CN114531525B - 摄像模组主体结构、摄像模组及终端设备 - Google Patents

摄像模组主体结构、摄像模组及终端设备 Download PDF

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CN114531525B CN202011212733.3A CN202011212733A CN114531525B CN 114531525 B CN114531525 B CN 114531525B CN 202011212733 A CN202011212733 A CN 202011212733A CN 114531525 B CN114531525 B CN 114531525B
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Abstract

本申请提供了一种摄像模组主体结构,包括镜头组件和与之相连的感光组件封装体,镜头组件包括光学镜头和与之相连的镜头载体或马达,感光组件封装体包括线路板组件、设置于线路板组件上表面的感光芯片和设置于线路板组件上表面用于封装感光芯片的基座,其中,线路板组件包括:硬质线路板,感光芯片设置于硬质线路板的上表面;第一散热部件,设置于硬质线路板的下表面;导热部件,设置于第一散热部件的下表面,包括:导热槽,设置于所述第一散热部件上,穿透所述第一散热部件,从第一散热部件的下表面延伸至硬质线路板的下表面;导热柱,设置于导热槽内并突出所述第一散热部件的下表面。通过设置散热片和导热柱,将散热片中的热量集中并进一步传递到云台驱动装置的金属外壳上,从而散至摄像模组外部。

Description

摄像模组主体结构、摄像模组及终端设备
技术领域
本申请属于摄像模组领域,具体地涉及一种摄像模组主体结构、摄 像模组及终端设备。
背景技术
随着潜望摄像模组和多摄技术的发展,摄像模组自身可以实现5倍 以上的焦距调整,再结合已有的电子防抖技术,目前摄像模组基本上可 以实现50倍左右的混合变焦,极大地提升了摄像模组的像素水平。高 倍变焦、超高像素摄像模组技术的发展,使得摄像模组对于防抖技术的 要求也相应提高。变焦的倍数越大,对防抖的要求就越高,尤其是在暗光拍摄和微距拍摄的过程中,由于需要长时间的曝光,轻微的抖动都会对成像质量产生巨大的影响。因此,在摄像模组结构中加入防抖动结构 十分有必要。
传统的抖动矫正过程中,对焦和抖动均通过马达驱动镜头来实现。 一方面,在调整的过程中,尽管对焦和抖动的顺序不同,但是后一个阶 段的调整对前一个过程会产生一定的影响,最终影响摄像模组的矫正精 度,使得成像的质量显著降低。另一方面,随着镜头技术的发展,原来 的塑料镜片逐渐被玻璃镜片所代替,导致镜头的重量不断提升。相对于重量增加的镜头,马达驱动结构提供的驱动力明显不足,从而影响抖动 矫正的精度。此外,马达驱动结构复杂,设计成本较高,对其进行改进 需要投入很高的成本,性价比较低。
新兴的云台防抖技术中,将防抖和对焦两个功能分开设置。利用模 组本体结构实现对焦功能,利用云台驱动装置实现抖动矫正的功能。将 对焦和抖动矫正分开进行,避免了两者之间的相互影响,可以有效的保 证模组的成像质量。云台防抖结构与传统的马达防抖结构相比,具有更大的防抖角度,防抖范围可以达到光学防抖的3.2倍。同时,由于云台驱动装置驱动整个摄像模组主体结构进行移动,可以保证模组整体工作 的可靠性。例如,在防抖运动中镜片、传感器整体运动,模组内部不存 在相对位移,可以实现模组整体防抖,解决马达防抖边缘的画质损失问 题。
云台模组结构以其优良的防抖性能,成为摄像模组行业内防抖的重 要技术,但是云台防抖结构需要驱动整体摄像模组结构移动,需要给其 提供较大的驱动力,而较大的驱动力会产生较多的热量,使得模组内部 的工作环境温度升高,从而影响摄像模组的成像质量,再者,由于摄像 模组本身属于精密封装的仪器,其自身的散热问题也是行业内急需解决的问题。
发明内容
本申请旨在提供一种摄像模组主体结构及摄像模组,以解决摄像模组 内部的散热问题。
根据本申请的第一方面,提供一种摄像模组主体结构,包括镜头组 件和与之相连的感光组件封装体,所述镜头组件包括光学镜头和与之相连 的镜头载体或马达,所述感光组件封装体包括线路板组件、设置于所述线 路板组件上表面的感光芯片和设置于所述线路板组件上表面用于封装所述 感光芯片的基座,其中,所述线路板组件包括:
硬质线路板,所述感光芯片设置于所述硬质线路板的上表面;
第一散热部件,设置于所述硬质线路板的下表面;
导热部件,设置于所述第一散热部件的下表面,包括:
导热槽,设置于所述第一散热部件上,穿透所述第一散热部件, 从所述第一散热部件的下表面延伸至所述硬质线路板的下表面;
导热柱,设置于所述导热槽内并突出所述第一散热部件的下表 面。
根据本申请的一些实施例,所述导热柱由注入所述导热槽中的导热胶 形成。
根据本申请的一些实施例,所述导热胶包括:导热凝胶、导热硅胶、 导热黑胶中的一种。
根据本申请的一些实施例,所述线路板组件还包括:
弯折的柔性线路板,一端与所述硬质线路板相连,另一端与外部供电 装置相连;
第二散热部件,设置于所述柔性线路板的下表面。
根据本申请的一些实施例,所述摄像模组主体结构,还包括:一组第 三散热部件,设置于所述摄像模组主体结构的的沿光轴方向的外围侧面。
根据本申请的一些实施例,所述第一散热部件、所述第二散热部件和 所述一组第三散热部件为分体结构。
根据本申请的一些实施例,所述第一散热部件、所述第二散热部件和 所述一组第三散热部件为一体结构。
根据本申请的一些实施例,所述第一散热部件、所述第二散热部件、 所述一组第三散热部件包括石墨烯散热片。
根据本申请的第二方面,提供一种摄像模组,包括:
上述摄像模组主体结构;
云台驱动装置,包括与所述摄像模组主体结构相连的第一框架,所述 导热柱支撑在所述第一框架金属框架底面与所述摄像模组主体结构之间。
根据本申请的第三方面,提供一种终端设备,包括如上所述的摄像 模组。
通过在摄像模组主体结构上设置散热片,可以将感光芯片和马达驱动 产生的热量传导至散热片中。通过在摄像模组主体结构和云台驱动装置之 间设置导热柱,将散热片中的热量传递到云台驱动装置的金属外壳上,从 而散至摄像模组外部。由此,解决了云台驱动摄像模组在工作过程中,由 于驱动力大而产生大量热量的散热问题以及模组本身产生的热量散热问题,保证摄像模组的整体工作性能。
本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下 面的描述中变得明显,或通过本申请的实践了解到。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描 述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图 仅仅是本申请的一些实施例。
图1A示出根据本申请示例实施例的摄像模组主体结构示意图一。
图1B示出根据本申请示例实施例的摄像模组主体结构示意图二。
图2A示出根据本申请示例实施例的云台驱动装置结构示意图一。
图2B示出根据本申请示例实施例的云台驱动装置结构示意图二。
图3A示出根据本申请示例实施例的摄像模组结构示意图一。
图3B示出根据本申请示例实施例的摄像模组结构示意图二。
图3C示出根据本申请示例实施例的摄像模组结构剖面图。
图4示出根据本申请示例实施例的终端设备组成示意图。
具体实施方式
下面将参考附图更全面地描述示例实施例。然而,示例实施例能以 多种形式实施,且不应被理解为限于在此阐述的实施例。提供这些实施 例是为使得本申请更全面和完整,并将示例实施例的构思全面地传达给 本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的部分,因 而将省略对它们的重复描述。
此外,所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一 个或更多实施例中。在下面的描述中,提供许多具体细节从而给出对本 申请的实施例的充分理解。然而,本领域技术人员将意识到,可以实践 本申请的技术方案而没有特定细节中的一个或更多,或者可以采用其它 的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下,不详细示出或描述公知方法、装置、实现或者操作以避免模糊本申请的各方面。
应理解,虽然本文中可能使用术语第一、第二等来描述各种组件, 但这些组件不应受这些术语限制。这些术语乃用以区分一组件与另一组 件。因此,下文论述的第一组件可称为第二组件而不偏离本申请概念的 教示。如本文中所使用,术语“及/或”包括相关联的列出项目中的任一个及一或多者的所有组合。
本领域技术人员可以理解,附图只是示例实施例的示意图,可能不 是按比例的。附图中的模块或流程并不一定是实施本申请所必须的,因 此不能用于限制本申请的保护范围。
摄像模组本身属于精密封装的器件,在工作的过程中,其内部会产 生较多的热量。在云台防抖摄像模组工作过程中,云台驱动装置驱动整 个摄像模组主体移动,故需要更大的驱动力,其内部会产生更多的热量。 如果产生的热量在模组内部积累,将影响摄像模组的成像质量,严重时 可能使得模组整体结构性能不良。
为了保证此云台摄像模组整体性能的稳定性,本申请提供一种摄像 模组主体结构及摄像模组,能够将模组内部产生的热量快速地导出到模 组结构的外部,从而有效保证摄像模组的成像质量。
以下将结合附图,对本申请的技术方案进行详细说明。
图1A示出根据本申请示例实施例的摄像模组主体结构示意图一。
图1B示出根据本申请示例实施例的摄像模组主体结构示意图二。
根据本申请的第一方面,提供一种摄像模组主体结构1000。如图1A 和1B所示,摄像模组主体结构1000包括镜头组件100和与之相连的感光 组件封装体200。镜头组件100包括光学镜头110和与之相连的镜头载体或 马达120。感光组件封装体200包括线路板组件210、设置于线路板组件上 表面的感光芯片(图中未示)和设置于线路板组件210上表面用于封装感 光芯片的基座220。线路板组件210包括硬质线路板211,弯折的柔性线路板212。硬质线路板211为硬质线路板,感光芯片设置于硬质线路板的上表 面。柔性线路板211一端与硬质线路板211相连,另一端与外部供电装置相连,从而为摄像模组主体结构1000提供工作电源。
如图1A所示,柔性线路板212一端与硬质线路板211相连,另一端通 过连接器固定在设备的主板上面。连接器和主板的固定位置不会发生移动。 因此,当摄像模组主体结构1000在云台驱动装置的驱动下发生移动的时候, 柔性线路板212和硬质线路板211连接处由于频繁受力的原因,会使得柔 性线路板212与硬质线路板211连接处出现撕裂或者部分撕裂等情况,严 重时可能会影响连接器与主板的连接,导致通电不良影响模组的正常工作。
因此,为了减少柔性线路板212对硬质线路板211移动产生的阻力, 在本申请实施例的摄像模组主体结构1000中,采用一种经过弯折处理的柔 性线路板212。柔性线路板212经过热压成型的方式弯折处理后,可以预留出硬质线路板211的活动范围。当硬质线路板211频繁移动时,由于预留 了足够了的活动范围,会减小硬质线路板211移动时的阻力,从而避免因 频繁移动出现的撕裂等问题。此外,根据本申请的一些实施例,还可以将柔性线路板212中没有布设线路的部分镂空。利用柔性线路板212中间的 镂空结构,可以有效减少模组运动过程中柔性线路板212对其的作用力, 尤其是线路板组件200绕着光轴方向旋转调整时,效果更佳明显。
除了线路板组件210、基座220和感光芯片外,感光组件封装体200还 包括滤光片、电子元件等。感光芯片设置在硬质线路板211上面,可以 通过胶水将两者固定,两者之间利用金线将感光芯片和硬质线路板211 导通。基座可以通过胶水粘接在硬质线路板211上,从而将感光芯片和 金线容纳在其中。另外还可以采用模塑的工艺来代替基座,直接将导通感光芯片和硬质线路板211的金线进行模塑,将其外形模塑成支架的形 式,以用于安装滤光片结构。在本申请的实施例中,优选模塑的工艺形 成基座。此种实施方式可以实现模组结构的小型化,符合模组结构的轻 薄化趋势。摄像模组主体结构1000在工作过程中,光线通过光学镜头110,经过滤光片在感光芯片上成像。镜头载体或马达120与光学镜头110组装后能够驱动光学镜头110沿着光轴的方向移动,从而实现对焦功能。
镜头载体或马达120在驱动光学镜头110的过程中,会产生热量,驱 动力越大,产生的热量越多。聚集的热量将会影响摄像模组的正常工作。 因此为了将摄像模组工作过程中产生的热量快速散发出去,本申请提供的 摄像模组主体结构1000的线路板组件还包括第一散热部件230,设置于硬 质线路板211的下表面(即背侧),如图1B所示。在硬质线路板211背面贴附散热部件能够帮助摄像模组主体结构散热。为了加快散热,还可以在 弯折的柔性线路板212下面设置第二散热部件240、在摄像模组主体结构的 沿光轴方向的外围侧面设置一组第三散热部件250。如图1B所示,柔性线 路板212连接于摄像模组主体结构1000的一侧,因此一组第三散热部件250 可以设置于其他侧面。
设置在线路板组件背面的第一散热部件230和第二散热部件240能够 有效地将感光芯片工作中产生的热量散发出去。包裹在摄像模组主体结构 1000侧面的第三散热部件250将镜头载体或马达120覆盖。在云台驱动的 摄像模组中,而马达镜头载体或马达120与云台驱动的可动部相连。云台 驱动过程中也会产生大量的热量。云台驱动装置需要驱动摄像模组主体结 构整体移动,与镜头载体或马达120只驱动镜头相比,云台驱动装置的驱 动力更大,因此产生的热量将更多,对于模组成像的影响将会更大。通过 第三散热部件250能够将云台驱动产生的热量集中到第三散热部件250上, 使得云台驱动件在工作的过程中温度不会过高。
根据本申请的示例实施例,第一散热部件230、第二散热部件240和一 组第三散热部件250可以是石墨烯散热片,其厚度在(0.05-0.1)mm的范 围内。本实施例中,石墨烯散热片的厚度为优选为0.07mm。根据本申请的 一些实施例,第一散热部件230、第二散热部件240和一组第三散热部件 250可以为分体结构,分别连接在对应的部件上。根据本申请的另一些实施例,第一散热部件230、第二散热部件240和一组第三散热部件250还可以 为一体结构,一体成型后连接在摄像模组主体的对应位置上。一体式散热 部件更有利于工艺制造,同时可以节省制造的成本。
通过设置第一散热部件230、第二散热部件240和一组第三散热部件 250,能够有利于感光芯片、马达等部件的散热。但是这些热量仍然在云台 摄像模组内部。为了将散发的热量传递至摄像模组外部,在第一散热部件 230上还设置了导热部件231,设置于第一散热部件230的中心位置。导热 部件231包括导热槽232和设置于导热槽232内并突出第一散热部件230 下表面的导热柱233。导热槽232从第一散热部件230的下表面延伸至硬质线路板211的下表面,即穿透第一散热部件230与硬质线路板的下表面 相接触。
为了不影响摄像模组主体结构在组装之后与云台驱动装置之间的相对 运动,导热槽232和导热柱233的位置应设置在第一散热部件230的中心 (中心位置不发生运动)。导热槽232的形状可以是圆形、椭圆形、长方形 等,本申请中对其形状不作限制。导热槽232的尺寸可以根据摄像模组主 体结构的尺寸和感光芯片的发热性能来进行设置。
根据本申请的示例实施例,导热柱233可以由注入导热槽232中的导 热胶形成。导热胶可以采用导热凝胶、导热硅胶、导热黑胶中的一种,本 申请不限于此。导热胶可以通过点胶的方式注入导热槽232中。形成的导 热柱233将导热槽232填满并凸出第一散热部件230的表面,凸出的高度 以满足摄像模组主体结构组装后与云台驱动装置之间的间隙即可。
摄像模组主体结构1000与云台驱动装置组装之后,导热柱233的一端 位于导热槽232中,其另一端与云台驱动装置的金属外壳底部相接触,一 方面在摄像模组主体结构1000和云台驱动装置之间形成弹性支撑,另一方 面将散热部件中的热量传递到云台驱动装置的金属外壳底部,使得摄像模组内部的热量可以分散到摄像模组的外部,从而保证摄像模组的成像质量。
如图1A所示,线路板组件200的硬质线路板211侧面还设置了卡扣结 构260。摄像模组主体结构1000与云台驱动装置组装之后,卡扣结构260 与云台驱动装置的对应位置相连,还可以起到导热的作用。
图2A示出根据本申请示例实施例的云台驱动装置结构示意图一。
图2B示出根据本申请示例实施例的云台驱动装置结构示意图二。
本申请提供的摄像模组主体结构通过图2A和2B中所示的云台驱动部 装置2000进行防抖驱动。云台驱动装置2000包括:第一框架2100、第二 框架2200、第三框架(图中未示)和驱动组件2400。第一框架2100具有 中空的内腔。第二框架2200的四角通过滚珠结构2210与第一框架2100相 连。当第二框架2200的四角绕着滚珠结构2210运动时,可带动摄像模组主体结构绕着光轴的中心位置进行调整。第三框架设置于第一框架2100的 内腔,与第二框架2200活动连接。驱动组件2300包括可动部件(图中未 示)和固定部件2310。可动部件可以是一组磁性体,固定部件2310可以是 一组线圈。一组磁性体设置于第三框架的侧壁。一组线圈设置于第一框架 2100上,一组磁性体的位置对应设置。云台连接器2400与固定部件2310 相连,为其提供工作电流。
在与摄像模组主体结构组装后,第二框架2200将光学镜头容纳在其内 部空间中。摄像模组主体结构上的卡扣结构将模组主体和云台驱动装置进 行固定。第二框架2200的四角设置有滚珠结构2210,通过滚珠结构2210 与第一框架2100相连。当第一框架2200在可动部件的驱动下,其四角绕 着滚珠结构2210运动,可带动摄像模组主体结构绕着光轴的中心位置进行 调整。
由于摄像模组主体结构部件较多,为了加强模组整体结构的稳定性, 第一框架2100包括底部(图中未示)和用于容纳柔性线路板的外壳2110, 如图2B所示。在组装的过程中,摄像模组主体结构通过第一框架2100进 行封装保护,以保证模组整体结构的稳定性。同时,可以保证云台驱动装 置工作的过程中,免受外部其他元件电磁波的干扰,保证模组矫正的精度。
图3A示出根据本申请示例实施例的摄像模组结构示意图一。
图3B示出根据本申请示例实施例的摄像模组结构示意图二。
图3C示出根据本申请示例实施例的摄像模组结构剖面图。
根据本申请的第二方面,提供一种云台驱动的摄像模组3000。如图3A 至3C所示,摄像模组3000包括摄像模组主体结构1000和云台驱动装置 2000。其中,摄像模组主体结构1000与云台驱动装置2000的第一框架2100 相连,摄像模组主体结构1000的导热柱233支撑在第一框架2100的金属 底面与摄像模组主体结构1000之间。
摄像模组主体结构1000与云台驱动装置2000组装时,第二框架2200 将光学镜头容纳在其内部空间中。摄像模组主体结构1000容纳于第一框架 2100的内部空间。通过摄像模组主体结构1000的镜头载体或马达实现对焦。 通过云台驱动装置2000驱动摄像模组主体结构1000整体移动实现防抖。
摄像模组主体结构1000上预留的卡扣结构与云台驱动装置2000固定。 云台驱动装置2000包括可动部件和固定部件。可动部件与摄像模组主体结 构1000固定,可动部件上面设置磁性体,固定部件上面连接有线圈结构。 当在线圈中通入电流的时候,线圈周围产生的磁场和磁性体本身的磁场相互作用,使得可动部件相对于固定部件发生移动,带动摄像模组主体结构 1000移动,从而实现模组移动过程中的抖动矫正。
两者组装过程中,一般选择倒装的方式。首先将云台驱动装置2000倒 置,将摄像模组主体结构1000放置到云台驱动装置2000的第一框架2100 之中,保证两者之间的相对位置稳定后,再对其进行封装。封装后,云台 驱动装置2000的第一框架2100底部与摄像模组主体结构的硬质线路板底部存在一定的间隙。
在摄像模组3000中,云台驱动装置2000具有自己的通电结构,可以 通过云台连接器2400与外部的供电装置连接,以实现工作过程中的电流供 给。将摄像模组主体结构和云台驱动装置的工作电路分开设置,不仅可以 保证两者的工作效率,并且使得电路设计结构简单化。
在对焦和防抖校正以及感光芯片的工作过中,都会产生热量。为了避 免热量集中对摄像模组的影响,摄像模组主体结构1000的硬质线路板211、 柔性线路板212分别设置了第一散热部件230、第二散热部件240,还可以 在摄像模组主体结构1000侧面设置散热部件。通过散热部件可以将感光芯 片工作过程、线路板中的热量集中到散热部件中。
此外,为了将热量传递到摄像模组3000之外,第一散热部件230上开 设导热槽232,并在其中注入导热胶形成导热柱233。导热柱233连接外壳 的第一框架2100的底部和硬质线路板的底部。由于第一框架2100的底部 和硬质线路板底部之间存在间隙,可以直接利用导热柱线路板底部和云台 驱动装置外壳底部连接,使得散热部件上面的热量通过导热柱传递到外壳 的底部。外壳的底部通常采用金属材料,例如钢板(更好的满足平整度要求)具有良好的散热性。由此将内部热量分散。
连接在第一框架2100的底部和硬质线路板的底部的导热柱233不仅可 以将线路板上面的热量传递到外壳上,还可以对摄像模组主体结构1000起 到一定的支撑作用,减少摄像模组主体结构对第二框架2200的依赖作用。
在本申请提供的摄像模组中,使用了柔性的柔性线路板212。摄像模组 工作的时候,一般通过柔性的柔性线路板212与外部的供电装置连接。柔 性线路板212的一端固定的外部供电装置上,另一端连接在硬质的硬质线 路板211上,随着硬质线路板211而移动。因此,当云台驱动装置2000驱 动整个摄像模组主体结构1000移动时,柔性线路板212对模组主体的移动 会造成较大的阻力。为了有效的解决柔性线路板212对模组移动的阻力, 将柔性线路板212进行弯折处理,并在未布设线路的部分进行镂空设置,从而为模组主体的移动预留一定的活动空间,减少模组移动过程中柔性线 路板212对其的阻力作用。
图4示出根据本申请示例实施例的终端设备组成示意图。
此外,如图4所示,本申请还提供一种终端设备4000,包括如上所述 的摄像模组。
参见图4,所述终端设备4000可以包括:至少一个处理器4001,至少 一个网络接口4004,用户接口4003,存储器4005,至少一个通信总线4002。
其中,通信总线4002用于实现这些组件之间的连接通信。
其中,用户接口4003可以包括显示屏(Display)、上述摄像模组3000 (Camera),可选用户接口4003还可以包括标准的有线接口、无线接口。
其中,网络接口4004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如 WI-FI接口)。
其中,处理器4001可以包括一个或者多个处理核心。处理器4001利 用各种接口和线路连接整个终端设备4000内的各个部分,通过运行或执行 存储在存储器4005内的指令、程序、代码集或指令集,以及调用存储在存 储器4005内的数据,执行终端设备3000的各种功能和处理数据。可选的, 处理器4001可以采用数字信号处理(Digital SignalProcessing,DSP)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array,FPGA)、可编程逻辑阵 列(Programmable Logic Array,PLA)中的至少一种硬件形式来实现。处理 器4001可集成中央处理器(Central Processing Unit,CPU)、图像处理器(Graphics ProcessingUnit,GPU)和调制解调器等中的一种或几种的组合。 其中,CPU主要处理操作系统、用户界面和应用程序等;GPU用于负责显 示屏所需要显示的内容的渲染和绘制;调制解调器用于处理无线通信。可 以理解的是,上述调制解调器也可以不集成到处理器4001中,单独通过一 块芯片进行实现。
其中,存储器4005可以包括随机存储器(Random Access Memory, RAM),也可以包括只读存储器(Read-Only Memory)。可选的,该存储器 4005包括非瞬时性计算机可读介质(non-transitory computer-readable storage medium)。存储器4005可用于存储指令、程序、代码、代码集或指令集。 存储器4005可包括存储程序区和存储数据区,其中,存储程序区可存储用 于实现操作系统的指令、用于至少一个功能的指令(比如触控功能、声音 播放功能、图像播放功能等)、用于实现上述各个方法实施例的指令等;存 储数据区可存储上面各个方法实施例中涉及到的数据等。存储器4005可选 的还可以是至少一个位于远离前述处理器4001的存储装置。作为一种计算机存储介质的存储器4005中可以包括操作系统、网络通信模块、用户接口 模块以及视频图像处理应用程序。
本申请提供了一种摄像模组主体结构和云台驱动的摄像模组。通过在 摄像模组主体结构上设置散热片,将感光芯片和马达驱动产生的热量散发 至散热片中。进步通过在摄像模组主体结构和云台驱动装置之间设置导热 柱,将散热片中的热量传递到云台驱动装置的金属外壳上,从而散至摄像 模组外部。导热柱在摄像模组主体结构和云台驱动装置之间形成了支撑,从而降低了对第二框架的要求。由此,解决了云台驱动摄像模组在工作过程中,由于驱动力大而产生大量热量的散热问题,保证摄像模组的整体工 作性能。
此外,在本申请提供云台驱动的摄像模组中,通过云台驱动装置进行 防抖校正,将对焦和防抖功能分开设置,可以避免两者之间的影响,保证 校正精度和成像质量。
另一方面,在本申请提供的摄像模组主体结构中,采用弯折的柔性线 路板与外部主体相连,从而减低摄像模组在移动过程中阻力。
显然,上述实施例仅是为清楚地说明本申请所作的举例,而并非对 实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基 础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的 实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本 申请的保护范围之中。

Claims (9)

1.一种摄像模组主体结构,包括镜头组件和与之相连的感光组件封装体,所述镜头组件包括光学镜头和与之相连的镜头载体或马达,所述感光组件封装体包括线路板组件、设置于所述线路板组件上表面的感光芯片和设置于所述线路板组件上表面用于封装所述感光芯片的基座,其特征在于,所述线路板组件包括:
硬质线路板,所述感光芯片设置于所述硬质线路板的上表面;
第一散热部件,设置于所述硬质线路板的下表面;
导热部件,设置于所述第一散热部件的下表面,包括:
导热槽,设置于所述第一散热部件上,穿透所述第一散热部件,从所述第一散热部件的下表面延伸至所述硬质线路板的下表面;
导热柱,设置于所述导热槽内并突出所述第一散热部件的下表面,所述导热柱由注入所述导热槽中的导热胶形成,所述导热柱的端部能够与云台驱动装置的金属外壳底部相接触,以在所述摄像模组主体结构和所述云台驱动装置之间形成弹性支撑。
2.根据权利要求1所述的摄像模组主体结构,其特征在于,所述导热胶包括:
导热凝胶、导热硅胶、导热黑胶中的一种。
3.根据权利要求1所述的摄像模组主体结构,其特征在于,所述线路板组件还包括:
弯折的柔性线路板,一端与所述硬质线路板相连,另一端与外部供电装置相连;
第二散热部件,设置于所述柔性线路板的下表面。
4.根据权利要求3所述的摄像模组主体结构,其特征在于,还包括:
一组第三散热部件,设置于所述摄像模组主体结构的沿光轴方向的外围侧面。
5.根据权利要求4所述的摄像模组主体结构,其特征在于,所述第一散热部件、所述第二散热部件和所述一组第三散热部件为分体结构。
6.根据权利要求4所述的摄像模组主体结构,其特征在于,所述第一散热部件、所述第二散热部件和所述一组第三散热部件为一体结构。
7.根据权利要求5或6中所述的摄像模组主体结构,其特征在于,所述第一散热部件、所述第二散热部件、所述一组第三散热部件包括石墨烯散热片。
8.一种摄像模组,其特征在于,包括:
权利要求1-7中任一项所述的摄像模组主体结构;
云台驱动装置,包括与所述摄像模组主体结构相连的第一框架,所述导热柱支撑在所述第一框架金属外壳底面与所述摄像模组主体结构之间。
9.一种终端设备,其特征在于,包括权利要求8中所述的摄像模组。
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