JP5381282B2 - 電気光学装置及び電子機器 - Google Patents

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Description

本発明は、例えば液晶装置等の電気光学装置、及びこのような電気光学装置を備えた、例えば液晶プロジェクタ等の電子機器の技術分野に関する。

この種の電気光学装置として、液晶パネル等の電気光学パネルと、この電気光学パネルを駆動するための駆動用IC(Integrated Circuit:集積回路)チップが搭載された外部基板とを備える電気光学装置がある(例えば特許文献1から3参照)。また、このような電気光学パネルとして、反射型の液晶パネルが知られている。反射型の液晶パネルでは、複数の反射型の画素電極がマトリクス状に配列されると共にこれらをスイッチング制御するスイッチング素子などが設けられた素子基板と、画素電極に対向配置される対向電極などが設けられた対向基板との間に、電気光学物質としての液晶が挟持される。このような液晶パネルにおいて、対向基板側から入射される入射光は、反射型の画素電極によって反射され、対向基板側から表示光として出射される。

特開平9−96828号公報 特開平11−288003号公報 特開2003−330041号公報

上述したような電気光学装置を、例えばプロジェクタ等の電子機器におけるライトバルブとして用いる場合、スクリーン上に拡大投射を行うために、電気光学パネルには、光源からの強力な光源光が集光された状態で入射する。このように強力な光源光が入射すると、電気光学パネルの温度が上昇し、電気光学装置の表示性能が低下してしまうおそれがある。また、駆動用ICチップは動作時に発熱して高温になりやすく、温度上昇に伴って動作に不具合が発生してしまうおそれがある。このため、上述したような電気光学装置では、電気光学パネル及び駆動用ICチップの放熱性の向上を図りたいという要請がある。これらの放熱性の向上を図るためには、例えば、電気光学パネル及び駆動用ICチップの各々に対して放熱板を設けることが考えられる。しかしながら、単に、電気光学パネル及び駆動用ICチップの各々に対して個別に放熱板を設けた場合には、電気光学装置の製造コストが増大すると共に電気光学装置のサイズが大きくなってしまう(言い換えれば、電気光学装置を例えばプロジェクタ等の電子機器内に設置するのに必要なスペースが増大してしまう)という技術的問題点がある。

本発明は、例えば上述した問題点に鑑みなされたものであり、例えば、電気光学パネル及び外部基板上の駆動用ICチップの放熱性を向上させることが可能であると共に、省スペース化を図ることが可能な電気光学装置、及びこのような電気光学装置を備える電子機器を提供することを課題とする。

本発明の電気光学装置は上記課題を解決するために、反射型の電気光学パネルと、前記電気光学パネルに接続された外部基板と、前記外部基板上に設けられ、前記電気光学パネルを駆動するための駆動用ICチップと、前記電気光学パネルの一方の面に少なくとも部分的に重なるように配置され放熱部材とを備え、前記外部基板は、前記駆動用ICチップが前記放熱部材に重なるように折り曲げられており、前記電気光学パネルの一辺において前記電気光学パネルに接続される第1端部と、前記第1端部から延設され、前記一方の面の法線方向から見て前記放熱部材に重なると共に前記一辺に沿って延びる延在部と、前記延在部から延設され、前記電気光学パネルの前記一辺に隣接する他辺側に位置する第2端部とを有し、前記駆動用ICチップは、前記外部基板又は絶縁層を介して前記放熱部材と接触するように設けられている

本発明では、反射型の電気光学パネルは、例えば、反射型の液晶パネルであり、例えばガラス基板や石英基板、或いはシリコン基板等の基板上に、複数の反射型の画素電極が例えばマトリクス状に配列されると共にこれらをスイッチング制御するスイッチング素子などが設けられてなる素子基板と、画素電極に対向配置される対向電極などが例えばガラス基板や石英基板等の透明基板上に設けられてなる対向基板との間に、例えば液晶等の電気光学物質が挟持される。反射型の画素電極は、例えばAl(アルミニウム)膜等の反射膜単独から形成されたり、或いは、例えばITO(Indium Tin Oxide)等の透明導電膜にAl膜等の反射膜が積層されることにより形成されたりする。電気光学パネルには、電気光学パネルを駆動するための、例えば画像信号供給回路等がICチップとして構成された駆動用ICチップが実装された外部基板が接続される。外部基板は、例えばフレキシブルプリント基板(FPC:Flexible Printed Circuits)等の可撓性を有する基板からなり、例えば素子基板上の一辺に沿って設けられた接続端子を介して、電気光学パネルと電気的に接続される。電気光学装置の動作時には、駆動用ICチップからの例えば画像信号等に基づいて、画素電極及び対向電極間の液晶等の電気光学物質に電圧が印加され、表示領域において画像表示が行われる。この際、電気光学装置に対して入射される光は、各画素電極によって反射され、当該電気光学装置から表示光として出射される。このような電気光学装置としては、例えば投射型表示装置におけるライトバルブとして実装される液晶装置が挙げられる。

本発明では、放熱部材が、電気光学パネルの一方の面(例えば、電気光学パネルにおける光が入射及び出射される側の面とは反対側の面、即ち、電気光学パネルの表示面としての面とは反対側の面、より具体的には、例えば素子基板における複数の画素電極が設けられる側の基板面とは反対側の基板面)に少なくとも部分的に重なるように配置される。放熱部材は、典型的には、例えばアルミニウム等の金属から形成され、電気光学パネルの一方の面の全面を覆うように配置される。このような放熱部材によれば、電気光学パネルから放熱部材に伝導された熱を外部に確実に放散できるので、電気光学パネルの放熱性を向上させることができる。これにより、温度上昇に伴う電気光学パネルの表示性能の低下を抑制或いは防止できる。

本発明では特に、外部基板は、駆動用ICチップが放熱部材に重なるように折り曲げられている。言い換えれば、外部基板は、例えば電気光学パネルの一辺に接続されると共に、この一辺に接続された端部から一方の面上に配置された放熱部材上に回り込むように折り曲げられており、且つ、外部基板上の駆動用ICチップは、例えば一方の面の法線方向から見て放熱部材に重なる。典型的には、外部基板及び駆動用ICチップのうち少なくとも一方は、例えばシリコングリス等の粘着性を有する絶縁材料によって、放熱部材に固定される。

よって、駆動用ICチップを、放熱部材に少なくとも部分的に接触させ、或いは粘着性を有する絶縁材料や外部基板を介して接触させることができる。従って、電気光学装置の動作時に、駆動用ICチップに発生する熱を、放熱部材を介して外部に逃がすことができる。即ち、駆動用ICチップの放熱性を向上させることができる。従って、温度上昇に伴う駆動用ICチップの動作の不具合の発生を抑制或いは防止できる。この結果、駆動用ICチップの動作の不具合に起因する画像表示への悪影響を低減或いは防止でき、高品位な画像表示が可能となる。

このように、本発明では、放熱部材によって電気光学パネル及び駆動用ICチップの放熱性を向上させることができる。言い換えれば、本発明では、電気光学パネル及び駆動用ICチップは、1つの放熱部材を共用している。よって、例えば、仮に、単に、電気光学パネル及び駆動用ICチップの各々に対して個別に放熱板を設ける場合と比較して、電気光学装置の製造コストを低減できると共に、電気光学装置の小型化(言い換えれば、電気光学装置を例えばプロジェクタ等の電子機器内に設置するのに必要なスペースの省スペース化)を図ることが可能となる。

以上説明したように、本発明の電気光学装置によれば、例えば、電気光学パネル及び外部基板上の駆動用ICチップの放熱性を向上させることができると共に、省スペース化を図ることができる。

本発明の電気光学装置の一態様では、前記駆動用ICチップは、前記外部基板における前記放熱部材に面する側とは反対側の基板面に設けられる。

この態様によれば、駆動用ICチップを、外部基板を介して放熱部材に接触させることができる。よって、駆動用ICチップが例えば金属からなる放熱部材に直接接触することによる例えば電気的なショート(即ち、短絡)等の電気的な悪影響を低減或いは防止できる。従って、電気光学装置の信頼性を向上させることができる。

本発明の電気光学装置の他の態様では、前記駆動用ICチップは、前記外部基板における前記放熱部材に面する側の基板面に設けられる。

この態様によれば、駆動用チップを、外部基板を介さずに放熱部材に接触させることができる。よって、駆動用ICチップの放熱性をより確実に向上させることができる。

尚、駆動用ICチップは、例えばシリコングリス等の粘着性を有する絶縁材料を介して放熱部材に接触することが好ましい。この場合には、駆動用ICチップが、例えば金属からなる放熱部材に直接接触することによる電気的な悪影響を低減或いは防止できる。従って、電気光学装置の信頼性を向上させることができる。

本発明の電気光学装置の他の態様では、前記外部基板は、前記電気光学パネルの一辺において前記電気光学パネルに接続される第1端部と、前記第1端部から延設され、前記一方の面の法線方向から見て前記放熱部材に重なると共に前記一辺に沿って延びる延在部と、前記延在部から延設され、前記電気光学パネルの前記一辺に隣接する他辺側に位置する第2端部とを有する。

この態様によれば、外部基板を、電気光学パネルの一辺において電気光学パネルに接続すると共に、電気光学パネルの他辺側において外部回路に接続することができる。ここで、例えば、電気光学装置を例えばプロジェクタ等の電子機器内に設置する場合において、レイアウトの制約上、外部回路側の端子を例えば電気光学パネルの一辺側に配置することができず、電気光学パネルの他辺側に配置されるときもある。よって、この態様のように、外部基板を、電気光学パネルの他辺側において外部回路に接続することができることは、実践上非常に有利である。

尚、外部基板の第1端部が接続される電気光学パネルの一辺は、電気光学パネルの他辺よりも長いことが好ましい。この場合には、例えば、外部基板の第1端部と、電気光学パネル(具体的には、電気光学パネルを構成する素子基板上の一辺に沿って配列された複数の接続端子)とを、例えば異方性導電フィルム(ACF:anisotropic conductive film)を用いて圧着することにより接続する際に、第1端部と電気光学パネルとを容易に接続することが可能となる。言い換えれば、電気光学パネルの一辺が他辺よりも長い場合には、電気光学パネルを構成する素子基板上の一辺に沿って配列される複数の接続端子の配列ピッチをより大きくすることができるので、製造プロセスにおいて、外部基板の第1端部と電気光学パネルとを、例えば隣り合う接続端子間で電気的なショートを発生させることなく、例えば異方性導電フィルムを用いて圧着することができる。

本発明の電気光学装置の他の態様では、前記電気光学パネルをその周縁部側から包囲しつつ保持すると共に、前記放熱部材に接する保持部材を備える。

この態様によれば、電気光学パネルは、その周縁側から保持部材によって保持され、その一方の面側から放熱部材によって保持される。保持部材は、例えば、アルミニウム等の金属から形成されおり、例えば電気光学パネルの周縁側において放熱部材に接する。よって、電気光学パネルの熱を電気光学パネルの周縁側から保持部材によって外部に放散することができると共に、電気光学パネルから保持部材に伝導された熱を放熱部材によって外部に放散することができる。従って、電気光学パネルの放熱性をより一層向上させることができる。

本発明の電子機器は上記課題を解決するために、上述した本発明の電気光学装置(但し、各種態様を含む)を具備してなる。

本発明の電子機器によれば、上述した本発明の電気光学装置を具備してなるので、高品質な画像を表示可能な、投射型表示装置、テレビ、携帯電話、電子手帳、ワードプロセッサ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、ワークステーション、テレビ電話、POS端末、タッチパネルなどの各種電子機器を実現できる。また、本発明の電子機器として、例えば電子ペーパなどの電気泳動装置、電子放出装置(Field Emission Display及びConduction Electron-Emitter Display)、これら電気泳動装置、電子放出装置を用いた表示装置を実現することも可能である。

本発明の作用及び他の利得は次に説明する発明を実施するため形態から明らかにされる。

第1実施形態に係る液晶装置の全体構成を示す分解斜視図である。 第1実施形態に係る液晶装置の外観を示す斜視図である。 第1実施形態に係る液晶パネルの構成を示す平面図である。 図3のH−H’線断面図である。 第1実施形態に係る液晶装置の複数の画素部の等価回路図である。 第1実施形態に係る液晶装置の駆動部を含むブロック図である。 第1実施形態に係る液晶装置の断面図である。 第1実施形態に係る液晶装置のFPCの構成を模式的に示す平面図である。 変形例における、図7と同趣旨の断面図である。 本発明に係る電気光学装置を適用した電子機器の一例たる投射型液晶プロジェクタの構成を示す平面図である。

以下では、本発明の実施形態について図を参照しつつ説明する。以下の実施形態では、本発明の電気光学装置の一例であるアクティブマトリクス駆動方式の反射型の液晶装置を例にとる。

<第1実施形態>
第1実施形態に係る液晶装置について、図1から図8を参照して説明する。

先ず、本実施形態に係る液晶装置の全体構成について、図1及び図2を参照して説明する。 図1は、本実施形態に係る液晶装置の全体構成を示す分解斜視図であり、図2は、本実施形態に係る液晶装置の外観を示す斜視図である。

図1において、本実施形態に係る液晶装置1は、液晶パネル100と、この液晶パネル100に接続されたFPC150と、このFPC150上に設けられたICチップ160と、液晶パネル100の一方の面100a側に配置された放熱部材400と、液晶パネル100を保持するフレーム600とを備えている。

液晶パネル100は、本発明に係る「電気光学パネル」の一例であり、TFT(Thin Film Transistor)をスイッチング素子として用いたアクティブマトリクス駆動方式の反射型の液晶パネルである。尚、液晶パネル100の構成については、後に図3から図5を参照して詳細に説明する。

FPC150は、本発明に係る「外部基板」の一例であり、素子基板10上に形成された外部回路接続端子102(図3参照)に電気的及び機械的に接続されたフレキシブルプリント基板である。FPC150は、その一端側の端部151が外部回路接続端子102に接続されており、その他端側の端部152が外部回路と接続可能に構成されている。FPC150は、例えばポリイミド樹脂等からなり、可撓性を有している。FPC150上には、液晶パネル100を駆動するためのICチップ160が実装されている。尚、ICチップ160は、本発明に係る「駆動用ICチップ」の一例である。即ち、FPC150には、COF(Chip On Film)方式によって、ICチップ160が実装されている。ICチップ160は、FPC150における素子基板10と接触される側とは反対側の面に形成されている。FPC150は、その途中で約90度折れ曲がったL字型の平面形状を有している。

図2に示すように、本実施形態では、FPC150は、ICチップ160が、液晶パネル100の一方の面100a(図1参照)の法線方向(図中、Z方向)から見て、後述する放熱部材400に重なるように、折り曲げられている。よって、ICチップ160の放熱性を向上させることができると共に、省スペース化を図ることができる。この点については、後に図7を参照して詳細に説明する。

図1及び図2において、放熱部材400は、主に液晶パネル100の熱を放散するための部材であり、例えばアルミニウム等の金属から形成され、液晶パネル100の一方の面100aの全面を覆うように配置される。放熱部材400は、複数の放熱用のフィン410を有している。このような放熱部材400によれば、液晶パネル100から放熱部材400に伝導された熱を外部に確実に放散できるので、液晶パネル100の放熱性を向上させることができる。これにより、温度上昇に伴う液晶パネル100の表示性能の低下を抑制或いは防止できる。尚、放熱部材400は、例えば水晶或いはセラミックス等から形成されてもよい。また、放熱部材400は、後述するフレーム600と共に液晶パネル100を保持する機能も有する。

フレーム600は、液晶パネル100をその周縁部側から包囲しつつ保持する部材であり、例えばアルミニウム等の金属から形成されている。尚、フレーム600は、本発明に係る「保持部材」の一例である。フレーム600は、液晶パネル100の画像表示領域10a(図3参照)に対応する開口610を有している。液晶装置1の動作時には、光源からの入射光が開口610を介して画像表示領域10aに入射され、画像表示領域10aに配列された画素電極9(図4参照)によって反射された反射光が開口610を介して表示光として出射される。尚、フレーム600は、例えば樹脂或いはセラミックス等から形成されてもよい。フレーム600の構成については、後に図7及び図8を参照して説明を加える。

次に、本実施形態に係る液晶パネルの構成について、図3から図5を参照して説明する。

図3は、本実施形態に係る液晶パネルの構成を示す平面図であり、図4は、図3のH−H’線断面図である。尚、図3では、説明の便宜上、図4に示す防塵用基板220の図示を省略している。また、図4においては、各層・各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、該各層・各部材ごとに縮尺を異ならしめてある。この点については、図7及び図9も同様である。

図3及び図4において、本実施形態に係る液晶パネル100では、素子基板10と対向基板20とが対向配置されている。素子基板10は、例えばガラス基板、石英基板等の透明基板からなる。尚、素子基板10は、例えばシリコン基板等から形成されてもよい。対向基板20は、例えばガラス基板、石英基板等の透明基板からなる。素子基板10と対向基板20との間に液晶層50が封入されており、素子基板10と対向基板20とは、画像表示領域10aの周囲に位置するシール領域に設けられたシール材52により相互に接着されている。

図3において、シール材52が配置されたシール領域の内側に並行して、画像表示領域10aの額縁領域を規定する遮光性の額縁遮光膜53が、対向基板20側に設けられている。周辺領域のうち、シール材52が配置されたシール領域の外側に位置する領域には、データ線駆動回路101及び外部回路接続端子102が素子基板10の一辺に沿って設けられている。この一辺に沿ったシール領域よりも内側に、サンプリング回路7が額縁遮光膜53に覆われるようにして設けられている。また、走査線駆動回路104は、この一辺に隣接する2辺に沿ったシール領域の内側に、額縁遮光膜53に覆われるようにして設けられている。また、素子基板10上には、対向基板20の4つのコーナー部に対向する領域に、両基板間を上下導通材107で接続するための上下導通端子106が配置されている。これらにより、素子基板10と対向基板20との間で電気的な導通をとることができる。

素子基板10上には、外部回路接続端子102と、データ線駆動回路101、走査線駆動回路104、上下導通端子106等とを電気的に接続するための引回配線90が形成されている。

図4において、素子基板10上には、画素スイッチング用のTFTや走査線、データ線等の配線が作り込まれた積層構造が形成される。画像表示領域10aには、画素スイッチング用TFTや走査線、データ線等の配線の上層に画素電極9がマトリクス状に設けられている。画素電極9は、例えばアルミニウム等から形成されており、対向基板20側から入射される入射光を反射する。画素電極9上には、配向膜が形成されている。他方、対向基板20における素子基板10との対向面上に、遮光膜23が形成されている。遮光膜23は、例えば遮光性金属膜等から形成されており、対向基板20上の画像表示領域10a内で、例えば格子状等にパターニングされている。そして、遮光膜23上に、ITO等の透明導電膜からなる対向電極21が複数の画素電極9と対向してベタ状に形成されている。対向電極21上には配向膜が形成されている。また、液晶層50は、例えば一種又は数種類のネマティック液晶を混合した液晶からなり、これら一対の配向膜間で、所定の配向状態をとる。

尚、ここでは図示しないが、素子基板10上には、データ線駆動回路101、走査線駆動回路104の他に、製造途中や出荷時の当該液晶装置の品質、欠陥等を検査するための検査回路、検査用パターン等が形成されていてもよい。

図4において、対向基板20における液晶層50に対向しない側には、防塵用基板220が設けられている。防塵用基板220は、例えばガラス基板、石英基板等の透明基板からなり、接着剤からなる接着層を介して、対向基板20と接着されている。防塵用基板220は、対向基板20に概ね重なるように設けられている。よって、対向基板20における液晶層50に対向しない側の面に直接に粉塵が付着するのを防塵用基板220によって防止できると共に、防塵用基板220上に仮に粉塵が付着したとしても、防塵用基板220が所定の厚さを有することにより、画像上に粉塵の像が投影されるというような事態を未然に回避することができる。

図5は、液晶パネル100の画像表示領域10aに設けられた複数の画素部の等価回路図である。

図5に示すように、液晶パネル100の画像表示領域10aには、複数の走査線11及び複数のデータ線6が互いに交差するように配列されており、これらの交差に対応して、走査線11及びデータ線6の各一により選択される画素部が設けられている。各画素部には、画素スイッチング用のTFT30、画素電極9及び蓄積容量70が設けられている。TFT30は、データ線6から供給されるデータ信号S1、S2、…、Snを選択画素に印加するために設けられている。TFT30は、ゲートが走査線11に電気的に接続され、ソースがデータ線6に電気的に接続され、ドレインが画素電極9に電気的に接続されている。画素電極9は、対向電極21(図4参照)との間で液晶容量を形成し、入力されるデータ信号S1、S2、…、Snを画素部に印加して一定期間保持するようになっている。蓄積容量70の一方の電極は、画素電極9と並列してTFT30のドレインに電気的に接続され、他方の電極は、定電位となるように、電位固定の容量配線300に電気的に接続されている。

液晶パネル100は、TFTアクティブマトリクス駆動方式を採り、走査線駆動回路104(図3参照)から各走査線11に走査信号G1、G2、…、G2mを順番に印加すると共に、それによってTFT30がオン状態となる水平方向の選択画素部列に対し、データ線駆動回路101(図3参照)からのデータ信号S1、S2、…、Snを、データ線6を通じて印加するようになっている。この際、データ信号S1、S2、…、Snを各データ線6に線順次に供給してゆくようにしてもよいし、複数のデータ線6(例えばグループ毎)に同じタイミングで供給するものとしてもよい。これにより、データ信号が選択画素に対応する画素電極9に供給される。素子基板10は、液晶層50を介して対向基板20と対向配置されているので(図4参照)、以上のようにして区画配列された画素領域毎に液晶層50に電界を印加することにより、液晶層50の透過光量が画素領域毎に制御され、画像が階調表示される。また、このとき各画素領域に保持されたデータ信号は、蓄積容量70によりリークが防止される。

次に、本実施形態に係る液晶装置の駆動部の構成について、図6を参照して説明する。

図6は、本実施形態に係る液晶装置の駆動部を含むブロック図である。

図6において、液晶装置1の駆動部は、上述したデータ線駆動回路101、走査線駆動回路104の他、タイミング制御回路511、画像信号供給回路512等から構成されている。

タイミング制御回路511は、図1及び図2を参照して上述したICチップ160の一部としてFPC150上に実装されており、各部で使用される各種タイミング信号を出力するように構成されている。タイミング制御回路511は、外部回路からFPC150の端部152(図1参照)に設けられた端子を介して供給される水平同期信号Hs、垂直同期信号Vs及びドットクロックDCLKに基づいて、Yクロック信号CLY、反転Yクロック信号CLYB、Xクロック信号CLX、反転Xクロック信号CLXB、YスタートパルスDY及びXスタートパルスDXを生成する。タイミング制御回路511は、Yクロック信号CLY、反転Yクロック信号CLYB及びYスタートパルスDYを走査線駆動回路104に供給し、Xクロック信号CLX、反転Xクロック信号CLXB及びXスタートパルスDXをデータ線駆動回路101に供給する。

画像信号供給回路512は、上述したタイミング制御回路511と共にICチップ160の一部としてFPC150上に実装されており、外部から入力される入力画像データDATAを、タイミング制御回路511から供給される各種タイミング信号に基づいて、データ信号Sx(但し、x=1、2、…、n)に変換し、データ線駆動回路101に出力する。データ線駆動回路101は、データ信号Sxを対応するデータ線6に供給する。尚、画像信号供給回路512において、データ信号Sxの各々の電圧が、所定の基準電位に対して正極性及び負極性に反転され、このように極性反転されたデータ信号Sxが出力されるようにしてもよい。

尚、本実施形態では、タイミング制御回路511及び画像信号供給回路512が共にICチップ160としてFPC150上に実装されるようにしたが、タイミング制御回路511及び画像信号供給回路512は、それぞれ別個のICチップとしてFPC150上に実装してもよいし、いずれか一方のみをICチップとしてFPC150上に実装し、他方を外部回路として構成してもよい。また、本実施形態では、データ線駆動回路101が素子基板10上に形成された駆動回路内蔵型の液晶パネルとして構成したが、データ線駆動回路101をICチップとしてFPC150上に実装してもよい。

次に、本実施形態に係る液晶装置の特徴的な構成について、図2に加えて図7及び図8を参照して詳細に説明する。

図7は、本実施形態に係る液晶装置の断面図である。尚、図7は、図2に示した液晶装置1を、X方向に沿うと共にICチップ160に交わる切断線によって仮に切断した場合の断面を模式的に示している。

図7において、放熱部材400は、液晶パネル100の一方の面100a(即ち、素子基板10における複数の画素電極9(図4参照)が設けられる側の基板面とは反対側の基板面)の全面を覆うように配置されている。上述したように、このような放熱部材400によれば、液晶パネル100の放熱性を向上させることができる。

図2及び図7において、本実施形態では特に、FPC150は、ICチップ160が一方の面100aの法線方向(図中、Z方向)から見て放熱部材400に重なるように、折り曲げられている。言い換えれば、FPC150は、液晶パネル100の一辺(即ち、素子基板10における複数の外部回路接続端子102(図3参照)が配列された一辺)に接続されると共に、この一辺に接続された端部151(図1参照)から一方の面100a上に配置された放熱部材400上に回り込むように折り曲げられており、且つ、FPC150上のICチップ160は、一方の面100aの法線方向から見て放熱部材400に重なっている。ICチップ160は、FPC150における放熱部材400に面する側とは反対側の基板面に設けられている。FPC150は、その少なくともICチップ160が形成された部分において、例えばシリコングリス等の粘着性を有する絶縁材料からなる絶縁層710によって、放熱部材400に固定されている。よって、ICチップ160は、絶縁層710及びFPC150を介して放熱部材400に接触している。従って、液晶装置1の動作時に、ICチップ160に発生する熱を、放熱部材400を介して外部に逃がすことができる。即ち、ICチップ160の放熱性を向上させることができる。従って、温度上昇に伴うICチップ160(言い換えれば、図6を参照して上述したタイミング制御回路511や画像信号供給回路512)の動作の不具合の発生を抑制或いは防止できる。この結果、ICチップ160の動作の不具合に起因する画像表示への悪影響を低減或いは防止でき、高品位な画像表示が可能となる。

このように、本実施形態では、放熱部材400によって液晶パネル100及びICチップ160の放熱性を向上させることができる。言い換えれば、本実施形態では、液晶パネル100及びICチップ160は、1つの放熱部材400を共用している。よって、例えば、仮に、単に、液晶パネル100及びICチップ160の各々に対して個別に放熱板を設ける場合と比較して、液晶装置の製造コストを低減できると共に、液晶装置の小型化(言い換えれば、液晶装置を例えばプロジェクタ等の電子機器内に設置するのに必要なスペースの省スペース化)を図ることが可能となる。

更に、本実施形態では特に、ICチップ160は、FPC150における放熱部材400に面する側とは反対側のFPC基板面に設けられている。よって、ICチップ160を、FPC150を介して放熱部材400に接触させることができるので、ICチップ160が金属からなる放熱部材400に直接接触することによる例えば電気的なショート(即ち、短絡)等の電気的な悪影響を低減或いは防止できる。従って、液晶装置1の信頼性を向上させることができる。

図7において、フレーム600は、液晶パネル100をその周縁部側から包囲しつつ保持している。液晶パネル100(主に、その側面)と、フレーム600との間には、例えばシリコン樹脂等からなる充填材800が充填されている。

本実施形態では特に、フレーム600は、液晶パネル100の周縁側において放熱部材400と接している。よって、液晶パネル100の熱を液晶パネル100の周縁側からフレーム60によって外部に放散することができると共に、液晶パネル100からフレーム600に伝導された熱を放熱部材400によって外部に放散することができる。従って、液晶パネル100の放熱性をより一層向上させることができる。尚、フレーム600は、放熱部材400に直接的に接していてもよいし、例えば接着剤等を介して間接的に接していてもよい。

図8は、FPC150の構成を模式的に示す平面図である。

図8に示すように、本実施形態では特に、FPC150は、液晶パネル100の一辺100xにおいて液晶パネル100に接続される端部151(図1も参照)と、この端部151から延設され、液晶パネル100の一方の面100aの法線方向から見て放熱部材400に重なると共に液晶パネル100の一辺100xに沿って(図中、X方向に沿って)延びる延在部153と、延在部153から延設され、液晶パネル100の一辺100xに隣接する他辺100y側に位置する端部152(図1も参照)とを有している。端部151(より具体的には、端部151に形成された複数の端子)は、一辺100xに沿って素子基板10上に配列された複数の外部回路接続端子102と、例えばACF(異方性導電フィルム)を用いて圧着されることにより電気的及び機械的に接続されている。端部152は、外部回路に電気的及び機械的に接続される。

このようなFPC150によれば、液晶パネル100の一辺100xにおいて端部151を液晶パネル100に接続すると共に、液晶パネル100の他辺100y側において端部152を外部回路に接続することができる。ここで、例えば、液晶装置1を例えばプロジェクタ等の電子機器内に設置する場合において、レイアウトの制約上、外部回路側の端子を例えば液晶パネル100の一辺100x側に配置することができず、液晶パネル100の他辺100y側に配置されるときもある。よって、本実施形態のように、FPC150を、液晶パネル100の他辺100y側において外部回路に接続することができることは、実践上非常に有利である。

更に、本実施形態では、FPC150の端部151が接続される液晶パネル100の一辺100xは、液晶パネル100の他辺100yよりも長い。よって、例えば、FPC150の端部151と、液晶パネル100(具体的には、複数の外部回路接続端子102)とを、例えばACFを用いて圧着することにより接続する際に、端部151と液晶パネル100とを容易に接続することが可能となる。言い換えれば、液晶パネル100の一辺100xが他辺100yよりも長いので、液晶パネル100を構成する素子基板10上の一辺100xに沿って配列される複数の外部回路接続端子102の配列ピッチをより大きくすることができるので、製造プロセスにおいて、FPC150の端部151と液晶パネル100とを、例えば隣り合う外部回路接続端子102間で電気的なショートを発生させることなく、ACFを用いて圧着することができる。

以上説明したように、本実施形態に係る液晶装置1によれば、例えば、液晶パネル100及びFPC150上のICチップ160の放熱性を向上させることができると共に、省スペース化を図ることができる。

<変形例>
次に、本実施形態に係る液晶装置の変形例について、図9を参照して説明する。以下では、変形例について、上述した本実施形態と異なる点のみ説明する。その他の点については、変形例に係る液晶装置は、上述した本実施形態に係る液晶装置と概ね同様に構成されている。

図9は、変形例における、図7と同趣旨の断面図である。

図9に変形例として示すように、ICチップ160は、FPC150における放熱部材400に面する側のFPC基板面に設けられてもよい。ICチップ160は、例えばシリコングリス等の粘着性を有する絶縁材料からなる絶縁層710によって、放熱部材400に固定されている。

よって、ICチップ160は、FPC150を介さずに放熱部材400に接触している。従って、ICチップ160の放熱性をより確実に向上させることができる。

更に、本変形例では特に、ICチップ160は、絶縁層710を介して放熱部材400に接触している。よって、ICチップ160が、放熱部材400に直接接触することによる電気的な悪影響を低減或いは防止できる。従って、液晶装置1の信頼性を向上させることができる。

<電子機器>
次に、上述した電気光学装置である反射型の液晶装置を電子機器に適用する場合について説明する。ここでは、本発明に係る電子機器として、投射型液晶プロジェクタを例にとる。ここに、図10は、本実施形態に係る投射型液晶プロジェクタの図式的断面図である。

図10において、液晶プロジェクタ1100は、夫々RGB用の液晶ライトバルブ100R、100G及び100Bの3枚を用いた複板式カラープロジェクタとして構築されている。液晶ライトバルブ100R、100G及び100Bの各々は、上述した反射型の液晶装置1が使用されている。

図10に示すように、液晶プロジェクタ1100では、メタルハライドランプ等の白色光源のランプユニット1102から投射光が発せられると、2枚のミラー1106、2枚のダイクロイックミラー1108及び3つの偏光ビームスプリッタ(PBS)1113によって、RGBの3原色に対応する光成分R、G及びBに分けられ、各色に対応する液晶ライトバルブ100R、100G及び100Bに夫々導かれる。尚、この際、光路における光損失を防ぐために、光路の途中にレンズを適宜設けてもよい。そして、液晶ライトバルブ100R、100G及び100Bにより夫々変調された3原色に対応する光成分は、クロスプリズム1112により合成された後、投射レンズ1114を介してスクリーン1120にカラー映像として投射される。

尚、液晶パネル1110R、1110B及び1110Gには、ダイクロイックミラー1108及び偏光ビームスプリッタ1113によって、R、G、Bの各原色に対応する光が入射するので、カラーフィルタを設ける必要はない。

尚、図10を参照して説明した電子機器の他にも、モバイル型のパーソナルコンピュータや、携帯電話、液晶テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、POS端末、タッチパネルを備えた装置等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器に適用可能なのは言うまでもない。

また本発明は、上述の実施形態で説明した液晶装置以外にも、プラズマディスプレイ(PDP)、電界放出型ディスプレイ(FED、SED)、有機ELディスプレイ、デジタルマイクロミラーデバイス(DMD)、電気泳動装置等にも適用可能である。

本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、特許請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う電気光学装置、及び該電気光学装置を備えてなる電子機器もまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。

1…液晶装置、10…素子基板、100…液晶パネル、150…FPC、160…ICチップ、220…防塵用基板、400…放熱部材、600…フレーム、710…絶縁層

Claims (5)

  1. 反射型の電気光学パネルと、
    前記電気光学パネルに接続された外部基板と、
    前記外部基板上に設けられ、前記電気光学パネルを駆動するための駆動用ICチップと、
    前記電気光学パネルの一方の面に少なくとも部分的に重なるように配置され放熱部材と
    を備え、
    前記外部基板は、前記駆動用ICチップが前記放熱部材に重なるように折り曲げられており、前記電気光学パネルの一辺において前記電気光学パネルに接続される第1端部と、前記第1端部から延設され、前記一方の面の法線方向から見て前記放熱部材に重なると共に前記一辺に沿って延びる延在部と、前記延在部から延設され、前記電気光学パネルの前記一辺に隣接する他辺側に位置する第2端部とを有し、
    前記駆動用ICチップは、前記外部基板又は絶縁層を介して前記放熱部材と接触するように設けられている
    ことを特徴とする電気光学装置。
  2. 前記駆動用ICチップは、前記外部基板における前記放熱部材に面する側とは反対側の基板面に設けられることを特徴とする請求項1に記載の電気光学装置。
  3. 前記駆動用ICチップは、前記外部基板における前記放熱部材に面する側の基板面に設けられることを特徴とする請求項1に記載の電気光学装置。
  4. 前記電気光学パネルをその周縁部側から包囲しつつ保持すると共に、前記放熱部材に接する保持部材を備えることを特徴とする請求項1からのいずれか一項に記載の電気光学装置。
  5. 請求項1からのいずれか一項に記載の電気光学装置を具備してなることを特徴とする電子機器。
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