JP5381282B2 - 電気光学装置及び電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、例えば液晶装置等の電気光学装置、及びこのような電気光学装置を備えた、例えば液晶プロジェクタ等の電子機器の技術分野に関する。

この種の電気光学装置として、液晶パネル等の電気光学パネルと、この電気光学パネルを駆動するための駆動用ＩＣ（Integrated Circuit：集積回路）チップが搭載された外部基板とを備える電気光学装置がある（例えば特許文献１から３参照）。また、このような電気光学パネルとして、反射型の液晶パネルが知られている。反射型の液晶パネルでは、複数の反射型の画素電極がマトリクス状に配列されると共にこれらをスイッチング制御するスイッチング素子などが設けられた素子基板と、画素電極に対向配置される対向電極などが設けられた対向基板との間に、電気光学物質としての液晶が挟持される。このような液晶パネルにおいて、対向基板側から入射される入射光は、反射型の画素電極によって反射され、対向基板側から表示光として出射される。

特開平９−９６８２８号公報 特開平１１−２８８００３号公報 特開２００３−３３００４１号公報

上述したような電気光学装置を、例えばプロジェクタ等の電子機器におけるライトバルブとして用いる場合、スクリーン上に拡大投射を行うために、電気光学パネルには、光源からの強力な光源光が集光された状態で入射する。このように強力な光源光が入射すると、電気光学パネルの温度が上昇し、電気光学装置の表示性能が低下してしまうおそれがある。また、駆動用ＩＣチップは動作時に発熱して高温になりやすく、温度上昇に伴って動作に不具合が発生してしまうおそれがある。このため、上述したような電気光学装置では、電気光学パネル及び駆動用ＩＣチップの放熱性の向上を図りたいという要請がある。これらの放熱性の向上を図るためには、例えば、電気光学パネル及び駆動用ＩＣチップの各々に対して放熱板を設けることが考えられる。しかしながら、単に、電気光学パネル及び駆動用ＩＣチップの各々に対して個別に放熱板を設けた場合には、電気光学装置の製造コストが増大すると共に電気光学装置のサイズが大きくなってしまう（言い換えれば、電気光学装置を例えばプロジェクタ等の電子機器内に設置するのに必要なスペースが増大してしまう）という技術的問題点がある。

本発明は、例えば上述した問題点に鑑みなされたものであり、例えば、電気光学パネル及び外部基板上の駆動用ＩＣチップの放熱性を向上させることが可能であると共に、省スペース化を図ることが可能な電気光学装置、及びこのような電気光学装置を備える電子機器を提供することを課題とする。

本発明の電気光学装置は上記課題を解決するために、反射型の電気光学パネルと、前記電気光学パネルに接続された外部基板と、前記外部基板上に設けられ、前記電気光学パネルを駆動するための駆動用ＩＣチップと、前記電気光学パネルの一方の面に少なくとも部分的に重なるように配置された放熱部材とを備え、前記外部基板は、前記駆動用ＩＣチップが前記放熱部材に重なるように折り曲げられており、前記電気光学パネルの一辺において前記電気光学パネルに接続される第１端部と、前記第１端部から延設され、前記一方の面の法線方向から見て前記放熱部材に重なると共に前記一辺に沿って延びる延在部と、前記延在部から延設され、前記電気光学パネルの前記一辺に隣接する他辺側に位置する第２端部とを有し、前記駆動用ＩＣチップは、前記外部基板又は絶縁層を介して前記放熱部材と接触するように設けられている。

本発明では、反射型の電気光学パネルは、例えば、反射型の液晶パネルであり、例えばガラス基板や石英基板、或いはシリコン基板等の基板上に、複数の反射型の画素電極が例えばマトリクス状に配列されると共にこれらをスイッチング制御するスイッチング素子などが設けられてなる素子基板と、画素電極に対向配置される対向電極などが例えばガラス基板や石英基板等の透明基板上に設けられてなる対向基板との間に、例えば液晶等の電気光学物質が挟持される。反射型の画素電極は、例えばＡｌ（アルミニウム）膜等の反射膜単独から形成されたり、或いは、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電膜にＡｌ膜等の反射膜が積層されることにより形成されたりする。電気光学パネルには、電気光学パネルを駆動するための、例えば画像信号供給回路等がＩＣチップとして構成された駆動用ＩＣチップが実装された外部基板が接続される。外部基板は、例えばフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）等の可撓性を有する基板からなり、例えば素子基板上の一辺に沿って設けられた接続端子を介して、電気光学パネルと電気的に接続される。電気光学装置の動作時には、駆動用ＩＣチップからの例えば画像信号等に基づいて、画素電極及び対向電極間の液晶等の電気光学物質に電圧が印加され、表示領域において画像表示が行われる。この際、電気光学装置に対して入射される光は、各画素電極によって反射され、当該電気光学装置から表示光として出射される。このような電気光学装置としては、例えば投射型表示装置におけるライトバルブとして実装される液晶装置が挙げられる。

本発明では、放熱部材が、電気光学パネルの一方の面（例えば、電気光学パネルにおける光が入射及び出射される側の面とは反対側の面、即ち、電気光学パネルの表示面としての面とは反対側の面、より具体的には、例えば素子基板における複数の画素電極が設けられる側の基板面とは反対側の基板面）に少なくとも部分的に重なるように配置される。放熱部材は、典型的には、例えばアルミニウム等の金属から形成され、電気光学パネルの一方の面の全面を覆うように配置される。このような放熱部材によれば、電気光学パネルから放熱部材に伝導された熱を外部に確実に放散できるので、電気光学パネルの放熱性を向上させることができる。これにより、温度上昇に伴う電気光学パネルの表示性能の低下を抑制或いは防止できる。

本発明では特に、外部基板は、駆動用ＩＣチップが放熱部材に重なるように折り曲げられている。言い換えれば、外部基板は、例えば電気光学パネルの一辺に接続されると共に、この一辺に接続された端部から一方の面上に配置された放熱部材上に回り込むように折り曲げられており、且つ、外部基板上の駆動用ＩＣチップは、例えば一方の面の法線方向から見て放熱部材に重なる。典型的には、外部基板及び駆動用ＩＣチップのうち少なくとも一方は、例えばシリコングリス等の粘着性を有する絶縁材料によって、放熱部材に固定される。

よって、駆動用ＩＣチップを、放熱部材に少なくとも部分的に接触させ、或いは粘着性を有する絶縁材料や外部基板を介して接触させることができる。従って、電気光学装置の動作時に、駆動用ＩＣチップに発生する熱を、放熱部材を介して外部に逃がすことができる。即ち、駆動用ＩＣチップの放熱性を向上させることができる。従って、温度上昇に伴う駆動用ＩＣチップの動作の不具合の発生を抑制或いは防止できる。この結果、駆動用ＩＣチップの動作の不具合に起因する画像表示への悪影響を低減或いは防止でき、高品位な画像表示が可能となる。

このように、本発明では、放熱部材によって電気光学パネル及び駆動用ＩＣチップの放熱性を向上させることができる。言い換えれば、本発明では、電気光学パネル及び駆動用ＩＣチップは、１つの放熱部材を共用している。よって、例えば、仮に、単に、電気光学パネル及び駆動用ＩＣチップの各々に対して個別に放熱板を設ける場合と比較して、電気光学装置の製造コストを低減できると共に、電気光学装置の小型化（言い換えれば、電気光学装置を例えばプロジェクタ等の電子機器内に設置するのに必要なスペースの省スペース化）を図ることが可能となる。

以上説明したように、本発明の電気光学装置によれば、例えば、電気光学パネル及び外部基板上の駆動用ＩＣチップの放熱性を向上させることができると共に、省スペース化を図ることができる。

本発明の電気光学装置の一態様では、前記駆動用ＩＣチップは、前記外部基板における前記放熱部材に面する側とは反対側の基板面に設けられる。

この態様によれば、駆動用ＩＣチップを、外部基板を介して放熱部材に接触させることができる。よって、駆動用ＩＣチップが例えば金属からなる放熱部材に直接接触することによる例えば電気的なショート（即ち、短絡）等の電気的な悪影響を低減或いは防止できる。従って、電気光学装置の信頼性を向上させることができる。

本発明の電気光学装置の他の態様では、前記駆動用ＩＣチップは、前記外部基板における前記放熱部材に面する側の基板面に設けられる。

この態様によれば、駆動用チップを、外部基板を介さずに放熱部材に接触させることができる。よって、駆動用ＩＣチップの放熱性をより確実に向上させることができる。

尚、駆動用ＩＣチップは、例えばシリコングリス等の粘着性を有する絶縁材料を介して放熱部材に接触することが好ましい。この場合には、駆動用ＩＣチップが、例えば金属からなる放熱部材に直接接触することによる電気的な悪影響を低減或いは防止できる。従って、電気光学装置の信頼性を向上させることができる。

本発明の電気光学装置の他の態様では、前記外部基板は、前記電気光学パネルの一辺において前記電気光学パネルに接続される第１端部と、前記第１端部から延設され、前記一方の面の法線方向から見て前記放熱部材に重なると共に前記一辺に沿って延びる延在部と、前記延在部から延設され、前記電気光学パネルの前記一辺に隣接する他辺側に位置する第２端部とを有する。

この態様によれば、外部基板を、電気光学パネルの一辺において電気光学パネルに接続すると共に、電気光学パネルの他辺側において外部回路に接続することができる。ここで、例えば、電気光学装置を例えばプロジェクタ等の電子機器内に設置する場合において、レイアウトの制約上、外部回路側の端子を例えば電気光学パネルの一辺側に配置することができず、電気光学パネルの他辺側に配置されるときもある。よって、この態様のように、外部基板を、電気光学パネルの他辺側において外部回路に接続することができることは、実践上非常に有利である。

尚、外部基板の第１端部が接続される電気光学パネルの一辺は、電気光学パネルの他辺よりも長いことが好ましい。この場合には、例えば、外部基板の第１端部と、電気光学パネル（具体的には、電気光学パネルを構成する素子基板上の一辺に沿って配列された複数の接続端子）とを、例えば異方性導電フィルム（ＡＣＦ：anisotropic conductive film）を用いて圧着することにより接続する際に、第１端部と電気光学パネルとを容易に接続することが可能となる。言い換えれば、電気光学パネルの一辺が他辺よりも長い場合には、電気光学パネルを構成する素子基板上の一辺に沿って配列される複数の接続端子の配列ピッチをより大きくすることができるので、製造プロセスにおいて、外部基板の第１端部と電気光学パネルとを、例えば隣り合う接続端子間で電気的なショートを発生させることなく、例えば異方性導電フィルムを用いて圧着することができる。

本発明の電気光学装置の他の態様では、前記電気光学パネルをその周縁部側から包囲しつつ保持すると共に、前記放熱部材に接する保持部材を備える。

この態様によれば、電気光学パネルは、その周縁側から保持部材によって保持され、その一方の面側から放熱部材によって保持される。保持部材は、例えば、アルミニウム等の金属から形成されおり、例えば電気光学パネルの周縁側において放熱部材に接する。よって、電気光学パネルの熱を電気光学パネルの周縁側から保持部材によって外部に放散することができると共に、電気光学パネルから保持部材に伝導された熱を放熱部材によって外部に放散することができる。従って、電気光学パネルの放熱性をより一層向上させることができる。

本発明の電子機器は上記課題を解決するために、上述した本発明の電気光学装置（但し、各種態様を含む）を具備してなる。

本発明の電子機器によれば、上述した本発明の電気光学装置を具備してなるので、高品質な画像を表示可能な、投射型表示装置、テレビ、携帯電話、電子手帳、ワードプロセッサ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルなどの各種電子機器を実現できる。また、本発明の電子機器として、例えば電子ペーパなどの電気泳動装置、電子放出装置（Field Emission Display及びConduction Electron-Emitter Display）、これら電気泳動装置、電子放出装置を用いた表示装置を実現することも可能である。

本発明の作用及び他の利得は次に説明する発明を実施するため形態から明らかにされる。

第１実施形態に係る液晶装置の全体構成を示す分解斜視図である。 第１実施形態に係る液晶装置の外観を示す斜視図である。 第１実施形態に係る液晶パネルの構成を示す平面図である。 図３のＨ−Ｈ’線断面図である。 第１実施形態に係る液晶装置の複数の画素部の等価回路図である。 第１実施形態に係る液晶装置の駆動部を含むブロック図である。 第１実施形態に係る液晶装置の断面図である。 第１実施形態に係る液晶装置のＦＰＣの構成を模式的に示す平面図である。 変形例における、図７と同趣旨の断面図である。 本発明に係る電気光学装置を適用した電子機器の一例たる投射型液晶プロジェクタの構成を示す平面図である。

以下では、本発明の実施形態について図を参照しつつ説明する。以下の実施形態では、本発明の電気光学装置の一例であるアクティブマトリクス駆動方式の反射型の液晶装置を例にとる。

＜第１実施形態＞
第１実施形態に係る液晶装置について、図１から図８を参照して説明する。

先ず、本実施形態に係る液晶装置の全体構成について、図１及び図２を参照して説明する。 図１は、本実施形態に係る液晶装置の全体構成を示す分解斜視図であり、図２は、本実施形態に係る液晶装置の外観を示す斜視図である。

図１において、本実施形態に係る液晶装置１は、液晶パネル１００と、この液晶パネル１００に接続されたＦＰＣ１５０と、このＦＰＣ１５０上に設けられたＩＣチップ１６０と、液晶パネル１００の一方の面１００ａ側に配置された放熱部材４００と、液晶パネル１００を保持するフレーム６００とを備えている。

液晶パネル１００は、本発明に係る「電気光学パネル」の一例であり、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）をスイッチング素子として用いたアクティブマトリクス駆動方式の反射型の液晶パネルである。尚、液晶パネル１００の構成については、後に図３から図５を参照して詳細に説明する。

ＦＰＣ１５０は、本発明に係る「外部基板」の一例であり、素子基板１０上に形成された外部回路接続端子１０２（図３参照）に電気的及び機械的に接続されたフレキシブルプリント基板である。ＦＰＣ１５０は、その一端側の端部１５１が外部回路接続端子１０２に接続されており、その他端側の端部１５２が外部回路と接続可能に構成されている。ＦＰＣ１５０は、例えばポリイミド樹脂等からなり、可撓性を有している。ＦＰＣ１５０上には、液晶パネル１００を駆動するためのＩＣチップ１６０が実装されている。尚、ＩＣチップ１６０は、本発明に係る「駆動用ＩＣチップ」の一例である。即ち、ＦＰＣ１５０には、ＣＯＦ（Chip On Film）方式によって、ＩＣチップ１６０が実装されている。ＩＣチップ１６０は、ＦＰＣ１５０における素子基板１０と接触される側とは反対側の面に形成されている。ＦＰＣ１５０は、その途中で約９０度折れ曲がったＬ字型の平面形状を有している。

図２に示すように、本実施形態では、ＦＰＣ１５０は、ＩＣチップ１６０が、液晶パネル１００の一方の面１００ａ（図１参照）の法線方向（図中、Ｚ方向）から見て、後述する放熱部材４００に重なるように、折り曲げられている。よって、ＩＣチップ１６０の放熱性を向上させることができると共に、省スペース化を図ることができる。この点については、後に図７を参照して詳細に説明する。

図１及び図２において、放熱部材４００は、主に液晶パネル１００の熱を放散するための部材であり、例えばアルミニウム等の金属から形成され、液晶パネル１００の一方の面１００ａの全面を覆うように配置される。放熱部材４００は、複数の放熱用のフィン４１０を有している。このような放熱部材４００によれば、液晶パネル１００から放熱部材４００に伝導された熱を外部に確実に放散できるので、液晶パネル１００の放熱性を向上させることができる。これにより、温度上昇に伴う液晶パネル１００の表示性能の低下を抑制或いは防止できる。尚、放熱部材４００は、例えば水晶或いはセラミックス等から形成されてもよい。また、放熱部材４００は、後述するフレーム６００と共に液晶パネル１００を保持する機能も有する。

フレーム６００は、液晶パネル１００をその周縁部側から包囲しつつ保持する部材であり、例えばアルミニウム等の金属から形成されている。尚、フレーム６００は、本発明に係る「保持部材」の一例である。フレーム６００は、液晶パネル１００の画像表示領域１０ａ（図３参照）に対応する開口６１０を有している。液晶装置１の動作時には、光源からの入射光が開口６１０を介して画像表示領域１０ａに入射され、画像表示領域１０ａに配列された画素電極９（図４参照）によって反射された反射光が開口６１０を介して表示光として出射される。尚、フレーム６００は、例えば樹脂或いはセラミックス等から形成されてもよい。フレーム６００の構成については、後に図７及び図８を参照して説明を加える。

次に、本実施形態に係る液晶パネルの構成について、図３から図５を参照して説明する。

図３は、本実施形態に係る液晶パネルの構成を示す平面図であり、図４は、図３のＨ−Ｈ’線断面図である。尚、図３では、説明の便宜上、図４に示す防塵用基板２２０の図示を省略している。また、図４においては、各層・各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、該各層・各部材ごとに縮尺を異ならしめてある。この点については、図７及び図９も同様である。

図３及び図４において、本実施形態に係る液晶パネル１００では、素子基板１０と対向基板２０とが対向配置されている。素子基板１０は、例えばガラス基板、石英基板等の透明基板からなる。尚、素子基板１０は、例えばシリコン基板等から形成されてもよい。対向基板２０は、例えばガラス基板、石英基板等の透明基板からなる。素子基板１０と対向基板２０との間に液晶層５０が封入されており、素子基板１０と対向基板２０とは、画像表示領域１０ａの周囲に位置するシール領域に設けられたシール材５２により相互に接着されている。

図３において、シール材５２が配置されたシール領域の内側に並行して、画像表示領域１０ａの額縁領域を規定する遮光性の額縁遮光膜５３が、対向基板２０側に設けられている。周辺領域のうち、シール材５２が配置されたシール領域の外側に位置する領域には、データ線駆動回路１０１及び外部回路接続端子１０２が素子基板１０の一辺に沿って設けられている。この一辺に沿ったシール領域よりも内側に、サンプリング回路７が額縁遮光膜５３に覆われるようにして設けられている。また、走査線駆動回路１０４は、この一辺に隣接する２辺に沿ったシール領域の内側に、額縁遮光膜５３に覆われるようにして設けられている。また、素子基板１０上には、対向基板２０の４つのコーナー部に対向する領域に、両基板間を上下導通材１０７で接続するための上下導通端子１０６が配置されている。これらにより、素子基板１０と対向基板２０との間で電気的な導通をとることができる。

素子基板１０上には、外部回路接続端子１０２と、データ線駆動回路１０１、走査線駆動回路１０４、上下導通端子１０６等とを電気的に接続するための引回配線９０が形成されている。

図４において、素子基板１０上には、画素スイッチング用のＴＦＴや走査線、データ線等の配線が作り込まれた積層構造が形成される。画像表示領域１０ａには、画素スイッチング用ＴＦＴや走査線、データ線等の配線の上層に画素電極９がマトリクス状に設けられている。画素電極９は、例えばアルミニウム等から形成されており、対向基板２０側から入射される入射光を反射する。画素電極９上には、配向膜が形成されている。他方、対向基板２０における素子基板１０との対向面上に、遮光膜２３が形成されている。遮光膜２３は、例えば遮光性金属膜等から形成されており、対向基板２０上の画像表示領域１０ａ内で、例えば格子状等にパターニングされている。そして、遮光膜２３上に、ＩＴＯ等の透明導電膜からなる対向電極２１が複数の画素電極９と対向してベタ状に形成されている。対向電極２１上には配向膜が形成されている。また、液晶層５０は、例えば一種又は数種類のネマティック液晶を混合した液晶からなり、これら一対の配向膜間で、所定の配向状態をとる。

尚、ここでは図示しないが、素子基板１０上には、データ線駆動回路１０１、走査線駆動回路１０４の他に、製造途中や出荷時の当該液晶装置の品質、欠陥等を検査するための検査回路、検査用パターン等が形成されていてもよい。

図４において、対向基板２０における液晶層５０に対向しない側には、防塵用基板２２０が設けられている。防塵用基板２２０は、例えばガラス基板、石英基板等の透明基板からなり、接着剤からなる接着層を介して、対向基板２０と接着されている。防塵用基板２２０は、対向基板２０に概ね重なるように設けられている。よって、対向基板２０における液晶層５０に対向しない側の面に直接に粉塵が付着するのを防塵用基板２２０によって防止できると共に、防塵用基板２２０上に仮に粉塵が付着したとしても、防塵用基板２２０が所定の厚さを有することにより、画像上に粉塵の像が投影されるというような事態を未然に回避することができる。

図５は、液晶パネル１００の画像表示領域１０ａに設けられた複数の画素部の等価回路図である。

図５に示すように、液晶パネル１００の画像表示領域１０ａには、複数の走査線１１及び複数のデータ線６が互いに交差するように配列されており、これらの交差に対応して、走査線１１及びデータ線６の各一により選択される画素部が設けられている。各画素部には、画素スイッチング用のＴＦＴ３０、画素電極９及び蓄積容量７０が設けられている。ＴＦＴ３０は、データ線６から供給されるデータ信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎを選択画素に印加するために設けられている。ＴＦＴ３０は、ゲートが走査線１１に電気的に接続され、ソースがデータ線６に電気的に接続され、ドレインが画素電極９に電気的に接続されている。画素電極９は、対向電極２１（図４参照）との間で液晶容量を形成し、入力されるデータ信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎを画素部に印加して一定期間保持するようになっている。蓄積容量７０の一方の電極は、画素電極９と並列してＴＦＴ３０のドレインに電気的に接続され、他方の電極は、定電位となるように、電位固定の容量配線３００に電気的に接続されている。

液晶パネル１００は、ＴＦＴアクティブマトリクス駆動方式を採り、走査線駆動回路１０４（図３参照）から各走査線１１に走査信号Ｇ１、Ｇ２、…、Ｇ２ｍを順番に印加すると共に、それによってＴＦＴ３０がオン状態となる水平方向の選択画素部列に対し、データ線駆動回路１０１（図３参照）からのデータ信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎを、データ線６を通じて印加するようになっている。この際、データ信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎを各データ線６に線順次に供給してゆくようにしてもよいし、複数のデータ線６（例えばグループ毎）に同じタイミングで供給するものとしてもよい。これにより、データ信号が選択画素に対応する画素電極９に供給される。素子基板１０は、液晶層５０を介して対向基板２０と対向配置されているので（図４参照）、以上のようにして区画配列された画素領域毎に液晶層５０に電界を印加することにより、液晶層５０の透過光量が画素領域毎に制御され、画像が階調表示される。また、このとき各画素領域に保持されたデータ信号は、蓄積容量７０によりリークが防止される。

次に、本実施形態に係る液晶装置の駆動部の構成について、図６を参照して説明する。

図６は、本実施形態に係る液晶装置の駆動部を含むブロック図である。

図６において、液晶装置１の駆動部は、上述したデータ線駆動回路１０１、走査線駆動回路１０４の他、タイミング制御回路５１１、画像信号供給回路５１２等から構成されている。

タイミング制御回路５１１は、図１及び図２を参照して上述したＩＣチップ１６０の一部としてＦＰＣ１５０上に実装されており、各部で使用される各種タイミング信号を出力するように構成されている。タイミング制御回路５１１は、外部回路からＦＰＣ１５０の端部１５２（図１参照）に設けられた端子を介して供給される水平同期信号Ｈｓ、垂直同期信号Ｖｓ及びドットクロックＤＣＬＫに基づいて、Ｙクロック信号ＣＬＹ、反転Ｙクロック信号ＣＬＹＢ、Ｘクロック信号ＣＬＸ、反転Ｘクロック信号ＣＬＸＢ、ＹスタートパルスＤＹ及びＸスタートパルスＤＸを生成する。タイミング制御回路５１１は、Ｙクロック信号ＣＬＹ、反転Ｙクロック信号ＣＬＹＢ及びＹスタートパルスＤＹを走査線駆動回路１０４に供給し、Ｘクロック信号ＣＬＸ、反転Ｘクロック信号ＣＬＸＢ及びＸスタートパルスＤＸをデータ線駆動回路１０１に供給する。

画像信号供給回路５１２は、上述したタイミング制御回路５１１と共にＩＣチップ１６０の一部としてＦＰＣ１５０上に実装されており、外部から入力される入力画像データＤＡＴＡを、タイミング制御回路５１１から供給される各種タイミング信号に基づいて、データ信号Ｓｘ（但し、ｘ＝１、２、…、ｎ）に変換し、データ線駆動回路１０１に出力する。データ線駆動回路１０１は、データ信号Ｓｘを対応するデータ線６に供給する。尚、画像信号供給回路５１２において、データ信号Ｓｘの各々の電圧が、所定の基準電位に対して正極性及び負極性に反転され、このように極性反転されたデータ信号Ｓｘが出力されるようにしてもよい。

尚、本実施形態では、タイミング制御回路５１１及び画像信号供給回路５１２が共にＩＣチップ１６０としてＦＰＣ１５０上に実装されるようにしたが、タイミング制御回路５１１及び画像信号供給回路５１２は、それぞれ別個のＩＣチップとしてＦＰＣ１５０上に実装してもよいし、いずれか一方のみをＩＣチップとしてＦＰＣ１５０上に実装し、他方を外部回路として構成してもよい。また、本実施形態では、データ線駆動回路１０１が素子基板１０上に形成された駆動回路内蔵型の液晶パネルとして構成したが、データ線駆動回路１０１をＩＣチップとしてＦＰＣ１５０上に実装してもよい。

次に、本実施形態に係る液晶装置の特徴的な構成について、図２に加えて図７及び図８を参照して詳細に説明する。

図７は、本実施形態に係る液晶装置の断面図である。尚、図７は、図２に示した液晶装置１を、Ｘ方向に沿うと共にＩＣチップ１６０に交わる切断線によって仮に切断した場合の断面を模式的に示している。

図７において、放熱部材４００は、液晶パネル１００の一方の面１００ａ（即ち、素子基板１０における複数の画素電極９（図４参照）が設けられる側の基板面とは反対側の基板面）の全面を覆うように配置されている。上述したように、このような放熱部材４００によれば、液晶パネル１００の放熱性を向上させることができる。

図２及び図７において、本実施形態では特に、ＦＰＣ１５０は、ＩＣチップ１６０が一方の面１００ａの法線方向（図中、Ｚ方向）から見て放熱部材４００に重なるように、折り曲げられている。言い換えれば、ＦＰＣ１５０は、液晶パネル１００の一辺（即ち、素子基板１０における複数の外部回路接続端子１０２（図３参照）が配列された一辺）に接続されると共に、この一辺に接続された端部１５１（図１参照）から一方の面１００ａ上に配置された放熱部材４００上に回り込むように折り曲げられており、且つ、ＦＰＣ１５０上のＩＣチップ１６０は、一方の面１００ａの法線方向から見て放熱部材４００に重なっている。ＩＣチップ１６０は、ＦＰＣ１５０における放熱部材４００に面する側とは反対側の基板面に設けられている。ＦＰＣ１５０は、その少なくともＩＣチップ１６０が形成された部分において、例えばシリコングリス等の粘着性を有する絶縁材料からなる絶縁層７１０によって、放熱部材４００に固定されている。よって、ＩＣチップ１６０は、絶縁層７１０及びＦＰＣ１５０を介して放熱部材４００に接触している。従って、液晶装置１の動作時に、ＩＣチップ１６０に発生する熱を、放熱部材４００を介して外部に逃がすことができる。即ち、ＩＣチップ１６０の放熱性を向上させることができる。従って、温度上昇に伴うＩＣチップ１６０（言い換えれば、図６を参照して上述したタイミング制御回路５１１や画像信号供給回路５１２）の動作の不具合の発生を抑制或いは防止できる。この結果、ＩＣチップ１６０の動作の不具合に起因する画像表示への悪影響を低減或いは防止でき、高品位な画像表示が可能となる。

このように、本実施形態では、放熱部材４００によって液晶パネル１００及びＩＣチップ１６０の放熱性を向上させることができる。言い換えれば、本実施形態では、液晶パネル１００及びＩＣチップ１６０は、１つの放熱部材４００を共用している。よって、例えば、仮に、単に、液晶パネル１００及びＩＣチップ１６０の各々に対して個別に放熱板を設ける場合と比較して、液晶装置の製造コストを低減できると共に、液晶装置の小型化（言い換えれば、液晶装置を例えばプロジェクタ等の電子機器内に設置するのに必要なスペースの省スペース化）を図ることが可能となる。

更に、本実施形態では特に、ＩＣチップ１６０は、ＦＰＣ１５０における放熱部材４００に面する側とは反対側のＦＰＣ基板面に設けられている。よって、ＩＣチップ１６０を、ＦＰＣ１５０を介して放熱部材４００に接触させることができるので、ＩＣチップ１６０が金属からなる放熱部材４００に直接接触することによる例えば電気的なショート（即ち、短絡）等の電気的な悪影響を低減或いは防止できる。従って、液晶装置１の信頼性を向上させることができる。

図７において、フレーム６００は、液晶パネル１００をその周縁部側から包囲しつつ保持している。液晶パネル１００（主に、その側面）と、フレーム６００との間には、例えばシリコン樹脂等からなる充填材８００が充填されている。

本実施形態では特に、フレーム６００は、液晶パネル１００の周縁側において放熱部材４００と接している。よって、液晶パネル１００の熱を液晶パネル１００の周縁側からフレーム６０によって外部に放散することができると共に、液晶パネル１００からフレーム６００に伝導された熱を放熱部材４００によって外部に放散することができる。従って、液晶パネル１００の放熱性をより一層向上させることができる。尚、フレーム６００は、放熱部材４００に直接的に接していてもよいし、例えば接着剤等を介して間接的に接していてもよい。

図８は、ＦＰＣ１５０の構成を模式的に示す平面図である。

図８に示すように、本実施形態では特に、ＦＰＣ１５０は、液晶パネル１００の一辺１００ｘにおいて液晶パネル１００に接続される端部１５１（図１も参照）と、この端部１５１から延設され、液晶パネル１００の一方の面１００ａの法線方向から見て放熱部材４００に重なると共に液晶パネル１００の一辺１００ｘに沿って（図中、Ｘ方向に沿って）延びる延在部１５３と、延在部１５３から延設され、液晶パネル１００の一辺１００ｘに隣接する他辺１００ｙ側に位置する端部１５２（図１も参照）とを有している。端部１５１（より具体的には、端部１５１に形成された複数の端子）は、一辺１００ｘに沿って素子基板１０上に配列された複数の外部回路接続端子１０２と、例えばＡＣＦ（異方性導電フィルム）を用いて圧着されることにより電気的及び機械的に接続されている。端部１５２は、外部回路に電気的及び機械的に接続される。

このようなＦＰＣ１５０によれば、液晶パネル１００の一辺１００ｘにおいて端部１５１を液晶パネル１００に接続すると共に、液晶パネル１００の他辺１００ｙ側において端部１５２を外部回路に接続することができる。ここで、例えば、液晶装置１を例えばプロジェクタ等の電子機器内に設置する場合において、レイアウトの制約上、外部回路側の端子を例えば液晶パネル１００の一辺１００ｘ側に配置することができず、液晶パネル１００の他辺１００ｙ側に配置されるときもある。よって、本実施形態のように、ＦＰＣ１５０を、液晶パネル１００の他辺１００ｙ側において外部回路に接続することができることは、実践上非常に有利である。

更に、本実施形態では、ＦＰＣ１５０の端部１５１が接続される液晶パネル１００の一辺１００ｘは、液晶パネル１００の他辺１００ｙよりも長い。よって、例えば、ＦＰＣ１５０の端部１５１と、液晶パネル１００（具体的には、複数の外部回路接続端子１０２）とを、例えばＡＣＦを用いて圧着することにより接続する際に、端部１５１と液晶パネル１００とを容易に接続することが可能となる。言い換えれば、液晶パネル１００の一辺１００ｘが他辺１００ｙよりも長いので、液晶パネル１００を構成する素子基板１０上の一辺１００ｘに沿って配列される複数の外部回路接続端子１０２の配列ピッチをより大きくすることができるので、製造プロセスにおいて、ＦＰＣ１５０の端部１５１と液晶パネル１００とを、例えば隣り合う外部回路接続端子１０２間で電気的なショートを発生させることなく、ＡＣＦを用いて圧着することができる。

以上説明したように、本実施形態に係る液晶装置１によれば、例えば、液晶パネル１００及びＦＰＣ１５０上のＩＣチップ１６０の放熱性を向上させることができると共に、省スペース化を図ることができる。

＜変形例＞
次に、本実施形態に係る液晶装置の変形例について、図９を参照して説明する。以下では、変形例について、上述した本実施形態と異なる点のみ説明する。その他の点については、変形例に係る液晶装置は、上述した本実施形態に係る液晶装置と概ね同様に構成されている。

図９は、変形例における、図７と同趣旨の断面図である。

図９に変形例として示すように、ＩＣチップ１６０は、ＦＰＣ１５０における放熱部材４００に面する側のＦＰＣ基板面に設けられてもよい。ＩＣチップ１６０は、例えばシリコングリス等の粘着性を有する絶縁材料からなる絶縁層７１０によって、放熱部材４００に固定されている。

よって、ＩＣチップ１６０は、ＦＰＣ１５０を介さずに放熱部材４００に接触している。従って、ＩＣチップ１６０の放熱性をより確実に向上させることができる。

更に、本変形例では特に、ＩＣチップ１６０は、絶縁層７１０を介して放熱部材４００に接触している。よって、ＩＣチップ１６０が、放熱部材４００に直接接触することによる電気的な悪影響を低減或いは防止できる。従って、液晶装置１の信頼性を向上させることができる。

＜電子機器＞
次に、上述した電気光学装置である反射型の液晶装置を電子機器に適用する場合について説明する。ここでは、本発明に係る電子機器として、投射型液晶プロジェクタを例にとる。ここに、図１０は、本実施形態に係る投射型液晶プロジェクタの図式的断面図である。

図１０において、液晶プロジェクタ１１００は、夫々ＲＧＢ用の液晶ライトバルブ１００Ｒ、１００Ｇ及び１００Ｂの３枚を用いた複板式カラープロジェクタとして構築されている。液晶ライトバルブ１００Ｒ、１００Ｇ及び１００Ｂの各々は、上述した反射型の液晶装置１が使用されている。

図１０に示すように、液晶プロジェクタ１１００では、メタルハライドランプ等の白色光源のランプユニット１１０２から投射光が発せられると、２枚のミラー１１０６、２枚のダイクロイックミラー１１０８及び３つの偏光ビームスプリッタ（ＰＢＳ）１１１３によって、ＲＧＢの３原色に対応する光成分Ｒ、Ｇ及びＢに分けられ、各色に対応する液晶ライトバルブ１００Ｒ、１００Ｇ及び１００Ｂに夫々導かれる。尚、この際、光路における光損失を防ぐために、光路の途中にレンズを適宜設けてもよい。そして、液晶ライトバルブ１００Ｒ、１００Ｇ及び１００Ｂにより夫々変調された３原色に対応する光成分は、クロスプリズム１１１２により合成された後、投射レンズ１１１４を介してスクリーン１１２０にカラー映像として投射される。

尚、液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂ及び１１１０Ｇには、ダイクロイックミラー１１０８及び偏光ビームスプリッタ１１１３によって、Ｒ、Ｇ、Ｂの各原色に対応する光が入射するので、カラーフィルタを設ける必要はない。

尚、図１０を参照して説明した電子機器の他にも、モバイル型のパーソナルコンピュータや、携帯電話、液晶テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた装置等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器に適用可能なのは言うまでもない。

また本発明は、上述の実施形態で説明した液晶装置以外にも、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、電界放出型ディスプレイ（ＦＥＤ、ＳＥＤ）、有機ＥＬディスプレイ、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）、電気泳動装置等にも適用可能である。

本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、特許請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う電気光学装置、及び該電気光学装置を備えてなる電子機器もまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。

１…液晶装置、１０…素子基板、１００…液晶パネル、１５０…ＦＰＣ、１６０…ＩＣチップ、２２０…防塵用基板、４００…放熱部材、６００…フレーム、７１０…絶縁層

Claims (5)

1. 反射型の電気光学パネルと、
   前記電気光学パネルに接続された外部基板と、
   前記外部基板上に設けられ、前記電気光学パネルを駆動するための駆動用ＩＣチップと、
   前記電気光学パネルの一方の面に少なくとも部分的に重なるように配置された放熱部材と
   を備え、
   前記外部基板は、前記駆動用ＩＣチップが前記放熱部材に重なるように折り曲げられており、前記電気光学パネルの一辺において前記電気光学パネルに接続される第１端部と、前記第１端部から延設され、前記一方の面の法線方向から見て前記放熱部材に重なると共に前記一辺に沿って延びる延在部と、前記延在部から延設され、前記電気光学パネルの前記一辺に隣接する他辺側に位置する第２端部とを有し、
   前記駆動用ＩＣチップは、前記外部基板又は絶縁層を介して前記放熱部材と接触するように設けられている
   ことを特徴とする電気光学装置。
2. 前記駆動用ＩＣチップは、前記外部基板における前記放熱部材に面する側とは反対側の基板面に設けられることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
3. 前記駆動用ＩＣチップは、前記外部基板における前記放熱部材に面する側の基板面に設けられることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
4. 前記電気光学パネルをその周縁部側から包囲しつつ保持すると共に、前記放熱部材に接する保持部材を備えることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の電気光学装置。
5. 請求項１から４のいずれか一項に記載の電気光学装置を具備してなることを特徴とする電子機器。

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