JPH0613727A - 電子部品の実装構造 - Google Patents
電子部品の実装構造Info
- Publication number
- JPH0613727A JPH0613727A JP19338992A JP19338992A JPH0613727A JP H0613727 A JPH0613727 A JP H0613727A JP 19338992 A JP19338992 A JP 19338992A JP 19338992 A JP19338992 A JP 19338992A JP H0613727 A JPH0613727 A JP H0613727A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- electronic component
- piezoelectric element
- region
- flexible substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/145—Arrangements wherein electric components are disposed between and simultaneously connected to two planar printed circuit boards, e.g. Cordwood modules
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路基板の機械的、熱的ストレスを受けても
電子部品にストレスが加わることのない電子部品の実装
構造を提供する。 【構成】 フレキシブル基板９表面の領域９Ａに圧電素
子５を半田７で接続する。点線Ａを支点として領域９Ｂ
を圧電素子５を包む状態で折り曲げ、領域９Ｂのグラン
ド接続部13と圧電素子５のグランド接続部14とを接続す
る。次いで、点線Ｂを支点として領域９Ｃを折り曲げ、
Ｓ字形状のフレキシブル基板９を形成し、このＳ字形状
のフレキシブル基板９を介して圧電素子５を回路基板10
に搭載する。
電子部品にストレスが加わることのない電子部品の実装
構造を提供する。 【構成】 フレキシブル基板９表面の領域９Ａに圧電素
子５を半田７で接続する。点線Ａを支点として領域９Ｂ
を圧電素子５を包む状態で折り曲げ、領域９Ｂのグラン
ド接続部13と圧電素子５のグランド接続部14とを接続す
る。次いで、点線Ｂを支点として領域９Ｃを折り曲げ、
Ｓ字形状のフレキシブル基板９を形成し、このＳ字形状
のフレキシブル基板９を介して圧電素子５を回路基板10
に搭載する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は回路基板に搭載する電子
部品の実装構造に関するものである。
部品の実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図10には電子部品の一例としてＬＳＩ等
の半導体部品の斜視説明図が示されている。この半導体
部品のチップ型の半導体素子25はセラミックケース22内
に収容され、セラミックの蓋21が被せられる。また、半
導体素子25と回路基板10とを電気的に接続するための導
体リード層24がセラミックケース22に形成されており、
金線等のボンデングワイヤ23によって半導体素子25と導
体リード層24が接続されている。この半導体部品１は図
９に示されるように回路基板10に搭載され、半田７等に
よって回路基板10と接続固定されている。
の半導体部品の斜視説明図が示されている。この半導体
部品のチップ型の半導体素子25はセラミックケース22内
に収容され、セラミックの蓋21が被せられる。また、半
導体素子25と回路基板10とを電気的に接続するための導
体リード層24がセラミックケース22に形成されており、
金線等のボンデングワイヤ23によって半導体素子25と導
体リード層24が接続されている。この半導体部品１は図
９に示されるように回路基板10に搭載され、半田７等に
よって回路基板10と接続固定されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来例
では半導体部品１が回路基板10に直接接続固定されてい
るので、この回路基板10に機械的ストレスや熱的ストレ
スが加わると、そのストレスは半導体部品１に直接加え
られる。一方、この半導体部品１はセラミックケース22
によって構成されているため、硬く、かつ、脆いので前
記ストレスによってセラミックケース22が欠けたり、割
れたりし、ケース22に亀裂が発生し易く、また、半田が
剥がれる等の問題が生じ、半導体素子25の電気的特性が
悪化するという問題があった。
では半導体部品１が回路基板10に直接接続固定されてい
るので、この回路基板10に機械的ストレスや熱的ストレ
スが加わると、そのストレスは半導体部品１に直接加え
られる。一方、この半導体部品１はセラミックケース22
によって構成されているため、硬く、かつ、脆いので前
記ストレスによってセラミックケース22が欠けたり、割
れたりし、ケース22に亀裂が発生し易く、また、半田が
剥がれる等の問題が生じ、半導体素子25の電気的特性が
悪化するという問題があった。
【０００４】本発明は上記従来の課題を解決するための
ものであり、その目的は、回路基板の機械的、熱的スト
レスを受けても電子部品にストレスが加わることのない
電子部品の実装構造を提供するものである。
ものであり、その目的は、回路基板の機械的、熱的スト
レスを受けても電子部品にストレスが加わることのない
電子部品の実装構造を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、次のように構成されている。すなわち、本
発明の電子部品の実装構造は、回路基板上に絶縁板を一
部分だけ固定して配設し、回路基板に拘束固定されてい
ない絶縁板の自由解放面領域に電子部品が搭載されてい
ることを特徴として構成されている。また、本発明の電
子部品の実装構造は、回路基板上に絶縁板がその一端側
を固定して配設され、回路基板に固定されていない残り
の絶縁板の部分は折り返す方向に曲げられて自由解放面
が形成されており、この自由解放面に電子部品が搭載さ
れていることを特徴として構成されている。
するために、次のように構成されている。すなわち、本
発明の電子部品の実装構造は、回路基板上に絶縁板を一
部分だけ固定して配設し、回路基板に拘束固定されてい
ない絶縁板の自由解放面領域に電子部品が搭載されてい
ることを特徴として構成されている。また、本発明の電
子部品の実装構造は、回路基板上に絶縁板がその一端側
を固定して配設され、回路基板に固定されていない残り
の絶縁板の部分は折り返す方向に曲げられて自由解放面
が形成されており、この自由解放面に電子部品が搭載さ
れていることを特徴として構成されている。
【０００６】
【作用】絶縁板の自由解放面領域に電子部品を搭載し、
自由解放面領域以外の絶縁板の一部分を回路基板に固定
したので、回路基板の機械的ストレスや熱的ストレスを
絶縁板が吸収し、そのストレスは電子部品に加わること
がない。
自由解放面領域以外の絶縁板の一部分を回路基板に固定
したので、回路基板の機械的ストレスや熱的ストレスを
絶縁板が吸収し、そのストレスは電子部品に加わること
がない。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。なお、本実施例の説明において、従来例と同一の
名称部分には同一符号を付し、その詳細な重複説明は省
略する。図１には第１の実施例に係わる電子部品の実装
構造が示されている。この実施例は従来例と同様に電子
部品として半導体部品を回路基板10に実装したもので、
本実施例の特徴的なことは、半導体部品１を可撓性の絶
縁基板（フレキシブル基板９）を介して回路基板10に搭
載したことである。
する。なお、本実施例の説明において、従来例と同一の
名称部分には同一符号を付し、その詳細な重複説明は省
略する。図１には第１の実施例に係わる電子部品の実装
構造が示されている。この実施例は従来例と同様に電子
部品として半導体部品を回路基板10に実装したもので、
本実施例の特徴的なことは、半導体部品１を可撓性の絶
縁基板（フレキシブル基板９）を介して回路基板10に搭
載したことである。
【０００８】図１において、回路基板10上にはコの字形
状に折り曲げたフレキシブル基板９が接続固定されてい
る。このコの字形状のフレキシブル基板９は下側領域９
Ｅと上側領域９Ｆを有しており、このコの字形状のフレ
キシブル基板９の下側領域９Ｅは回路基板10と接続固定
される領域となっており、基板９の上側領域９Ｆを自由
開放面領域20とし、この上側領域９Ｆは前記半導体部品
１を搭載して接続する領域となっている。また、このフ
レキシブル基板９には導体リード層24が設けられてお
り、この導体リード層24を介して前記半導体部品１と回
路基板10が接続されている。
状に折り曲げたフレキシブル基板９が接続固定されてい
る。このコの字形状のフレキシブル基板９は下側領域９
Ｅと上側領域９Ｆを有しており、このコの字形状のフレ
キシブル基板９の下側領域９Ｅは回路基板10と接続固定
される領域となっており、基板９の上側領域９Ｆを自由
開放面領域20とし、この上側領域９Ｆは前記半導体部品
１を搭載して接続する領域となっている。また、このフ
レキシブル基板９には導体リード層24が設けられてお
り、この導体リード層24を介して前記半導体部品１と回
路基板10が接続されている。
【０００９】この実施例によれば、コの字形状に折り曲
げたフレキシブル基板９の自由開放面領域９Ｆに半導体
部品１を固定し、この基板９の下側領域９Ｅを回路基板
10に搭載したので、回路基板10に機械的ストレスや熱的
ストレスが加わってもこれらのストレスはフレキシブル
基板９の下側領域９Ｅから電子部品を搭載する上側の自
由開放面領域９Ｆに至る折り曲がった領域で吸収され、
そのストレスを半導体部品１には伝達しない。したがっ
て、半導体部品１に亀裂を生ずることがなく、電気的特
性が低下することがない。
げたフレキシブル基板９の自由開放面領域９Ｆに半導体
部品１を固定し、この基板９の下側領域９Ｅを回路基板
10に搭載したので、回路基板10に機械的ストレスや熱的
ストレスが加わってもこれらのストレスはフレキシブル
基板９の下側領域９Ｅから電子部品を搭載する上側の自
由開放面領域９Ｆに至る折り曲がった領域で吸収され、
そのストレスを半導体部品１には伝達しない。したがっ
て、半導体部品１に亀裂を生ずることがなく、電気的特
性が低下することがない。
【００１０】また、従来のように電子部品の接続端子２
が図５の（ｂ）に示すように配列されて回路基板に固定
されると、図の矢印の方向に撓みが加わった場合には、
接続端子２を介してその撓みの応力が直接電子部品に加
わり、電子部品の電気的特性の悪化等の問題を発生する
虞が生じ易いが、図５の（ａ）に示すように電子部品の
接続端子２を矢印の撓み方向に直角に、かつ、一列配列
としてフレキシブル基板９に形成することにより撓みが
端子２を介して電子部品にほとんど加わることがなくな
るので、耐基板曲げ性を大幅に向上することができる。
が図５の（ｂ）に示すように配列されて回路基板に固定
されると、図の矢印の方向に撓みが加わった場合には、
接続端子２を介してその撓みの応力が直接電子部品に加
わり、電子部品の電気的特性の悪化等の問題を発生する
虞が生じ易いが、図５の（ａ）に示すように電子部品の
接続端子２を矢印の撓み方向に直角に、かつ、一列配列
としてフレキシブル基板９に形成することにより撓みが
端子２を介して電子部品にほとんど加わることがなくな
るので、耐基板曲げ性を大幅に向上することができる。
【００１１】図２には第２の実施例に係わる電子部品の
実装状態を示す主要部構成の説明図が示されている。こ
の実施例は電子部品としてチップ型表面波フィルタ（圧
電素子）を回路基板に搭載したものである。この圧電素
子５は図６に示すような種類の構造で、圧電素子５は素
子基板としてガラス板15を用いたもので、このガラス板
15上に入力側として表面波励振用の櫛型電極４Ａと出力
側として表面波受信用の櫛型電極４Ｂが設けられてお
り、この櫛型電極４Ａ，４Ｂを覆う状態で酸化亜鉛（Ｚ
ｎＯ）膜等の圧電体６が形成されている。
実装状態を示す主要部構成の説明図が示されている。こ
の実施例は電子部品としてチップ型表面波フィルタ（圧
電素子）を回路基板に搭載したものである。この圧電素
子５は図６に示すような種類の構造で、圧電素子５は素
子基板としてガラス板15を用いたもので、このガラス板
15上に入力側として表面波励振用の櫛型電極４Ａと出力
側として表面波受信用の櫛型電極４Ｂが設けられてお
り、この櫛型電極４Ａ，４Ｂを覆う状態で酸化亜鉛（Ｚ
ｎＯ）膜等の圧電体６が形成されている。
【００１２】この櫛型電極４Ａにインパルス電圧を印加
すると、圧電効果により隣り合う一対の電極４Ａ間に互
いに逆位相の歪みが生じ表面波が励起され、この表面波
は櫛型電極４Ｂに伝播され、この櫛型電極４Ｂから外部
に取り出される。
すると、圧電効果により隣り合う一対の電極４Ａ間に互
いに逆位相の歪みが生じ表面波が励起され、この表面波
は櫛型電極４Ｂに伝播され、この櫛型電極４Ｂから外部
に取り出される。
【００１３】なお、本実施例においてこの圧電素子５は
ケース等に収納することなく、裸素子のチップのままで
使用されるので、極めて小型形状である。
ケース等に収納することなく、裸素子のチップのままで
使用されるので、極めて小型形状である。
【００１４】本実施例の特徴的なことは、電子部品とし
ての圧電素子５をＳ字形状のフレキシブル基板９を介し
て回路基板10に搭載したことである。図２において、回
路基板10上にはＳ字形状のフレキシブル基板９が半田７
によって接続され、このフレキシブル基板９には圧電素
子５が接続されている。この圧電素子５とフレキシブル
基板９との組み込み作業例を図３，図４に基づいて説明
する。フレキシブル基板９は平面状に展開すると図３の
（ａ）に示すように四角形状を呈しており、この基板９
上には圧電素子５を回路基板10の回路に接続するための
リードパターン11が設けられている。この基板９上に半
田レジストを塗布し、図３の（ｂ）に示されるように、
櫛型電極４Ａ，４Ｂとの接続部18と、回路基板10との接
続部19と、グランド接続部13とが露出形成される。
ての圧電素子５をＳ字形状のフレキシブル基板９を介し
て回路基板10に搭載したことである。図２において、回
路基板10上にはＳ字形状のフレキシブル基板９が半田７
によって接続され、このフレキシブル基板９には圧電素
子５が接続されている。この圧電素子５とフレキシブル
基板９との組み込み作業例を図３，図４に基づいて説明
する。フレキシブル基板９は平面状に展開すると図３の
（ａ）に示すように四角形状を呈しており、この基板９
上には圧電素子５を回路基板10の回路に接続するための
リードパターン11が設けられている。この基板９上に半
田レジストを塗布し、図３の（ｂ）に示されるように、
櫛型電極４Ａ，４Ｂとの接続部18と、回路基板10との接
続部19と、グランド接続部13とが露出形成される。
【００１５】この絶縁性のフレキシブル基板９には点線
Ａ，点線Ｂを境にして３つの領域９Ａ，９Ｂ，９Ｃが設
けられ、領域９Ａ，９Ｂを自由解放面領域20とし、領域
９Ｃの一部分は回路基板10に固定される領域となってい
る。このフレキシブル基板９の領域９Ａ上に前記圧電素
子５を搭載し、圧電素子５と基板９とを半田接続する。
この状態が図４の（ａ）に示されている。この状態で領
域９Ａを点線Ａを支点として内側に折り曲げ、領域９Ｂ
のグランド接続部13と圧電素子５のグランド接続部14と
が半田接続される。この状態が図４の（ｂ）に示されて
いる。次いで、フレキシブル基板９がＳ字形状になるよ
うに点線Ｂを支点として領域９Ｃを折り曲げ、領域９Ｃ
の外側の半田接続部13，19と回路基板10とが半田接続さ
れる。この状態が図４の（ｃ）すなわち図１に示され、
圧電素子５が回路基板10に搭載される。
Ａ，点線Ｂを境にして３つの領域９Ａ，９Ｂ，９Ｃが設
けられ、領域９Ａ，９Ｂを自由解放面領域20とし、領域
９Ｃの一部分は回路基板10に固定される領域となってい
る。このフレキシブル基板９の領域９Ａ上に前記圧電素
子５を搭載し、圧電素子５と基板９とを半田接続する。
この状態が図４の（ａ）に示されている。この状態で領
域９Ａを点線Ａを支点として内側に折り曲げ、領域９Ｂ
のグランド接続部13と圧電素子５のグランド接続部14と
が半田接続される。この状態が図４の（ｂ）に示されて
いる。次いで、フレキシブル基板９がＳ字形状になるよ
うに点線Ｂを支点として領域９Ｃを折り曲げ、領域９Ｃ
の外側の半田接続部13，19と回路基板10とが半田接続さ
れる。この状態が図４の（ｃ）すなわち図１に示され、
圧電素子５が回路基板10に搭載される。
【００１６】この実施例によれば、圧電素子５をフレキ
シブル基板９に接続し、フレキシブル基板９をＳ字形状
に折り曲げて回路基板10に搭載したので、回路基板10の
機械的ストレスや熱的ストレスをフレキシブル基板９の
固定領域９Ｃから自由開放面領域９Ｂに至る領域が吸収
し、そのストレスを圧電素子５には伝達しない。したが
って、圧電素子５には亀裂を生じることがない。また、
フレキシブル基板９をＳ字形状に折り曲げ、搭載面積を
小さくしたので、回路基板10上への圧電素子５の高密度
実装が可能となる。
シブル基板９に接続し、フレキシブル基板９をＳ字形状
に折り曲げて回路基板10に搭載したので、回路基板10の
機械的ストレスや熱的ストレスをフレキシブル基板９の
固定領域９Ｃから自由開放面領域９Ｂに至る領域が吸収
し、そのストレスを圧電素子５には伝達しない。したが
って、圧電素子５には亀裂を生じることがない。また、
フレキシブル基板９をＳ字形状に折り曲げ、搭載面積を
小さくしたので、回路基板10上への圧電素子５の高密度
実装が可能となる。
【００１７】なお、本発明は上記実施例に限定されるこ
とはなく、様々な実施の態様を採り得る。例えば、上記
実施例では四角形状のフレキシブル基板９を複数の領域
に分割して長辺部分を折り曲げたが、これを図７に示す
ようにフレキシブル基板９を帯状細長形状とし、複数に
分割（図では３分割）した領域の短辺部分を点線Ａ，Ｂ
を支点として折り曲げる方式としてもよい。
とはなく、様々な実施の態様を採り得る。例えば、上記
実施例では四角形状のフレキシブル基板９を複数の領域
に分割して長辺部分を折り曲げたが、これを図７に示す
ようにフレキシブル基板９を帯状細長形状とし、複数に
分割（図では３分割）した領域の短辺部分を点線Ａ，Ｂ
を支点として折り曲げる方式としてもよい。
【００１８】また、図８に示すようにフレキシブル基板
９の一端を回路基板10に固定し、固定部分以外の領域を
折り曲げることなく、この領域に電子部品を接続するよ
うにしてもよい。
９の一端を回路基板10に固定し、固定部分以外の領域を
折り曲げることなく、この領域に電子部品を接続するよ
うにしてもよい。
【００１９】さらに、上記実施例ではフレキシブル基板
を用いたが、これに替えて他の合成樹脂板としてもよ
い。
を用いたが、これに替えて他の合成樹脂板としてもよ
い。
【００２０】さらにまた、上記実施例では電子部品とし
て半導体部品やチップ型表面波フィルタを例にして説明
したが、他の電子部品でもよく、その種類を限定しな
い。
て半導体部品やチップ型表面波フィルタを例にして説明
したが、他の電子部品でもよく、その種類を限定しな
い。
【００２１】さらにまた、回路基板10はプリント基板で
もよく、多層基板でもよく、その種類は問わない。
もよく、多層基板でもよく、その種類は問わない。
【００２２】
【発明の効果】本発明は回路基板に拘束固定されない絶
縁板の自由解放面領域に電子部品を搭載し、自由解放面
以外の絶縁板の一部を回路基板に固定したので、回路基
板の機械的、熱的ストレスを絶縁板が吸収し、電子部品
にストレスを加えることがない。したがって、電子部品
として、例えば、圧電素子チップを裸状態で絶縁板に直
接搭載しても、このチップにはストレスが加わることが
なく、電気的特性が低下することがない。
縁板の自由解放面領域に電子部品を搭載し、自由解放面
以外の絶縁板の一部を回路基板に固定したので、回路基
板の機械的、熱的ストレスを絶縁板が吸収し、電子部品
にストレスを加えることがない。したがって、電子部品
として、例えば、圧電素子チップを裸状態で絶縁板に直
接搭載しても、このチップにはストレスが加わることが
なく、電気的特性が低下することがない。
【図１】第１の実施例に係わるチップ型半導体の回路基
板10への実装状態の説明図である。
板10への実装状態の説明図である。
【図２】第２の実施例に係わる圧電素子の回路基板10へ
の実装状態の説明図である。
の実装状態の説明図である。
【図３】同圧電素子を搭載するフレキシブル基板の説明
図である。
図である。
【図４】同フレキシブル基板と圧電素子との組み込み作
業例を示す説明図である。
業例を示す説明図である。
【図５】回路基板に搭載する電子部品の接続端子の配列
形態を示す説明図である。
形態を示す説明図である。
【図６】第２の実施例に係わるフレキシブル基板に搭載
する一般的な圧電素子の主要部構成の説明図である。
する一般的な圧電素子の主要部構成の説明図である。
【図７】電子部品を搭載する他形状のフレキシブル基板
の説明図である。
の説明図である。
【図８】電子部品を搭載するフレキシブル基板の他の固
定状態の説明図である。
定状態の説明図である。
【図９】従来の半導体部品の回路基板10への実装状態の
説明図である。
説明図である。
【図10】同半導体部品の斜視説明図である。
【符号の説明】 １ チップ型半導体 ４ 櫛型電極 ５ 圧電素子 ７ 半田 ９ フレキシブル基板 10 回路基板
Claims (2)
- 【請求項１】 回路基板上に絶縁板を一部分だけ固定し
て配設し、回路基板に拘束固定されていない絶縁板の自
由解放面領域に電子部品が搭載されている電子部品の実
装構造。 - 【請求項２】 回路基板上に絶縁板がその一端側を固定
して配設され、回路基板に固定されていない残りの絶縁
板の部分は折り返す方向に曲げられて自由解放面が形成
されており、この自由解放面に電子部品が搭載されてい
る電子部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19338992A JPH0613727A (ja) | 1992-06-26 | 1992-06-26 | 電子部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19338992A JPH0613727A (ja) | 1992-06-26 | 1992-06-26 | 電子部品の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0613727A true JPH0613727A (ja) | 1994-01-21 |
Family
ID=16307126
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19338992A Pending JPH0613727A (ja) | 1992-06-26 | 1992-06-26 | 電子部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0613727A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19820414A1 (de) * | 1998-05-07 | 1999-11-18 | Carmen Diessner | Kontaktierungsvorrichtung |
| US6208521B1 (en) * | 1997-05-19 | 2001-03-27 | Nitto Denko Corporation | Film carrier and laminate type mounting structure using same |
| US6281577B1 (en) * | 1996-06-28 | 2001-08-28 | Pac Tech-Packaging Technologies Gmbh | Chips arranged in plurality of planes and electrically connected to one another |
| JP2001320158A (ja) * | 2000-05-11 | 2001-11-16 | Sharp Corp | フレキシブル基板へのリードレス部品の実装方法および光ピックアップ装置の製造方法 |
| JP2008211033A (ja) * | 2007-02-27 | 2008-09-11 | Seiko Instruments Inc | 表示装置 |
| JP2009152343A (ja) * | 2007-12-20 | 2009-07-09 | Casio Comput Co Ltd | フレキシブル配線基板の実装構造とそれを適用した液晶表示モジュール。 |
| US20150192961A1 (en) * | 2013-04-28 | 2015-07-09 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Flexible substrate, display device and method for bonding electronic devices on flexible substrate |
| KR20230057660A (ko) * | 2021-10-22 | 2023-05-02 | 한국과학기술원 | 임피던스 정합 패턴을 내장한 다층 유연성 인쇄회로 기판 및 초음파 소자 모듈 |
-
1992
- 1992-06-26 JP JP19338992A patent/JPH0613727A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6281577B1 (en) * | 1996-06-28 | 2001-08-28 | Pac Tech-Packaging Technologies Gmbh | Chips arranged in plurality of planes and electrically connected to one another |
| US7087442B2 (en) | 1996-06-28 | 2006-08-08 | Pac Tech-Packaging Technologies Gmbh | Process for the formation of a spatial chip arrangement and spatial chip arrangement |
| US6208521B1 (en) * | 1997-05-19 | 2001-03-27 | Nitto Denko Corporation | Film carrier and laminate type mounting structure using same |
| DE19820414A1 (de) * | 1998-05-07 | 1999-11-18 | Carmen Diessner | Kontaktierungsvorrichtung |
| US6108211A (en) * | 1998-05-07 | 2000-08-22 | Diessner; Carmen | Electrical contact system |
| JP2001320158A (ja) * | 2000-05-11 | 2001-11-16 | Sharp Corp | フレキシブル基板へのリードレス部品の実装方法および光ピックアップ装置の製造方法 |
| JP2008211033A (ja) * | 2007-02-27 | 2008-09-11 | Seiko Instruments Inc | 表示装置 |
| JP2009152343A (ja) * | 2007-12-20 | 2009-07-09 | Casio Comput Co Ltd | フレキシブル配線基板の実装構造とそれを適用した液晶表示モジュール。 |
| US20150192961A1 (en) * | 2013-04-28 | 2015-07-09 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Flexible substrate, display device and method for bonding electronic devices on flexible substrate |
| US9651996B2 (en) * | 2013-04-28 | 2017-05-16 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Flexible substrate, display device and method for bonding electronic devices on flexible substrate |
| KR20230057660A (ko) * | 2021-10-22 | 2023-05-02 | 한국과학기술원 | 임피던스 정합 패턴을 내장한 다층 유연성 인쇄회로 기판 및 초음파 소자 모듈 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6961245B2 (en) | High frequency module | |
| KR910004957B1 (ko) | 고주파 회로장치 | |
| JPH065401A (ja) | チップ型抵抗素子及び半導体装置 | |
| US4736273A (en) | Power semiconductor device for surface mounting | |
| JPH0613727A (ja) | 電子部品の実装構造 | |
| JPH08204497A (ja) | 弾性表面波装置 | |
| JP3796192B2 (ja) | 高周波モジュール | |
| JP2839092B2 (ja) | 圧電複合部品及びその製造方法 | |
| JPS5931217B2 (ja) | マイクロ波集積回路用パッケ−ジ | |
| JPH0818390A (ja) | 弾性表面波装置 | |
| JP3389530B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH10178330A (ja) | 弾性表面波素子 | |
| JP2720819B2 (ja) | リードフレーム及びこれを用いた配線構造 | |
| JP3847220B2 (ja) | 配線基板 | |
| JP3847216B2 (ja) | 配線基板 | |
| JP2545077Y2 (ja) | チツプ形抵抗器 | |
| JP2766401B2 (ja) | 表面実装型半導体装置 | |
| JPS63105509A (ja) | 電子部品装置 | |
| JPS6130286Y2 (ja) | ||
| KR100241966B1 (ko) | 탄성표면파소자의 조립구조 | |
| JP2645455B2 (ja) | 表面弾性波フィルタ | |
| JP2570889B2 (ja) | Ｌｓｉ用ケース | |
| JPH05326814A (ja) | 電子回路素子搭載用リードフレーム | |
| JP3850338B2 (ja) | 配線基板 | |
| JP3780503B2 (ja) | 配線基板 |