CN115484363A - 感光芯片防抖装置、摄像模组及终端设备 - Google Patents

感光芯片防抖装置、摄像模组及终端设备 Download PDF

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CN115484363A
CN115484363A CN202110664744.3A CN202110664744A CN115484363A CN 115484363 A CN115484363 A CN 115484363A CN 202110664744 A CN202110664744 A CN 202110664744A CN 115484363 A CN115484363 A CN 115484363A
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CN
China
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circuit board
photosensitive chip
photosensitive
shake apparatus
chip anti
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戴蓓蓓
孙杰
王凯昊
何艳宁
曾俊杰
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Ningbo Sunny Opotech Co Ltd
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Ningbo Sunny Opotech Co Ltd
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Abstract

本申请提供了一种感光芯片防抖装置、摄像模组及终端设备。其中,感光芯片防抖装置,包括:感光部件,包括:硬质线路板;感光芯片组件,设置于所述硬质线路板上;弯折的第一线路板,从所述硬质线路板引出并与之相连;驱动部件,包括:框架,与所述感光芯片组件相连;至少一个驱动件,设置于所述框架上并驱动所述框架沿着第一方向移动;至少一个第二线路板,与所述至少一个驱动件相连;所述硬质线路板通过所述弯折的第一线路板与所述至少一个第二线路板连接导通,并通过第一连接器与外部供电装置相连。将驱动件的不同线路通过软质线路板的连接器与设置在感光部件上的连接器进行扣合,使得上述线路结构通过一个总的连接器进行线路的供电,在简化线路布置同时,使得摄像模组的线路设计更加紧凑,有利于摄像模组的小型化。

Description

感光芯片防抖装置、摄像模组及终端设备
技术领域
本申请属于摄像模组领域,具体地涉及一种感光芯片防抖装置、摄像模组及终端设备。
背景技术
在摄像模组的发展过程中,多倍变焦摄像模组、潜望式摄像模组等需要配置相应的防抖结构。现有的摄像模组中,通常是利用马达实现防抖功能。随着成像质量的提升,镜头随之相应改变,由一般的塑料镜片换成玻璃镜片,镜头质量随之增加,现有马达驱动提供的驱动力明显不足。一方面,由于马达本身的设计较为复杂,对马达本身的设计进行相应的改进,成本较高。另一方面,随着移动终端轻薄化的发展趋势,摄像模组的高度也在减小;为了使马达提供更大的驱动力,马达结构本身设计的改进需要增加相应的体积,不符合摄像模组发展轻薄化的趋势。
针对上述问题,芯片防抖结构应运而生,即对摄像模组的芯片设置相应的驱动结构,将防抖功能从镜头移到感光芯片上,从而通过驱动结构驱动感光芯片移动继而实现摄像模组的防抖功能。
发明内容
为了在满足摄像模组小型化要求下,解决感光芯片防抖结构的线路连接问题,本申请提供了一种感光芯片防抖装置及摄像模组和终端设备。
根据本申请的第一方面,提供一种感光芯片防抖装置,用于摄像模组,其包括:
感光部件,包括:
硬质线路板;
感光芯片组件,设置于所述硬质线路板上;
弯折的第一线路板,从所述硬质线路板引出并与之相连;
驱动部件,包括:
框架,与所述感光芯片组件相连;
至少一个驱动件,设置于所述框架上并驱动所述框架沿着第一方向移动;
至少一个第二线路板,与所述至少一个驱动件相连;
所述硬质线路板通过所述弯折的第一线路板与所述至少一个第二线路板连接导通,并通过第一连接器与外部供电装置相连。
根据本申请的一些实施例,所述感光部件还包括:
至少一个第二连接器,设置于所述弯折的第一线路板上,与所述至少一个第二线路板电连接。
根据本申请的一些实施例,所述弯折的第一线路板为软质线路板,包括:
第一弯折段,一端与所述硬质线路板相连,沿垂直于所述摄像模组的光轴的平面延伸;
第二弯折段,从所述第一弯折段的另一端弯折至平行于所述光轴的方向,并沿着环绕所述光轴的方向弯折延伸。
根据本申请的一些实施例,所述第二弯折段的形状为双层的L形。
根据本申请的一些实施例,所述第二弯折段的长度大于所述第一弯折段的长度。
根据本申请的一些实施例,所述驱动部件还包括:
至少一个第三连接器,设置于所述至少一个第二线路板上,与所述至少一个第二连接器电连接;且,
所述至少一个第二线路板为软质线路板。
根据本申请的一些实施例,所述感光部件还包括:
一组固定件,设置于所述弯折的第一线路板的弯折处。
根据本申请的一些实施例,所述一组固定件的形状与所述弯折处的弯折形状一致。
根据本申请的一些实施例,所述一组固定件为钢板。
根据本申请的一些实施例,所述感光芯片防抖装置,还包括:
一组电子元器件,设置于所述第二弯折段上。
根据本申请的一些实施例,所述电子元器件通过硬质线路板与所述第二弯折段相连。
根据本申请的一些实施例,所述电子元器件包括:
模塑外壳,与所述第二弯折段相连;
电路信号放大器元件,设置于所述模塑外壳内。
根据本申请的一些实施例,所述模塑外壳的材料包括:电子屏蔽吸波材料。
根据本申请的一些实施例,所述电子元器件为升压器。
根据本申请的一些实施例,所述驱动件包括:压电驱动马达。
根据本申请的一些实施例,所述感光芯片防抖装置还包括:基座,容纳所述感光部件和所述驱动部件。
根据本申请的一些实施例,所述感光芯片防抖装置还包括:加强钢板,设置于所述硬质线路板的底部。
根据本申请的另一方面,提供一种摄像模组,包括:
上述感光芯片防抖装置;
镜头部件,与所述感光部件相连。
根据本申请的另一方面,提供一种终端设备,包括上述摄像模组。
本申请提供的感光芯片防抖装置中,感光部件由驱动部件驱动,且驱动件为压电驱动马达。压电驱动马达在不同的驱动方向上有各自的线路结构,将压电驱动马达的不同线路通过软质线路板末端的连接器与设置在感光部件软质线路板上的连接器进行相应地扣合,使得上述结构通过一个总的连接器进行线路的供电。在简化线路布置的同时,可以使得摄像模组的线路设计更加的紧凑,有利于实现摄像模组的小型化设计。
本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实践了解到。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例。
图1示出根据本申请示例实施例的感光芯片防抖装置示意图;
图2示出根据本申请示例实施例的感光部件示意图;
图3示出根据本申请示例实施例的感光部件局部爆炸图;
图4示出根据本申请示例实施例的驱动部件示意图;
图5示出根据本申请示例实施例的感光芯片防抖装置局部放大图;
图6示出根据本申请示例实施例的摄像模组示意图;
图7示出根据本申请示例实施例的镜头部件示意图;
图8示出根据本申请示例实施例的终端设备组成示意图。
具体实施方式
下面将参考附图更全面地描述示例实施例。然而,示例实施例能以多种形式实施,且不应被理解为限于在此阐述的实施例。提供这些实施例是为使得本申请更全面和完整,并将示例实施例的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的部分,因而将省略对它们的重复描述。
此外,所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中,提供许多具体细节从而给出对本申请的实施例的充分理解。然而,本领域技术人员将意识到,可以实践本申请的技术方案而没有特定细节中的一个或更多,或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下,不详细示出或描述公知方法、装置、实现或者操作以避免模糊本申请的各方面。
应理解,虽然本文中可能使用术语第一、第二等来描述各种组件,但这些组件不应受这些术语限制。这些术语乃用以区分一组件与另一组件。因此,下文论述的第一组件可称为第二组件而不偏离本申请概念的含义。如本文中所使用,术语“及/或”包括相关联的列出项目中的任一个及一或多者的所有组合。
本领域技术人员可以理解,附图只是示例实施例的示意图,可能不是按比例的。附图中的模块或流程并不一定是实施本申请所必须的,因此不能用于限制本申请的保护范围。
本发明人发现在感光芯片防抖结构中,驱动感光芯片移动虽然能解决镜头马达驱动力不足的问题,但是,由于在摄像模组的正常工作过程中,感光芯片的驱动结构、镜头马达以及感光芯片本身都需要通电,因此多路线路连接可靠并满足摄像模组小型化要求,成为了感光芯片防抖结构急需解决的问题。
为了解决上述问题,本申请提供了一种感光芯片防抖装置,在占用摄像模组内部较小空间的前提下,实现多个线路的稳定连接。以下将结合附图详细介绍本申请的技术方案。
图1示出根据本申请示例实施例的感光芯片防抖装置示意图。
如图1所示,本申请提供的用于摄像模组的感光芯片防抖装置1000包括感光部件100、驱动部件200和基座(图中未示出)。驱动部件200与感光部件100相连,并驱动感光部件移动,从而实现感光芯片位置的移动。容纳连接后的感光部件和驱动部件容纳于基座内部,对其进行相应的保护。基座与感光部件100之间存在一定的间隙,从而保证感光部件在移动的过程中能够移动并且承受较小的阻力,继而降低对驱动元件驱动力的要求。
图2示出根据本申请示例实施例的感光部件示意图;图3示出根据本申请示例实施例的局部爆炸示意图;
如图2所示,感光部件100包括硬质线路板110、感光芯片组件120、弯折的第一线路板130和第一连接器140。感光芯片组件120设置于硬质线路板110上,弯折的第一线路板130与硬质线路板110相连;第一连接器140一端与所述弯折的第一线路板130相连,另一端与外部电源相连,从而为感光部件100提供电源。
感光芯片组件120包括感光芯片(图中未示出)、电子元器件121、滤色片122和模塑座123。感光芯片设置于硬质线路板110上,并通过金线与硬质线路板110导通。感光芯片和硬质线路板110导通后,可以利用模塑工艺将金线进行模塑,使得形成的模塑座123将金线封装在其内部。电子元器件121可以部分设置在硬质线路板110的侧边,也可以直接模塑在模塑座123的内部。通过模塑工艺将所述的电子元器件模组在其内部,可以有效的防止个元器件之间的相互干扰,从而提升模组的感应精度。
同时,包围感光芯片的模塑座123可以设置为滤色片122的支架,滤色片122直接设置在模塑座123形成的支架上。滤色片122设置在感光芯片的正上方,滤色片122和硬质线路板100形成的内部空间将感光芯片容纳在其内部,一方面可以起到保护感光芯片的作用,另一方面可以避免灰尘落入到感光芯片上。
根据本申请的示例实施例,为了增强硬质线路板110的强度,可以在其底部设置加强钢板结构(图中未示出)。所述加强钢板与硬质线路板110可以通过粘接的方式固定,也可通过焊接的方式固定,本申请对此不作限制。
参见图2,根据本申请的示例实施例,所述弯折的第一线路板130为软质线路板,其包括第一弯折段131和第二弯折段132。第一弯折段131一端与所述硬质线路板110相连,从硬质线路板110的一侧引出沿垂直于摄像模组的光轴的平面延伸。第二弯折段132从所述第一弯折段131的另一端弯折至平行于光轴方向,并沿着环绕光轴的方向弯折延伸。通过上述弯折设计可以将软质线路板的方向从垂直于光轴的方向转变为平行于光轴的方向。第一连接器140从第二弯折段132上引出。
第二弯折段132在平行于光轴的方向上以双层的L形延伸。例如第二弯折段132的延伸方式可以是,从第一弯折段131的端部开始在延伸方向上弯折为第一层L形之后再对折,继续延伸,并在第一层L形的弯折处进行类似的弯折形成第二层L形,随后继续延伸至其另一端部回到第一弯折段131的端部位置。最终使得第二弯折段132的长度大于第一弯折段131的长度。
通过设置上述弯折的第一线路板,一方面可以增加感光部件100的布线空间,将感光部件复杂的线路结构设置在其软板内部,还可以增加用以感应的电子元器件的布置空间;另一方面,由于从硬质线路板引出的软质线路板的方向发生变化,因此为感光芯片的移动预留出一定的活动空间,从而减小了驱动元件驱动感光部件的阻力,进而降低对驱动元件驱动力的要求。此外,作为总连接器的第一连接器140从第二弯折段132的一侧引出,使其与常规摄像模组的总连接器保持一致,可以与移动终端更好的适配。
如图2和3所示,根据本申请的示例实施例,为了使得保持弯折的第一线路板130弯折后的形态,所述感光部件还可以包括一组固定件,设置于所述弯折的第一线路板的弯折处,所述一组固定件的形状与所述弯折处的弯折形状一致。例如,如图3所示,所述感光部件还可以包括第一固定件133和/或第二固定件134,用于对弯折处进行固定。第一固定件133和/或第二固定件134可以是钢板,通过过粘接等方式固定在弯折的第一线路板130的弯折处,使其更好的保持弯折后的形态。
根据本申请的示例实施例,参见图2,第一固定件133可以设置于所述第一弯折131与所述第二弯折段132的连接处。所述第一固定件133的形状与所述连接处的弯折形状一致,例如弯折角度一致。第二固定件134可以设置于第二弯折段132的L形的弯折处,可以设置于第一层L形弯折处,也可以设置于第二层L形弯折处。第二固定件134的形状与所述L形的弯折处形状一致。在图2和图3所示的实施例中,第二固定件134设置于第一层L形弯折处,即内侧软质线路板的L形弯折处。由于感光芯片在驱动部件的作用下会发生相应的移动,在所述内侧的软质线路板弯折处设置相应的钢板,可以减小软质线路板对驱动部件施加的阻力,同时还可以有效的保持软质线路板的形态。
图4示出根据本申请示例实施例的驱动部件示意图。
如图4所示,驱动部件200包括框架210、至少一个驱动件220和至少一个第二线路板230。框架210通过中央框架与图2中的感光部件相连并将其固定;至少一个驱动件220设置于所述框架上并驱动所述框架沿着第一方向移动,例如X方向,从而带动感光部件移动;至少一个第二线路板230与所述至少一个驱动件220相连,为其供电。所述至少一个第二线路板230与图2中感光部件的100所述弯折的第一线路板130电连接。
根据本申请的实施例,所述驱动件220可以实施为压电驱动马达。压电马达驱动感光部件在垂直于光轴的水平面内移动。一个压电马达可以驱动感光部件在一个方向上移动。在图4所示的实施例中,可以设置两个驱动件220,分别驱动感光部件在X方向和Y方向上移动。利用不同方向上的驱动件分别驱动感光芯片向着不同的方向移动,可以提升感光部件调整的精度。
参见图4,X方向上的压电驱动马达220和Y方向的压电驱动马达(图中未示)分别需要通电线路。为了在保证模组结构小型化的前提下,实现压电驱动马达220的稳定供电,在本申请提供的方案中,通过设置第二线路板230来为压电驱动马达220提供供电线路。
如图1和4所示,所述感光部件还包括至少一个第二连接器138,设置于所述弯折的第一线路板130上。所述驱动部件200还包括至少一个第三连接器240设置于所述至少一个第二线路板230上。第二连接器138与第三连接器240扣合后,实现第一线路板130和第二线路板230的电连接。
通过上述线路板设计,将感光部件的硬质线路板通过引出的弯折的第一线路板(软质线路板)与驱动部件的第二线路板(软质线路板)进行连接导通,使得驱动件线路和感光芯片的线路形成一路线路,再通过感光部件上设置的一个总连接器(第一连接器140)一起供电。通过硬质线路板和软质线路板的上述连接方式,使得上述工作元件只需要一个通电端口便可以满足摄像模组的通电要求,在减少线路连接的同时使得结构的设计更加简单,从而可以提升摄像模组的组装效率。
图5示出根据本申请示例实施例的感光芯片防抖装置局部放大图。
如图1和图5所示,根据本申请的一些实施例,感光芯片防抖装置1000还包括一组电子元器件300。根据本申请的示例实施例,电子元器件300可以是升压器。驱动部件在驱动感光部件移动的过程中,需要较大的工作电压,而由移动终端中的电源所提供的电压不能满足其驱动要求。因此,通过在线路板上设置相应的升压器,能够使得摄像模组内部的电压满足其驱动件正常的工作要求。
在摄像模组的正常工作中,感光部件需要驱动结构、镜头部件也需要驱动结构,因此就需要多个电子元器件300。为了将多个电子元器件300合理布置在有限的线路板上,在本申请的示例实施中,将其设置于感光部件100的弯折的第一线路板的第二弯折段130上。如图1所示,电子元器件300可以设置于第二弯折段132上靠近第一连接器140的位置。在第二弯折段132的内外两侧的位置均可以设置相应的电子元器件300,即在对折的第一层(内侧)上设置相应的电子元器件300,在对折的第二层(外侧)上设置另外的电子元器件300,在对折的第二层进行L形弯折后的部分上设置另一个电子元器件300。由此,使得电子元器件都设置在感光部件的第二弯折段132上,一方面可以节约元器件的安装空间,另一方面可以使得电路的设置更紧凑,从而实现整体摄像模组结构的小型化。
根据本申请的一些实施例,电子元器件300包括电路信号放大器元件及其外部的模塑外壳。模塑外壳与感光部件的第二弯折段相连。模塑外壳将电子信号放大器元件包覆在其内部,可以起到一种防尘的作用。根据本申请的一些实施例,所述模塑外壳的材料可以是电子屏蔽吸波材料。利用模塑外壳将所述电路信号放大器元件模塑在其内部,其可以起到保护所述电子元器件的作用。另一方面,此种材料具有一定的散热功能,其可以吸收部分电子元器件产生的热量,对摄像模组本身起到一定的散热作用。
根据本申请的一些实施例,为了使得电子元器件额安装更为稳定,可以通过硬质线路板与第二弯折段相连。例如,可以在粘接电子元器件的位置设置相应的软硬结合板,即在对折后的第二弯折段软板上设置相应的硬质线路板,使得软板部分固定在硬板上。利用软硬结合板的设计方式,不仅可以使得所述电子元器件的粘接更为稳定,同时还可以对对折后的第二弯折段起到一定的形态固定作用。
如上所述,本申请提供的感光芯片防抖装置中,感光部件由驱动部件驱动,且驱动件为压电驱动马达。压电驱动马达在不同的驱动方向上有各自的线路结构,将压电驱动马达的不同线路通过软质线路板末端的连接器与设置在感光部件软质线路板上的连接器进行相应地扣合,使得上述结构通过一个总的连接器进行线路的供电。在简化线路布置的同时,可以使得摄像模组的线路设计更加的紧凑,有利于实现摄像模组的小型化设计。
图6示出根据本申请示例实施例的摄像模组示意图;图7示出根据本申请示例实施例的镜头部件示意图。
本申请还提供一种摄像模组2000,包括如上所述的感光芯片防抖装置1000和镜头部件1100。镜头部件1100与感光芯片防抖装置1000中的感光部件相连。
如图7所示,本申请中的镜头部件1100包括光学镜头1110和镜头马达1120。光学镜头1110设置在镜头马达1120的载体的内部。
在一些实施例中,镜头马达1120可以为常规的对焦马达,如滚珠马达、SMA马达或弹片马达等。光学镜头1110设置于镜头马达1120内部的载体上,通过向马达载体施加外部作用力,使得马达载体发生相应的移动,以带动光学镜头移动。镜头马达1120驱动光学镜头1110移动,实现拍摄过程中的对焦。
在其他实施例中,所述镜头马达1120也可以为常规的防抖马达(OIS马达),即镜头马达1120可驱动镜头部件1110做相应的防抖移动:镜头马达驱动镜头部件移动,驱动部件驱动感光芯片移动,两者之间相互配合,使得光学镜头和感光芯片协同运动,不仅可以更加快速的响应,还可以实现更大行程的防抖。
图8示出根据本申请示例实施例的终端设备组成示意图。
如图8所示,本申请还提供一种终端设备5000,包括如上所述的摄像模组。
参见图8,所述终端设备5000可以包括:至少一个处理器5001,至少一个网络接口5004,用户接口5003,存储器5005,至少一个通信总线5002。
其中,通信总线5002用于实现这些组件之间的连接通信。
其中,用户接口5003可以包括显示屏(Display)、上述摄像模组2000(Camera),可选用户接口5003还可以包括标准的有线接口、无线接口。
其中,网络接口5004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如WI-FI接口)。
其中,处理器5001可以包括一个或者多个处理核心。处理器5001利用各种接口和线路连接整个终端设备5000内的各个部分,通过运行或执行存储在存储器5005内的指令、程序、代码集或指令集,以及调用存储在存储器5005内的数据,执行终端设备5000的各种功能和处理数据。可选的,处理器5001可以采用数字信号处理(Digital Signal Processing,DSP)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array,FPGA)、可编程逻辑阵列(Programmable Logic Array,PLA)中的至少一种硬件形式来实现。处理器5001可集成中央处理器(Central Processing Unit,CPU)、图像处理器(Graphics Processing Unit,GPU)和调制解调器等中的一种或几种的组合。其中,CPU主要处理操作系统、用户界面和应用程序等;GPU用于负责显示屏所需要显示的内容的渲染和绘制;调制解调器用于处理无线通信。可以理解的是,上述调制解调器也可以不集成到处理器5001中,单独通过一块芯片进行实现。
其中,存储器5005可以包括随机存储器(Random Access Memory,RAM),也可以包括只读存储器(Read-Only Memory)。可选的,该存储器5005包括非瞬时性计算机可读介质(non-transitory computer-readable storage medium)。存储器5005可用于存储指令、程序、代码、代码集或指令集。存储器5005可包括存储程序区和存储数据区,其中,存储程序区可存储用于实现操作系统的指令、用于至少一个功能的指令(比如触控功能、声音播放功能、图像播放功能等)、用于实现上述各个方法实施例的指令等;存储数据区可存储上面各个方法实施例中涉及到的数据等。存储器5005可选的还可以是至少一个位于远离前述处理器5001的存储装置。如图8所示,作为一种计算机存储介质的存储器5005中可以包括操作系统、网络通信模块、用户接口模块以及视频图像处理应用程序。
本申请提供的感光芯片防抖装置采用压电马达驱动件,所述压电马达驱动件具有行程大、驱动精度高、响应速度快等优势,可以有效的提升感光芯片防抖的精度;将驱动件和感光芯片的线路通过连接器连接到同一条线路上,实现线路共用,有效简化模组的线路设计,同时节省线路布置所占用的空间,有利于摄像模组小型化。本申请提供的摄像模组,通过驱动感光芯片移动从而实现模组在拍摄过程中的防抖功能;通过镜头驱动与感光部件驱动的配合可实现模组的大行程防抖,从而提升摄像模组的成像质量;线路板采用弯折设计为升压器等电子元器件的安装提供了充分的布置空间,还可减小模组的整体体积;感光部件中的电子元器件通过模塑工艺设置在其内部,可以有效的防止个元器件之间的相互干扰,从而提升模组的感应精度。
显然,上述实施例仅是为清楚地说明本申请所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本申请的保护范围之中。

Claims (19)

1.一种感光芯片防抖装置,用于摄像模组,其特征在于,包括:
感光部件,包括:
硬质线路板;
感光芯片组件,设置于所述硬质线路板上;
弯折的第一线路板,从所述硬质线路板引出并与之相连;
驱动部件,包括:
框架,与所述感光芯片组件相连;
至少一个驱动件,设置于所述框架上并驱动所述框架沿着第一方向移动;
至少一个第二线路板,与所述至少一个驱动件相连;
所述硬质线路板通过所述弯折的第一线路板与所述至少一个第二线路板连接导通,并通过第一连接器与外部供电装置相连。
2.根据权利要求1所述的感光芯片防抖装置,其特征在于,所述感光部件还包括:
至少一个第二连接器,设置于所述弯折的第一线路板上,与所述至少一个第二线路板电连接。
3.根据权利要求2所述的感光芯片防抖装置,其特征在于,所述弯折的第一线路板为软质线路板,包括:
第一弯折段,一端与所述硬质线路板相连,沿垂直于所述摄像模组的光轴的平面延伸;
第二弯折段,从所述第一弯折段的另一端弯折至平行于所述光轴的方向,并沿着环绕所述光轴的方向弯折延伸。
4.根据权利要求3所述的感光芯片防抖装置,其特征在于,所述第二弯折段的形状为双层的L形。
5.根据权利要求2所述的感光芯片防抖装置,其特征在于,所述第二弯折段的长度大于所述第一弯折段的长度。
6.根据权利要求2所述的感光芯片防抖装置,其特征在于,所述驱动部件还包括:
至少一个第三连接器,设置于所述至少一个第二线路板上,与所述至少一个第二连接器电连接;且
所述至少一个第二线路板为软质线路板。
7.根据权利要求1所述的感光芯片防抖装置,其特征在于,所述感光部件还包括:
一组固定件,设置于所述弯折的第一线路板的弯折处。
8.根据权利要求7所述的感光芯片防抖装置,其特征在于,所述一组固定件的形状与所述弯折处的弯折形状一致。
9.根据权利要求7所述的感光芯片防抖装置,其特征在于,所述一组固定件为钢板。
10.根据权利要求3所述的感光芯片防抖装置,其特征在于,还包括:
一组电子元器件,设置于所述第二弯折段上。
11.根据权利要求10所述的感光芯片防抖装置,其特征在于,所述电子元器件通过硬质线路板与所述第二弯折段相连。
12.根据权利要求10所述的感光芯片防抖装置,其特征在于,所述电子元器件包括:
模塑外壳,与所述第二弯折段相连;
电路信号放大器元件,设置于所述模塑外壳内。
13.根据权利要求12所述的感光芯片防抖装置,其特征在于,所述模塑外壳的材料包括:电子屏蔽吸波材料。
14.根据权利要求10所述的感光芯片防抖装置,其特征在于,所述电子元器件为升压器。
15.根据权利要求1所述的感光芯片防抖装置,其特征在于,所述驱动件包括:压电驱动马达。
16.根据权利要求1所述的感光芯片防抖装置,其特征在于,还包括:基座,容纳所述感光部件和所述驱动部件。
17.根据权利要求1所述的感光芯片防抖装置,其特征在于,还包括:加强钢板,设置于所述硬质线路板的底部。
18.一种摄像模组,其特征在于,包括:
如权利要求1-17中任一项所述的感光芯片防抖装置;
镜头部件,与所述感光部件相连。
19.一种终端设备,其特征在于,包括权利要求18所述的摄像模组。
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