置等の電気光学装置では、高精細化や小型化等に伴い、駆動用ＩＣがフレキシブル配線基板に実装された複数の実装基板が電気光学パネルの１辺に接続された構造が採用されることがある。また、駆動用ＩＣで発生した熱を逃がすために、複数の実装基板が重なって延在している部分のうち、駆動用ＩＣが実装されている部分を角筒状の放熱部材の内側に通した構造が提案されている（特許文献１参照）。

特開２０１０−１０２２１９号公報

高精細化に伴い駆動用ＩＣの発熱が増大し、電気光学装置の表示品質や信頼性に影響を与える恐れがある。しかしながら、特許文献１に記載の電気光学装置では、組立工程において、複数の実装基板を重なった状態で角筒状の放熱部材の内側に通す必要があるので、多大な手間がかかるという問題点がある。また、複数の実装基板を重なった状態で角筒状の放熱部材の内側に通すには、実装基板と角筒状の放熱部材との間に十分な隙間を設ける必要があるため、駆動用ＩＣからの放熱性が低下するという問題点がある。

以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、複数の実装基板の両側に放熱板部を容易かつ適正に設けることのでき、高精細かつ小型で信頼性の高い電気光学装置、および電子機器を提供することにある。

上記課題を解決するため、本発明に係る電気光学装置は、電気光学パネルと、端部が前記電気光学パネルに接続されたフレキシブル配線基板、および前記フレキシブル配線基板の一方面に実装された駆動用ＩＣを備えた複数の実装基板と、前記電気光学パネルを厚さ方向の両側から支持するホルダーを有し、前記ホルダーは、前記電気光学パネルを厚さ方向の一方側から支持する第１ホルダー部材と、前記電気光学パネルを厚さ方向の他方側から支持する第２ホルダー部材と、前記複数の実装基板が重なって延在している部分のうち、前記駆動用ＩＣが実装されている部分に前記電気光学パネルの厚さ方向の一方側から重なる第１放熱板部と、前記複数の実装基板が重なって延在している部分のうち、前記複数の実装基板の前記駆動用ＩＣが実装されている部分に前記電気光学パネルの厚さ方向の他方側から重なる第２放熱板部と、を有し、前記第２放熱板部は、前記第２ホルダー部材と一体に構成され、前記第２放熱板部は、前記第２ホルダー部材と一体に構成され、前記第１放熱板部は、前記第１ホルダー部材および前記第２放熱板部と別体に構成されて、前記第２放熱板部に固定手段によって固定されていることを特徴とする。

本発明において、ホルダーは、複数の実装基板が重なって延在している部分のうち、駆動用ＩＣが実装されている部分に両側から重なる第１放熱板部と第２放熱板部とを有している。このため、駆動用ＩＣで発生した熱を第１放熱板部および第２放熱板部を介して効率よく逃がすことができる。また、第２放熱板部は、第２ホルダー部材と一体に構成されているのに対して、第１放熱板部は、第１ホルダー部材と別体に構成されているため、複数の実装基板が重なって延在している部分のうち、駆動用ＩＣが実装されている部分の一方側に第２放熱板部を配置した後、他方側に第１放熱板部を配置すればよい等、第１放熱板部と第２放熱板部との間に複数の実装基板を通す必要がない。従って、多大な手間をかけなくても、複数の実装基板の両側に第１放熱板部および第２放熱板部を容易に設けることができる。また、第１放熱板部と第２放熱板部との間に複数の実装基板を通す必要がないので、実装基板と第１放熱板部との間、および実装基板と第２放熱板部との間に広い隙間を設ける必要がない等、複数の実装基板の両側に第１放熱板部および第２放熱板部を適正に配置することができる。それ故、高精細かつ小型で信頼性の高い電気光学装置を実現することができる。

本発明において、前記第２ホルダー部材および前記第２放熱板部は、前記電気光学パネルに対する光源光の入射側に位置する態様を採用することができる。

本発明において、前記第１放熱板部は、前記第２放熱板部に対向する第１板部と、前記第１板部から前記第２放熱板部とは反対側に突出した複数の第１放熱フィンと、を備え、前記第２放熱板部は、前記第１放熱板部に対向する第２板部と、前記第２板部から前記第１放熱板部とは反対側に突出した複数の第２放熱フィンと、を備え、前記複数の第２放熱フィンの前記第２板部からの突出寸法は、前記複数の第１放熱フィンの前記第１板部からの突出寸法より大である態様を採用することができる。かかる態様によれば、光源光の入射によって温度上昇した第２ホルダー部材の熱が第２放熱板部に伝わってきた場合でも、第２放熱板部の温度上昇を抑えることができる。また、第１放熱フィンの突出寸法が小であるため、第１放熱板部および第２放熱板部を設けた部分の薄型化を図ることができる。

本発明において、前記複数の実装基板は、互いに前記駆動用ＩＣの少なくとも一部同士が重なっている態様を採用することができる。かかる態様によれば、駆動用ＩＣからなる発熱源が纏めて配置されているので、第１放熱板部および第２放熱板部を利用した放熱構造を容易に構成することができる。

本発明において、前記第２ホルダー部材には、前記電気光学パネルの辺に沿って延在する冷媒通路が設けられている態様を採用することができる。かかる態様によれば、光源光の入射によって第２ホルダー部材の温度が上昇した場合でも、空気や液体等の冷媒を冷媒通路に流すことによって第２ホルダー部材の温度上昇を抑制することができる。

本発明において、前記冷媒通路は、前記電気光学パネルの複数の辺に沿って延在している態様を採用することができる。かかる態様によれば、光源光の入射によって第２ホルダー部材の温度が上昇した場合でも、空気や液体等の冷媒を冷媒通路に流すことによって第２ホルダー部材の温度上昇をより確実に抑制することができる。

本発明において、前記第２ホルダー部材は、前記第１ホルダー部材と対向する枠状部と、前記枠状部に重ねて固定された流路構成板と、を備え、前記枠状部と前記流路構成板との間に前記冷媒通路が設けられている態様を採用することができる。かかる態様によれば、第２ホルダー部材に冷媒通路を容易に構成することができる。

本発明において、前記実装基板の前記駆動用ＩＣに対して前記電気光学パネル側とは反対側の端部には、フレキシブル配線基板からなる延長基板の一方端が接続されており、前記実装基板と前記延長基板との接続部分は、前記第１放熱板部と前記第２放熱板部との間に位置する態様を採用することができる。実装基板に用いた高価なフレキシブル配線基板を短くすることができる。従って、コストを低減することができる。

本発明において、前記駆動用ＩＣに対して前記電気光学パネル側における前記第１放熱板部と前記実装基板との間隔は、前記第１放熱板部と前記延長基板との間隔より広い態様を採用することができる。かかる態様によれば、駆動用ＩＣで発生した熱を第１放熱板部と実装基板との間から逃がすことができる。

本発明において、前記駆動用ＩＣに対して前記電気光学パネルとは反対側における前記第１放熱板部と前記第２放熱板部との間隔は、前記延長基板が位置する部分における前記第１放熱板部と前記第２放熱板部との間隔より広い態様を採用することができる。かかる態様によれば、駆動用ＩＣで発生した熱を第１放熱板部と第２放熱板部との間から効率よく逃がすことができる。

本発明において、前記複数の実装基板は、前記電気光学パネルに接続されている一方面側に前記駆動用ＩＣが実装されている態様を採用することができる。かかる態様によれば、実装基板に用いたフレキシブル配線基板を片面基板とすることができるので、コストを低減することができる。

本発明において、前記実装基板は、前記電気光学パネルの１辺に２つ接続されている態様を採用することができる。

本発明に係る電気光学装置は各種電子機器に用いることができる。電子機器が投射型表示装置である場合、投射型表示装置は、前記電気光学装置に供給される光を出射する光源部と、前記電気光学装置によって変調された光を投射する投射光学系と、を有している。

発明を適用した電気光学装置の一態様を斜め方向からみた様子を模式的に示す説明図である。 図１に示す電気光学装置１において、電気光学パネルからホルダーを外した状態の分解斜視図である。 図１に示す電気光学パネル等の平面的構成を模式的に示す説明図である。 図１に示す電気光学パネル等を電気光学パネルおよび第２フレキシブル配線基板に沿って切断した様子を模式的に示す説明図である。 図２に示す実装基板と延長基板との接続部分を実装基板の一方面側からみたときの説明図である。 図２に示す実装基板と延長基板との接続部分を実装基板の他方面側からみたときの説明図である。 図１に示す電気光学装置をＡ−Ａ′線に沿って切断した様子を模式的に示す断面図である。 図１に示す電気光学装置をＢ−Ｂ′線に沿って切断した様子を模式的に示す断面図である。 図１に示す電気光学装置の電気的構成の一態様を示す説明図である。 本発明を適用した電気光学装置を用いた投射型表示装置の概略構成図である。

図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の説明で参照する図においては、各部材等を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各部材の縮尺相違させるともに、部材の数減らしてある。以下、ｘ軸、ｙ軸およびｚ軸からなる直交座標系を用いて各方向を表す。

［電気光学装置１の構成］
（基本構成）
図１は、本発明を適用した電気光学装置１の一態様を斜め方向からみた様子を模式的に示す説明図である。図２は、図１に示す電気光学装置１において、電気光学パネル１００からホルダー７０を外した状態の分解斜視図である。なお、図２では端子および配線を少なく示してある。また、図２では、駆動用ＩＣとフレキシブル配線基板とを接続する端子や、フレキシブル配線基板と延長基板とを接続する端子等の図示を省略してある。

図１、図２、図３および図４において、電気光学装置１は、電気光学パネル１００と、電気光学パネル１００の１辺に接続された複数の実装基板５と、電気光学パネル１００を厚さ方向（ｚ方向）の両側から支持するホルダー７０とを有している。電気光学装置１は、後述するライトバルブ等として用いられる液晶装置であり、電気光学装置１は、電気光学パネル１００として液晶パネルを備えている。本形態では、複数の実装基板５として、２つの実装基板５（第１実装基板５１および第２実装基板５２）が電気光学パネル１００に接続されている。

電気光学パネル１００は、画素電極１１８等が形成された素子基板１０１に対して、共通電極（図示せず）等が形成された対向基板１０２がシール材（図示せず）によって貼り合わされている。電気光学パネル１００において、シール材で囲まれた領域には液晶層（図示せず）が設けられている。本形態の電気光学パネル１００は透過型液晶パネルである。従って、素子基板１０１および対向基板１０２には、耐熱ガラスや石英基板等の透光性基板が用いられている。

電気光学パネル１００において、画素電極１１８がｘ方向およびｙ方向に配列されている領域が画素領域１１０であり、画素領域１１０と重なる領域が表示領域である。素子基板１０１は、対向基板１０２からｙ方向に張り出した張出部１０５を有しており、張出部１０５の縁（１辺１０５ａ）に沿って（ｘ方向）、画像信号入力用の第１端子１６１を含む複数の端子が所定のピッチで配列されている。また、張出部１０５において、第１端子１６１を挟んで画素領域１１０の反対側の位置には、画像信号入力用の第２端子１６２を含む複数の端子がｘ方向に所定のピッチで配列されている。従って、第１端子１６１と第２端子１６２とは、ｙ方向でずれた位置で素子基板１０１の縁に沿って配列されている。図１および図２では、第１実装基板５１および第２実装基板５２の構成が分かりやすいように、第１実装基板５１および第２実装基板５２をｘ方向でずらして表してあるが、本実施形態において、第１端子１６１および第２端子１６２のｘ方向の位置は同じである。但し、図１および図２に示すように、第１端子１６１および第２端子１６２がｘ方向で１／２ピッチずれてもよい。第１端子１６１は、第１実装基板５１の第１フレキシブル配線基板３１に接続され、画像信号入力用端子を含む。第２端子１６２は、第２実装基板５２の第２フレキシブル配線基板３２に接続され、画像信号入力用端子を含む。

電気光学パネル１００では、図１に矢印Ｌａで示すように、対向基板１０２の側から入射した光源光が素子基板１０１の側から出射する間に変調され、表示光として出射される。電気光学パネル１００は、対向基板１０２の素子基板１０１側とは反対側の面および素子基板１０１の対向基板１０２側とは反対側の面の少なくとも一方に重ねて配置された防塵ガラスを有している。本形態において、電気光学パネル１００は、対向基板１０２の素子基板１０１側とは反対側の面に接着剤等を介して重ねて配置された第１防塵ガラス１０３と、素子基板１０１の対向基板１０２側とは反対側の面に接着剤等を介して重ねて配置された貼付された第２防塵ガラス１０４とを有している。

（ホルダー７０の構成）
図１および図２に示すように、ホルダー７０は、電気光学パネル１００を厚さ方向の一方側ｚ１から接着等により支持する金属製の第１ホルダー部材７１と、電気光学パネル１００を厚さ方向の他方側ｚ２から接着等により支持する金属製の第２ホルダー部材７２とを有している。第１ホルダー部材７１と第２ホルダー部材７２とは直接結合されていないが、例えば、接着剤により結合しても良いし、第１ホルダー部材７１および第２ホルダー部材７２に形成された穴７１１、７２１にボルト（図示せす）を止める等の方法によって結合されていてもよい。また、第１ホルダー部材７１および第２ホルダー部材７２には、電気光学パネル１００の表示領域（画素領域１１０）と重なる位置に、光源光や表示光を通す開口部７１２、７２２が形成されている。

このように構成したホルダー７０において、光源光の入射側に位置する第２ホルダー部材７２には、電気光学パネル１００の辺に沿って延在する冷媒通路７８が設けられている。本形態において、冷媒通路７８は、電気光学パネル１００の複数の辺に沿って延在している。本実施形態において、冷媒通路７８は、電気光学パネル１００の実装基板５が接続されている辺を除く３つの辺に沿って延在し、両端は、電気光学パネル１００の実装基板５が接続されている辺が位置する側で開口している。従って、冷媒通路７８の一方端から空気（冷媒）を通せば、冷媒通路７８の他方端から排出でき、その間に第２ホルダー部材７２を冷却することができる。なお、冷媒通路７８に水等の液体（冷媒）を通す場合、冷媒通路７８の両端部にパイプが接続される。また、冷媒通路７８は、電気光学パネル１００の４つの辺に沿って延在してもよい。

かかる冷媒通路７８を構成するにあたって、第２ホルダー部材７２は、第１ホルダー部材７１と対向する枠状部７６と、枠状部７６に重ねて固定された流路構成板７７とを備えており、枠状部７６と流路構成板７７との間に冷媒通路７８が設けられている。より具体的には、枠状部７６において第１ホルダー部材７１と反対側の面、および流路構成板７７において枠状部７６と重なる面には、溝が形成されており、枠状部７６に流路構成板７７を重ねた際、双方の溝が重なって冷媒通路７８が構成される。なお、枠状部７６に流路構成板７７を重ねる際、溝に沿ってパイプを配置しておき、一本又は複数のパイプによって冷媒通路７８を構成してもよい。また、流路溝の無い枠状部７６に中空形状の流路構成板７７を接着剤やネジにより結合してもよい。

ホルダー７０は、第１ホルダー部材７１に対して実装基板５が延在しているｙ方向の側に配置された金属製の第１放熱板部７３と、第２ホルダー部材７２に対して実装基板５が延在しているｙ方向の側に位置する金属製の第２放熱板部７４とを有しており、第１放熱板部７３と第２放熱板部７４とはｚ方向で対向している。

本形態において、光源光の入射側に位置する第２放熱板部７４は、第２ホルダー部材７２と一体に形成されている。これに対して、第１放熱板部７３は、第１ホルダー部材７１および第２放熱板部７４と別体に形成されており、第２放熱板部７４との間に複数の実装基板５を挟んだ状態でフック状の固定部材７５等の固定手段によって第２放熱板部７４に固定される。第１放熱板部７３は、第２放熱板部７４と対向する第１板部７３１と、第１板部７３１から第２放熱板部７４とは反対側に突出した複数の第１放熱フィン７３０とを備えており、第１放熱フィン７３０は、ｘ方向で並列した状態でｙ方向に延在している。第２放熱板部７４は、第１放熱板部７３と対向する第２板部７４１と、第２板部７４１から第１放熱板部７３とは反対側に突出した複数の第２放熱フィン７４０とを備えており、第２放熱フィン７４０は、ｘ方向で並列した状態でｙ方向に延在している。なお、固定手段としては、フック状の固定部材７５の他、ボルトによる締結や溶接等、各種の手段を採用することができる。第２放熱板部７４には、第２放熱フィン７４０と第２ホルダー部材７２との間にスリット７９が形成されている。このため、光源光の入射によって温度上昇した第２ホルダー部材７２の熱が第２放熱板部７４に伝達されにくい。

（実装基板５の構成）
図３は、図１に示す電気光学パネル１００等の平面的構成を模式的に示す説明図である。図４は、図１に示す電気光学パネル１００等を電気光学パネル１００および第２フレキシブル配線基板３２に沿って（ｙ方向）、切断した様子を模式的に示す説明図である。なお、図３では端子および配線を少なく示してある。また、図３および図４では、駆動用ＩＣとフレキシブル配線基板とを接続する端子や、フレキシブル配線基板と延長基板とを接続する端子等の図示を省略してある。図２、図３および図４に示すように、本形態の電気光学装置１において、素子基板１０１には、複数の実装基板５が互いに重なった状態で電気光学パネル１００の１辺（素子基板１０１の１辺１０５ａ）に接続されている。実装基板５は、フレキシブル配線基板に駆動用ＩＣが実装されたＣＯＦ（Chip On Film）実装フレキシブル配線基板である。本実施形態では、２つの実装基板５が重なった状態で電気光学パネル１００に接続されている。より具体的には、素子基板１０１には、第１駆動用ＩＣ２１が第１フレキシブル配線基板３１の一方面３１６に実装された第１実装基板５１と、第２駆動用ＩＣ２２が第２フレキシブル配線基板３２の一方面３２６に実装された第２実装基板５２とがｚ方向で重なった状態で一方面３１６、３２６の側が電気光学パネル１００に接続されている。従って、第１駆動用ＩＣ２１および第２駆動用ＩＣ２２から電気光学パネル１００には第１フレキシブル配線基板３１および第２フレキシブル配線基板３２を介して画像信号等が出力される。第１実装基板５１および第２実装基板５２の一方面３１６、３２６において、第１駆動用ＩＣ２１および第２駆動用ＩＣ２２に対して電気光学パネル１００とは反対側の位置には、第１駆動用ＩＣ２１および第２駆動用ＩＣ２２以外の電子部品５１６、５２６が実装されている。電子部品５１６、５２６は、例えば、コンデンサー等の素子部品である。

第１フレキシブル配線基板３１の端部３１１には、素子基板１０１と重なる位置に複数の第１出力電極３１３が形成されており、複数の第１出力電極３１３は各々、第１端子１６１等に接続されている。また、第２フレキシブル配線基板３２の端部３２１には、素子基板１０１と重なる位置に複数の第２出力電極３２３が形成されており、複数の第２出力電極３２３は各々、第２端子１６２等に接続されている。

第１フレキシブル配線基板３１および第２フレキシブル配線基板３２はいずれの矩形の平面形状を有している。また、第１駆動用ＩＣ２１および第２駆動用ＩＣ２２はいずれも矩形の平面形状を有している。また、第１駆動用ＩＣ２１と第２駆動用ＩＣ２２とは、幅（ｙ方向の寸法）、長さ（ｘ方向の寸法）、回路構成等が互い等しく、同一の構成を有している。また、第１実装基板５１と第２実装基板５２は、第１フレキシブル配線基板３１および第２フレキシブル配線基板３２に対する第１駆動用ＩＣ２１および第２駆動用ＩＣ２２の実装位置や、第１フレキシブル配線基板３１および第２フレキシブル配線基板３２の幅（ｘ方向の寸法）、長さ（ｙ方向の寸法）、配線パターン等が互いに等しく、同一の構成を有している。

このように構成した第１フレキシブル配線基板３１と第２フレキシブル配線基板３２とは、ｘ方向で完全に重なっているが、ｙ方向ではずれて重なっている。なお、ｘ方向においても、第１フレキシブル配線基板３１と第２フレキシブル配線基板３２とが、第１端子１６１の１／２ピッチ分（第２端子１６２の１／２ピッチ分）でずれてもよい。

第１駆動用ＩＣ２１は、第１フレキシブル配線基板３１の長さ方向（ｙ方向）の中央Ｃ１、または中央Ｃ１より素子基板１０１の側に実装されている。また、第２駆動用ＩＣ２２は、第２フレキシブル配線基板３２の長さ方向（ｙ方向）の中央Ｃ２、または中央Ｃ２より素子基板１０１の側に実装されている。本実施形態において、第１駆動用ＩＣ２１は、第１フレキシブル配線基板３１の長さ方向（ｙ方向）の中央Ｃ１より素子基板１０１の側に偏った位置に実装されている。また、第２駆動用ＩＣ２２は、第２フレキシブル配線基板３２の長さ方向（ｙ方向）の中央Ｃ２より素子基板１０１の側に偏った位置に実装されている。

また、第１駆動用ＩＣ２１および第２駆動用ＩＣ２２はいずれも、第１フレキシブル配線基板３１と第２フレキシブル配線基板３２とが重なっている領域に配置されている。従って、第１駆動用ＩＣ２１は、少なくとも一部が第２フレキシブル配線基板３２と重なる位置で第１フレキシブル配線基板３１に実装され、第２駆動用ＩＣ２２は、少なくとも一部が第１フレキシブル配線基板３１と重なる位置で第２フレキシブル配線基板３２に実装されている。また、第１駆動用ＩＣ２１と第２駆動用ＩＣ２２とは、互いに一部が重なっている。これに対して、第１フレキシブル配線基板３１に実装された電子部品５１６と、第２フレキシブル配線基板３２に実装された電子部品５２６とは重なっていない。

第１フレキシブル配線基板３１および第２フレキシブル配線基板３２には、片面実装基板および両面実装基板を用いることができる。本形態において、第１フレキシブル配線基板３１および第２フレキシブル配線基板３２には、片面実装基板が用いられている。従って、第１フレキシブル配線基板３１および第２フレキシブル配線基板３２の一方面３１６、３２６（図４参照）に、出力電極（第１出力電極３１３および第２出力電極３２３）、第１駆動用ＩＣ２１および第２駆動用ＩＣ２２の実装電極、配線等（図示せず）が形成されている。また、第１フレキシブル配線基板３１および第２フレキシブル配線基板３２には、配線が同一層の金属層からなる単層基板、および配線が複数層の金属層からなる多層基板のいずれを用いてもよいが、本形態において、第１フレキシブル配線基板３１および第２フレキシブル配線基板３２には、単層基板が用いられている。

（延長基板の構成）
第１実装基板５１において、第１フレキシブル配線基板３１の第１駆動用ＩＣ２１に対して素子基板１０１側とは反対側の端部３１２には、第１延長基板４１の一方端４１１が接続されており、第１延長基板４１の他方端である第１端部４１２の側は、素子基板１０１側とは反対側に延在している。第１延長基板４１はフレキシブル配線基板からなり、第１端部４１２から一方端４１１に向けて複数の第１配線４１５が延在している。第１フレキシブル配線基板３１の端部３１２に形成された複数の電極（図示せず）が、第１延長基板４１の一方端４１１に形成された複数の電極（図示せず）に接続されている。第１延長基板４１の第１端部４１２は直線状に形成されており、ボード・ツー・ボードコネクターの第１プラグ４１９が構成されている。

第２実装基板５２において、第２フレキシブル配線基板３２の第２駆動用ＩＣ２２に対して素子基板１０１側とは反対側の端部３２２には、第２延長基板４２の一方端４２１が接続されており、第２延長基板４２の他方端である第２端部４２２の側は、素子基板１０１側とは反対側に延在している。第２フレキシブル配線基板３２の端部３２２に形成された複数の電極（図示せず）が第２延長基板４２の一方端４２１に形成された複数の電極（図示せず）に接続されている。第２延長基板４２はフレキシブル配線基板からなり、第２端部４２２から一方端４２１に向けて複数の第２配線４２５が延在している。第２延長基板４２の第２端部４２２は直線状に形成されており、ボード・ツー・ボードコネクターの第２プラグ４２９が構成されている。

ここで、第１フレキシブル配線基板３１のｙ方向の寸法は、第１延長基板４１のｙ方向の寸法より短く、第２フレキシブル配線基板３２のｙ方向の寸法は、第２延長基板４２のｙ方向の寸法より短い。第１延長基板４１および第２延長基板４２には、片面配線基板および両面配線基板を用いることができる。本形態において、第１延長基板４１および第２延長基板４２には、両面配線基板が用いられている。

このように構成した第１延長基板４１および第２延長基板４２は、電気光学パネル１００に第１実装基板５１および第２実装基板５２が接続された電気光学装置１において、少なくとも一方の延長基板が他方の延長基板から離間する方向に曲がっており、その結果、第１延長基板４１の第１端部４１２、および第２延長基板４２の第２端部４２２は、互いに重ならずに同一の直線Ｌ上で延在している。本実施形態において、第１延長基板４１は、長さ方向（ｙ方向）の途中位置で第２延長基板４２から離間する方向に斜めに直線的に曲がり、第２延長基板４２は、長さ方向の途中位置で第１延長基板４１から離間する方向に斜めに直線的に曲がっており、第１延長基板４１と第２延長基板４２とは略対称の平面形状に形成されている。

ここで、第１フレキシブル配線基板３１の端部３１２と第２フレキシブル配線基板３２の端部３２２とはｙ方向でずれて配置されている。このため、第１延長基板４１と第２延長基板４２とは長さが異なる。本形態において、第１フレキシブル配線基板３１の端部３１２は、第２フレキシブル配線基板３２の端部３２２より、素子基板１０１の側に位置する。従って、第１延長基板４１は、第１フレキシブル配線基板３１の端部３１２と第２フレキシブル配線基板３２の端部３２２とのｙ方向のずれ量に相当する分、第２延長基板４２より長い。それ故、第１延長基板４１の第１端部４１２、および第２延長基板４２の第２端部４２２は、互いに重ならずに、素子基板１０１のｙ方向の縁と平行な直線Ｌ上で延在している。

この状態で、第１延長基板４１の第１端部４１２に形成された第１プラグ４１９は、剛性基板からなる配線基板６０に形成された第１ソケット６１９と結合され、第２延長基板４２の第２端部４２２に形成された第２プラグ４２９は、剛性基板からなる配線基板６０に形成された第２ソケット６２９と結合されている。かかる配線基板６０は、上位回路から第１延長基板４１および第１フレキシブル配線基板３１を介して第１駆動用ＩＣ２１に各種電源や各種信号を入力する。その結果、第１駆動用ＩＣ２１は、各種信号を第１フレキシブル配線基板３１を介して素子基板１０１に出力する。また、配線基板６０は、上位回路から第２延長基板４２および第２フレキシブル配線基板３２を介して第２駆動用ＩＣ２２に各種電源や各種信号を入力する。その結果、第２駆動用ＩＣ２２は、各種信号を第２フレキシブル配線基板３２を介して素子基板１０１に出力する。

本形態では、第１延長基板４１および第２延長基板４２として両面配線基板が用いられている。従って、第１延長基板４１および第２延長基板４２の一方面に第１配線４１５および第２配線４２５の一部を形成し、他方面に第１配線４１５および第２配線４２５の他の一部や、グランド配線を形成してもよい。また、第１延長基板４１および第２延長基板４２の他方面全体に、グランド電位が印加される導電パターンを形成してもよい。

（保護フィルムの構成）
図５は、図２に示す実装基板５と延長基板との接続部分を実装基板５の一方面側からみたときの説明図である。図６は、図２に示す実装基板５と延長基板との接続部分を実装基板５の他方面側からみたときの説明図である。

図４、図５および図６に示すように、第１実装基板５１と第１延長基板４１との接続部分４１８には、一方面３１６側および一方面３１６とは反対側の面である他方面３１７側の少なくとも一方で覆うように第１保護フィルム９１が貼付されている。また、第２実装基板５２と第２延長基板４２との接続部分４２８には、一方面３２６側および一方面３２６とは反対側の面である他方面３２７側の少なくとも一方で覆うように第２保護フィルム９２が貼付されている。

図４および図５に示すように、本形態では、第１保護フィルム９１として、第１実装基板５１と第１延長基板４１との接続部分４１８を他方面３１７側から覆う保護フィルム９１１が設けられている。また、第２保護フィルム９２として、第２実装基板５２と第２延長基板４２との接続部分４２８を他方面３２７側から覆う保護フィルム９２１が設けられている。

また、図４および図６に示すように、本形態では、第１保護フィルム９１として、第１実装基板５１と第１延長基板４１との接続部分４１８を一方面３１６側から覆う保護フィルム９１２が設けられている。また、第２保護フィルム９２として、第２実装基板５２と第２延長基板４２との接続部分４２８を一方面３２６側から覆う保護フィルム９２２が設けられている。

ここで、第１保護フィルム９１（保護フィルム９１１、６１２）および第２保護フィルム９２（保護フィルム９２１、６２２）は、ポリエステル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等のフィルムを備えた粘着フィルムからなり、絶縁性および耐湿性を備えている。

（放熱構造）
図７は、図１に示す電気光学装置１をＡ−Ａ′線に沿って切断した様子を模式的に示す断面図である。図８は、図１に示す電気光学装置１をＢ−Ｂ′線に沿って切断した様子を模式的に示す断面図である。

図４において、本形態の電気光学装置１において、複数の実装基板５（第１実装基板５１および第２実装基板５２）に用いたフレキシブル配線基板（第１フレキシブル配線基板３１および第２フレキシブル配線基板３２）の厚さ、および駆動用ＩＣ（第１駆動用ＩＣ２１および第２駆動用ＩＣ２２）の厚さの総和は、電気光学パネル１００の厚さｔ以下である。従って、図７および図８に示すように、実装基板５（第１実装基板５１および第２実装基板５２）において、駆動用ＩＣ（第１駆動用ＩＣ２１および第２駆動用ＩＣ２２）が実装されている部分の厚さ方向（ｚ方向）の両側に第１放熱板部７３および第２放熱板部７４を配置しても、第１放熱板部７３および第２放熱板部７４を配置した部分の厚さが薄い。ここで、第１放熱板部７３および第２放熱板部７４は、第１実装基板５１と第１延長基板４１との接続部分４１８、および第２実装基板５２と第２延長基板４２との接続部分４２８に対しても厚さ方向の両側から重なっている。

本形態では、第１実装基板５１の第１フレキシブル配線基板３１の他方面３１７と第２放熱板部７４との間には接着剤層８１が設けられ、第１フレキシブル配線基板３１の他方面３１７は第２放熱板部７４に接着されている。接着剤層８１は、少なくとも、第１駆動用ＩＣ２１の配置に対応する第１フレキシブル配線基板３１の他方面３１７の部分に設けられ、第１実装基板５１を第２放熱板部７４に固定するとともに、第１駆動用ＩＣ２１の放熱を促進させる。また、第２実装基板５２の第２フレキシブル配線基板３２の一方面３１６の側と第１放熱板部７３との間には接着剤層８２が設けられている。接着剤層８２は、少なくとも、第２フレキシブル配線基板３２の一方面３１６の第２駆動用ＩＣ２２に設けられ、第２実装基板５２を第１放熱板部７３に固定するともに、第２駆動用ＩＣ２２の放熱を促進させる。さらに、第１実装基板５１と第２実装基板５２との間には接着剤層８３が設けられている。接着剤層８３は、少なくとも、第１駆動用ＩＣ２１と第２駆動用ＩＣ２２が重なる部分に設けられ、第１実装基板５１と第２実装基板５２とを固定するともに、第１駆動用ＩＣ２１または第２駆動用ＩＣ２２の放熱を促進させる。

図２に示すように、第１放熱板部７３において第２実装基板５２が重なる面の少なくとも第２駆動用ＩＣ２２に対応する部分には、接着剤層８２の溜まり部となる溝７３６が底部に形成された凹部７３５が形成されている。また、図示を省略するが、第２放熱板部７４において第１実装基板５１が重なる面の少なくとも第１駆動用ＩＣ２１に対応する部分にも、接着剤層８１の溜まり部となる溝や凹部が形成されている。なお、接着剤層８１、８２、８３は、熱伝導性および弾性を高くすることで、第１駆動用ＩＣ２１または第２駆動用ＩＣの放熱を効果的にできるとともに機械的衝撃から保護できる。

本形態では、図８に示すように、複数の実装基板５のうち、最も第１放熱板部７３の側に位置する第２実装基板５２と第１放熱板部７３との第１駆動用ＩＣ２１および第２駆動用ＩＣ２２に対して電気光学パネル１００側における間隔をｄ１とし、複数の延長基板のうち、最も第１放熱板部７３の側に位置する第２延長基板４２と第１放熱板部７３の間隔ｄ２としたとき、間隔ｄ１、ｄ２は以下の関係になっている。従って、第１駆動用ＩＣ２１および第２駆動用ＩＣ２２で発生した熱を第１放熱板部７３と第２実装基板５２との間から逃がすことができる。
ｄ１＞ｄ２

また、第１駆動用ＩＣ２１および第２駆動用ＩＣ２２に対して電気光学パネル１００側における第１放熱板部７３と第２放熱板部７４との間隔をｄ３とし、第１延長基板４１および第２延長基板４２が位置する部分における第１放熱板部７３と第２放熱板部７４との間隔をｄ４としたとき、間隔ｄ３、ｄ４は以下の関係になっている。従って、第１駆動用ＩＣ２１および第２駆動用ＩＣ２２で発生した熱を第１駆動用ＩＣ２１および第２駆動用ＩＣ２２に対して電気光学パネル１００側で第１放熱板部７３と第２放熱板部７４との間から逃がすことができる。
ｄ３＞ｄ４

なお、第１放熱板部７３と第２放熱板部７４の間の全体を接着剤層で埋めてもよい。また、接着剤層８１、８２、８３に代えて、グリス層を設けてもよい。

（電気光学装置１の電気的構成）
図９は、図１に示す電気光学装置１の電気的構成の一態様を示す説明図である。図９に示すように、電気光学パネル１００は、画素領域１１０（表示領域）、走査線駆動回路１３０、データ線選択回路１５０（選択回路）、ｎ本の画像信号線１６０と、ｎ個の画像信号入力端子（第１端子１６１、および第２端子１６２）と、ｋ本の選択信号線１４０と、ｋ個の選択信号入力端子１４５と、複数の電源端子１７１、１７２、１７３と、電源端子１７１、１７２、１７３に対応する電源線１７４、１７５、１７６とを有している。ｎは、１以上の整数であり、ｋは２以上の整数である。図９に示す形態においてはｋ＝４である。これらの要素は、図２に示す素子基板１０１上に形成されている。素子基板１０１には、画素領域１１０の周辺部の一辺に沿ってデータ線選択回路１５０が形成され、データ線選択回路１５０が形成された辺と交差する他の辺に沿って走査線駆動回路１３０が形成されている。

第１駆動用ＩＣ２１および第２駆動用ＩＣ２２は、外部の上位回路（図示せず）から第１フレキシブル配線基板３１および第２フレキシブル配線基板３２（図２参照）を介して入力されるクロック信号、制御信号、および画像データ等に従って、電気光学パネル１００に表示させる画像を示す画像信号を出力する。電気光学パネル１００は、第１駆動用ＩＣ２１、第１フレキシブル配線基板３１、第２駆動用ＩＣ２２、および第２フレキシブル配線基板３２から入力されるクロック信号および画像信号に基づいて画像を表示する。第１駆動用ＩＣ２１および第２駆動用ＩＣ２２は、同一の構成を有しており、画像信号以外は同一の信号を出力する。

画素領域１１０は、画像を表示する領域である。画素領域１１０は、ｍ本の走査線１１２、（ｋ×ｎ）本のデータ線１１４、および（ｍ×ｋ×ｎ）個の画素１１１を有する。ｍは、１以上の整数である。画素１１１は、画素電極１１８を備えている。画素１１１は、走査線１１２とデータ線１１４との交差に対応して設けられ、ｍ行×（ｋ×ｎ）列のマトリクス状に配列される。走査線１１２は、走査信号Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３…Ｙｍを伝送する信号線であり、走査線駆動回路１３０から行方向（ｘ方向）に沿って設けられている。データ線１１４は、データ信号を伝送する信号線であり、データ線選択回路１５０から列方向（ｙ方向）に沿って設けられている。

画素領域１１０において、ｋ本（列）のデータ線１１４に対応するｋ×ｍ個の画素１１１が、１つの画素群（ブロック）を形成している。例えば、複数（ｍ個）の第１画素１１１ａがｙ方向に沿って配列された第１画素列１１１ｅがＸ方向に沿って複数（ｋ列）配列された第１画素群１１１ｈと、複数（ｍ個）の第２画素１１１ｂがｙ方向に沿って配列された第２画素列１１１ｆがＸ方向に沿って複数（ｋ列）配列された第２画素群１１１ｉとが設けられている。ここで、同一の画素群に属する画素１１１は、データ線選択回路１５０を介して同一の画像信号線１６０に接続されている。従って、電気光学パネル１００は、ｎ本（列）の画像信号線１６０あるいはｎ個の画像信号入力端子（第１端子１６１および第２端子１６２）によってｎ個のブロックに区分されたｎ個（列）の画素群を有することになる。

走査線駆動回路１３０は、マトリクス状に配置された複数の画素１１１の中から、データを書き込む行を選択する。具体的には、走査線駆動回路１３０は、複数の走査線１１２の中から１本の走査線１１２を選択するための走査信号を出力する。走査線駆動回路１３０は、第１行、第２行、第３行、…第ｍ行の走査線１１２に、走査信号Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、…Ｙｍを供給する。走査信号Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、…Ｙｍは、例えば、順次排他的にハイレベルとなる信号である。

データ線選択回路１５０は、各画素群において、画像信号を書き込む画素１１１の列（画素列）を選択する。具体的には、データ線選択回路１５０は、その画素群に属するｋ本のデータ線１１４の中から少なくとも１本のデータ線１１４を、選択信号ＳＥＬ［１］〜ＳＥＬ［ｋ］に応じて選択する。データ線１１４は、ｋ本を単位として、データ線選択回路１５０により、１本ずつ１本の画像信号線１６０に接続される。本形態において、データ線選択回路１５０は、ｎ個の画素群の各々に対応するｎ個のデマルチプレクサー１５１を有する。

画像信号線１６０は、画像信号入力端子（第１端子１６１および第２端子１６２）とデータ線選択回路１５０との間を接続する。画像信号線１６０は、画像信号入力端子（第１端子１６１および第２端子１６２）を介して、第１フレキシブル配線基板３１および第２フレキシブル配線基板３２から入力された画像信号Ｓ（Ｓ［１］〜Ｓ［ｎ］）を、データ線選択回路１５０に伝送する信号線であり、ｎ個の画像信号入力端子（第１端子１６１および第２端子１６２）あるいはｎ個の画素群の各々に対応して、ｎ列（本）設けられている。画像信号Ｓは、画素１１１に書き込まれるデータを示す信号である。ここで、「画像」は静止画または動画をいう。１本の画像信号線１６０は、データ線選択回路１５０を介してｋ本のデータ線１１４に接続される。従って、画像信号Ｓにおいては、これらｋ本のデータ線１１４に供給されるデータが時分割多重されている。

選択信号線１４０は、選択信号入力端子１４５とデータ線選択回路１５０のデマルチプレクサー１５１の間を接続する。選択信号線１４０（１４０［１］〜１４０［ｋ］）は、選択信号入力端子１４５（１４５［１］〜１４５［ｋ］）から入力された選択信号ＳＥＬ（ＳＥＬ［１］〜ＳＥＬ［ｋ］）を伝送する信号線であり、ｋ本設けられる。選択信号ＳＥＬは、順次ハイレベルとなる信号である。

画像信号入力端子（第１端子１６１および第２端子１６２）は、第１フレキシブル配線基板３１および第２フレキシブル配線基板３２が接続される端子であり、画像信号Ｓ［ｊ］が供給される（ｊは、１≦ｊ≦ｎを満たす整数）。この例では、第１駆動用ＩＣ２１から、第１列、第３列、第５列、…第（２ｔ−１）列の奇数列の画像信号線１６０に対応する画像信号入力端子（第１端子１６１および第２端子１６２）に、画像信号Ｓ［１］、Ｓ［３］、Ｓ［５］、…Ｓ［２ｔ−１］が供給される（ｔは１≦ｔ≦ｎ/２の整数）。また、第２駆動用ＩＣ２２から、第２列、第４列、第６列、…第（２ｔ）列の偶数列の画像信号線１６０に対応する画像信号入力端子（第１端子１６１および第２端子１６２）に、画像信号Ｓ［２］、Ｓ［４］、Ｓ［６］、…Ｓ［２ｔ］が供給される。画像信号Ｓは、いわゆるデータ信号であり、画像信号入力端子（第１端子１６１および第２端子１６２）には、画像の表示に応じた異なる波形のアナログ信号が供給される。

選択信号入力端子１４５は、第１フレキシブル配線基板３１および第２フレキシブル配線基板３２に接続される端子であり、パルス信号からなる選択信号ＳＥＬが供給される。選択信号ＳＥＬは、データ線選択回路１５０において、データ線１１４を選択するタイミング信号である。選択信号入力端子１４５は、第１フレキシブル配線基板３１が接続される端子、および第２フレキシブル配線基板３２に接続される端子が含まれており、第１フレキシブル配線基板３１の第１駆動用ＩＣ２１および第２フレキシブル配線基板３２の第２駆動用ＩＣ２２の両方あるいは一方から選択信号ＳＥＬが供給される。本形態では、第１フレキシブル配線基板３１および第２フレキシブル配線基板３２の各々に対応する選択信号入力端子１４５には、同じ波形の選択信号ＳＥＬが供給される。従って、選択信号入力端子１４５については、第１フレキシブル配線基板３１が接続される端子、および第２フレキシブル配線基板３２に接続される端子を区別せずに示してあるが、第１フレキシブル配線基板３１が接続される端子、および第２フレキシブル配線基板３２が接続される端子として、第１端子１６１、および第２端子１６２とに区別してもよい。

電源端子１７１、電源端子１７２、および電源端子１７３は、第１フレキシブル配線基板３１および第２フレキシブル配線基板３２に接続される端子であり、第１駆動用ＩＣ２１および第２駆動用ＩＣ２２を経由せずに、上位回路から第１フレキシブル配線基板３１および第２フレキシブル配線基板３２を介して電源電圧が供給される。電源電圧とは、電気光学パネル１００において電源として用いられる電圧であり、この例では直流電圧である。電源端子１７１は電圧ＬＣＣＯＭを供給するための端子であり、電源端子１７２は電圧ＶＳＳＹを供給するための端子であり、電源端子１７３は電圧ＶＤＤＹを供給するための端子である。電圧ＬＣＣＯＭは、液晶層に印加される電圧の基準電位となる電圧である。電圧ＶＳＳＹは、走査線駆動回路１３０における低電圧側の電源電位となる電圧である。電圧ＶＤＤＹは、走査線駆動回路１３０における高電圧側の電源電位となる電圧である。電源端子１７１、１７２、１７３については、第１フレキシブル配線基板３１が接続される端子、および第２フレキシブル配線基板３２に接続される端子を区別せずに示してあるが、第１フレキシブル配線基板３１が接続される端子、および第２フレキシブル配線基板３２に接続される端子として、第１端子１６１、および第２端子１６２とに区別してもよい。

電源端子１７１、１７２、１７３は各々、ｘ方向の両側に設けられることがある。走査線駆動回路１３０が素子基板１０１の左右両側に１つずつ設けられる構成に対応するためである。本形態では、走査線駆動回路１３０が１つだけ構成されているため、電源端子１７２、１７３は、ｘ方向の片側だけに設けられている。

本実施形態では、画像信号Ｓ［ｊ］には、対応する画素群のｋ本の画素１１１である第［ｋ×ｊ−ｋ＋１］〜第［ｋ×ｊ］列の画素１１１に書き込まれるデータが時分割多重されている。また、Ｓ［ｊ］が奇数番目のＳ［２ｔ−１］である場合は、第１駆動用ＩＣ２１から奇数番目の画素群のデータ線１１４に供給される。また、Ｓ［ｊ］が偶数番目のＳ［２ｔ］である場合は、第２駆動用ＩＣ２２から偶数番目の画素群のデータ線１１４に供給される。かかる構成によれば、第１駆動用ＩＣ２１および第２駆動用ＩＣ２２の２つの駆動用ＩＣを用いているため、１つの駆動用ＩＣを用いた場合と比較して１周期で２倍の画素に対してデータの書き込みを行うことができる。そして、上述のように、第１端子１６１、および第２端子１６２が配置されることにより、高精細で高品位な小型の電気光学装置１が実現できる。

（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態の電気光学装置１において、電気光学パネル１００を保持するホルダー７０は、複数の実装基板５が重なって延在している部分のうち、第１駆動用ＩＣ２１および第２駆動用ＩＣ２２が実装されている部分に両側から重なる第１放熱板部７３と第２放熱板部７４とを有している。このため、第１駆動用ＩＣ２１および第２駆動用ＩＣ２２で発生した熱を第１放熱板部７３および第２放熱板部７４を介して効率よく逃がすことができる。また、第２放熱板部７４は、第２ホルダー部材７２と一体に構成されているのに対して、第１放熱板部７３は、第１ホルダー部材７１と別体に構成されているため、複数の実装基板５が重なって延在している部分のうち、第１駆動用ＩＣ２１および第２駆動用ＩＣ２２が実装されている部分の一方側に第２放熱板部７４を配置した後、他方側に第１放熱板部７３を配置すればよい等、第１放熱板部７３と第２放熱板部７４との間に複数の実装基板５を通す必要がない。従って、多大な手間をかけなくても、複数の実装基板５の両側に第１放熱板部７３および第２放熱板部７４を容易に設けることができる。また、第１放熱板部７３と第２放熱板部７４との間に複数の実装基板５を通す必要がないので、実装基板５と第１放熱板部７３との間、および実装基板５と第２放熱板部７４との間に広い隙間を設ける必要がない等、複数の実装基板５の両側に第１放熱板部７３および第２放熱板部７４を適正に配置することができ、放熱性を向上すことができる。それ故、複数の実装基板５の両側に放熱板部を容易かつ適正に設けることのでき、高精細かつ小型で信頼性の高い電気光学装置１を実現することができる。

また、第１放熱板部７３および第２放熱板部７４のうち、光源光の入射側に位置する第２放熱板部７４の第２放熱フィン７４０の突出寸法が、第１放熱板部７３の第１放熱フィン７３０の突出寸法より大である。このため、光源光の入射によって温度上昇した第２ホルダー部材７２の熱が第２放熱板部７４に伝わってきた場合でも、第２放熱板部７４の温度上昇を抑えることができる。また、第１放熱フィン７３０の突出寸法が小であるため、第１放熱板部７３および第２放熱板部７４を設けた部分の薄型化を図ることができる。

また、複数の実装基板５は、互いに駆動用ＩＣ（第１駆動用ＩＣ２１および第２駆動用ＩＣ２２）の少なくとも一部同士が重なっている。このため、第１駆動用ＩＣ２１および第２駆動用ＩＣ２２からなる発熱源が纏めて配置されているので、第１放熱板部７３および第２放熱板部７４を利用した放熱構造を容易に構成することができる。

また、第２ホルダー部材７２には冷媒通路７８が設けられているため、光源光の入射によって第２ホルダー部材７２の温度が上昇した場合でも、空気や液体等の冷媒を冷媒通路７８に流すことによって第２ホルダー部材７２の温度上昇を抑制することができる。

また、複数の実装基板５は各々、第１フレキシブル配線基板３１および第２フレキシブル配線基板３２の端部３１２、３２２にフレキシブル配線基板からなる第１延長基板４１および第２延長基板４２が接続されている。従って、実装基板５に用いた第１フレキシブル配線基板３１および第２フレキシブル配線基板３２を短くすることができるので、コストを低減することができる。また、第１実装基板５１と第１延長基板４１との接続部分４１８、および第２実装基板５２と第２延長基板４２との接続部分４２８は、絶縁性および耐湿性を備えた第１保護フィルム９１および第２保護フィルム９２で覆われているため、接続部分４１８、４１８の強度、耐湿性、絶縁性等を高めることができる。それ故、接続部分４１８、４１８の信頼性を高めることができる。

また、電気光学パネル１００に接続された複数の実装基板５（第１実装基板５１および第２実装基板５２）は、フレキシブル配線基板（第１フレキシブル配線基板３１および第２フレキシブル配線基板３２）のサイズ、および駆動用ＩＣ（第１駆動用ＩＣ２１および第２駆動用ＩＣ２２）の実装位置を含む全ての構成が同一であるため、複数種類の実装基板５を準備する必要がない。従って、コストを低減することができる。

また、第１延長基板４１の第１端部４１２、および第２延長基板４２の第２端部４２２が互いに重ならずに同一の直線Ｌ上で延在しているため、第１延長基板４１の第１端部４１２および第２延長基板４２の第２端部４２２を上位回路等に接続する際に作業が行いやすい。例えば、第１延長基板４１の第１端部４１２と第２延長基板４２の第２端部４２２とが重なっていると、第１端部４１２をめくって第２端部４２２をコネクターの第２ソケット６２９に挿入する必要があるが、本形態によれば、かかる手間をかけずに第２端部４２２をコネクターの第２ソケット６２９に挿入することができる。また、第１端部４１２、および第２端部４２２が同一の直線Ｌ上で延在しているため、配線基板６０において第１ソケット６１９および第２ソケット６２９を直線的に配置することができる。従って、第１端部４１２および第２端部４２２を第１ソケット６１９および第２ソケット６２９に挿入する作業を効率よく行うことができる。

［他の実施の形態］
上記実施の形態では、実装基板５が２つの場合を例示したが、実装基板５が３以上の場合に本発明を適用してもよい。上記実施の形態では、電気光学装置１が液晶装置であったが、電気光学装置１が有機エレクトロルミネッセンス装置である場合に本発明を適用してもよい。

［電子機器への搭載例］
上述した実施形態に係る電気光学装置１を用いた電子機器について説明する。図１０は、本発明を適用した電気光学装置１を用いた投射型表示装置（電子機器）の概略構成図である。図１０に示す投射型表示装置２１００は、電気光学装置１を用いた電子機器の一例である。投射型表示装置２１００において、電気光学装置１がライトバルブとして用いられ、装置を大きくすることなく高精細で明るい表示が可能である。この図に示されるように、投射型表示装置２１００の内部には、ハロゲンランプ等の白色光源を有するランプユニット２１０２（光源部）が設けられている。ランプユニット２１０２から射出された投射光は、内部に配置された３枚のミラー２１０６および２枚のダイクロイックミラー２１０８によってＲ（赤）色、Ｇ（緑）色、Ｂ（青）色の３原色に分離される。分離された投射光は、各原色に対応するライトバルブ１００Ｒ、１００Ｇおよび１００Ｂにそれぞれ導かれる。なお、Ｂ色の光は、他のＲ色やＧ色と比較すると光路が長いので、その損失を防ぐために、入射レンズ２１２２、リレーレンズ２１２３および出射レンズ２１２４を有するリレーレンズ系２１２１を介して導かれる。

投射型表示装置２１００において、電気光学装置１を含む液晶装置が、Ｒ色、Ｇ色、Ｂ色のそれぞれに対応して３組設けられている。ライトバルブ１００Ｒ、１００Ｇおよび１００Ｂの構成は、上述した電気光学パネル１００と同様であり、それぞれ、第１延長基板４１、および第２延長基板４２を介して投射型表示装置２１００内の上位回路と接続される。Ｒ色、Ｇ色、Ｂ色のそれぞれの原色成分の階調レベルを指定する画像信号がそれぞれ外部上位回路から供給されて、投射型表示装置２１００内の上位回路で処理され、ライトバルブ１００Ｒ、１００Ｇおよび１００がそれぞれ駆動される。ライトバルブ１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂによってそれぞれ変調された光は、ダイクロイックプリズム２１１２に３方向から入射する。そして、ダイクロイックプリズム２１１２において、Ｒ色およびＢ色の光は９０度に反射し、Ｇ色の光は透過する。したがって、各原色の画像が合成された後、スクリーン２１２０には、投射レンズ群２１１４（投射光学系）によってカラー画像が投射される。

（他の投射型表示装置）
なお、投射型表示装置については、光源部として、各色の光を出射するＬＥＤ光源等を用い、かかるＬＥＤ光源から出射された色光を各々、別の液晶装置に供給するように構成してもよい。

（他の電子機器）
本発明を適用した電気光学装置１を備えた電子機器は、上記実施形態の投射型表示装置２１００に限定されない。例えば、投射型のＨＵＤ（ヘッドアップディスプレイ）や直視型のＨＭＤ（ヘッドマウントディスプレイ）、パーソナルコンピューター、デジタルスチルカメラ、液晶テレビ等の電子機器に用いてもよい。

１…電気光学装置、５…実装基板、２１…第１駆動用ＩＣ、２２…第２駆動用ＩＣ、３１…第１フレキシブル配線基板、３２…第２フレキシブル配線基板、４１…第１延長基板、４２…第２延長基板、５１…第１実装基板、５２…第２実装基板、６０…配線基板、７０…ホルダー、７１…第１ホルダー部材、７２…第２ホルダー部材、７３…第１放熱板部、７４…第２放熱板部、７５…固定部材（固定手段）、７６…枠状部、７７…流路構成板、７８…冷媒通路、８１、８２、８３…接着剤層、９１…第１保護フィルム、９２…第２保護フィルム、１００…電気光学パネル、１００Ｂ、１００Ｇ、１００Ｒ…ライトバルブ、１０１…素子基板、１０２…対向基板、１０５…張出部、１１０…画素領域、１１１…画素、１１２…走査線、１１４…データ線、１１８…画素電極、１３０…走査線駆動回路、１４０…選択信号線、１４５…選択信号入力端子、１５０…データ線選択回路、１５１…デマルチプレクサー、１６０…画像信号線、１６１…第１端子、１６２…第２端子、３１１、３１２、３２１、３２２…端部、３１３…第１出力電極、３２３…第２出力電極、４１１、４２１…一方端、４１２…第１端部、４１５…第１配線、４１９…第１プラグ、４２２…第２端部、４２５…第２配線、４２９…第２プラグ、５１６、５２６…電子部品、６１９…第１ソケット、６２９…第２ソケット、７３０…第１放熱フィン、７３１…第１板部、７４０…第２放熱フィン、７４１…第２板部、９１１、８１２、９２１、９２２…保護フィルム、２１００…投射型表示装置、２１０２…ランプユニット（光源部）、２１１４…投射レンズ群（投射光学系）、Ｃ１、Ｃ２…中央、Ｌ…直線。

Claims (13)

1. 電気光学パネルと、
   端部が前記電気光学パネルに接続されたフレキシブル配線基板、および前記フレキシブル配線基板の一方面に実装された駆動用ＩＣを備えた複数の実装基板と、
   前記電気光学パネルを厚さ方向の両側から支持するホルダーを有し、
   前記ホルダーは、前記電気光学パネルを厚さ方向の一方側から支持する第１ホルダー部材と、前記電気光学パネルを厚さ方向の他方側から支持する第２ホルダー部材と、前記複数の実装基板が重なって延在している部分のうち、前記駆動用ＩＣが実装されている部分に前記電気光学パネルの厚さ方向の一方側から重なる第１放熱板部と、前記複数の実装基板が重なって延在している部分のうち、前記複数の実装基板の前記駆動用ＩＣが実装されている部分に前記電気光学パネルの厚さ方向の他方側から重なる第２放熱板部と、を有し、
   前記第２放熱板部は、前記第２ホルダー部材と一体に構成され、
   前記第１放熱板部は、前記第１ホルダー部材および前記第２放熱板部と別体に構成されて、前記第２放熱板部に固定手段によって固定されていることを特徴とする電気光学装置。
2. 請求項１に記載の電気光学装置において、
   前記第２ホルダー部材および前記第２放熱板部は、前記電気光学パネルに対する光源光の入射側に位置することを特徴とする電気光学装置。
3. 請求項２に記載の電気光学装置において、
   前記第１放熱板部は、前記第２放熱板部に対向する第１板部と、前記第１板部から前記第２放熱板部とは反対側に突出した複数の第１放熱フィンと、を備え、
   前記第２放熱板部は、前記第１放熱板部に対向する第２板部と、前記第２板部から前記第１放熱板部とは反対側に突出した複数の第２放熱フィンと、を備え、
   前記複数の第２放熱フィンの前記第２板部からの突出寸法は、前記複数の第１放熱フィンの前記第１板部からの突出寸法より大であることを特徴とする電気光学装置。
4. 請求項２または３に記載の電気光学装置において、
   前記複数の実装基板は、互いに前記駆動用ＩＣの少なくとも一部同士が重なっていることを特徴とする電気光学装置。
5. 請求項２から４までの何れか一項に記載の電気光学装置において、
   前記第２ホルダー部材には、前記電気光学パネルの辺に沿って延在する冷媒通路が設けられていることを特徴とする電気光学装置。
6. 請求項５に記載の電気光学装置において、
   前記冷媒通路は、前記電気光学パネルの複数の辺に沿って延在していることを特徴とする電気光学装置。
7. 請求項５または６に記載の電気光学装置において、
   前記第２ホルダー部材は、前記第１ホルダー部材と対向する枠状部と、前記枠状部に重ねて固定された流路構成板と、を備え、
   前記枠状部と前記流路構成板との間に前記冷媒通路が設けられていることを特徴とする電気光学装置。
8. 請求項２から７までの何れか一項に記載の電気光学装置において、
   前記実装基板の前記駆動用ＩＣに対して前記電気光学パネル側とは反対側の端部には、フレキシブル配線基板からなる延長基板の一方端が接続されており、
   前記実装基板と前記延長基板との接続部分は、前記第１放熱板部と前記第２放熱板部との間に位置することを特徴とする電気光学装置。
9. 請求項８に記載の電気光学装置において、
   前記駆動用ＩＣに対して前記電気光学パネル側における前記第１放熱板部と前記実装基板との間隔は、前記第１放熱板部と前記延長基板との間隔より広いことを特徴とする電気光学装置。
10. 請求項８または９に記載の電気光学装置において、
    前記駆動用ＩＣに対して前記電気光学パネル側における前記第１放熱板部と前記第２放熱板部との間隔は、前記延長基板が位置する部分における前記第１放熱板部と前記第２放熱板部との間隔より広いことを特徴とする電気光学装置。
11. 請求項１から１０までの何れか一項に記載の電気光学装置において、
    前記複数の実装基板は、前記電気光学パネルに接続されている一方面側に前記駆動用ＩＣが実装されていることを特徴とする電気光学装置。
12. 請求項１から１１までの何れか一項に記載の電気光学装置において、
    前記実装基板は、前記電気光学パネルの１辺に２つ接続されていることを特徴とする電気光学装置。
13. 請求項１から１２までの何れか一項に記載の電気光学装置を備えていることを特徴とする電子機器。

Images